JP2013012569A - Electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new structure suitable for ensuring thick solder in an electronic apparatus formed by connecting a QFN package with a substrate through solder.SOLUTION: A solder resist 230 overlaps with a peripheral part in a heat sink connection land 210 and solder 300 exists in a portion of the heat sink connection land 210 which is located on the inner side of the solder resist 230. A mold package 100 and the heat sink connection land 210 contact with each other through the overlapped solder resist 230, and the connection structure defines the thickness of the solder 300 between the mold package 100 and the substrate 200.

Description

本発明は、ＱＦＮ（クワッド・フラット・ノンリード）パッケージを、基板上にはんだ接続してなる電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic device in which a QFN (quad flat non-lead) package is soldered on a substrate.

一般に、この種の電子装置としては、たとえば特許文献１に記載のものが提案されている。ここで、ＱＦＮパッケージは、ヒートシンクと、ヒートシンクの外周に設けられた端子電極と、ヒートシンクおよび端子電極を封止するモールド樹脂とを有し、モールド樹脂の一面にてヒートシンクの一面および端子電極の一面がモールド樹脂より露出してなるものである。   In general, as this type of electronic device, for example, one described in Patent Document 1 has been proposed. Here, the QFN package has a heat sink, a terminal electrode provided on the outer periphery of the heat sink, and a mold resin that seals the heat sink and the terminal electrode, and one surface of the heat sink and one surface of the terminal electrode on one surface of the mold resin. Is exposed from the mold resin.

一方、基板は回路基板などであるが、このような基板には、一面にソルダーレジスト、ヒートシンク接続ランドおよび端子電極接続ランドが備えられているのが通常である（たとえば、特許文献２参照）。ここで、ヒートシンク接続ランドおよび端子電極接続ランドは、ソルダーレジストに設けられた開口部を介してソルダーレジストより露出している。   On the other hand, the substrate is a circuit board or the like, but such a substrate is usually provided with a solder resist, a heat sink connection land, and a terminal electrode connection land on one surface (see, for example, Patent Document 2). Here, the heat sink connection land and the terminal electrode connection land are exposed from the solder resist through an opening provided in the solder resist.

そして、パッケージにおけるモールド樹脂の一面を基板の一面に対向させて、ヒートシンクの一面とヒートシンク接続ランドとが対向するとともに、端子電極の一面と端子電極接続ランドとが対向した状態で、モールドパッケージが基板の一面に搭載されている。そして、ヒートシンクの一面とヒートシンク接続ランドとの間、および、端子電極の一面と端子電極接続ランドとの間が、はんだを介して接続されている。   The mold package is mounted on the substrate in a state where one surface of the mold resin in the package is opposed to one surface of the substrate, one surface of the heat sink is opposed to the heat sink connection land, and one surface of the terminal electrode is opposed to the terminal electrode connection land. It is mounted on one side. The one surface of the heat sink and the heat sink connection land and the one surface of the terminal electrode and the terminal electrode connection land are connected via solder.

特開２００７−１５００４５号公報JP 2007-150045 A 特開２００３−８１９１号公報JP 2003-8191 A

ところで、このような電子装置においては、小型化、高密度化の目的で、ＱＦＮパッケージの端子電極の狭ピッチ化が要望されている。しかしながら、それに伴い、端子電極のサイズが小さくなり、基板側の端子電極接続ランドとのはんだを介した接続面積が減少することになり、その影響で、はんだ接続寿命が悪化するなどの問題が生じる。   By the way, in such an electronic device, the pitch of the terminal electrodes of the QFN package is required to be narrowed for the purpose of miniaturization and high density. However, along with this, the size of the terminal electrode is reduced, and the connection area via the solder with the terminal electrode connection land on the substrate side is reduced, which causes problems such as deterioration of the solder connection life. .

このような問題に対して、本発明者は、モールドパッケージと基板との間におけるはんだの厚さを厚くすること、すなわち、ヒートシンクとヒートシンク接続ランドとの間のはんだ、および、端子電極の一面と端子電極接続ランドとの間のはんだの厚さを厚くすることで、はんだ接続寿命を向上させることを考えた。   In response to such a problem, the inventor increases the thickness of the solder between the mold package and the substrate, that is, the solder between the heat sink and the heat sink connection land, and one surface of the terminal electrode. We thought to increase the solder connection life by increasing the thickness of the solder between the terminal electrode connection lands.

