JP2013022602A - Laser processing machine - Google Patents

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laser
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optical
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Tsuyoshi Hata
強之 畑
Seiji Shimizu
政二 清水
Naohisa Hayashi
尚久 林
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Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simultaneously irradiate laser beams along a plurality of predetermined processing lines by juxtaposing a plurality of optical units even if the pitch of the plurality of predetermined processing lines is small.SOLUTION: This laser processing machine includes a laser oscillator 2 emitting the laser beams, a first optical unit 41, and a second optical unit 42. Each of the first optical unit 41 and second optical unit 42 has a diffraction optical element 52 branching the laser beam from the laser oscillator 2 into a plurality of laser beams, and a lens 53 condensing the plurality of laser beams from the diffraction optical element 52 so that the laser beams line along one straight line on a substrate. A first straight line L1 connecting a plurality of beam spots condensed on the substrate by the first optical unit 41 and a second straight line L2 connecting a plurality of beam spots condensed on the substrate by the second optical unit 42 are mutually deviated in parallel.

Description

本発明は、レーザ加工装置、特に、基板上の複数の加工予定ラインに沿ってレーザ光を照射するレーザ加工装置に関する。   The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly to a laser processing apparatus that irradiates a laser beam along a plurality of scheduled processing lines on a substrate.

太陽電池の製造においては、基板上の薄層に対して複数のラインに沿ってレーザ光が照射され、複数のサブセルに分割される。そして、分割されたサブセルが相互に接続される。   In manufacturing a solar cell, a thin layer on a substrate is irradiated with laser light along a plurality of lines and divided into a plurality of subcells. Then, the divided subcells are connected to each other.

このような太陽電池基板にレーザ光を照射して加工するパターニング工程では、所定ピッチの多数の加工予定ラインに沿ってレーザ光が照射される。   In such a patterning process in which the solar cell substrate is processed by irradiating the laser beam, the laser beam is irradiated along a number of scheduled processing lines having a predetermined pitch.

例えば特許文献１の装置では、それぞれが４本のレーザビームを出力可能な複数の光学ユニットが設けられている。そして、複数の光学ユニットを走査することによって、所定ピッチの複数のスクライブ溝が形成される。   For example, in the apparatus of Patent Document 1, a plurality of optical units each capable of outputting four laser beams are provided. A plurality of scribe grooves with a predetermined pitch are formed by scanning a plurality of optical units.

また、特許文献２では、回折光学素子（DOE）とｆ-sinθレンズとを組み合わせて光学ユニットが構成されている。ここでは、所定ピッチの多数のレーザ光のビームスポットが基板上に照射される。   In Patent Document 2, an optical unit is configured by combining a diffractive optical element (DOE) and an f-sin θ lens. Here, a large number of beam spots of laser light having a predetermined pitch are irradiated onto the substrate.

特表２０１０−５０９０６７号公報Special table 2010-509067 gazette 特開２００１−６２５７８号公報JP 2001-62578 A

特許文献1及び２に記載された装置を使用して加工を行うことにより、多数のパターニングラインを短時間で加工することが可能になる。   By performing processing using the apparatus described in Patent Documents 1 and 2, it is possible to process a large number of patterning lines in a short time.

ここで、パターニングラインの本数が１つの光学ユニットのビーム数を越える場合は、複数の光学ユニットを並べて配置することにより、同様に加工時間を短くすることができる。   Here, when the number of patterning lines exceeds the number of beams of one optical unit, the processing time can be similarly shortened by arranging a plurality of optical units side by side.

しかし、複数のパターニングラインのピッチが小さい場合、複数の光学ユニットによって等ピッチで同時に加工することができない。すなわち、光学ユニットは、一般的にレンズ等の光学素子が内蔵された鏡筒を有しているので、隣り合う鏡筒を最大限接近させても、一方の鏡筒内部に形成されたビームスポットと、他方の鏡筒内部に形成されたビームスポットとの間には、互いの鏡筒の厚み分の距離があくことになる。このため、パターニングラインのピッチが小さい場合は、隣り合う光学ユニット間のパターニングラインのピッチが、他のパターニングラインのピッチより大きくなることになる。   However, when the pitch of a plurality of patterning lines is small, it cannot be simultaneously processed at a constant pitch by a plurality of optical units. In other words, since the optical unit generally has a lens barrel in which an optical element such as a lens is incorporated, even if the adjacent lens barrels are brought close to each other as much as possible, the beam spot formed inside one lens barrel And a beam spot formed inside the other lens barrel, there is a distance corresponding to the thickness of each lens barrel. For this reason, when the pitch of the patterning line is small, the pitch of the patterning line between the adjacent optical units becomes larger than the pitch of the other patterning lines.

