JP2013023608A - Polyarylene sulfide-based composition - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyarylene sulfide composition which is especially excellent in heat conductivity, mechanical strength, dimensional stability, heat resistance and melt flowability, is small in the anisotropy of the heat conductivity, thermal expansiveness and its anisotropy, and is therefore useful for applications of electric parts such as electric-electronic parts or automotive electric parts.SOLUTION: The polyarylene sulfide composition is characterized by comprising 100 pts.wt. of a polyarylene sulfide (A), and at least 1-70 pts.wt. of carbon nanotubes (B) and 15-250 pts.wt. of metal silicon powder (C).

Description

本発明は、熱伝導性、機械的強度、寸法安定性、耐熱性、および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性と、熱膨張性及びその異方性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物に関するものであり、さらに詳しくは、電気・電子部品或いは自動車電装部品などの電気部品用途に特に有用な高熱伝導性ポリアリーレンスルフィド組成物に関するものである。   The present invention is a polyarylene sulfide composition having excellent thermal conductivity, mechanical strength, dimensional stability, heat resistance, melt flowability, and thermal conductivity anisotropy, thermal expansion property and small anisotropy. More particularly, the present invention relates to a highly thermally conductive polyarylene sulfide composition that is particularly useful for electrical parts such as electrical / electronic parts or automotive electrical parts.

ポリアリーレンスルフィドは、耐熱性、耐薬品性、成形性等に優れた特性を示す樹脂であり、その優れた特性を生かし、電気・電子機器部材、自動車機器部材およびOA機器部材等に幅広く使用されている。   Polyarylene sulfide is a resin that exhibits excellent properties such as heat resistance, chemical resistance, and moldability, and is used widely in electrical and electronic equipment members, automotive equipment members, OA equipment members, etc. by taking advantage of its superior properties. ing.

しかしながら、ポリアリーレンスルフィドは熱伝導性が低いことから、例えば発熱を伴うような電子部品を封止すると、発生する熱を効率よく拡散することができず、熱膨張による寸法変化、熱による変形、或いはガス発生など、不具合を生じることがあった。   However, since polyarylene sulfide has low thermal conductivity, for example, when an electronic component with heat generation is sealed, the generated heat cannot be efficiently diffused, dimensional change due to thermal expansion, deformation due to heat, Alternatively, problems such as gas generation may occur.

ポリアリーレンスルフィドの熱伝導性を改良する試みについては、これまでにもいくつかの検討がなされ、例えば(a)ポリフェニレンスルフィド、(b)平均粒径が5μm以下のアルミナ粉末、及び(c)繊維状強化材を配合する樹脂組成物(例えば特許文献1参照。)、(a)ポリアリーレンスルフィド、(b)特定の引張弾性率を有する炭素繊維、及び(c)黒鉛、金属粉、アルミナ、マグネシア、チタニア、ドロマイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウムから選択される1種以上のフィラーを配合する樹脂組成物(例えば特許文献2参照。)、また、(a)ポリフェニレンスルフィドとポリフェニレンエーテルとからなる樹脂、(b)特定の熱伝導率を有する炭素繊維及び(c)黒鉛を配合する樹脂組成物(例えば特許文献3参照。)等が提案されている。   Several attempts have been made to improve the thermal conductivity of polyarylene sulfide. For example, (a) polyphenylene sulfide, (b) alumina powder having an average particle size of 5 μm or less, and (c) fiber. Resin composition (for example, refer to Patent Document 1), (a) polyarylene sulfide, (b) carbon fiber having a specific tensile modulus, and (c) graphite, metal powder, alumina, magnesia , A resin composition containing one or more fillers selected from titania, dolomite, boron nitride, and aluminum nitride (see, for example, Patent Document 2), and (a) a resin comprising polyphenylene sulfide and polyphenylene ether ( b) A resin composition containing carbon fiber having a specific thermal conductivity and (c) graphite (see, for example, Patent Document 3). There has been proposed.

特開平04−033958号公報(例えば特許請求の範囲参照。)Japanese Unexamined Patent Publication No. 04-033958 (for example, refer to the claims) 特開2002−129015号公報(例えば特許請求の範囲参照。)Japanese Patent Laid-Open No. 2002-129015 (for example, refer to the claims) 特開2004−137401号公報(例えば特許請求の範囲参照。)Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-137401 (see, for example, the claims)

しかし、特許文献1〜3に提案された樹脂組成物においては、熱伝導性が十分ではない上に、熱伝導性の異方性を有しており、更には、組成物の熱膨張が大きく、充分な寸法安定性が得られなかった。またこれらの提案の樹脂組成物において充分に高い熱伝導性を付与するためには、高いフィラー含有量とすることが必須となり、このため得られる樹脂組成物は機械的強度の低下が著しく、溶融流動性の悪化をきたすものであった。即ちこれらの提案樹脂組成物はおしなべて、高い熱伝導性と高い機械的強度、優れた溶融流動性、充分な寸法安定性とを同時に得ることは難しいものであった。   However, in the resin compositions proposed in Patent Documents 1 to 3, the thermal conductivity is not sufficient, the thermal conductivity has anisotropy, and the thermal expansion of the composition is large. Sufficient dimensional stability could not be obtained. In addition, in order to give sufficiently high thermal conductivity in these proposed resin compositions, it is essential to have a high filler content. For this reason, the resulting resin composition has a significant decrease in mechanical strength and is melted. The fluidity deteriorated. In other words, it is difficult for these proposed resin compositions to obtain high thermal conductivity, high mechanical strength, excellent melt flowability, and sufficient dimensional stability at the same time.

そこで、本発明は、熱伝導性、機械的強度、寸法安定性、耐熱性、および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性と、熱膨張性及びその異方性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物を提供することを目的とし、さらに詳しくは、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に特に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供することにある。   Accordingly, the present invention provides a polyarylene having excellent thermal conductivity, mechanical strength, dimensional stability, heat resistance, and melt flowability, and also has a thermal conductivity anisotropy and a thermal expansion property and a small anisotropy. An object of the present invention is to provide a sulfide composition, and more specifically, to provide a polyarylene sulfide composition that is particularly useful for electrical parts such as electrical / electronic parts or automobile electrical parts.

本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリアリーレンスルフィドに、少なくともカーボンナノチューブ及び金属ケイ素粉末を含んでなるポリアリーレンスルフィド組成物とすることで、高い熱伝導性を有すると共に、機械的強度に優れる組成物となりうることを見出し、本発明を完成させるに至った。   As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have high thermal conductivity by forming a polyarylene sulfide composition comprising at least carbon nanotubes and metal silicon powder in polyarylene sulfide. At the same time, the inventors have found that the composition can be excellent in mechanical strength, and have completed the present invention.

即ち、本発明は、ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、少なくともカーボンナノチューブ(B)1〜70重量部及び金属ケイ素粉末(C)15〜250重量部を含んでなることを特徴とするポリアリーレンスルフィド組成物に関するものである。   That is, the present invention is characterized by comprising at least 1 to 70 parts by weight of carbon nanotubes (B) and 15 to 250 parts by weight of metal silicon powder (C) with respect to 100 parts by weight of polyarylene sulfide (A). The present invention relates to a polyarylene sulfide composition.

以下、本発明に関し詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail.

本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、少なくともカーボンナノチューブ(B)1〜70重量部及び金属ケイ素粉末(C)15〜250重量部を含んでなるものである。   The polyarylene sulfide composition of the present invention comprises at least 1 to 70 parts by weight of carbon nanotubes (B) and 15 to 250 parts by weight of metal silicon powder (C) with respect to 100 parts by weight of polyarylene sulfide (A). It is.

本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成するポリアリーレンスルフィド(A)としては、ポリアリーレンスルフィドと称される範疇に属するものであれば如何なるものを用いてもよく、その中でも、得られるポリアリーレンスルフィド組成物が機械的強度、成形加工性に優れたものとなることから測定温度315℃、荷重10kgの条件下、直径1mm、長さ2mmのダイスを装着する高化式フローテスターで測定した溶融粘度50〜3000ポイズを有するポリアリーレンスルフィドが好ましく、特に60〜1500ポイズを有するポリアリーレンスルフィドが好ましい。   As the polyarylene sulfide (A) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention, any polyarylene sulfide may be used as long as it belongs to the category called polyarylene sulfide. Since the composition has excellent mechanical strength and molding processability, melt viscosity measured with a Koka flow tester equipped with a die with a diameter of 1 mm and a length of 2 mm under the conditions of a measurement temperature of 315 ° C. and a load of 10 kg. A polyarylene sulfide having 50 to 3000 poise is preferred, and a polyarylene sulfide having 60 to 1500 poise is particularly preferred.

該ポリアリーレンスルフィド(A)としては、その構成単位として、例えばp−フェニレンスルフィド単位、m−フェニレンスルフィド単位、o−フェニレンスルフィド単位、フェニレンスルフィドスルホン単位、フェニレンスルフィドケトン単位、フェニレンスルフィドエーテル単位、ジフェニレンスルフィド単位、置換基含有フェニレンスルフィド単位、分岐構造含有フェニレンスルフィド単位等からなるものを挙げることができ、その中でもp−フェニレンスルフィド単位を70モル%以上、特に90モル%以上含有しているものが好ましく、さらにポリ(p−フェニレンスルフィド)が好ましい。   The polyarylene sulfide (A) includes, for example, a p-phenylene sulfide unit, an m-phenylene sulfide unit, an o-phenylene sulfide unit, a phenylene sulfide sulfone unit, a phenylene sulfide ketone unit, a phenylene sulfide ether unit, Mention may be made of phenylene sulfide units, substituent-containing phenylene sulfide units, branched structure-containing phenylene sulfide units, etc. Among them, those containing p-phenylene sulfide units of 70 mol% or more, particularly 90 mol% or more. Is preferable, and poly (p-phenylene sulfide) is more preferable.

