JP2013028148A - セラミック射出成形用材料およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
本発明は、セラミック製品を射出成形により製造するために用いられるセラミック射出成形用材料を製造する方法である。この製造方法は、セラミック射出成形用材料を構成する、セラミック粉末と熱可塑性樹脂からなるバインダとを少なくとも含む混合材料を用意すること;混合材料を、バインダが溶融する温度域まで加熱して溶融状態にすること;溶融状態の混合材料について、所定の温度域における流体力学形状係数を算出すること;得られた流体力学形状係数を予め定めた許容値と対比し、許容値を下回る流体力学形状係数を有する混合材料をセラミック射出成形用材料として選択すること;を包含する。
【選択図】なし
Description
上記射出成形は、最終製品形状のセラミック製品を得ることができるため、削り出しなどの二次的な成形処理を要しない(又は簡素化できる)という利点を有している。また、寸法精度が高いため、電子部品のような微細構造や複雑形状を有するセラミック製品を容易に作製できる。
また、溶融状態の射出成形用材料に求められる流動性は、目的とするセラミック製品の形状や寸法によって異なる。したがって、少量多品種生産を行う場合、品種変更の度に射出成形用材料の構成を調整する必要があるため、上述の問題がさらに生じやすくなる。
ここで、上記流体力学形状係数は、下記一般式(1)に基づいて算出される。
上記数値範囲内のように、比較的大きな平均粒径を有するセラミック粉末を含む射出成形用材料は、多孔質構造(典型的には気孔率20%以上)を有したセラミック製品を製造する際に好適に用いられる。
しかし、平均粒径が大きなセラミック粉末は、溶融したバインダ中で好適に分散させることが難しく、混合材料の流動性を不安定にさせる虞がある。これに対して、本発明の製造方法によれば、混合材料の流動性を正確に評価できるため、種々調製した混合材料のうちから好適な流動性を有し得る射出成形用材料を選択できる。すなわち、多孔質構造のセラミック製品を作製することを目的として、上記数値範囲の平均粒径を有するセラミック粉末を含んだ射出成形用材料を製造する場合、本発明の構成を採用することによる効果を特に好ましく発揮することができる。
上述した熱可塑性樹脂は、常温において固体であり、加熱により溶融しやすい(比較的融点が低い)という性質を有している。したがって、上述の熱可塑性樹脂からなるバインダを用いることによって、加熱により高い流動性が生じる射出成形用材料を得ることができる。
このセラミック製品の製造方法では、上述の製造方法により得られた射出成形用材料を用いている。かかる射出成形用材料は、溶融状態において好適な流動性が生じるため、セラミック製品の製造プロセスにおける成形不良やクラック発生を好適に防止できる。
先ず、ここで開示されるセラミック射出成形用材料の製造方法によって得られる射出成形用材料(射出成形用組成物)について説明する。該射出成形用材料は、セラミック粉末と、熱可塑性樹脂からなるバインダとを少なくとも含んでおり、加熱により溶融状態となる組成物(混合材料)である。また、この射出成形用材料には、その他の材料(任意添加物)を適宜添加することができる。なお、上記射出成形用材料の構成成分は、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の基準に照らして決定することができる。
セラミック粉末を構成するセラミックは、射出成形における最終製品であるセラミック製品の目的に応じて適宜選択することができ、その種類は本発明を限定するものではない。上記セラミックの具体例としては、アルミナ(Al2O3),ジルコニア(ZrO2),マグネシア(MgO),シリカ(SiO2),チタニア(TiO2),セリア(CeO2),イットリア(Y2O3),チタン酸バリウム(BaTiO3),ムライト(Al6O13Si2)等の酸化物系セラミックや、窒化ケイ素(Si3N4),炭化ケイ素(SiC),窒化アルミニウム(AlN)等の非酸化物系セラミック、若しくはこれらのようなセラミックを少なくとも一種以上含む複合材料などが挙げられる。セラミック粉末は、射出成形用材料全体に対して60mass%〜90mass%(好ましくは75mass%〜85mass%)の質量割合で含まれているとよい。射出成形用材料全体に対するセラミック粉末の質量割合が大きすぎると、溶融状態における射出成形用材料の流動性が低くなる。一方、上記質量割合が小さすぎると、セラミック製品の製造プロセスにおける加熱処理(脱脂処理および焼成処理)の後における体積の減少率が大きくなるためクラックが発生しやすくなる。上記数値範囲内の質量割合でセラミック粉末が含まれている射出成形用材料は、溶融状態において好適な流動性を有するとともに、加熱処理後の体積の減少率が比較的に小さいため好ましい。