本発明の課題は、複数の加工予定ラインのピッチが小さい場合でも、複数の光学ユニットを並べて複数の加工予定ラインに沿って同時にレーザ光を照射することができるようにすることにある。   It is an object of the present invention to arrange a plurality of optical units so that laser beams can be simultaneously irradiated along a plurality of scheduled processing lines even when the pitch of the plurality of scheduled processing lines is small.

第１発明に係るレーザ加工装置は、基板上の複数の加工予定ラインに沿ってレーザ光を照射する装置であって、レーザ光を出射するレーザ光出射装置と、第１光学ユニット及び第２光学ユニットと、を備えている。第１光学ユニット及び第２光学ユニットは、それぞれ、レーザ光出射装置からのレーザ光を複数のレーザ光に分岐する回折光学素子と、回折光学素子からの複数のレーザ光を基板上の１つの直線に沿って並ぶように集光させるレンズと、を有する。そして、第１光学ユニットによって基板上に集光させられる複数のビームスポットを結んだ第１直線と、第２光学ユニットによって基板上に集光させられる複数のビームスポットを結んだ第２直線とは、互いに平行でずれている。   A laser processing apparatus according to a first aspect of the present invention is an apparatus that irradiates laser light along a plurality of scheduled processing lines on a substrate, the laser light emitting apparatus that emits laser light, a first optical unit, and a second optical unit. And a unit. Each of the first optical unit and the second optical unit includes a diffractive optical element that branches the laser light from the laser light emitting device into a plurality of laser lights, and a plurality of laser lights from the diffractive optical element on a single straight line on the substrate. And a lens that collects light so as to line up along the line. The first straight line connecting a plurality of beam spots condensed on the substrate by the first optical unit and the second straight line connecting the plurality of beam spots condensed on the substrate by the second optical unit , Parallel to each other and offset.

ここでは、第１光学ユニットと第２光学ユニットとが、多数のビームスポットが並ぶ方向において段違いで配置されている。このため、複数の加工予定ラインのピッチが小さく、かつ各光学ユニットの鏡筒等の枠体の厚みが厚い場合でも、複数の光学ユニットによって、複数の加工予定ラインに沿って同時にレーザ光を照射することが可能になる。   Here, the first optical unit and the second optical unit are arranged at different levels in the direction in which a large number of beam spots are arranged. For this reason, even when the pitch of the plurality of planned processing lines is small and the thickness of the frame such as the lens barrel of each optical unit is thick, the plurality of optical units simultaneously irradiate the laser light along the plurality of planned processing lines. It becomes possible to do.

第２発明に係るレーザ加工装置は、第１発明の装置において、第１光学ユニットのレンズの中心と第２光学ユニットのレンズの中心とを結んだ直線は、第１及び第２直線に対して傾斜している。   The laser processing apparatus according to a second aspect of the present invention is the apparatus of the first aspect, wherein the straight line connecting the center of the lens of the first optical unit and the center of the lens of the second optical unit is relative to the first and second straight lines. Inclined.

第３発明に係るレーザ加工装置は、第１又は第２発明の装置において、第１光学ユニット及び第２光学ユニットは、同じ直径の円筒状の鏡筒を有している。そして、第１光学ユニット及び第２光学ユニットの中心間距離は鏡筒の直径以上である。   A laser processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the apparatus of the first or second aspect, wherein the first optical unit and the second optical unit have cylindrical barrels having the same diameter. The center-to-center distance between the first optical unit and the second optical unit is not less than the diameter of the lens barrel.

この場合は、２つの光学ユニットの干渉を避けて、小さいピッチの複数の加工予定ラインに沿ってレーザ光を照射することができる。   In this case, it is possible to irradiate laser light along a plurality of processing lines with a small pitch while avoiding interference between the two optical units.