該ポリアリーレンスルフィド(A)の製造方法としては、特に制限はなく、例えば一般的に知られている重合溶媒中で、アルカリ金属硫化物とジハロ芳香族化合物とを反応する方法により製造することが可能であり、アルカリ金属硫化物としては、例えば硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウム及びそれらの混合物が挙げられ、これらは水和物の形で使用しても差し支えない。これらアルカリ金属硫化物は、水硫化アルカリ金属とアルカリ金属塩基とを反応させることによって得られ、ジハロ芳香族化合物の重合系内への添加に先立ってその場で調製されても、また系外で調製されたものを用いても差し支えない。また、ジハロ芳香族化合物としては、p−ジクロロベンゼン、p−ジブロモベンゼン、p−ジヨードベンゼン、m−ジクロロベンゼン、m−ジブロモベンゼン、m−ジヨードベンゼン、1−クロロ−4−ブロモベンゼン、4,4’−ジクロロジフェニルスルフォン、4,4’−ジクロロジフェニルエーテル、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、4,4’−ジクロロジフェニル等が挙げられる。また、アルカリ金属硫化物及びジハロ芳香族化合物の仕込み比は、アルカリ金属硫化物/ジハロ芳香族化合物(モル比)=1.00/0.90〜1.10の範囲とすることが好ましい。   The method for producing the polyarylene sulfide (A) is not particularly limited. For example, the polyarylene sulfide (A) can be produced by a method of reacting an alkali metal sulfide and a dihaloaromatic compound in a generally known polymerization solvent. Possible alkali metal sulfides include, for example, lithium sulfide, sodium sulfide, potassium sulfide, rubidium sulfide, cesium sulfide and mixtures thereof, which may be used in the form of hydrates. These alkali metal sulfides are obtained by reacting an alkali metal hydrosulfide with an alkali metal base and can be prepared in situ prior to addition of the dihaloaromatic compound into the polymerization system, or outside the system. The prepared one can be used. Examples of the dihaloaromatic compound include p-dichlorobenzene, p-dibromobenzene, p-diiodobenzene, m-dichlorobenzene, m-dibromobenzene, m-diiodobenzene, 1-chloro-4-bromobenzene, 4,4'-dichlorodiphenyl sulfone, 4,4'-dichlorodiphenyl ether, 4,4'-dichlorobenzophenone, 4,4'-dichlorodiphenyl, and the like. The charging ratio of the alkali metal sulfide and the dihaloaromatic compound is preferably in the range of alkali metal sulfide / dihaloaromatic compound (molar ratio) = 1.00 / 0.90 to 1.10.

重合溶媒としては、極性溶媒が好ましく、特に非プロトン性で高温でのアルカリに対して安定な有機アミドが好ましい溶媒である。該有機アミドとしては、例えばN,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、N−メチル−ε−カプロラクタム、N−エチル−2−ピロリドン、N−メチル−2−ピロリドン、1,3−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、テトラメチル尿素及びその混合物、等が挙げられる。また、該重合溶媒は、重合によって生成するポリマーに対し150〜3500重量%で用いることが好ましく、特に250〜1500重量%となる範囲で使用することが好ましい。重合は200〜300℃、特に220〜280℃にて0.5〜30時間、特に1〜15時間攪拌下にて行うことが好ましい。   As the polymerization solvent, a polar solvent is preferable, and an organic amide which is aprotic and stable to alkali at high temperature is particularly preferable. Examples of the organic amide include N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, hexamethylphosphoramide, N-methyl-ε-caprolactam, N-ethyl-2-pyrrolidone, and N-methyl-2-pyrrolidone. 1,3-dimethylimidazolidinone, dimethyl sulfoxide, sulfolane, tetramethylurea and mixtures thereof. Moreover, it is preferable to use this polymerization solvent in 150-3500 weight% with respect to the polymer produced | generated by superposition | polymerization, and it is preferable to use especially in the range used as 250-1500 weight%. The polymerization is preferably carried out at 200 to 300 ° C., particularly 220 to 280 ° C. for 0.5 to 30 hours, particularly 1 to 15 hours with stirring.

さらに、該ポリアリーレンスルフィド(A)は、直鎖状のものであっても、酸素存在下高温で処理し、架橋したものであっても、トリハロ以上のポリハロ化合物を少量添加して若干の架橋または分岐構造を導入したものであっても、窒素等の非酸化性の不活性ガス中で加熱処理を施したものであってもかまわないし、さらにこれらの構造の混合物であってもかまわない。   Furthermore, even if the polyarylene sulfide (A) is linear or is treated and crosslinked at a high temperature in the presence of oxygen, a slight amount of trihalo or higher polyhalo compound is added to form a slight crosslink. Alternatively, a branched structure may be introduced, a heat treatment may be performed in a non-oxidizing inert gas such as nitrogen, or a mixture of these structures may be used.

本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成するカーボンナノチューブ(B)は、炭素六角網面が円筒状に閉じた単層構造あるいはこれらの円筒構造が入れ子状に配置された多層構造を有する材料のことである。単層構造のみから構成されていても多層構造のみから構成されていても良く、単層構造と多層構造が混在していてもかまわない。また部分的にカーボンナノチューブの構造を有している炭素材料も使用できる。また、カーボンナノチューブという名称の他にグラファイトフィブリルナノチューブといった名称で称されることもある。   The carbon nanotube (B) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention is a material having a single-layer structure in which carbon hexagonal network surfaces are closed in a cylindrical shape or a multilayer structure in which these cylindrical structures are arranged in a nested manner. It is. It may be composed of only a single layer structure or a multilayer structure, and a single layer structure and a multilayer structure may be mixed. A carbon material partially having a carbon nanotube structure can also be used. In addition to the name “carbon nanotube”, it may also be called “graphite fibril nanotube”.

該カーボンナノチューブ(B)の製造方法としては、例えば炭素電極間にアーク放電を発生させ、放電用電極の陰極表面に成長させる方法(アーク放電法)、シリコンカーバイドにレーザービームを照射して加熱・昇華させる方法(レーザー蒸発法)、遷移金属系触媒を用いて炭化水素を還元雰囲気下の気相で炭化する方法(気相成長法)等が挙げられるが、これら製法に限定されるものではない。また、製造方法の違いによって得られる該カーボンナノチューブ(B)の平均単繊維直径、平均単繊維長、形態(針状、コイル状、チューブ状等)等が変化するが、いずれのものも使用することができる。   The carbon nanotube (B) can be produced by, for example, a method in which an arc discharge is generated between the carbon electrodes and grown on the cathode surface of the discharge electrode (arc discharge method), a silicon carbide is irradiated with a laser beam and heated. Examples include a sublimation method (laser evaporation method) and a method of carbonizing hydrocarbons in a gas phase under a reducing atmosphere using a transition metal catalyst (vapor phase growth method), but are not limited to these production methods. . Moreover, although the average single fiber diameter, average single fiber length, form (needle shape, coil shape, tube shape, etc.), etc. of the carbon nanotube (B) obtained by the difference in the production method vary, any one is used. be able to.

該カーボンナノチューブ(B)の平均単繊維直径としては、得られるポリアリーレンスルフィド組成物が熱伝導性、機械的強度、寸法安定性に特に優れるものとなることから、1〜100nmであることが好ましく、1〜70nmであることが特に好ましい。また、該カーボンナノチューブ(B)の平均単繊維長は、得られるポリアリーレンスルフィド組成物が熱伝導性、機械的強度、寸法安定性に特に優れるものとなることから、1〜200μmであることが好ましく、5〜100μmであることが特に好ましい。   The average single fiber diameter of the carbon nanotube (B) is preferably 1 to 100 nm because the resulting polyarylene sulfide composition is particularly excellent in thermal conductivity, mechanical strength, and dimensional stability. 1 to 70 nm is particularly preferable. The average single fiber length of the carbon nanotube (B) is 1 to 200 μm because the resulting polyarylene sulfide composition is particularly excellent in thermal conductivity, mechanical strength, and dimensional stability. The thickness is preferably 5 to 100 μm.

本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成するカーボンナノチューブ(B)の配合量は、ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、1〜70重量部であり、ポリアリーレンスルフィド組成物が熱伝導性、機械的強度、溶融流動性のバランスに特に優れたものとなることから、5〜60重量部であることが好ましく、5〜50重量部であることが特に好ましい。該カーボンナノチューブ(B)の配合量が1重量部未満である場合、得られる組成物は熱伝導性に劣るものとなる。一方、該カーボンナノチューブ(B)の配合量が70重量部を越える場合、得られる組成物は溶融流動性、成形加工性に劣るものとなる。   The compounding quantity of the carbon nanotube (B) which comprises the polyarylene sulfide composition of this invention is 1-70 weight part with respect to 100 weight part of polyarylene sulfide (A), and a polyarylene sulfide composition is heat conductive. From the standpoint of excellent balance between mechanical strength and melt fluidity, 5 to 60 parts by weight is preferable, and 5 to 50 parts by weight is particularly preferable. When the compounding amount of the carbon nanotube (B) is less than 1 part by weight, the resulting composition is inferior in thermal conductivity. On the other hand, when the compounding amount of the carbon nanotube (B) exceeds 70 parts by weight, the resulting composition is inferior in melt fluidity and moldability.

