KR101290519B1 - Laser processing apparatus - Google Patents

Laser processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101290519B1
KR101290519B1 KR1020110090739A KR20110090739A KR101290519B1 KR 101290519 B1 KR101290519 B1 KR 101290519B1 KR 1020110090739 A KR1020110090739 A KR 1020110090739A KR 20110090739 A KR20110090739 A KR 20110090739A KR 101290519 B1 KR101290519 B1 KR 101290519B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical system
laser beam
laser
optical
emitted
Prior art date
Application number
KR1020110090739A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130027258A (en
Inventor
구제훈
성진우
Original Assignee
주식회사 이오테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이오테크닉스 filed Critical 주식회사 이오테크닉스
Priority to KR1020110090739A priority Critical patent/KR101290519B1/en
Publication of KR20130027258A publication Critical patent/KR20130027258A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101290519B1 publication Critical patent/KR101290519B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements

Abstract

레이저 가공장치가 개시된다. 개시된 레이저 가공장치는, 제1 레이저 빔이 경유하는 제1 광학계와, 상기 제1 광학계로부터 출사된 제1 레이저 빔을 반사시켜 가공 대상물 상에 조사하는 반사미러와, 제2 레이저 빔을 상기 가공대상물 상에 조사하는 제2 광학계;를 포함하며, 여기서 상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 배치된다. A laser processing apparatus is disclosed. The disclosed laser processing apparatus includes a first optical system through which a first laser beam passes, a reflection mirror that reflects a first laser beam emitted from the first optical system, and irradiates onto the object to be processed, and a second laser beam. A second optical system irradiated onto the optical system, wherein the first and second optical systems are emitted from the first optical system and incident from the second optical system and the optical axis of the first laser beam incident on the reflective mirror. The optical axes of the laser beams are arranged to have a constant angle to each other.

Description

레이저 가공 장치{Laser processing apparatus}Laser processing apparatus

본 발명은 레이저 가공장치에 관한 것으로, 상세하게는 가공 면적을 증대시킬 수 있고, 가공 시간을 줄일 수 있는 레이저 가공장치에 관한 것이다. The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly, to a laser processing apparatus capable of increasing a processing area and reducing processing time.

레이저 가공장치는 레이저 발진기로부터 출사된 레이저 빔을 소정의 광학계를 이용하여 가공 대상물에 조사하게 되고, 이러한 레이저 빔의 조사에 의해 가공 대상물에 대한 마킹, 노광, 식각, 펀칭, 스크라이빙 등과 같은 레이저 가공 작업이 수행될 수 있다. 한편, 보다 정밀한 가공을 위해 레이저 빔이 가공 대상물의 표면에 수직으로 입사될 필요가 있으며, 이를 위해 소정 입사 각도 범위의 레이저 빔을 가공 대상물에 수직 또는 수직에 가깝게 입사시키기 위한 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 포함하는 광학계가 채용된다.The laser processing apparatus irradiates the laser beam emitted from the laser oscillator to the object to be processed using a predetermined optical system, and the laser beam such as marking, exposure, etching, punching, scribing, etc. on the object is irradiated by the laser beam. Machining operations can be performed. On the other hand, the laser beam needs to be incident perpendicularly to the surface of the object to be processed more precisely, and for this purpose, a telecentric lens (telecentric) for injecting a laser beam having a predetermined angle of incidence into the object to be processed vertically or near vertically an optical system including a lens) is employed.

한편, 종래에는 레이저 가공 면적을 증대시키거나 가공 시간을 단축시키기 위한 방안으로, 하나의 렌즈에 다수의 레이저 빔을 조사하여 가공하거나, 다수의 빔을 빔 분리기(beam splitter)나 이색성 미러(dichoric mirror)를 사용하여 넓은 가공 면적으로 조사하여 가공하는 방법이 사용되었다. 그러나, 이러한 레이저 가공 공정은 레이저 빔의 개수가 늘어남에 따라 광학계의 수도 증가하게 되고, 비용이 증대되는 문제가 있다. 또한, 텔레센트릭 렌즈는 가공 대상물에 레이저 빔을 수직또는 수직에 가깝게 입사시키기 때문에 텔레센트릭 렌즈의 크기는 가공 대상물 상의 가공 필드(field) 면적에 비례하게 된다. 그러므로, 가공 대상물 상의 가공 필드 면적을 넓히기 위해서는 텔레센트릭 렌즈도 크게 제작할 필요가 있지만, 텔레센트릭 렌즈의 크기를 크게 하는 것은 비용상의 문제로 한계가 있다. Meanwhile, in the related art, as a method for increasing the laser processing area or shortening the processing time, the laser beam is processed by irradiating a plurality of laser beams on one lens, or a plurality of beams are divided by a beam splitter or a dichroic mirror. A method of irradiating with a large machining area using a mirror was used. However, such a laser processing process has a problem that the number of optical systems increases as the number of laser beams increases, and the cost increases. In addition, since the telecentric lens injects a laser beam perpendicularly or vertically into the object to be processed, the size of the telecentric lens is proportional to the area of the field to be processed on the object to be processed. Therefore, in order to enlarge the processing field area on the object to be processed, it is necessary to make a telecentric lens large, but increasing the size of the telecentric lens has a limitation in terms of cost.

본 발명은 가공 면적을 증대시킬 수 있고, 가공 시간을 줄일 수 있는 레이저 가공장치를 제공한다.The present invention provides a laser processing apparatus that can increase the processing area and can reduce the processing time.

