JP2013058331A - 誘導加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の加熱口に対応する複数の加熱手段を同時に駆動した場合における干渉音の発生を抑制することができる誘導加熱調理器を得る。
【解決手段】複数の加熱手段は、互いに隣接する第一の加熱手段１０および第二の加熱手段２０を含み、第一の加熱手段１０は、中央加熱コイル１２ａ、１２ｂと、中央加熱コイル１２ａ、１２ｂの周辺に配置された複数の周辺加熱コイル１１とから構成され、第一の加熱手段１０の中心（Ａ）と第二の加熱手段２０の中心（Ｂ）とを結ぶ直線（Ａ−Ｂ）と、各周辺加熱コイル１１の外周に接する外接円との交点（Ｃ）が、第二の加熱手段２０に隣接する２つの周辺加熱コイル１１のうち、一方の周辺加熱コイル１１と外接円との接点（Ｄ）と、他方の周辺加熱コイル１１と外接円との接点（Ｅ）とを結ぶ円弧（Ｄ−Ｅ）上となるように、周辺加熱コイル１１を配置したものである。
【選択図】図３

Description

この発明は、誘導加熱調理器に関するものである。

従来の誘導加熱調理器において、「平面状に捲回された中央コイルと、前記中央コイルの周辺に配設された複数の周辺コイルと、前記中央コイルおよび前記周辺コイルのそれぞれに独立して高周波電流を供給する複数の電源回路部と、被加熱体が前記中央コイルおよび前記各周辺コイルの上方に載置されている状態を検出する検知手段と、前記検知手段が検出する前記被加熱体の載置状態に応じて、前記中央コイルおよび前記周辺コイルのそれぞれに選択的に高周波電流が供給されるように前記電源回路部を制御する駆動制御部とを備えた」ものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

ＷＯ２０１０／１０１２０２号公報（第３頁〜第７頁、図３）

従来の誘導加熱調理器では、複数の加熱口を同時に通電した際に、隣接する加熱口の加熱コイルの駆動周波数差によって、可聴周波数帯域の干渉音が発生する、という問題点があった。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、複数の加熱口に対応する複数の加熱手段を同時に駆動した場合における干渉音の発生を抑制することができる誘導加熱調理器を得るものである。

この発明に係る誘導加熱調理器は、被加熱物が載置される天板と、前記天板に形成され、前記被加熱物の載置位置を示す複数の加熱口と、前記加熱口に対応して前記天板の下方に配置され、前記被加熱物を誘導加熱する加熱手段と、前記各加熱手段に高周波電力を供給する複数の駆動回路と、前記駆動回路の駆動周波数を可変させて、前記高周波電力の出力を制御する制御部とを備え、前記複数の加熱手段は、互いに隣接する第一の加熱手段および第二の加熱手段を含み、前記第一の加熱手段は、中央加熱コイルと、前記中央加熱コイルの周辺に配置された複数の周辺加熱コイルとから構成され、前記第一の加熱手段の中心（Ａ）と前記第二の加熱手段の中心（Ｂ）とを結ぶ直線（Ａ−Ｂ）と、前記各周辺加熱コイルの外周に接する外接円との交点（Ｃ）が、前記第二の加熱手段に隣接する２つの前記周辺加熱コイルのうち、一方の周辺加熱コイルと前記外接円との接点（Ｄ）と、他方の周辺加熱コイルと前記外接円との接点（Ｅ）とを結ぶ円弧（Ｄ−Ｅ）上となるように、前記周辺加熱コイルを配置したものである。

この発明に係る誘導加熱調理器は、複数の加熱口に対応する複数の加熱手段を同時に駆動した場合における干渉音を抑制することができる。

実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す分解斜視図である。 実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す上面図である。 実施の形態１に係る誘導加熱調理器の加熱コイルの配置を説明する上面図である。 図３の部分拡大図である。 実施の形態１に係る誘導加熱調理器の動作を説明するブロック図である。 実施の形態２に係る誘導加熱調理器の加熱コイルの配置を説明する上面図である。

