JP2013016216A - Manufacturing method of glass substrate for hdd, glass substrate for hdd, and magnetic recording medium for hdd - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of glass substrate for an HDD having an improved antishock property, a glass substrate for an HDD, and a magnetic recording medium for an HDD.SOLUTION: A manufacturing method of a glass substrate for an HDD includes a molding step for molding a molten glass material into a plate-like blank and a lapping step for grinding the surface of the blank. When t represents the thickness of a final glass substrate, grinding of t×0.15 or more is performed in the lapping step. Because foreign matters and bubbles mixed near the surface of the blank during the molding step or defects such as flaws are removed during the lapping step, a possibility of the defects remaining in the final glass substrate is reduced, it is difficult for the glass substrate to be broken, and the antishock property of the glass substrate improves.

Description

本発明は、HDD用ガラス基板の製造方法、HDD用ガラス基板、及びHDD用磁気記録媒体に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate for HDD, a glass substrate for HDD, and a magnetic recording medium for HDD.

一般に、磁気、光、光磁気等の性質を利用した記録層を有する情報記録媒体の代表的なものにHDD(ハードディスクドライブ)用磁気記録媒体が知られている。HDD用磁気記録媒体を製造するためのHDD用基板としては、従来、アルミニウム基板が広く用いられていた。しかし、近年、記録密度向上のための磁気ヘッド浮上量の低減の要請に伴い、アルミニウム基板よりも表面平滑性に優れ、しかも表面欠陥が少ないことから、磁気ヘッド浮上量の低減を図ることができるガラス基板をHDD用基板として用いる割合が増えている。   In general, a magnetic recording medium for HDD (Hard Disk Drive) is known as a representative information recording medium having a recording layer utilizing properties such as magnetism, light, and magnetomagnetism. Conventionally, an aluminum substrate has been widely used as an HDD substrate for manufacturing an HDD magnetic recording medium. However, in recent years, with the demand for reduction of the flying height of the magnetic head for improving the recording density, the surface smoothness is superior to that of the aluminum substrate and the surface defects are few, so that the flying height of the magnetic head can be reduced. The proportion of using glass substrates as HDD substrates is increasing.

ノート型パーソナルコンピューター等のモバイル機器に搭載されるHDD用磁気記録媒体には、衝撃に強い基板が必要であるため、例えば特許文献1に開示されるように、化学強化処理を施して耐衝撃性を向上したガラス基板がよく用いられる。   Magnetic recording media for HDDs mounted on mobile devices such as notebook personal computers require a substrate that is resistant to impacts. For example, as disclosed in Patent Document 1, it is subjected to chemical strengthening treatment to provide impact resistance. A glass substrate with improved resistance is often used.

しかしながら、昨今のモバイル用途の多様化により、さらに耐衝撃性に優れたガラス基板が求められている。例えば、1000Gを超える落下衝撃試験に耐え得るガラス基板が求められているが、従来のガラス基板はこの試験に耐えきれず割れることが多い。   However, with the recent diversification of mobile applications, a glass substrate with further excellent impact resistance is required. For example, a glass substrate that can withstand a drop impact test exceeding 1000 G is required, but conventional glass substrates often cannot withstand this test and are often cracked.

特開2001−167427号公報JP 2001-167427 A

本発明の目的は、耐衝撃性がさらに改善されたHDD用ガラス基板の製造方法、HDD用ガラス基板、及びHDD用磁気記録媒体を提供することである。   The objective of this invention is providing the manufacturing method of the glass substrate for HDDs with which the impact resistance was further improved, the glass substrate for HDDs, and the magnetic recording medium for HDDs.

本発明者は、ガラス基板の製造工程の初期段階で行われる成型工程に着目した。この成型工程では、溶融したガラス素材が板状のブランクス(最終のガラス基板になるまでの製造工程中のワークのこと。単にブランクスともいう)に成型される。このブランクスの表面近傍には、成型工程で混入した異物や気泡あるいはキズ等の欠陥が存在している。本発明者は、これらの欠陥が最終のガラス基板にまで残ると、それが最終のガラス基板が割れ易くなる原因の一つとなることを見出して本発明を完成した。   The inventor paid attention to a molding process performed at an initial stage of the glass substrate manufacturing process. In this molding process, the molten glass material is molded into plate-shaped blanks (a work in the manufacturing process until it becomes a final glass substrate. Also simply referred to as blanks). In the vicinity of the surface of the blank, there are defects such as foreign matter, bubbles or scratches mixed in the molding process. The present inventor has found that if these defects remain in the final glass substrate, it becomes one of the causes that the final glass substrate is easily broken, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明の一局面は、溶融したガラス素材を板状のブランクスに成型する成型工程と、ブランクスの表面を研削するラッピング工程とを含むHDD用ガラス基板の製造方法であって、最終のガラス基板の厚みをtとしたときに、ラッピング工程において、t×0.15以上の研削を行うことを特徴とするHDD用ガラス基板の製造方法である。   That is, one aspect of the present invention is a method for manufacturing a glass substrate for HDD, which includes a molding step of molding a molten glass material into plate-shaped blanks, and a lapping step of grinding the surface of the blanks. In the lapping process, when the thickness of the substrate is t, grinding of t × 0.15 or more is performed.

このような構成のHDD用ガラス基板の製造方法によれば、成型工程でブランクスの表面近傍に混入した異物や気泡あるいはキズ等の欠陥がラッピング工程で除去される可能性が高くなる。そのため、これらの欠陥が最終のガラス基板に残存する可能性が低くなり、ガラス基板が割れ難くなって、ガラス基板の耐衝撃性が改善される。   According to the method for manufacturing a glass substrate for HDD having such a configuration, there is a high possibility that defects such as foreign matters, bubbles or scratches mixed near the surface of the blank in the molding process are removed in the lapping process. Therefore, the possibility that these defects remain in the final glass substrate is reduced, the glass substrate is hardly broken, and the impact resistance of the glass substrate is improved.

本発明のHDD用ガラス基板の製造方法においては、ラッピング工程において、t×0.25以下の研削を行うことが好ましい。   In the manufacturing method of the glass substrate for HDD of this invention, it is preferable to perform grinding below tx0.25 in a lapping process.

このような構成のHDD用ガラス基板の製造方法によれば、過度に厚いブランクスを成型せずに済み、過度に多量の研削を行わずに済む。そのため、時間的、経済的に有利となる。   According to the manufacturing method of the glass substrate for HDD of such a structure, it is not necessary to mold an excessively thick blank and it is not necessary to perform an excessive amount of grinding. This is advantageous in terms of time and economy.

本発明のHDD用ガラス基板の製造方法においては、ラッピング工程の後、ガラス基板の表面に厚みが30μm未満の応力層を形成する化学強化工程を含むことが好ましい。   In the manufacturing method of the glass substrate for HDD of this invention, it is preferable to include the chemical strengthening process of forming the stress layer whose thickness is less than 30 micrometers on the surface of a glass substrate after a lapping process.

このような構成のHDD用ガラス基板の製造方法によれば、ガラス基板の表面が応力層で強化され、ガラス基板の耐衝撃性がより一層改善される。なお、応力層の厚みが30μm以上になると、ガラス基板の表面の平坦度や面粗さが低下するので好ましくない。   According to the method for manufacturing a glass substrate for HDD having such a configuration, the surface of the glass substrate is strengthened by the stress layer, and the impact resistance of the glass substrate is further improved. Note that when the thickness of the stress layer is 30 μm or more, the flatness and surface roughness of the surface of the glass substrate decrease, which is not preferable.

本発明の他の一局面は、前記HDD用ガラス基板の製造方法により製造されたことを特徴とするHDD用ガラス基板である。   Another aspect of the present invention is a glass substrate for HDD manufactured by the method for manufacturing a glass substrate for HDD.

このような構成のHDD用ガラス基板によれば、成型工程でブランクスの表面近傍に混入した異物や気泡あるいはキズ等の欠陥がラッピング工程で除去されているから、割れ難くなって、耐衝撃性が改善されている。   According to the glass substrate for HDD of such a configuration, since defects such as foreign matters, bubbles or scratches mixed in the vicinity of the blank surface in the molding process are removed in the lapping process, it becomes difficult to break, and impact resistance is improved. It has been improved.

本発明のさらに他の一局面は、前記HDD用ガラス基板の主表面の上に記録層が設けられたことにより製造されたことを特徴とするHDD用磁気記録媒体である。   Yet another aspect of the present invention is an HDD magnetic recording medium manufactured by providing a recording layer on a main surface of the HDD glass substrate.

このような構成のHDD用磁気記録媒体によれば、割れ難く、耐衝撃性が改善されたHDD用ガラス基板が用いられているから、HDD用磁気記録媒体もまた、割れ難く、耐衝撃性が改善されることになる。   According to the magnetic recording medium for HDD of such a configuration, since the glass substrate for HDD which is hard to break and has improved impact resistance is used, the magnetic recording medium for HDD is also hard to break and has impact resistance. It will be improved.