一般に、はんだ厚さを増すと、はんだ層に生じる歪みが低減でき、従って、はんだ接続寿命を向上できるという関係があるためであり、この関係を利用して、電子装置において、はんだ厚さを大きくする構成を採用すればよいと考えた。   In general, when the solder thickness is increased, the distortion generated in the solder layer can be reduced, and therefore, the solder connection life can be improved. By using this relationship, the solder thickness is increased in the electronic device. I thought that it would be good to adopt the structure to do.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＱＦＮパッケージを、基板上にはんだ接続してなる電子装置において、はんだの厚さを厚く確保するのに適した新規な構成を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a novel configuration suitable for securing a thick solder in an electronic device in which a QFN package is solder-connected on a substrate. With the goal.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、ヒートシンク接続ランド（２１０）における周辺部に、ソルダーレジスト（２３０）がオーバーラップしており、ヒートシンク接続ランド（２１０）におけるソルダーレジスト（２３０）よりも内側の部位に、はんだ（３００）が存在しており、オーバーラップしたソルダーレジスト（２３０）を介して、モールドパッケージ（１００）とヒートシンク接続ランド（２１０）とが接触することで、モールドパッケージ（１００）と基板（２００）との間におけるはんだ（３００）の厚さが規定されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, in the first aspect of the present invention, the solder resist (230) overlaps the peripheral portion of the heat sink connection land (210), and the solder resist ( 230), the solder (300) exists in the inner part, and the mold package (100) and the heat sink connection land (210) are in contact with each other through the overlapping solder resist (230). The thickness of the solder (300) between the mold package (100) and the substrate (200) is defined.

それによれば、ヒートシンク接続ランド（２１０）における周辺部にて、当該ヒートシンク接続ランド（２１０）とモールドパッケージ（１００）とが、ソルダーレジスト（２３０）を介して接触することで、このソルダーレジスト（２３０）がスペーサの機能を果たし、モールドパッケージ（１００）と基板（２００）との間における、はんだ（３００）の厚さが規定されるため、当該はんだ（３００）の厚さを厚く確保することが可能となる。   According to this, the heat sink connection land (210) and the mold package (100) are in contact with each other through the solder resist (230) at the peripheral portion of the heat sink connection land (210). ) Serves as a spacer, and the thickness of the solder (300) is defined between the mold package (100) and the substrate (200), so that the thickness of the solder (300) can be ensured to be large. It becomes possible.

ここで、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置において、ソルダーレジスト（２３０）の開口部（２３１）内にて、端子電極接続ランド（２２０）は、当該端子電極接続ランド（２２０）における端子電極（１２０）と対向する部位の一部が除去された形状とされており、この端子電極接続ランド（２２０）が除去されている部位においては、はんだ（３００）は、端子電極（１２０）の一面（１２１）と端子電極接続ランド（２２０）との間からはみ出して、端子電極接続ランド（２２０）における厚さ方向の側面（２２１）まで回り込んでいることを特徴とする（図１、図４、図５等参照）。   Here, in the invention according to claim 2, in the electronic device according to claim 1, the terminal electrode connection land (220) is connected to the terminal electrode connection in the opening (231) of the solder resist (230). In the land (220), a part of the part facing the terminal electrode (120) is removed, and in the part where the terminal electrode connection land (220) is removed, the solder (300) is It is characterized in that it protrudes from between one surface (121) of the terminal electrode (120) and the terminal electrode connection land (220) and wraps around to the side surface (221) in the thickness direction of the terminal electrode connection land (220). (See FIGS. 1, 4, 5, etc.)

それによれば、端子電極（１２０）と端子電極接続ランド（２２０）とを接続するはんだ（３００）については、端子電極（１２０）の一面（１２１）と端子電極接続ランド（２２０）との間に位置する部分だけでなく、開口部（２３１）内にて端子電極接続ランド（２２０）が除去された部位に回り込んだ分も追加されて、はんだ（３００）の量を多いものにできるから、はんだ（３００）に生じる応力緩和効果が大きくなり、はんだ接続寿命を向上させることができる。   According to this, regarding the solder (300) that connects the terminal electrode (120) and the terminal electrode connection land (220), between the one surface (121) of the terminal electrode (120) and the terminal electrode connection land (220). Since not only the portion that is positioned, but also the portion that wraps around the portion where the terminal electrode connection land (220) is removed in the opening (231) can be added, the amount of solder (300) can be increased, The stress relaxation effect generated in the solder (300) is increased, and the solder connection life can be improved.

また、請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の電子装置において、端子電極接続ランド（２２０）における端子電極（１２０）と対向する部位の一部とは、端子電極接続ランド（２２０）における端子電極（１２０）の外側端部（１２４）と対向する部位であって、端子電極接続ランド（２２０）は、端子電極（１２０）の外側端部（１２４）と対向する部位が除去された形状とされたものであることを特徴とする（図４参照）。   According to a third aspect of the present invention, in the electronic device according to the second aspect, the part of the terminal electrode connection land (220) facing the terminal electrode (120) is a part of the terminal electrode connection land (220). ) In the portion facing the outer end portion (124) of the terminal electrode (120) in the terminal electrode connection land (220), the portion facing the outer end portion (124) of the terminal electrode (120) is removed. It is characterized by having a shape (see FIG. 4).

それによれば、応力が集中する端子電極（１２０）の外周端部（１２４）の下にて、端子電極接続ランド（２２０）を除去し、はんだ（３００）の量を多くすることで、はんだ接続寿命を向上させることができる。   According to this, the terminal electrode connection land (220) is removed under the outer peripheral end (124) of the terminal electrode (120) where the stress is concentrated, and the amount of solder (300) is increased, so that the solder connection is achieved. Lifespan can be improved.