第４発明に係るレーザ加工装置は、第１から第３発明のいずれかの装置において、第１光学ユニット及び第２光学ユニットの中心間距離は、第１直線及び第２直線に沿った第１光学ユニットの中心と第２光学ユニットの中心との間の距離より長い。   A laser processing apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the center-to-center distance between the first optical unit and the second optical unit is the first along the first straight line and the second straight line. It is longer than the distance between the center of the optical unit and the center of the second optical unit.

第５発明に係るレーザ加工装置は、第１から第４発明のいずれかの装置において、第１光学ユニットは、レーザ光出射装置からのレーザ光を分岐するビームスプリッタをさらに有している。そして、第２光学ユニットは、ビームスプリッタからのレーザ光を反射して第２光学系の回折光学素子に導く反射ミラーをさらに有している。   A laser processing apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the apparatus according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, wherein the first optical unit further includes a beam splitter that branches the laser light from the laser light emitting apparatus. The second optical unit further includes a reflection mirror that reflects the laser light from the beam splitter and guides it to the diffractive optical element of the second optical system.

ここでは、簡単な構成で、複数の加工予定ラインに沿ってレーザ光を照射することができる。   Here, it is possible to irradiate the laser beam along a plurality of scheduled processing lines with a simple configuration.

以上のように、本発明では、複数の加工予定ラインのピッチが小さい場合でも、複数の光学ユニットを並べて複数の加工予定ラインに沿って同時にレーザ光を照射することができ、加工時間を短縮することができる。   As described above, according to the present invention, even when the pitch of a plurality of scheduled processing lines is small, a plurality of optical units can be arranged and irradiated with laser light simultaneously along the plurality of scheduled processing lines, thereby shortening the processing time. be able to.

本発明の一実施形態によるレーザ加工装置の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 複数の光学ユニットの配置を示す概略平面図。The schematic plan view which shows arrangement | positioning of a some optical unit.

図１に本発明の一実施形態によるレーザ加工装置の模式図を示す。レーザ加工装置１は、レーザ光を出射するレーザ発振器２と、レンズ・ミラー機構３と、第１〜第４光学ユニット４１〜４４と、太陽電池パネル用の基板Ｇが載置されるＸＹステージ５と、を備えている。ここでは、基板Ｇの複数の加工予定ラインに沿ってレーザ光のビームスポットを走査し、基板Ｇ上に複数のサブセルを形成する場合の加工を例にとって説明する。   FIG. 1 is a schematic diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The laser processing apparatus 1 includes an XY stage 5 on which a laser oscillator 2 that emits laser light, a lens / mirror mechanism 3, first to fourth optical units 41 to 44, and a solar cell panel substrate G are placed. And. Here, a description will be given of an example of processing in which a laser beam spot is scanned along a plurality of processing lines of the substrate G to form a plurality of subcells on the substrate G.

レンズ・ミラー機構３は、レーザ光を平行光にするためのコリメートレンズ３ａと、反射ミラー３ｂと、ビームスプリッタ３ｃと、を有している。   The lens / mirror mechanism 3 includes a collimating lens 3a for converting laser light into parallel light, a reflection mirror 3b, and a beam splitter 3c.

第１光学ユニット４１は、反射ミラー５１と、回折光学素子５２と、ｆ-sinθレンズ５３と、を有している。反射ミラー５１は、第２光学ユニット４２からのレーザ光を回折光学素子５２に反射する。回折光学素子５２はレーザ光を複数のレーザ光に分岐する。ｆ-sinθレンズ５３は複数のレーザ光のそれぞれをＸＹステージ５上の基板Ｇに集光する。この第１光学ユニット４１によって、図２に示すように、基板Ｇ上に、分岐された複数のビームスポットが第１直線Ｌ１上に並んで照射される。   The first optical unit 41 includes a reflection mirror 51, a diffractive optical element 52, and an f-sin θ lens 53. The reflection mirror 51 reflects the laser light from the second optical unit 42 to the diffractive optical element 52. The diffractive optical element 52 branches the laser beam into a plurality of laser beams. The f-sin θ lens 53 focuses each of the plurality of laser beams on the substrate G on the XY stage 5. As shown in FIG. 2, the first optical unit 41 irradiates a plurality of branched beam spots on the substrate G side by side on the first straight line L1.