本発明によれば、耐衝撃性が従来品以上に優れるHDD用ガラス基板の製造方法、HDD用ガラス基板、及びHDD用磁気記録媒体が提供されるから、昨今のより厳しい落下衝撃試験にも耐え得るHDD用ガラス基板及びHDD用磁気記録媒体を得ることができ、例えばノート型パーソナルコンピューター等のモバイル機器の多様化に十分対応できる。   According to the present invention, an HDD glass substrate manufacturing method, an HDD glass substrate, and an HDD magnetic recording medium, which are superior in impact resistance to conventional products, are provided. The obtained glass substrate for HDD and magnetic recording medium for HDD can be obtained, and can sufficiently cope with diversification of mobile devices such as notebook personal computers.

本発明の実施形態に係るHDD用ガラス基板の製造工程図である。It is a manufacturing-process figure of the glass substrate for HDD which concerns on embodiment of this invention. 第1及び第2ラッピング工程で用いられる両面研削機の主要部の構成を示す部分側面図である。It is a partial side view which shows the structure of the principal part of the double-sided grinding machine used by a 1st and 2nd lapping process. 図2のIII−III線に沿う矢視図であって下定盤及びキャリアの平面図である。FIG. 3 is an arrow view taken along line III-III in FIG. 2 and is a plan view of a lower surface plate and a carrier. 本発明の実施形態に係るHDD用ガラス基板の斜視図である。It is a perspective view of the glass substrate for HDD which concerns on embodiment of this invention. 落下衝撃試験を行うための装置の概略図である。It is the schematic of the apparatus for performing a drop impact test.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。ただし、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this embodiment.

<HDD用ガラス基板の製造方法>
図1に示した工程図を参照して、HDD用ガラス基板の製造方法を説明する。
<Method for producing glass substrate for HDD>
With reference to the process drawing shown in FIG. 1, the manufacturing method of the glass substrate for HDD is demonstrated.

[ガラス溶融工程]
まず、ガラス溶融工程として、ガラス素材を溶融する。ガラス基板の材料としては、例えば、SiO、NaO、CaOを主成分としたソーダライムガラス;SiO、Al、RO(R=K、Na、Li)を主成分としたアルミノシリケートガラス;ボロシリケートガラス;LiO−SiO系ガラス;LiO−Al−SiO系ガラス;R’O−Al−SiO系ガラス(R’=Mg、Ca、Sr、Ba)等を使用することができる。これらのなかでも、アルミノシリケートガラスやボロシリケートガラスは、耐衝撃性や耐振動性に優れるため特に好ましい。
[Glass melting process]
First, a glass material is melted as a glass melting step. As a material of the glass substrate, for example, soda lime glass mainly composed of SiO 2 , Na 2 O, CaO; mainly composed of SiO 2 , Al 2 O 3 , R 2 O (R = K, Na, Li) Aluminosilicate glass; borosilicate glass; Li 2 O—SiO 2 glass; Li 2 O—Al 2 O 3 —SiO 2 glass; R′O—Al 2 O 3 —SiO 2 glass (R ′ = Mg) , Ca, Sr, Ba) and the like can be used. Among these, aluminosilicate glass and borosilicate glass are particularly preferable because they are excellent in impact resistance and vibration resistance.

[成型工程]
次に、成型工程として、溶融したガラス素材を下型に流し込み、上型によってプレス成型して円板状のガラス基板(ブランクス)を得る。なお、ブランクスは、プレス成型に限られず、例えばダウンドロー法やフロート法等で形成したシートガラスを研削砥石で切り出して作製してもよい。この成型工程において、ブランクスの表面近傍には、異物や気泡が混入し、あるいはキズがついて、欠陥が発生する。
[Molding process]
Next, as a molding step, a molten glass material is poured into a lower mold and press-molded with an upper mold to obtain a disk-shaped glass substrate (blanks). In addition, blanks are not restricted to press molding, For example, you may cut and produce the sheet glass formed by the down draw method, the float method, etc. with the grinding stone. In this molding process, foreign matter and bubbles are mixed in the vicinity of the surface of the blank, or scratches are generated, resulting in defects.

ガラス基板、すなわちブランクスの大きさに限定はない。例えば、外径が2.5インチ、1.8インチ、1インチ、0.8インチ等の種々の大きさのガラス基板がある。ガラス基板の厚みにも限定はない。例えば、2mm、1mm、0.8mm、0.63mm等の種々の厚みのガラス基板がある。   There is no limitation on the size of the glass substrate, that is, the blanks. For example, there are glass substrates of various sizes such as an outer diameter of 2.5 inches, 1.8 inches, 1 inch, and 0.8 inches. There is no limitation on the thickness of the glass substrate. For example, there are glass substrates having various thicknesses such as 2 mm, 1 mm, 0.8 mm, and 0.63 mm.

本実施形態では、後述するラッピング工程での研削量及びポリッシング工程での研磨量を考慮して、ブランクスを従来に比べてやや厚めに成型する。すなわち、本実施形態では、ブランクスの厚みを例えば1.03mm等としている。これに対し、従来は、ブランクスの厚みを例えば0.93mm等としていた。   In the present embodiment, the blanks are formed slightly thicker than the conventional one in consideration of the grinding amount in the lapping step and the polishing amount in the polishing step, which will be described later. That is, in this embodiment, the thickness of the blank is set to, for example, 1.03 mm. On the other hand, conventionally, the thickness of blanks was set to, for example, 0.93 mm.

[熱処理工程]
次に、熱処理工程として、プレス成型や切り出しによって作製されたガラス基板を耐熱部材のセッターと交互に積層し、高温の電気炉を通過させることにより、ガラス基板の反りの低減やガラスの結晶化を促進させる。
[Heat treatment process]
Next, as a heat treatment process, glass substrates produced by press molding or cutting are alternately stacked with heat-stable member setters and passed through a high-temperature electric furnace to reduce glass substrate warpage and glass crystallization. Promote.

[第1ラッピング工程]
次に、第1ラッピング工程として、ガラス基板の両表面を研削加工し、ガラス基板の平行度、平坦度及び厚みを予備調整する。
[First wrapping step]
Next, as the first lapping step, both surfaces of the glass substrate are ground and the parallelism, flatness and thickness of the glass substrate are preliminarily adjusted.

[コアリング加工工程]
次に、コアリング加工工程として、第1ラッピング工程後のガラス基板の中心部に円形の穴を開ける。穴開けは、例えば、カッター部にダイヤモンド砥石等を備えたコアドリル等で研削することにより行う。
[Coring process]
Next, as a coring process, a circular hole is made in the center of the glass substrate after the first lapping process. The drilling is performed by, for example, grinding with a core drill or the like provided with a diamond grindstone or the like in the cutter portion.

[内・外径加工工程]
次に、内・外径加工工程として、ガラス基板の外周端面及び内周端面を、例えばダイヤモンド等を用いた鼓状の研削砥石により研削することで内・外径加工する。
[Inner / outer diameter machining process]
Next, as the inner / outer diameter processing step, the inner / outer diameter processing is performed by grinding the outer peripheral end surface and the inner peripheral end surface of the glass substrate with a drum-shaped grinding wheel using, for example, diamond.

[第2ラッピング工程]
次に、第2ラッピング工程として、ガラス基板の両表面を再び研削加工し、ガラス基板の平行度、平坦度及び厚みを微調整する。
[Second wrapping step]
Next, as a second lapping step, both surfaces of the glass substrate are ground again to finely adjust the parallelism, flatness and thickness of the glass substrate.

第1及び第2ラッピング工程では、図2及び図3に示すように、遊星歯車機構を利用した両面研削機と称される公知の研削機10が使用できる。両面研削機10は、互いに平行になるように上下に配置された円盤状の上定盤11と下定盤12とを備えており、互いに逆方向に回転する。この上下の定盤11,12の対向するそれぞれの面にガラス基板の主表面を研削するためのダイヤモンドペレット13,14が貼り付けられている。上下の定盤11,12の間には、下定盤12の回転軸の周囲に設けてあるサンギア15と下定盤12の外周に円環状に設けてあるインターナルギア16とに結合して回転する複数のキャリア17が配設されている。このキャリア17には、複数の穴18が形成されており、この穴18にガラス基板(図示せず)が遊嵌合されて保持される。上下の定盤11,12、サンギア15及びインターナルギア16は、それぞれ別駆動で動作する。   In the first and second lapping steps, as shown in FIGS. 2 and 3, a known grinding machine 10 called a double-side grinding machine using a planetary gear mechanism can be used. The double-sided grinding machine 10 includes a disk-shaped upper surface plate 11 and a lower surface plate 12 that are arranged vertically so as to be parallel to each other, and rotate in opposite directions. Diamond pellets 13 and 14 for grinding the main surface of the glass substrate are attached to the opposing surfaces of the upper and lower surface plates 11 and 12, respectively. Between the upper and lower surface plates 11, 12, a plurality of rotating gears are coupled to a sun gear 15 provided around the rotation axis of the lower surface plate 12 and an internal gear 16 provided in an annular shape on the outer periphery of the lower surface plate 12. The carrier 17 is disposed. A plurality of holes 18 are formed in the carrier 17, and a glass substrate (not shown) is loosely fitted and held in the holes 18. The upper and lower surface plates 11, 12, the sun gear 15 and the internal gear 16 operate by separate driving.

