JP2013026206A5 - - Google Patents
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Description
従って、異なる樹脂組成物または金属層の異なる長さのいずれかに焦点を当てることによって、実施例Ｅ１〜Ｅ６において模擬されたＬＥＤハウジングに関して、同じまたは同様の結論に導かれる。どちらか１つの樹脂層が、金属層の異なる長さに応じてより効率的になる可能性があるが、アルマイト被膜処理Ａｌ金属層によって全面的にまたは部分的に被覆されたどちらかの樹脂層を使用することによって、熱を、熱源において、またはＨＳから２０ｍｍの位置において、またはＨＳから３５ｍｍの位置において消散させるＬＥＤ照明器具ハウジングが模擬され、その場合、模擬されたＬＥＤ照明器具が熱の過剰曝露によって機能不全に陥るようなことはない。
次に、本発明の好ましい態様を示す。
１． ａ．少なくとも１つのＬＥＤチップと、
ｂ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレートと、
ｃ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュールと、
ｄ．前記金属プレートと接触するハウジングであって、前記ＬＥＤモジュールがその内部に配備されるハウジングと、
を含む発光ダイオード（ＬＥＤ）照明器具であって、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から４０Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
発光ダイオード（ＬＥＤ）照明器具。
２． 前記熱可塑性樹脂組成物が、ポリエチレン、ポリビニリデンフルオリド、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエステル、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）ポリマーおよび／またはこれらのコポリマーからなる群から選択される熱可塑性樹脂を含む、上記１に記載のＬＥＤ照明器具。
３． 前記熱可塑性樹脂が、ポリエステルテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、コポリエーテルエステルエラストマーおよびこれらの任意の混合物からなる群から選択される、上記２に記載のＬＥＤ照明器具。
４． 前記熱可塑性樹脂組成物が、１０ 7 Ωｃｍより大きい体積抵抗率ρを有する、上記１〜３のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
５． 前記金属層が、被膜処理された金属層が０．５〜０．８の熱放射率を有することを保証するに十分な平均厚さを有するアノードアルミニウム被膜を含む、上記１〜４のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
６． 前記金属層が、前記樹脂層の外表面の全長を被覆する、上記１〜５のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
７． 前記金属層が、前記樹脂層の外表面の２０〜２５ｍｍを被覆する、上記１〜５のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明器具。
８． ＬＥＤ照明器具の内部に配備されるＬＥＤハウジングであって、
前記ＬＥＤ照明器具は、
少なくとも１つのＬＥＤチップと、
前記少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレートと、
前記少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュールと、
を含み、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から３６Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
ＬＥＤハウジング。
９． 前記熱可塑性樹脂組成物が、
ポリエステルテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、コポリエーテルエステルエラストマーおよびこれらの任意の混合物からなる群から選択される熱可塑性樹脂を含むと共に、
１０ 7 Ωｃｍより大きい体積抵抗率ρを有し、かつ、
前記金属層は、
アノードアルミニウム酸化被膜を含み、
２５Ｗ／ｍ，Ｋ〜３２Ｗ／ｍ，Ｋの熱伝導率と、０．６〜０．８の熱放射率とを有し、 前記樹脂層の外表面の２０〜２５ｍｍを被覆する、
上記８に記載のＬＥＤハウジング。
１０． 前記少なくとも１つのＬＥＤチップの３ｍｍ以内において測定される温度が７０℃未満である、上記８または９に記載のＬＥＤハウジングのＬＥＤ照明器具における使用。
１１． 前記少なくとも１つのＬＥＤチップの３ｍｍ以内において測定される温度が、７０℃より少なくとも１２℃低い、上記１０に記載の使用。
１２． ＬＥＤ照明器具内に配備される少なくとも１つのＬＥＤチップの３ｍｍ以内の温度を７０℃未満に維持するステップ、
を含む方法であって、
前記ＬＥＤ照明器具は、
ａ．少なくとも１つのＬＥＤチップと、
ｂ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレートと、
ｃ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュールと、
ｄ．前記金属プレートと接触するハウジングであって、前記ＬＥＤモジュールがその内部に配備されるハウジングと、
を含み、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から３６Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
方法。
１３． 少なくとも１つのＬＥＤチップが配備されるＬＥＤ照明器具の金属プレートを、前記ＬＥＤ照明器具用のハウジングに固定するステップ、
を含むＬＥＤ照明器具の製作方法であって、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から３６Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
製作方法。
Accordingly, by focusing on either different resin compositions or different lengths of the metal layer, the same or similar conclusions are drawn for the LED housings simulated in Examples E1-E6. Either one of the resin layers may be more efficient depending on the different lengths of the metal layer, but either the resin layer either fully or partially covered by an alumite-coated Al metal layer Is used to simulate an LED luminaire housing that dissipates heat at the heat source, or at a location 20 mm from HS, or at a location 35 mm from HS, in which case the simulated LED luminaire has an excess of heat. Exposure does not cause dysfunction.