第２光学ユニット４２は、ビームスプリッタ５５と、回折光学素子５２及びｆ-sinθレンズ５３と、を有している。ビームスプリッタ５５は、レンズ・ミラー機構３からのレーザ光を、第１光学ユニット４１の反射ミラー５１と下方の回折光学素子５２とに分岐する。回折光学素子５２及びｆ-sinθレンズ５３は、第１光学ユニット４１と同様である。この第２光学ユニット４２によって、図２に示すように、基板Ｇ上に、分岐された複数のビームスポットが第２直線Ｌ２上に並んで照射される。なお、第２直線Ｌ２は第１直線Ｌ１と平行な直線である。   The second optical unit 42 includes a beam splitter 55, a diffractive optical element 52, and an f-sin θ lens 53. The beam splitter 55 branches the laser light from the lens / mirror mechanism 3 into the reflection mirror 51 of the first optical unit 41 and the diffractive optical element 52 below. The diffractive optical element 52 and the f-sin θ lens 53 are the same as those of the first optical unit 41. As shown in FIG. 2, the second optical unit 42 irradiates a plurality of branched beam spots on the substrate G side by side on the second straight line L2. The second straight line L2 is a straight line parallel to the first straight line L1.

第３光学ユニット４３は、ビームスプリッタ５５と、回折光学素子５２及びｆ-sinθレンズ５３と、を有している。ビームスプリッタ５５は、第２光学ユニット４２のビームスプリッタと同様の構成であり、レンズ・ミラー機構３からのレーザ光を、第４光学ユニット４４と下方の回折光学素子５２とに分岐する。回折光学素子５２及びｆ-sinθレンズ５３は、第１光学ユニット４１と同様である。この第３光学ユニット４３によって、図２に示すように、基板Ｇ上に、分岐された複数のビームスポットが第１直線Ｌ１上に並んで照射される。   The third optical unit 43 includes a beam splitter 55, a diffractive optical element 52, and an f-sin θ lens 53. The beam splitter 55 has the same configuration as the beam splitter of the second optical unit 42, and branches the laser light from the lens / mirror mechanism 3 into the fourth optical unit 44 and the lower diffractive optical element 52. The diffractive optical element 52 and the f-sin θ lens 53 are the same as those of the first optical unit 41. As shown in FIG. 2, the third optical unit 43 emits a plurality of branched beam spots on the substrate G side by side on the first straight line L1.

第４光学ユニット４４は、反射ミラー５１と、回折光学素子５２と、ｆ-sinθレンズ５３と、を有している。反射ミラー５１は、第１光学ユニット４１の反射ミラーと同様の構成であり、第３光学ユニット４３からのレーザ光を回折光学素子５２に反射する。回折光学素子５２及びｆ-sinθレンズ５３は第１光学ユニット４１と同様である。この第４光学ユニット４４によって、図２に示すように、基板Ｇ上に、分岐された複数のビームスポットが第２直線Ｌ２上に並んで照射される。   The fourth optical unit 44 includes a reflection mirror 51, a diffractive optical element 52, and an f-sin θ lens 53. The reflection mirror 51 has the same configuration as the reflection mirror of the first optical unit 41, and reflects the laser light from the third optical unit 43 to the diffractive optical element 52. The diffractive optical element 52 and the f-sin θ lens 53 are the same as those of the first optical unit 41. As shown in FIG. 2, the fourth optical unit 44 irradiates a plurality of branched beam spots on the substrate G side by side on the second straight line L2.

図２は、４つの光学ユニット４１〜４４の配置を示す模式的な平面図である。この図２に示すように、第１光学ユニット４１と第３光学ユニット４３によって基板Ｇ上に照射される多数のビームスポットを結んだ第１直線Ｌ１と、第２光学ユニット４２と第４光学ユニット４４によって基板Ｇ上に照射される多数のビームスポットを結んだ第２直線Ｌ２１とは、互いに平行でずれている。言い換えれば、隣接する光学ユニットの中心を結んだ直線は、第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２に対して角度αだけ傾斜している。   FIG. 2 is a schematic plan view showing the arrangement of the four optical units 41 to 44. As shown in FIG. 2, a first straight line L1 connecting a number of beam spots irradiated on the substrate G by the first optical unit 41 and the third optical unit 43, a second optical unit 42, and a fourth optical unit. The second straight line L21 connecting a number of beam spots irradiated onto the substrate G by 44 is parallel and deviated from each other. In other words, the straight line connecting the centers of adjacent optical units is inclined by the angle α with respect to the first straight line L1 and the second straight line L2.