実施の形態１．
（全体構成）
図１は実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す分解斜視図である。
図２は実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す上面図である。
図１、図２に示すように、誘導加熱調理器１００の上部には、鍋などの被加熱物５（被加熱物５ａ、５ｂと区別して称する場合がある）が載置される天板４を有している。天板４には、被加熱物５ａ、５ｂを誘導加熱するための加熱口として、第一の加熱口１、第二の加熱口２、第三の加熱口３を備え、各加熱口に対応して、第一の加熱手段１０、第二の加熱手段２０、第三の加熱手段３０を備えており、それぞれの加熱口に対して被加熱物５を載置して加熱することができるものである。
本実施の形態１では、本体の手前側に左右に並べて第一の加熱手段１０と第二の加熱手段２０が設けられ、本体の奥側ほぼ中央に第三の加熱手段３０が設けられている。
なお、各加熱口の配置はこれに限るものではない。例えば、３つの加熱口を略直線状に横に並べて配置しても良い。また、第一の加熱手段１０の中心と第二の加熱手段２０の中心との奥行き方向の位置が異なるように配置しても良い。

天板４は、全体が耐熱強化ガラスや結晶化ガラス等の赤外線を透過する材料で構成されており、誘導加熱調理器１００本体の上面開口外周との間にゴム製パッキンやシール材を介して水密状態に固定される。天板４には、第一の加熱手段１０、第二の加熱手段２０及び第三の加熱手段３０の加熱範囲（加熱口）に対応して、鍋の大まかな載置位置を示す円形の鍋位置表示が、塗料の塗布や印刷等により形成されている。

天板４の手前側には、第一の加熱手段１０、第二の加熱手段２０、及び第三の加熱手段３０で被加熱物５を加熱する際の火力や調理メニューを設定するための入力装置として、操作部４０ａ、操作部４０ｂ、及び操作部４０ｃ（以下、操作部４０と総称する場合がある）が設けられている。また、操作部４０の近傍には、誘導加熱調理器１００の動作状態や操作部４０からの入力・操作内容等を表示する表示部４１ａ、表示部４１ｂ、表示部４１ｃ（以下、表示部４１と総称する場合がある）が設けられている。なお、操作部４０ａ〜４０ｃと表示部４１ａ〜４１ｃは加熱口毎に設けられている場合や、加熱口を一括して操作部と表示部を設ける場合など、特に限定するものではない。

天板４の下方であって本体の内部には、第一の加熱手段１０、第二の加熱手段２０、及び第三の加熱手段３０にそれぞれ対応した加熱手段を備えている。本実施の形態１では、第一の加熱手段１０、及び第二の加熱手段２０の加熱手段は、複数の加熱コイルで構成され、第三の加熱手段３０は１つの加熱コイルで構成されている。なお、加熱コイルの構成の詳細は後述する。

誘導加熱調理器１００の本体の内部には、第一の加熱手段１０、第二の加熱手段２０、及び第三の加熱手段３０の加熱コイルに高周波電力を供給する駆動回路５０と、駆動回路５０を含め誘導加熱調理器全体の動作を制御するための制御部４５と、被加熱物５の載置状態を検出する負荷検知手段６０とが設けられている。

（加熱コイルの構成）
図３は実施の形態１に係る誘導加熱調理器の加熱コイルの配置を説明する上面図である。なお図３においては、誘導加熱調理器１００の天板４を外した状態を表している。

第一の加熱手段１０は、中央に略同心円状に配置された、２つの中央加熱コイル１２ａ、１２ｂと、中央加熱コイル１２ａ、１２ｂの周囲に配置された、４つの周辺加熱コイル１１（周辺加熱コイル１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと区別して称する場合がある）で構成され、外周は略円形状である。なおここでは、２つの中央加熱コイル１２ａ、１２ｂを独立して配置するものについて説明するが、中央加熱コイル１２ａ、１２ｂを直列に接続しても良いし、また一連で単一の加熱コイル（図示せず）の構成であっても良い。
なお、以降の説明において、中央加熱コイル１２ａ、１２ｂ、周辺加熱コイル１１ａ〜１１ｄを「加熱コイル」と総称する場合がある。

