JP2013029508A - 多方向近接センサー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】近接センサーは、ASIC(特定用途向け集積回路)チップ104、特定のシーケンスで光を放射するように構成された少なくとも3つの光源102、及び、光を受光して出力信号を生成するように構成された光検出器106を備える。多方向近接センサーは、少なくとも1つの側面を有する第1の近接センサーと100、第1の近接センサーの該少なくとも1つの側面にほぼ平行な面の上における物体の動きを検出するように構成された第2の近接センサーを備え、この場合、該第2の近接センサーは第1の近接センサー100に接続される。多方向動き検出近接センサーはPCBを有し、その場合、2以上の近接センサーを、PCBに配置して、多方向における動きを検出できるように一体化する。
【選択図】図1
Description
1.動き検出機能を有する近接センサーであって、
ASICチップと、
光を放射するように構成された複数の光源と、
光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器と、
少なくとも1つの側面を有する基板
を備え、
前記少なくとも1つの側面は、複数のサイドコンパクトパッドを有し、
前記光検出器、前記複数の光源、及び前記ASICチップは前記基板に搭載される、近接センサー。
2.前記近接センサーは、少なくとも1つの他の近接センサーに接続して動作するように構成される、上項1の近接センサー。
3.前記少なくとも1つの他の近接センサーは、前記基板の前記少なくとも1つの側面にある前記サイドコンパクトパッドを介して、前記近接センサーに接続される、上項2の近接センサー。
4.前記近接センサーは、前記複数のサイドコンパクトパッドを介して、少なくとも他の近接センサーに電力を供給するように構成される、上項2の近接センサー。
5.前記近接センサーと前記少なくとも1つの他の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して、互いに検出信号をやりとりできるように構成される、上項1の近接センサー。
6.前記ASICチップは、前記光検出器に結合されており、かつ、前記出力信号を処理して動きを報告するように構成される、上項1の近接センサー。
7.前記光源、前記ASIC及び前記光検出器を封入するためのエポキシ材料と、前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆い(またはケース)とをさらに有する、上項1の近接センサー。
8.前記光検出器及び前記ASICチップは、前記基板の上面に配置される、上項1の近接センサー。
9.多方向動き検出機能を有する近接センサーであって、
少なくとも1つの側面を有する第1の近接センサーと、
前記第1の近接センサーに接続されて、該第1の近接センサーの前記少なくとも1つの側面にほぼ平行な面の上の物体の動きを検出するように構成された第2の近接センサー
を備える近接センサー。
10.前記第1の近接センサーは基板をさらに備え、該基板は、複数のサイドコンタクトパッドを有する、上項9の近接センサー。
11.前記第1の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを用いて、前記第2の近接センサーに電力を供給するように構成される、上項10の近接センサー。
12.前記第1の近接センサーと第2の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して、互いに検出信号をやりとりできるように構成される、上項10の近接センサー。
13.前記第1の近接センサーと前記第2の近接センサーはいずれも、ASICチップと、光を放射するように構成された複数の光源と、光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器とをさらに備える、上項9の近接センサー。
14.前記第1の近接センサーと前記第2の近接センサーはいずれも、前記光源、前記ASIC及び前記光検出器を封入するように構成されたエポキシ材料と、前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆い(またはケース)をさらに備える、上項13の近接センサー。
15.多方向動き検出近接センサーであって、
PCBと、
第1の近接センサーと、
前記第1の近接センサーに動作可能に接続された第2の近接センサー
を備え、
前記第1の近接センサーと前記第2の近接センサーはいずれも前記PCBに配置されて、多方向における動きを検出できるように一体化される、多方向動き検出近接センサー。
16.前記第1の近接センサーと前記第2の近接センサーは、互いに対してほぼ90°の角度で前記PCBに配置されて、垂直方向と水平方向の両方向の動きを検出するように構成される、上項15の近接センサー。
17.前記第1の近接センサーは、複数のサイドコンタクトパッドをさらに有し、前記第2の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して前記第1の近接センサーに動作可能に接続される、上項15の近接センサー。
18.前記第1の近接センサーと前記第2の近接センサーは、前記PCBを介して互いに検出信号をやりとりできるように構成される、上項15の近接センサー。
19.前記第1の近接センサーと前記第2の近接センサーはいずれも、
ASICチップと、
光を放射するように構成された複数の光源と、
