JP2016131997A - Laser cutting optical unit and laser cutter - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ディスプレイ等に用いられるガラスなどの透明材料を分割するために用いるレーザ切断光学ユニット及びレーザ切断装置に関するものである。 The present invention relates to a laser cutting optical unit and a laser cutting device used for dividing a transparent material such as glass used for a display or the like.
従来のレーザ切断光学系としては、超短パルスレーザ光源から発するレーザビームをスプリッターとミラーとを用いて複数に分割し、それぞれのレーザビームごとに集光レンズを配置して複数点を同時加工して切断しているものがある(例えば、特許文献1を参照。)。図6は、特許文献1に記載された従来のレーザ切断光学系を示す図である。
As a conventional laser cutting optical system, a laser beam emitted from an ultrashort pulse laser light source is divided into a plurality of parts by using a splitter and a mirror, and a condensing lens is arranged for each laser beam to simultaneously process a plurality of points. (For example, refer to Patent Document 1). FIG. 6 is a diagram showing a conventional laser cutting optical system described in
図6において、レーザビーム102は、ビーム分割手段171によって、複数の分割されたビーム123〜130に分けられている。集光レンズ群135にて、前記複数の分割されたビーム123〜130を切断予定線に沿って離間して、集光点145〜146を配置し、複数の空洞183〜190を形成している。
In FIG. 6, the
また、従来のレーザ切断光学系として、複数のレーザヘッドにそれぞれの光学系を備えているものもある(例えば、特許文献2を参照。)。図7は、特許文献2に記載された従来のレーザ切断光学系の構成を示す図である。
In addition, as a conventional laser cutting optical system, there is one in which a plurality of laser heads are provided with respective optical systems (see, for example, Patent Document 2). FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a conventional laser cutting optical system described in
図7において、複数のレーザヘッドがそれぞれ独立して動くことができ、2個のレーザヘッド231を、ウエーハWの両端から中心に向けて割り出し送りし、又はウエーハWの中央部から両端部に向けて割り出し送りし、或いは所定ライン離間して配置して同一方向に割り出し送りして、ウエーハWの全面に亘って2本のラインを同時に加工するようにしている。或いは、ウエーハWの全面に亘って1本のラインに所定距離又は所定ライン遅れでレーザ光Lを2回照射するようにしている。
In FIG. 7, a plurality of laser heads can move independently, and the two
しかしながら、前記従来の構成では、レーザビームの分岐及び集光を、前記レーザビームごとにスプリッターとレンズとを用いており、前記レーザビームは、通常数mmの直径を持っているため、集光レンズ間の距離は少なくとも10mm程度となる、と容易に推測される。このため、切断予定線に沿って離間して整列される集光レンズ群は、直線もしくは一定の大きな曲率半径でしか配置することができず、小さな曲率半径を含む自由曲線状に切断する事ができないという課題を有している。 However, in the conventional configuration, for the splitting and condensing of the laser beam, a splitter and a lens are used for each laser beam, and the laser beam usually has a diameter of several millimeters. The distance between them is easily estimated to be at least about 10 mm. For this reason, the condensing lens groups that are spaced apart along the planned cutting line can only be arranged with a straight line or a constant large radius of curvature, and can be cut into a free curve including a small radius of curvature. It has a problem that it cannot be done.
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、透明材料をレーザビームで切断する際に曲線を描きながら切断することを可能とした、レーザ切断光学ユニット及びレーザ切断装置を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a laser cutting optical unit and a laser cutting apparatus that can cut a transparent material while drawing a curve when cutting with a laser beam. And
前記目的を達成するために、本発明の1つの態様にかかるレーザ切断光学ユニットは、透明材料にレーザビームを照射して加工を行うための光学ユニットにおいて、
前記レーザビームを複数の分岐レーザビームに分岐させる光学素子と、
前記光学素子で前記複数に分岐した前記分岐レーザビームのすべてが入射する集光レンズと、
前記光学素子と前記集光レンズとを有して回転可能な光学鏡筒と、
前記光学鏡筒を、前記レーザビームが入射する方向沿いの回転中心軸回りに回転させる回転駆動装置とを備えて、
前記回転駆動装置により前記光学鏡筒を前記回転中心軸回りに回転させて、前記分岐レーザビームを前記透明材料の内部のそれぞれのスポットに集光させてレーザ切断加工を行う。
In order to achieve the above object, a laser cutting optical unit according to one aspect of the present invention is an optical unit for performing processing by irradiating a transparent material with a laser beam.