中央加熱コイル１２ａ、１２ｂは、円形の平面形状を有し、絶縁被膜された任意の金属（例えば銅、アルミなど）からなる導電線が円周方向に捲回されることにより構成される。

また４つの周辺加熱コイル１１ａ〜１１ｄは、略１／４円弧状（バナナ状または胡瓜状）の平面形状を有しており、中央加熱コイル１２ａ、１２ｂと同様に導電線を各々の周辺加熱コイル１１ａ〜１１ｄの１／４円弧状の形状に沿って捲回することで形成されている。すなわち、周辺加熱コイル１１ａ〜１１ｄは、外周側の中央加熱コイル１２ｂに隣接する１／４円弧状領域において、中央加熱コイル１２ｂの円形の平面形状に実質的に沿って延びるように構成されている。なお、周辺加熱コイル１１の数は４つに限定されるものではない。

第二の加熱手段２０は、略同心円上に配置された、２つの加熱コイル２１ａ、２１ｂから構成されている。なお第一の加熱手段１０と同様に、第二の加熱手段２０も一連で単一の加熱コイル（図示せず）の構成であっても良い。
第三の加熱手段３０は、略円形の加熱コイル３１から構成されている。なお、これに限らず複数の加熱コイルを同心円状に配置しても良い。

図３において、第一の加熱手段１０の中心を点Ａ、また第二の加熱手段２０の中心を点Ｂとした場合、点Ａと点Ｂを結んだ直線Ａ−Ｂ上に、周辺加熱コイル１１ａ〜１１ｄを構成している導電線が交差しない（跨らない）ように配置されている。すなわち、円周方向に隣接する周辺加熱コイル１１ａと１１ｂの境目（境界）を直線Ａ−Ｂ上に設けている。

図４は図３の部分拡大図である。
図３、図４において、第一の加熱手段１０の中心点Ａと第二の加熱手段２０の中心点Ｂを結んだ直線Ａ−Ｂと、第一の加熱手段１０の外接円（周辺加熱コイル１１ａ〜１１ｄの外周に接する外接円）との交点を点Ｃとし、第一の加熱手段１０の外接円と周辺加熱コイル１１ａとの接点（交点）のうち周辺加熱コイル１１ｂに近い側の接点を点Ｄとし、第一の加熱手段１０の外接円と周辺加熱コイル１１ｂとの接点（交点）のうち周辺加熱コイル１１ａに近い側の接点を点Ｅとした場合、点Ｄと点Ｅとを結ぶ円弧Ｄ−Ｅの中点が点Ｃとなるように、第一の加熱手段１０及び第二の加熱手段２０を配置している。
このような配置とすることで、第一の加熱手段１０の周辺加熱コイル１１ａおよび１１ｂが、第二の加熱手段２０から最も離れた配置となる。

（動作）
図５は実施の形態１に係る誘導加熱調理器の動作を説明するブロック図である。
次に図５を用いて誘導加熱調理器１００の動作について説明する。
第一の加熱手段１０は、中央加熱コイル１２ａ及び１２ｂを通電する駆動回路５０ａと、互いに対向する周辺加熱コイル１１ａ及び１１ｃを通電する駆動回路５０ｂと、互いに対向する周辺加熱コイル１１ｂ及び１１ｄを通電する駆動回路５０ｃとにより高周波電力が各々の加熱コイルに供給されることで、誘導加熱動作が行われている。
なお、駆動回路５０ａ〜５０ｃの数はこれに限定するものではなく、各々の加熱コイルを個別に駆動するための駆動回路を設けても良いし、別の組合せで駆動回路を設ける構成でも良い。

負荷検知手段６０ａは、使用者からの加熱開始の指示が操作部４０ａに行われると、制御部４５により駆動回路５０ａ〜５０ｃを負荷検知動作モードで加熱開始動作前に負荷検知動作を行い、その検知結果に基づき駆動回路５０ａ〜５０ｃの駆動状態を決定する。

負荷検知手段６０ａの出力に応じて、被加熱物５ａが載置されている加熱コイルの駆動回路５０を動作させ、また被加熱物５ａが載置されていない加熱コイルの駆動回路５０は停止あるいは低下させるように制御部４５にて制御することで、被加熱物５ａの加熱に不要な加熱コイルへの通電を抑制した、高効率で発熱の少ない誘導加熱調理器を得ることができる。

