JP5755952B2 - Inspection and sorting method for HDD glass substrate, manufacturing method of HDD information recording medium, and HDD glass substrate - Google Patents

Inspection and sorting method for HDD glass substrate, manufacturing method of HDD information recording medium, and HDD glass substrate Download PDF

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本発明は、HDD用ガラス基板の検品・選別方法、及び、HDD用情報記録媒体の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for inspecting and sorting a glass substrate for HDD and a method for manufacturing an information recording medium for HDD.

磁気ディスクなどの情報記録媒体は、コンピュータなどにHDD(Hard Disk Drive)として搭載される。情報記録媒体は、基板の表面上に、磁気、光、または光磁気などの性質を利用した記録層を含む磁気薄膜層が形成されて製造される。記録層が磁気ヘッドによって磁化されることによって、所定の情報が情報記録媒体に記録される。   An information recording medium such as a magnetic disk is mounted as an HDD (Hard Disk Drive) on a computer or the like. An information recording medium is manufactured by forming a magnetic thin film layer including a recording layer using properties such as magnetism, light, or magnetomagnetism on the surface of a substrate. As the recording layer is magnetized by the magnetic head, predetermined information is recorded on the information recording medium.

情報記録媒体用の基板としては、従来アルミニウム基板が用いられてきたが、記録密度の向上に伴い、アルミニウム基板に比較して基板表面の平滑性および強度に優れるガラス基板に徐々に置き換わりつつある。   Conventionally, an aluminum substrate has been used as a substrate for an information recording medium. However, as the recording density is improved, it is gradually being replaced by a glass substrate that is superior in smoothness and strength of the substrate surface as compared with an aluminum substrate.

このガラス基板に、機械的強度を向上させるため、一般に化学強化処理が施される。この化学強化処理とは、ガラス基板中のイオン(例えばLi、Naイオン)を、よりイオン半径の大きなもの(例えばNaイオン、Kイオン)に置き換えることにより内部応力を持たせることによって、ガラス基板を強化させる処理のことである。当該置換によって、ガラス基板の表面に圧縮歪みを発生させ、化学強化層が形成される。   In order to improve mechanical strength, this glass substrate is generally subjected to chemical strengthening treatment. This chemical strengthening treatment is to replace the ions (for example, Li, Na ions) in the glass substrate with those having a larger ionic radius (for example, Na ions, K ions), thereby giving an internal stress. It is a process to strengthen. By the substitution, a compressive strain is generated on the surface of the glass substrate, and a chemically strengthened layer is formed.

なお、前記化学強化処理としては、例えばKNOとNaNOとの混合粉末を300〜400℃に加熱し液状化させた化学強化液中にて、固定治具を用いてガラス基板を保持させて行う(特許文献1)。 As the above chemical strengthening treatment, e.g. in KNO 3 and NaNO 3 and mixed powder was heated to 300 to 400 ° C. chemical strengthening solution obtained by liquefaction of, by holding the glass substrate using a fixing jig (Patent Document 1).

しかしながら、化学強化処理工程を施したとしても、磁気記録媒体として過酷な熱変動環境化で使用された場合には、化学強化層による応力のバラツキによりガラス基板の形状が変形し、磁気記録媒体の形状の経時変化の原因となることがあり、それによりHDDの読み取りエラーの原因となる場合がある。特に、近年の記録密度の増加に伴い記録ヘッドのフライングハイトが小さくなってきたことから、従来以上に当該化学強化層に対する厳密な評価が重要となってきた。   However, even when the chemical strengthening treatment step is performed, when the magnetic recording medium is used in a severe thermal fluctuation environment, the shape of the glass substrate is deformed due to the stress variation due to the chemical strengthening layer, and the magnetic recording medium It may cause a change in shape with time, and may cause an HDD read error. In particular, since the flying height of the recording head has become smaller with the recent increase in recording density, strict evaluation of the chemical strengthening layer has become more important than ever.

化学強化層に対する評価としては、例えば、SEM−EDXなどの走査型分析電子顕微鏡の分析により、アルカリ成分の変化量による化学強化層の確認を行っていた。図1は、化学強化処理を行ったガラス基板のイオン交換状態について、前記分析によってガラス基板の深さ方向に対する酸化リチウムの含有量を示したものである。しかし、この分析確認には、逐一ガラス基板を破壊して検査しなければならず、また基板全体を一様に評価することが困難であった。また、ポーラリメーターを用いることによって化学強化層の評価を行ったり、偏光顕微鏡によって断面観察を行うことは可能であるが、基板の主面全体を一様に評価できず、基板全面に対する化学強化層の厚みのばらつきを確かめることはできなかった。   As evaluation with respect to a chemical strengthening layer, the chemical strengthening layer was confirmed by the amount of change of an alkali component by analysis of a scanning analytical electron microscope such as SEM-EDX, for example. FIG. 1 shows the content of lithium oxide in the depth direction of the glass substrate by the above-described analysis with respect to the ion exchange state of the chemically strengthened glass substrate. However, for this analysis and confirmation, the glass substrate must be broken and inspected one by one, and it has been difficult to uniformly evaluate the entire substrate. In addition, it is possible to evaluate the chemically strengthened layer by using a polarimeter or to observe the cross section by using a polarizing microscope, but the entire main surface of the substrate cannot be evaluated uniformly, and chemical strengthening is performed on the entire surface of the substrate. Variations in layer thickness could not be confirmed.

特許第31625558号Japanese Patent No. 3165558

本発明は、前記従来技術に鑑みてなされたものであり、その解決すべき課題は、化学強化工程を施したガラス基板を破壊することなく、該化学強化層のばらつきを基板全体に対して一様に評価することのできるHDD用ガラス基板の検品・選別方法を提供することを目的としており、更には、この検品・選別方法により、長期間使用された場合においても読み取りエラーの発生が少ないHDD用情報記録媒体を製造可能な製造方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above prior art, and the problem to be solved is that the variation of the chemically strengthened layer is made uniform over the entire substrate without destroying the glass substrate subjected to the chemical strengthening step. It is an object of the present invention to provide an inspection / sorting method for glass substrates for HDDs that can be evaluated in the same manner. Furthermore, with this inspection / sorting method, an HDD that generates less read errors even when used for a long period of time. It is an object of the present invention to provide a manufacturing method capable of manufacturing a business information recording medium.

前記課題を解決するために、本発明者らは、HDD用ガラス基板の製造工程において、化学強化工程によって付与された化学強化による内部応力のばらつきにより発生する位相差に着目し、鋭意検討を行った。この結果、化学強化工程の後に検品・選別工程を施し、化学強化処理されたガラス基板に白色光を照射し、その透過光の位相差の量が一定のものを検品し、そのばらつきのないものを選定することで、内部応力の均一性に優れたHDD用ガラス基板を破壊することなく検出することができることを見出した。さらに、このような検品・選別工程によって得られたガラス基板を用いた情報記録媒体であれば、残留応力のバラツキが小さく、過酷な環境下で長期間使用された場合においても、内部応力のバラツキに起因した変形が発生せず、読み取りエラーの発生を抑制することが可能となることを見出した。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have made extensive studies in the manufacturing process of a glass substrate for HDD, paying attention to the phase difference generated due to variations in internal stress caused by chemical strengthening provided by the chemical strengthening process. It was. As a result, the chemical strengthening process is followed by an inspection / sorting process, the glass substrate that has been chemically strengthened is irradiated with white light, and the transmitted light has a constant phase difference, and there is no variation. As a result, it was found that the HDD glass substrate excellent in the uniformity of internal stress can be detected without breaking. Furthermore, an information recording medium using a glass substrate obtained by such an inspection / sorting process has little variation in residual stress, and variation in internal stress even when used for a long time in a harsh environment. It has been found that the deformation due to the above does not occur, and it is possible to suppress the occurrence of reading errors.

すなわち、本発明は、化学強化工程によって表層に圧縮応力層が付与されたHDD用ガラス基板を検品・選別する工程において、前記HDD用ガラス基板の径方向において、中心孔の径端から0.5mmの位置から、前記HDD用ガラス基板の外径端から0.5mmの位置までの位相差を測定し、前記位相差の最大値が、5.0nm未満であるものを選択することを特徴とするHDD用ガラス基板の検品・選別方法である。   That is, according to the present invention, in the step of inspecting and sorting the HDD glass substrate having a compressive stress layer applied to the surface layer by the chemical strengthening step, the radial direction of the HDD glass substrate is 0.5 mm from the radial end of the central hole. And measuring the phase difference from the outer diameter end of the glass substrate for HDD to a position of 0.5 mm, and selecting the phase difference having a maximum value of less than 5.0 nm. This is an inspection / sorting method for HDD glass substrates.

また、前記HDD用ガラス基板の検品・選別方法において、前記圧縮応力層の厚さが20μm以上であるHDD用ガラス基板の場合には、前記位相差の最大値が、4.0nm未満であるものを選択することが好適である。   In the inspection / sorting method of the glass substrate for HDD, the maximum value of the phase difference is less than 4.0 nm in the case of the glass substrate for HDD in which the thickness of the compressive stress layer is 20 μm or more. It is preferable to select

また、前記HDD用ガラス基板の検品・選別方法において、圧縮応力層の厚さが20μm未満であるHDD用ガラス基板の場合には、前記位相差の最大値が、3.0nm未満であるものを選択することが好適である。   Further, in the inspection / sorting method of the glass substrate for HDD, in the case of the glass substrate for HDD in which the thickness of the compressive stress layer is less than 20 μm, the maximum value of the phase difference is less than 3.0 nm. It is preferable to select.

また、上述の検品・選別方法は、化学強化工程によって表層に20μm以上の圧縮応力層が付与されたHDD用ガラス基板の検品・選別する工程に特に好適に用いられる。   The inspection / sorting method described above is particularly preferably used in the step of inspecting / sorting a glass substrate for HDD having a surface layer provided with a compressive stress layer of 20 μm or more by a chemical strengthening step.

また、本発明における別の態様は、上述のHDD用ガラス基板の検品・選別方法により選択されたガラス基板にのみ磁性層を設けることを特徴とするHDD用情報記録媒体の製造方法である。  According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an HDD information recording medium, wherein a magnetic layer is provided only on a glass substrate selected by the above-described HDD glass substrate inspection / sorting method.

本発明によれば、化学強化工程を施したガラス基板を破壊することなく、該化学強化による内部応力のバラツキを基板全体に対して一様に評価することのできるHDD用ガラス基板の検品・選別方法を提供することができ、更に、この検品・選別方法により選択されたHDD用ガラス基板にのみ磁性層を設けてHDD用情報記録媒体を製造することにより、長期間過酷な環境下で使用された場合においても、読み取りエラーの発生が抑制されたHDD用情報記録媒体を提供することが可能となる。   According to the present invention, inspection and selection of a glass substrate for HDD that can uniformly evaluate the variation of internal stress due to the chemical strengthening over the entire substrate without destroying the glass substrate subjected to the chemical strengthening step. In addition, a magnetic layer is provided only on a glass substrate for HDD selected by this inspection / sorting method to produce an HDD information recording medium, which can be used in a harsh environment for a long time. Even in this case, it is possible to provide an HDD information recording medium in which occurrence of reading errors is suppressed.