研削機10の研削動作はおよそ次のようにして行われる。すなわち、上下の定盤11,12が互いに逆方向に回転すると、ダイヤモンドペレット13,14を介して上下の定盤11,12間に挟まれているキャリア17は、複数のガラス基板を保持した状態で、自転しながら定盤11,12の回転中心に対して下定盤12と同じ方向に公転する。このように動作している研削機10に対して、上定盤11のダイヤモンドペレット13とガラス基板との間、及び、下定盤12のダイヤモンドペレット14とガラス基板との間に研削液を供給することにより、ガラス基板の研削が行われる。   The grinding operation of the grinding machine 10 is performed as follows. That is, when the upper and lower surface plates 11 and 12 rotate in opposite directions, the carrier 17 sandwiched between the upper and lower surface plates 11 and 12 via the diamond pellets 13 and 14 holds a plurality of glass substrates. Thus, while rotating, it revolves in the same direction as the lower surface plate 12 with respect to the rotation center of the surface plates 11 and 12. Grinding liquid is supplied between the diamond pellet 13 of the upper surface plate 11 and the glass substrate and between the diamond pellet 14 of the lower surface plate 12 and the glass substrate to the grinding machine 10 operating in this way. Thus, the glass substrate is ground.

この両面研削機10を使用する際、ガラス基板に加わる定盤11,12の加重及び定盤11,12の回転数を所望の研削状態に応じて適宜調整する。第1及び第2ラッピング工程における加重は、60g/cmから120g/cmとするのが好ましい。また、定盤11,12の回転数は、10rpmから30rpm程度とし、上定盤11の回転数を下定盤12の回転数よりも30%から40%程度遅くするのが好ましい。定盤11,12による加重を大きくし、定盤11,12の回転数を速くすると、研削量は多くなるが、加重が大きすぎると面粗さが良好とならず、回転数が速すぎると平坦度が良好とならない。また、定盤11,12の加重を小さくし、定盤11,12の回転数を遅くすると、研削量が少なくなり、製造効率が低くなる。 When this double-side grinding machine 10 is used, the weight of the surface plates 11 and 12 applied to the glass substrate and the rotational speed of the surface plates 11 and 12 are appropriately adjusted according to the desired grinding state. The weight in the first and second lapping steps is preferably 60 g / cm 2 to 120 g / cm 2 . The rotation speed of the surface plates 11 and 12 is preferably about 10 to 30 rpm, and the rotation speed of the upper surface plate 11 is preferably about 30 to 40% slower than the rotation speed of the lower surface plate 12. If the weight by the surface plates 11 and 12 is increased and the rotational speed of the surface plates 11 and 12 is increased, the grinding amount increases. However, if the weight is too large, the surface roughness is not good, and if the rotational speed is too high. Flatness is not good. Further, if the weights of the surface plates 11 and 12 are reduced and the rotational speed of the surface plates 11 and 12 is decreased, the amount of grinding is reduced and the production efficiency is lowered.

第2ラッピング工程を終えた時点で、ガラス基板の大きなうねり、欠け、ひび等の欠陥はほぼ除去される。また、ガラス基板の主表面の面粗さは、Raが0.2μmから0.4μm程度とするのが好ましく、主表面の平坦度は、7〜10μmが好ましい。このような面状態にしておくことで、次の第1ポリッシング工程での研磨を効率よく行うことができる。   At the end of the second lapping step, defects such as large undulations, chips and cracks in the glass substrate are almost removed. The surface roughness of the main surface of the glass substrate is preferably about Ra to 0.2 μm, and the flatness of the main surface is preferably 7 to 10 μm. By maintaining such a surface state, it is possible to efficiently perform polishing in the next first polishing step.

なお、第1ラッピング工程では、第2ラッピング工程を効率よく行うことができるように大まかにガラス基板の大きなうねり、欠け、ひび等を除去する。そのため、第2ラッピング工程で使用する粗さ#1300メッシュから#1700メッシュより粗い#800メッシュから#1200メッシュ程度のダイヤモンドペレット13,14を使用するのが好ましい。第1ラッピング工程を終えた時点でのガラス基板の主表面の面粗さは、Raが0.4μmから0.8μm程度とするのが好ましく、主表面の平坦度は、10〜15μmが好ましい。   In the first lapping step, large waviness, chips, cracks, etc. of the glass substrate are roughly removed so that the second lapping step can be performed efficiently. Therefore, it is preferable to use diamond pellets 13 and 14 having a coarseness of # 800 mesh to # 1200 mesh, which are coarser than # 1300 mesh to # 1700 mesh used in the second lapping step. As for the surface roughness of the main surface of the glass substrate when the first lapping step is completed, Ra is preferably about 0.4 μm to 0.8 μm, and the flatness of the main surface is preferably 10 to 15 μm.

また、第1及び第2ラッピング工程の後、ガラス基板の表面に残った研削液やガラス粉を除去するための洗浄工程を行うことが好ましい。   Moreover, it is preferable to perform the washing | cleaning process for removing the grinding fluid and glass powder which remained on the surface of the glass substrate after the 1st and 2nd lapping process.

なお、本実施形態で用いる表面粗さは、原子間力顕微鏡(デジタルインスツルメンツ社製ナノスコープ)を用いて、1μm×1μmの範囲を測定した値である。また、本実施形態で用いる平坦度は、平坦度測定装置で測定した値であり、ガラス基板の表面の最も高い位置(P)と最も低い位置(V)との高低差(P−V値)である。   In addition, the surface roughness used by this embodiment is the value which measured the range of 1 micrometer x 1 micrometer using atomic force microscope (Digital Instruments company nanoscope). Further, the flatness used in the present embodiment is a value measured by a flatness measuring device, and a difference in height (P-V value) between the highest position (P) and the lowest position (V) on the surface of the glass substrate. It is.

本実施形態では、第1及び第2ラッピング工程の合計の研削量Qを、最終のガラス基板の厚みをtとしたときに、t×0.15以上としている。ここで、最終のガラス基板とは、図1の工程図において、第2ポリッシング工程ないし洗浄工程が終了した時点でのガラス基板をいう。   In the present embodiment, the total grinding amount Q in the first and second lapping steps is t × 0.15 or more, where t is the final glass substrate thickness. Here, the final glass substrate refers to the glass substrate at the time when the second polishing process or the cleaning process is completed in the process diagram of FIG.

例えば、最終のガラス基板の厚みtが0.8mmであるとすると、第1及び第2ラッピング工程の研削量Qを0.12mm以上とする。これにより、成型工程でブランクスの表面近傍に混入した異物や気泡あるいはキズ等の欠陥が第1及び第2ラッピング工程で除去される可能性が高くなる。そのため、これらの欠陥が最終のガラス基板に残存する可能性が低くなり、ガラス基板が割れ難くなって、ガラス基板の耐衝撃性が改善される。   For example, if the final glass substrate thickness t is 0.8 mm, the grinding amount Q in the first and second lapping steps is set to 0.12 mm or more. This increases the possibility that defects such as foreign matter, bubbles or scratches mixed near the surface of the blank in the molding process are removed in the first and second lapping processes. Therefore, the possibility that these defects remain in the final glass substrate is reduced, the glass substrate is hardly broken, and the impact resistance of the glass substrate is improved.

なお、最終のガラス基板の厚みtは、製造されたHDD用ガラス基板の出荷先、つまり顧客側から予め指定される値であり、HDD用ガラス基板を製造する前に予め分かっている値である。   The final thickness t of the glass substrate is a value specified in advance from the shipping destination of the manufactured HDD glass substrate, that is, from the customer side, and is a value known in advance before manufacturing the HDD glass substrate. .

第1及び第2ラッピング工程の研削量Qの上限値は特に限定されるものではないが、t×0.25が好ましい。例えば、最終のガラス基板の厚みtが0.8mmであるとすると、第1及び第2ラッピング工程の研削量Qを0.2mm以下とする。これにより、過度に厚いブランクスを成型せずに済み、過度に多量の研削を行わずに済む。そのため、時間的、経済的に有利となるからである。   The upper limit value of the grinding amount Q in the first and second lapping steps is not particularly limited, but t × 0.25 is preferable. For example, assuming that the final glass substrate thickness t is 0.8 mm, the grinding amount Q in the first and second lapping steps is set to 0.2 mm or less. Thereby, it is not necessary to form an excessively thick blank and it is not necessary to perform an excessive amount of grinding. This is advantageous in terms of time and economy.

換言すれば、(ラッピング工程の研削量Q/最終のガラス基板の厚みt)≧15%と表すことができる。また、(ラッピング工程の研削量Q/最終のガラス基板の厚みt)≦25%と表すことができる。   In other words, it can be expressed as (grinding amount Q in the lapping step / final glass substrate thickness t) ≧ 15%. Further, it can be expressed as (grinding amount Q in the lapping step / final glass substrate thickness t) ≦ 25%.

[端面研磨加工工程]
次に、端面研磨加工工程として、第2ラッピング工程を終えたガラス基板の外周端面及び内周端面を、端面研磨機を用いて研磨加工する。
[End face polishing process]
Next, as the end face polishing process, the outer peripheral end face and the inner peripheral end face of the glass substrate after the second lapping process are polished using an end face polishing machine.