本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成する金属ケイ素粉末(C)としては、従来から知られ販売されている金属ケイ素の粉末でよく、この範疇に属するものであれば如何なるものを用いることも可能である。該金属ケイ素粉末(C)におけるケイ素含有率は、特に制限を受けるものではなく、特に熱伝導性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物となることから、ケイ素含有率が95重量%以上であるものが好ましく、特に98重量%以上であるものが更に好ましい。また、該金属ケイ素粉末(C)は、特に機械的強度、熱伝導性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物となることから、レーザー回折散乱法により測定した平均粒子径(D50)が1μm以上であるものが好ましい。 The metal silicon powder (C) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention may be a metal silicon powder known and sold in the past, and any material belonging to this category can be used. It is. The silicon content in the metal silicon powder (C) is not particularly limited, and is preferably a polyarylene sulfide composition having particularly excellent thermal conductivity, so that the silicon content is preferably 95% by weight or more. Particularly preferred is 98% by weight or more. In addition, since the metal silicon powder (C) is a polyarylene sulfide composition having particularly excellent mechanical strength and thermal conductivity, the average particle diameter (D 50 ) measured by a laser diffraction scattering method is 1 μm or more. Those are preferred.

該金属ケイ素粉末(C)の形状に特に制限なく、例えば樹枝状粉、片状粉、角状粉、球状粉、粒状粉、針状粉、不定形状粉、海綿状粉等のいずれの形状を有していてもよく、また、これら形状の混合物であっても良い。該金属ケイ素粉末(C)の製造方法としては、例えば電解法、機械的粉砕法、アトマイズ法、熱処理法、化学的製法等が挙げられ、これらの製法に制限されるものではない。   There is no particular limitation on the shape of the metal silicon powder (C), and for example, any shape such as dendritic powder, flake powder, square powder, spherical powder, granular powder, acicular powder, amorphous powder, spongy powder, etc. You may have, and the mixture of these shapes may be sufficient. Examples of the method for producing the metal silicon powder (C) include an electrolysis method, a mechanical pulverization method, an atomization method, a heat treatment method, a chemical production method, and the like, and are not limited to these production methods.

本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成する金属ケイ素粉末(C)の配合量は、ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、15〜250重量部であり、ポリアリーレンスルフィド組成物が熱伝導性、機械的強度、溶融流動性のバランスに特に優れたものとなることから、30〜230重量部であることが好ましく、50〜200重量部であることが特に好ましい。該金属ケイ素粉末(C)の配合量が15重量部未満である場合、得られる組成物は熱伝導性に劣るものとなる。一方、該金属ケイ素粉末(C)の配合量が250重量部を越える場合、得られる組成物は機械的強度、溶融流動性、成形加工性に劣るものとなる。   The blending amount of the metal silicon powder (C) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention is 15 to 250 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyarylene sulfide (A), and the polyarylene sulfide composition is thermally conductive. From 30 to 230 parts by weight, particularly preferably from 50 to 200 parts by weight, because it is particularly excellent in the balance of the property, mechanical strength and melt fluidity. When the compounding amount of the metal silicon powder (C) is less than 15 parts by weight, the resulting composition is inferior in thermal conductivity. On the other hand, when the blending amount of the metal silicon powder (C) exceeds 250 parts by weight, the resulting composition is inferior in mechanical strength, melt flowability, and moldability.

本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、熱伝導性、機械的強度がより優れるとともに、熱伝導率や熱膨張率の異方性の小さいものとなることから、さらに、炭素繊維(D1)、黒鉛(D2)、ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び/又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末(D3)(以下、単に被覆酸化マグネシウム粉末(D3)と記す。)、炭酸マグネシウムを主成分とするマグネサイトであって炭酸マグネシウム含有率が98〜99.999重量%である高純度マグネサイト粉末(D4)(以下、単に高純度マグネサイト粉末(D4)と記す。)並びに六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末(D5)(以下、単に鱗片状窒化ホウ素粉末(D5)と記す。)からなる群より選択される少なくとも1種以上の熱伝導性フィラー(D)を配合してなることが好ましい。   The polyarylene sulfide composition of the present invention is more excellent in thermal conductivity and mechanical strength, and has low anisotropy of thermal conductivity and thermal expansion coefficient. Therefore, carbon fiber (D1), graphite (D2), coated magnesium oxide powder (D3) coated with a double oxide of silicon and magnesium and / or double oxide of aluminum and magnesium (hereinafter simply referred to as coated magnesium oxide powder (D3)), magnesium carbonate High-purity magnesite powder (D4) (hereinafter, simply referred to as high-purity magnesite powder (D4)) having a magnesium carbonate content of 98 to 99.999% by weight and hexagonal Selected from the group consisting of scaly boron nitride powder (D5) having a crystal structure (hereinafter simply referred to as scaly boron nitride powder (D5)). Without even be formed by blending one or more thermally conductive filler (D) preferably.

該熱伝導性フィラー(D)として選択される炭素繊維(D1)は、炭素繊維の範疇に属するものであれば如何なる制限を受けることなく用いることが可能である。該炭素繊維(D1)としては、得られるポリアリーレンスルフィド組成物が熱伝導性、機械的強度、寸法安定性に特に優れたものとなることから、繊維長20μm〜8mm、繊維径2〜20μmの炭素繊維であることが好ましい。該炭素繊維(D1)としては、例えばピッチ系炭素繊維、ポリアクリロニトリル系炭素繊維、レーヨン系炭素繊維、ポリビニルアルコール系炭素繊維、セルロース系炭素繊維等の何れを用いても良く、好ましくはピッチ系炭素繊維である。   The carbon fiber (D1) selected as the thermally conductive filler (D) can be used without any limitation as long as it belongs to the category of carbon fiber. As the carbon fiber (D1), the resulting polyarylene sulfide composition is particularly excellent in thermal conductivity, mechanical strength, and dimensional stability, so that the fiber length is 20 μm to 8 mm and the fiber diameter is 2 to 20 μm. Carbon fiber is preferred. As the carbon fiber (D1), for example, any of pitch-based carbon fiber, polyacrylonitrile-based carbon fiber, rayon-based carbon fiber, polyvinyl alcohol-based carbon fiber, cellulose-based carbon fiber, and the like may be used, preferably pitch-based carbon. Fiber.

該炭素繊維(D1)の熱伝導率については何ら制限を受けることなく用いることが可能であり、その中でも特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、熱伝導率が100W/mK以上の炭素繊維であることが好ましく、特に500W/mK以上の炭素繊維であることが好ましい。   The carbon fiber (D1) can be used without any limitation on the thermal conductivity, and among these, since it becomes a polyarylene sulfide composition having particularly excellent thermal conductivity, the thermal conductivity is 100 W / A carbon fiber of mK or more is preferable, and a carbon fiber of 500 W / mK or more is particularly preferable.

該熱伝導性フィラー(D)として選択される黒鉛(D2)は、黒鉛の範疇に属するものであれば特に制限を受けるものではない。黒鉛には大別して、天然黒鉛と人造黒鉛があり、天然黒鉛には土状黒鉛、鱗状黒鉛、鱗片状黒鉛等があり、これら何れのものを用いても良い。該黒鉛(D2)の固定炭素含有量について、何ら制限を受けるものではなく、特に熱伝導性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物となることから、固定炭素含有量が95%以上である黒鉛が好ましい。また、該黒鉛(D2)の粒子径は、何ら制限を受けるものではなく、特に熱伝導性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物となることから、一次粒子での平均粒子径0.5〜400μmを有する黒鉛が好ましい。   The graphite (D2) selected as the thermally conductive filler (D) is not particularly limited as long as it belongs to the category of graphite. Graphite is roughly classified into natural graphite and artificial graphite. Natural graphite includes earthy graphite, scale-like graphite, scale-like graphite, and any of these may be used. The fixed carbon content of the graphite (D2) is not limited at all, and a graphite having a fixed carbon content of 95% or more is preferable because it becomes a polyarylene sulfide composition having particularly excellent thermal conductivity. Further, the particle diameter of the graphite (D2) is not limited at all, and since it becomes a polyarylene sulfide composition particularly excellent in thermal conductivity, it has an average particle diameter of 0.5 to 400 μm in primary particles. Graphite is preferred.

該熱伝導性フィラー(D)として選択される被覆酸化マグネシウム粉末(D3)は、ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び/又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末であり、該被覆酸化マグネシウム粉末(D3)の範疇に属するものであれば如何なるものを用いることも可能であり、例えば特開2004−027177号公報に記載の方法より入手することが可能である。また、ケイ素とマグネシウムの複酸化物とは、フォルステライト(MgSiO)等に代表されるケイ素、マグネシウム及び酸素を含む金属酸化物、又は、酸化マグネシウムと酸化ケイ素の複合物である。一方、アルミニウムとマグネシウムの複酸化物とは、スピネル(AlMgO)等に代表されるアルミニウム、マグネシウム及び酸素を含む金属酸化物、又は、酸化マグネシウムと酸化アルミニウムの複合物である。該被覆酸化マグネシウム粉末(D3)は、必要に応じてシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤でさらに表面処理されたものであってもよく、シラン系カップリング剤としては、例えばビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、チタネート系カップリング剤としては、例えばイソプロピルトリイソステアロイルチタネート等が挙げられ、アルミネート系カップリング剤としては、例えばアセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。また、該被覆酸化マグネシウム粉末(D3)は、特に機械的特性、熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、レーザー回折散乱法により測定した平均粒子径(D50)1〜500μmを有するものであることが好ましく、特に3〜100μmを有するものであることが好ましい。 The coated magnesium oxide powder (D3) selected as the thermally conductive filler (D) is a coated magnesium oxide powder coated with a double oxide of silicon and magnesium and / or a double oxide of aluminum and magnesium, Any material can be used as long as it belongs to the category of the coated magnesium oxide powder (D3), and for example, it can be obtained by the method described in JP-A-2004-027177. The double oxide of silicon and magnesium is a metal oxide containing silicon represented by forsterite (Mg 2 SiO 4 ) or the like, magnesium or oxygen, or a composite of magnesium oxide and silicon oxide. On the other hand, the double oxide of aluminum and magnesium is aluminum represented by spinel (Al 2 MgO 4 ) or the like, a metal oxide containing magnesium and oxygen, or a composite of magnesium oxide and aluminum oxide. The coated magnesium oxide powder (D3) may be further surface-treated with a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or an aluminate coupling agent as necessary. Examples thereof include vinyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, and the like. Examples of the coupling agent include isopropyl triisostearoyl titanate, and examples of the aluminate coupling agent include acetoalkoxyaluminum diisopropylate. Further, since the coated magnesium oxide powder (D3) becomes a polyarylene sulfide composition having particularly excellent mechanical properties and thermal conductivity, the average particle diameter (D 50 ) of 1 to 500 μm measured by a laser diffraction scattering method. It is preferable that it has, and it is especially preferable that it is 3-100 micrometers.

