JP2013046063A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013046063A5
JP2013046063A5 JP2012171055A JP2012171055A JP2013046063A5 JP 2013046063 A5 JP2013046063 A5 JP 2013046063A5 JP 2012171055 A JP2012171055 A JP 2012171055A JP 2012171055 A JP2012171055 A JP 2012171055A JP 2013046063 A5 JP2013046063 A5 JP 2013046063A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
subassembly
aluminum nitride
nitride substrate
bulk aluminum
measurement unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012171055A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5833988B2 (ja
JP2013046063A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US13/217,821 external-priority patent/US8908161B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2013046063A publication Critical patent/JP2013046063A/ja
Publication of JP2013046063A5 publication Critical patent/JP2013046063A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5833988B2 publication Critical patent/JP5833988B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (5)

  1. エッチング処理中はバルク窒化アルミニウム基板をエッチング液にさらすように構成されているチャンバと、
    前記バルク窒化アルミニウム基板の厚さを示す信号を生成するように構成されている計測ユニットと、
    を含む装置であって、
    前記バルク窒化アルミニウム基板は、前記バルク窒化アルミニウム基板の上に成長させた1層以上のエピタキシャル層を含むサブアセンブリの基板であり、
    前記計測ユニットは、
    前記バルク窒化アルミニウム基板によって吸収されるが前記1層以上のエピタキシャル層によって吸収されない波長の光を生成するように構成されている光源と、
    前記サブアセンブリを透過した光を検出するように配置されている検出器と、
    を含み、
    前記検出器は、前記検出された光の波長範囲にわたって前記サブアセンブリのスペクトル応答を特徴づけるように構成されている、
    装置。
  2. 前記計測ユニットは、前記サブアセンブリと電気接触するように構成されている電気コンタクトを含み、
    前記計測ユニットは、前記電気コンタクトを介して前記サブアセンブリの1つ以上の電気的特性を測定するように構成されている、
    請求項1に記載の装置。
  3. 前記計測ユニットは、前記サブアセンブリの近傍の前記チャンバの中のイオン濃度を感知するように構成されている化学センサを含み、
    前記計測ユニットは、前記イオン濃度に基づいて前記信号を生成するように構成されている、
    請求項1に記載の装置。
  4. 前記信号は、前記バルク窒化アルミニウム基板の前記厚さを示すアナログ信号である、
    請求項1に記載の装置。
  5. 前記信号は、前記バルク窒化アルミニウム基板が前記サブアセンブリの領域において除去されていることを示す、請求項1に記載の装置。
JP2012171055A 2011-08-25 2012-08-01 窒化アルミニウム部分の除去 Active JP5833988B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/217,821 US8908161B2 (en) 2011-08-25 2011-08-25 Removing aluminum nitride sections
US13/217,821 2011-08-25

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013046063A JP2013046063A (ja) 2013-03-04
JP2013046063A5 true JP2013046063A5 (ja) 2015-09-17
JP5833988B2 JP5833988B2 (ja) 2015-12-16

Family

ID=46704547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012171055A Active JP5833988B2 (ja) 2011-08-25 2012-08-01 窒化アルミニウム部分の除去