また、請求項４に記載の発明のように、請求項２または請求項３に記載の電子装置においては、端子電極接続ランド（２２０）における端子電極（１２０）と対向する部位の一部とは、端子電極接続ランド（２２０）における端子電極（１２０）の内側端部（１２５）と対向する部位であって、端子電極接続ランド（２２０）は、端子電極（１２０）の内側端部（１２５）と対向する部位が除去された形状とされたものにできる（図１、図５参照）。   Further, as in the invention according to claim 4, in the electronic device according to claim 2 or claim 3, the part of the portion of the terminal electrode connection land (220) facing the terminal electrode (120) is The terminal electrode connection land (220) is a portion facing the inner end (125) of the terminal electrode (120), and the terminal electrode connection land (220) is the inner end (125) of the terminal electrode (120). It can be made into the shape from which the site | part which opposes was removed (refer FIG. 1, FIG. 5).

ここで、請求項４の発明においては、端子電極接続ランド（２２０）における端子電極（１２０）と対向する部位の一部、すなわち上記除去されている部位とは、端子電極（１２０）の内側端部（１２５）と対向する部位のみでもよいし、端子電極（１２０）の内側端部（１２５）と対向する部位および外側端部（１２４）と対向する部位の両部位であってもよい。   Here, in the invention of claim 4, a part of the portion facing the terminal electrode (120) in the terminal electrode connection land (220), that is, the removed portion is the inner end of the terminal electrode (120). Only the site | part facing a part (125) may be sufficient, and both the site | parts which oppose the inner side edge part (125) of a terminal electrode (120), and the site | part facing an outer side edge part (124) may be sufficient.

さらに、請求項５に記載の発明では、請求項４に記載の電子装置において、端子電極接続ランド（２２０）における端子電極（１２０）と対向する部位の一部とは、端子電極接続ランド（２２０）における端子電極（１２０）の内側端部（１２５）と対向する部位であって、端子電極接続ランド（２２０）は、端子電極（１２０）の内側端部（１２５）と対向する部位の一部を除去し、残部を残した形状をなすものであり、
さらに、端子電極接続ランド（２２０）は、端子電極（１２０）の内側端部（１２５）と対向する部位のうち除去されていない残部から、端子電極（１２０）の内側端部（１２５）よりもモールドパッケージ（１００）の内側へ延長された部位（２２３）を有する形状とされており、この延長された部位（２２３）にソルダーレジスト（２３０）がオーバーラップしており、当該オーバーラップしたソルダーレジスト（２３０）を介して、モールドパッケージ（１００）と端子電極接続ランド（２２０）とが接触していることを特徴とする（図７参照）。 Furthermore, in the invention according to claim 5, in the electronic device according to claim 4, a part of the terminal electrode connection land (220) facing the terminal electrode (120) is part of the terminal electrode connection land (220). ) In the portion facing the inner end (125) of the terminal electrode (120), and the terminal electrode connection land (220) is a part of the portion facing the inner end (125) of the terminal electrode (120). Is a shape that leaves the remainder,
Further, the terminal electrode connection land (220) is further removed than the inner end (125) of the terminal electrode (120) from the remaining part of the portion facing the inner end (125) of the terminal electrode (120) that is not removed. The mold package (100) has a shape having a portion (223) extended inward, and the solder resist (230) overlaps the extended portion (223), and the overlapped solder resist The mold package (100) and the terminal electrode connection land (220) are in contact with each other through (230) (see FIG. 7).

それによれば、ヒートシンク接続ランド（２１０）だけでなく、さらに、端子電極接続ランド（２２０）においても、ソルダーレジスト（２３０）によるスペーサ機能が発揮されるため、はんだ（３００）厚さの確保の点で好ましい。   According to this, since the spacer function by the solder resist (230) is exhibited not only in the heat sink connection land (210) but also in the terminal electrode connection land (220), the thickness of the solder (300) is ensured. Is preferable.

また、請求項６に記載の発明のように、請求項２ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子装置においては、ソルダーレジスト（２３０）の開口部（２３１）内における端子電極接続ランド（２２０）が除去されている部位は、端子電極接続ランド（２２０）に設けられた複数個の孔（２２４）として構成されているものとしてもよい（図１１参照）。   Further, as in the invention described in claim 6, in the electronic device described in any one of claims 2 to 4, the terminal electrode connection land in the opening (231) of the solder resist (230). The part from which (220) is removed may be configured as a plurality of holes (224) provided in the terminal electrode connection land (220) (see FIG. 11).