Next, a preferred embodiment of the present invention will be shown.
1. a. At least one LED chip;
b. A metal plate on which the at least one LED chip is disposed;
c. An LED module in electrical contact with the at least one LED chip;
d. A housing in contact with the metal plate, the housing in which the LED module is disposed;
A light emitting diode (LED) lighting fixture comprising:
The housing is
i) a resin layer having an inner surface and an outer surface;
ii) a metal layer disposed in a covering manner on at least a portion of the outer surface of the resin layer, the metal layer being in contact with the metal plate;
Including
The resin layer includes an electrically insulating thermoplastic resin composition, and
The metal layer includes an aluminum alloy and has a thermal conductivity of at least 20 watts per meter Kelvin (W / m, K) to 40 W / m, K, and a thermal emissivity of 0.5 to 0.8. Having
Light emitting diode (LED) lighting fixture.
2. In the above 1, the thermoplastic resin composition comprises a thermoplastic resin selected from the group consisting of polyethylene, polyvinylidene fluoride, polypropylene, nylon, polyester, acrylonitrile butadiene styrene (ABS) polymer and / or copolymers thereof. LED lighting fixture of description.
3. 3. The LED lighting device according to 2 above, wherein the thermoplastic resin is selected from the group consisting of polyester terephthalate, polybutylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, copolyetherester elastomer, and any mixture thereof.
4). LED lighting fixture as described in any one of said 1-3 whose said thermoplastic resin composition has volume resistivity (rho) larger than 10 < 7 > ohm-cm.
5. Any of the above 1-4 wherein the metal layer comprises an anode aluminum coating having an average thickness sufficient to ensure that the coated metal layer has a thermal emissivity of 0.5-0.8. The LED lighting apparatus according to one item.
6). The LED lighting apparatus according to any one of 1 to 5, wherein the metal layer covers the entire length of the outer surface of the resin layer.
7). LED lighting fixture as described in any one of said 1-5 with which the said metal layer coat | covers 20-25 mm of the outer surface of the said resin layer.
8). An LED housing that is deployed inside an LED luminaire,
The LED lighting fixture is
At least one LED chip;
A metal plate on which the at least one LED chip is disposed;
An LED module in electrical contact with the at least one LED chip;
Including
The housing is
i) a resin layer having an inner surface and an outer surface;
ii) a metal layer disposed in a covering manner on at least a portion of the outer surface of the resin layer, the metal layer being in contact with the metal plate;
Including
The resin layer includes an electrically insulating thermoplastic resin composition, and
The metal layer includes an aluminum alloy and has a thermal conductivity of at least 20 watts per meter Kelvin (W / m, K) to 36 W / m, K, and a thermal emissivity of 0.5 to 0.8. Having
LED housing.
9. The thermoplastic resin composition is
Comprising a thermoplastic resin selected from the group consisting of polyester terephthalate, polybutylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, copolyetherester elastomer and any mixture thereof;
Having a volume resistivity ρ greater than 10 7 Ωcm, and
The metal layer is
An anode aluminum oxide coating,
Having a thermal conductivity of 25 W / m, K to 32 W / m, K and a thermal emissivity of 0.6 to 0.8, covering 20 to 25 mm of the outer surface of the resin layer;
9. The LED housing as described in 8 above.
10. 10. Use of an LED housing in an LED luminaire as described in 8 or 9 above, wherein the temperature measured within 3 mm of the at least one LED chip is less than 70 ° C.
11. The use according to 10 above, wherein the temperature measured within 3 mm of the at least one LED chip is at least 12 ° C lower than 70 ° C.