An optical element for branching the laser beam into a plurality of branch laser beams;
A condensing lens on which all of the branched laser beams branched into the plurality by the optical element are incident;
A rotatable optical barrel having the optical element and the condenser lens;
A rotation driving device that rotates the optical barrel around a rotation center axis along a direction in which the laser beam is incident;
The optical barrel is rotated about the rotation center axis by the rotation driving device, and the branched laser beam is condensed on each spot inside the transparent material to perform laser cutting.
以上のように、本発明の前記態様によれば、透明体材料を切断する際に、回転駆動装置により、光学素子と集光レンズとを回転させてレーザビームの分岐方向を制御することができるため、曲線状に透明材料を切断することができる。 As described above, according to the above aspect of the present invention, when the transparent material is cut, the optical element and the condenser lens can be rotated by the rotation driving device to control the branching direction of the laser beam. Therefore, the transparent material can be cut in a curved shape.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態における斜め照射型のレーザ切断光学ユニット10を含むレーザ切断装置11の構成図である。以下の説明では、加工対象の透明材料の一例として、2層の透明板状物を重ねた構成で、ディスプレイパネル5の上側透明材料51と下側透明材料52とする。
(First embodiment)
FIG. 1 is a configuration diagram of a
上側透明材料51及び下側透明材料52の各材質としては、一例として、ガラスを使用することができる。より具体的には、各材質として、ディスプレイ用に用いられる無アルカリガラスを使用することができる。各透明材料51,52の各形状の例は平板状であり、各板厚の例は200μmである。この第1実施形態で使用できる各透明材料51,52の各板厚としては、一例として、30〜1000μmの範囲に入るものでもよい。
As an example of each material of the upper
レーザ切断装置11は、レーザ発振器1と、レーザ切断光学ユニット10とを少なくとも備えて構成している。このレーザ切断装置11では、レーザ発振器1からのレーザビーム2を、ミラー3で屈曲させてレーザ切断光学ユニット10に入射させ、レーザ切断光学ユニット10でレーザビーム2を透明材料51,52に照射してレーザ切断加工を行っている。
The
レーザ切断光学ユニット10は、光学鏡筒の一例としての回転鏡筒4と、回転駆動装置44とを備えている。
The laser cutting
回転鏡筒4は、光学素子41と集光レンズ42とで構成される。
The rotating
光学素子41は、一例として回折光学素子で構成され、レーザビーム2を複数の分岐レーザビーム21に分岐させる。
The
集光レンズ42は、光学素子41で複数に分岐した分岐レーザビーム21のすべてが入射されて、透明材料51,52の内部のそれぞれのスポット23に集光されて、レーザ切断加工を行う。
The
回転駆動装置44は、一例としてモータなどで構成され、回転鏡筒4を、レーザビーム2が入射する方向を回転中心軸40として一方向に又は正逆方向に回転させる。この回転鏡筒4の回転により、光学素子41と集光レンズ42とが一体的に回転中心軸40回りに回転する。