また、図２に示すように、４つの光学ユニット４１〜４４は、同じ直径Ｄで、かつ同じ厚みの円筒状の鏡筒４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａを有している。そして、隣接する光学ユニット間の中心間距離Ｃはすべて同じであり、鏡筒４１ａ〜４４ａの直径Ｄと同じ距離に設定されている。言い換えれば、隣接する光学ユニットの中心間距離Ｃ（＝Ｄ）は、第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２に沿った隣接する光学ユニットの中心間距離Ｅより長い。   As shown in FIG. 2, the four optical units 41 to 44 have cylindrical barrels 41a, 42a, 43a, and 44a having the same diameter D and the same thickness. The center-to-center distance C between adjacent optical units is the same, and is set to the same distance as the diameter D of the lens barrels 41a to 44a. In other words, the center-to-center distance C (= D) between adjacent optical units is longer than the center-to-center distance E between adjacent optical units along the first straight line L1 and the second straight line L2.

さらに、この実施形態では、各光学ユニット４１〜４４によって形成される複数のビームスポットＢは、所定のピッチＰで直線上に並んで照射されている。そして、各光学ユニット４１〜４４の配置は、互いに隣接する光学ユニットの最も外側に形成された他方の光学ユニットに最も近い位置のビームスポットＢ同士の、第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２に沿った距離Ｆが、各光学ユニット４３１〜４４によって形成された複数のビームスポットＢのピッチＰと同じになるように設定されている。より具体的には、第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２に沿った隣接する光学ユニットの中心間距離Ｅは、１つの光学ユニットによって形成される複数のビームスポットＢの最も外側に位置する２つのビームスポットＢ間の距離Ｇに、各光学ユニットによって形成される複数のビームスポットＢ間のピッチＰを加えた長さに設定されている。このような配置によって、光学ユニット４１〜４４によって形成される多数のビームスポットBの位置は、第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２に垂直な方向から見て等間隔になる。   Further, in this embodiment, the plurality of beam spots B formed by the optical units 41 to 44 are irradiated side by side on a straight line at a predetermined pitch P. The optical units 41 to 44 are arranged along the first straight line L1 and the second straight line L2 between the beam spots B closest to the other optical unit formed on the outermost side of the adjacent optical units. The distance F is set to be the same as the pitch P of the plurality of beam spots B formed by the optical units 431 to 44. More specifically, the distance E between the centers of the adjacent optical units along the first straight line L1 and the second straight line L2 is the two outermost positions of the plurality of beam spots B formed by one optical unit. It is set to a length obtained by adding a pitch G between a plurality of beam spots B formed by each optical unit to a distance G between the beam spots B. With such an arrangement, the positions of the multiple beam spots B formed by the optical units 41 to 44 are equally spaced when viewed from the direction perpendicular to the first straight line L1 and the second straight line L2.

ＸＹステージ５は、基板Ｇを載置するテーブルであり、互いに直交するＸ方向及びＹ方向に移動可能である。このＸＹステージ５をＸ方向及びＹ方向に所定の速度で移動させることにより、ＸＹステージ５に載置された基板Ｇとレーザ光との相対位置を自在に変更することができる。通常は、ＸＹステージ５を移動させて、基板Ｇの加工予定ラインに沿ってレーザ光が走査される。   The XY stage 5 is a table on which the substrate G is placed, and is movable in the X direction and the Y direction orthogonal to each other. By moving the XY stage 5 in the X and Y directions at a predetermined speed, the relative position between the substrate G placed on the XY stage 5 and the laser beam can be freely changed. Usually, the XY stage 5 is moved, and the laser light is scanned along the planned processing line of the substrate G.