光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器と、
前記光源、前記ASICチップ、及び前記光検出器を封入するためのエポキシ材料と、
前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆い(またはケース)
をさらに備えることからなる、上項15の近接センサー。
20.前記PCBはフレキシブルPCB(すなわち可撓性のあるPCB)である、上項15の近接センサー。
Claims (20)
- 動き検出機能を有する近接センサーであって、
ASICチップと、
光を放射するように構成された複数の光源と、
光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器と、
少なくとも1つの側面を有する基板
を備え、
前記少なくとも1つの側面は、複数のサイドコンパクトパッドを有し、
前記光検出器、前記複数の光源、及び前記ASICチップは前記基板に搭載される、近接センサー。 - 前記近接センサーは、少なくとも1つの他の近接センサーに接続して動作するように構成される、請求項1の近接センサー。
- 前記少なくとも1つの他の近接センサーは、前記基板の前記少なくとも1つの側面にある前記サイドコンパクトパッドを介して、前記近接センサーに接続される、請求項2の近接センサー。
- 前記近接センサーは、前記複数のサイドコンパクトパッドを介して、少なくとも他の近接センサーに電力を供給するように構成される、請求項2の近接センサー。
- 前記近接センサーと前記少なくとも1つの他の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して、互いに検出信号をやりとりできるように構成される、請求項1の近接センサー。
- 前記ASICチップは、前記光検出器に結合されており、かつ、前記出力信号を処理して動きを報告するように構成される、請求項1の近接センサー。
- 前記光源、前記ASIC及び前記光検出器を封入するためのエポキシ材料と、前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆いとをさらに有する、請求項1の近接センサー。
- 前記光検出器及び前記ASICチップは、前記基板の上面に配置される、請求項1の近接センサー。
- 多方向動き検出機能を有する近接センサーであって、
少なくとも1つの側面を有する第1の近接センサーと、
前記第1の近接センサーに接続されて、該第1の近接センサーの前記少なくとも1つの側面にほぼ平行な面の上の物体の動きを検出するように構成された第2の近接センサー
を備える近接センサー。 - 前記第1の近接センサーは基板をさらに備え、該基板は、複数のサイドコンタクトパッドを有する、請求項9の近接センサー。
- 前記第1の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを用いて、前記第2の近接センサーに電力を供給するように構成される、請求項10の近接センサー。
- 前記第1の近接センサー及び前記第2の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して、互いに検出信号をやりとりできるように構成される、請求項10の近接センサー。
- 前記第1の近接センサーと前記第2の近接センサーはいずれも、ASICチップと、光を放射するように構成された複数の光源と、光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器とをさらに備える、請求項9の近接センサー。
- 前記第1の近接センサーと前記第2の近接センサーはいずれも、前記光源、前記ASIC及び前記光検出器を封入するように構成されたエポキシ材料と、前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆いをさらに備える、請求項13の近接センサー。
- 多方向動き検出近接センサーであって、
PCBと、
第1の近接センサーと、
前記第1の近接センサーに動作可能に接続された第2の近接センサー
を備え、
前記第1の近接センサーと前記第2の近接センサーはいずれも前記PCBに配置されて、多方向における動きを検出できるように一体化される、多方向動き検出近接センサー。 - 前記第1の近接センサーと前記第2の近接センサーは、互いに対してほぼ90°の角度で前記PCBに配置されて、垂直方向と水平方向の両方向の動きを検出するように構成される、請求項15の近接センサー。
- 前記第1の近接センサーは、複数のサイドコンタクトパッドをさらに有し、前記第2の近接センサーは、前記複数のサイドコンタクトパッドを介して前記第1の近接センサーに動作可能に接続される、請求項15の近接センサー。
- 前記第1の近接センサーと前記第2の近接センサーは、前記PCBを介して互いに検出信号をやりとりできるように構成される、請求項15の近接センサー。
- 前記第1の近接センサーと前記第2の近接センサーはいずれも、
ASICチップと、
光を放射するように構成された複数の光源と、
光を受けて出力信号を生成するように構成された光検出器と、
前記光源、前記ASICチップ、及び前記光検出器を封入するためのエポキシ材料と、
前記エポキシ材料を覆ってパッケージを形成するように構成された覆い
をさらに備えることからなる、請求項15の近接センサー。 - 前記PCBはフレキシブルPCBである、請求項15の近接センサー。
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