본 발명의 일 측면에 있어서, In one aspect of the present invention,

제1 레이저 빔이 경유하는 제1 광학계;A first optical system via the first laser beam;

상기 제1 광학계로부터 출사된 제1 레이저 빔을 반사시켜 가공 대상물 상에 조사하는 반사미러; 및A reflection mirror that reflects the first laser beam emitted from the first optical system and irradiates the object onto a workpiece; And

제2 레이저 빔을 상기 가공대상물 상에 조사하는 제2 광학계;를 포함하고,It includes; a second optical system for irradiating a second laser beam on the object to be processed,

상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 배치되는 레이저 가공장치가 제공된다.  The first and second optical systems are arranged such that the optical axis of the first laser beam emitted from the first optical system and incident on the reflective mirror and the optical axis of the second laser beam emitted from the second optical system have a constant angle with each other. A laser processing apparatus is provided.

상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 직각이 되도록 배치될 수 있다. The first and second optical systems may be disposed such that the optical axes of the first laser beam emitted from the first optical system and incident on the reflective mirror and the optical axes of the second laser beam emitted from the second optical system are perpendicular to each other. .

상기 제2 광학계는 상기 제2 레이저 빔이 상기 반사 미러에 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. The second optical system may be disposed so that the second laser beam does not overlap the reflective mirror.

상기 반사 미러에 의해 반사되어 상기 가공 대상물 상에 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되어 상기 가공 대상물 상에 입사되는 레이저 빔의 광축은 서로 나란할 수 있다. The optical axis of the first laser beam reflected by the reflection mirror and incident on the object to be processed and the optical axis of the laser beam emitted from the second optical system and incident on the object may be parallel to each other.

상기 제1 및 제2 레이저 빔은 상기 가공 대상물 상에 서로 인접하게 조사될 수 있다. 또한, 상기 상기 제1 및 제2 레이저 빔은 상기 가공 대상물 상에서 일부가 중첩될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 및 제2 광학계는 각각 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 포함할 수 있다. The first and second laser beams may be irradiated adjacent to each other on the object to be processed. In addition, the first and second laser beams may be partially overlapped on the processing object. To this end, the first and second optical systems may each include a telecentric lens.

상기 제1 및 제2 레이저 빔은 동일 파장 또는 서로 다른 파장을 가질 수 있으며, 상기 제1 및 제2 레이저 빔은 동일 광원 또는 서로 다른 광원으로부터 출사될 수 있다.The first and second laser beams may have the same wavelength or different wavelengths, and the first and second laser beams may be emitted from the same light source or different light sources.

본 발명의 다른 측면에 있어서, In another aspect of the present invention,

복수개의 가공 유닛을 포함하는 레이저 가공 장치에 있어서,In the laser processing apparatus including a plurality of processing units,

상기 가공 유닛들 각각은, Each of the processing units,

제1 레이저 빔이 경유하는 제1 광학계;A first optical system via the first laser beam;

상기 제1 광학계로부터 출사된 제1 레이저 빔을 반사시켜 가공 대상물 상에 조사하는 반사미러; 및A reflection mirror that reflects the first laser beam emitted from the first optical system and irradiates the object onto a workpiece; And

제2 레이저 빔을 상기 가공대상물 상에 조사하는 제2 광학계;를 포함하고,It includes; a second optical system for irradiating a second laser beam on the object to be processed,

상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 배치되는 레이저 가공장치가 제공된다.  The first and second optical systems are arranged such that the optical axis of the first laser beam emitted from the first optical system and incident on the reflective mirror and the optical axis of the second laser beam emitted from the second optical system have a constant angle with each other. A laser processing apparatus is provided.

본 발명의 실시예에 의하면, 제1 광학계와 제2 광학계를 반사 미러를 기준으로 서로 직각이 되도록 배치함으로써 3차원 공간 상에서 광학계들이 서로 간섭되는 것을 최소화할 수 있다. 그리고, 가공 대상물 상의 가공 필드 면적을 최대한 확보함과 동시에 정밀 가공할 수 있으며, 가공 시간도 단축시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, by interposing the first optical system and the second optical system to be perpendicular to each other with respect to the reflection mirror, it is possible to minimize the interference of the optical systems in the three-dimensional space. In addition, it is possible to secure the processing field area on the object to be processed to the maximum and to precisely process the machining time.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 정면에서 본 모습을 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 측면에서 본 모습을 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 평면에서 본 모습을 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공장치의 정면을 도시한 것이다. 1 is a perspective view showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 schematically illustrates a front view of the laser processing apparatus shown in FIG. 1.
FIG. 3 schematically illustrates a side view of the laser processing apparatus shown in FIG. 1.
FIG. 4 schematically illustrates the laser processing apparatus shown in FIG. 1 as viewed in plan view.
5 is a front view of a laser processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements, and the size and thickness of each element may be exaggerated for clarity of explanation.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치를 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 정면에서 본 모습을 개략적으로 도시한 것이며, 도 3은 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 측면에서 본 모습을 개략적으로 도시한 것이다. 그리고, 도 4는 도 1에 도시된 레이저 가공장치를 평면에서 본 모습을 개략적으로 도시한 것이다.1 is a perspective view showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 schematically illustrates a front view of the laser processing apparatus illustrated in FIG. 1, and FIG. 3 schematically illustrates a side view of the laser processing apparatus illustrated in FIG. 1. And, Figure 4 schematically shows a state in plan view of the laser processing apparatus shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공장치는 제1 광학계(111), 반사미러(150) 및 제2 광학계(112)를 포함한다. 구체적으로, 제1 광원(101)으로부터 출사되는 제1 레이저 빔(131)은 제1 광학계(111)를 경유하여 반사미러(150)에 의해 반사된 후 가공 대상물(170) 상의 소정 영역에 조사될 수 있다. 그리고, 제2 광원(102)으로부터 출사되는 제2 레이저 빔(132)은 제2 광학계(112)를 경유하여 가공 대상물(170) 상의 소정 영역에 조사될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)은 서로 동일한 파장을 가지는 레이저 빔들이거나 또는 서로 다른 파장을 가지는 레이저 빔들이 될 수 있다. 1 to 4, a laser processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first optical system 111, a reflection mirror 150, and a second optical system 112. Specifically, the first laser beam 131 emitted from the first light source 101 is reflected by the reflection mirror 150 via the first optical system 111 and then irradiated to a predetermined region on the object 170. Can be. In addition, the second laser beam 132 emitted from the second light source 102 may be irradiated to a predetermined region on the object 170 via the second optical system 112. The first and second laser beams 131 and 132 may be laser beams having the same wavelength or laser beams having different wavelengths.