12 Maintaining a temperature within 3 mm of at least one LED chip deployed in the LED luminaire below 70 ° C .;
A method comprising:
The LED lighting fixture is
a. At least one LED chip;
b. A metal plate on which the at least one LED chip is disposed;
c. An LED module in electrical contact with the at least one LED chip;
d. A housing in contact with the metal plate, the housing in which the LED module is disposed;
Including
The housing is
i) a resin layer having an inner surface and an outer surface;
ii) a metal layer disposed in a covering manner on at least a portion of the outer surface of the resin layer, the metal layer being in contact with the metal plate;
Including
The resin layer includes an electrically insulating thermoplastic resin composition, and
The metal layer includes an aluminum alloy and has a thermal conductivity of at least 20 watts per meter Kelvin (W / m, K) to 36 W / m, K, and a thermal emissivity of 0.5 to 0.8. Having
Method.
13. Securing a metal plate of an LED luminaire on which at least one LED chip is deployed to a housing for the LED luminaire;
A method of manufacturing an LED lighting apparatus including:
The housing is
i) a resin layer having an inner surface and an outer surface;
ii) a metal layer disposed in a covering manner on at least a portion of the outer surface of the resin layer, the metal layer being in contact with the metal plate;
Including
The resin layer includes an electrically insulating thermoplastic resin composition, and
The metal layer includes an aluminum alloy and has a thermal conductivity of at least 20 watts per meter Kelvin (W / m, K) to 36 W / m, K, and a thermal emissivity of 0.5 to 0.8. Having
Production method.
Claims (5)
ｂ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレートと、
ｃ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュールと、
ｄ．前記金属プレートと接触するハウジングであって、前記ＬＥＤモジュールがその内部に配備されるハウジングと、
を含む発光ダイオード（ＬＥＤ）照明器具であって、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から４０Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
発光ダイオード（ＬＥＤ）照明器具。 a. At least one LED chip;
b. A metal plate on which the at least one LED chip is disposed;
c. An LED module in electrical contact with the at least one LED chip;
d. A housing in contact with the metal plate, the housing in which the LED module is disposed;
A light emitting diode (LED) lighting fixture comprising:
The housing is
i) a resin layer having an inner surface and an outer surface;
ii) a metal layer disposed in a covering manner on at least a portion of the outer surface of the resin layer, the metal layer being in contact with the metal plate;
Including
The resin layer includes an electrically insulating thermoplastic resin composition, and
The metal layer includes an aluminum alloy and has a thermal conductivity of at least 20 watts per meter Kelvin (W / m, K) to 40 W / m, K, and a thermal emissivity of 0.5 to 0.8. Having
Light emitting diode (LED) lighting fixture.
前記ＬＥＤ照明器具は、
少なくとも１つのＬＥＤチップと、
前記少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレートと、
前記少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュールと、
を含み、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から３６Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
ＬＥＤハウジング。 An LED housing that is deployed inside an LED luminaire,
The LED lighting fixture is
At least one LED chip;
A metal plate on which the at least one LED chip is disposed;
An LED module in electrical contact with the at least one LED chip;
Including
The housing is
i) a resin layer having an inner surface and an outer surface;
ii) a metal layer disposed in a covering manner on at least a portion of the outer surface of the resin layer, the metal layer being in contact with the metal plate;
Including
The resin layer includes an electrically insulating thermoplastic resin composition, and
The metal layer includes an aluminum alloy and has a thermal conductivity of at least 20 watts per meter Kelvin (W / m, K) to 36 W / m, K, and a thermal emissivity of 0.5 to 0.8. Having
LED housing.
を含む方法であって、
前記ＬＥＤ照明器具は、
ａ．少なくとも１つのＬＥＤチップと、
ｂ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップが配備される金属プレートと、
ｃ．前記少なくとも１つのＬＥＤチップと電気接触するＬＥＤモジュールと、
ｄ．前記金属プレートと接触するハウジングであって、前記ＬＥＤモジュールがその内部に配備されるハウジングと、
を含み、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から３６Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
方法。 Maintaining a temperature within 3 mm of at least one LED chip deployed in the LED luminaire below 70 ° C .;
A method comprising:
The LED lighting fixture is
a. At least one LED chip;
b. A metal plate on which the at least one LED chip is disposed;
c. An LED module in electrical contact with the at least one LED chip;
d. A housing in contact with the metal plate, the housing in which the LED module is disposed;
Including
The housing is
i) a resin layer having an inner surface and an outer surface;
ii) a metal layer disposed in a covering manner on at least a portion of the outer surface of the resin layer, the metal layer being in contact with the metal plate;
Including
The resin layer includes an electrically insulating thermoplastic resin composition, and
The metal layer includes an aluminum alloy and has a thermal conductivity of at least 20 watts per meter Kelvin (W / m, K) to 36 W / m, K, and a thermal emissivity of 0.5 to 0.8. Having
Method.