該熱伝導性フィラー(D)として選択される高純度マグネサイト粉末(D4)は、炭酸マグネシウムを主成分とするマグネサイトであって炭酸マグネシウム含有率が98〜99.999重量%である高純度マグネサイト粉末であり、該条件を満たすものであれば如何なる制限を受けることなく用いることが可能である。該高純度マグネサイト粉末(D4)としては、合成品と天産品とがあり、これらの何れを用いても良く、(商品名)合成マグネサイトMSHP(神島化学工業(株)製)等を好ましい例として挙げることができる。また高純度マグネサイト粉末としては、特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、レーザー回折散乱法により測定した平均粒子径(D50)1μm以上であるものが好ましく、特に10μm以上であるものが好ましい。該高純度マグネサイト粉末(D4)は、必要に応じてシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤でさらに表面処理されたものであってもよく、シラン系カップリング剤としては、例えばビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、チタネート系カップリング剤としては、例えばイソプロピルトリイソステアロイルチタネート等が挙げられ、アルミネート系カップリング剤としては、例えばアセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。 The high-purity magnesite powder (D4) selected as the thermally conductive filler (D) is magnesite containing magnesium carbonate as a main component and having a magnesium carbonate content of 98 to 99.999% by weight. The magnesite powder can be used without any limitation as long as it satisfies the above conditions. The high-purity magnesite powder (D4) includes synthetic products and natural products, and any of these may be used, and (trade name) synthetic magnesite MSHP (manufactured by Kamishima Chemical Co., Ltd.) is preferred. As an example. Moreover, as a high purity magnesite powder, since it becomes a polyarylene sulfide composition having particularly excellent thermal conductivity, those having an average particle diameter (D 50 ) of 1 μm or more measured by a laser diffraction scattering method are preferred, and in particular, 10 μm. The above is preferable. The high-purity magnesite powder (D4) may be further surface-treated with a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or an aluminate coupling agent as necessary. Examples of the agent include vinyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, and titanate. Examples of the coupling agent include isopropyl triisostearoyl titanate, and examples of the aluminate coupling agent include acetoalkoxyaluminum diisopropylate.

該熱伝導性フィラー(D)として選択される鱗片状窒化ホウ素粉末(D5)は、六方晶構造を有するものであり、該条件を満たすものであれば如何なるものを用いることが可能であり、該鱗片状窒化ホウ素粉末(D5)としては、例えば粗製窒化ホウ素粉末をアルカリ金属又はアルカリ土類金属のホウ酸塩の存在下、窒素雰囲気中、2000℃×3〜7時間加熱処理して、窒化ホウ素結晶を十分に発達させ、粉砕後、必要に応じて硝酸等の強酸によって精製することにより製造することができ、この様にして得られた窒化ホウ素粉末は、通常、鱗片状を有するものである。そして、該鱗片状窒化ホウ素粉末(D5)としては、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物中における分散性に優れ、機械的特性の優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、レーザー回折散乱法により測定した平均粒子径(D50)3〜30μmを有するものであることが好ましい。また、該鱗片状窒化ホウ素粉末(D5)は、高結晶性を示し、特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物とすることが可能となることから、粉末X線回折法で求められる、(102)回折線の積分強度値(I(102))に対する、(100)回折線及び(101)回折線の積分強度値の和(I(100)+(101))の比で示されるG.I値(G.I=(I(100)+(101))/(I(102)))が0.8〜10の範囲となるものであることが好ましい。 The scaly boron nitride powder (D5) selected as the thermally conductive filler (D) has a hexagonal crystal structure, and any material can be used as long as it satisfies the conditions. As the scaly boron nitride powder (D5), for example, crude boron nitride powder is heat treated in a nitrogen atmosphere in the presence of an alkali metal or alkaline earth metal borate at 2000 ° C. for 3 to 7 hours. It can be produced by sufficiently developing the crystals, pulverizing, and purifying with a strong acid such as nitric acid, if necessary, and the boron nitride powder thus obtained usually has a scaly shape. . The scaly boron nitride powder (D5) is a polyarylene sulfide composition having excellent dispersibility and excellent mechanical properties in the polyarylene sulfide composition of the present invention. It is preferable to have a measured average particle diameter (D 50 ) of 3 to 30 μm. Moreover, since the scaly boron nitride powder (D5) exhibits high crystallinity and can be a polyarylene sulfide composition having particularly excellent thermal conductivity, it is obtained by a powder X-ray diffraction method. (102) G represented by the ratio of the sum of the integrated intensity values of (100) diffraction line and (101) diffraction line (I (100) + (101) ) to the integrated intensity value (I (102) ) of the diffraction line . The I value (G.I = (I (100) + (101) ) / (I (102) )) is preferably in the range of 0.8-10.

該熱伝導性フィラー(D)の配合量は、特に熱伝導性、機械的強度が優れるとともに、熱伝導率や熱膨張率の異方性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物となることから、ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対して、10〜200重量部であることが好ましい。   The amount of the thermally conductive filler (D) is particularly excellent in thermal conductivity and mechanical strength, and becomes a polyarylene sulfide composition having a small anisotropy of thermal conductivity and thermal expansion coefficient. It is preferable that it is 10-200 weight part with respect to 100 weight part of sulfides (A).

本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、溶融流動性がより優れ、成形加工性にも優れるものとなることから、多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(E)を配合してなることが好ましい。   Since the polyarylene sulfide composition of the present invention is more excellent in melt fluidity and excellent in moldability, it is preferable to blend a polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (E).

該多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(E)は、多価アルコールと縮合ヒドロキシ脂肪酸とを反応して得られるエステルである。該多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(E)としては、例えばポリグリセリン縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、ペンタエリスリトール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、ジペンタエリスリトール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、トリペンタエリスリトール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、ショ糖縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、ソルビトール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、マンニトール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステルなどが挙げられ、より具体的には、例えばテトラグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、テトラグリセリン縮合12−ヒドロキシステアリン酸エステル、ヘキサグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、ヘキサグリセリン縮合12−ヒドロキシステアリン酸エステル、オクタグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、オクタグリセリン縮合12−ヒドロキシステアリン酸エステル、デカグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、デカグリセリン縮合12−ヒドロキシステアリン酸エステル、ペンタエリスリトール縮合リシノレイン酸エステル、ペンタエリスリトール縮合12−ヒドロキシステアリン酸エステル、ジペンタエリスリトール縮合リシノレイン酸エステル、ジペンタエリスリトール縮合12−ヒドロキシステアリン酸エステル、トリペンタエリスリトール縮合リシノレイン酸エステル、トリペンタエリスリトール縮合12−ヒドロキシステアリン酸エステル等を挙げることができ、これらの1種又は2種以上の混合物として利用される。なかでも縮合リシノレイン酸又は縮合12−ヒドロキシステアリン酸と重合度が2〜10のポリグリセリンとのエステルが好ましく、例えばテトラグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、テトラグリセリン縮合12−ヒドロキシステアリン酸エステル、ヘキサグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、ヘキサグリセリン縮合12−ヒドロキシステアリン酸エステル、オクタグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、オクタグリセリン縮合12−ヒドロキシステアリン酸エステル、デカグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、デカグリセリン縮合12−ヒドロキシステアリン酸エステル等を挙げることができる。   The polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (E) is an ester obtained by reacting a polyhydric alcohol with a condensed hydroxy fatty acid. Examples of the polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (E) include polyglycerin condensed hydroxy fatty acid ester, pentaerythritol condensed hydroxy fatty acid ester, dipentaerythritol condensed hydroxy fatty acid ester, tripentaerythritol condensed hydroxy fatty acid ester, and sucrose condensed hydroxy fatty acid. Ester, sorbitol condensed hydroxy fatty acid ester, mannitol condensed hydroxy fatty acid ester and the like. More specifically, for example, tetraglycerin condensed ricinoleic acid ester, tetraglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, hexaglycerin condensed ricinoleic acid ester, hexa Glycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, octaglycerin condensed ricinoleic acid ester , Octaglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, decaglycerin condensed ricinoleic acid ester, decaglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, pentaerythritol condensed ricinoleic acid ester, pentaerythritol condensed 12-hydroxystearic acid ester, dipentaerythritol condensed ricinolein Acid ester, dipentaerythritol condensed 12-hydroxystearic acid ester, tripentaerythritol condensed ricinoleic acid ester, tripentaerythritol condensed 12-hydroxystearic acid ester, etc., and a mixture of one or more of these Used. Among them, condensed ricinoleic acid or an ester of condensed 12-hydroxystearic acid and polyglycerol having a polymerization degree of 2 to 10 is preferable, for example, tetraglycerin condensed ricinoleic acid ester, tetraglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, hexaglycerin condensed ricinolein. Acid ester, hexaglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, octaglycerin condensed ricinoleic acid ester, octaglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, decaglycerin condensed ricinoleic acid ester, decaglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester Can do.