상기 제1 광학계(111)는 제1 광원(101)으로부터 출사된 제1 레이저 빔(131)이 지나가는 경로 상에 배치될 수 있다. 이러한 제1 광학계(111)은 제1 레이저 빔(131)이 가공 대상물(170)의 표면에 대해 균일하게 입사될 수 있도록 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 포함할 수 있다. 그리고, 제1 광학계(111)로부터 출사되는 제1 레이저 빔(131)은 반사미러(150)에 의해 반사됨으로써 가공 대상물(170) 상의 소정 영역에 균일하게 입사되어 정밀한 가공이 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 제2 광학계(112)는 제2 광원(132)으로부터 출사된 제2 레이저 빔(132)이 지나가는 경로 상에 배치될 수 있다. 이러한 제2 광학계(112)는 제1 광학계(111)와 마찬가지로 제2 레이저 빔(132)이 가공 대상물(170)의 표면에 대해 균일하게 입사될 수 있도록 텔레센트릭 렌즈를 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 광학계(112)로부터 출사된 제2 레이저 빔(132)은 가공 대상물(170) 상의 소정 영역에 균일하게 입사되어 정밀한 가공이 이루어질 수 있다. The first optical system 111 may be disposed on a path through which the first laser beam 131 emitted from the first light source 101 passes. The first optical system 111 may include a telecentric lens so that the first laser beam 131 may be uniformly incident on the surface of the object to be processed 170. In addition, the first laser beam 131 emitted from the first optical system 111 may be reflected by the reflective mirror 150 to be uniformly incident on a predetermined region on the object to be processed 170, thereby performing precise processing. In addition, the second optical system 112 may be disposed on a path through which the second laser beam 132 emitted from the second light source 132 passes. Like the first optical system 111, the second optical system 112 may include a telecentric lens such that the second laser beam 132 may be uniformly incident on the surface of the object 170. As a result, the second laser beam 132 emitted from the second optical system 112 may be uniformly incident on a predetermined region on the object to be processed 170 to thereby perform precise processing.

본 실시예에서는 제1 광학계(111)로부터 출사되어 반사미러(150)로 입사되는 제1 레이저 빔(131)의 광축과 제2 광학계(112)로부터 출사되는 제2 레이저 빔(132)의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 레이저 가공장치 내에서 상기 제1 및 제2 광학계(111,112)가 배치될 수 있다. 구체적으로는, 제1 광학계(111)로부터 출사되어 반사미러(150)로 입사되는 제1 레이저 빔(131)의 광축과 제2 광학계(112)로부터 출사되는 제2 레이저 빔(132)의 광축이 서로 수직이 되도록 제1 광학계(111)와 제2 광학계(112)가 배치될 수 있다. 도 1 내지 도 4에는 제1 광학계(111)로부터 출사되어 반사미러(150)로 입사되는 제1 레이저 빔(131)의 광축이 y방향에 나란하며, 제2 광학계(112)로부터 출사되는 제2 레이저 빔(132)의 광축은 z방향에 나란한 경우가 예시적으로 도시되어 있다. In the present embodiment, the optical axis of the first laser beam 131 emitted from the first optical system 111 and incident on the reflection mirror 150 and the optical axis of the second laser beam 132 emitted from the second optical system 112 are The first and second optical systems 111 and 112 may be disposed in the laser processing apparatus so as to have a constant angle with each other. Specifically, the optical axis of the first laser beam 131 emitted from the first optical system 111 and incident on the reflection mirror 150 and the optical axis of the second laser beam 132 emitted from the second optical system 112 are The first optical system 111 and the second optical system 112 may be disposed to be perpendicular to each other. 1 to 4, an optical axis of the first laser beam 131 emitted from the first optical system 111 and incident on the reflection mirror 150 is parallel to the y direction, and is emitted from the second optical system 112. An optical axis of the laser beam 132 is illustrated as being parallel to the z direction.

상기 반사미러(150)에 의해 반사되어 가공 대상물(170) 상에 입사되는 제1 레이저 빔(131)의 광축과 제2 광학계(112)로부터 출사되어 가공 대상물(170) 상에 입사되는 제2 레이저 빔(132)의 광축은 서로 나란하게 될 수 있다. 여기서, 상기 제2 광학계(112)는 제2 레이저 빔(132)이 반사미러(150)에 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 제2 레이저 빔(132)의 일부가 반사미러(150)에 중첩되도록 제2 광학계(112)가 배치될 수도 있다. 도 1 내지 도 4에는 반사미러(150)에 의해 반사되어 가공 대상물(170) 상으로 입사되는 제1 레이저 빔(131)의 광축이 z방향에 나란한 경우가 예시적으로 도시되어 있다. A second laser that is reflected by the reflection mirror 150 and exits from the optical axis of the first laser beam 131 incident on the object 170 and the second optical system 112 and is incident on the object 170. The optical axes of the beams 132 may be parallel to each other. Here, the second optical system 112 may be disposed so that the second laser beam 132 does not overlap the reflective mirror 150. However, the present invention is not limited thereto, and the second optical system 112 may be disposed such that a part of the second laser beam 132 overlaps the reflective mirror 150. 1 to 4 exemplarily show cases in which the optical axes of the first laser beam 131 reflected by the reflection mirror 150 and incident on the object 170 are aligned in the z direction.