The
図1において、レーザ発振器1は、超短パルスのレーザビーム2を発振する発振器であり、一例として25ピコ秒のパルス幅を持つレーザビーム2を、ステージ8上の透明材料51,52の内部に集光することによって、非線形効果による吸収を起こし、加工痕6を生ずることが可能である。このレーザ発振器1より出射されたレーザビーム2は、一つないしは複数のミラー3を介して、回転鏡筒4に導かれる。
In FIG. 1, a
回転鏡筒4とディスプレイパネル5とは、矢印20の方向に相対的に移動する。ディスプレイパネル5はステージ8に搭載される。ステージ8は、その上面にディスプレイパネル5の透明材料51,52を保持し、モータとボールネジとナット部材などで構成されるステージ駆動装置8xの駆動により直交するX方向とY方向とにそれぞれ移動可能としている。しかしながら、このような構成に限定されるものではなく、ステージ8としては全く移動せず、透明材料51,52を移動不可に固定的に保持する固定部材であってもよい。このような場合には、レーザ切断光学ユニット10が、モータなど公知の各種の駆動装置により、ステージ8に対して移動するように構成する。
The rotating
回転鏡筒4は、回転中心軸40に対して偏心した位置に、ミラー3を介して、回折光学素子41(Diffractive Optical Element、以降、略して「DOE」と記述する。)と、集光レンズ42とを固定している。DOE41の光軸と集光レンズ42の光軸とは一致している。DOE41の光軸と集光レンズ42の光軸とは、回転中心軸40に対して所定角度で交差するように配置されている。このように、DOE41を用いれば、各分岐レーザビーム21のエネルギ比を変更させることが可能なため、一例として、ディスプレイ5のように複数層のガラスから透明材料が構成される場合には、加工される深さに応じてエネルギ比を調整することで、深度による加工状態の差異を減らすことが可能となる。
The rotating
回転鏡筒4には、回転鏡筒4の上端の中心部の回転中心軸40沿いにレーザビーム2が入射される。入射されたレーザビーム2は、回転鏡筒4の内部で、2つのミラー3でそれぞれ屈曲されたのち、DOE41を通過することによって、複数の、例えば8本の分岐された分岐レーザビーム21になる。その後、DOE41により分岐された分岐レーザビーム21は、集光レンズ42によって、透明材料51,52の内部のそれぞれのスポット23に集光される。このとき、一例として、後述する図2におけるスポット群の分岐される幅702は、0.2mmであった。
The
ここで、回転鏡筒4の上端の中心部に入射するレーザビーム2の光軸は、回転中心軸40に対して、同軸上になるように配置される。また、回転鏡筒4より出射される8本の分岐された分岐レーザビーム光21の配置の真ん中、つまり、8つの集光スポット23の重心位置を、回転中心軸40が通るように配置されている。
Here, the optical axis of the
前記複数スポット23は、DOE41及び集光レンズ42の光軸を、加工対象の一例としてのディスプレイパネル5の透明材料51,52のレーザビーム入射面5aに対して斜めに配置する。このように構成することによって、分岐された分岐レーザビーム21の集光点23が、加工対象の一例であるディスプレイパネル5の深度方向に、階段状に深度が変化するように分散され、回転鏡筒4とディスプレイパネル5とを矢印20の方向に相対的に移動し、回転鏡筒4(集光レンズ42)から遠い方の分岐スポット(図1では下端のスポット)23から先行して加工し、順に、回転鏡筒4に近い分岐スポット(図1では、加工されたスポットに対する上側のスポット)23を加工することで、上側透明材料51と下側透明材料52とを同時に加工することができる。すなわち、透明材料51,52を分岐レーザビーム21が照射する側の方向から見た際に、分岐レーザビーム21が直線状に並んでおり、かつ透明材料51,52のレーザビーム入射面5aからの異なる深さに集光する際に、切断線の進行方向の最前方にあたる集光点(集光スポット)23の深さが一番深く、切断線の進行方向の最後方にあたる集光点(集光スポット)23の深さが透明材料51,52のレーザビーム入射側の最表面に近くなり、最前方および最後方の集光点(集光スポット)23による加工痕が表面に達するように配置され、他の集光点(集光スポット)23は、それらの2つの集光点の間を滑らかにつなぐように徐々に深さを変化させて加工することで、上側透明材料51と下側透明材料52とを同時に加工して切断することができる。このため、レーザ切断光学ユニット10の一回の走査(回転鏡筒4とディスプレイパネル5との矢印20の方向への相対的な一回の移動)で、ディスプレイパネル5を切断することが可能となっている。
The plurality of