また、多孔質構造を有するセラミック製品を作製する場合ならば、セラミック粉末の平均粒径を、0.5μm以上50μm以下(好ましくは10μm以上40μm以下、より好ましくは20μm以上30μm以下)にするとよい。かかる数値範囲内の平均粒径を有するセラミック粉末を含有する射出成形用材料は、射出成形によって、多孔質構造(例えば、水銀圧入測定に基づく気孔率が20%以上(典型的には20%〜60%))のセラミック製品を容易に作成することができる。
バインダは、熱可塑性樹脂から構成されている。この熱可塑性樹脂は、常温(例えば50℃以下、典型的には20℃〜40℃)において固体であり、所定の温度まで加熱されることにより溶融(軟化)して流動性が生じる高分子化合物である。かかる熱可塑性樹脂としては、一般的な射出成形用材料に用いられ得る重合体および共重合体、又はこれらの混合物を用いることができる。熱可塑性樹脂の好適例としては、ポリエチレングリコール系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、エチレンビニルアセテート系、ポリスチレン系などに含まれる重合体(若しくは共重合体)が挙げられる。上述のような熱可塑性樹脂をバインダとして用いることによって、溶融状態において高い流動性が生じる射出成形用材料を得ることができる。また、熱可塑性樹脂は、50℃〜120℃(より好ましくは60℃〜90℃)まで加熱されることにより溶融するものを好ましく用いることができる。このような熱可塑性樹脂は、常温(例えば50度以下)において固体であり、且つ、比較的に低温域の加熱により容易に溶融させることができるため好ましい。また、射出成形用材料全体に対するバインダの質量割合は、5mass%〜30mass%(好ましくは5mass%〜15mass%)であるとよい。上記数値範囲内の質量割合でバインダが含まれている射出成形用材料は、溶融状態において好適な流動性を有するとともに、加熱処理後の体積の減少率が比較的に小さいため好ましい。
バインダとして用いられるポリエチレングリコール系の熱可塑性樹脂としては、エチレンオキシドが単独で重合した単独重合体(ポリエチレングリコール:PEG)や、エチレンオキシドとモノマー(単量体)が共重合した共重合体などが挙げられる。ポリエチレングリコール系の熱可塑性樹脂としては、例えば、数平均分子量4000〜10000(好ましくは4000〜9000、より好ましくは4000〜6000)程度のポリエチレングリコールが挙げられる。
ポリエチレン系の熱可塑性樹脂としては、エチレンが単独で重合した単独重合体(ポリエチレン)や、エチレンとモノマー(例えば、酢酸ビニル、α−オレフインなど)が共重合した共重合体などが挙げられる。ポリエチレン系の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンアセテート(PEA)、密度0.91g/cm3未満の超低密度ポリエチレン(VLDPE)、密度0.91g/cm3以上0.93g/cm3未満の低密度ポリエチレン(LDPE),直鎖状低密度ポリエチレン(L−LDPE)、密度0.93g/cm3以上0.942g/cm3未満の中密度ポリエチレン、密度0.942g/cm3以上の高密度ポリエチレン(HDPE)等の各種ポリエチレン、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体であるエチレンビニルアセテートなどが挙げられる。また、ポリエチレン系の熱可塑性樹脂の数平均分子量は、10000以上(好ましくは30000以上)であるとよい。
ポリプロピレン系の熱可塑性樹脂としては、プロピレンが単独で重合した単独重合体(ポリプロピレン)や、プロピレンとモノマーが共重合した共重合体などが挙げられる。ポリプロピレン系の熱可塑性樹脂の好適例としては、数平均分子量10000以上(好ましくは30000以上)のポリプロピレンが挙げられる。
エチレンビニルアセテート系の熱可塑性樹脂としては、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体であるエチレンビニルアセテートや、該エチレンビニルアセテートの一部を他の原子や原子団に置換した構造を有する化合物などが挙げられる。エチレンビニルアセテート系の熱可塑性樹脂の好適例としては、数平均分子量10000以上(好ましくは30000以上)のエチレンビニルアセテートが挙げられる。