続いて第二の加熱手段２０の動作について説明する。
第二の加熱手段２０は、加熱コイル２１ａ及び２１ｂを通電する駆動回路５０ｄを用いて制御部４５で制御され、負荷検知手段６０ｂの検知結果に基づき、高周波電力が供給され、誘導加熱動作が行われている。もちろん、第二の加熱手段２０についても加熱コイル２１ａと２１ｂを個別に通電する駆動回路を設けても良い。

同様に第三の加熱手段３０においても、負荷検知手段６０ｃの検知結果に基づき、制御部４５によって駆動回路５０ｅを用いて加熱コイル３１に高周波電力が供給され、誘導加熱動作が行われている。

各駆動回路５０は、フルブリッジ方式またはハーフブリッジ方式のインバータ回路により構成され、制御部４５からの駆動信号に基づきスイッチング素子のオンオフ動作により加熱コイルに高周波電力を供給する。
制御部４５は、各駆動回路５０の駆動周波数を可変させることで被加熱物５への投入電力（出力）を制御する。制御部４５は、複数の駆動回路５０を、個々に制御できるように構成されており、加熱コイルに対して任意の駆動条件で高周波電力を供給することができる。
なお、各駆動回路５０の駆動周波数は、１つの加熱口に対応する複数の加熱コイルのそれぞれが同一の駆動周波数となるように制御される。このような制御により同一の加熱手段を構成する複数の加熱コイル間での駆動周波数差が生じず干渉音（後述）の発生を抑制できる。

各負荷検知手段６０の具体的構成としては、例えば、各加熱コイルのそれぞれに流れる電流量を検出するための電流検出回路を設けることができる。一般に、加熱コイルのインピーダンスは、加熱コイルの上方に載置された被加熱物５の有無、大きさ（面積）、及び材質に依存して変化し、これに伴って駆動回路５０を構成するインバータ回路に流れる電流量も変化する。そこで、各加熱コイルに流れる電流量を検出することによって各加熱コイルのインピーダンス値を検出し、これによって各加熱コイル上への被加熱物５の載置状態を判別する。なお、負荷検知手段６０の具体的構成はこれに限定されるものではない。

（干渉音）
ここで複数の加熱口の加熱手段を同時に動作させた場合に発生する干渉音について説明する。
第一の加熱口１に載置された被加熱物５ａと、第二の加熱口２に載置された被加熱物５ｂとを同時に加熱する際、第一の加熱手段１０と第二の加熱手段２０での火力の調整は、加熱コイルに流す高周波電流を増減させることで行うが、高周波電流を増減する手段として、加熱コイルに流す電流の周波数を変化させて実現している。

すなわち、駆動周波数によって加熱コイルのインピーダンスを増減させて加熱コイルに流す電流を制御する方式で、火力を大きくする場合は、加熱コイルのインピーダンスが小さくなるように周波数を低く設定し、火力を小さくする場合は、周波数を高く設定して、駆動回路から加熱コイルに高周波電流を供給している。

このような制御方式で複数の加熱口に対応する複数の加熱手段を同時に制御すると、干渉音が発生することがある。例えば第一の加熱手段１０と第二の加熱手段２０において、各々の設定火力の違い、被加熱物５ａ、５ｂの材質の違いなどから各々の加熱コイルの駆動周波数が異なる場合があり、その駆動周波数の差分が可聴周波数範囲である１６ｋＨｚ未満の場合には、使用者に干渉音として聴こえることがある。

また被加熱物の底面（天板４との接触面）形状と加熱手段の大きさ（上面面積）との関係により、一方の加熱手段から発生した漏れ磁束が、他方の加熱口に載置されている被加熱物を介して他方の加熱手段の加熱コイルと鎖交する場合には顕著に干渉音が発生する。
これは、他方の加熱手段側の被加熱物は自身の加熱手段による駆動周波数と、もう一方の加熱手段から入ってくる異なる周波数の漏れ磁束とにより、被加熱物が誘導加熱されることになり、それぞれの駆動周波数の差分が干渉音となって発生するものである。