상기와 같은 구성에서, 제1 레이저 빔(131)은 제1 광학계(111)를 통해 제1 방향(예를 들면 y방향)으로 진행하다가 반사미러(150)에 의해 반사되어 제1 방향과 수직한 제2 방향(예를 들면, -z방향)으로 가공 대상물(170) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 그리고, 제2 레이저 빔(132)은 제2 광학계(112)를 통해 제2 방향(예를 들면, -z방향)으로 가공 대상물(170) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)은 도 3에 도시된 바와 같이 그 일부가 가공 대상물(170) 상에서 서로 중첩될 수도 있다. 한편, 상기 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)은 가공 대상물(170) 상에 서로 인접하게 조사될 수도 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)이 조사되는 가공 필드(175)의 면적이 소정 방향(예를 들면, x방향)을 따라 증대될 수 있고, 이러한 가공 필드(175)의 면적이 증대됨에 따라 가공 시간도 단축시킬 수 있게 된다.In the above configuration, the first laser beam 131 travels in the first direction (for example, the y direction) through the first optical system 111 and is reflected by the reflection mirror 150 to be perpendicular to the first direction. It may be uniformly incident on a predetermined region on the object to be processed 170 in the second direction (eg, the -z direction). In addition, the second laser beam 132 may be uniformly incident on a predetermined region on the object 170 in the second direction (eg, the -z direction) through the second optical system 112. Here, some of the first and second laser beams 131 and 132 may overlap each other on the object 170 as shown in FIG. 3. The first and second laser beams 131 and 132 may be irradiated adjacent to each other on the object 170. Accordingly, the area of the processing field 175 to which the first and second laser beams 131 and 132 are irradiated may be increased along a predetermined direction (for example, the x direction), and the area of the processing field 175 may be increased. As it increases, machining time can also be shortened.

한편, 이상의 실시예에서는 상기 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)이 서로 다른 광원, 즉 제1 및 제2 광원(101,102)으로부터 각각 발진되는 경우가 설명되었으나, 상기 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)은 동일한 광원으로부터 발진되는 것도 가능하다. 이 경우, 광원으로부터 발진된 레이저 빔은 빔 분리기(beam splitter) 등을 통해 제1 및 제2 레이저 빔(131,132)으로 분리되어 각각 제1 및 제2 광학계(111,112)로 입사될 수 있다. Meanwhile, in the above embodiments, the first and second laser beams 131 and 132 are respectively oscillated from different light sources, that is, the first and second light sources 101 and 102, but the first and second laser beams ( 131 and 132 may also be oscillated from the same light source. In this case, the laser beam oscillated from the light source may be separated into the first and second laser beams 131 and 132 through a beam splitter or the like, and may be incident to the first and second optical systems 111 and 112, respectively.

또한, 이상에서는 한 쌍의 제1 및 제2 광학계(111,112)만을 구비한 레이저 가공장치에 대해 설명되었으나, 복수 쌍의 광학계를 구비한 레이저 가공장치도 얼마든지 구현이 가능하며, 이 경우 보다 넓은 가공 필드 면적을 확보함으로써 가공 시간도 보다 단축시킬 수 있다. In addition, the above has been described with respect to the laser processing apparatus having only a pair of the first and second optical system (111,112), a laser processing apparatus having a plurality of pairs of optical system can be implemented any number, in this case a wider processing By securing the field area, the machining time can be further shortened.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저 가공장치의 정면을 도시한 것이다. 5 is a front view of a laser processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저 가공장치는 두 개의 가공유닛, 즉 제1 및 제2 가공유닛(210,220)을 포함한다. 여기서, 상기 제1 및 제2 가공유닛(210,220)은 서로 인접하게 배치될 수 있다. 하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 가공유닛(210)은 제1 광학계(211), 제1 반사미러(251) 및 제2 광학계(212)를 포함한다. 구체적으로, 제1 광원(201)으로부터 출사되는 제1 레이저 빔(231)은 제1 광학계(211)를 경유하여 제1 반사미러(251)에 의해 반사된 후 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 조사될 수 있다. 그리고, 제2 광원(201)으로부터 출사되는 제2 레이저 빔(232)은 제2 광학계(212)를 경유하여 가공대상물(270) 상의 소정 영역에 조사될 수 있다. Referring to FIG. 5, the laser processing apparatus according to the present embodiment includes two processing units, that is, first and second processing units 210 and 220. Here, the first and second processing units 210 and 220 may be disposed adjacent to each other. However, the present invention is not limited thereto. The first processing unit 210 includes a first optical system 211, a first reflecting mirror 251, and a second optical system 212. Specifically, the first laser beam 231 emitted from the first light source 201 is reflected by the first reflecting mirror 251 via the first optical system 211 and then placed in a predetermined region on the object 270. Can be investigated. In addition, the second laser beam 232 emitted from the second light source 201 may be irradiated to a predetermined area on the object 270 via the second optical system 212.

상기 제1 광학계(211)는 제1 광원(201)으로부터 출사된 제1 레이저 빔(231)이 지나가는 경로 상에 배치되는 것으로, 텔레센트릭 렌즈를 포함할 수 있다. 이러한 제1 광학계(211)로부터 출사된 제1 레이저 빔(231)은 제1 반사미러(251)에 의해 반사되어 가공 대상물(270)의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 그리고, 상기 제2 광학계(212)는 제2 광원(202)으로부터 출사된 제2 레이저 빔(232)이 지나가는 경로 상에 배치되는 것으로, 제1 광학계(211)와 마찬가지로 텔레센트릭 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 제2 광학계(212)로부터 출사된 제2 레이저 빔(232)은 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 레이저 빔(231,232)은 그 일부가 가공 대상물(270) 상에서 서로 중첩될 수도 있다. 한편, 상기 제1 및 제2 레이저 빔(231,232)은 가공 대상물(170) 상에 서로 인접하게 조사될 수도 있다. The first optical system 211 is disposed on a path through which the first laser beam 231 emitted from the first light source 201 passes, and may include a telecentric lens. The first laser beam 231 emitted from the first optical system 211 may be reflected by the first reflection mirror 251 and uniformly incident on a predetermined region of the object 270. The second optical system 212 is disposed on a path through which the second laser beam 232 emitted from the second light source 202 passes, and like the first optical system 211, may include a telecentric lens. Can be. The second laser beam 232 emitted from the second optical system 212 may be uniformly incident on a predetermined region on the object 270. Here, some of the first and second laser beams 231 and 232 may overlap each other on the object 270. The first and second laser beams 231 and 232 may be irradiated adjacent to each other on the object 170.