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8908161B2 (ja)
EP (1) EP2562800A3 (ja)
JP (1) JP5833988B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6248359B2 (ja) 2013-12-20 2017-12-20 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 半導体層の表面処理方法
JP6426359B2 (ja) * 2014-03-24 2018-11-21 株式会社東芝 半導体発光素子及びその製造方法
US10249786B2 (en) * 2016-11-29 2019-04-02 Palo Alto Research Center Incorporated Thin film and substrate-removed group III-nitride based devices and method
US10468297B1 (en) * 2018-04-27 2019-11-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Metal-based etch-stop layer
WO2020191134A1 (en) * 2019-03-19 2020-09-24 Momentum Optics Thermally guided chemical etching of a substrate and real-time monitoring thereof
JP2021131324A (ja) * 2020-02-20 2021-09-09 キオクシア株式会社 薄膜分析装置、及び、薄膜分析方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5308447A (en) * 1992-06-09 1994-05-03 Luxtron Corporation Endpoint and uniformity determinations in material layer processing through monitoring multiple surface regions across the layer
US5392124A (en) 1993-12-17 1995-02-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for real-time, in-situ endpoint detection and closed loop etch process control
TW312079B (ja) * 1994-06-06 1997-08-01 Ibm
US5739945A (en) 1995-09-29 1998-04-14 Tayebati; Parviz Electrically tunable optical filter utilizing a deformable multi-layer mirror
US5754294A (en) * 1996-05-03 1998-05-19 Virginia Semiconductor, Inc. Optical micrometer for measuring thickness of transparent wafers
FR2765347B1 (fr) 1997-06-26 1999-09-24 Alsthom Cge Alcatel Reflecteur de bragg en semi-conducteur et procede de fabrication
US5969805A (en) * 1997-11-04 1999-10-19 Micron Technology, Inc. Method and apparatus employing external light source for endpoint detection
US6081334A (en) * 1998-04-17 2000-06-27 Applied Materials, Inc Endpoint detection for semiconductor processes
US6390019B1 (en) * 1998-06-11 2002-05-21 Applied Materials, Inc. Chamber having improved process monitoring window
US6750152B1 (en) * 1999-10-01 2004-06-15 Delphi Technologies, Inc. Method and apparatus for electrically testing and characterizing formation of microelectric features
US6635573B2 (en) * 2001-10-29 2003-10-21 Applied Materials, Inc Method of detecting an endpoint during etching of a material within a recess
US8257546B2 (en) * 2003-04-11 2012-09-04 Applied Materials, Inc. Method and system for monitoring an etch process
JP2005150675A (ja) 2003-11-18 2005-06-09 Itswell Co Ltd 半導体発光ダイオードとその製造方法
AU2003300005A1 (en) * 2003-12-19 2005-08-03 International Business Machines Corporation Differential critical dimension and overlay metrology apparatus and measurement method
JP4622720B2 (ja) 2004-07-21 2011-02-02 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体ウエハ又は窒化物半導体素子の製造方法
US20060285120A1 (en) * 2005-02-25 2006-12-21 Verity Instruments, Inc. Method for monitoring film thickness using heterodyne reflectometry and grating interferometry
US8092695B2 (en) * 2006-10-30 2012-01-10 Applied Materials, Inc. Endpoint detection for photomask etching
US20110018104A1 (en) 2008-01-16 2011-01-27 Toru Nagashima METHOD FOR PRODUCING A LAMINATED BODY HAVING Al-BASED GROUP-III NITRIDE SINGLE CRYSTAL LAYER, LAMINATED BODY PRODUCED BY THE METHOD, METHOD FOR PRODUCING Al-BASED GROUP-III NITRIDE SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE EMPLOYING THE LAMINATED BODY, AND ALUMINUM NITRIDE SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE
KR20110040814A (ko) * 2008-07-01 2011-04-20 스미토모덴키고교가부시키가이샤 AlxGa(1-x)N 단결정의 제조 방법, AlxGa(1-x)N 단결정 및 광학 부품
US7902047B2 (en) 2008-07-18 2011-03-08 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Dual chamber system providing simultaneous etch and deposition on opposing substrate sides for growing low defect density epitaxial layers
EP2253988A1 (en) 2008-09-19 2010-11-24 Christie Digital Systems USA, Inc. A light integrator for more than one lamp

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013046063A5 (ja)
WO2012012258A3 (en) Temperature-adjusted spectrometer
SG165245A1 (en) Level sensor arrangement for lithographic apparatus and device manufacturing method
MX2017016871A (es) Dispositivo para fumar operado electricamente que incluye un sistema para identificar articulos para fumar en el dispositivo.
MX363398B (es) Dispositivo fotoacustico y metodo para la medicion sin contacto de capas delgadas.
WO2009148233A3 (ko) 레벨 감지 장치
EP4324399A3 (en) Advanced analyte sensor calibration and error detection
EA201290573A1 (ru) Устройство измерения качества
JP2013539865A5 (ja)
WO2014056708A3 (en) Mark position measuring apparatus and method, lithographic apparatus and device manufacturing method
WO2013024301A3 (en) Radiation detector
WO2010090872A3 (en) Correlation interferometric methods, devices and systems for low cost and rugged spectroscopy
GB201211407D0 (en) Optical sensor
WO2012064645A3 (en) Temperature sensing analyte sensors, systems, and methods of manufacturing and using same
JP2013183988A5 (ja)
JP2014518568A5 (ja)
MX2013010528A (es) Dispositivo para medir características físicas y/o cambio en las características físicas en un material de hoja y una hoja adaptada para uso con dicho dispositivo.
JP2011099756A5 (ja)
MX343927B (es) Sensores de gas.
MX2016010964A (es) Camara de sangre autocalibradora.
JP2013057660A5 (ja)
CA3010426A1 (en) Apparatus, system, and method for increasing measurement accuracy in a particle imaging device
WO2014057480A3 (en) Optical fill detection
JP2016533476A5 (ja)
TW201612955A (en) Determining presence of conductive film on dielectric surface of reaction chamber