また、請求項７に記載の発明では、請求項１ないし請求項６のいずれか１つに記載の電子装置において、ヒートシンク（１１０）の一面（１１１）は矩形であり、ヒートシンク接続ランド（２１０）の平面形状は、ヒートシンク（１１０）の一面（１１１）に対応した矩形であり、ソルダーレジスト（２３０）は、ヒートシンク接続ランド（２１０）の周辺部のうち四隅部（２１１）を除く部位にてオーバーラップしており、四隅部（２１１）とヒートシンク（１１０）の一面（１１１）における四隅部とがはんだ（３００）を介して接続されていることを特徴とする（図９、図１０参照）。   According to a seventh aspect of the present invention, in the electronic device according to any one of the first to sixth aspects, the one surface (111) of the heat sink (110) is rectangular, and the heat sink connection land (210). The planar shape is a rectangle corresponding to one surface (111) of the heat sink (110), and the solder resist (230) is over at a portion of the peripheral portion of the heat sink connection land (210) except for the four corners (211). The four corners (211) and the four corners on one surface (111) of the heat sink (110) are connected via solder (300) (see FIGS. 9 and 10).

それによれば、応力集中の大きいヒートシンク（１１０）の四隅部がはんだ接続されるので、接続強度の向上が期待できる。   According to this, since the four corners of the heat sink (110) having a large stress concentration are solder-connected, an improvement in connection strength can be expected.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 図１中のモールドパッケージにおけるモールド樹脂の一面側の概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view of one surface side of a mold resin in the mold package in FIG. 1. 図１中の基板の一面側の概略平面図である。It is a schematic plan view of one surface side of the substrate in FIG. （ａ）は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の端子電極接続ランドの概略平面図である。(A) is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention, (b) is a schematic plan view of the terminal electrode connection land in (a). （ａ）は、本発明の第３実施形態に係る電子装置の概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の端子電極接続ランドの概略平面図である。(A) is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment of this invention, (b) is a schematic plan view of the terminal electrode connection land in (a). 第３実施形態における他の例としての端子電極接続ランドを示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the terminal electrode connection land as another example in 3rd Embodiment. 本発明の第４実施形態に係る電子装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は本電子装置中の端子電極接続ランドおよびその近傍を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｂ−Ｂに沿った本電子装置の全体概略断面図、（ｃ）は（ａ）中の一点鎖線Ｃ−Ｃに沿った本電子装置の全体概略断面図である。It is a figure which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 4th Embodiment of this invention, (a) is a schematic plan view which shows the terminal electrode connection land in this electronic device, and its vicinity, (b) is in (a) FIG. 2C is an overall schematic cross-sectional view of the electronic device along the alternate long and short dash line B-B, and FIG. 5C is an overall schematic cross-sectional view of the electronic device along the dashed-dotted line CC in FIG. 第４実施形態における他の例としての端子電極接続ランドを示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the terminal electrode connection land as another example in 4th Embodiment. 本発明の第５実施形態に係る電子装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the electronic device which concerns on 5th Embodiment of this invention. 図９中の基板の一面側の概略平面図である。FIG. 10 is a schematic plan view of one surface side of the substrate in FIG. 9. （ａ）は、本発明の第６実施形態に係る電子装置の端子電極接続ランドを示す概略平面図であり、（ｂ）は、同端子電極接続ランドの概略断面図である。(A) is a schematic plan view which shows the terminal electrode connection land of the electronic device which concerns on 6th Embodiment of this invention, (b) is a schematic sectional drawing of the terminal electrode connection land.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置Ｓ１の概略断面構成を示す図であり、図２は、図１中のモールドパッケージ１００におけるモールド樹脂１３０の一面１３１側の概略平面図であり、図３は、図１中の基板２００の一面２０１側の概略平面図である。なお、図１は、図２中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った断面を示している。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device S1 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view of one surface 131 side of a mold resin 130 in the mold package 100 in FIG. FIG. 3 is a schematic plan view of the one surface 201 side of the substrate 200 in FIG. Note that FIG. 1 shows a cross section taken along the alternate long and short dash line AA in FIG.

本実施形態の電子装置Ｓ１は、大きくは、ＱＦＮパッケージであるモールドパッケージ１００におけるモールド樹脂１３０の一面１３１を、基板２００におけるパッケージ搭載面である一面２０１に対向させた状態で、モールドパッケージ１００を、はんだ３００を介して基板２００の一面２０１上に搭載し、はんだ接続してなるものである。ここで、はんだ３００は、一般的な共晶はんだや鉛フリーはんだなどである。   In general, the electronic device S1 of the present embodiment includes the mold package 100 in a state where the surface 131 of the mold resin 130 in the mold package 100 that is a QFN package is opposed to the surface 201 that is the package mounting surface of the substrate 200. It is mounted on one surface 201 of the substrate 200 via the solder 300 and soldered. Here, the solder 300 is a general eutectic solder or lead-free solder.