제1 광학계(211)로부터 출사되어 제1 반사미러(251)로 입사되는 제1 레이저 빔(231)의 광축과 제2 광학계(212)로부터 출사되는 제2 레이저 빔(232)의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 레이저 가공장치 내에서 제1 및 제2 광학계(211,212)가 배치될 수 있다. 구체적으로는, 제1 광학계(211)로부터 출사되어 제1 반사미러(251)로 입사되는 제1 레이저 빔(231)의 광축과 제2 광학계(212)로부터 출사되는 제2 레이저 빔(232)의 광축이 서로 수직이 되도록 제1 광학계(211)와 제2 광학계(212)가 배치될 수 있다. 도 5에는 제1 광학계(211)로부터 출사되어 제1 반사미러(251)로 입사되는 제1 레이저 빔(231)의 광축이 y방향에 나란하며, 제2 광학계(212)로부터 출사되는 제2 레이저 빔(232)의 광축은 z방향에 나란한 경우가 예시적으로 도시되어 있다. The optical axis of the first laser beam 231 emitted from the first optical system 211 and incident on the first reflection mirror 251 and the optical axis of the second laser beam 232 emitted from the second optical system 212 are constant with each other. The first and second optical systems 211 and 212 may be disposed in the laser processing apparatus to have an angle. Specifically, the optical axis of the first laser beam 231 emitted from the first optical system 211 and incident on the first reflection mirror 251, and the second laser beam 232 emitted from the second optical system 212. The first optical system 211 and the second optical system 212 may be disposed such that the optical axes are perpendicular to each other. In FIG. 5, an optical axis of the first laser beam 231 emitted from the first optical system 211 and incident on the first reflection mirror 251 is parallel to the y direction and is emitted from the second optical system 212. The optical axis of the beam 232 is exemplarily shown to be parallel to the z direction.

상기 제1 반사미러(251)에 의해 반사되어 가공 대상물(270) 상에 입사되는 제1 레이저 빔(231)의 광축과 상기 제2 광학계(212)로부터 출사되어 가공 대상물(270) 상에 입사되는 제2 레이저 빔(232)의 광축은 서로 나란하게 될 수 있다. 여기서, 제2 광학계(212)는 제2 레이저 빔(232)이 제1 반사미러(251)에 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 제2 레이저 빔(232)의 일부가 제1 반사미러(251)에 중첩되도록 제2 광학계(212)가 배치될 수도 있다. 도 5에는 제1 반사미러(251)에 의해 반사되어 가공 대상물(270) 상으로 입사되는 제1 레이저 빔(231)의 광축이 z방향에 나란한 경우가 예시적으로 도시되어 있다. The optical axis of the first laser beam 231 reflected by the first reflection mirror 251 and incident on the object 270 is emitted from the second optical system 212 and incident on the object 270. The optical axes of the second laser beams 232 may be parallel to each other. Here, the second optical system 212 may be disposed so that the second laser beam 232 does not overlap the first reflection mirror 251. However, the present invention is not limited thereto, and the second optical system 212 may be disposed such that a part of the second laser beam 232 overlaps the first reflecting mirror 251. 5 illustrates an example in which an optical axis of the first laser beam 231 reflected by the first reflection mirror 251 and incident on the object 270 is parallel to the z direction.

상기 제2 가공유닛(220)은 제1 가공유닛(210)과 동일한 구성을 가진다. 즉, 상기 제2 가공유닛(220)은 제3 광학계(213), 제2 반사미러(252) 및 제4 광학계(214)를 포함한다. 구체적으로, 제3 광원(203)으로부터 출사되는 제3 레이저 빔(233)은 제3 광학계(213)를 경유하여 제2 반사미러(252)에 의해 반사된 후 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 조사될 수 있다. 그리고, 제4 광원(204)으로부터 출사되는 제4 레이저 빔(234)은 제4 광학계(214)를 경유하여 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 조사될 수 있다. The second processing unit 220 has the same configuration as the first processing unit 210. That is, the second processing unit 220 includes a third optical system 213, a second reflecting mirror 252, and a fourth optical system 214. Specifically, the third laser beam 233 emitted from the third light source 203 is reflected by the second reflecting mirror 252 via the third optical system 213 and then is applied to a predetermined region on the object 270. Can be investigated. The fourth laser beam 234 emitted from the fourth light source 204 may be irradiated to a predetermined area on the object 270 via the fourth optical system 214.

상기 제3 광학계(213)는 제3 광원(203)으로부터 출사된 제3 레이저 빔(233)이 지나가는 경로 상에 배치되는 것으로, 텔레센트릭 렌즈를 포함할 수 있으며, 이러한 제3 광학계(213)로부터 출사된 제3 레이저 빔(233)은 제2 반사미러(252)에 의해 반사되어 가공 대상물(270)의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 그리고, 상기 제4 광학계(214)는 제4 광원(204)으로부터 출사된 제4 레이저 빔(234)이 지나가는 경로 상에 배치되는 것으로, 텔레센트릭 렌즈를 포함할 수 있으며, 이러한 제4 광학계(214)로부터 출사된 제4 레이저 빔(234)은 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 여기서, 상기 제3 및 제4 레이저 빔(233,234)은 그 일부가 가공 대상물(270) 상에서 서로 중첩될 수도 있다. 한편, 상기 제3 및 제4 레이저 빔(233,234)은 가공 대상물(270) 상에 서로 인접하게 조사될 수도 있다. The third optical system 213 is disposed on a path through which the third laser beam 233 emitted from the third light source 203 passes, and may include a telecentric lens, and the third optical system 213 The third laser beam 233 emitted from the second laser beam 233 may be reflected by the second reflection mirror 252 to be uniformly incident on a predetermined region of the object 270. The fourth optical system 214 is disposed on a path through which the fourth laser beam 234 emitted from the fourth light source 204 passes, and may include a telecentric lens, and the fourth optical system ( The fourth laser beam 234 emitted from the 214 may be uniformly incident on a predetermined area on the object 270. Here, some of the third and fourth laser beams 233 and 234 may overlap each other on the object 270. The third and fourth laser beams 233 and 234 may be irradiated adjacent to each other on the object 270.