を含むＬＥＤ照明器具の製作方法であって、
前記ハウジングは、
ｉ）内表面および外表面を有する樹脂層と、
ｉｉ）前記樹脂層の外表面の少なくとも一部分の上に被覆状に配備される金属層であって前記金属プレートと接触する金属層と、
を含み、
前記樹脂層は電気絶縁性の熱可塑性樹脂組成物を含み、かつ、
前記金属層は、アルミニウム合金を含むと共に、少なくとも２０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ，Ｋ）から３６Ｗ／ｍ，Ｋまでの熱伝導率と、０．５〜０．８の熱放射率とを有する、
製作方法。 Securing a metal plate of an LED luminaire on which at least one LED chip is deployed to a housing for the LED luminaire;
A method of manufacturing an LED lighting apparatus including:
The housing is
i) a resin layer having an inner surface and an outer surface;
ii) a metal layer disposed in a covering manner on at least a portion of the outer surface of the resin layer, the metal layer being in contact with the metal plate;
Including
The resin layer includes an electrically insulating thermoplastic resin composition, and
The metal layer includes an aluminum alloy and has a thermal conductivity of at least 20 watts per meter Kelvin (W / m, K) to 36 W / m, K, and a thermal emissivity of 0.5 to 0.8. Having
Production method.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011174342A JP2013026206A (en) | 2011-07-22 | 2011-07-22 | Structure of led lighting fixture |
| CN201210250178.2A CN102889479B (en) | 2011-07-22 | 2012-07-17 | Shell in LED lamp, its preparation method, light fixture and application thereof |
| CN201220350641.6U CN204313012U (en) | 2011-07-22 | 2012-07-17 | Shell in LED lamp and light fixture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011174342A JP2013026206A (en) | 2011-07-22 | 2011-07-22 | Structure of led lighting fixture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013026206A JP2013026206A (en) | 2013-02-04 |
| JP2013026206A5 true JP2013026206A5 (en) | 2014-09-04 |
Family
ID=47533087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011174342A Pending JP2013026206A (en) | 2011-07-22 | 2011-07-22 | Structure of led lighting fixture |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013026206A (en) |
| CN (2) | CN204313012U (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103791356B (en) * | 2014-01-22 | 2014-10-15 | 台州市老百姓车业有限公司 | LED lamp used for electric bicycle |
| CN107388056A (en) * | 2017-08-25 | 2017-11-24 | 中山进成塑料制品有限公司 | A kind of light fixture |
| CN107987443A (en) * | 2017-12-07 | 2018-05-04 | 安徽新欧电子科技有限公司 | A kind of LED panel lamp fire-retardant diffuser plate and preparation method thereof |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3125529U (en) * | 2006-07-13 | 2006-09-21 | 西村陶業株式会社 | Radiant heat dissipation structure |
| US20090290353A1 (en) * | 2008-05-22 | 2009-11-26 | Tony Chou | Lamp Heat Dissipating Structure |
| JP4612120B2 (en) * | 2009-02-04 | 2011-01-12 | パナソニック株式会社 | Light bulb shaped lamp and lighting device |
| CN102084175B (en) * | 2009-09-09 | 2014-12-31 | 松下电器产业株式会社 | Bulb-shaped lamp and lighting device |
| CN102032481B (en) * | 2009-09-25 | 2014-01-08 | 东芝照明技术株式会社 | Lamp with base and lighting equipment |
| JP4987062B2 (en) * | 2009-11-26 | 2012-07-25 | スワン電器株式会社 | lighting equipment |
| JP4762349B2 (en) * | 2010-01-14 | 2011-08-31 | シャープ株式会社 | Lighting device |
| CN201724013U (en) * | 2010-05-07 | 2011-01-26 | 苏州盟泰励宝光电有限公司 | LED lamp with combined metal body heat dissipating structure |
-
2011
- 2011-07-22 JP JP2011174342A patent/JP2013026206A/en active Pending
-
2012
- 2012-07-17 CN CN201220350641.6U patent/CN204313012U/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-07-17 CN CN201210250178.2A patent/CN102889479B/en not_active Expired - Fee Related
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