なお、本発明の第1実施形態では、一例として、超短パルスの発振器1のパルス幅を25ピコ秒としたが、0ナノ秒より大きくかつ20ナノ秒以下としても良い。
In the first embodiment of the present invention, the pulse width of the
また、一例として、前記分岐レーザビーム21の分岐数を8本としたが、2本以上の任意の本数としても良い
さらに、スポット径の分散される幅は、0.01〜2mmの範囲としても良い。
Further, as an example, the number of branches of the
図2は、本発明の第1実施形態におけるレーザ切断光学ユニット10において、曲線加工時の回転角度許容値の算出模式図である。図2の(a)は、加工点におけるスポット分布を、分岐されたレーザビーム21(図1)の入射側からみた模式図である。このとき、加工痕61〜68は、模式図を見た際の紙面奥方向に階段状に深度が変化している。本発明の第1実施形態においては、一例として、スポットの加工幅701はおよそ5μmであり、スポット群の分岐される幅702はおよそ200μmであった。
FIG. 2 is a schematic diagram of calculation of an allowable rotation angle value during curve processing in the laser cutting
図2の(b)は、前記図2の(a)の加工点におけるスポット分布において、初期的に加工されたスポット分布71、及び、光学鏡筒4が回転しながら移動した後のスポット分布72を示したものである。このとき、曲線加工を行う際に許容される最大許容角度703は、次のような考え方で計算を行なった。光学鏡筒4が回転しながら移動した後のスポット分布72は、初期的に加工されたスポット分布71から、スポットの分岐される幅702の半分の距離だけスポット分布が移動した際に、光学鏡筒4が回転しながら移動した後のスポット分布72における加工痕68が、初期的に加工されたスポット分布71におけるスポットの加工幅701に接する角度以内に収まっていれば、曲線加工が可能になると考え、このときの最大許容角度703を以下のように計算した。
FIG. 2B shows a
最大許容角度 = tan−1(スポットの加工幅701/(スポット群の分岐される幅702÷2))
= tan−1(5/(200/2))
= 2.86deg
= 49.96mrad
前記最大許容角度の値から最小曲率半径を求めると、2mmとなる。
Maximum permissible angle = tan −1 (
= Tan -1 (5 / (200/2))
= 2.86deg
= 49.96 mrad
The minimum radius of curvature obtained from the value of the maximum allowable angle is 2 mm.
同様に、従来の特許文献1の許容角度を計算してみると、スポットの加工幅701を5μmと推定し、分岐される幅702を70mmと推定した結果、最大許容角度は次のようになる。
Similarly, when calculating the allowable angle of the
最大許容角度 = tan−1(5/(70000/2))
= 0.008deg
= 0.14mrad
前記最大許容角度の値から最小曲率半径を求めると、245m (=245000mm)となる。つまり、従来例では、ほぼ直線の加工しかできないことがわかる。
Maximum allowable angle = tan -1 (5 / (70000/2))
= 0.008deg
= 0.14 mrad
When the minimum radius of curvature is obtained from the value of the maximum allowable angle, it is 245 m (= 245000 mm). In other words, it can be seen that the conventional example can only process a substantially straight line.
よって、本発明の第1実施形態の例では、最小半径2mmの曲線加工が可能であることがわかった。 Therefore, it has been found that in the example of the first embodiment of the present invention, curved machining with a minimum radius of 2 mm is possible.
