JP2013054817A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 金属支持基板と、
   前記金属支持基板の上に積層される導体層と、
   前記金属支持基板および前記導体層との間に介在される介在層と備える回路付サスペンション基板において、
   前記回路付サスペンション基板は、金属材料からなる補強層を備え、
   前記導体層は、スライダに実装される磁気ヘッドと接続するための端子部を有する導体パターンと、前記導体パターンと同時に形成され、回路付サスペンション基板をロードビームに設置するための位置決め基準となる基準部とを備え、
   前記基準部は、前記導体層を厚み方向に貫通する基準孔を含み、
   前記補強層は、前記基準部の表面に形成されており、
   前記介在層には、前記介在層を厚み方向に貫通する介在孔が形成され、
   前記介在孔は、厚み方向に投影したときに、前記基準孔と同一位置に形成されるか、または前記基準孔を含んでおり、
   前記金属支持基板には、前記金属支持基板を厚み方向に貫通する基板孔が形成され、
   前記基板孔は、厚み方向に投影したときに、前記基準孔を含み、かつ、前記基準孔を形成する前記基準部の内周部が、前記基板孔の内周端部から内側へ突出するように配置されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
2. 金属支持基板の上に形成された介在層の上に、導体パターンと、回路付サスペンション基板をロードビームに設置するための位置決め基準となる基準部とを、導体層から形成する工程を備え、
   前記導体パターンと前記基準部とを形成する工程では、前記導体パターンと前記基準部とを同時に形成し、
   前記基準部は、前記導体層を厚み方向に貫通する基準孔を含んでおり、
   さらに、前記金属支持基板に、前記金属支持基板を厚み方向に貫通する基板孔を、厚み方向に投影したときに、前記基準孔を含み、かつ、前記基準孔を形成する前記基準部の内周部が、前記基板孔の内周端部から内側へ突出するように配置されるように形成する工程と、
   前記介在層に、前記介在層を厚み方向に貫通する介在孔を、厚み方向に投影したときに、前記基準孔と同一位置に、または、前記基準孔を含むように形成する工程と、
   前記基準部の表面に、金属材料からなる補強層を形成する工程とを備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
3. 前記介在層は、絶縁層であって、
   前記介在孔を形成する工程では、前記介在孔を厚み方向に投影したときに、前記基準孔を含むように形成し、
   前記導体パターンと前記基準部とを形成する工程は、
   前記絶縁層および前記絶縁層から露出する前記金属支持基板の上に種膜を形成する工程と、
   前記種膜の上にフォトレジストを積層する工程と、
   前記フォトレジストをフォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、前記導体パターンおよび前記基準部と逆パターンのめっきレジストを形成する工程と、
   前記めっきレジストから露出する前記種膜の上に、前記導体パターンと前記基準部とを積層する工程と、
   前記めっきレジストを除去する工程と、
   前記導体パターンおよび前記基準部から露出する前記種膜を除去する工程とを備えていることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
4. 前記介在層は、絶縁層であって、
   前記介在孔を形成する工程では、前記介在孔を厚み方向に投影したときに、前記基準孔を含むように形成し、
   前記導体パターンと前記基準部とを形成する工程は、
   前記絶縁層の上に積層される前記導体層の上にフォトレジストを積層する工程と、
   前記フォトレジストをフォトマスクを介して露光し、その後、現像することにより、前記導体パターンおよび前記基準部と同一パターンのエッチングレジストを形成する工程と、
   前記エッチングレジストから露出する前記導体層をエッチングすることにより、前記導体パターンと前記基準部とを形成する工程と、
   前記エッチングレジストを除去する工程と
   を備えていることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
5. 前記導体パターンと前記基準部とを形成する工程において、１枚のフォトマスクを介して前記フォトレジストを露光することを特徴とする、請求項３または４に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
6. 請求項１に記載の回路付サスペンション基板を、前記基準部を位置決め基準として用いて前記ロードビームに位置決めすることを特徴とする、回路付サスペンション基板の位置決め方法。