モールドパッケージ１００は、ヒートシンク１１０と、ヒートシンク１１０の外周に設けられた端子電極１２０と、ヒートシンク１１０および端子電極１２０を封止するモールド樹脂１３０とを有している。そして、モールド樹脂１３０の一面１３１にて、ヒートシンク１１０の一面１１１および端子電極１２０の一面１２１が、モールド樹脂１３０より露出している。   The mold package 100 includes a heat sink 110, a terminal electrode 120 provided on the outer periphery of the heat sink 110, and a mold resin 130 that seals the heat sink 110 and the terminal electrode 120. Further, on one surface 131 of the mold resin 130, one surface 111 of the heat sink 110 and one surface 121 of the terminal electrode 120 are exposed from the mold resin 130.

ここで、ヒートシンク１１０は、ＣｕやＦｅあるいはＡｌなどの放熱性および導電性に優れた板状のものである。ここでは、ヒートシンク１１０は典型的なものと同様に、矩形板状をなしている。   Here, the heat sink 110 is a plate-like thing excellent in heat dissipation and conductivity, such as Cu, Fe, or Al. Here, the heat sink 110 has a rectangular plate shape as in a typical case.

そして、図１に示されるように、このヒートシンク１１０において、一方の板面である一面１１１がモールド樹脂１３０より露出し、他方の板面である他面１１２には、モールド樹脂１３０内にてパワー素子などの半導体素子１４０が搭載されている。そして、この半導体素子１４０の熱は、ヒートシンク１１０の一面１１１側にて放熱されるようになっている。   As shown in FIG. 1, in the heat sink 110, one surface 111 as one plate surface is exposed from the mold resin 130, and the other surface 112 as the other plate surface is exposed to power within the mold resin 130. A semiconductor element 140 such as an element is mounted. The heat of the semiconductor element 140 is dissipated on the one surface 111 side of the heat sink 110.

端子電極１２０は、ヒートシンク１１０よりも平面サイズが小さい板状のものであり、ヒートシンク１１０の外側に設けられている。この端子電極１２０、ヒートシンク１１０と同様、ＣｕやＦｅあるいはＡｌなどの導電性材料よりなる。   The terminal electrode 120 is a plate having a smaller planar size than the heat sink 110 and is provided outside the heat sink 110. Like the terminal electrode 120 and the heat sink 110, it is made of a conductive material such as Cu, Fe, or Al.

ここでは、これら端子電極１２０、ヒートシンク１１０は、一般的なリードフレーム素材におけるリード部、アイランド部に相当するものである。それ以外にも、ヒートシンク１１０は、当該リードフレーム素材とは別体のものであって、かしめなどにより、当該リードフレーム素材と一体化されたものであってもよい。   Here, the terminal electrode 120 and the heat sink 110 correspond to a lead portion and an island portion in a general lead frame material. In addition, the heat sink 110 may be a separate body from the lead frame material, and may be integrated with the lead frame material by caulking or the like.

そして、図１に示されるように、端子電極１２０は、一方の板面である一面１２１がモールド樹脂１３０より露出し、他方の板面である他面１２２には、モールド樹脂１３０内にてボンディングワイヤ１４１が接続されている。   As shown in FIG. 1, the terminal electrode 120 has one surface 121 that is one plate surface exposed from the mold resin 130, and the other surface 122 that is the other plate surface is bonded within the mold resin 130. A wire 141 is connected.

このボンディングワイヤ１４１は、一般的な金やアルミなどよりなるもので、これにより半導体素子１４０と端子電極１２０とが電気的に接続され、半導体素子１４０は端子電極１２０を介してパッケージ外部と電気的に接続されるようになっている。   The bonding wire 141 is made of general gold, aluminum or the like, whereby the semiconductor element 140 and the terminal electrode 120 are electrically connected, and the semiconductor element 140 is electrically connected to the outside of the package via the terminal electrode 120. To be connected to.

ここでは、図１、図２に示されるように、モールドパッケージ１００は、モールド樹脂１３０によってヒートシンク１１０よりも一回り大きい矩形板状の本体が構成されているが、複数個の端子電極１２０は、ヒートシンク１１０の各辺の外側にてモールド樹脂１３０の各辺の端部に配置され、全体として矩形枠状に配列されている。   Here, as shown in FIGS. 1 and 2, the mold package 100 has a rectangular plate-like body that is slightly larger than the heat sink 110 by the mold resin 130, but the plurality of terminal electrodes 120 are The heatsink 110 is arranged at the end of each side of the mold resin 130 outside each side, and is arranged in a rectangular frame as a whole.

また、ここでは端子電極１２０は、ヒートシンク１１０から離れる方向、つまりパッケージ内側から外側に向かう方向に沿って長辺が延びる矩形板状をなしている。そして、端子電極１２０におけるパッケージ内側に位置する内側端部１２５、パッケージ外側に位置する外側端部１２４は、端子電極１２０の短辺となっている。   Further, here, the terminal electrode 120 has a rectangular plate shape whose long side extends along the direction away from the heat sink 110, that is, the direction from the inner side to the outer side of the package. An inner end 125 located inside the package and an outer end 124 located outside the package of the terminal electrode 120 are short sides of the terminal electrode 120.