次に、図3は、第1実施形態の第1変形例における垂直照射型のレーザ切断光学ユニット10Bを含むレーザ切断装置11Bの構成図である。レーザ切断装置11Bは、レーザ発振器1と、レーザ切断光学ユニット10Bとを少なくとも備えて構成している。
Next, FIG. 3 is a configuration diagram of a
この図3のレーザ切断光学ユニット10Bの回転鏡筒4では、ミラー3を備えずに、回転中心軸40上にDOE41の光軸と集光レンズ42の光軸とをそれぞれ配置するとともに、集光レンズ42の下方に、分岐レーザビーム21を回転中心軸40沿いの方向に分散させるウェッジプレート43を配置している。
In the
図3において、図1と同じ構成の部分についての説明は、省略する。 In FIG. 3, the description of the same configuration as in FIG. 1 is omitted.
DOE41によって複数に分岐された分岐レーザビーム21のそれぞれの集光スポット23は、集光レンズ42の下方に設置されたウェッジプレート43によって、加工対象の例であるディスプレイパネル5の深度方向に分散され、上側透明材料51と下側透明材料52とを同時に加工することができる。このため、レーザ切断光学ユニット10Bの一回の走査(回転鏡筒4とディスプレイパネル5との矢印20の方向への相対的な一回の移動)で、ディスプレイパネル5を切断することが可能となっている。
Each condensing
また、図3の光学ユニット10Bでは、回転鏡筒4の内部に配置される光学部品(DOE41と集光レンズ42とウェッジプレート43)が直線状に回転中心軸40上に並んでいる。このような配置のため、回転鏡筒4の回転中心軸40沿いの寸法を小さくすることができ、DOE41及び集光レンズ42などから構成する回転鏡筒4の回転時の慣性モーメントが軽減され、回転鏡筒4が高速に回転可能であるというメリットが得られる。このことにより、曲線加工を行う際にも、高速での切断加工が可能となっている。
Further, in the
この変形例では、分岐された分岐レーザビーム21の集光スポット23をディスプレイパネル5の深度方向に分散させるためにウェッジプレート43を使用した例について説明している。しかしながら、前記ウェッジプレート43を用いずに、DOE41のデザイン設計の際に、フレネルレンズイメージを重畳したデザインとすることによって、深度方向のスポット分散を行えるようにしても良い。
In this modification, an example in which the
また、前記透明材料のレーザビーム入射面5aから見た際の集光スポット23の深さ方向の間隔は、前記集光スポット23によって得られる加工痕6の深度方向の長さに依存する。その長さは、レーザパルスあたりのエネルギが小さい場合には、非線形効果で得られる加工痕の長さも1μm程度となり、パルスあたりエネルギが大きくなる。したがって、加工痕長さが伸びていき、第1実施形態では、一例として最大200μm程度となった。そのため、集光スポットの深さ方向の間隔は、一例として、1μm以上かつ200μm以下の範囲に設定する。
Further, the distance in the depth direction of the
なお、この第1変形例においても、透明材料51,52を分岐レーザビーム21が照射する側の方向から見た際に、分岐レーザビーム21が直線状に並んでおり、かつ透明材料51,52のレーザビーム入射面5aからの異なる深さに集光する際に、切断線の進行方向の最前方にあたる集光点(集光スポット)23の深さが一番深く、切断線の進行方向の最後方にあたる集光点(集光スポット)23の深さが透明材料51,52のレーザビーム入射側の最表面に近くなり、他の集光点(集光スポット)23はその2つの集光点の間を滑らかにつなぐように徐々に深さを変化させて加工することで、上側透明材料51と下側透明材料52とを同時に加工することができる。
Also in the first modification, when the
また、前記切断線の進行方向最前方にあたる集光点(集光スポット)23の更に前方、及び前記切断線の進行方向の最後方にあたる集光点(集光スポット)23の更に後方に、それぞれ、1個から数個の集光点(集光スポット)23を追加することによって、透明材料51,52を重ねた全層の厚さよりも大きな値の加工幅を得ることができる。このように追加の集光点(集光スポット)23を設けることによって、透明材料51,52の反り又はステージ8のヨーイング又はピッチングによる透明材料51,52内の集光点(集光スポット)23の相対位置の変動による最表面又は最下面における未加工部分の発生を抑えることができる。そのため、最表面又は最下面におけるマイクロクラックの発生が少なくなり、曲げ強度の向上が期待される。