제3 광학계(213)로부터 출사되어 제2 반사미러(252)로 입사되는 제3 레이저 빔(233)의 광축과 제4 광학계(214)로부터 출사되는 제4 레이저 빔(234)의 광축이 서로 일정한 각도를 가지도록 레이저 가공장치 내에 제3 및 제4 광학계(213,214)가 배치될 수 있다. 구체적으로는, 제3 광학계(213)로부터 출사되어 제2 반사미러(252)로 입사되는 제3 레이저 빔(233)의 광축과 제4 광학계(214)로부터 출사되는 제4 레이저 빔(234)의 광축이 서로 수직이 되도록 제3 광학계(213)와 제4 광학계(214)가 배치될 수 있다. 도 5에는 제3 광학계(213)로부터 출사되어 제2 반사미러(252)로 입사되는 제3 레이저 빔(233)의 광축이 y방향에 나란하며, 제4 광학계(214)로부터 출사되는 제4 레이저 빔(234)의 광축이 z방향에 나란한 경우가 예시적으로 도시되어 있다. The optical axis of the third laser beam 233 emitted from the third optical system 213 and incident on the second reflection mirror 252 and the optical axis of the fourth laser beam 234 emitted from the fourth optical system 214 are constant with each other. The third and fourth optical systems 213 and 214 may be disposed in the laser processing apparatus to have an angle. Specifically, the optical axis of the third laser beam 233 emitted from the third optical system 213 and incident on the second reflective mirror 252 and the fourth laser beam 234 emitted from the fourth optical system 214. The third optical system 213 and the fourth optical system 214 may be disposed such that the optical axes are perpendicular to each other. In FIG. 5, an optical axis of the third laser beam 233 emitted from the third optical system 213 and incident on the second reflection mirror 252 is parallel to the y direction, and is emitted from the fourth optical system 214. An example where the optical axes of the beams 234 are parallel to the z direction is illustrated.

그리고, 제2 반사미러(252)에 의해 반사되어 가공 대상물(270) 상에 입사되는 제3 레이저 빔(233)의 광축과 제4 광학계(214)로부터 출사되어 가공 대상물(270) 상에 입사되는 제4 레이저 빔(234)의 광축은 서로 나란하게 될 수 있다. 여기서, 상기 제4 광학계(214)는 제4 레이저 빔(234)이 제2 반사미러(252)에 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 도 5에는 제2 반사미러(252)에 의해 반사되어 가공 대상물(270) 상으로 입사되는 제3 레이저 빔(233)의 광축이 z방향에 나란한 경우가 예시적으로 도시되어 있다. Then, the light is reflected by the second reflection mirror 252 and exits from the optical axis of the third laser beam 233 incident on the object 270 and the fourth optical system 214 and is incident on the object 270. The optical axes of the fourth laser beam 234 may be parallel to each other. Here, the fourth optical system 214 may be disposed so that the fourth laser beam 234 does not overlap the second reflecting mirror 252. However, the present invention is not limited thereto. 5 illustrates an example in which the optical axis of the third laser beam 233 reflected by the second reflection mirror 252 and incident on the object 270 is parallel to the z direction.

상기와 같은 구성에서, 제1 레이저 빔(221)은 제1 광학계(211)를 통해 제1 방향(예를 들면 y방향)으로 진행하다가 제1 반사미러(251)에 의해 반사되어 제1 방향과 수직한 제2 방향(예를 들면, -z방향)으로 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 그리고, 제2 레이저 빔(232)은 제2 광학계(212)를 통해 제2 방향(예를 들면, -z방향)으로 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 그리고, 제3 레이저 빔(233)은 제3 광학계(213)를 통해 제3 방향(예를 들면 -y방향)으로 진행하다가 제2 반사미러(252)에 의해 반사되어 제3 방향과 수직한 제4 방향(예를 들면, -z방향)으로 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. 그리고, 제4 레이저 빔(234)은 제4 광학계(214)를 통해 제4 방향(예를 들면, -z방향)으로 가공 대상물(270) 상의 소정 영역에 균일하게 입사될 수 있다. In the above configuration, the first laser beam 221 travels in the first direction (for example, the y direction) through the first optical system 211, and is reflected by the first reflection mirror 251 to reflect the first direction. It may be uniformly incident on a predetermined region on the object 270 in the second vertical direction (for example, −z direction). The second laser beam 232 may be uniformly incident on a predetermined region on the object 270 in the second direction (eg, the -z direction) through the second optical system 212. The third laser beam 233 travels in a third direction (eg, -y direction) through the third optical system 213 and is reflected by the second reflection mirror 252 to be perpendicular to the third direction. It may be uniformly incident on a predetermined region on the object to be processed 270 in four directions (for example, -z direction). In addition, the fourth laser beam 234 may be uniformly incident on a predetermined region on the object 270 in the fourth direction (eg, the -z direction) through the fourth optical system 214.