該多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(E)の配合量は、特に溶融流動性、成形加工性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物となることから、ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対して、0.5〜5重量部であることが好ましい。   The blending amount of the polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (E) is a polyarylene sulfide composition particularly excellent in melt fluidity and molding processability, so that it is 0 with respect to 100 parts by weight of the polyarylene sulfide (A). It is preferably 5 to 5 parts by weight.

さらに、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、各種熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、例えばエポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、シリコン樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン等の1種以上を混合して使用することができる。   Furthermore, the polyarylene sulfide composition of the present invention can be used in various thermosetting resins and thermoplastic resins such as epoxy resins, cyanate ester resins, phenol resins, polyimides, silicone resins, polyolefins without departing from the object of the present invention. One or more of polyester, polyamide, polyphenylene oxide, polycarbonate, polysulfone, polyetherimide, polyethersulfone, polyetherketone, polyetheretherketone, etc. can be mixed and used.

本発明のポリアリーレンスルフィド組成物の製造方法としては、従来使用されている加熱溶融混練方法を用いることができる。例えば単軸または二軸押出機、ニーダー、ミル、ブラベンダー等による加熱溶融混練方法が挙げられ、特に混練能力に優れた二軸押出機による溶融混練方法が好ましい。また、この際の混練温度は特に制限されるものではなく、通常280〜400℃の中から任意に選ぶことが出来る。また、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、射出成形機、押出成形機、トランスファー成形機、圧縮成形機等を用いて任意の形状に成形することができる。   As a method for producing the polyarylene sulfide composition of the present invention, a conventionally used hot melt kneading method can be used. For example, a heat melt kneading method using a single screw or twin screw extruder, a kneader, a mill, a Brabender or the like can be mentioned, and a melt kneading method using a twin screw extruder excellent in kneading ability is particularly preferable. In addition, the kneading temperature at this time is not particularly limited, and can be arbitrarily selected from 280 to 400 ° C. Moreover, the polyarylene sulfide composition of the present invention can be molded into an arbitrary shape using an injection molding machine, an extrusion molding machine, a transfer molding machine, a compression molding machine, or the like.

本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、繊維状及び/又は非繊維状の補強材を使用できる。繊維状の補強材としては、例えばガラス繊維、ボロン繊維等を挙げることができる。また、非繊維状の補強材としては、例えば炭酸カルシウム、マイカ、シリカ、タルク、硫酸カルシウム、カオリン、クレー、ワラステナイト、ゼオライト、ガラスビーズ、ガラスパウダー等が挙げられる。これらの補強材は2種以上を併用することができ、必要によりシラン系、チタン系カップリング剤で表面処理をして使用することができる。より好ましい非繊維状補強材としては炭酸カルシウム、タルクを挙げることができる。   The polyarylene sulfide composition of the present invention can use a fibrous and / or non-fibrous reinforcing material without departing from the object of the present invention. Examples of the fibrous reinforcing material include glass fiber and boron fiber. Examples of the non-fibrous reinforcing material include calcium carbonate, mica, silica, talc, calcium sulfate, kaolin, clay, wollastonite, zeolite, glass beads, and glass powder. These reinforcing materials can be used in combination of two or more, and can be used after surface treatment with a silane-based or titanium-based coupling agent if necessary. More preferred non-fibrous reinforcing materials include calcium carbonate and talc.

さらに、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、従来公知の滑剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、結晶核剤、発泡剤、金型腐食防止剤、難燃剤、難燃助剤、染料、顔料等の着色剤、帯電防止剤等の添加剤を1種以上併用しても良い。   Further, the polyarylene sulfide composition of the present invention is a conventionally known lubricant, heat stabilizer, antioxidant, ultraviolet absorber, crystal nucleating agent, foaming agent, mold corrosion prevention within the scope of the present invention. One or more additives such as an agent, a flame retardant, a flame retardant aid, a colorant such as a dye and a pigment, and an antistatic agent may be used in combination.

本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、発熱性の高い半導体素子、抵抗などの封止用樹脂、あるいは高い摩擦熱が発生する部品に特に好適である他、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、ナイフスイッチ、他極ロッド、電気部品キャビネット、ソケット、抵抗器、リレーケースなどの電気機器部品用途に特に適している他、センサー、LEDランプ、コネクター、小型スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、ハードディスクドライブ部品(ハードディスクドライブハブ、アクチュエーター、ハードディスク基板など)、DVD部品(光ピックアップなど)、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などに代表される電子部品;VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク(登録商標)・コンパクトディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品などに代表される家庭、事務電気製品部品;オフィスコンピューター関連部品、電話器関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部品、ライター、タイプライターなどに代表される機械関連部品;顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械関連部品;オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター,ICレギュレーター、ライトディヤー用ポテンシオメーターベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキパッド摩耗センサー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンベイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビューター、スタータースイッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウォッシャーノズル、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部品などの各種用途にも適用できる。   The polyarylene sulfide composition of the present invention is particularly suitable for a semiconductor element having high exothermic property, a sealing resin such as a resistor, or a component that generates high frictional heat, as well as a generator, an electric motor, a transformer, a current transformer. Especially suitable for electrical equipment parts applications such as transformers, voltage regulators, rectifiers, inverters, relays, power contacts, switches, circuit breakers, knife switches, other pole rods, electrical parts cabinets, sockets, resistors, relay cases Sensors, LED lamps, connectors, small switches, coil bobbins, capacitors, variable capacitor cases, optical pickups, oscillators, various terminal boards, transformers, plugs, printed circuit boards, tuners, speakers, microphones, headphones, small motors, magnetics Head base, power module, semiconductor, liquid crystal, FDD carriage, FDD Chassis, hard disk drive parts (hard disk drive hubs, actuators, hard disk substrates, etc.), DVD parts (optical pickups, etc.), motor brush holders, parabolic antennas, computer-related electronic parts; VTR parts, TV parts, irons , Hair dryer, rice cooker parts, microwave oven parts, acoustic parts, audio equipment parts such as audio / laser discs (registered trademark) / compact discs, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, typewriter parts, word processor parts, etc. Home, office electrical product parts; office computer-related parts, telephone-related parts, facsimile-related parts, copier-related parts, cleaning jigs, motor parts, lighters, typewriters, etc. Representative machine-related parts: Optical instruments such as microscopes, binoculars, cameras, watches, precision machine-related parts: Alternator terminals, alternator connectors, IC regulators, light meter potentiometer bases, exhaust gas valves, etc. Valves, fuel-related / exhaust / intake system pipes, air intake nozzle snorkel, intake manifold, fuel pump, engine coolant joint, carburetor main body, carburetor spacer, exhaust gas sensor, coolant sensor, oil temperature sensor, brake pad Wear sensor, throttle position sensor, crankshaft position sensor, air flow meter, brake pad wear sensor, thermostat base for air conditioner, warm air flow -Control valve, brush holder for radiator motor, water pump impeller, turbine vane, wiper motor related parts, distributor, starter switch, starter relay, transmission wire harness, window washer nozzle, air conditioner panel switch board, fuel related electromagnetic valve Coils, fuse connectors, horn terminals, electrical component insulation plates, step motor rotors, lamp sockets, lamp reflectors, lamp housings, brake pistons, solenoid bobbins, engine oil filters, ignition device cases, etc. It can be applied to various purposes.

本発明は、熱伝導性、機械的強度、寸法安定性、耐熱性、および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性と、熱膨張性及びその異方性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物を提供するものであり、該ポリアリーレンスルフィド組成物は、特に電気・電子部品又は自動車電装部品等の電気部品用途に有用なものである。   The present invention is a polyarylene sulfide composition having excellent thermal conductivity, mechanical strength, dimensional stability, heat resistance, melt flowability, and thermal conductivity anisotropy, thermal expansion property and small anisotropy. The polyarylene sulfide composition is particularly useful for electrical parts such as electrical / electronic parts or automotive electrical parts.

次に、本発明を実施例及び比較例によって説明するが、本発明はこれらの例になんら制限されるものではない。   EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention, this invention is not restrict | limited to these examples at all.

以下に実施例及び比較例において用いたポリアリーレンスルフィド(A)、カーボンナノチューブ(B)、金属ケイ素粉末(C)、熱伝導性フィラー(D)及び多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(E)を示す。   The polyarylene sulfide (A), carbon nanotube (B), metal silicon powder (C), heat conductive filler (D), and polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (E) used in Examples and Comparative Examples are shown below. .

<ポリアリーレンスルフィド(A)>
ポリ(p−フェニレンスルフィド)(A−1)(以下、単にPPS(A−1)と記す。):溶融粘度110ポイズ。
ポリ(p−フェニレンスルフィド)(A−2)(以下、単にPPS(A−2)と記す。):溶融粘度300ポイズ。
ポリ(p−フェニレンスルフィド)(A−3)(以下、単にPPS(A−3)と記す。):溶融粘度350ポイズ。
<Polyarylene sulfide (A)>
Poly (p-phenylene sulfide) (A-1) (hereinafter simply referred to as PPS (A-1)): Melt viscosity 110 poise.
Poly (p-phenylene sulfide) (A-2) (hereinafter simply referred to as PPS (A-2)): melt viscosity of 300 poise.
Poly (p-phenylene sulfide) (A-3) (hereinafter simply referred to as PPS (A-3)): Melt viscosity 350 poise.

<カーボンナノチューブ(B)>
カーボンナノチューブ(B−1);保土谷化学工業(株)製、(商品名)MWNT−7;平均単繊維直径65nm、平均単繊維長40μm、多層カーボンナノチューブ。
<Carbon nanotube (B)>
Carbon nanotube (B-1); manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd., (trade name) MWNT-7; average single fiber diameter 65 nm, average single fiber length 40 μm, multi-walled carbon nanotube.