ポリスチレン系の熱可塑性樹脂としては、スチレン系モノマー(例えばスチレン)が単独で重合した単独重合体(例えばポリスチレン)や、スチレン系モノマーとモノマーが共重合した共重合体などが挙げられる。ポリスチレン系の熱可塑性樹脂の好適例としては、数平均分子量10000以上(好ましくは30000以上)のポリスチレンが挙げられる。
また、上述したように、射出成形用材料には、セラミック粉末やバインダの他に、任意添加物を添加することができる。該任意添加物としては、ワックス、カップリング剤などが代表的である。
ワックスは、溶融状態における射出成形用材料中においてセラミック粉末の粒子間すべりを良好にするために添加される。また、当該ワックスを添加すると、射出成形用の金型で成形された未焼成の成形体(グリーン成形体)を成形用金型から取り外すことが容易になる。当該ワックスには、常温で固体であり、且つ、上記バインダの融点と同程度の温度域まで加熱することによって、低粘度の液体状に変化する高分子化合物(若しくはその混合物)を好ましく用いることができる。また、ワックスには、上記バインダを構成する熱可塑性樹脂とは異なる高分子化合物を用いると好ましい。射出成形用材料全体に対するワックスの質量割合は、0mass%(無添加)〜15mass%(好ましくは5mass%〜15mass%)であるとよい。上記ワックスには、例えば、天然ワックス、合成ワックス、加工ワックス、変性ワックスなどを用いることができる。
天然ワックスには、蜜蝋,鯨蝋,セラック蝋,ウールワックス等の動物由来ワックスや、カルナバ蝋,木蝋,米糠蝋(ライスワックス),キャンデリラワックス等の植物由来ワックスや、パラフィンワックス,マイクロワックス(マイクロクリスタリンワックス)等の石油由来ワックスや、モンタンワックス,オゾケライト等の鉱物由来ワックス等がある。上記天然ワックスの中でも、パラフィンワックス(融点:40℃〜70℃(好ましくは60℃〜70℃))や、マイクロワックス(融点:60℃〜90℃(好ましくは65℃〜75℃))などが好ましく用いられる。
また、合成ワックスには、フィッシャートロプシュワックス,ポリエチレンワックスなどの炭化水素系のワックスや、油脂系合成ワックス、水素化ワックス等が挙げられる。加工・変性ワックスには、酸化ワックス、配合ワックス、変性モンタンワックス等が挙げられる。
カップリング剤は、溶融状態の射出成形用材料の流動性を向上させるために添加される。カップリング剤には、バインダとの接合性が良好な高分子化合物を好ましく用いることができる。このような高分子化合物は、バインダと接合することにより、セラミックス粒子とバインダとの黍離性を強くするため、溶融状態の射出成形用材料の流動性を向上させることができる。射出成形用材料全体に対するカップリング剤の質量割合は、0mass%(無添加)〜15mass%(好ましくは5mass%〜15mass%)であるとよい。また、カップリング剤は、上記セラミック粉末の種類に応じて好適なものを適宜選択するとよい。具体的には、セラミックの構成金属元素を含んだ高分子化合物をカップリング剤として使用すると、セラミック純度の高いセラミック製品が得られるため好ましい。例えば、シリカ粉末から成るセラミック製品を製造する場合、シラン(水素化ケイ素:SiH)を含んだシラン系カップリング剤を好ましく用いることができる。
上記カップリング剤は、例えば、メタクリル基、エポキシ基、ビニル基の中から選択される1種又は2種以上の有機官能基を有していると好ましい。これらの有機官能基は、「炭素原子間の二重結合」若しくは「2つの炭素原子に直接結合する1つの酸素原子」を有しているため、バインダとの接合性が良好である。
上記メタクリル基を有するシラン系カップリング剤としては、例えば、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6030),3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6033),3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6036)等が挙げられる。