이에 따라, 제1, 제2, 제3 및 제4 레이저 빔(231,232,233,234)으로 가공을 할 수 있는 가공 필드의 면적이 보다 증대될 수 있으며, 또한 가공 필드의 면적이 증대됨에 따라 가공 시간도 보다 단축시킬 수 있게 된다. 한편, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 레이저 빔(231,232,233,234)은 서로 동일한 파장을 가지는 레이저빔들이거나 또는 적어도 일부가 서로 다른 파장을 가지는 레이저빔들이 될 수 있다. 그리고, 이상에서는 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 레이저 빔(231,232,233,234)이 서로 다른 광원, 즉 제1, 제2, 제3 및 제4 광원(201,202,203,204)으로부터 각각 발진되는 경우가 설명되었으나, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 레이저 빔(231,232,233,234)은 적어도 일부가 동일한 광원으로부터 발진되는 것도 가능하다. 한편, 전술한 실시예에서는 레이저 가공장치가 두 개의 가공유닛(210,220)을 포함하는 경우가 예시적으로 설명되었으며, 이외에도 3개 이상의 가공유닛을 포함하는 레이저 가공장치를 구현할 수도 있다. Accordingly, the area of the processing field capable of processing with the first, second, third and fourth laser beams 231, 232, 233, 234 can be increased, and the machining time can be further shortened as the area of the processing field is increased. You can do it. The first, second, third, and fourth laser beams 231, 232, 233, and 234 may be laser beams having the same wavelength or at least partially laser beams having different wavelengths. In the above description, a case in which the first, second, third and fourth laser beams 231, 232, 233, 234 are oscillated from different light sources, that is, the first, second, third and fourth light sources 201, 202, 203, 204, has been described. The first, second, third and fourth laser beams 231, 232, 233, 234 may be oscillated at least partially from the same light source. Meanwhile, in the above-described embodiment, the case in which the laser processing apparatus includes two processing units 210 and 220 has been exemplarily described. In addition, a laser processing apparatus including three or more processing units may be implemented.

이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention as defined by the appended claims.

101,201... 제1 광원 102,202... 제2 광원
111,211... 제1 광학계 112,212... 제2 광학계
131,231... 제1 레이저 빔 132,232... 제2 레이저 빔
150... 반사 미러 170,270... 가공 대상물
175... 가공 필드
203... 제3 레이저 광원 204... 제4 레이저 광원
210... 제1 가공유닛 220... 제2 가공유닛
233... 제3 레이저 빔 234... 제4 레이저 빔
251... 제1 반사미러 252... 제2 반사미러 101,201 ... first light source 102,202 ... second light source
111,211 ... First Optical System 112,212 ... Second Optical System
131,231 ... first laser beam 132,232 ... second laser beam
150 ... reflective mirror 170,270 ... workpiece
175 ... Machining Field
203 ... Third laser light source 204 ... Fourth laser light source
210 ... first machining unit 220 ... second machining unit
233 ... Third laser beam 234 ... Fourth laser beam
251 ... mirror mirror 1 252 ... mirror mirror 2

Claims (15)

제1 레이저 빔이 경유하는 제1 광학계;
상기 제1 광학계로부터 출사된 제1 레이저 빔을 반사시켜 가공 대상물 상에 조사하는 반사미러; 및
제2 레이저 빔을 상기 가공대상물 상에 조사하는 제2 광학계;를 포함하고,
상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 직각이 되도록 배치되며,
상기 제2 광학계는 상기 제2 레이저 빔이 상기 반사 미러에 중첩되지 않도록 배치되는 레이저 가공장치. A first optical system via the first laser beam;
A reflection mirror that reflects the first laser beam emitted from the first optical system and irradiates the object onto a workpiece; And
It includes; a second optical system for irradiating a second laser beam on the object to be processed,
The first and second optical systems are arranged such that the optical axis of the first laser beam emitted from the first optical system and incident on the reflective mirror and the optical axis of the second laser beam emitted from the second optical system are perpendicular to each other.
And the second optical system is disposed so that the second laser beam does not overlap the reflective mirror. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 반사 미러에 의해 반사되어 상기 가공 대상물 상에 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되어 상기 가공 대상물 상에 입사되는 레이저 빔의 광축은 서로 나란한 레이저 가공장치.The method of claim 1,
And an optical axis of the first laser beam reflected by the reflection mirror and incident on the object to be processed and the optical axis of the laser beam emitted from the second optical system to be incident on the object to be processed. 제 4 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 레이저 빔은 상기 가공 대상물 상에 서로 인접하게 조사되는 레이저 가공장치.5. The method of claim 4,
And the first and second laser beams are irradiated adjacent to each other on the object to be processed. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 레이저 빔은 상기 가공 대상물 상에서 일부가 서로 중첩되는 레이저 가공장치.The method of claim 1,
The laser processing apparatus of claim 1, wherein the first and second laser beams partially overlap each other on the object to be processed. 제 6 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 광학계는 각각 텔레센트릭 렌즈(telecentric lens)를 포함하는 레이저 가공장치.The method according to claim 6,
And the first and second optical systems each comprise a telecentric lens. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 레이저 빔은 동일 파장 또는 서로 다른 파장을 가지는 레이저 가공장치.The method of claim 1,
And the first and second laser beams have the same wavelength or different wavelengths. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 레이저 빔은 동일 광원 또는 서로 다른 광원으로부터 출사되는 레이저 가공장치.The method of claim 1,
And the first and second laser beams are emitted from the same light source or different light sources. 복수개의 가공 유닛을 포함하는 레이저 가공 장치에 있어서,
상기 가공 유닛들 각각은,
제1 레이저 빔이 경유하는 제1 광학계;
상기 제1 광학계로부터 출사된 제1 레이저 빔을 반사시켜 가공 대상물 상에 조사하는 반사미러; 및
제2 레이저 빔을 상기 가공대상물 상에 조사하는 제2 광학계;를 포함하고,
상기 제1 및 제2 광학계는 상기 제1 광학계로부터 출사되어 상기 반사 미러로 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되는 제2 레이저 빔의 광축이 서로 직각이 되도록 배치되며,
상기 제2 광학계는 상기 제2 레이저 빔이 상기 반사 미러에 중첩되지 않도록 배치되는 레이저 가공장치. In the laser processing apparatus including a plurality of processing units,
Each of the processing units,
A first optical system via the first laser beam;
A reflection mirror that reflects the first laser beam emitted from the first optical system and irradiates the object onto a workpiece; And
It includes; a second optical system for irradiating a second laser beam on the object to be processed,
The first and second optical systems are arranged such that the optical axis of the first laser beam emitted from the first optical system and incident on the reflective mirror and the optical axis of the second laser beam emitted from the second optical system are perpendicular to each other.
And the second optical system is disposed so that the second laser beam does not overlap the reflective mirror. 삭제delete 제 10 항에 있어서,
상기 반사 미러에 의해 반사되어 상기 가공 대상물 상에 입사되는 제1 레이저 빔의 광축과 상기 제2 광학계로부터 출사되어 상기 가공 대상물 상에 입사되는 레이저 빔의 광축은 서로 나란한 레이저 가공장치.11. The method of claim 10,
And an optical axis of the first laser beam reflected by the reflection mirror and incident on the object to be processed and the optical axis of the laser beam emitted from the second optical system to be incident on the object to be processed. 제 10 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 레이저 빔은 상기 가공 대상물 상에서 서로 인접하거나 일부가 서로 중첩되는 레이저 가공장치.11. The method of claim 10,
And the first and second laser beams are adjacent to each other or partially overlap each other on the object to be processed. 제 10 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 광학계는 각각 텔레센트릭 렌즈를 포함하는 레이저 가공장치.11. The method of claim 10,
And the first and second optical systems each include a telecentric lens. 제 10 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 레이저 빔은 동일 파장 또는 서로 다른 파장을 가지는 레이저 가공장치.11. The method of claim 10,
And the first and second laser beams have the same wavelength or different wavelengths.
KR1020110090739A 2011-09-07 2011-09-07 Laser processing apparatus KR101290519B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110090739A KR101290519B1 (en) 2011-09-07 2011-09-07 Laser processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110090739A KR101290519B1 (en) 2011-09-07 2011-09-07 Laser processing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130027258A KR20130027258A (en) 2013-03-15
KR101290519B1 true KR101290519B1 (en) 2013-07-26