Further, further forward of the condensing point (condensing spot) 23 corresponding to the forefront of the cutting line in the traveling direction and further rearward of the condensing point (condensing spot) 23 corresponding to the rearmost in the traveling direction of the cutting line, respectively. By adding one to several condensing points (condensing spots) 23, it is possible to obtain a processing width larger than the thickness of the entire layer in which the
図4は、図3で示した光学鏡筒回転時の加工模式図である。ステージ8は、その上面に透明材料51,52を保持し、ステージ駆動装置8xにより、直交するX方向とY方向とにそれぞれ移動可能である。
FIG. 4 is a schematic diagram of processing when the optical barrel shown in FIG. 3 is rotated. The
回転鏡筒4は、DOE41(図3)と集光レンズ42(図3)とウェッジプレート43(図3)を内蔵した光学ユニット10Bであり、回転モータ44によって、ステージ8で透明材料51,52を動かして、曲線を含む切断線9で透明材料51,52を切断する場合に、その曲線の接線方向(進行方向ベクトル)と図2に示すようなスポット23の並びを直線で結んだ方向とが常に一致するように、回転鏡筒4の回転角を制御するような構成としている。かかる構成によれば、透明材料51,52の内部に任意の曲線状に加工痕6(図1)を形成していくことが可能となり、上側透明材料51(図1)及び下側透明材料52(図1)を貼り合わせたディスプレイパネル5においては、上下の透明材料51,52を同時に任意曲線で切断することが可能であり、特に有効である。
The
前記第1実施形態によれば、DOE41と1つの集光レンズ42とによって微小な距離の中に分岐レーザビーム21の分割集光スポット23を有し、DOE41及び集光レンズ42を内包する光学鏡筒4に回転駆動装置44を備えることによって、切断予定線が、小さな曲率半径を含む自由曲線の場合であっても、切断線を追従させることができる。また、その集光スポット23を、切断される透明材料51,52の深さ方向にも分散させることによって、透明体材料51,52の切断を1回の走査によって行うことができる。従って、透明体材料51,52を切断する際に、回転駆動装置44により、光学素子41を光学鏡筒4と共に回転させてレーザビーム2の分岐方向を制御することができるため、従来不可能であった透明材料切断時に曲線加工とすることができる。また、DOE41を用いているので、各分岐レーザビーム21のエネルギ比を変更させることが可能なため、ディスプレイ5のように複数層のガラスから構成される場合には、加工される深さに応じてエネルギ比を調整することで、深度による加工状態の差異を減らすことが可能となる。
According to the first embodiment, the
(第2実施形態)
図5は、本発明の第2実施形態にかかるレーザ切断光学ユニット10Cにおいて、多分岐時の0次光対策光学ユニットとして構成した構成図である。
(Second Embodiment)
FIG. 5 is a block diagram of a laser cutting optical unit 10C according to the second embodiment of the present invention configured as a zero-order light countermeasure optical unit at the time of multi-branching.
図5において、図1〜図4と同じ構成要素については、同じ符号を用い、説明を省略する。 In FIG. 5, the same components as those in FIGS.