化学強化処理を施したHDD用ガラス基板のイオン交換状態を示す図である。It is a figure which shows the ion exchange state of the glass substrate for HDD which performed the chemical strengthening process. 本実施形態に係るHDD用ガラス基板の検品・選別方法における測定解析範囲を示す図である。It is a figure which shows the measurement analysis range in the inspection / sorting method of the glass substrate for HDD which concerns on this embodiment. HDD用ガラス基板の製造における工程を説明する製造工程図である。It is a manufacturing process figure explaining the process in manufacture of the glass substrate for HDD. 本実施形態に係るHDD用ガラス基板の製造方法により製造されるHDD用ガラス基板を示す上面図である。It is a top view which shows the glass substrate for HDD manufactured by the manufacturing method of the glass substrate for HDD which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るHDD用ガラス基板の製造方法におけるダイレクトプレス法の工程を示す概略図である。It is the schematic which shows the process of the direct press method in the manufacturing method of the glass substrate for HDD which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るHDD用ガラス基板の製造方法におけるフロート法の工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process of the float method in the manufacturing method of the glass substrate for HDD which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るHDD用ガラス基板の製造方法における粗研磨工程や精密研磨工程で用いる研磨装置の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the grinding | polishing apparatus used at the rough grinding | polishing process and the precision grinding | polishing process in the manufacturing method of the glass substrate for HDD which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るHDD用ガラス基板の製造方法により製造されたHDD用ガラス基板を用いた磁気記録媒体の一例である磁気ディスクを示す一部断面斜視図である。It is a partial cross section perspective view which shows the magnetic disc which is an example of the magnetic recording medium using the glass substrate for HDD manufactured by the manufacturing method of the glass substrate for HDD which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るHDD用ガラス基板の検品・選別方法におけるエラー収率の結果を表した図である。It is a figure showing the result of the error yield in the inspection / sorting method of the glass substrate for HDD concerning this embodiment. 本実施形態に係るHDD用ガラス基板の検品・選別方法におけるエラー収率の結果を表した図である。It is a figure showing the result of the error yield in the inspection / sorting method of the glass substrate for HDD concerning this embodiment.

以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。   Hereinafter, although the embodiment concerning the present invention is described, the present invention is not limited to these.

本実施形態に係るHDD用ガラス基板の検品・選別方法は、化学強化工程によって表層に圧縮応力層が付与されたHDD用ガラス基板を検品・選別する工程において、前記HDD用ガラス基板の径方向において、中心孔の径端から0.5mmの位置から、前記HDD用ガラス基板の外径端から0.5mmの位置までの位相差が、5.0nm未満であるものを選択することを特徴とする。   The inspection / sorting method of the HDD glass substrate according to the present embodiment is a process of inspecting / sorting the HDD glass substrate having a compressive stress layer applied to the surface layer by the chemical strengthening step, in the radial direction of the HDD glass substrate. The phase difference from the position 0.5 mm from the diameter end of the center hole to the position 0.5 mm from the outer diameter end of the glass substrate for HDD is selected to be less than 5.0 nm. .

また、本実施形態に係るHDD用ガラス基板の検品・選別方法による位相測定工程は、化学強化工程の後に備えていること以外は、特に限定されず、何れの工程の間に行われてもよい。   Moreover, the phase measurement process by the inspection / sorting method for the glass substrate for HDD according to the present embodiment is not particularly limited except that it is provided after the chemical strengthening process, and may be performed between any processes. .

HDD用ガラス基板の製造方法としては、上記位相測定工程、化学強化工程の他に、円盤加工工程、端面研磨工程、両面研削工程、両面研磨工程、洗浄工程、形状検査工程等を備える方法等が挙げられる。そして、前記各工程を、この順番で行うものであってもよいし、研磨工程(2次研磨工程)と洗浄工程の順番が入れ替わったものであってもよい。さらに、これら以外の工程を備える方法であってもよい。例えば、両面研削工程と研磨工程との間に、端面研磨工程を行うものを備えてもよい。   As a manufacturing method of the glass substrate for HDD, in addition to the phase measurement process and the chemical strengthening process, there are a method including a disk machining process, an edge polishing process, a double-side grinding process, a double-side polishing process, a cleaning process, a shape inspection process, and the like. Can be mentioned. And each said process may be performed in this order, and the order of a grinding | polishing process (secondary grinding | polishing process) and a washing | cleaning process may be replaced. Furthermore, a method including steps other than these may be used. For example, you may provide what performs an end surface grinding | polishing process between a double-sided grinding process and a grinding | polishing process.

特に、洗浄工程については、研磨工程の前に行っても、研磨工程の後に行ってもよく、さらに研磨工程の前後にそれぞれ一度ずつ行ってもよい。   In particular, the cleaning process may be performed before or after the polishing process, and may be performed once before and after the polishing process.

始めに、本発明の製造方法における化学強化工程について詳述する。   First, the chemical strengthening step in the production method of the present invention will be described in detail.

<化学強化工程>
本発明の製造方法における化学強化工程は、公知の方法であれば、特に限定されない。具体的には、例えば、後述する円盤加工工程等を施したガラス素板を化学強化処理液に浸漬させる工程等が挙げられる。このように浸漬させることによって、ガラス素板の表面に化学強化層を形成することができる。そして、化学強化層を形成することで耐衝撃性、耐振動性及び耐熱性等を向上させることができる。
<Chemical strengthening process>
If the chemical strengthening process in the manufacturing method of this invention is a well-known method, it will not specifically limit. Specifically, the process etc. which immerse the glass base plate which gave the disk processing process etc. which are mentioned later in a chemical strengthening process liquid are mentioned, for example. By soaking, a chemically strengthened layer can be formed on the surface of the glass base plate. And by forming a chemical strengthening layer, impact resistance, vibration resistance, heat resistance, etc. can be improved.

本発明において、化学強化工程に付与された圧縮応力層は、その圧縮応力値が2kg/mm以上である層とする。圧縮応力が強すぎると、平面度が悪化する場合があるため、圧縮応力値は、2kg/mm以上15kg/mm以下であることが好ましい。なお、従来のHDD用ガラス基板に施されていた化学強化処理による圧縮応力層の厚みは100〜200μmであったが、近年においてはガラス基板の平面度に対する要求がより厳しくなり、圧縮応力層の厚みは50μm以下であることが好ましい。 In the present invention, the compressive stress layer applied to the chemical strengthening step is a layer having a compressive stress value of 2 kg / mm 2 or more. The compressive stress is too strong, there are cases where the flatness is deteriorated, the compression stress value is preferably 2 kg / mm 2 or more 15 kg / mm 2 or less. In addition, although the thickness of the compressive stress layer by the chemical strengthening process applied to the conventional glass substrate for HDD was 100-200 micrometers, in recent years, the request | requirement with respect to the flatness of a glass substrate becomes severer, and the compressive stress layer of The thickness is preferably 50 μm or less.

化学強化工程は、加熱された化学強化処理液にガラス素板を浸漬させることによって、ガラス素板に含まれるリチウムイオンやナトリウムイオン等のアルカリ金属イオンをそれよりイオン半径の大きなカリウムイオン等のアルカリ金属イオンに置換するイオン交換法によって行われる。イオン半径の違いによって生じる歪みにより、イオン交換された領域に圧縮応力が発生し、ガラス素板の表面が強化される。   The chemical strengthening step involves immersing the glass base plate in a heated chemical strengthening treatment solution to convert alkali metal ions such as lithium ions and sodium ions contained in the glass base plate into alkali ions such as potassium ions having a larger ion radius. It is carried out by an ion exchange method that substitutes metal ions. Due to the strain caused by the difference in ion radius, compressive stress is generated in the ion-exchanged region and the surface of the glass base plate is strengthened.

本実施形態では、ガラス基板の原料であるガラス素板として、上記のようなガラス組成のものを用いることによって、この化学強化工程により、強化層が好適に形成されると考えられる。具体的には、ガラス素板のアルカリ成分であるLiO、NaO、及びKOのうち、NaOの含有量が多く、このNaOのナトリウムイオンが、化学強化処理液に含まれるカリウムイオンに交換されやすいためと考えられる。さらに、化学強化工程を施す前の研磨工程、ここでは粗研磨工程で用いる研磨剤が、上記のような組成の研磨剤であるので、ガラス素板の表面に付着しているアルカリ土類金属の量が少なく、化学強化が均一になされると考えられる。 In this embodiment, it is thought that a strengthening layer is suitably formed by this chemical strengthening process by using the glass composition as described above as a glass base plate that is a raw material of the glass substrate. Specifically, among Li 2 O, Na 2 O, and K 2 O, which are alkali components of the glass base plate, the content of Na 2 O is large, and the sodium ions of Na 2 O are chemically strengthened. This is thought to be because it is easily exchanged for potassium ions contained in. Further, since the polishing agent used in the polishing step before the chemical strengthening step, here the rough polishing step, is an abrasive having the above composition, the alkaline earth metal adhering to the surface of the glass base plate is used. The amount is small and the chemical strengthening is considered to be uniform.

化学強化処理液としては、磁気情報記録媒体用ガラス基板の製造方法における化学強化工程で用いられる化学強化処理液であれば、特に限定されない。具体的には、例えば、カリウムイオンを含む溶融液、及びカリウムイオンやナトリウムイオンを含む溶融液等が挙げられる。   The chemical strengthening treatment liquid is not particularly limited as long as it is a chemical strengthening treatment liquid used in the chemical strengthening step in the method for producing a glass substrate for a magnetic information recording medium. Specifically, for example, a melt containing potassium ions, a melt containing potassium ions and sodium ions, and the like can be given.

これらの溶融液としては、例えば、硝酸カリウム、硝酸ナトリウム、炭酸カリウム、及び炭酸ナトリウム等を溶融させて得られた溶融液等が挙げられる。この中でも、硝酸カリウムを溶融させて得られた溶融液と硝酸ナトリウムを溶融させて得られた溶融液とを組み合わせて用いることが、融点が低く、ガラス素板の変形を防止する観点から好ましい。その際、硝酸カリウムを溶融させて得られた溶融液と硝酸ナトリウムを溶融させて得られた溶融液とを、ほぼ同量ずつの混合させた混合液であることが好ましい。   Examples of these melts include melts obtained by melting potassium nitrate, sodium nitrate, potassium carbonate, sodium carbonate, and the like. Among these, it is preferable to use a combination of a melt obtained by melting potassium nitrate and a melt obtained by melting sodium nitrate from the viewpoint of low melting point and preventing deformation of the glass base plate. At that time, a melt obtained by melting potassium nitrate and a melt obtained by melting sodium nitrate are preferably mixed in approximately the same amount.

次に、本発明の製造方法における検品・選別工程について詳述する。   Next, the inspection / sorting step in the production method of the present invention will be described in detail.

<検品・選別工程>
検品・選別工程は、前述の化学強化工程を経た後に施され、化学強化工程後であれば、複数回施されていてもよい。
<Inspection / sorting process>
The inspection / selection step is performed after the chemical strengthening step described above, and may be performed a plurality of times as long as it is after the chemical strengthening step.

図2(a)は、従来のHDD用ガラス基板の製造における工程を説明する製造工程図である。従来のガラス基板の製造方法は、本発明のように相測定による検品・選別行程位が存在せず、化学強化による内部応力の均一性を調べることができず、基板毎に化学強化による内部応力にばらつきが生じていた。   FIG. 2A is a manufacturing process diagram illustrating a process in manufacturing a conventional glass substrate for HDD. The conventional glass substrate manufacturing method does not have the inspection / selection stage by phase measurement as in the present invention, and cannot examine the uniformity of internal stress due to chemical strengthening, and the internal stress due to chemical strengthening for each substrate. There was variation in

また、ガラス基板に化学強化処理を行うと、内部応力のバラツキによってはガラス基板の反り具合にもばらつきが発生する場合がある。また化学強化処理後に精密研磨を施したとしても、このようなばらつきは修正することは困難である。   In addition, when a chemical strengthening process is performed on a glass substrate, the glass substrate may be warped depending on variations in internal stress. Even if precision polishing is performed after the chemical strengthening treatment, it is difficult to correct such variations.