すなわち漏れ磁束を低減することができれば、干渉音の発生を抑制することが可能である。これは、一方の加熱手段から発生した磁束のうち、他方の加熱手段への鎖交量を減らすことが漏れ磁束を低減することを意味し、隣接する加熱コイルを離して配置することで漏れ磁束の鎖交量を低減することができる。

本実施の形態では、図３、図４に示したように、第一の加熱手段１０の中心点Ａと第二の加熱手段２０の中心点Ｂを結んだ直線Ａ−Ｂ上に、周辺加熱コイル１１ａと１１ｂの境界を設けることで、第二の加熱手段２０の加熱コイル２１ｂと、第一の加熱手段１０の周辺加熱コイル１１ａ、１１ｂとの距離を最も離して配置することができ、第一の加熱手段１０と第二の加熱手段２０とを同時に誘導加熱する際において、漏れ磁束の鎖交量を低減することができ、干渉音の発生を抑制した誘導加熱調理器１００を得ることができる。

なお、図４に示すように、点Ｃを円弧Ｄ−Ｅの中点に配置することが最も望ましいが、点Ｃを円弧Ｄ−Ｅ上に設ければ、干渉音の発生を抑制することができる。
すなわち、第一の加熱手段１０の中心（Ａ）と第二の加熱手段２０の中心（Ｂ）とを結ぶ直線（Ａ−Ｂ）と、各周辺加熱コイル１１の外周に接する外接円との交点（Ｃ）を、第二の加熱手段２０に隣接する２つの周辺加熱コイル１１のうち、一方の周辺加熱コイル１１と外接円との接点（Ｄ）と、他方の周辺加熱コイル１１と外接円との接点（Ｅ）とを結ぶ円弧（Ｄ−Ｅ）上に設けることで、干渉音の発生を抑制することができる。

なお、本実施の形態においては、周辺加熱コイル１１を、直線（Ａ−Ｂ）と交差しないように配置した場合を示したが、本発明はこれに限るものではなく、点Ｃを円弧Ｄ−Ｅ上に設けることで、干渉音の発生を抑制することができる。

次に、第三の加熱手段３０の加熱コイル３１の駆動周波数について説明する。
前述の通り、第一の加熱手段１０の周辺加熱コイルと第二の加熱手段２０の距離を離すことで干渉音の発生を抑制することができるが、その結果、第一の加熱手段１０の周辺加熱コイル１１ａと第三の加熱手段３０の加熱コイル３１が近くなる場合がある。

このようなことから実施の形態においては、第一の加熱手段１０および第二の加熱手段２０の加熱コイルへの駆動周波数を２０〜３４ｋＨｚに設定し、第三の加熱手段３０の加熱コイル３１への駆動周波数を５０ｋＨｚ以上に設定している。

なお、駆動周波数はこれに限るものではなく、駆動周波数の差分が１６ｋＨｚ以上（可聴周波数以上）となるように設定すればよい。
すなわち、第一の加熱手段１０の中心点Ａから第二の加熱手段２０の中心点Ｂまでの距離に対して、第一の加熱手段１０の中心点Ａから第三の加熱手段の中心点Ｆまでの距離を短くした場合には、第一の加熱手段１０を駆動する駆動回路５０の駆動周波数と、第三の加熱手段３０を駆動する駆動回路５０の駆動周波数との差分を１６ｋＨｚ以上に設定し、第二の加熱手段２０を駆動する駆動回路５０の駆動周波数と、第三の加熱手段３０を駆動する駆動回路５０の駆動周波数との差分を１６ｋＨｚ以上に設定する。

前述の通り、干渉音の周波数は、近接した２つの加熱コイルに流れる高周波電流（駆動周波数）の差分を有している。上記のような設定により、第三の加熱手段３０と第一の加熱手段１０の駆動周波数の差分は１６ｋＨｚ以上となる。同様に第三の加熱手段３０と第二の加熱手段２０の駆動周波数の差分も１６ｋＨｚ以上となる。つまり、干渉音の周波数が可聴周波数範囲以上となる。