[第1ポリッシング工程]
次に、第1ポリッシング工程として、ガラス基板の両表面を研磨加工する。第1ポリッシング工程では、次の化学強化工程後に行われる第2ポリッシング工程で最終的に必要とされる面粗さが効率よく得られるようにガラス基板の表面の面粗さを向上させると共に、最終のガラス基板の形状が効率よく得られるように研磨加工を行う。
[First polishing step]
Next, as a first polishing step, both surfaces of the glass substrate are polished. In the first polishing step, the surface roughness of the surface of the glass substrate is improved so that the surface roughness finally required in the second polishing step performed after the next chemical strengthening step can be efficiently obtained. Polishing is performed so that the shape of the glass substrate can be obtained efficiently.

研磨の方法は、ラッピング工程で使用したダイヤモンドペレット13,14及び研削液に代えて、研磨パッド及び研磨液を使用する以外は、図2及び図3に示した、第1及び2ラッピング工程で使用する両面研削機10と類似の構成の両面研磨機を使用する。   The polishing method is used in the first and second lapping processes shown in FIGS. 2 and 3 except that a polishing pad and a polishing liquid are used instead of the diamond pellets 13 and 14 and the grinding liquid used in the lapping process. A double-side polishing machine having a configuration similar to that of the double-side grinding machine 10 is used.

研磨パッドは、硬度Aで80から90程度の硬質パッドが好ましく、例えば発泡ウレタンを使用するのが好ましい。研磨パッドの硬度が研磨による発熱により軟らかくなると、研磨面の形状変化が大きくなるため、硬質パッドを用いるのが好ましい。   The polishing pad is preferably a hard pad having a hardness A of about 80 to 90. For example, urethane foam is preferably used. When the hardness of the polishing pad becomes soft due to the heat generated by polishing, the shape change of the polishing surface increases, so it is preferable to use a hard pad.

研磨液は、平均粒径が0.6μmから2.5μmの酸化セリウムを砥粒(研磨材)として使用し、この砥粒を水に分散させてスラリー状にしたものが好ましい。水と砥粒との混合比率は、概ね1:9から3:7程度が好ましい。   The polishing liquid preferably uses cerium oxide having an average particle diameter of 0.6 μm to 2.5 μm as abrasive grains (polishing material), and the abrasive grains are dispersed in water to form a slurry. The mixing ratio of water and abrasive grains is preferably about 1: 9 to 3: 7.

上下の定盤によるガラス基板への加重は、90g/cmから110g/cmとするのが好ましい。この定盤による加重は、ガラス基板の外周端部の形状に大きく影響する。加重を大きくしていくと、ガラス基板の外周端部の内側が下がり外側に向かって上がる傾向を示す(「反り」の形状)。一方、加重を小さくしていくと、ガラス基板の外周端部は平面に近くなると共に、面ダレが大きくなる傾向を示す(「垂れ」の形状)。ポリッシング工程では、一般に、こうした傾向を観察しながら加重を決めることができる。 The weight applied to the glass substrate by the upper and lower surface plates is preferably 90 g / cm 2 to 110 g / cm 2 . The weight applied by the surface plate greatly affects the shape of the outer peripheral edge of the glass substrate. As the weight is increased, the inner side of the outer peripheral edge of the glass substrate tends to fall and rise toward the outside ("warp" shape). On the other hand, as the weight is reduced, the outer peripheral edge of the glass substrate becomes closer to a flat surface and the surface sagging tends to increase (“droop” shape). In the polishing process, generally, the weight can be determined while observing such a tendency.

ガラス基板の主表面の面粗さを向上させるために、上下の定盤の回転数は、25rpmから50rpmとし、上定盤の回転数を下定盤の回転数よりも30%から40%程度遅くするのが好ましい。   In order to improve the surface roughness of the main surface of the glass substrate, the rotational speed of the upper and lower surface plates is set to 25 rpm to 50 rpm, and the rotational speed of the upper surface plate is about 30% to 40% slower than the rotational speed of the lower surface plate. It is preferable to do this.

第1ポリッシング工程での研磨量は25μmから40μmとするのが好ましい。25μm未満では、キズや欠陥を十分に除去できない可能性がある。40μmを超えると、面粗さをRmaxが20nmから60nm、Raが2nmから4nmの範囲とすることができるが、必要以上に研磨を行うことになって製造効率が低下する可能性がある。   The polishing amount in the first polishing step is preferably 25 μm to 40 μm. If it is less than 25 μm, scratches and defects may not be sufficiently removed. If it exceeds 40 μm, the surface roughness can be in the range of Rmax from 20 nm to 60 nm and Ra from 2 nm to 4 nm, but the polishing may be performed more than necessary, which may reduce the production efficiency.

[化学強化工程]
次に、化学強化工程として、ガラス基板を化学強化処理液に浸漬することにより、ガラス基板の主表面、外周端面及び内周端面に化学強化層(応力層)を形成する。ガラス基板の主表面に化学強化層を形成することにより、ガラス基板の反りや主表面の粗面化を防止することができる。ガラス基板の外周端面及び内周端面に化学強化層を形成することにより、ガラス基板の耐衝撃性、耐振動性及び耐熱性等を向上させることができる。
[Chemical strengthening process]
Next, as a chemical strengthening step, a chemical strengthening layer (stress layer) is formed on the main surface, outer peripheral end face, and inner peripheral end face of the glass substrate by immersing the glass substrate in a chemical strengthening treatment solution. By forming the chemical strengthening layer on the main surface of the glass substrate, warpage of the glass substrate and roughening of the main surface can be prevented. By forming the chemically strengthened layer on the outer peripheral end surface and the inner peripheral end surface of the glass substrate, the impact resistance, vibration resistance, heat resistance, and the like of the glass substrate can be improved.

化学強化工程は、加熱された化学強化処理液にガラス基板を浸漬することによってガラス基板に含まれるリチウムイオン、ナトリウムイオン等のアルカリ金属イオンをそれよりイオン半径の大きなカリウムイオン等のアルカリ金属イオンで置換するイオン交換法により行われる。イオン半径の違いによって生じる歪みにより、イオン交換された領域に圧縮応力が発生し、ガラス基板の主表面、外周端面及び内周端面が応力層によって強化される。ガラス基板の表面が応力層で強化される結果、ガラス基板の耐衝撃性がより一層改善される。   In the chemical strengthening step, by immersing the glass substrate in a heated chemical strengthening solution, alkali metal ions such as lithium ions and sodium ions contained in the glass substrate are converted into alkali metal ions such as potassium ions having a larger ion radius. This is carried out by a replacement ion exchange method. Compressive stress is generated in the ion-exchanged region due to the distortion caused by the difference in ion radius, and the main surface, outer peripheral end surface, and inner peripheral end surface of the glass substrate are strengthened by the stress layer. As a result of strengthening the surface of the glass substrate with the stress layer, the impact resistance of the glass substrate is further improved.

化学強化処理液に特に制限はなく、公知の化学強化処理液を用いることができる。通常、カリウムイオンを含む溶融塩又はカリウムイオンとナトリウムイオンとを含む溶融塩を用いることが一般的である。カリウムイオンやナトリウムイオンを含む溶融塩としては、カリウムやナトリウムの硝酸塩、炭酸塩、硫酸塩やこれらの混合溶融塩が挙げられる。これらのなかでも、融点が低く、ガラス基板の変形を防止できるという観点から、硝酸塩を用いることが好ましい。   There is no restriction | limiting in particular in a chemical strengthening process liquid, A well-known chemical strengthening process liquid can be used. Usually, it is common to use a molten salt containing potassium ions or a molten salt containing potassium ions and sodium ions. Examples of the molten salt containing potassium ions and sodium ions include potassium and sodium nitrates, carbonates, sulfates, and mixed molten salts thereof. Among these, it is preferable to use nitrate from the viewpoint that the melting point is low and deformation of the glass substrate can be prevented.

応力層の厚みは特に限定されるものではないが、30μm未満が好ましい。応力層の厚みが30μm以上になると、その後の加工でガラス基板の表面の平坦度や表面粗さを所望の規格に仕上げるのが困難となって好ましくないからである。   The thickness of the stress layer is not particularly limited, but is preferably less than 30 μm. This is because if the thickness of the stress layer is 30 μm or more, it becomes difficult to finish the flatness and surface roughness of the surface of the glass substrate to a desired standard in subsequent processing.

[第2ポリッシング工程]
次に、第2ポリッシング工程として、化学強化工程後のガラス基板の両表面をさらに精密に研磨加工する。第2ポリッシング工程では、第1ポリッシング工程で使用する両面研磨機と類似の構成の両面研磨機を使用する。
[Second polishing step]
Next, as a second polishing step, both surfaces of the glass substrate after the chemical strengthening step are polished more precisely. In the second polishing process, a double-side polishing machine having a configuration similar to that of the double-side polishing machine used in the first polishing process is used.