一方で、図2(b)は、本発明のHDD用ガラス基板の製造工程図であるが、前述したように、化学強化処理工程の後に検品・選別行程を施しているので、化学強化による内部応力の均一性を確認することが可能である。また、図2(c)は、化学強化処理工程後に一回目の検品・選別行程を行い、さらに、両面研磨工程後に2回目の検品・選別行程を行っていることから明らかなように、複数回の検品・選別行程を行うことによって、より厳密な検品・選別を行うことが可能である。   On the other hand, FIG. 2 (b) is a manufacturing process diagram of the glass substrate for HDD of the present invention. As described above, since the inspection / selection process is performed after the chemical strengthening treatment process, the internal due to chemical strengthening is performed. It is possible to confirm the uniformity of stress. Further, FIG. 2 (c) shows that the first inspection / selection process is performed after the chemical strengthening treatment process, and the second inspection / selection process is performed after the double-side polishing process. By performing the inspection / sorting process, it is possible to perform more strict inspection / sorting.

化学処理工程に付与された圧縮応力層は光学的な「ひずみ層」と捉えることができ、透過光に対して光学軸に平行な方向と垂直な方向で有効屈折率が異なる複屈折が発生する。よって、電界成分が平行なTE偏光と、格子の線に電界成分が垂直なTM偏光の伝搬速度に差が生じ、透過光に位相差(リタデーションともいう)が発現する。このようなガラス基板の厚み方向と平面方向における複屈折は、ガラス基板から切片を切り出し、その断面の位相差を測定することで、圧縮応力層の厚みを測定することが可能である。しかし、化学強化による圧縮応力がガラス基板の平面方向に均一に発生した場合においては、ガラス基板の表面方向から透過光による位相差の測定を行った場合においては、複屈折は発生せず、位相差(リタデーション)は検知されない。しかしながら、圧縮応力にバラツキがある場合は、そのバラツキを位相差として検出することができる。   The compressive stress layer applied to the chemical treatment process can be regarded as an optical “strain layer”, and birefringence with different effective refractive index occurs in the direction perpendicular to the direction parallel to the optical axis with respect to the transmitted light. . Therefore, there is a difference in propagation speed between TE polarized light having parallel electric field components and TM polarized light having electric field components perpendicular to the lattice lines, and a phase difference (also referred to as retardation) appears in the transmitted light. Such birefringence in the thickness direction and the planar direction of the glass substrate can measure the thickness of the compressive stress layer by cutting out a slice from the glass substrate and measuring the phase difference of the cross section. However, when the compressive stress due to chemical strengthening is uniformly generated in the plane direction of the glass substrate, birefringence does not occur when the phase difference is measured by transmitted light from the surface direction of the glass substrate. No retardation is detected. However, when there is a variation in the compressive stress, the variation can be detected as a phase difference.

具体的には、化学強化処理されたガラス基板に白色光を照射し、ガラス基板の複数箇所における透過光の位相差の量を測定する。その位相差を測定することで、内部応力のバラツキを評価することが可能である。   Specifically, the chemically strengthened glass substrate is irradiated with white light, and the amount of transmitted light phase difference at a plurality of locations on the glass substrate is measured. By measuring the phase difference, it is possible to evaluate variations in internal stress.

本発明における前記位相差は、PA−100(フォトニックラティス社製)を用いて測定することが可能である。本発明における位相差の測定解析位置は、HDD用ガラス基板の中心孔の径端より0.5mmの位置から、前記HDD用ガラス基板の外径端より0.5mmの位置である。   The phase difference in the present invention can be measured using PA-100 (manufactured by Photonic Lattice). The phase difference measurement / analysis position in the present invention is a position 0.5 mm from the diameter end of the central hole of the HDD glass substrate and a position 0.5 mm from the outer diameter end of the HDD glass substrate.

図3は、ガラス基板の断面図であり、本発明の位相差の測定解析位置を表した図である。一般に、HDD用ガラス基板は、外径が65mmであり、中心孔の内径が20mmであるものが用いられる。また、端面加工工程を施した場合、端面の幅は0.15mmであり、これらを除いたガラス基板主面での圧縮応力層の位相差を測定することが好ましい。端面の位相差を測定しない理由としては、端面のエッジが原因となって光が透過しなくなる場合があり、素子側でエッジによる暗部か複屈折による暗部か区別できず、ガラス基板の主面に比べて高い数値が測定されるためである。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the glass substrate, and is a diagram showing the phase difference measurement analysis position of the present invention. In general, a glass substrate for HDD having an outer diameter of 65 mm and an inner diameter of the center hole of 20 mm is used. Moreover, when the end surface processing step is performed, the width of the end surface is 0.15 mm, and it is preferable to measure the phase difference of the compressive stress layer on the main surface of the glass substrate excluding these. The reason for not measuring the phase difference of the end face is that light may not be transmitted due to the edge of the end face, and it is not possible to distinguish the dark part due to the edge or the dark part due to birefringence on the element side. This is because a higher numerical value is measured.

以上のように測定された位相差の最大値が5.0nm未満であれば、内部歪みの小さいガラス基板を検品・選定することができる。つまり、この位相測定工程によって得られた位相差がこのような範囲にないものは、ガラス基板内において圧縮応力値のバランスが悪いものであると判断できる。そして、この圧縮応力値バランスの悪いガラス基板を、その後磁気膜を形成させるHDD用ガラス基板から除くことで、圧縮応力層が一様に付与された内部歪みのないガラス基板をより確実に生産することができる。   If the maximum value of the phase difference measured as described above is less than 5.0 nm, a glass substrate having a small internal strain can be inspected and selected. That is, if the phase difference obtained by this phase measurement step is not in such a range, it can be determined that the compression stress value balance is poor in the glass substrate. Then, by removing the glass substrate with a poor compressive stress value balance from the HDD glass substrate on which the magnetic film is subsequently formed, a glass substrate without an internal strain to which the compressive stress layer is uniformly applied is more reliably produced. be able to.

なお、本発明の位相測定工程においては、他の応力計測に比べ、測定時間が大幅に短く、かつ広範囲にわたるガラス基板の測定が可能である。他の一般的な応力測定装置としてはポーラリメーター等が挙げられるが、これらは測定範囲が数mm単位であることから、生産性が悪化してしまう。   In the phase measurement process of the present invention, the measurement time is significantly shorter than that of other stress measurements, and a glass substrate can be measured over a wide range. Other general stress measuring devices include a polarimeter and the like, but since the measuring range is in units of several millimeters, productivity deteriorates.

また、化学強化工程によって圧縮応力値が2kg/mm以上である層が20μm以上である場合、前記測定範囲位置における位相差の最大値が4.0nmであるものを選択することが好ましい。圧縮応力層が20μm以上であるガラス基板の検品・選別工程においては、このような位相差範囲を選別基準とすれば、よりエラー頻度の低いガラス基板を選別することが可能となる。 Moreover, when the layer whose compressive stress value is 2 kg / mm 2 or more is 20 μm or more by the chemical strengthening step, it is preferable to select the layer having the maximum value of the phase difference at the measurement range position of 4.0 nm. In the inspection / sorting step of the glass substrate having a compressive stress layer of 20 μm or more, it is possible to sort a glass substrate with a lower error frequency by using such a retardation range as a sorting standard.

一方、化学強化工程によって圧縮応力値が2kg/mm以上である層が20μm未満である場合、前記測定範囲位置における位相差の最大値が、3.0nm以下であるものを選択することが好ましい。圧縮応力層が20μm未満であるガラス基板の検品・選別工程においては、このような位相差範囲を選別基準とすれば、よりエラー頻度の低いガラス基板を選別することが可能となる。 On the other hand, when the layer having a compressive stress value of 2 kg / mm 2 or more by the chemical strengthening step is less than 20 μm, it is preferable to select one having a maximum phase difference of 3.0 nm or less at the measurement range position. . In the inspection / sorting step of the glass substrate having a compressive stress layer of less than 20 μm, it is possible to sort a glass substrate with a lower error frequency by using such a retardation range as a sorting standard.

次に、本発明の製造方法における円盤加工工程について詳述する。   Next, the disk processing step in the manufacturing method of the present invention will be described in detail.

<円盤加工工程>
前記円盤加工工程は、所定の組成のガラス素材から板状に成形したガラス素板から、図4に示すように、内周及び外周が同心円となるように、中心部に貫通孔10aが形成された円盤状のガラス素板10に加工する工程である。具体的には、ダイレクトプレス法、フロート法などを用いて加工する。
<Disk processing process>
In the disk processing step, a through-hole 10a is formed at the center part from a glass base plate formed from a glass material having a predetermined composition so that the inner periphery and the outer periphery are concentric as shown in FIG. This is a process of processing into a disk-shaped glass base plate 10. Specifically, processing is performed using a direct press method, a float method, or the like.

(ダイレクトプレス法)
図5は、前記ダイレクトプレス法によるガラス素板の加工工程を示す模式図である。
(Direct press method)
FIG. 5 is a schematic view showing a processing step of the glass base plate by the direct press method.

図5(a)は、成形型を構成する、下型3、上型4である。上型4には、型締め時に成形面を囲むように下型3に当接しており、成形面の間隔を規制するためのストッパーが設けられている。図5(b)はキャスト工程であり、流出パイプ5から流出された溶融ガラス流6は、下型成形面の中央に供給されている。なお、図5(a)等に示すように、下型3の成形面が形成されている上面は、平坦になっている(ガラスブランクの肉厚部を成形する部分を除く。)。次の図5(c)における切断工程では、溶融ガラスを切断刃7で切断し、下型成形面上にゴブ2を得ている。続いて、図5(d)にて、該ゴブを上型4と下型3にてプレスを行っているが、型締め時には上記ストッパーによって上下型成形面の間隔が規制されている。ゴブ2は上下型により加圧されて、上下型によって形成されるキャビティ内に押し広げられて、プレス成形品であるガラス素板10に成形される。成形品の周縁部は、上型4、下型3のいずれにも接触せず、自由表面としてガラス素板10に残る。プレス成形後、上型4は下型3上のガラス素板10から離されて上方へ退避する。プレス成形品1の外径は、成形品が上型4から離型されて下型3上にある時点においては、例えば、非接触式測定法による光学的手段を用いて測定される。外径測定後、図5(e)のように、ガラス素板10が取り出しのための力を加えても変形しない温度まで冷却されてから、下型3からガラス素板10を取り出す工程を経る。   FIG. 5A shows a lower mold 3 and an upper mold 4 constituting the mold. The upper die 4 is in contact with the lower die 3 so as to surround the molding surface when the mold is clamped, and is provided with a stopper for regulating the interval between the molding surfaces. FIG. 5B shows a casting process, and the molten glass flow 6 flowing out from the outflow pipe 5 is supplied to the center of the lower mold forming surface. In addition, as shown to Fig.5 (a) etc., the upper surface in which the molding surface of the lower mold | type 3 is formed is flat (except the part which shape | molds the thick part of a glass blank). In the next cutting step shown in FIG. 5C, the molten glass is cut with the cutting blade 7 to obtain the gob 2 on the lower mold surface. Subsequently, in FIG. 5 (d), the gob is pressed by the upper mold 4 and the lower mold 3. At the time of mold clamping, the interval between the upper and lower mold forming surfaces is regulated by the stopper. The gob 2 is pressurized by the upper and lower molds, and is spread out in the cavity formed by the upper and lower molds, and is molded into the glass base plate 10 that is a press-molded product. The peripheral edge of the molded product does not contact either the upper mold 4 or the lower mold 3 and remains on the glass base plate 10 as a free surface. After press molding, the upper die 4 is separated from the glass base plate 10 on the lower die 3 and retracts upward. The outer diameter of the press-formed product 1 is measured using optical means by a non-contact measurement method, for example, when the molded product is released from the upper die 4 and is on the lower die 3. After the outer diameter measurement, as shown in FIG. 5 (e), after the glass base plate 10 is cooled to a temperature that does not deform even when a force for taking out is applied, the glass base plate 10 is taken out from the lower mold 3. .