また、上記エポキシ基を有するシラン系カップリング剤としては、例えば、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6040),3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6044),3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6041),3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6042),2−(3,4−エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6043),ジエトキシ(3−グリシジルオキシプロピル)メチルシラン(東京化成工業株式会社のD2632)等が挙げられる。
また、上記ビニル基を有するシラン系カップリング剤としては、例えば、ビニルトリアセトキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6075),ビニルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6300),ビニルトリエトキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6519),ビニルトリイソプロポキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社のZ−6550)等が挙げられる。
また、射出成形用材料の任意添加物としては、上述のワックスやカップリング剤の他に、例えば、滑り剤や可塑剤などが挙げられる。
滑り剤は、上記ワックスと同様に、セラミック粉末の粒子間すべりを向上させるために添加される。例えば、滑り剤には、ステアリン,シリコーンオイルなどを用いることができる。該滑り剤の射出成形用材料全体に対する質量割合は、0mass%(無添加)〜15mass%(好ましくは5mass%〜15mass%)であるとよい。
また、上記可塑剤は、射出成形用材料の可塑性を向上させるために添加される。例えば、可塑剤には、フタル酸エステル、フタル酸ジオクチルなどを用いることができる。該可塑剤の射出成形用材料全体に対する質量割合は、0mass%(無添加)〜15mass%(好ましくは5mass%〜15mass%)であるとよい。
以下、射出成形用材料の製造方法について説明する。ここで開示されるセラミック射出成形用材料の製造方法は、上述したようなセラミック射出成形用材料を製造するための方法である。以下、ここで開示される製造方法の好適な一実施形態について説明する。
本実施形態に係る製造方法は、大まかにいって、その製造プロセスにおいて「A.混合材料の用意」と「B.混合材料の溶融化」と「C.流体力学形状係数の算出」と「D.射出成形用材料の選択」とを包含する。
ここでは、セラミック粉末と、熱可塑性樹脂からなるバインダとを少なくとも含む混合材料を用意する。ここで「混合材料」は、製造目的たる「射出成形用材料」と典型的には同じ構成の組成物であるが、後述する流体力学形状係数に基づく評価を受ける対象として、当該評価後の射出成形用材料(即ち上記課題を解決するために製造されるセラミック射出成形用材料)と区別される用語である。
かかる「混合材料」は、上記各構成材料を単に混ぜ合わせた粉体であってもよいし、各構成材料を加熱しながら混練したものを成形することで得られた粒状体であってもよい。なお、混合材料を用意する方法は、本発明を限定するものではなく、市販されているものを購入してもよいし、原料から作製してもよい。この混合材料には、上記任意添加物(ワックス、カップリング剤など)が添加されていてもよい。
ここで開示される射出成形用材料の製造方法では、上記混合材料を、上記バインダが溶融する温度域まで加熱して溶融状態にする。当該バインダを溶融させるための加熱温度は、混合材料に含まれるバインダの種類に応じて適宜変更することができる。上記「2.バインダ」の項にて例示列挙したような熱可塑性樹脂をバインダとして使用する場合、上記「バインダが溶融する温度域」は、50℃〜150℃、好ましくは60℃〜140℃、より好ましくは120℃±20℃に設定するとよい。また、このときの加熱時間は、0.1時間〜1時間(例えば0.5時間程度)に設定するとよい。上述の条件で混合材料を加熱することによってバインダを好適に溶融させることができる。
なお、混合材料を溶融状態にするための加熱処理は、ロールミル、ミキサーなどを用い、1rpm〜100000rpmの攪拌速度で混練しながら行ってもよい。これによって、セラミック粉末が好適に分散した状態で、後述の「C.流体力学形状係数の算出」を行うことができる。この混練処理は、各構成材料を単に混ぜ合わせた粉体を混合材料として用いる場合に特に好ましい。