<金属ケイ素粉末(C)>
金属ケイ素粉末(C−1);キンセイマテック(株)製、(商品名)金属シリコン#200(98%);ケイ素含有率98.4重量%、平均粒子径17μm、不定形状粉末。
金属ケイ素粉末(C−2);キンセイマテック(株)製、(商品名)金属シリコン#600;ケイ素含有率98.5重量%、平均粒子径6μm、不定形状粉末。
<Metal silicon powder (C)>
Metallic silicon powder (C-1); manufactured by Kinsei Matech Co., Ltd. (trade name) Metallic silicon # 200 (98%); silicon content 98.4% by weight, average particle diameter 17 μm, irregularly shaped powder.
Metallic silicon powder (C-2); manufactured by Kinsei Matech Co., Ltd. (trade name) Metallic silicon # 600; silicon content 98.5% by weight, average particle diameter 6 μm, amorphous powder.

<熱伝導性フィラー(D)>
炭素繊維(D1−1);三菱樹脂(株)製、(商品名)ダイアリードK6371T;熱伝導率140W/mK、繊維長6mm、繊維径10μm。
炭素繊維(D1−2);三菱樹脂(株)製、(商品名)ダイアリードK223HE;熱伝導率500W/mK、繊維長6mm、繊維径10μm。
炭素繊維(D1−3);帝人(株)製、(商品名)ラフィーマRA301;熱伝導率600W/mK、繊維長200μm、繊維径8μm。
黒鉛(D2−1);昭和電工(株)製、(商品名)UFG−30;人造黒鉛、固定炭素含有量99.4%。
被覆酸化マグネシウム粉末(D3−1);タテホ化学工業(株)製、(商品名)クールフィラーCF2−100;フォルステライトによる表面被覆、平均粒子径20μm。
高純度マグネサイト粉末(D4−1);神島化学工業(株)製、(商品名)合成マグネサイトMSHP;炭酸マグネシウム含有率99.99重量%、平均粒子径12μm。
鱗片状窒化ホウ素粉末(D5−1);電気化学工業(株)製、(商品名)デンカボロンナイトライドSGP;平均粒子径18.0μm、比表面積2m/g、G.I値0.9。
<Thermal conductive filler (D)>
Carbon fiber (D1-1); manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc. (trade name) DIALEAD K6371T; thermal conductivity 140 W / mK, fiber length 6 mm, fiber diameter 10 μm.
Carbon fiber (D1-2); manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd., (trade name) DIALEAD K223HE; thermal conductivity 500 W / mK, fiber length 6 mm, fiber diameter 10 μm.
Carbon fiber (D1-3); manufactured by Teijin Ltd., (trade name) Raffima RA301; thermal conductivity 600 W / mK, fiber length 200 μm, fiber diameter 8 μm.
Graphite (D2-1); manufactured by Showa Denko KK, (trade name) UFG-30; artificial graphite, fixed carbon content 99.4%.
Coated magnesium oxide powder (D3-1); manufactured by Tateho Chemical Co., Ltd., (trade name) Cool filler CF2-100; surface coating with forsterite, average particle size 20 μm.
High-purity magnesite powder (D4-1); manufactured by Kamishima Chemical Industry Co., Ltd. (trade name) synthetic magnesite MSHP; magnesium carbonate content 99.99% by weight, average particle size 12 μm.
Scaled boron nitride powder (D5-1); manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., (trade name) DENKABORON NITRIDE SGP; average particle size 18.0 μm, specific surface area 2 m 2 / g, G.I. I value of 0.9.

<多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(E)>
多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(E−1)(以下、単に縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(E−1)と記す。);太陽化学(株)製、(商品名)チラバゾールH−818、ヘキサグリセリン縮合リシノレイン酸エステル。
<Polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (E)>
Polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (E-1) (hereinafter, simply referred to as condensed hydroxy fatty acid ester (E-1)); manufactured by Taiyo Kagaku Co., Ltd., (trade name) Tyrabazole H-818, hexaglycerin condensed ricinolein Acid ester.

実施例及び比較例で用いた評価・測定方法を以下に示す。   Evaluation and measurement methods used in Examples and Comparative Examples are shown below.

〜曲げ強度の測定〜
射出成形により長さ127mm、幅12.7mm、厚み3.2mmの試験片を作製し、該試験片を用いて、ASTM D−790 Method−1(三点曲げ法)に準じ、曲げ強度を測定した。測定装置(島津製作所製、(商品名)AG−5000B)を用い、支点間距離50mm、測定速度1.5mm/分の試験条件で行った。曲げ強度として80MPaを超えるものを実用上十分な機械的強度を有すると判断した。
~ Measurement of bending strength ~
A test piece having a length of 127 mm, a width of 12.7 mm, and a thickness of 3.2 mm was prepared by injection molding, and the bending strength was measured using the test piece according to ASTM D-790 Method-1 (three-point bending method). did. Using a measuring device (manufactured by Shimadzu Corporation, (trade name) AG-5000B), the test was performed under the test conditions of a distance between fulcrums of 50 mm and a measurement speed of 1.5 mm / min. A bending strength exceeding 80 MPa was judged to have a practically sufficient mechanical strength.

〜熱伝導率の測定〜
熱伝導率測定装置(アルバック社製、(商品名)TC7000;ルビーレーザー)を用い、23℃の条件下で、レーザーフラッシュ法にて測定した。厚み方向の熱伝導率は、一次元法により、熱容量Cpと厚み方向の熱拡散率αを求め、また平面方向の熱伝導率は、二次元法により、平面方向の熱拡散率α’を求めて、次式より熱拡散率を算出した。
厚み方向の熱伝導率=ρ×Cp×α
平面方向の熱伝導率=ρ×Cp×α’
ここで、密度ρは、ASTM D−792 A法(水中置換法)に準じ測定した。また、測定に供する試験片は、下記の線膨張係数に用いる平板から切削加工した。さらに、熱伝導率の異方性を評価するために、熱伝導率の(厚み方向)/(平面方向)比率を算出した。該値が100%に近いほど異方性は小さく、逆に0%に近い、又は100%を大きく越える場合は、異方性が大きい、と判断した。該値が80〜120%にあるものを熱伝導率の異方性が小さいと判断した。
~ Measurement of thermal conductivity ~
Using a thermal conductivity measuring device (manufactured by ULVAC, (trade name) TC7000; ruby laser), measurement was performed by a laser flash method at 23 ° C. For the thermal conductivity in the thickness direction, the heat capacity Cp and the thermal diffusivity α in the thickness direction are obtained by a one-dimensional method, and for the thermal conductivity in the plane direction, the thermal diffusivity α ′ in the plane direction is obtained by a two-dimensional method. Thus, the thermal diffusivity was calculated from the following equation.
Thermal conductivity in the thickness direction = ρ × Cp × α
Thermal conductivity in the plane direction = ρ × Cp × α ′
Here, the density ρ was measured according to ASTM D-792 A method (underwater substitution method). Moreover, the test piece used for a measurement cut from the flat plate used for the following linear expansion coefficient. Furthermore, in order to evaluate the anisotropy of the thermal conductivity, the ratio (thickness direction) / (plane direction) of the thermal conductivity was calculated. The closer the value was to 100%, the smaller the anisotropy. Conversely, when the value was close to 0% or greatly exceeded 100%, the anisotropy was judged to be large. When the value was 80 to 120%, the thermal conductivity anisotropy was judged to be small.

〜線膨張係数の測定〜
射出成形により長さ70mm、幅70mm、厚み2mmの平板を作製し、該平板より、樹脂の流動方向(MD)及び樹脂の流動方向に直角な方向(TD)に、それぞれ幅5mm、長さ15mmの短冊状板を切り出し、これを線膨張係数測定の試験片とした。次に該試験片を測定装置(アルバック社製、(商品名)DL7000)に装着し、30〜200℃の範囲で、2℃/分の昇温条件のもと、線膨張係数を測定した。さらに、線膨張係数の異方性を評価するために、線膨張係数の(MD)/(TD)比率を算出し、該値が100%に近いほど異方性は小さく、逆に0%に近い、又は100%を大きく越える場合は、異方性が大きい、と判断した。該値が80〜120%にあるものを線膨張係数の異方性が小さいと判断した。
~ Measurement of linear expansion coefficient ~
A flat plate having a length of 70 mm, a width of 70 mm, and a thickness of 2 mm is produced by injection molding. From the flat plate, a width of 5 mm and a length of 15 mm are respectively obtained in the resin flow direction (MD) and the direction perpendicular to the resin flow direction (TD). A strip-shaped plate was cut out and used as a test piece for measuring the linear expansion coefficient. Next, the test piece was attached to a measuring device ((trade name) DL7000, manufactured by ULVAC, Inc.), and the linear expansion coefficient was measured in the range of 30 to 200 ° C. under a temperature rising condition of 2 ° C./min. Furthermore, in order to evaluate the anisotropy of the linear expansion coefficient, the (MD) / (TD) ratio of the linear expansion coefficient is calculated. The closer the value is to 100%, the smaller the anisotropy is. When near or greatly exceeding 100%, the anisotropy was judged to be large. When the value was 80 to 120%, it was judged that the anisotropy of the linear expansion coefficient was small.

〜バーフロー長さの測定〜
溶融流動性の指標としてバーフロー長さ(以下、BFLと記す。)を測定した。射出成形機(住友重機械工業製、(商品名)SE75)に、深さ1mm、幅10mmの溝がスパイラル状に掘られた金型を装着し、次いで、シリンダー温度を310℃、射出圧力を190MPa、射出速度を最大、射出時間を1.5秒、及び金型温度を135℃に設定した該射出成形機のホッパーにポリアリーレンスルフィド組成物を投入し、射出した。そして金型内のスパイラル状の溝を溶融流動した長さをBFLとして測定した。BFLとして40mmを超えるものを実用上十分な値を示すと判断した。
~ Measurement of bar flow length ~
The bar flow length (hereinafter referred to as BFL) was measured as an index of melt fluidity. An injection molding machine (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., (trade name) SE75) is mounted with a mold having a groove with a depth of 1 mm and a width of 10 mm, and the cylinder temperature is 310 ° C. and the injection pressure is The polyarylene sulfide composition was charged into a hopper of the injection molding machine set to 190 MPa, injection speed maximum, injection time 1.5 seconds, and mold temperature set to 135 ° C., and injected. And the length which melted and flowed the spiral groove | channel in a metal mold | die was measured as BFL. A BFL exceeding 40 mm was judged to exhibit a practically sufficient value.