前述のように取り出したガラス素板の表面粗さRaは、10μm以下、Rmaxが50μm以下が好ましい。前記切出し工程後のガラス素板の表面粗さRaや最大高さ粗さRzが高すぎると研削ダメージが大きく、低すぎると研削工程が行えなくなる。   The surface roughness Ra of the glass base plate taken out as described above is preferably 10 μm or less and Rmax is 50 μm or less. If the surface roughness Ra or the maximum height roughness Rz of the glass base plate after the cutting process is too high, grinding damage is large, and if it is too low, the grinding process cannot be performed.

また、前述のように取り出したガラス素板において、金型に先に接する面、すなわち下型に接する面の表面うねりは、金型に後から接する面、すなわち上型に接する面に比べて大きいことが分かっている。これは、金型に先に接する面と、金型に後から接する面とのガラスの熱膨張係数が異なるため、その応力バランスが崩れ、各面に異なるうねりが発生するからである。すなわち、うねりの大きい面の表面うねりWa1とうねりの小さい面の表面うねりWa2との比が1:1.5〜1:2.5である。   Further, in the glass base plate taken out as described above, the surface undulation of the surface that comes into contact with the mold first, that is, the surface that comes into contact with the lower mold, is larger than the surface that comes into contact with the mold later, that is, the surface that comes into contact with the upper mold. I know that. This is because the coefficient of thermal expansion of the glass is different between the surface that comes into contact with the mold first and the surface that comes into contact with the mold later, so that the stress balance is lost and different undulations occur on each surface. That is, the ratio of the surface undulation Wa1 of the surface with a large undulation to the surface undulation Wa2 of the surface with a small undulation is 1: 1.5 to 1: 2.5.

(フロート法)
図6は、前記フロート法による加工工程を示す断面図である。
(Float method)
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a processing step by the float method.

前記フロート法加工工程は、溶融金属の上で板状に形成されたガラス素材の片面に切筋を入れ、この切筋に沿って切断する切出し工程を含むものである。前記切出し工程は、前記ガラス素材の前記溶融金属に接触したガラス素板表面に対して切筋を形成した後、該切筋をガラス素板の厚み方向に進行させて円盤状のガラス素板を切り出すことをいう。   The float process step includes a cutting step in which a cut line is made on one side of a glass material formed in a plate shape on a molten metal and cut along the cut line. In the cutting step, after forming a cut line on the surface of the glass base plate that is in contact with the molten metal of the glass material, the cutting line is advanced in the thickness direction of the glass base plate to form a disk-shaped glass base plate. To cut out.

図6(a)は板状のガラス素材1の断面図である。   FIG. 6A is a cross-sectional view of the plate-like glass material 1.

前記ガラス素材は、フロート法で製造される板状のガラス素材を用いる。フロート法とは、例えば、ガラス素材を溶融させた溶融液を、溶融したスズの上に流し、そのまま固化させる方法である。得られたガラス素板は、一方の面がガラスの自由表面(以下、自由面という。)であり、他方の面(以下、接触面という。)が、ガラスとスズとの界面であるため、平滑性の高いものとなる。そして、その厚みとしては、例えば、0.95mmのものが挙げられる。なお、ガラス素板やガラス基板の表面粗さ、例えばRaは、一般的な表面粗さ測定機を用いて測定することができる。   As the glass material, a plate-shaped glass material manufactured by a float process is used. The float method is, for example, a method in which a molten liquid obtained by melting a glass material is poured onto molten tin and solidified as it is. In the obtained glass base plate, one surface is a free surface of glass (hereinafter referred to as a free surface) and the other surface (hereinafter referred to as a contact surface) is an interface between glass and tin. High smoothness. And as the thickness, a 0.95 mm thing is mentioned, for example. In addition, the surface roughness, for example Ra, of a glass base plate or a glass substrate can be measured using a general surface roughness measuring machine.

このため、ガラス素材は溶融金属に接した面と、他方の面とが生じる。図6(a)に示すガラス素材1の場合では、上側の面が接触面1Aで、下側の面が自由面1Bである。   For this reason, the glass material has a surface in contact with the molten metal and the other surface. In the case of the glass material 1 shown in FIG. 6A, the upper surface is the contact surface 1A and the lower surface is the free surface 1B.

上記ガラス素材1の接触面1Aに対して、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の略周縁をなす曲線を描く切筋を形成する。本実施の形態では、図6(b)に示すように、ガラス素材1の接触面1Aにガラスカッター15で、円盤状の外周側及び内周側を描くそれぞれ円形の切筋8,9を形成する。   A cut line is formed on the contact surface 1A of the glass material 1 to draw a curve that forms a substantially peripheral edge of a region to be a glass substrate for a magnetic disk. In the present embodiment, as shown in FIG. 6 (b), circular cutting lines 8 and 9 are formed on the contact surface 1A of the glass material 1 with the glass cutter 15 to draw the disc-shaped outer peripheral side and inner peripheral side, respectively. To do.

この場合の外周側及び内周側の切筋8,9はガラス板の厚み方向に対して斜めに形成している。また、本実施の形態では、ガラス素材1の接触面1Aから自由面1B側に向かって外側へ斜めに切筋8,9を形成し、図6(b)の断面図で見ると、左右の切筋8,8及び切筋9,9がそれぞれハの字状になるように形成させる。また、本実施の形態では、ガラス素材1の接触面1Aから自由面1B側に向かって外側へ斜めに切筋8,9を形成したが、これに限らず、例えばガラス素材1の接触面1Aから自由面1B側に向かって内側へ斜めに切筋8,9を形成し、図6(b)で見ると、左右の切筋8,8及び切筋9,9がそれぞれ逆ハの字状になるように形成しておき、この切筋を進行させて切筋で囲まれる内側部分を上方へ抜き取るようにしてもよい。   In this case, the outer peripheral side and inner peripheral cut lines 8 and 9 are formed obliquely with respect to the thickness direction of the glass plate. Further, in the present embodiment, the cut lines 8 and 9 are formed obliquely outward from the contact surface 1A of the glass material 1 toward the free surface 1B side, and when viewed in the cross-sectional view of FIG. The incisors 8 and 8 and the incisors 9 and 9 are formed in a C-shape. Further, in the present embodiment, the cut lines 8 and 9 are formed obliquely outward from the contact surface 1A of the glass material 1 toward the free surface 1B, but the present invention is not limited thereto, and for example, the contact surface 1A of the glass material 1 Incisions 8 and 9 are formed obliquely inward from the free surface 1B side, and when viewed in FIG. It is also possible to advance the cutting line so that the inner part surrounded by the cutting line is extracted upward.

次に、図6(c)に示すように、ガラス素材1の接触面1Aに形成した前記切筋8,9を自由面1B側に向かって進行させる。これにより、切筋8で囲まれる内側の領域10aはガラス素材1から分離された状態となる。また、切筋9で囲まれる内側部分10bは上記切筋8で囲まれる領域10aから分離された状態となる。   Next, as shown in FIG.6 (c), the said cut lines 8 and 9 formed in the contact surface 1A of the glass raw material 1 are advanced toward the free surface 1B side. Thereby, the inner region 10 a surrounded by the cut line 8 is separated from the glass material 1. The inner portion 10b surrounded by the cut line 9 is separated from the region 10a surrounded by the cut line 8.

このようにガラス素材1の接触面1Aに形成した前記切筋8,9を自由面1B側に向かって進行させる手段としては、ガラス素材1に熱膨張差を生じさせる手段、例えばガラス素材1の片側面を加熱する方法が好ましく挙げられる。ガラス素材1を加熱することにより、ガラス素材1の板厚方向に熱膨張差が生じ、ガラス素材を目的の円盤状に容易に切断できる。   As means for advancing the cut lines 8 and 9 formed on the contact surface 1A of the glass material 1 in this way toward the free surface 1B side, means for causing a difference in thermal expansion in the glass material 1, for example, the glass material 1 A method of heating one side is preferred. By heating the glass material 1, a difference in thermal expansion occurs in the thickness direction of the glass material 1, and the glass material can be easily cut into a target disk shape.

続いて、図6(d)に示すように、切筋8で囲まれた内側の領域10a、10bを下方に押し出し、さらに切筋9で囲まれた領域10bを押し出すことにより、中心部に円孔を備えた円盤状のガラス素板10が得られる。   Subsequently, as shown in FIG. 6 (d), the inner regions 10a and 10b surrounded by the cut line 8 are pushed downward, and further, the region 10b surrounded by the cut line 9 is pushed out, so that a circle is formed at the center. A disk-shaped glass base plate 10 having holes is obtained.

また、前記切出し工程後のガラス素板の表面粗さRaが5nm以上50nm以下、最大高さ粗さRzが20nm以上100nm以下であることが好ましい。前記切出し工程後のガラス素板の表面粗さRaや最大高さ粗さRzが高すぎると研削ダメージが大きく、低すぎると研削工程が行えなくなる。   Moreover, it is preferable that the surface roughness Ra of the glass base plate after the cutting step is 5 nm to 50 nm and the maximum height roughness Rz is 20 nm to 100 nm. If the surface roughness Ra or the maximum height roughness Rz of the glass base plate after the cutting process is too high, grinding damage is large, and if it is too low, the grinding process cannot be performed.

また、前記切出し工程後のガラス素板において、自由面の表面うねりは、溶融金属接触面に比べて大きいことが分かっている。これは、フロート法においては、溶融金属と接触する界面が、空気との界面より安定しているためにうねりの発生を抑えることができるからだと考えられる。すなわち、うねりの大きい面の表面うねりWa1とうねりの小さい面の表面うねりWa2との比が1:1.2〜1:3.0である。なお、自由面の表面うねりWaは、1〜5nmであり、溶融金属接触面の表面うねりWaが0.6〜3nmである。   Moreover, in the glass base plate after the said cutting process, it turns out that the surface waviness of a free surface is large compared with a molten metal contact surface. This is thought to be because, in the float process, the occurrence of waviness can be suppressed because the interface in contact with the molten metal is more stable than the interface with air. That is, the ratio of the surface undulation Wa1 of the surface with a large undulation to the surface undulation Wa2 of the surface with a small undulation is 1: 1.2 to 1: 3.0. The free surface waviness Wa is 1 to 5 nm, and the molten metal contact surface waviness Wa is 0.6 to 3 nm.

また、本発明の円盤加工工程は、前記切出し工程後に、各切筋の角(端面)を研磨する工程を含んでもよい。この端面研磨工程によって、切筋が原因となって生じたガラス基板上のクラックを減少させることができる。   Further, the disk processing step of the present invention may include a step of polishing the corner (end surface) of each cut line after the cutting step. By this end surface polishing step, cracks on the glass substrate caused by the cut lines can be reduced.

この円盤加工工程で、例えば、外径r1が2.5インチ(約64mm)、1.8インチ(約46mm)、1インチ(約25mm)、0.8インチ(約20mm)等で、厚みは最終的に製造されるガラス基板の厚みに0.3mm程度を加えた厚みの円盤状のガラス素板に加工される。前記厚みを超えると加工取り代が増えるため製造効率が悪くなってしまう。最終的に製造されるガラス基板の厚さは決まっているため、そこから逆算し、該円盤加工工程において加工する厚みは決定される。   In this disk processing step, for example, the outer diameter r1 is 2.5 inches (about 64 mm), 1.8 inches (about 46 mm), 1 inch (about 25 mm), 0.8 inches (about 20 mm), etc., and the thickness is It is processed into a disk-shaped glass base plate having a thickness obtained by adding about 0.3 mm to the thickness of the finally produced glass substrate. If the thickness is exceeded, the machining allowance increases and the production efficiency deteriorates. Since the thickness of the finally manufactured glass substrate is determined, the thickness to be processed in the disk processing step is determined by calculating backward from the thickness.