Family

ID=48178254

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110090739A KR101290519B1 (en) 2011-09-07 2011-09-07 Laser processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101290519B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10608192B2 (en) 2017-11-23 2020-03-31 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US10871802B2 (en) 2019-03-21 2020-12-22 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3348343B1 (en) * 2015-09-08 2019-07-10 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser machining head and origin calibration method for same
KR102504133B1 (en) 2018-02-20 2023-02-28 삼성디스플레이 주식회사 Display apparatus and the fabrication method thereof
KR102222408B1 (en) * 2019-04-01 2021-03-02 구영욱 Motorless omnidirectional obstacle recognition sensor
KR102303760B1 (en) * 2020-08-11 2021-09-17 제너셈(주) Welding method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040073563A (en) * 2002-01-16 2004-08-19 지멘스 악티엔게젤샤프트 Laser machining device
KR20090021280A (en) * 2006-06-19 2009-03-02 이스트맨 코닥 캄파니 Direct engraving of flexographic printing plates
KR101057458B1 (en) 2008-11-03 2011-08-17 주식회사 이오테크닉스 Drilling device and drilling method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040073563A (en) * 2002-01-16 2004-08-19 지멘스 악티엔게젤샤프트 Laser machining device
KR20090021280A (en) * 2006-06-19 2009-03-02 이스트맨 코닥 캄파니 Direct engraving of flexographic printing plates
KR101057458B1 (en) 2008-11-03 2011-08-17 주식회사 이오테크닉스 Drilling device and drilling method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10608192B2 (en) 2017-11-23 2020-03-31 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US11094892B2 (en) 2017-11-23 2021-08-17 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
US10871802B2 (en) 2019-03-21 2020-12-22 Samsung Display Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130027258A (en) 2013-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101290519B1 (en) Laser processing apparatus
KR102257001B1 (en) Modular laser apparatus
CN103909346B (en) Big width laser marking device
KR101425492B1 (en) Laser machining apparatus and method thereof
KR20210144842A (en) Processing optical unit, laser processing apparatus and method for laser processing
JP2007229758A (en) Laser beam machining system
JP2008272830A (en) Laser beam machining apparatus
TWI481462B (en) Laser processing device and laser processing method
CN104950438B (en) Light irradiation device and drawing apparatus
US10663716B2 (en) Optical apparatus, processing apparatus, and article manufacturing method
KR102603393B1 (en) Laser processing apparatus
JP2016131997A (en) Laser cutting optical unit and laser cutter
KR101415918B1 (en) Laser multi-sacn apparatus
JP5693541B2 (en) Light irradiation device
JP2012135808A (en) Laser beam machining apparatus and laser beam machining method
JP2014013833A (en) Laser beam reshaping device, laser beam reshaping method, laser processing device, and laser processing method
KR20120016456A (en) Laser processing apparatus and laser processing method
JP7157386B2 (en) Scanning optical system for laser radar and laser radar device
KR20130048005A (en) Laser machining apparatus and method being capable of 2-beam-machining
JP2008145605A (en) Laser irradiation device and processing method
JP3955587B2 (en) Laser irradiation device
TW201343295A (en) Optical system for laser machining netted dots
KR20180060827A (en) Laser processing apparatus and laser processing method
KR101787525B1 (en) Laser processing apparatus and laser processing method using the laser processing apparatus
KR101928264B1 (en) Laser beam shaping apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160630

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170705

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180619

Year of fee payment: 6