ここでは、溶融状態の混合材料について、所定の温度域における流体力学形状係数を算出する。ここで「所定の温度域」は、混合材料が溶融状態を維持できる程度の温度域であり、射出成形用材料に含まれるバインダの種類に応じて適宜変更することができる。上記「2.バインダ」の項にて例示列挙したような熱可塑性樹脂をバインダとして使用する場合、上記「所定の温度域」は、例えば50℃〜120℃、好ましくは60℃〜100℃、より好ましくは60℃〜90℃に設定するとよい。また、上記「所定の温度域」は、射出成形を実施する際に設定する温度と同じ温度であるとより好ましい。この場合、実際に射出成形を行う際の温度における流動性を評価することができる。
次に、得られた流体力学形状係数を予め定めた許容値と対比し、該許容値を下回る流体力学形状係数を有する混合材料をセラミック射出成形用材料として選択する。
ここで、「許容値」とは、目的の形状のセラミック製品(グリーン成形体)を好適に成形するために射出成形用材料に求められる最低限の流動性を定めた値である。上述のとおり、流体力学形状係数が低くなるにつれて混合材料の流動性が高くなるため、上記「許容値」を下回る混合材料は、目的の形状のセラミック製品(グリーン成形体)を好適に成形するために求められる流動性を少なくとも有していると判断することができる。したがって、上記「許容値」を下回る混合材料を、射出成形用材料として選択することにより、溶融状態において好適な流動性が生じる射出成形用材料を安定的に製造することができる。
なお、射出成形用材料に求められる「最低限の流動性」は、目的とするセラミック製品の寸法や形状、混合材料の加熱温度などによって変化するため、それに応じて上記「許容値」を適宜変更するとよい。具体的には、目的とするセラミック製品が小さな凹凸やカーブを多く含むような複雑構造を有している場合、射出成形用材料には高い流動性が求められるため、上記「許容値」を低く設定するとよい。一方、目的とするセラミック製品が単純な構造であった場合、ある程度低い流動性が許容されるため、高く設定することができる。具体例を示すと、図1に示すようなスパイラル形状のセラミック製品100(幅L1:3mm、厚み:3mm、スパイラル形状の隙間L2:1mm)を製造する場合、上記「許容値」を4程度(典型的には4±0.5)に設定するとよい。このとき、良好な混合材料の流体力学形状係数は、2〜4の範囲(特に好ましくは2.5〜3.5の範囲)に包含される。上記「許容値」に基づいて混合材料から射出成形用材料を選択することにより、好適な流動性を有する射出成形用材料が得られる。かかる射出成形用材料を用いて、セラミック製品100を作製すると、成形不良やクラックの発生が防止された好適なセラミック製品100が得られる。また、上記「許容値」は、予備的な成形試験で得られた実測値に基づいて設定するとより好ましい。
以上、本発明の一側面として、セラミック射出成形用材料を製造する方法について説明した。一方、本発明は、他の側面として射出成形を用いてセラミック製品を製造する方法を提供する。以下、ここで開示されるセラミック製品の製造方法の好適な一実施形態について説明する。
本実施形態に係るセラミック製品の製造方法は、上述のセラミック射出成形用材料を製造する方法によって得られた射出成形用材料を用いて、射出成形を行うことによりセラミック製品を製造することを特徴とする。かかるセラミック製品の製造方法では、例えば、「a.射出成形用材料の射出」と、「b.バインダの除去」と、「c.焼成処理」が行われる。
本実施形態に係るセラミック製品の製造方法では、先ず、上記射出成形用材料を所望の形状を有した成形用金型のキャビティへ射出する。かかる射出処理では、射出成形用材料を溶融状態にした後に、該溶融状態の射出成形用材料を上記キャビティ内に射出する。
ここでは、射出成形用材料を所定の温度に加熱することによって溶融状態にする。このときの加熱温度は、射出成形用材料に含まれるバインダの融点よりも高い温度に設定するとよい。具体的には、50℃〜150℃(好ましくは60℃〜140℃、より好ましくは120±20℃)の範囲内であるとよい。さらに、加熱温度は、上述した射出成形用材料の製造において、流体力学形状係数の算出のために混合材料を溶融させた時の温度(「B.混合材料の溶融化」の項を参照)よりも高い温度に設定するとより好ましい。この場合、流体力学形状係数の算出時よりも好適な流動性が射出成形用材料に生じる。ここで用いられる射出成形用材料は、上記「D.射出成形用材料の選択」において、所定の温度域において好適な流動性が生じる混合材料から選択されたものである。このため、当該算出条件よりも高い温度で、射出成形用材料を加熱することによって、流体力学形状係数の算出時よりもさらに好適な流動性を生じさせることができる。