そのため、第三の加熱手段３０と第一の加熱手段１０、あるいは第二の加熱手段２０を同時に駆動した場合でも、駆動周波数の差分が可聴周波数範囲以上であるため、使用者には干渉音として認識されず、干渉音の発生を抑制した低騒音な誘導加熱調理器１００を得ることができる。

また第三の加熱手段３０の駆動回路５０ｅは、高周波電力を供給するスイッチング素子として、ワイドバンドギャップ半導体の一つであるシリコンカーバイト（ＳｉＣ）が用いられている。ワイドバンドギャップ半導体はシリコン（Ｓｉ）よりもバンドギャップが大きい半導体の総称であって、ＳｉＣはその一つであり、その他には窒化ガリウム（ＧａＮ）、ダイヤモンドなどがある。

ワイドバンドギャップ半導体、特にＳｉＣはＳｉに比べて耐熱温度や絶縁破壊強度や熱伝達率が大きい特性を有している。ＳｉＣを用いたスイッチング素子は、Ｓｉを用いたスイッチング素子に対して通電損失が少なく、スイッチング周波数（駆動周波数）を高周波（高速）にしても駆動回路５０ｅの放熱が良好であるため駆動回路５０ｅの放熱フィンを小型にすることができ、駆動回路の小型化に有効な手段である。

本実施の形態では、駆動回路５０ｅの駆動周波数を５０ｋＨｚ以上に設定しているが、ＳｉＣを用いたスイッチング素子で駆動回路５０ｅを構成しているため、誘導加熱調理器１００の放熱構造が簡素になると共に、冷却装置の小型化を実現した、小型で低価格な誘導加熱調理器１００を得ることができる。

なお、ここでは駆動回路５０ｅにＳｉＣを用いた例について説明したが、他の駆動回路５０ａ〜５０ｄにＳｉＣを用いることで更に放熱構造が簡素になり、より小型な誘導加熱調理器１００を得ることができる。

実施の形態２．
本実施の形態２では、加熱コイルの他の配置例を説明する。
図６は実施の形態２に係る誘導加熱調理器の加熱コイルの配置を説明する上面図である。
図６に示すように、本実施の形態における第一の加熱手段１０は、周辺加熱コイル１１を６つで構成したものである。なお、その他の構成は上述した実施の形態１と同様であり、同一部分には同一の符号を付する。

図６に示す６つの周辺加熱コイルは１１ｅ〜１１ｋは、略１／６円弧状（長楕円状）の平面形状を有しており、外周側の中央加熱コイル１２ｂに隣接する領域において、その円形平面形状に実質的に沿って延びるように構成されている。

図６においては、第一の加熱手段１０の中心である点Ａと第二の加熱手段２０の中心である点Ｂとの結ぶ直線Ａ−Ｂ上に、第一の加熱手段１０の外周部分の一部を構成する周辺加熱コイル１１ｆと１１ｇの境界を設けることで、加熱コイル２１ｂと周辺加熱コイル１１ｆおよび１１ｇとの距離を離すことができる。
これにより、漏れ磁束の鎖交量を低減することができ、干渉音の発生を抑制した誘導加熱調理器１００を得ることができる。

なお、上記実施の形態１及び２では、長楕円状の平面形状を有する周辺加熱コイルについて説明したが、形状については特に限定するものではなく、例えば、円形の平面形状を有する周辺加熱コイルを用いた構成でも良い。ただし周辺加熱コイルの個数は、中央加熱コイルよりも多いことが望ましい。

なお、上記実施の形態１及び２では、第二の加熱手段２０を略同心円上に配置した２つの加熱コイル２１ａ、２１ｂにより構成し、第三の加熱手段３０を１つの加熱コイル３１により構成した場合を説明したが、本発明はこれに限るものではない。第二の加熱手段２０及び第三の加熱手段３０の何れか又は双方について、第一の加熱手段１０と同様に、中央加熱コイルの周辺に複数の周辺加熱コイルを配置する構成としても良い。この場合においても、上述したように、周辺加熱コイルを、隣接する加熱手段の中心を結ぶ直線と交差しないように配置することで、干渉音の発生を抑制することができる。