<両面研削行程>
前記両面研削工程は、前記ガラス素板を所定の板厚に加工する工程である。具体的には、ガラス素板の両面を研削(両面研削)加工する工程等が挙げられる。このように加工することによって、ガラス素板の平行度、平坦度及び厚みを調整することができる。
<Double-side grinding process>
The double-side grinding step is a step of processing the glass base plate to a predetermined plate thickness. Specifically, the process etc. which grind | polish both surfaces of a glass base plate (double-sided grinding) are mentioned. By processing in this way, the parallelism, flatness and thickness of the glass base plate can be adjusted.

両面研削工程で用いる研削装置は、ガラス基板の製造に用いる研削装置であれば、特に限定されない。具体的には、図7に示すような研削装置11が挙げられる。なお、図7は、本発明の実施形態に係る磁気情報記録媒体用ガラス基板の製造方法における両面研削工程で用いる研削装置の一例を示す概略断面図である。   The grinding apparatus used in the double-side grinding process is not particularly limited as long as it is a grinding apparatus used for manufacturing a glass substrate. Specifically, there is a grinding apparatus 11 as shown in FIG. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing an example of a grinding apparatus used in a double-side grinding step in the method for manufacturing a glass substrate for magnetic information recording media according to the embodiment of the present invention.

図7に示すような研削装11は、両面同時研削可能な装置である。また、この研削装置11は、装置本体部11aと、装置本体部11aに冷却液であるクーラントを供給するクーラント供給部11bとを備えている。   A grinding apparatus 11 as shown in FIG. 7 is an apparatus capable of simultaneous grinding on both sides. The grinding apparatus 11 includes an apparatus main body 11a and a coolant supply unit 11b that supplies coolant, which is a coolant, to the apparatus main body 11a.

装置本体部11aは、円盤状の上定盤12と円盤状の下定盤13とを備えており、それらが互いに平行になるように上下に間隔を隔てて配置されている。そして、円盤状の上定盤12と円盤状の下定盤13とが、互いに逆方向に回転する。   The apparatus main body 11a includes a disk-shaped upper surface plate 12 and a disk-shaped lower surface plate 13, and they are arranged vertically spaced apart so that they are parallel to each other. Then, the disk-shaped upper surface plate 12 and the disk-shaped lower surface plate 13 rotate in directions opposite to each other.

この円盤状の上定盤12と円盤状の下定盤13との対向するそれぞれの面にガラス素板10の表裏の両面を研削するために、ダイヤモンド粒子を含有する固定砥粒14が配備されている。この両面研削工程で使用するダイヤモンド粒子を含む固定砥粒14は、複数のダイヤモンド粒子を樹脂で結合させてペレット状のものでもよいし、樹脂を用いた接着又は電着によって、上定盤12及び下定盤13にダイヤモンド粒子を平面的に接着させたシート状のものを用いてもよい。   In order to grind both the front and back surfaces of the glass base plate 10 on the opposing surfaces of the disk-shaped upper surface plate 12 and the disk-shaped lower surface plate 13, fixed abrasive grains 14 containing diamond particles are provided. Yes. The fixed abrasive grains 14 containing diamond particles used in this double-side grinding process may be in the form of pellets by bonding a plurality of diamond particles with a resin, or by bonding or electrodeposition using a resin, You may use the sheet-like thing which adhered the diamond particle to the lower surface plate 13 planarly.

前記固定砥粒8と定盤12、13との間にはキャリアを挟んでいてもよい。このキャリアは複数のガラス素板10を保持した状態で、自転しながら定盤12,13の回転中心に対して下定盤13と同じ方向に公転する。なお、円盤状の上定盤12と円盤状の下定盤13とは、別駆動で動作することができる。このように動作している研削装置11において、クーラント17を固定砥粒14とガラス素板10との間、及び固定砥粒14とガラス素板10との間、夫々に供給することでガラス素板10の研削処理を行うことができる。   A carrier may be sandwiched between the fixed abrasive 8 and the surface plates 12 and 13. The carrier revolves in the same direction as the lower surface plate 13 with respect to the center of rotation of the surface plates 12 and 13 while rotating while holding the plurality of glass base plates 10. The disk-shaped upper surface plate 12 and the disk-shaped lower surface plate 13 can be operated by separate driving. In the grinding apparatus 11 operating in this manner, the coolant 17 is supplied between the fixed abrasive grains 14 and the glass base plate 10 and between the fixed abrasive grains 14 and the glass base plate 10, whereby the glass base material is supplied. The plate 10 can be ground.

クーラント供給部11bは、クーラント17を入れた容器とポン16とを備えている。すなわち、容器内のクーラント17をポンプ16によって定盤12,13内に供給し、循環させる。該循環中に生じる、上下の定盤12,13の研削面が削られた切子を、それぞれの研削面から除去する。具体的には、クーラント17を循環させる際に、下定盤13内に設けられたフィルタで濾過し、そのフィルタに切子を滞留させる。   The coolant supply unit 11 b includes a container in which a coolant 17 is placed and a pon 16. That is, the coolant 17 in the container is supplied into the surface plates 12 and 13 by the pump 16 and circulated. The facets from which the ground surfaces of the upper and lower surface plates 12 and 13 are cut off, which are generated during the circulation, are removed from the respective ground surfaces. Specifically, when the coolant 17 is circulated, the coolant is filtered with a filter provided in the lower surface plate 13, and the facet is retained in the filter.

また、ガラス素板の算術平均粗さRaを複数個所測定した際に、得られたRaの最小値と最大値との差が0.01〜0.4μm程度にすることが好ましい。   Further, when the arithmetic average roughness Ra of the glass base plate is measured at a plurality of locations, the difference between the minimum value and the maximum value of Ra obtained is preferably about 0.01 to 0.4 μm.

前記両面研削行程を施すと、後述する粗研磨行程にて行われる研磨を効率良く行うことができる。また、両面研削行程によって施された研磨工程に用いるガラス素板の表面粗さRaは0.5μm以下で好ましく、0.3μm以下であることがより好ましい。表面粗さRaが0.5μmより大きいと、その後の研磨工程を経ても大きなうねりが残ってしまう可能性がある。また、最大高さ粗さRzは3μm以下が好ましい。これは研磨工程を行いやすくするためである。   When the double-side grinding process is performed, polishing performed in the rough polishing process described later can be efficiently performed. Further, the surface roughness Ra of the glass base plate used in the polishing step performed by the double-side grinding process is preferably 0.5 μm or less, and more preferably 0.3 μm or less. When the surface roughness Ra is larger than 0.5 μm, a large undulation may remain even after the subsequent polishing step. Further, the maximum height roughness Rz is preferably 3 μm or less. This is to facilitate the polishing process.

また、前記両面研削工程におけるガラス素板の取り代は、50μm以上200μm以下であることが好ましい。前取り代が50μmよりうねりを十分に取りきれない場合があり、200μmより大きいと加工時間が長くなり、結果製造方法の効率が悪くなる。   Moreover, it is preferable that the removal allowance of the glass base plate in the said double-sided grinding process is 50 micrometers or more and 200 micrometers or less. In some cases, the advance allowance cannot sufficiently remove the undulation from 50 μm. When the advance allowance is larger than 200 μm, the processing time becomes long, and the efficiency of the manufacturing method is deteriorated.

さらに、本発明の両面研削工程において、研削されるガラス素板は複数枚でなければならず、具体的には80枚以上であることが好ましく、100枚以上であることがさらに好ましい。研削されるガラス基板が80枚より少ないと、うねり除去が効率的に行えなくなる。これは、上下の加工バランスがさらに悪くなることにより、新たな内部応力の変化が生じ、結果平坦度が悪化してしまう。平坦度が悪化すると加工レートに影響を及ぼし加工行えなくなる。   Furthermore, in the double-sided grinding step of the present invention, the number of glass base plates to be ground must be plural, specifically 80 or more, and more preferably 100 or more. When the number of glass substrates to be ground is less than 80, undulation removal cannot be performed efficiently. This is because a further change in internal stress occurs due to a further worsening of the upper and lower processing balance, resulting in a deterioration in flatness. When the flatness is deteriorated, the processing rate is affected and the processing cannot be performed.

また、この両面研削工程は、1回であってもよいし、2回以上であってもよい。例えば、2回行う場合、1回目の両面研削工程(第1両面研削工程)で、ガラス素板の平行度、平坦度及び厚みを予備調整し、2回目の両面研削工程(第2両面研削工程)で、ガラス素板の平行度、平坦度及び厚みを微調整することが可能となる。   Moreover, this double-side grinding process may be performed once or twice or more. For example, when it is performed twice, the parallelism, flatness and thickness of the glass base plate are preliminarily adjusted in the first double-side grinding step (first double-side grinding step), and the second double-side grinding step (second double-side grinding step) ), The parallelism, flatness and thickness of the glass base plate can be finely adjusted.

<両面研磨工程>
両面研磨工程は、ガラス素板の主面を、酸化セリウムを含有する研磨スラリーにて研磨し、上述した両面研削工程で残留した傷や歪みの除去を目的とするものである。前記両面研磨工程は、粗研磨工程(一次研磨工程)と精密研磨工程(二次研磨工程)に分けて施されることもあり、下記の研磨方法を用いて実施する。
<Double-side polishing process>
The double-side polishing step is intended to remove the scratches and distortions remaining in the double-side grinding step described above by polishing the main surface of the glass base plate with a polishing slurry containing cerium oxide. The double-side polishing step may be divided into a rough polishing step (primary polishing step) and a fine polishing step (secondary polishing step), and is performed using the following polishing method.

(粗研磨工程)
粗研磨工程で用いる研磨装置は、ガラス基板の製造に用いる研磨装置であれば、特に限定されない。
(Rough polishing process)
The polishing apparatus used in the rough polishing step is not particularly limited as long as it is a polishing apparatus used for manufacturing a glass substrate.

前記粗研磨工程で研磨する表面は、主表面である。主表面とは、ガラス素板の面方向に平行な面である。   The surface to be polished in the rough polishing step is a main surface. The main surface is a surface parallel to the surface direction of the glass base plate.

次に、本発明の研磨工程において用いられる研磨剤は、主成分として酸化セリウムを含有するものである。酸化セリウムの含有量は、研磨スラリー全量に対して3〜15質量%であることが好ましい。このような範囲にすることで、より平滑性の高い磁気情報記録媒体用ガラス基板を製造することができる。   Next, the abrasive | polishing agent used in the grinding | polishing process of this invention contains a cerium oxide as a main component. The content of cerium oxide is preferably 3 to 15% by mass with respect to the total amount of the polishing slurry. By setting it as such a range, the glass substrate for magnetic information recording media with higher smoothness can be manufactured.