第2ポリッシング工程で用いる研磨パッドは、第1ポリッシング工程で使用する研磨パッドよりも軟らかい硬度65から80(Asker−C)程度の軟質パッドが好ましく、例えば発泡ウレタンやスウェードを使用するのが好ましい。   The polishing pad used in the second polishing step is preferably a soft pad having a hardness of about 65 to 80 (Asker-C), which is softer than the polishing pad used in the first polishing step, and for example, urethane foam or suede is preferably used.

研磨液としては、第1ポリッシング工程と同様の酸化セリウム等を砥粒(研磨材)として含有するスラリーを用いることができる。ただし、ガラス基板の表面をより滑らかにするために、砥粒の粒径がより細かくバラツキが少ない研磨液を用いるのが好ましい。例えば、平均粒径が40nmから70nmのコロイダルシリカを砥粒(研磨材)として水に分散させてスラリー状にしたものを研磨液として用いることが好ましい。水と砥粒との混合比率は、概ね1:9から3:7程度が好ましい。   As the polishing liquid, a slurry containing cerium oxide or the like similar to that in the first polishing step as abrasive grains (polishing material) can be used. However, in order to make the surface of the glass substrate smoother, it is preferable to use a polishing liquid having a finer grain size and less variation. For example, colloidal silica having an average particle size of 40 nm to 70 nm is preferably used as a polishing liquid in which slurry is dispersed in water as abrasive grains (abrasive). The mixing ratio of water and abrasive grains is preferably about 1: 9 to 3: 7.

上下の定盤によるガラス基板への加重は、90g/cmから110g/cmとするのが好ましい。また、上下の定盤の回転数は、15rpmから35rpmとし、上定盤の回転数を下定盤の回転数よりも30%から40%程度遅くするのが好ましい。 The weight applied to the glass substrate by the upper and lower surface plates is preferably 90 g / cm 2 to 110 g / cm 2 . Further, the rotational speed of the upper and lower surface plates is preferably 15 rpm to 35 rpm, and the rotational speed of the upper surface plate is preferably about 30% to 40% slower than the rotational speed of the lower surface plate.

第2ポリッシング工程の研磨条件を適宜調整することにより、ガラス基板の主表面の平坦度を3μm以下、ガラス基板の主表面の面粗さRaを0.1nmまで小さくすることができる。   By appropriately adjusting the polishing conditions in the second polishing step, the flatness of the main surface of the glass substrate can be reduced to 3 μm or less, and the surface roughness Ra of the main surface of the glass substrate can be reduced to 0.1 nm.

第2ポリッシング工程での研磨量は2μmから5μmとするのが好ましい。研磨量をこの範囲とすることにより、ガラス基板の表面に発生した微小な荒れやうねり、あるいはこれまでの工程で発生した微小なキズ痕といった微小欠陥を良好に除去することができる。   The polishing amount in the second polishing step is preferably 2 μm to 5 μm. By setting the polishing amount within this range, it is possible to satisfactorily remove minute defects such as minute roughness and undulation generated on the surface of the glass substrate, or minute scratch marks generated in the previous steps.

この第2ポリッシング工程が終了した時点でのガラス基板が最終のガラス基板であり、その厚みが最終のガラス基板の厚みtとなる。   The glass substrate at the time when the second polishing step is completed is the final glass substrate, and the thickness is the final thickness t of the glass substrate.

[洗浄工程]
次に、洗浄工程として、第2ポリッシング工程後のガラス基板をスクラブ洗浄する。ただし、スクラブ洗浄に限られず、ポリッシング工程後のガラス基板の表面を清浄にできる洗浄方法であればいずれの洗浄方法でも構わない。
[Washing process]
Next, as a cleaning process, the glass substrate after the second polishing process is scrubbed. However, the cleaning method is not limited to scrub cleaning, and any cleaning method may be used as long as it can clean the surface of the glass substrate after the polishing process.

スクラブ洗浄されたガラス基板に対して、必要により、超音波による洗浄及び乾燥処理が行われる。乾燥処理は、ガラス基板の表面に残る洗浄液をIPA(イソプロピルアルコール)等を用いて除去した後、ガラス基板の表面を乾燥させる処理である。例えば、スクラブ洗浄後のガラス基板に水リンス洗浄工程を2分間行ない、洗浄液の残渣を除去する。次に、IPA洗浄工程を2分間行い、ガラス基板の表面に残る水をIPAにより除去する。最後に、IPA蒸気乾燥工程を2分間行い、ガラス基板の表面に付着している液状のIPAをIPA蒸気により除去しつつ乾燥させる。   If necessary, the glass substrate subjected to scrub cleaning is subjected to ultrasonic cleaning and drying. The drying process is a process of drying the surface of the glass substrate after removing the cleaning liquid remaining on the surface of the glass substrate using IPA (isopropyl alcohol) or the like. For example, a water rinse cleaning process is performed on the glass substrate after scrub cleaning for 2 minutes to remove the cleaning liquid residue. Next, an IPA cleaning process is performed for 2 minutes, and water remaining on the surface of the glass substrate is removed by IPA. Finally, the IPA vapor drying step is performed for 2 minutes, and the liquid IPA adhering to the surface of the glass substrate is dried while being removed by the IPA vapor.

ガラス基板の乾燥処理としてはこれに限定されるわけではなく、スピン乾燥、エアーナイフ乾燥等、ガラス基板の乾燥方法として一般的に知られたいずれの乾燥方法でも構わない。   The glass substrate drying process is not limited to this, and any drying method generally known as a glass substrate drying method such as spin drying or air knife drying may be used.

[検査工程]
次に、検査工程として、ガラス基板のキズ、割れ、異物の付着等の有無を目視にて検査する。目視では判別できない場合は、光学表面アナライザ(例えば、KLA−TENCOL社製の「OSA6100」)を用いて検査を行う。
[Inspection process]
Next, as an inspection process, the glass substrate is visually inspected for scratches, cracks, foreign matter adhesion, and the like. If it cannot be determined visually, an inspection is performed using an optical surface analyzer (for example, “OSA6100” manufactured by KLA-TENCOL).

検査工程で良品と判定されたガラス基板は、異物等が表面に付着しないように、清浄な環境の中で、専用収納カセットに収納され、真空パックされた後、HDD用ガラス基板として出荷される。   Glass substrates that are determined to be non-defective in the inspection process are stored in a dedicated storage cassette in a clean environment and vacuum packed, and then shipped as a glass substrate for HDDs, so that foreign substances do not adhere to the surface. .

<HDD用ガラス基板>
次に、前記のようにして製造されたHDD用ガラス基板について説明する。図4に示すように、本実施形態に係るHDD用ガラス基板50は、成型工程でブランクスの表面近傍に混入した異物や気泡あるいはキズ等の欠陥がラッピング工程で除去されているから、割れ難くなって、耐衝撃性が改善されている。
<Glass substrate for HDD>
Next, the glass substrate for HDD manufactured as described above will be described. As shown in FIG. 4, the HDD glass substrate 50 according to the present embodiment is difficult to break because defects such as foreign matter, bubbles or scratches mixed in the vicinity of the blank surface in the molding process are removed in the lapping process. The impact resistance is improved.

また、化学強化工程でガラス基板50の表面に厚みが30μm未満の応力層(化学強化層)が形成されているから、ガラス基板50の表面が応力層で強化され、ガラス基板50の耐衝撃性がより一層改善されている。   Further, since a stress layer (chemical strengthening layer) having a thickness of less than 30 μm is formed on the surface of the glass substrate 50 in the chemical strengthening step, the surface of the glass substrate 50 is strengthened with the stress layer, and the impact resistance of the glass substrate 50 is increased. Is further improved.

<HDD用磁気記録媒体>
次に、前記HDD用ガラス基板50を用いて製造されたHDD用磁気記録媒体について説明する。本実施形態に係るHDD用磁気記録媒体は、前記HDD用ガラス基板50の主表面51の上に記録層としての磁性膜が設けられたことにより製造されたものである。磁性膜は主表面51の上に直接に又は間接に形成されてよい。磁性膜はガラス基板50の片面に又は両面に形成されてよい。
<Magnetic recording medium for HDD>
Next, an HDD magnetic recording medium manufactured using the HDD glass substrate 50 will be described. The magnetic recording medium for HDD according to the present embodiment is manufactured by providing a magnetic film as a recording layer on the main surface 51 of the glass substrate 50 for HDD. The magnetic film may be formed directly or indirectly on the main surface 51. The magnetic film may be formed on one side or both sides of the glass substrate 50.

磁性膜の形成方法としては従来公知の方法を用いることができ、例えば磁性粒子を分散させた熱硬化性樹脂をガラス基板50上にスピンコートして形成する方法や、スパッタリングや無電解めっきにより形成する方法等が挙げられる。スピンコート法での膜厚は約0.3μm〜1.2μm程度、スパッタリング法での膜厚は0.04μm〜0.08μm程度、無電解めっき法での膜厚は0.05μm〜0.1μm程度であり、薄膜化及び高密度化の観点からは、スパッタリング法や無電解めっき法による膜形成が好ましい。   As a method for forming the magnetic film, a conventionally known method can be used. For example, a method in which a thermosetting resin in which magnetic particles are dispersed is spin-coated on the glass substrate 50, or a method in which sputtering or electroless plating is used. And the like. The film thickness by spin coating is about 0.3 μm to 1.2 μm, the film thickness by sputtering is about 0.04 μm to 0.08 μm, and the film thickness by electroless plating is 0.05 μm to 0.1 μm. From the viewpoint of thinning and high density, film formation by sputtering or electroless plating is preferable.