このレーザ加工装置では、レーザ発振器２から発射されたレーザ光は、コリメートレンズ３ａによって平行光にされ、反射ミラー３ｂによって下方に反射される。反射ミラー３ｂからのレーザ光は、ビームスプリッタ３ｃによって、第２光学ユニット４２と第３光学ユニット４３とに分岐される。第２光学ユニット４２に入射したレーザ光は、ビームスプリッタ５５によって下方と第１光学ユニット４１とに分岐される。第１光学ユニット４１に入射したレーザ光は、反射ミラー５１によって下方に反射される。一方、第３光学ユニット４３に入射したレーザ光は、ビームスプリッタ５５によって下方と第４光学ユニット４４とに分岐される。第４光学ユニット４４に入射したレーザ光は、反射ミラー５１によって下方に反射される。   In this laser processing apparatus, the laser light emitted from the laser oscillator 2 is collimated by the collimating lens 3a and reflected downward by the reflecting mirror 3b. The laser beam from the reflection mirror 3b is branched into the second optical unit 42 and the third optical unit 43 by the beam splitter 3c. The laser light incident on the second optical unit 42 is branched downward and to the first optical unit 41 by the beam splitter 55. The laser light incident on the first optical unit 41 is reflected downward by the reflection mirror 51. On the other hand, the laser light incident on the third optical unit 43 is branched downward and to the fourth optical unit 44 by the beam splitter 55. The laser light incident on the fourth optical unit 44 is reflected downward by the reflection mirror 51.

以上のようにして各光学ユニット４１〜４４の回折光学素子５２に入射したレーザ光は、複数のレーザ光に分岐され、さらにｆ-sinθレンズ５３を通過して、基板Ｇの複数の加工予定ライン上に同時にビームスポットとして照射される。   As described above, the laser light incident on the diffractive optical element 52 of each of the optical units 41 to 44 is branched into a plurality of laser lights, and further passes through the f-sin θ lens 53 to be processed into a plurality of processing lines on the substrate G. At the same time, it is irradiated as a beam spot.

以上のようにして、基板Ｇ上に多数のビームスポットが照射された状態で、ＸＹステージ５を駆動して基板Ｇを一方向に移動させれば、複数の加工予定ラインに沿ってビームスポットが走査されて加工される。この実施形態では、基板Gを第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２に垂直な方向に移動させることにより、光学ユニット４１〜４４によって形成される多数のビームスポットによって加工されたラインは、等間隔になる。   As described above, when the XY stage 5 is driven and the substrate G is moved in one direction while a large number of beam spots are irradiated on the substrate G, the beam spots are formed along a plurality of scheduled processing lines. Scanned and processed. In this embodiment, by moving the substrate G in a direction perpendicular to the first straight line L1 and the second straight line L2, lines processed by a large number of beam spots formed by the optical units 41 to 44 are equally spaced. Become.

この実施形態では、複数の光学ユニット４１〜４４が互い違いに配置されている。このため、加工予定ラインのピッチが小さい場合でも、複数の光学ユニット４１〜４４によって形成されるビームスポットのピッチをすべて同じにすることができる。   In this embodiment, the plurality of optical units 41 to 44 are arranged alternately. For this reason, even when the pitch of the planned processing line is small, the pitches of the beam spots formed by the plurality of optical units 41 to 44 can all be the same.

なお、基板Gを第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２に垂直な方向以外の方向に移動させて加工を行う場合には、光学ユニットによって形成される多数のビームスポットBの位置が基板Gの移動方向から見て等間隔になるように、各光学ユニットの間隔を調整すればよい。   When processing is performed by moving the substrate G in a direction other than the direction perpendicular to the first straight line L1 and the second straight line L2, the positions of the many beam spots B formed by the optical unit are the movements of the substrate G. What is necessary is just to adjust the space | interval of each optical unit so that it may become equal space | interval seeing from a direction.

［他の実施形態］
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。 [Other Embodiments]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes or modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

(a) なお、前記実施形態では、太陽電池パネル用基板上にサブセルを形成する場合について説明したが、本発明は、太陽電池用の基板上に塗布されたドーパント層にレーザ光を照射し、ドーパントを基板中に取り込む場合にも同様に適用することができる。   (a) In the above embodiment, the case where the subcell is formed on the solar cell panel substrate has been described, but the present invention irradiates the dopant layer applied on the solar cell substrate with laser light, The same applies to the case where the dopant is incorporated into the substrate.