また、研磨スラリーとは、前記研磨剤、分散剤等を水に分散させた状態の液体、すなわち、スラリー液のことである。前記研磨剤を水に分散させた状態では、水にアルカリ土類金属が含有されていても、アルカリ土類金属が溶解しているため、ガラス素板の表面に付着しにくく、研磨剤に含まれるアルカリ土類金属が、ガラス素板の表面に付着しやすい。このような理由で、前記研磨剤として、アルカリ土類金属の少ないものを用いることによって、研磨後のガラス素板に対するアルカリ土類金属の付着を充分に抑制できる。   The polishing slurry is a liquid in which the abrasive, dispersant, etc. are dispersed in water, that is, a slurry liquid. In the state where the abrasive is dispersed in water, even if the alkaline earth metal is contained in the water, the alkaline earth metal is dissolved, so that it hardly adheres to the surface of the glass base plate and is included in the abrasive. Alkaline earth metal tends to adhere to the surface of the glass base plate. For this reason, the use of an abrasive containing a small amount of alkaline earth metal can sufficiently suppress the adhesion of alkaline earth metal to the polished glass base plate.

(精密研磨工程)
精密研磨工程は、前記粗研磨工程で得られた平坦平滑な主表面を維持しつつ、例えば、主表面の表面粗さ(Rmax)が6nm程度以下である平滑な鏡面に仕上げる鏡面研磨処理である、この精密研磨工程は、例えば、上記粗研磨工程で使用したものと同様の研磨装置を用い、研磨パッドを硬質研磨パッドから軟質研磨パッドに取り替えて行われる。なお、前記精密研磨工程で研磨する表面は、前記粗研磨工程で研磨する表面と同様、主表面である。
(Precision polishing process)
The precision polishing process is a mirror polishing process that finishes a smooth mirror surface having a surface roughness (Rmax) of about 6 nm or less, for example, while maintaining the flat and smooth main surface obtained in the rough polishing process. The precision polishing step is performed, for example, by using a polishing apparatus similar to that used in the rough polishing step and replacing the polishing pad from a hard polishing pad to a soft polishing pad. The surface to be polished in the precision polishing step is the main surface, similar to the surface to be polished in the rough polishing step.

また、精密研磨工程で用いる研磨剤としては、粗研磨工程で用いた研磨剤より、研磨性が低くても、傷の発生がより少なくなる研磨剤が用いられる。具体的には、例えば、粗研磨工程で用いた研磨剤より、粒子径が低いシリカ系の砥粒(コロイダルシリカ)を含む研磨剤等が挙げられる。このシリカ系の砥粒の平均粒子径としては、20nm程度であることが好ましい。そして、前記研磨剤を含む研磨スラリー液をガラス素板に供給し、研磨パッドとガラス素板とを相対的に摺動させて、ガラス素板の表面を鏡面研磨する。   Further, as the abrasive used in the precision polishing step, an abrasive that causes fewer scratches even if the abrasiveness is lower than the abrasive used in the rough polishing step is used. Specifically, for example, a polishing agent containing silica-based abrasive grains (colloidal silica) having a particle diameter lower than that of the polishing agent used in the rough polishing step. The average particle diameter of the silica-based abrasive is preferably about 20 nm. And the polishing slurry liquid containing the said abrasive | polishing agent is supplied to a glass base plate, a polishing pad and a glass base plate are slid relatively, and the surface of a glass base plate is mirror-polished.

<ガラス素板組成>
まず、ガラス素板の各成分についてさらに詳述する。
<Glass base plate composition>
First, each component of a glass base plate is further explained in full detail.

まず、SiO、Al、及びBが、ガラス素板の骨格成分である。また、LiO、NaO、及びKOが、ガラス素板のアルカリ成分である。MgO、CaO、BaO、SrO、及びZnOが、ガラス素板のアルカリ土類成分である。 First, SiO 2, Al 2 O 3 , and B 2 O 3 is a framework component of the glass workpiece. Li 2 O, Na 2 O, and K 2 O are alkali components of the glass base plate. MgO, CaO, BaO, SrO, and ZnO are alkaline earth components of the glass base plate.

次に、ガラス素板の骨格成分について説明する。   Next, the skeleton component of the glass base plate will be described.

本実施形態で使用するガラス素板の骨格成分としては、上記のように、SiOが58〜70質量%、Alが12〜18質量%、Bが0〜3質量%(ただし、0を含む)であって、それらの合計、すなわちSiOとAlとBとの合計が72〜85質量%である。 As the skeleton component of the glass workpiece to be used in the present embodiment, as described above, SiO 2 is 58 to 70 wt%, Al 2 O 3 is 12 to 18 wt%, B 2 O 3 is 0-3 wt% (However, 0 is included), and the total thereof, that is, the total of SiO 2 , Al 2 O 3, and B 2 O 3 is 72 to 85 mass%.

SiOは、ガラスの骨格(マトリックス)を形成する成分である。SiOの含有量が少なすぎると、ガラスの構造が不安定となり化学的耐久性が劣化するとともに、溶融時の粘性特性が悪くなり成形性に支障を来す場合がある。また、SiOの含有量が多すぎると、溶融性が悪くなり生産性が低下するとともに、充分な剛性が得られなくなる場合がある。そこで、SiOの含有量としては、58〜70質量%であることが好ましい。 SiO 2 is a component that forms a glass skeleton (matrix). If the content of SiO 2 is too small, the glass structure becomes unstable and the chemical durability is deteriorated, and the viscosity characteristics at the time of melting are deteriorated, which may impair the moldability. If the content of SiO 2 is too large, with the productivity becomes poor meltability decreases, sufficient rigidity may become impossible to obtain. Therefore, the content of SiO 2 is preferably 58 to 70% by mass.

Alも、ガラスの骨格を形成する成分であり、ガラスの耐久性向上や強度および表面硬度の向上に資するものである。Alの含有量が少なすぎると、磁気情報記録媒体用ガラス基板としてその耐久性および強度が充分ではない場合がある。また、Alの含有量が多すぎると、ガラスの失透傾向が強まり、安定したガラス形成が困難である場合がある。そこで、Alの含有量としては、12〜18質量%であることが好ましい。 Al 2 O 3 is also a component that forms a skeleton of glass, and contributes to improvement of durability and strength and surface hardness of glass. If the content of Al 2 O 3 is too small, the durability and strength may not be sufficient as a glass substrate for a magnetic information recording medium. Further, when the content of Al 2 O 3 is too large, intensified devitrification tendency of the glass, it may stable glass formation is difficult. Therefore, the content of Al 2 O 3 is preferably 12 to 18% by mass.

は、溶融性を改善し生産性を向上させるとともに、ガラスの骨格中に入りガラス構造を安定化させ、化学的耐久性を向上させる効果を奏する。しかしながら、Bは、溶融時に揮発しやすく、ガラス成分比率が不安定になりやすい傾向がある。また、強度を低下させるため硬度が低くなり、ガラス基板に傷が入りやすくなるとともに、破壊靭性値が小さくなり、基板が破損しやすい傾向を示す。これらの理由から、Bの含有量は、3質量%以下にすることが好ましい。また、Bを含まない組成とすること可能である。上記において、Bの含有量0〜3質量%における0質量%とは、Bを含まない態様を含み得ることを意味する。なお、本出願書類のガラス組成における「0質量%」の表記は、これと同意であり、その成分を含まない態様を含み得ることを意味する(以下、同様の表記において同意とする)。 B 2 O 3 has the effect of improving the chemical durability by improving the meltability and improving the productivity and stabilizing the glass structure by entering the glass skeleton. However, B 2 O 3 tends to volatilize when melted, and the glass component ratio tends to become unstable. Further, since the strength is lowered, the hardness is lowered, the glass substrate is easily damaged, the fracture toughness value is reduced, and the substrate tends to be damaged. For these reasons, the content of B 2 O 3 is preferably 3% by mass or less. Further, it is possible to a composition that does not contain B 2 O 3. In the above, the 0 wt% in the content of 0-3 wt% B 2 O 3, which means that may include aspects that do not contain B 2 O 3. In addition, the notation of “0 mass%” in the glass composition of the present application document is in agreement with this, and means that it may include an embodiment not containing the component (hereinafter, the same notation is agreed).

そして、SiOとAlとBとの合計量w(FMO)が、70〜85質量%であることが好ましい。これは、ガラスの構造を安定化させるためである。この合計量が少なすぎると、ガラス構造が不安定化する傾向がある。また、この合計量が多すぎると、溶融時の粘性特性が悪化し生産性が低下する傾向がある。 Then, the total amount of SiO 2 and Al 2 O 3 and B 2 O 3 w (FMO) is preferably 70 to 85 wt%. This is to stabilize the glass structure. If the total amount is too small, the glass structure tends to become unstable. Moreover, when there is too much this total amount, the viscosity characteristic at the time of a fusion | melting will deteriorate, and there exists a tendency for productivity to fall.

次に、ガラス素板のアルカリ成分について説明する。   Next, the alkali component of the glass base plate will be described.

本実施形態で使用するガラス素板のアルカリ成分としては、上記のように、LiOが1〜8質量%、NaOが2〜13質量%、KOが0.2〜2質量%であって、それらの合計、すなわちLiOとNaOとKOとの合計が3.2〜23質量%である。 As an alkaline component of the glass base plate used in the present embodiment, as described above, Li 2 O is 1 to 8% by mass, Na 2 O is 2 to 13% by mass, and K 2 O is 0.2 to 2 % by mass. And the sum thereof, that is, the sum of Li 2 O, Na 2 O and K 2 O is 3.2 to 23% by mass.

LiOは、アルカリ金属元素の中でも特異な性質を有しており、ガラスの溶解性を改善する作用を有しつつ、ガラスの構造におけるイオン充填率を向上させることでヤング率を大きく向上させる効果を有している。LiOの含有量が、少なすぎると、溶解性の改善およびヤング率の向上に対して充分な効果を発揮させることができない傾向がある。また、LiOの含有量が、多すぎると、上述したように、情報記録媒体の記録層の表面に非常に微小かつ薄い反応析出物のトリガーとなる場合がある。そこで、LiOの含有量としては、1〜8質量%であることが好ましい。 Li 2 O has a unique property among alkali metal elements, and has a function of improving the solubility of the glass, while greatly improving the Young's modulus by improving the ion filling rate in the glass structure. Has an effect. Li 2 O content is too small, there is a tendency that it is impossible to exhibit sufficient effect on improvement of the improvement and the Young's modulus of solubility. Further, the content of Li 2 O, is too large, as described above, there are cases where the surface of the recording layer of the information recording medium serving as a trigger of a very small and thin reaction precipitates. Therefore, the content of Li 2 O, is preferably 1 to 8 wt%.

NaOは、ガラスの溶融温度を低下させる作用を有し、線膨張係数を増大させる効果を奏する。さらに、化学強化工程における化学強化の効果に大きく影響を与える成分であると考えられる。すなわち、NaOの含有量が少なすぎると、充分に溶融温度を低下させることができない傾向があるだけではなく、化学強化工程により充分に強度を高めることができない傾向がある。また、NaOの含有量が多すぎると、その溶出量が増大し記録層に悪影響を及ぼす場合がある。そこで、NaOの含有量としては、2〜13質量%であることが好ましい。なお、この含有量は、一般的なガラス基板における含有量より多いものである。 Na 2 O has an effect of lowering the melting temperature of the glass, the effect of increasing the coefficient of linear expansion. Further, it is considered to be a component that greatly affects the effect of chemical strengthening in the chemical strengthening process. That is, when the content of Na 2 O is too small, not only does the melting temperature tend not to be sufficiently lowered, but the strength cannot be sufficiently increased by the chemical strengthening step. On the other hand, if the content of Na 2 O is too large, the amount of elution increases and the recording layer may be adversely affected. Therefore, the content of Na 2 O is preferably 2 to 13% by mass. In addition, this content is more than the content in a general glass substrate.