そして、ここでは、端子電極１２０の一面１２１だけでなく、端子電極１２０の外側端部１２４に位置する側面１２３も、モールド樹脂１３０の側面にてモールド樹脂１３０より露出している。   Here, not only the one surface 121 of the terminal electrode 120 but also the side surface 123 positioned at the outer end portion 124 of the terminal electrode 120 is exposed from the mold resin 130 on the side surface of the mold resin 130.

そして、モールド樹脂１３０は、上記各ランド１１０、１２０の露出形態を採用しつつ、これらヒートシンク１１０、端子電極１２０、半導体素子１４０およびボンディングワイヤ１４１を封止し、これらを保護している。このモールド樹脂１３０は、エポキシ樹脂などの一般的なモールド材よりなり、パッケージ本体、ここでは矩形板状の本体を区画するものである。   The mold resin 130 seals and protects the heat sink 110, the terminal electrode 120, the semiconductor element 140, and the bonding wire 141 while adopting the exposed form of the lands 110 and 120. The mold resin 130 is made of a general mold material such as an epoxy resin, and divides a package main body, here, a rectangular plate-shaped main body.

このように、本実施形態のモールドパッケージ１００においては、本体を区画するモールド樹脂１３０の一面１３１の中央部側にてヒートシンク１１０が露出し、周辺部にて端子電極１２０が露出しており、典型的なＱＦＮパッケージが構成されている。   Thus, in the mold package 100 of the present embodiment, the heat sink 110 is exposed at the center side of the one surface 131 of the mold resin 130 that partitions the main body, and the terminal electrode 120 is exposed at the peripheral portion. A typical QFN package is configured.

次に、本電子装置における基板２００は、一般的なプリント基板より構成されるが、それ以外にも、セラミック基板などであってもかまわない。ここでは、図１、図３に示されるように、基板２００は矩形板状をなしている。この基板２００は、一面２０１にソルダーレジスト２３０、ヒートシンク接続ランド２１０および端子電極接続ランド２２０を有している。   Next, the substrate 200 in the present electronic device is configured by a general printed circuit board, but may be a ceramic substrate or the like. Here, as shown in FIGS. 1 and 3, the substrate 200 has a rectangular plate shape. The substrate 200 has a solder resist 230, a heat sink connection land 210, and a terminal electrode connection land 220 on one surface 201.

ヒートシンク接続ランド２１０は、Ｃｕなどの導体材料よりなる板状をなすものである。ここでは、ヒートシンク接続ランド２１０はヒートシンク１１０に対応したサイズの矩形板状をなしている、このヒートシンク接続ランド２１０は、ヒートシンク１１０の一面１１１と正対して重なり合う位置に設けられ、はんだ３００を介して、ヒートシンク１１０の一面１１１と電気的、機械的に接続されている。   The heat sink connection land 210 has a plate shape made of a conductor material such as Cu. Here, the heat sink connection land 210 has a rectangular plate size corresponding to the heat sink 110. The heat sink connection land 210 is provided at a position where the heat sink connection land 210 and the one surface 111 of the heat sink 110 are opposed to each other via the solder 300. The heat sink 110 is electrically and mechanically connected to the one surface 111.

端子電極接続ランド２２０は、Ｃｕなどの導体材料よりなる板状をなすものであり、必要に応じて、表面にはんだ用のめっきが施されたものである。ここでは、端子電極接続ランド２２０は、端子電極１２０に対応したサイズの長方形板状をなしている。   The terminal electrode connection land 220 has a plate shape made of a conductor material such as Cu, and the surface thereof is plated with solder as necessary. Here, the terminal electrode connection land 220 has a rectangular plate shape having a size corresponding to the terminal electrode 120.

この端子電極接続ランド２２０は、端子電極１２０の一面１２１と重なり合う位置に設けられ、はんだ３００を介して、端子電極１２０の一面１２１と電気的、機械的に接続されている。   The terminal electrode connection land 220 is provided at a position overlapping the one surface 121 of the terminal electrode 120, and is electrically and mechanically connected to the one surface 121 of the terminal electrode 120 via the solder 300.

ここでは、端子電極接続ランド２２０は、端子電極１２０の外側端部１２４よりもモールドパッケージ１００の外方にはみ出しており、このはみ出した部分と、モールド樹脂１３０より露出する端子電極１２０の外側端部１２４の側面１２３との間に、はんだ３００の良好なフィレットが形成されている。   Here, the terminal electrode connection land 220 protrudes outward of the mold package 100 from the outer end portion 124 of the terminal electrode 120, and the protruding portion and the outer end portion of the terminal electrode 120 exposed from the mold resin 130. A good fillet of the solder 300 is formed between the side surface 123 of 124.