<合成例1(PPS(A−1)、PPS(A−2)の合成)>
攪拌機を装備する15リットルオートクレーブに、NaS・2.8HO1866g及びN−メチル−2−ピロリドン(以下、NMPと記す。)5リットルを仕込み、窒素気流下攪拌しながら徐々に205℃まで昇温して、407gの水を溜出させた。この系を140℃まで冷却した後、p−ジクロロベンゼン2280gとNMP1500gを添加し、窒素気流下に系を封入した。この系を225℃に昇温し、225℃にて2時間重合を行った。重合終了後、室温まで冷却し、ポリマーを遠心分離器により単離した。温水でポリマーを繰り返し洗浄し、100℃で一昼夜乾燥し、ポリ(p−フェニレンスルフィド)を得た。
<Synthesis Example 1 (Synthesis of PPS (A-1) and PPS (A-2))>
A 15 liter autoclave equipped with a stirrer was charged with 1866 g of Na 2 S · 2.8H 2 O and 5 liters of N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter referred to as NMP) and gradually heated to 205 ° C. while stirring under a nitrogen stream. The temperature was raised and 407 g of water was distilled off. After cooling the system to 140 ° C., 2280 g of p-dichlorobenzene and 1500 g of NMP were added, and the system was sealed under a nitrogen stream. The system was heated to 225 ° C. and polymerized at 225 ° C. for 2 hours. After completion of the polymerization, the mixture was cooled to room temperature, and the polymer was isolated using a centrifuge. The polymer was washed repeatedly with warm water and dried at 100 ° C. for a whole day and night to obtain poly (p-phenylene sulfide).

得られたポリ(p−フェニレンスルフィド)(PPS(A−1))の溶融粘度は110ポイズであった。   The melt viscosity of the obtained poly (p-phenylene sulfide) (PPS (A-1)) was 110 poise.

更にPPS(A−1)を、空気雰囲気下235℃で加熱硬化処理を行った。得られたポリ(p−フェニレンスルフィド)(PPS(A−2))の溶融粘度は300ポイズであった。   Further, PPS (A-1) was heat-cured at 235 ° C. in an air atmosphere. The melt viscosity of the obtained poly (p-phenylene sulfide) (PPS (A-2)) was 300 poise.

<合成例2(PPS(A−3)の合成)>
攪拌機を装備する15リットルチタン製オートクレーブにNMP3232g、47%硫化水素ナトリウム水溶液1682g及び48%水酸化ナトリウム水溶液1142gを仕込み、窒素気流下攪拌しながら徐々に200℃まで昇温して、1360gの水を溜出させた。この系を170℃まで冷却し、p−ジクロロベンゼン2118gとNMP1783gを添加し、窒素気流下に系を封入した。この系を225℃に昇温し、225℃にて1時間重合し、続けて250℃まで昇温し、250℃にて2時間重合した。更に、250℃で水451gを圧入し、再度255℃まで昇温し、225℃にて2時間重合を行った。重合終了後、室温まで冷却し、重合スラリーを固液分離した。ポリマーをNMP、アセトン及び水で順次洗浄し、100℃で一昼夜乾燥し、ポリ(p−フェニレンスルフィド)を得た。
<Synthesis Example 2 (Synthesis of PPS (A-3))>
A 15 liter titanium autoclave equipped with a stirrer was charged with 3232 g of NMP, 1682 g of a 47% aqueous solution of sodium hydrogen sulfide and 1142 g of a 48% aqueous solution of sodium hydroxide. Distilled. The system was cooled to 170 ° C., 2118 g of p-dichlorobenzene and 1783 g of NMP were added, and the system was sealed under a nitrogen stream. The system was heated to 225 ° C., polymerized at 225 ° C. for 1 hour, then heated to 250 ° C. and polymerized at 250 ° C. for 2 hours. Furthermore, 451 g of water was injected at 250 ° C., the temperature was raised again to 255 ° C., and polymerization was carried out at 225 ° C. for 2 hours. After completion of the polymerization, the mixture was cooled to room temperature, and the polymerization slurry was subjected to solid-liquid separation. The polymer was washed successively with NMP, acetone and water, and dried at 100 ° C. overnight to obtain poly (p-phenylene sulfide).

得られたポリ(p−フェニレンスルフィド)(PPS(A−3))は直鎖状のものであり、その溶融粘度は350ポイズであった。   The obtained poly (p-phenylene sulfide) (PPS (A-3)) was linear, and its melt viscosity was 350 poise.

実施例1
PPS(A−1)100重量部と金属ケイ素粉末(C−1)150重量部とを配合して、シリンダー温度320℃に加熱した二軸押出機(東芝機械製、(商品名)TEM−35−102B)のホッパーに投入した。一方、カーボンナノチューブ(B−1)を該二軸押出機のサイドフィーダーのホッパーに投入し、スクリュー回転数200rpmにて溶融混練し、ダイより流出する溶融組成物を冷却後裁断し、ペレット状のポリアリーレンスルフィド組成物を作製した。
Example 1
A twin screw extruder (trade name: TEM-35 manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) blended with 100 parts by weight of PPS (A-1) and 150 parts by weight of metal silicon powder (C-1) and heated to a cylinder temperature of 320 ° C. -102B). On the other hand, the carbon nanotube (B-1) is put into the hopper of the side feeder of the twin-screw extruder, melted and kneaded at a screw rotation speed of 200 rpm, and the molten composition flowing out from the die is cooled and cut into pellets. A polyarylene sulfide composition was prepared.

該ポリアリーレンスルフィド組成物を、シリンダー温度310℃に加熱した射出成形機(住友重機械工業製、(商品名)SE75)のホッパーに投入し、曲げ強度を測定するための試験片、及び、熱伝導率、線膨張係数を測定するための平板を、それぞれ成形した。更にBFLを測定した。これらの結果を表1に示した。   The polyarylene sulfide composition is put into a hopper of an injection molding machine (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd. (trade name) SE75) heated to a cylinder temperature of 310 ° C., and a test piece for measuring bending strength, and heat Flat plates for measuring conductivity and linear expansion coefficient were respectively formed. Furthermore, BFL was measured. These results are shown in Table 1.

得られたポリアリーレンスルフィド組成物は、実用上十分な機械的強度を有し、熱伝導率も高く、かつその異方性は小さかった。また、線膨張係数は小さく、かつその異方性も小さかった。さらにBFLも実用上十分な値を示した。
実施例2〜15
PPS(A−1、2、3)、金属ケイ素粉末(C−1、2)、炭素繊維(D1−3)、黒鉛(D2−1)、被覆酸化マグネシウム粉末(D3−1)、高純度マグネサイト粉末(D4−1)、鱗片状窒化ホウ素粉末(D5−1)及び縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(E−1)を表1及び2に示す構成割合で配合して、二軸押出機のホッパーに投入し、一方、カーボンナノチューブ(B−1)、炭素繊維(D1−1、2)を表1及び2に示す構成割合で配合して、二軸押出機のサイドフィーダーのホッパーに投入し、実施例1と同様の方法によりポリアリーレンスルフィド組成物を作製し、実施例1と同様の方法により評価した。評価結果を表1,2に示した。
The resulting polyarylene sulfide composition had sufficient mechanical strength for practical use, high thermal conductivity, and low anisotropy. Moreover, the linear expansion coefficient was small and the anisotropy was also small. Furthermore, BFL also showed a practically sufficient value.
Examples 2-15
PPS (A-1, 2, 3), metal silicon powder (C-1, 2), carbon fiber (D1-3), graphite (D2-1), coated magnesium oxide powder (D3-1), high purity magne Site powder (D4-1), scaly boron nitride powder (D5-1) and condensed hydroxy fatty acid ester (E-1) are blended in the composition ratios shown in Tables 1 and 2 and charged into the hopper of the twin screw extruder. On the other hand, carbon nanotubes (B-1) and carbon fibers (D1-1, 2) were blended in the constituent ratios shown in Tables 1 and 2 and charged into the hopper of the side feeder of the twin screw extruder. A polyarylene sulfide composition was prepared in the same manner as in Example 1 and evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.

得られた全てのポリアリーレンスルフィド組成物は、実用上十分な機械的強度を有し、熱伝導率も高く、かつその異方性は小さかった。また、線膨張係数は小さく、かつその異方性も小さかった。さらにBFLも実用上十分な値を示した。   All the obtained polyarylene sulfide compositions had sufficient mechanical strength for practical use, high thermal conductivity, and small anisotropy. Moreover, the linear expansion coefficient was small and the anisotropy was also small. Furthermore, BFL also showed a practically sufficient value.

Figure 2013023608
Figure 2013023608

Figure 2013023608
比較例1〜6
PPS(A−1)、金属ケイ素粉末(C−1)、炭素繊維(D1−3)、及び黒鉛(D2−1)を表3に示す構成割合で配合して、二軸押出機のホッパーに投入し、一方、カーボンナノチューブ(B−1)、炭素繊維(D1−2)を表3に示す構成割合で配合して、二軸押出機のサイドフィーダーのホッパーに投入し、実施例1と同様の方法により樹脂組成物を作製し、実施例1と同様の方法により評価した。評価結果を表3に示した。
Figure 2013023608
Comparative Examples 1-6
PPS (A-1), metal silicon powder (C-1), carbon fiber (D1-3), and graphite (D2-1) are blended in the constituent ratios shown in Table 3, and used in the hopper of the twin screw extruder. On the other hand, carbon nanotubes (B-1) and carbon fibers (D1-2) were blended in the constituent ratios shown in Table 3 and introduced into the hopper of the side feeder of the twin-screw extruder, as in Example 1. A resin composition was prepared by the method described above and evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 3.