Oは、ガラスの溶融温度を低下させる作用を有し、線膨張係数を増大させる効果を奏する。KOの含有量が少なすぎると、充分に溶融温度を低下させることができない傾向がある。また、KOの含有量が多すぎると、その溶出量が増大し記録層に悪影響を及ぼす場合があるだけではなく、化学強化工程により充分に強度を高めることができない傾向がある。このことは、化学強化工程が、NaOのナトリウムイオンの代わりにカリウムイオンに置き換わることによって、強化層が形成されると考えられ、この交換を阻害することによると考えられる。そこで、KOの含有量としては、0.2〜2質量%であることが好ましい。 K 2 O is, have the effect of lowering the melting temperature of the glass, the effect of increasing the coefficient of linear expansion. When the content of K 2 O is too small, there is a tendency that the melting temperature cannot be lowered sufficiently. On the other hand, when the content of K 2 O is too large, not only does the amount of elution increase and the recording layer may be adversely affected, but there is a tendency that the strength cannot be sufficiently increased by the chemical strengthening step. This is thought to be due to the fact that the chemical strengthening process replaces potassium ions instead of sodium ions of Na 2 O to form a strengthened layer and inhibits this exchange. Therefore, the content of K 2 O is preferably 0.2 to 2% by mass.

そして、LiOとNaOとKOとの合計量w(R2O)が、3.2〜23質量%であることが好ましい。この合計量が少なすぎると、充分に溶融温度を低下させることができない傾向があり、また、この合計量が少ないと、NaOの含有量も少ないことになり、化学強化が充分に発揮しにくい傾向がある。また、この合計量が多すぎると、その溶出量が増大し記録層に悪影響を及ぼす場合がある。 Then, Li 2 O, Na 2 O and K 2 O to the total amount w of (R2 O) is preferably a 3.2 to 23 wt%. If the total amount is too small, there is a tendency that the melting temperature cannot be lowered sufficiently. If the total amount is small, the content of Na 2 O is also small, and chemical strengthening is sufficiently exerted. It tends to be difficult. On the other hand, if the total amount is too large, the amount of elution increases and the recording layer may be adversely affected.

また、ガラス素板のアルカリ土類成分であるMgO、CaO、BaO、SrO、及びZnOは、熱膨張係数や剛性等を高めるとともに溶融性を改善する効果を奏する。MgOとCaOとBaOとSrOとZnOとの合計量w(MgO+CaO+BaO+SrO+ZnO)が1〜10質量%であることが好ましい。この合計量が少なすぎると、剛性を上げると共に溶融性を改善する効果が充分ではない傾向がある。また、この合計量が多すぎると、ガラス構造が不安定となり溶融生産性が低下するとともに化学的耐久性が低下する傾向がある。   In addition, MgO, CaO, BaO, SrO, and ZnO, which are alkaline earth components of the glass base plate, have the effect of improving the meltability as well as increasing the thermal expansion coefficient and rigidity. The total amount w (MgO + CaO + BaO + SrO + ZnO) of MgO, CaO, BaO, SrO and ZnO is preferably 1 to 10% by mass. If the total amount is too small, the effect of improving rigidity and improving meltability tends to be insufficient. Moreover, when there is too much this total amount, there exists a tendency for a chemical structure to fall while glass structure becomes unstable and melt productivity falls.

また、ガラス素板としては、上記以外の成分を含有してもよい。具体的には、例えば、ZrOや酸化セリウムを含有してもよい。そして、ZrOの含有量としては、0〜5質量%であることが好ましい。また、酸化セリウムの含有量としては、0〜2質量%が好ましい。なお、酸化セリウムは、酸化セリウムを含有する研磨剤を用いて、ガラス素板を研磨する際、微細な凹凸の発生を抑制する効果を有する。 Moreover, as a glass base plate, you may contain components other than the above. Specifically, for example, ZrO 2 or cerium oxide may be contained. Then, the content of ZrO 2, is preferably from 0 to 5 wt%. Moreover, as content of a cerium oxide, 0-2 mass% is preferable. In addition, cerium oxide has an effect which suppresses generation | occurrence | production of a fine unevenness | corrugation when grind | polishing a glass base plate using the abrasive | polishing agent containing a cerium oxide.

そして、上記実施形態に係る磁気情報記録媒体用ガラス基板の製造方法により製造された磁気情報記録媒体用ガラス基板を用いた磁気記録媒体について説明する。   And the magnetic recording medium using the glass substrate for magnetic information recording media manufactured by the manufacturing method of the glass substrate for magnetic information recording media concerning the above-mentioned embodiment is explained.

図8は、本実施形態に係る磁気情報記録媒体用ガラス基板の製造方法により製造された磁気情報記録媒体用ガラス基板を用いた磁気記録媒体の一例である磁気ディスクを示す一部断面斜視図である。この磁気ディスクDは、円形の磁気情報記録媒体用ガラス基板101の主表面に形成された磁性膜102を備えている。磁性膜102の形成には、公知の常套手段による形成方法が用いられる。例えば、磁性粒子を分散させた熱硬化性樹脂を磁気情報記録媒体用ガラス基板101上にスピンコートすることによって磁性膜102を形成する形成方法(スピンコート法)や、磁気情報記録媒体用ガラス基板101上にスパッタリングによって磁性膜102を形成する形成方法(スパッタリング法)や、磁気情報記録媒体用ガラス基板101上に無電解めっきによって磁性膜102を形成する形成方法(無電解めっき法)等が挙げられる。   FIG. 8 is a partial cross-sectional perspective view showing a magnetic disk as an example of a magnetic recording medium using the glass substrate for magnetic information recording medium manufactured by the method for manufacturing a glass substrate for magnetic information recording medium according to the present embodiment. is there. The magnetic disk D includes a magnetic film 102 formed on the main surface of a circular glass substrate 101 for a magnetic information recording medium. For the formation of the magnetic film 102, a known method is used. For example, a formation method (spin coating method) for forming a magnetic film 102 by spin-coating a thermosetting resin in which magnetic particles are dispersed on a glass substrate 101 for a magnetic information recording medium, or a glass substrate for a magnetic information recording medium Examples include a formation method (sputtering method) for forming the magnetic film 102 on the substrate 101 by sputtering, a formation method (electroless plating method) for forming the magnetic film 102 on the glass substrate 101 for magnetic information recording medium by electroless plating, and the like. It is done.

磁性膜102の膜厚は、スピンコート法による場合では、約0.3〜1.2μm程度であり、スパッタリング法による場合では、約0.04〜0.08μm程度であり、無電解めっき法による場合では、約0.05〜0.1μm程度である。薄膜化および高密度化の観点から、スパッタリング法による膜形成が好ましく、また、無電解めっき法による膜形成が好ましい。   The thickness of the magnetic film 102 is about 0.3 to 1.2 μm when the spin coating method is used, and is about 0.04 to 0.08 μm when the sputtering method is used. In some cases, the thickness is about 0.05 to 0.1 μm. From the viewpoint of thinning and densification, film formation by sputtering is preferable, and film formation by electroless plating is preferable.

磁性膜102に用いる磁性材料は、公知の任意の材料を用いることができ、特に限定されない。磁性材料は、例えば、高い保持力を得るために結晶異方性の高いCoを基本とし、残留磁束密度を調整する目的でNiやCrを加えたCo系合金等が好ましい。より具体的には、Coを主成分とするCoPt、CoCr、CoNi、CoNiCr、CoCrTa、CoPtCr、CoNiPt、CoNiCrPt、CoNiCrTa、CoCrPtTa、CoCrPtB、CoCrPtSiO等が挙げられる。   The magnetic material used for the magnetic film 102 can be any known material and is not particularly limited. The magnetic material is preferably, for example, a Co-based alloy based on Co having high crystal anisotropy in order to obtain a high coercive force, and Ni or Cr added for the purpose of adjusting the residual magnetic flux density. More specifically, CoPt, CoCr, CoNi, CoNiCr, CoCrTa, CoPtCr, CoNiPt, CoNiCrPt, CoNiCrTa, CoCrPtTa, CoCrPtB, CoCrPtSiO, and the like whose main component is Co can be given.

磁性膜102は、ノイズの低減を図るために、非磁性膜(例えば、Cr、CrMo、CrV等)で分割された多層構成(例えば、CoPtCr/CrMo/CoPtCr、CoCrPtTa/CrMo/CoCrPtTa等)であってもよい。磁性膜102に用いる磁性材料は、上記磁性材料の他、フェライト系や鉄−希土類系であってもよく、また、SiO、BN等からなる非磁性膜中にFe、Co、FeCo、CoNiPt等の磁性粒子を分散した構造のグラニュラー等であってもよい。また、磁性膜102への記録には、内面型および垂直型のいずれかの記録形式が用いられてよい。 The magnetic film 102 has a multilayer structure (for example, CoPtCr / CrMo / CoPtCr, CoCrPtTa / CrMo / CoCrPtTa, etc.) divided by a nonmagnetic film (for example, Cr, CrMo, CrV, etc.) in order to reduce noise. May be. Magnetic material used for the magnetic layer 102, in addition to the magnetic material, ferrite or iron - may be a rare earth, also, Fe in a non-magnetic film made of SiO 2, BN, etc., Co, FeCo, CoNiPt and the like A granular material having a structure in which the magnetic particles are dispersed may be used. In addition, for recording on the magnetic film 102, either an inner surface type or a vertical type recording format may be used.

また、磁気ヘッドの滑りをよくするために、磁性膜102の表面には、潤滑剤が薄くコーティングされてもよい。潤滑剤として、例えば液体潤滑剤であるパーフロロポリエーテル(PFPE)をフレオン系などの溶媒で希釈したものが挙げられる。   In order to improve the sliding of the magnetic head, the surface of the magnetic film 102 may be thinly coated with a lubricant. Examples of the lubricant include those obtained by diluting perfluoropolyether (PFPE), which is a liquid lubricant, with a freon-based solvent.

さらに必要により磁性膜102に対し下地層や保護層が設けられてもよい。磁気ディスクDにおける下地層は、磁性膜102に応じて適宜に選択される。下地層の材料として、例えば、Cr、Mo、Ta、Ti、W、V、B、Al、Ni等の非磁性金属から選ばれる少なくとも一種以上の材料が挙げられる。例えば、Coを主成分とする磁性膜102の場合には、下地層の材料は、磁気特性向上等の観点からCr単体やCr合金であることが好ましい。   Furthermore, an underlayer or a protective layer may be provided on the magnetic film 102 as necessary. The underlayer in the magnetic disk D is appropriately selected according to the magnetic film 102. Examples of the material for the underlayer include at least one material selected from nonmagnetic metals such as Cr, Mo, Ta, Ti, W, V, B, Al, and Ni. For example, in the case of the magnetic film 102 containing Co as a main component, the material of the underlayer is preferably Cr alone or a Cr alloy from the viewpoint of improving magnetic characteristics.

また、下地層は、単層とは限らず、同一または異種の層を積層した複数層構造であってもよい。このような複数層構造の下地層は、例えば、Cr/Cr、Cr/CrMo、Cr/CrV、NiAl/Cr、NiAl/CrMo、NiAl/CrV等の多層下地層が挙げられる。磁性膜102の摩耗や腐食を防止する保護層として、例えば、Cr層、Cr合金層、カーボン層、水素化カーボン層、ジルコニア層、シリカ層等が挙げられる。これら保護層は、下地層および磁性膜102と共にインライン型スパッタ装置で連続して形成することができる。また、これら保護層は、単層としてもよく、あるいは、同一または異種の層からなる複数層構成であってもよい。   Further, the underlayer is not limited to a single layer, and may have a multilayer structure in which the same or different layers are stacked. Examples of such an underlayer having a multilayer structure include multilayer underlayers such as Cr / Cr, Cr / CrMo, Cr / CrV, NiAl / Cr, NiAl / CrMo, and NiAl / CrV. Examples of the protective layer that prevents wear and corrosion of the magnetic film 102 include a Cr layer, a Cr alloy layer, a carbon layer, a hydrogenated carbon layer, a zirconia layer, and a silica layer. These protective layers can be continuously formed with the underlayer and the magnetic film 102 by an in-line sputtering apparatus. These protective layers may be a single layer, or may be a multi-layer structure composed of the same or different layers.