磁性膜に用いる磁性材料としては特に限定はなく、従来公知のものが使用できる。なかでも、高い保持力を得るために結晶異方性の高いCoを基本材料とし、残留磁束密度を調整する目的でNiやCrを加えたCo系合金等が好適である。具体的には、Coを主成分とするCoPt、CoCr、CoNi、CoNiCr、CoCrTa、CoPtCr、CoNiPt、CoNiCrPt、CoNiCrTa、CoCrPtTa、CoCrPtB、CoCrPtSiO等が好ましい。   The magnetic material used for the magnetic film is not particularly limited, and conventionally known materials can be used. Among them, a Co-based alloy or the like containing Ni and Cr as the basic material for adjusting the residual magnetic flux density is preferable in order to obtain high coercive force. Specifically, CoPt, CoCr, CoNi, CoNiCr, CoCrTa, CoPtCr, CoNiPt, CoNiCrPt, CoNiCrTa, CoCrPtTa, CoCrPtB, CoCrPtSiO, and the like whose main component is Co are preferable.

磁性膜は、非磁性膜(例えば、Cr、CrMo、CrV等)で分割し、ノイズの低減を図った多層構成(例えば、CoPtCr/CrMo/CoPtCr、CoCrPtTa/CrMo/CoCrPtTa等)としてもよい。   The magnetic film may be divided into a non-magnetic film (for example, Cr, CrMo, CrV, etc.) to have a multilayer structure (for example, CoPtCr / CrMo / CoPtCr, CoCrPtTa / CrMo / CoCrPtTa, etc.) in which noise is reduced.

前記磁性材料の他、フェライト系や鉄−希土類系のものや、SiO、BN等からなる非磁性膜中に、Fe、Co、FeCo、CoNiPt等の磁性粒子を分散させた構造のグラニュラー等でもよい。 The other magnetic material, ferrite or iron - and that of the rare earth, in a non-magnetic film made of SiO 2, BN, etc., Fe, Co, FeCo, in granular or the like of the structure obtained by dispersing magnetic particles such CoNiPt Good.

磁性膜は、内面型及び垂直型のいずれの記録形式であってもよい。   The magnetic film may be either an inner surface type or a vertical type recording format.

磁気ヘッドの滑りをよくするために磁性膜の表面に潤滑剤を薄くコーティングしてもよい。潤滑剤としては、例えば液体潤滑剤であるパーフロロポリエーテル(PFPE)をフレオン系等の溶媒で希釈したもの等が挙げられる。   In order to improve the sliding of the magnetic head, a lubricant may be thinly coated on the surface of the magnetic film. Examples of the lubricant include those obtained by diluting perfluoropolyether (PFPE), which is a liquid lubricant, with a freon-based solvent.

本実施形態では、必要に応じて、記録層としての磁性膜の他に、下地層や保護層を設けてもよい。HDD用磁気記録媒体における下地層は磁性膜に応じて選択される。下地層の材料としては、例えば、Cr、Mo、Ta、Ti、W、V、B、Al、Ni等の非磁性金属からなる群より選ばれる少なくとも一種以上の材料が挙げられる。Coを主成分とする磁性膜の場合は、磁気特性の向上等の観点から、Cr単体やCr合金であることが好ましい。下地層は単層とは限らず、同一又は異種の層を積層した複数層構造としても構わない。例えば、Cr/Cr、Cr/CrMo、Cr/CrV、NiAl/Cr、NiAl/CrMo、NiAl/CrV等の多層下地層とすることができる。   In the present embodiment, if necessary, an underlayer or a protective layer may be provided in addition to the magnetic film as the recording layer. The underlayer in the HDD magnetic recording medium is selected according to the magnetic film. Examples of the material for the underlayer include at least one material selected from the group consisting of nonmagnetic metals such as Cr, Mo, Ta, Ti, W, V, B, Al, and Ni. In the case of a magnetic film containing Co as a main component, it is preferable to use Cr alone or a Cr alloy from the viewpoint of improving magnetic characteristics. The underlayer is not limited to a single layer, and may have a multi-layer structure in which the same or different layers are stacked. For example, a multilayer underlayer such as Cr / Cr, Cr / CrMo, Cr / CrV, NiAl / Cr, NiAl / CrMo, or NiAl / CrV can be used.

保護層は、磁性膜の摩耗や腐食を防止するために設けられる。保護層としては、例えば、Cr層、Cr合金層、カーボン層、水素化カーボン層、ジルコニア層、シリカ層等が挙げられる。これらの保護層は、下地層や磁性膜等と共に、インライン型スパッタ装置で連続して形成できる。また、これらの保護層は、単層としてもよく、あるいは、同一又は異種の層からなる多層構造としてもよい。   The protective layer is provided to prevent wear and corrosion of the magnetic film. Examples of the protective layer include a Cr layer, a Cr alloy layer, a carbon layer, a hydrogenated carbon layer, a zirconia layer, and a silica layer. These protective layers can be continuously formed by an in-line sputtering apparatus together with the underlayer and the magnetic film. Further, these protective layers may be a single layer, or may have a multilayer structure composed of the same or different layers.

前記保護層上に、あるいは前記保護層に代えて、他の保護層を形成してもよい。例えば、前記保護層に代えて、Cr層の上にテトラアルコキシシランをアルコール系の溶媒で希釈した中に、コロイダルシリカ微粒子を分散して塗布し、さらに焼成することにより、二酸化ケイ素(SiO)層を形成してもよい。 Another protective layer may be formed on the protective layer or instead of the protective layer. For example, in place of the protective layer, colloidal silica fine particles are dispersed and applied in a tetraalkoxysilane diluted with an alcohol solvent on the Cr layer, and further baked to obtain silicon dioxide (SiO 2 ). A layer may be formed.

以上のように、基板として本実施形態に係るHDD用ガラス基板50を用いて製造されたHDD用磁気記録媒体をHDDに用いることで、HDDの高速回転時の磁気ヘッドの動作を安定にすることができる。   As described above, by using the HDD magnetic recording medium manufactured using the HDD glass substrate 50 according to the present embodiment as the substrate, the operation of the magnetic head at the time of high-speed rotation of the HDD can be stabilized. Can do.

また、本実施形態に係るHDD用ガラス基板50を用いて製造されたHDD用磁気記録媒体によれば、割れ難く、耐衝撃性が改善されたHDD用ガラス基板50が用いられているから、HDD用磁気記録媒体もまた、割れ難く、耐衝撃性が改善されていることになる。   Further, according to the HDD magnetic recording medium manufactured using the HDD glass substrate 50 according to the present embodiment, the HDD glass substrate 50 which is hard to break and has improved impact resistance is used. The magnetic recording medium for use is also hard to break and has improved impact resistance.

なお、本実施形態では、ラッピング工程及びポリッシング工程は、2回に分けて行ったが、これに限らず、1回のみ行ってもよい。また、化学強化工程を第2ポリッシング工程の前に行ったが、状況に応じて第2ポリッシング工程の後に行ってもよい。また、状況に応じて化学強化工程を省略することもできる。   In the present embodiment, the lapping process and the polishing process are performed twice. However, the present invention is not limited to this, and the lapping process and the polishing process may be performed only once. Moreover, although the chemical strengthening process was performed before the second polishing process, it may be performed after the second polishing process depending on the situation. Further, the chemical strengthening step can be omitted depending on the situation.

さらに、落下強度対策として、ガラス基板の主表面以外の外周端面や内周端面の強化を行ってもよいし、ガラス基板に生じたキズのエッジ緩和処理として、ガラス基板をHF浸漬処理に供してもよい。   Furthermore, as measures against drop strength, the outer peripheral end face and the inner peripheral end face other than the main surface of the glass substrate may be strengthened, or the glass substrate is subjected to HF immersion treatment as an edge mitigation treatment for scratches generated on the glass substrate. Also good.

本実施形態に係るHDD用ガラス基板は、HDD用磁気記録媒体の製造用途に限定されるものではなく、例えば、光磁気ディスクや光ディスク等の製造用途にも用いることができる。   The glass substrate for HDD according to the present embodiment is not limited to the use for manufacturing a magnetic recording medium for HDD, and can be used for the manufacture of, for example, a magneto-optical disk or an optical disk.

以下、実施例及び比較例を通して、本発明をさらに詳しく説明する。ただし、本発明はこの実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to this embodiment.

<HDD用ガラス基板の製造>
図1の製造工程に従って、HDD用ガラス基板を製造した。
<Manufacture of glass substrates for HDD>
The glass substrate for HDD was manufactured according to the manufacturing process of FIG.