次に、溶融状態の射出成形用材料を、バインダが硬化するような温度に維持された成形用金型のキャビティに射出する。これによって、溶融状態の射出成形用材料が放熱固化(若しくは冷却固化)され、上記成形用金型のキャビティに対応する形状を有した焼成の成形体(グリーン成形体)が得られる。
例えば、図1に示すようなスパイラル形状のセラミック製品100を製造する場合、1mm〜10mm程度の孔径を有した射出口から溶融状態の射出成形用材料を射出するとよい。このとき、溶融状態の射出成形用材料には、1MPa〜100MPa程度の圧力をかけるとよい。これによって、溶融状態の射出成形用材料を成形用金型のキャビティに好適に射出することができる。なお、上記、射出口の孔径や、射出成形用材料に加える圧力は、成形用金型が有するキャビティの形状、寸法に応じて適宜変更することができる。
射出が行われる際の成形用金型の温度は、例えば10℃〜50℃、好ましくは常温(20℃〜40℃)に調整されているとよい。成形用金型の温度が低すぎると、射出成形用材料が急激に冷却されて、クラックが生じる可能性が高くなる。また、成形用金型の温度が高すぎると、射出成形用材料が固化する速度が遅くなり密度ムラが生じる虞がある。
次に、上記グリーン成形体を成形用金型から取り出し、グリーン成形体からバインダを除去する(脱脂処理を行う)。具体的には、バインダを構成する熱可塑性樹脂が熱分解される程度の温度でグリーン成形体を加熱する。この脱脂処理における加熱条件(温度、時間)は、バインダの種類や含有割合に応じて適宜変更することができる。また、加熱温度をできるだけ低く設定するとともに加熱時間を長く設定すれば、グリーン成形体の体積が急激に縮小することを防止し、クラック発生を抑制できるため好ましい。例えば、上記グリーン成形体全体に対して10mass%の割合でポリエチレングリコール(PEG)が含まれている場合、100℃〜200℃、好ましくは120℃〜180℃、より好ましくは150℃±10℃の範囲内に加熱温度を設定するとよい。また、加熱時間は、10時間〜100時間、好ましくは、24時間〜72時間、例えば48±12時間程度であるとよい。また、このときの加熱雰囲気は、酸化雰囲気に設定するとよい。
上述のようにして、脱脂処理が行われると、熱分解によってバインダがグリーン成形体から除去される。
次に、バインダを除去したグリーン成形体に対して焼成処理を行う。当該焼成処理における加熱条件(温度、時間、雰囲気)については、セラミック粉末の種類や粒径、目的とするセラミック製品の密度に応じて適宜変更することができる。例えば、セラミック粉末としてアルミナを用い、気孔率20%程度の多孔質構造のセラミック製品を製造する場合、焼成温度は1000℃〜1500℃(好ましくは1100℃〜1300℃)に設定するとよい。また、焼成時間は、6時間〜72時間(好ましくは12時間〜48時間、より好ましくは24±6時間)に設定するとよい。上記脱脂処理と同様に、焼成処理についても、加熱温度をできるだけ低く設定するとともに、加熱時間を長く設定することでクラックの発生を抑制できる。また、焼成中の雰囲気は酸化雰囲気若しくは不活性雰囲気に設定するとよい。
また、上述のように、脱脂処理及び焼成処理においては、クラックの発生を抑制するために、長時間(例えば24時間〜96時間)の加熱処理が推奨されている。しかし、焼成処理後に成形不良やクラックが生じると、それまでの加熱処理が無駄になり、製造コストのロスが非常に大きくなる。これに対して、ここで開示される製造方法では、成形不良やクラックを好適に防止できる射出成形用材料のみが、上記加熱処理に提供されているため、上記加熱処理が無駄になることが少なくなり、製造コストのロスを大幅に減らすことができる。
上記製造方法によって得られたセラミック製品は、構成材料や成形時の形状・寸法に応じて種々の目的に使用することができる。特に、射出成形用材料に含まれるセラミック粉末の平均粒径を0.5μm〜50μm(好ましくは10μm以上50μm以下、より好ましくは20μm以上30μm以下)に設定すると、多孔質構造のセラミック製品が得られる。この多孔質構造のセラミック製品は、金属触媒の担体、水やガスなどの浄化フィルター、固体酸化物形燃料電池(SOFC)の構成部材(例えばアノード)などに好適に用いることができる。
次に、本発明に関する実施例を説明する。この実施例では、構成の異なる8種類の射出成形用材料(サンプル1〜8)を作製し、それぞれの流体力学形状係数を算出した。そして、各々の射出成形用材料を用いてセラミック製品を作製し、各々のセラミック製品のクラック発生率を調べた。なお、以下で説明する実施例は、本発明を限定することを意図したものではない。