DOE41を用いて多分岐化する場合、DOE41の製造誤差又はその他の様々な要因によって、0次光22が発生する(図5の(a)を参照)。前記0次光22と干渉しないように、分岐された分岐レーザビーム21のパターン21aは、レーザビーム2の入射方向と角度をつけた方向への分岐を行なう必要がある。このような場合、DOE41に入射するレーザビーム2と分岐された分岐レーザビーム21のパターンは、直線上にならず、回転鏡筒4の構成時には、ディスプレイパネル5の加工平面(レーザビーム入射面)5aに垂直な軸と0次光22が平行となり、加工点に0次光22が透過してしまう可能性が高くなる。そこで、図5の(b)に示すように、2つのプリズム45などを用いて、ディスプレイパネル5の加工平面5aに垂直な軸5bとは斜めの角度の光軸41aでレーザビーム2がDOE41に入射するようにして、分岐された分岐レーザビーム21のパターンの出射光の方向と最初のプリズムへの入射レーザ光の方向とが一致するように、2つのプリズム45とDOE41とを配置する。このとき、回転鏡筒4の回転中心軸40とディスプレイパネル5の加工平面5aに垂直な軸5bとは平行となっている。このことによって、容易に、0次光22をディスプレイパネル5の加工平面5aに垂直な軸5bと所望の角度をつけて遮光マスク等で遮蔽することができるとともに、回転鏡筒4に各光学部品を配置した際の入出射の光軸を一致させることができ、容易に、鏡筒4の回転動作をすることが可能となる。
When multi-branching is performed using the
前記第2実施形態によれば、従来不可能であった透明材料切断時に曲線加工とすることができる。また、DOE41を用いているので、各分岐レーザビーム21のエネルギ比を変更させることが可能なため、ディスプレイ5のように複数層のガラスから構成される場合には、加工される深さに応じてエネルギ比を調整することで、深度による加工状態の差異を減らすことが可能となる。
According to the second embodiment, it is possible to perform curve processing at the time of cutting a transparent material, which has been impossible in the past. In addition, since the
なお、前記第1実施形態及び第2実施形態において、回転鏡筒4を回転させる回転駆動装置44と、ステージ8を駆動するステージ駆動装置8xとを駆動制御する制御部100を備えるようにしてもよい。この場合には、透明材料51,52を分岐レーザビーム21が照射する側の方向から見た際に、分岐レーザビーム21が直線状に並んでおり、最下面に近い集光点(集光スポット)23が前方となるような直線ベクトルが切断線の進行方向に対して接線となる方向に常に向くように、回転駆動装置44で光学鏡筒4の回転角度と、ステージ駆動装置8xでステージ8の移動方向とを制御部100で同期させながら動かすようにしてもよい。これらによって、切断線が曲線を描く際に、切断幅が最小の値に抑えられるといった効果が得られる。
In the first embodiment and the second embodiment, a
また、ステージ8に上下方向(Z軸)に駆動可能な上下方向駆動装置を加えて上下方向に昇降可能に構成しても良い。加工対象の透明材料51,52が重力などで歪が生じた場合は、事前にその値を測定するなどの方法で歪を求めておき、求めた歪に基づいて制御部100によって演算された値によって上下方向駆動装置を介してステージ8を昇降させて、前記歪の影響をキャンセルするように制御されるとしてもよい。
Further, a vertical drive device that can be driven in the vertical direction (Z-axis) may be added to the
なお、前記様々な実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせ又は実施例同士の組み合わせ又は実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。 In addition, it can be made to show the effect which each has by combining arbitrary embodiment or modification of the said various embodiment or modification suitably. In addition, combinations of the embodiments, combinations of the examples, or combinations of the embodiments and examples are possible, and combinations of features in different embodiments or examples are also possible.
本発明のレーザ切断光学ユニット及びレーザ切断装置は、曲線状に切断痕を付けることが可能な程度の幅に分岐されたレーザ光を深度方向にも分散を起こす光学ユニットを有し、ディスプレイ等のガラスパネル等のレーザ切断の用途にも適用できる。 The laser cutting optical unit and the laser cutting device of the present invention have an optical unit that causes dispersion of laser light branched in a depth direction so as to be able to make a cut mark in a curved shape. It can also be applied to laser cutting applications such as glass panels.