[1.ガラス溶融工程、成形工程]
ガラス素材として、Tgが480℃のアルミノシリケートガラスを用い、溶融したガラス素材をプレス成形して、外径が68mmの円板状のブランクスを作製した。ブランクスの厚みは、実施例1が1.05mm、実施例2が1.03mm、実施例3が0.95mm、比較例1が0.93mmとした(表1参照)。
[1. Glass melting process, molding process]
An aluminosilicate glass having a Tg of 480 ° C. was used as the glass material, and the molten glass material was press-molded to produce disc-shaped blanks having an outer diameter of 68 mm. The thickness of the blanks was 1.05 mm in Example 1, 1.03 mm in Example 2, 0.95 mm in Example 3, and 0.93 mm in Comparative Example 1 (see Table 1).

[2.熱処理工程]
外形が70mm、厚みが2mm、材質がアルミナのセッターとブランクスとを交互に積層し、約430℃に設定された高温の電気炉を2時間かけて通過させることにより、ブランクスの反りや内部応力を低減させた。
[2. Heat treatment process]
By alternately laminating setters and blanks made of 70 mm in outer diameter and 2 mm in thickness and made of alumina and passing through a high-temperature electric furnace set at about 430 ° C. over 2 hours, the warp and internal stress of the blanks can be reduced. Reduced.

[3.第1ラッピング工程]
ブランクスの両表面を両面研削機(HAMAI社製)を用いて研削加工した。研削条件として、ダイヤモンドペレットは#1200メッシュのものを用い、加重は100g/cmとし、上定盤の回転数は20rpmとし、下定盤の回転数は30rpmとした。得られたブランクスの平坦度は15μm、表面粗さRaは0.5μmであった。
[3. First wrapping step]
Both surfaces of the blanks were ground using a double-side grinding machine (manufactured by HAMAI). As grinding conditions, diamond pellets of # 1200 mesh were used, the load was 100 g / cm 2 , the upper platen was rotated at 20 rpm, and the lower platen was rotated at 30 rpm. The blanks obtained had a flatness of 15 μm and a surface roughness Ra of 0.5 μm.

[4.コアリング加工工程]
円筒状のダイヤモンド砥石を備えたコアドリルを用いてブランクスの中心部に直径が18mmの円形の穴を開けた。
[4. Coring process]
Using a core drill equipped with a cylindrical diamond grindstone, a circular hole having a diameter of 18 mm was formed in the center of the blank.

[5.内・外径加工工程]
鼓状のダイヤモンド砥石を用いて、ブランクスの外周端面及び内周端面を、外径65mm、内径20mmに内・外径加工した。
[5. Inner / outer diameter machining process]
Using a drum-shaped diamond grindstone, the outer peripheral end surface and the inner peripheral end surface of the blanks were processed to have an inner diameter and an outer diameter of 65 mm in outer diameter and 20 mm in inner diameter.

[6.第2ラッピング工程]
ブランクスの両表面を両面研削機(HAMAI社製)を用いて再び研削加工した。研削条件として、ダイヤモンドペレットは#1700メッシュのものを用い、加重は100g/cmとし、上定盤の回転数は20rpmとし、下定盤の回転数は30rpmとした。得られたブランクスの平坦度は10μm、表面粗さRaは0.25μmであった。
[6. Second wrapping step]
Both surfaces of the blanks were ground again using a double-side grinding machine (manufactured by HAMAI). As grinding conditions, diamond pellets of # 1700 mesh were used, the load was 100 g / cm 2 , the upper platen was rotated at 20 rpm, and the lower platen was rotated at 30 rpm. The resulting blank had a flatness of 10 μm and a surface roughness Ra of 0.25 μm.

第1及び第2ラッピング工程の合計の研削量Qは、実施例1が0.22mm、実施例2が0.2mm、実施例3が0.12mm、比較例1が0.1mmとした(表1参照)。その結果、ブランクスの厚みは、いずれも0.83mmとなった。   The total grinding amount Q in the first and second lapping steps was 0.22 mm in Example 1, 0.2 mm in Example 2, 0.12 mm in Example 3, and 0.1 mm in Comparative Example 1 (Table) 1). As a result, all the blanks had a thickness of 0.83 mm.

[7.端面研磨加工工程]
ブランクスを100枚重ね、この状態で、ブランクスの外周端面及び内周端面を、端面研磨機を用いて研磨加工した。研磨機のブラシ毛として、直径が0.2mmのナイロン繊維を用いた。研磨液は、平均粒径が3μmの酸化セリウムを砥粒(研磨材)として含有するスラリーを用いた。得られたブランクスの内周端面の面粗さは、Raが0.03μmであった。
[7. End polishing process]
100 blanks were piled up, and in this state, the outer peripheral end face and the inner peripheral end face of the blank were polished using an end face polishing machine. Nylon fiber having a diameter of 0.2 mm was used as the brush hair of the polishing machine. As the polishing liquid, a slurry containing cerium oxide having an average particle diameter of 3 μm as abrasive grains (abrasive material) was used. As for the surface roughness of the inner peripheral end face of the obtained blank, Ra was 0.03 μm.

[8.第1ポリッシング工程]
ブランクスの両表面を両面研磨機(HAMAI社製)を用いて研磨加工した。研磨条件として、研磨パッドは、硬度Aで80度の発泡ウレタン製のものを用い、研磨液は、平均粒径が1.5μmの酸化セリウムを砥粒(研磨材)として水に分散させてスラリー状にしたものを用い、水と砥粒との混合比率は、2:8とした。また、加重は100g/cmとし、上定盤の回転数は30rpmとし、下定盤の回転数は50rpmとした。得られたブランクスの平坦度は4μm、表面粗さRaは0.7nmであった。
[8. First polishing step]
Both surfaces of the blanks were polished using a double-side polishing machine (manufactured by HAMAI). As polishing conditions, a polishing pad made of urethane foam having a hardness of 80 degrees is used, and the polishing liquid is a slurry in which cerium oxide having an average particle diameter of 1.5 μm is dispersed in water as abrasive grains (polishing material). The mixing ratio of water and abrasive grains was 2: 8. The weight was 100 g / cm 2 , the upper platen was 30 rpm, and the lower platen was 50 rpm. The blanks obtained had a flatness of 4 μm and a surface roughness Ra of 0.7 nm.

第1ポリッシング工程の研磨量は、実施例1〜3及び比較例1のいずれも25μmとした。   The polishing amount in the first polishing step was 25 μm in all of Examples 1 to 3 and Comparative Example 1.

[9.化学強化工程]
ブランクスを化学強化処理液に浸漬してブランクスの表面に化学強化層(応力層)を形成した。化学強化処理液として、硝酸カリウム(KNO)と硝酸ナトリウム(NaNO)との混合溶融塩の水溶液を用いた。混合比は質量比で1:1とした。化学強化処理液の温度は380℃とし、浸漬時間は25分とした。得られた応力層の厚みは約10μmであった。
[9. Chemical strengthening process]
The blank was immersed in a chemical strengthening treatment solution to form a chemical strengthening layer (stress layer) on the surface of the blank. An aqueous solution of a mixed molten salt of potassium nitrate (KNO 3 ) and sodium nitrate (NaNO 3 ) was used as the chemical strengthening treatment liquid. The mixing ratio was 1: 1 by mass ratio. The temperature of the chemical strengthening treatment liquid was 380 ° C., and the immersion time was 25 minutes. The thickness of the obtained stress layer was about 10 μm.

[10.第2ポリッシング工程]
ブランクスの両表面を両面研磨機(HAMAI社製)を用いてさらに精密に研磨加工した。研磨条件として、研磨パッドは、硬度がAsker−Cで70度の発泡ウレタン製のものを用い、研磨液は、平均粒径が60nmのコロイダルシリカを砥粒(研磨材)として水に分散させてスラリー状にしたものを用い、水と砥粒との混合比率は、2:8とした。また、加重は90g/cmとし、上定盤の回転数は20rpmとし、下定盤の回転数は30rpmとした。得られたガラス基板の平坦度は2μm、表面粗さRaは0.1nmであった。
[10. Second polishing step]
Both surfaces of the blanks were further precisely polished using a double-side polishing machine (manufactured by HAMAI). As polishing conditions, the polishing pad is made of urethane foam having a hardness of Asker-C and 70 degrees, and the polishing liquid is made by dispersing colloidal silica having an average particle diameter of 60 nm in water as abrasive grains (polishing material). A slurry was used, and the mixing ratio of water and abrasive grains was 2: 8. The load was 90 g / cm 2 , the rotation speed of the upper surface plate was 20 rpm, and the rotation speed of the lower surface plate was 30 rpm. The obtained glass substrate had a flatness of 2 μm and a surface roughness Ra of 0.1 nm.

第2ポリッシング工程の研磨量は、実施例1〜3及び比較例1のいずれも5μmとした。その結果、最終のガラス基板の厚みtは、いずれも0.8mmとなった(表1参照)。   The polishing amount in the second polishing step was 5 μm in each of Examples 1 to 3 and Comparative Example 1. As a result, the final thickness t of the glass substrate was 0.8 mm (see Table 1).