比較例1、4により得られた樹脂組成物は、実用上十分な機械的強度を有していなかった。比較例1〜6により得られた全ての樹脂組成物は、熱伝導率の異方性が大きく、特に比較例1、3により得られた樹脂組成物は、熱伝導率そのものも低かった。また、比較例2〜6により得られた樹脂組成物は、線膨張係数の異方性が大きかった。更には、比較例2、6により得られた樹脂組成物は、実用上十分なBFLの値を示さなかった。   The resin compositions obtained in Comparative Examples 1 and 4 did not have practically sufficient mechanical strength. All the resin compositions obtained in Comparative Examples 1 to 6 had large thermal conductivity anisotropy, and in particular, the resin compositions obtained in Comparative Examples 1 and 3 also had low thermal conductivity. Moreover, the resin composition obtained by Comparative Examples 2-6 had large anisotropy of the linear expansion coefficient. Furthermore, the resin compositions obtained in Comparative Examples 2 and 6 did not show a practically sufficient BFL value.

Figure 2013023608
Figure 2013023608

本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、熱伝導性、機械的強度、寸法安定性、耐熱性、および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性と、熱膨張性及びその異方性の小さいものであり、特に電気・電子部品或いは自動車電装部品などの電気部品用途に期待されるものである。   The polyarylene sulfide composition of the present invention is excellent in thermal conductivity, mechanical strength, dimensional stability, heat resistance, and melt flowability, and has thermal conductivity anisotropy, thermal expansion property and its anisotropy. In particular, it is expected to be used for electric parts such as electric / electronic parts or automobile electric parts.

Claims (5)

ポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、少なくともカーボンナノチューブ(B)1〜70重量部及び金属ケイ素粉末(C)15〜250重量部を含んでなることを特徴とするポリアリーレンスルフィド組成物。 A polyarylene sulfide composition comprising at least 1 to 70 parts by weight of carbon nanotubes (B) and 15 to 250 parts by weight of metal silicon powder (C) with respect to 100 parts by weight of polyarylene sulfide (A). さらにポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、炭素繊維(D1)、黒鉛(D2)、ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び/又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末(D3)、炭酸マグネシウムを主成分とするマグネサイトであって炭酸マグネシウム含有率が98〜99.999重量%である高純度マグネサイト粉末(D4)並びに六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末(D5)からなる群より選択される少なくとも1種以上の熱伝導性フィラー(D)10〜200重量部を含んでなることを特徴とする請求項1に記載のポリアリーレンスルフィド組成物。 Furthermore, with respect to 100 parts by weight of polyarylene sulfide (A), coated magnesium oxide powder coated with carbon fiber (D1), graphite (D2), a double oxide of silicon and magnesium and / or a double oxide of aluminum and magnesium ( D3), high-purity magnesite powder (D4) having a magnesium carbonate content of 98 to 99.999% by weight, and a scaly boron nitride powder having a hexagonal crystal structure (D5) The polyarylene sulfide composition according to claim 1, comprising 10 to 200 parts by weight of at least one heat conductive filler (D) selected from the group consisting of: 炭素繊維(D1)が、100W/mK以上の熱伝導率を有する炭素繊維であることを特徴とする請求項2に記載のポリアリーレンスルフィド組成物。 The polyarylene sulfide composition according to claim 2, wherein the carbon fiber (D1) is a carbon fiber having a thermal conductivity of 100 W / mK or more. 炭素繊維(D1)が、500W/mK以上の熱伝導率を有する炭素繊維であることを特徴とする請求項2又は3に記載のポリアリーレンスルフィド組成物。 The polyarylene sulfide composition according to claim 2 or 3, wherein the carbon fiber (D1) is a carbon fiber having a thermal conductivity of 500 W / mK or more. さらにポリアリーレンスルフィド(A)100重量部に対し、多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル(E)0.5〜5重量部を含んでなることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポリアリーレンスルフィド組成物。 Furthermore, 0.5-5 weight part of polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (E) is included with respect to 100 weight part of polyarylene sulfide (A), The Claim 1 characterized by the above-mentioned. Polyarylene sulfide composition.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015000937A (en) * 2013-06-14 2015-01-05 スターライト工業株式会社 Heat-conductive resin composition
CN108727819A (en) * 2017-04-13 2018-11-02 青岛创合新材料有限公司 A kind of fibre reinforced polyphenylene sulfide nanocomposite and preparation method and Novel radiating pipe application

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996019532A1 (en) * 1994-12-22 1996-06-27 Taiyo Kagaku Co., Ltd. Thermoplastic resin composition
JP2000273189A (en) * 1999-03-26 2000-10-03 Taiyo Kagaku Co Ltd Dispersant
JP2000302970A (en) * 1999-04-19 2000-10-31 Suzuki Sogyo Co Ltd Thermally conductive silicone rubber composition, its molding product and it applied product
JP2002105314A (en) * 2000-09-29 2002-04-10 Shimadzu Corp Lubricating composition
JP2005054094A (en) * 2003-08-06 2005-03-03 Bridgestone Corp Thermally conductive resin material
JP2005232247A (en) * 2004-02-18 2005-09-02 Toray Ind Inc Method for producing polyarylene sulfide resin composition
JP2006143827A (en) * 2004-11-18 2006-06-08 Polyplastics Co Polyarylene sulfide resin composition
WO2007046451A1 (en) * 2005-10-19 2007-04-26 Polyplastics Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin composition and polyarylene sulfide resin molded article having chance of contacting with organic solvent
JP2007146105A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Tosoh Corp Polyarylene sulfide composition
JP2007291220A (en) * 2006-04-25 2007-11-08 Tosoh Corp Polyarylene sulfide composition
JP2008255256A (en) * 2007-04-06 2008-10-23 Toyo Plastic Seiko Co Ltd Method of manufacturing resin molded object
WO2009125556A1 (en) * 2008-04-09 2009-10-15 ポリプラスチックス株式会社 Polyarylene sulfide resin composition and polyarylene sulfide resin moldings to be brought into contact with organic solvent
JP2010001402A (en) * 2008-06-20 2010-01-07 Kaneka Corp High thermal conductivity resin molded article
JP2010006856A (en) * 2008-06-24 2010-01-14 Nissei Plastics Ind Co Carbon nanocomposite resin material
JP2010100837A (en) * 2008-09-24 2010-05-06 Toyota Central R&D Labs Inc Resin composition
JP2011063707A (en) * 2009-09-17 2011-03-31 Tosoh Corp Housing made of resin
JP2012500317A (en) * 2008-08-19 2012-01-05 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド Thermoplastic resin composition having excellent electrical conductivity, wear resistance and high heat resistance

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996019532A1 (en) * 1994-12-22 1996-06-27 Taiyo Kagaku Co., Ltd. Thermoplastic resin composition
JP2000273189A (en) * 1999-03-26 2000-10-03 Taiyo Kagaku Co Ltd Dispersant
JP2000302970A (en) * 1999-04-19 2000-10-31 Suzuki Sogyo Co Ltd Thermally conductive silicone rubber composition, its molding product and it applied product
JP2002105314A (en) * 2000-09-29 2002-04-10 Shimadzu Corp Lubricating composition
JP2005054094A (en) * 2003-08-06 2005-03-03 Bridgestone Corp Thermally conductive resin material
JP2005232247A (en) * 2004-02-18 2005-09-02 Toray Ind Inc Method for producing polyarylene sulfide resin composition
JP2006143827A (en) * 2004-11-18 2006-06-08 Polyplastics Co Polyarylene sulfide resin composition
WO2007046451A1 (en) * 2005-10-19 2007-04-26 Polyplastics Co., Ltd. Polyarylene sulfide resin composition and polyarylene sulfide resin molded article having chance of contacting with organic solvent
JP2007146105A (en) * 2005-11-04 2007-06-14 Tosoh Corp Polyarylene sulfide composition
JP2007291220A (en) * 2006-04-25 2007-11-08 Tosoh Corp Polyarylene sulfide composition
JP2008255256A (en) * 2007-04-06 2008-10-23 Toyo Plastic Seiko Co Ltd Method of manufacturing resin molded object
WO2009125556A1 (en) * 2008-04-09 2009-10-15 ポリプラスチックス株式会社 Polyarylene sulfide resin composition and polyarylene sulfide resin moldings to be brought into contact with organic solvent
JP2010001402A (en) * 2008-06-20 2010-01-07 Kaneka Corp High thermal conductivity resin molded article
JP2010006856A (en) * 2008-06-24 2010-01-14 Nissei Plastics Ind Co Carbon nanocomposite resin material
JP2012500317A (en) * 2008-08-19 2012-01-05 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド Thermoplastic resin composition having excellent electrical conductivity, wear resistance and high heat resistance
JP2010100837A (en) * 2008-09-24 2010-05-06 Toyota Central R&D Labs Inc Resin composition
JP2011063707A (en) * 2009-09-17 2011-03-31 Tosoh Corp Housing made of resin

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015000937A (en) * 2013-06-14 2015-01-05 スターライト工業株式会社 Heat-conductive resin composition
CN108727819A (en) * 2017-04-13 2018-11-02 青岛创合新材料有限公司 A kind of fibre reinforced polyphenylene sulfide nanocomposite and preparation method and Novel radiating pipe application

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