また、ソルダーレジスト２３０は、この種の装置に用いられる一般的なものであり、このソルダーレジスト２３０で被覆された基板２００の部分に対して、はんだ３００の付着防止、外部からの保護、電気絶縁特性の確保などの役割を果たすものである。このようなソルダーレジスト２３０は、一般的な感光性樹脂や熱硬化性樹脂よりなり、フォトリソグラフ法などによりパターニングされて形成されるものである。   Further, the solder resist 230 is a general one used in this type of apparatus. The solder 300 is prevented from adhering to the portion of the substrate 200 covered with the solder resist 230, external protection, and electrical insulation. It plays a role such as securing characteristics. Such a solder resist 230 is made of a general photosensitive resin or thermosetting resin, and is formed by patterning by a photolithography method or the like.

そして、ヒートシンク接続ランド２１０、端子電極接続ランド２２０は、このソルダーレジスト２３０に形成された開口部２３１にて露出しており、それぞれヒートシンク１１０、端子電極１２０とのはんだ付けが可能となっている。   The heat sink connection land 210 and the terminal electrode connection land 220 are exposed at the opening 231 formed in the solder resist 230, and can be soldered to the heat sink 110 and the terminal electrode 120, respectively.

このような本実施形態の電子装置Ｓ１において、基板２００の一面２０１側では、ヒートシンク接続ランド２１０における周辺部に、ソルダーレジスト２３０がオーバーラップしている。   In such an electronic device S1 of the present embodiment, the solder resist 230 overlaps the peripheral portion of the heat sink connection land 210 on the one surface 201 side of the substrate 200.

ここでは、図３に示されるように、矩形のヒートシンク接続ランド２１０における各辺の端部から所定領域を、ソルダーレジスト２３０が被覆しており、このオーバーラップしたソルダーレジスト２３０の内郭が矩形状の開口部２３１を構成している。そして、この開口部２３１を介して、ヒートシンク接続ランド２１０の中央部側は、矩形状に露出している。   Here, as shown in FIG. 3, the solder resist 230 covers a predetermined region from the end of each side of the rectangular heat sink connection land 210, and the inner outline of the overlapping solder resist 230 is rectangular. The opening part 231 of this is comprised. The central portion side of the heat sink connection land 210 is exposed in a rectangular shape through the opening 231.

そして、図１に示されるように、このヒートシンク接続ランド２１０におけるソルダーレジスト２３０よりも内側の部位、すなわち、ヒートシンク接続ランド２１０のうちソルダーレジスト２３０で被覆されずに露出している部位に、はんだ３００が存在している。そして、これにより、ヒートシンク接続ランド２１０とヒートシンク１１０の一面１１１とがはんだ接続されている。   As shown in FIG. 1, the solder 300 is applied to a portion of the heat sink connection land 210 inside the solder resist 230, that is, a portion of the heat sink connection land 210 that is exposed without being covered with the solder resist 230. Is present. As a result, the heat sink connection land 210 and the one surface 111 of the heat sink 110 are solder-connected.

それとともに、本実施形態では、図１に示されるように、当該オーバーラップしたソルダーレジスト２３０を介して、ヒートシンク１１０とヒートシンク接続ランド２１０とが接触することで、モールドパッケージ１００と基板２００との間における、はんだ３００の厚さが規定されている。   At the same time, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the heat sink 110 and the heat sink connection land 210 come into contact with each other through the overlapped solder resist 230, so that the mold package 100 and the substrate 200 are connected. The thickness of the solder 300 is defined.

これにより、本実施形態によれば、ヒートシンク接続ランド２１０における周辺部にて、当該ヒートシンク接続ランド２１０とモールドパッケージ１００とが、オーバーラップしたソルダーレジスト２３０を介して接触することで、このソルダーレジスト２３０がスペーサの機能を果たす。そして、モールドパッケージ１００と基板２００との間における、はんだ３００の厚さが規定されるため、当該はんだ３００の厚さを厚く確保することができる。   Thus, according to the present embodiment, the heat sink connection land 210 and the mold package 100 come into contact with each other through the overlapping solder resist 230 at the peripheral portion of the heat sink connection land 210, so that the solder resist 230. Functions as a spacer. And since the thickness of the solder 300 between the mold package 100 and the board | substrate 200 is prescribed | regulated, the thickness of the said solder 300 is securable.

このような電子装置Ｓ１は、上記各ランド２１０、２２０を有する基板２００に、フォトリソグラフ法などによりソルダーレジスト２３０を形成した後、この基板２００の一面２０１上に、印刷などによって、はんだ３００を配置し、上記モールドパッケージ１００を搭載して、はんだ付けを行うことにより製造される。   In such an electronic device S1, after the solder resist 230 is formed on the substrate 200 having the lands 210 and 220 by a photolithography method or the like, the solder 300 is disposed on one surface 201 of the substrate 200 by printing or the like. The mold package 100 is mounted and soldered.

ここで、本実施形態では、ヒートシンク１１０とヒートシンク接続ランド２１０とで、当該オーバーラップしたソルダーレジスト２３０を挟み込むことにより、このオーバーラップしたソルダーレジスト２３０が、ヒートシンク接続ランド２１０上にてモールドパッケージ１００を支持する。   Here, in the present embodiment, the overlapped solder resist 230 is sandwiched between the heat sink 110 and the heat sink connection land 210, so that the overlapped solder resist 230 is attached to the mold package 100 on the heat sink connection land 210. To support.