(b) 前記実施形態の光学ユニットの個数や配置は一例であって、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。また、各光学ユニットの構成についても限定されない。   (b) The number and arrangement of the optical units in the above embodiment are merely examples, and the present invention is not limited to this embodiment. Further, the configuration of each optical unit is not limited.

１ レーザ加工装置
２ レーザ発振器
３ レンズ・ミラー機構
４１〜４４ 光学ユニット
４１ａ〜４４ａ 鏡筒
５２ 回折光学素子
５３ ｆ-sinθレンズ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing apparatus 2 Laser oscillator 3 Lens mirror mechanism 41-44 Optical unit 41a-44a Lens barrel 52 Diffractive optical element 53 f-sin (theta) lens

Claims (5)

基板上の複数の加工予定ラインに沿ってレーザ光を照射するレーザ加工装置であって、
レーザ光を出射するレーザ光出射装置と、
それぞれ、前記レーザ光出射装置からのレーザ光を複数のレーザ光に分岐する回折光学素子と、前記回折光学素子からの複数のレーザ光を基板上の１つの直線に沿って並ぶように集光させるレンズと、を有する第1光学ユニット及び第２光学ユニットと、
を備え、
前記第１光学ユニットによって基板上に集光させられる複数のビームスポットを結んだ第１直線と、前記第２光学ユニットによって基板上に集光させられる複数のビームスポットを結んだ第２直線とは、互いに平行でずれている、
レーザ加工装置。 A laser processing apparatus for irradiating a laser beam along a plurality of processing scheduled lines on a substrate,
A laser beam emitting device for emitting a laser beam;
The diffractive optical element that branches the laser light from the laser light emitting device into a plurality of laser lights, and the plurality of laser lights from the diffractive optical elements are condensed so as to be aligned along one straight line on the substrate. A first optical unit and a second optical unit having a lens;
With
A first straight line connecting a plurality of beam spots condensed on the substrate by the first optical unit and a second straight line connecting a plurality of beam spots condensed on the substrate by the second optical unit , Parallel to each other and shifted,
Laser processing equipment. 前記第１光学ユニットのレンズの中心と前記第２光学ユニットのレンズの中心とを結んだ直線は、前記第１及び第２直線に対して傾斜している、請求項１に記載のレーザ加工装置。   2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein a straight line connecting a center of the lens of the first optical unit and a center of the lens of the second optical unit is inclined with respect to the first and second straight lines. . 前記第１光学ユニット及び前記第２光学ユニットは、同じ直径の円筒状の鏡筒を有しており、
前記第１光学ユニット及び前記第２光学ユニットの中心間距離は前記鏡筒の直径以上である、
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。 The first optical unit and the second optical unit have a cylindrical barrel of the same diameter,
The center-to-center distance between the first optical unit and the second optical unit is not less than the diameter of the lens barrel.
The laser processing apparatus according to claim 1. 前記第１光学ユニット及び前記第２光学ユニットの中心間距離は、前記第１直線及び前記第２直線に沿った前記第１光学ユニットの中心と前記第２光学ユニットの中心との間の距離より長い、
請求項１から３のいずれかに記載のレーザ加工装置。 The distance between the centers of the first optical unit and the second optical unit is determined by the distance between the center of the first optical unit and the center of the second optical unit along the first straight line and the second straight line. long,
The laser processing apparatus according to claim 1. 前記第１光学ユニットは、前記レーザ光出射装置からのレーザ光を分岐するビームスプリッタをさらに有し、
前記第２光学ユニットは、前記ビームスプリッタからのレーザ光を反射して前記第２光学系の回折光学素子に導く反射ミラーをさらに有している、
請求項１から４のいずれかに記載のレーザ加工装置。 The first optical unit further includes a beam splitter that branches the laser light from the laser light emitting device,
The second optical unit further includes a reflection mirror that reflects the laser light from the beam splitter and guides it to the diffractive optical element of the second optical system,
The laser processing apparatus according to claim 1.
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