[11.洗浄工程]
ガラス基板をスクラブ洗浄した。洗浄液として、水酸化カリウム(KOH)と水酸化ナトリウム(NaOH)とを質量比で1:1に混合したものを超純水(DI水)で希釈し、洗浄能力を高めるために非イオン界面活性剤を添加して得られた液体を用いた。洗浄液の供給は、スプレー噴霧によって行った。スクラブ洗浄後、ガラス基板の表面に残る洗浄液を除去するために、水リンス洗浄工程を超音波槽で2分間行い、IPA洗浄工程を超音波槽で2分間行い、最後に、IPA蒸気によりガラス基板の表面を乾燥させた。
[11. Cleaning process]
The glass substrate was scrubbed. A nonionic surfactant is used to increase the cleaning ability by diluting a mixture of potassium hydroxide (KOH) and sodium hydroxide (NaOH) at a mass ratio of 1: 1 as ultra-pure water (DI water). The liquid obtained by adding the agent was used. The cleaning liquid was supplied by spraying. After scrub cleaning, in order to remove the cleaning liquid remaining on the surface of the glass substrate, a water rinse cleaning process is performed in an ultrasonic bath for 2 minutes, an IPA cleaning process is performed in an ultrasonic bath for 2 minutes, and finally the glass substrate is cleaned with IPA vapor. The surface of was dried.

<HDD用磁気記録媒体の製造>
得られたガラス基板の主表面の上に磁性膜(記録層)を設けて磁気記録媒体とした。すなわち、ガラス基板側から、Ni−Alからなる下地層(厚み約100nm)、Co−Cr−Ptからなる記録層(厚み20nm)、DLC(Diamond Like Carbon)からなる保護膜(厚み5nm)を順次積層した。磁気記録媒体は、実施例1〜3及び比較例1のいずれも100枚作製した。
<Manufacture of HDD magnetic recording media>
A magnetic film (recording layer) was provided on the main surface of the obtained glass substrate to obtain a magnetic recording medium. That is, from the glass substrate side, a base layer made of Ni—Al (thickness of about 100 nm), a recording layer made of Co—Cr—Pt (thickness 20 nm), and a protective film made of DLC (Diamond Like Carbon) (thickness 5 nm) are sequentially formed. Laminated. 100 magnetic recording media were prepared for each of Examples 1 to 3 and Comparative Example 1.

<HDD用磁気記録媒体の評価>
作製した磁気記録媒体の耐衝撃性を評価するために、磁気記録媒体をHDD(ハードディスクドライブ)に装填し、図5に示す試験装置を用いて落下衝撃試験を行った。図5において、符号21は支柱、符号22は衝突台、符号23は被試験物載置台、符号24は衝撃G値測定器、符号Xは磁気記録媒体を装填したHDDである。
<Evaluation of HDD magnetic recording media>
In order to evaluate the impact resistance of the produced magnetic recording medium, the magnetic recording medium was loaded into an HDD (hard disk drive), and a drop impact test was performed using the test apparatus shown in FIG. In FIG. 5, reference numeral 21 is a support, reference numeral 22 is a collision table, reference numeral 23 is a mounting base for a test object, reference numeral 24 is an impact G value measuring device, and reference numeral X is an HDD loaded with a magnetic recording medium.

ハードディスクドライブXに磁気記録媒体を2枚組み込み、衝撃G値測定器24と共に被試験物載置台23に固定する。1mの高さから載置台23ごと落下させて衝突台22に衝突させる。ハードディスクドライブXを分解し、磁気記録媒体が割れているか否かを目視で確認した。2枚のうち1枚でも割れていれば割れがあったと判定し、2枚とも割れていないときに割れがなかったと判定した。   Two magnetic recording media are incorporated in the hard disk drive X, and fixed to the test object mounting table 23 together with the impact G value measuring device 24. The entire mounting table 23 is dropped from a height of 1 m to collide with the collision table 22. The hard disk drive X was disassembled, and it was visually confirmed whether or not the magnetic recording medium was cracked. If even one of the two sheets was broken, it was determined that there was a crack, and it was determined that there was no crack when both sheets were not broken.

試験は、900G、1000G、1100G、1200G、1300Gの順に行った。ハードディスクドライブXは一度に5台を載置台23に載せた。割れがあったハードディスクドライブXは、新しい2枚の磁気記録媒体を組み込んだハードディスクドライブXと交換した。割れがなかったハードディスクドライブXは、そのまま次の高Gの試験に供した。   The test was performed in the order of 900G, 1000G, 1100G, 1200G, and 1300G. Five hard disk drives X were mounted on the mounting table 23 at a time. The broken hard disk drive X was replaced with a hard disk drive X incorporating two new magnetic recording media. The hard disk drive X that was not cracked was directly subjected to the next high G test.

実施例1〜3及び比較例1ごとに、各Gにおいて、5台のハードディスクドライブXのうち何台に割れがなかったかを記録した。結果を表1に示す。   For each of Examples 1 to 3 and Comparative Example 1, in each G, it was recorded how many of the five hard disk drives X were not cracked. The results are shown in Table 1.

Figure 2013016216
Figure 2013016216

<結果の考察>
比較例1が結果に劣っていたのは、ラッピング工程の研削量Qが相対的に少なく、(ラッピング工程の研削量Q/最終のガラス基板の厚みt)<15%であった(12.5%)から、成型工程で混入した異物や気泡あるいはキズ等の欠陥が最終のガラス基板に残存していたためと考えられる。これに対し、実施例1〜3が結果に優れていたのは、ラッピング工程の研削量Qが相対的に多く、(ラッピング工程の研削量Q/最終のガラス基板の厚みt)≧15%であった(15%、25%、27.5%)から、成型工程で混入した異物や気泡あるいはキズ等の欠陥がラッピング工程で除去されたためと考えられる。特に、(ラッピング工程の研削量Q/最終のガラス基板の厚みt)が15%の実施例3よりも、(ラッピング工程の研削量Q/最終のガラス基板の厚みt)が25%の実施例2のほうが、さらに耐衝撃性に優れていたが、(ラッピング工程の研削量Q/最終のガラス基板の厚みt)が27.5%の実施例1は実施例2と評価は同じであった。このことから、実施例1までブランクスの厚みを厚くする必要は必ずしもない場合があるということができる。
<Consideration of results>
The comparative example 1 was inferior to the result in that the grinding amount Q in the lapping step was relatively small, (grinding amount Q in the lapping step / final glass substrate thickness t) <15% (12.5 %), It is considered that defects such as foreign matter, bubbles or scratches mixed in the molding process remained on the final glass substrate. On the other hand, Examples 1 to 3 were excellent in the result because the grinding amount Q in the lapping process was relatively large, and (grinding amount Q in the lapping process / final glass substrate thickness t) ≧ 15%. (15%, 25%, 27.5%), it is considered that defects such as foreign matter, bubbles or scratches mixed in the molding process were removed in the lapping process. In particular, the example in which (grinding amount Q in the lapping step / thickness t in the final glass substrate) is 25% than in Example 3 in which the grinding amount Q in the lapping step / final glass substrate thickness t) is 15%. 2 was more excellent in impact resistance, but Example 1 with 27.5% (grinding amount Q in the lapping step / final glass substrate thickness t) was evaluated in the same manner as Example 2. . From this, it can be said that it is not always necessary to increase the thickness of the blanks up to Example 1.

10 両面研削機
22 衝突台
24 衝撃G値測定器
50 ガラス基板
51 主表面
X ハードディスクドライブ
10 Double-side grinding machine 22 Collision table 24 Impact G value measuring device 50 Glass substrate 51 Main surface X Hard disk drive

Claims (5)

溶融したガラス素材を板状のブランクスに成型する成型工程と、ブランクスの表面を研削するラッピング工程とを含むHDD用ガラス基板の製造方法であって、
最終のガラス基板の厚みをtとしたときに、ラッピング工程において、t×0.15以上の研削を行うことを特徴とするHDD用ガラス基板の製造方法。
A method for producing a glass substrate for HDD, comprising a molding step of molding a molten glass material into plate-shaped blanks, and a lapping step of grinding the surface of the blanks,
A method for producing a glass substrate for HDD, wherein t × 0.15 or more is ground in the lapping step, where t is the final thickness of the glass substrate.
ラッピング工程において、t×0.25以下の研削を行うことを特徴とする請求項1に記載のHDD用ガラス基板の製造方法。   2. The method for manufacturing a glass substrate for HDD according to claim 1, wherein grinding is performed at t * 0.25 or less in the lapping step. ラッピング工程の後、ガラス基板の表面に厚みが30μm未満の応力層を形成する化学強化工程を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載のHDD用ガラス基板の製造方法。   The method for producing a glass substrate for HDD according to claim 1, further comprising a chemical strengthening step of forming a stress layer having a thickness of less than 30 μm on the surface of the glass substrate after the lapping step. 請求項1から3のいずれか1項に記載のHDD用ガラス基板の製造方法により製造されたことを特徴とするHDD用ガラス基板。   A glass substrate for HDD, which is produced by the method for producing a glass substrate for HDD according to any one of claims 1 to 3. 請求項4に記載のHDD用ガラス基板の主表面の上に記録層が設けられたことにより製造されたことを特徴とするHDD用磁気記録媒体。   5. A magnetic recording medium for HDD, which is manufactured by providing a recording layer on the main surface of the glass substrate for HDD according to claim 4.
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