1 レーザ発振器
10,10B レーザ切断光学ユニット
11,11B レーザ切断装置
2 レーザビーム
20 レーザビームの移動方向
21 分岐レーザビーム
22 0次光
23 スポット
3 ミラー
4 回転鏡筒(光学鏡筒の一例)
40 回転中心軸
41 回折光学素子(DOE、光学素子の一例)
41a 光軸
42 集光レンズ
43 ウェッジプレート
44 回転モータ(回転駆動装置の一例)
45 プリズム
5 ディスプレイパネル
5a レーザビーム入射面(加工平面)
5b 加工平面に垂直な軸
51 上側透明材料(透明材料の一例)
52 下側透明材料(透明材料の一例)
6 加工痕
7 同時照射される加工点のスポット分布
701 スポットの加工幅
702 スポット群の分岐される幅
703 許容角度
71 初期的に加工されたスポット分布
72 光学鏡筒が回転しながら移動した後のスポット分布
8 ステージ
8x ステージ駆動装置
9 切断線
100 制御部
102 レーザビーム
123〜130 分割されたビーム
135 集光レンズ群
145 ビーム130による集光点
146 ビーム123による集光点
171 ビーム分割手段
183〜190 空洞
231 レーザヘッド
L レーザ光
W ウエーハ
DESCRIPTION OF
40
45
5b Axis perpendicular to the
52 Lower transparent material (example of transparent material)
6 Processing
Claims (8)
前記レーザビームを複数の分岐レーザビームに分岐させる光学素子と、
前記光学素子で前記複数に分岐した前記分岐レーザビームのすべてが入射する集光レンズと、
前記光学素子と前記集光レンズとを有して回転可能な光学鏡筒と、
前記光学鏡筒を、前記レーザビームが入射する方向沿いの回転中心軸回りに回転させる回転駆動装置とを備えて、
前記回転駆動装置により前記光学鏡筒を前記回転中心軸回りに回転させて、前記分岐レーザビームを前記透明材料の内部のそれぞれのスポットに集光させてレーザ切断加工を行う、レーザ切断光学ユニット。 In an optical unit for performing processing by irradiating a transparent material with a laser beam,
An optical element for branching the laser beam into a plurality of branch laser beams;
A condensing lens on which all of the branched laser beams branched into the plurality by the optical element are incident;
A rotatable optical barrel having the optical element and the condenser lens;
A rotation driving device that rotates the optical barrel around a rotation center axis along a direction in which the laser beam is incident;
A laser cutting optical unit for performing laser cutting processing by rotating the optical lens barrel around the rotation center axis by the rotation driving device and condensing the branched laser beam at each spot inside the transparent material.
前記複数に分岐させた前記分岐レーザビームが、前記透明材料のレーザビーム入射面からの異なる深さに集光する、請求項1又は2に記載のレーザ切断光学ユニット。 A wedge plate disposed on the exit side of the optical barrel;
3. The laser cutting optical unit according to claim 1, wherein the branched laser beams branched into the plurality are condensed at different depths from the laser beam incident surface of the transparent material.
前記請求項1〜7のいずれか1つに記載のレーザ切断光学ユニットとを有し、
前記透明材料を前記複数に分岐した前記分岐レーザビームが照射する側の方向から見た際に、前記分岐レーザビームが直線状に並んでおり、その方向が切断線の進行方向に対して接線となる方向に常に向くように前記光学鏡筒の回転角度と前記ステージの移動方向とを同期させながら動かす制御部を有する、レーザ切断装置。 A stage on which the transparent material is mounted;
The laser cutting optical unit according to any one of claims 1 to 7,
When the transparent material is viewed from the direction irradiated with the branched laser beam branched into the plurality, the branched laser beams are arranged in a straight line, and the direction is tangent to the traveling direction of the cutting line. A laser cutting apparatus comprising a control unit that moves the optical barrel while synchronizing the rotation angle of the optical barrel and the moving direction of the stage so as to always face in a certain direction.
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