なお、上記保護層上に、あるいは、上記保護層に代えて、他の保護層が形成されてもよい。例えば、上記保護層に代えて、Cr層の上にSiO層が形成されてもよい。このようなSiO層は、Cr層の上にテトラアルコキシシランをアルコール系の溶媒で希釈した中に、コロイダルシリカ微粒子を分散して塗布し、さらに焼成することによって形成される。 Note that another protective layer may be formed on the protective layer or instead of the protective layer. For example, instead of the protective layer, a SiO 2 layer may be formed on the Cr layer. Such a SiO 2 layer is formed by dispersing and applying colloidal silica fine particles in a tetraalkoxysilane diluted with an alcohol-based solvent on the Cr layer and further baking.

このような本実施形態における磁気情報記録媒体用ガラス基板101を基体とした磁気記録媒体は、磁気情報記録媒体用ガラス基板101が上述した組成により形成されるので、情報の記録再生を長期に亘り高い信頼性で行うことができる。   In such a magnetic recording medium based on the glass substrate 101 for magnetic information recording medium according to this embodiment, the glass substrate 101 for magnetic information recording medium is formed with the above-described composition. It can be done with high reliability.

以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

(実施例1)
ガラス基板を用い、フロート法を用いてガラス基板を作製し、図3(b)に記載の方法に順じ、円盤加工工程、両面研削工程、両面研磨工程、化学強化処理工程、最終洗浄工程を施し、ガラス基板の製造を1000枚行った。なお、化学強化処理工程において、ガラス基板主面の圧縮応力層が30μmとなるように製造した。
Example 1
Using a glass substrate, a glass substrate is manufactured using a float method, and in accordance with the method shown in FIG. 3B, a disk processing step, a double-side grinding step, a double-side polishing step, a chemical strengthening treatment step, and a final cleaning step are performed. The glass substrate was manufactured 1000 times. In addition, in the chemical strengthening process, it manufactured so that the compressive-stress layer of a glass substrate main surface might be set to 30 micrometers.

そして、各基板の位相差を測定した。   And the phase difference of each board | substrate was measured.

次いで、前記ガラス基板に対して、5℃・50%RH×30分、80℃・90%RH×30分を1サイクルとして500サイクルのヒートショック試験を行った。   Next, a 500-cycle heat shock test was performed on the glass substrate with 5 ° C./50% RH × 30 minutes and 80 ° C./90% RH × 30 minutes as one cycle.

(エラー収率試験)
以上のように製造された1000枚のガラス基板に磁性膜を製膜後、ハードディスクに搭載した際にエラーの発生率を求め、その各発生率による位相差との関係を図9に記した。
(Error yield test)
When the magnetic film was formed on the 1000 glass substrates manufactured as described above and then mounted on the hard disk, the error occurrence rate was obtained, and the relationship with the phase difference due to each occurrence rate is shown in FIG.

以下のエラー判定においては、エラー発生率が5%以上の場合は、性能上許容できないものとして×として表す。エラー発生率が5%未満であれば△と表し、エラー発生率が、3%未満であれば○、エラー発生率が1%未満であれば◎とする。   In the following error determination, when the error occurrence rate is 5% or more, it is represented as “x” as an unacceptable performance. If the error rate is less than 5%, it is expressed as Δ, if the error rate is less than 3%, it is indicated as ◯, and if the error rate is less than 1%, it is indicated as ◎.

上記実施例1の評価を行った結果を表1に示す。   The results of the evaluation of Example 1 are shown in Table 1.

Figure 0005755952
Figure 0005755952

(実施例2)
ガラス基板を用い、フロート法を用いてガラス基板を作製し、図3(c)の方法に準じて(但し、1回目の位相差測定は行わず)、円盤加工工程、両面研削工程、化学強化処理工程、洗浄工程、両面研磨工程、最終洗浄工程を施し、ガラス基板の製造を1000枚行った。なお、化学強化処理工程後の両面研磨工程において、ガラス基板主面の圧縮応力層が10μmとなるように製造した。
(Example 2)
Using a glass substrate, a glass substrate is prepared using the float method, and according to the method of FIG. 3C (however, the first phase difference measurement is not performed), the disk processing step, the double-side grinding step, and the chemical strengthening The treatment process, the cleaning process, the double-side polishing process, and the final cleaning process were performed, and 1000 glass substrates were manufactured. In the double-side polishing step after the chemical strengthening treatment step, the glass substrate main surface was manufactured so that the compressive stress layer was 10 μm.

そして、各基板の位相差を測定した。   And the phase difference of each board | substrate was measured.

次いで、前記ガラス基板に対して、5℃・50%RH×30分、80℃・90%RH×30分を1サイクルとして500サイクルのヒートショック試験を行った。   Next, a 500-cycle heat shock test was performed on the glass substrate with 5 ° C./50% RH × 30 minutes and 80 ° C./90% RH × 30 minutes as one cycle.

(エラー収率試験)
以上のように製造された1000枚のガラス基板を製膜後、ハードディスクに搭載した際にエラーの発生率を求め、その各発生率による位相差との関係を図10に記した。
(Error yield test)
When 1000 glass substrates manufactured as described above were formed and then mounted on a hard disk, the error occurrence rate was determined, and the relationship with the phase difference due to each occurrence rate is shown in FIG.

上記実施例2の評価を行った結果を表2に示す。   The results of the evaluation of Example 2 are shown in Table 2.

Figure 0005755952
Figure 0005755952

以上の結果により、位相差の最大値が5nm未満となるガラス基板を選別することで、圧縮応力層の厚みが10μmの場合であっても、30μmの場合であっても、エラー発生率を5%未満とすることができた。   Based on the above results, by selecting a glass substrate having a maximum phase difference of less than 5 nm, an error rate of 5 can be obtained regardless of whether the thickness of the compressive stress layer is 10 μm or 30 μm. % Could be achieved.

また、エラー収率を3%未満とする為には、圧縮応力層が30μmのガラス基板の場合には、位相差の最大値は4nm未満であるものを選定すればよいことが明らかとなった。また、圧縮応力層が10μmのガラス基板の場合には、位相差の最大値は3nm未満であるものを選定すればよいことが明らかとなった。   In addition, in order to reduce the error yield to less than 3%, it is clear that in the case of a glass substrate having a compressive stress layer of 30 μm, it is sufficient to select one having a maximum phase difference of less than 4 nm. . Further, it has been found that when the compressive stress layer is a glass substrate having a thickness of 10 μm, it is sufficient to select one having a maximum phase difference of less than 3 nm.

1 ガラス板
2 ゴブ
3 下型
4 上型
5 流出パイプ
6 溶融ガラス
7 切断刃
8,9 切筋
10 ガラス基板
11 研削機
12 上定盤
13 下定盤
14 固定砥粒
15 ガラスカッター
16 ポンプ
101 磁気情報記録媒体用ガラス基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass plate 2 Gob 3 Lower mold 4 Upper mold 5 Outflow pipe 6 Molten glass 7 Cutting blade 8,9 Cutting line 10 Glass substrate 11 Grinding machine 12 Upper surface plate 13 Lower surface plate 14 Fixed abrasive 15 Glass cutter 16 Pump 101 Magnetic information Glass substrate for recording medium

Claims (7)

化学強化工程によって表層に圧縮応力層が付与されたHDD用ガラス基板を検品・選別する工程において、
前記HDD用ガラス基板の径方向において、中心孔の径端から0.5mmの位置から、前記HDD用ガラス基板の外径端から0.5mmの位置までの範囲内の、前記HDD用ガラス基板の表面方向から透過させた透過光の、電界成分に平行な偏光と電界成分に垂直な偏光との伝搬速度の差に基づく、前記透過光の位相差の量の最大値が、5.0nm未満であるものを選択することを特徴とするHDD用ガラス基板の検品・選別方法。
In the process of inspecting / selecting the glass substrate for HDD with a compressive stress layer applied to the surface layer by the chemical strengthening process,
In the radial direction of the glass substrate for HDD, the glass substrate for HDD in a range from a position 0.5 mm from the diameter end of the central hole to a position 0.5 mm from the outer diameter end of the glass substrate for HDD. The maximum value of the phase difference of the transmitted light based on the difference in propagation speed between the polarized light parallel to the electric field component and the polarized light perpendicular to the electric field component of the transmitted light transmitted from the surface direction is less than 5.0 nm. A method for inspecting and selecting a glass substrate for HDD, wherein a certain one is selected.
化学強化工程によって表層に20μm未満の圧縮応力層が付与されたHDD用ガラス基板を検品・選別する工程において、
前記位相差の最大値が、3.0nm未満であるものを選択することを特徴とする請求項1に記載のHDD用ガラス基板の検品・選別方法。
In the process of inspecting and selecting a glass substrate for HDD having a compressive stress layer of less than 20 μm on the surface layer by a chemical strengthening process,
2. The inspection / sorting method for a glass substrate for HDD according to claim 1, wherein the maximum value of the phase difference is less than 3.0 nm.
化学強化工程によって表層に20μm以上の圧縮応力層が付与されたHDD用ガラス基板の検品・選別することを特徴とする請求項1に記載のHDD用ガラス基板の検品・選別方法。   2. The inspection / sorting method for a glass substrate for HDD according to claim 1, wherein the inspection / sorting of the glass substrate for HDD having a compressive stress layer of 20 [mu] m or more applied to the surface layer by a chemical strengthening step. 請求項1〜3の何れか1項に記載のHDD用ガラス基板の検品・選別方法により選択されたガラス基板にのみ磁性層を設けることを特徴とするHDD用情報記録媒体の製造方法。   A method for producing an HDD information recording medium, comprising providing a magnetic layer only on a glass substrate selected by the inspection / sorting method for an HDD glass substrate according to claim 1. 表層に圧縮応力層を有するHDD用ガラス基板であって
前記HDD用ガラス基板の径方向において、中心孔の径端より0.5mmの位置から、外径端より0.5mmの位置までの範囲内の、前記HDD用ガラス基板の表面方向から透過させた透過光の電界成分に平行な偏光と電界成分に垂直な偏光の伝搬速度との差に基づく、前記透過光の位相差の量の最大値が、5.0nm未満であることを特徴とするHDD用ガラス基板。
A glass substrate for HDD to have a compressive stress layer in the surface layer,
In the radial direction of the glass substrate for HDD, it was transmitted from the surface direction of the glass substrate for HDD in a range from a position 0.5 mm from the diameter end of the center hole to a position 0.5 mm from the outer diameter end . The maximum value of the amount of phase difference of the transmitted light based on the difference between the propagation speed of polarized light parallel to the electric field component of transmitted light and polarized light perpendicular to the electric field component is less than 5.0 nm. Glass substrate.
前記圧縮応力層の厚みが、20μm以上であることを特徴とする請求項5に記載のHDD用ガラス基板。   The HDD glass substrate according to claim 5, wherein the compressive stress layer has a thickness of 20 μm or more. 前記圧縮応力層の厚みが、20μm未満であり、
前記位相差の最大値が、3.0nm未満であることを特徴とする請求項5に記載のHDD用ガラス基板。
The compressive stress layer has a thickness of less than 20 μm;
6. The glass substrate for HDD according to claim 5, wherein the maximum value of the phase difference is less than 3.0 nm.
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