先ず、セラミック粉末として平均粒径0.1μmのアルミナ粉末、バインダとしてポリエチレングリコール(PEG)、ワックスとしてパラフィンを用意した。そして、セラミック粉末:バインダ:ワックスを80:10:10の質量割合で秤量し、これらの構成材料を、120℃で加熱しながらロールミルを用いて0.5時間混練処理を行った。以下、上述の工程を経て得られた射出成形用材料をサンプル1と称する。
サンプル2では、セラミック粉末として平均粒径0.1μmのアルミナ粉末、バインダとしてポリエチレンアセテート(PEA)、ワックスとしてマイクロクリスタリンワックス(マイクロクリン)を用いた。このサンプル2に粘弾性評価を行うと、流体力学形状係数が8.3であった。
サンプル3では、セラミック粉末として平均粒径0.5μmのアルミナ粉末、バインダとしてPEG、ワックスとしてマイクロクリンを用いた。このサンプル3の流体力学形状係数は3.2であった。
サンプル4では、セラミック粉末として平均粒径0.5μmのアルミナ粉末、バインダとしてPEA、ワックスとしてパラフィンを用いた。このサンプル4の流体力学形状係数は2.5であった。
サンプル5では、セラミック粉末として平均粒径6.7μmのアルミナ粉末、バインダとしてPEG、ワックスとしてパラフィンを用いた。このサンプル5の流体力学形状係数は2.5であった。
サンプル6では、セラミック粉末として平均粒径30μmのアルミナ粉末、バインダとしてPEG、ワックスとしてパラフィンを用いた。このサンプル6の流体力学形状係数は2.6であった。
サンプル7では、セラミック粉末として平均粒径50μmのアルミナ粉末、バインダとしてPEG、ワックスとしてパラフィンを用いた。このサンプル8の流体力学形状係数は2.5であった。
サンプル8では、セラミック粉末として平均粒径80μmのアルミナ粉末、バインダとしてPEG、ワックスとしてパラフィンを用いた。このサンプル8の流体力学形状係数は6.5であった。
次に、上記各サンプル1〜8を用いて、射出成形を行うことによってセラミック製品を作製した。なお、この実施例では、一つのサンプルから10個のセラミック製品を作製した。
上述のようにして、サンプル毎に10個ずつ作製されたセラミック製品を、目視で観察し、クラックが生じたセラミック製品をカウントした。そして、作製したセラミック製品全体に対するクラックが生じているものの割合を「クラック発生率」として算出した。その結果を表1に示す。
これに対して、流体力学形状係数が4以下の射出成形用材料(サンプル3〜7)では、いずれのサンプルでもクラック発生率が10%以下となり、クラックの発生が抑制されていた。すなわち、流体力学形状係数が4以下の射出成形用材料(サンプル3〜7)では、好適な流動性を有している(○)と解される。
Claims (5)
- セラミック製品を射出成形により製造するために用いられるセラミック射出成形用材料を製造する方法であって、
前記セラミック射出成形用材料を構成する、セラミック粉末と熱可塑性樹脂からなるバインダとを少なくとも含む混合材料を用意すること;
前記混合材料を、前記バインダが溶融する温度域まで加熱して溶融状態にすること;
前記溶融状態の混合材料について、所定の温度域における流体力学形状係数を、下記一般式(1):
得られた流体力学形状係数を予め定めた許容値と対比し、前記許容値を下回る流体力学形状係数を有する混合材料をセラミック射出成形用材料として選択すること;
を含む、セラミック射出成形用材料の製造方法。 - 前記セラミック粉末として、光散乱法に基づく平均粒径が0.5μm以上50μm以下のセラミック粉末を用いる、請求項1に記載の製造方法。
- 前記バインダとして、ポリエチレングリコール系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、エチレンビニルアセテート系、ポリスチレン系から選択される少なくとも1種または2種以上の熱可塑性樹脂を用いる、請求項1又は2に記載の製造方法。
- 前記流体力学形状係数を算出する際の所定の温度域を、60℃〜90℃に設定する、請求項1〜3の何れか一項に記載の製造方法。
- 請求項1〜4の何れか一項に記載の製造方法によって得られた混合材料を用い、射出成形を行うことよりセラミック製品を製造することを特徴とする、セラミック製品の製造方法。
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