１ 第一の加熱口、２ 第二の加熱口、３ 第三の加熱口、４ 天板、５ 被加熱物、１０ 第一の加熱手段、１１ａ〜１１ｋ 周辺加熱コイル、１２ａ 中央加熱コイル、１２ｂ 中央加熱コイル、２０ 第二の加熱手段、２１ａ 加熱コイル、２１ｂ 加熱コイル、３０ 第三の加熱手段、３１ 加熱コイル、４０ 操作部、４１ 表示部、４５ 制御部、５０ 駆動回路、６０ 負荷検知手段、１００ 誘導加熱調理器。

Claims (8)

1. 被加熱物が載置される天板と、
   前記天板に形成され、前記被加熱物の載置位置を示す複数の加熱口と、
   前記加熱口に対応して前記天板の下方に配置され、前記被加熱物を誘導加熱する加熱手段と、
   前記各加熱手段に高周波電力を供給する複数の駆動回路と、
   前記駆動回路の駆動周波数を可変させて、前記高周波電力の出力を制御する制御部と
   を備え、
   前記複数の加熱手段は、互いに隣接する第一の加熱手段および第二の加熱手段を含み、
   前記第一の加熱手段は、
   中央加熱コイルと、前記中央加熱コイルの周辺に配置された複数の周辺加熱コイルとから構成され、
   前記第一の加熱手段の中心（Ａ）と前記第二の加熱手段の中心（Ｂ）とを結ぶ直線（Ａ−Ｂ）と、前記各周辺加熱コイルの外周に接する外接円との交点（Ｃ）が、
   前記第二の加熱手段に隣接する２つの前記周辺加熱コイルのうち、一方の周辺加熱コイルと前記外接円との接点（Ｄ）と、他方の周辺加熱コイルと前記外接円との接点（Ｅ）とを結ぶ円弧（Ｄ−Ｅ）上となるように、前記周辺加熱コイルを配置した
   ことを特徴とする誘導加熱調理器。
2. 前記周辺加熱コイルを、前記直線（Ａ−Ｂ）と交差しないように配置した
   ことを特徴とする請求項１記載の誘導加熱調理器。
3. 前記第一の加熱手段の中心（Ａ）と前記第二の加熱手段の中心（Ｂ）との奥行き方向の位置が異なる
   ことを特徴とする請求項１または２記載の誘導加熱調理器。
4. 前記第一の加熱手段の上方への前記被加熱物の載置状態を検出する負荷検知手段を備え、
   前記第一の加熱手段を駆動する前記駆動回路は、
   前記中央加熱コイルおよび前記複数の周辺加熱コイルを、それぞれ個別または所定の組合せで駆動する複数の駆動回路から構成され、
   前記制御部は、
   前記負荷検知手段の検知結果に応じて、前記第一の加熱手段を駆動する前記複数の駆動回路の高周波電力の出力を制御する
   ことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
5. 前記複数の加熱手段は、第三の加熱手段を含み、
   前記第一の加熱手段の中心（Ａ）から前記第二の加熱手段の中心（Ｂ）までの距離に対して、前記第一の加熱手段の中心（Ａ）から前記第三の加熱手段の中心（Ｆ）までの距離を短くし、
   前記制御部は、
   前記第一の加熱手段を駆動する前記駆動回路の駆動周波数と、前記第三の加熱手段を駆動する前記駆動回路の駆動周波数との差分を１６ｋＨｚ以上に設定し、
   前記第二の加熱手段を駆動する前記駆動回路の駆動周波数と、前記第三の加熱手段を駆動する前記駆動回路の駆動周波数との差分を１６ｋＨｚ以上に設定する
   ことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
6. 前記第三の加熱手段を駆動する前記駆動回路は、スイッチング素子がワイドバンドギャップ半導体により形成された
   ことを特徴とする請求項５記載の誘導加熱調理器。
7. 前記第一の加熱手段を駆動する前記駆動回路、および、前記第二の加熱手段を駆動する前記駆動回路の少なくとも一方は、スイッチング素子がワイドバンドギャップ半導体により形成された
   ことを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。
8. 前記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化珪素、窒化ガリウム系材料、またはダイヤモンドである
   ことを特徴とする請求項６または７記載の誘導加熱調理器。

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