そうすると、モールドパッケージ１００におけるモールド樹脂１３０の一面１３１とヒートシンク接続ランド２１０との距離は、実質的にオーバーラップしたソルダーレジスト２３０の厚さ寸法（たとえば、数十μｍ程度）となる。   Then, the distance between one surface 131 of the mold resin 130 and the heat sink connection land 210 in the mold package 100 is substantially the thickness dimension (for example, about several tens of μm) of the overlapping solder resist 230.

そのため、はんだ付けの際に、このオーバーラップしたソルダーレジスト２３０がスペーサとなり、モールドパッケージ１００と基板２００との間におけるはんだ３００の厚さ、すなわち、ヒートシンク１１０とヒートシンク接続ランド２１０間のはんだ３００の厚さ、および、端子電極１２０と端子電極接続ランド２２０間のはんだ３００の厚さが、規定される。   Therefore, during soldering, the overlapped solder resist 230 becomes a spacer, and the thickness of the solder 300 between the mold package 100 and the substrate 200, that is, the thickness of the solder 300 between the heat sink 110 and the heat sink connection land 210. The thickness of the solder 300 between the terminal electrode 120 and the terminal electrode connection land 220 is defined.

また、本実施形態では、図１に示されるように、ソルダーレジスト２３０の開口部２３１内にて、端子電極接続ランド２２０は、当該端子電極接続ランド２２０における端子電極１２０と対向する部位の一部が除去された形状とされている。つまり、基板２００においては、開口部２３１にて端子電極１２０と正対し且つ端子電極接続ランド２２０が存在しない部位が設けられている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the terminal electrode connection land 220 is part of a portion of the terminal electrode connection land 220 that faces the terminal electrode 120 in the opening 231 of the solder resist 230. The shape has been removed. That is, the substrate 200 is provided with a portion that is directly opposed to the terminal electrode 120 and does not have the terminal electrode connection land 220 at the opening 231.

ここでは、端子電極接続ランド２２０における端子電極１２０と対向する部位の一部は、端子電極１２０の内側端部１２５と対向する部位であり、端子電極接続ランド２２０は、この端子電極１２０の内側端部１２５と対向する部位が除去された形状とされている。   Here, a part of the portion facing the terminal electrode 120 in the terminal electrode connection land 220 is a portion facing the inner end portion 125 of the terminal electrode 120, and the terminal electrode connection land 220 is the inner end of the terminal electrode 120. The portion facing the portion 125 is removed.

具体的に図１では、ソルダーレジスト２３０の開口部２３１内にて、端子電極接続ランド２２０は、当該端子電極接続ランド２２０の内側端部全体を端子電極１２０の内側端部１２５よりもパッケージ外側に位置させることにより、当該端子電極接続ランド２２０における上記形状を実現している。   Specifically, in FIG. 1, in the opening 231 of the solder resist 230, the terminal electrode connection land 220 has the entire inner end portion of the terminal electrode connection land 220 placed outside the package from the inner end portion 125 of the terminal electrode 120. By positioning, the above-mentioned shape in the terminal electrode connection land 220 is realized.

そして、図１に示されるように、この端子電極接続ランド２２０が除去されている部位においては、はんだ３００は、端子電極１２０の一面１２１と端子電極接続ランド２２０との間からはみ出して、端子電極接続ランド２２０における厚さ方向の側面２２１まで回り込んでいる。   As shown in FIG. 1, in the portion where the terminal electrode connection land 220 is removed, the solder 300 protrudes from between the one surface 121 of the terminal electrode 120 and the terminal electrode connection land 220. The connection land 220 wraps around the side surface 221 in the thickness direction.

つまり、開口部２３１内における端子電極接続ランド２２０が除去されている部位においては、はんだ３００が端子電極接続ランド２２０における厚さ方向の側面２２１まで回り込んでいる。それにより、当該部位では、はんだ３００が端子電極１２０と端子電極接続ランド２２０との距離よりも厚く形成されている。   In other words, the solder 300 wraps around the side surface 221 in the thickness direction of the terminal electrode connection land 220 at a portion where the terminal electrode connection land 220 is removed in the opening 231. Thereby, the solder 300 is formed thicker than the distance between the terminal electrode 120 and the terminal electrode connection land 220 in the portion.

このような構成によれば、端子電極１２０と端子電極接続ランド２２０とを接続するはんだ３００については、端子電極１２０の一面１２１と端子電極接続ランド２２０との間に位置する部分だけでなく、開口部２３１内にて端子電極接続ランド２２０が除去された部位に回り込んだ分も追加されて、はんだ３００の全体量を多いものにできる。そのため、はんだ３００に生じる応力緩和効果が大きくなり、はんだ接続寿命が向上する。   According to such a configuration, the solder 300 that connects the terminal electrode 120 and the terminal electrode connection land 220 has not only a portion positioned between the one surface 121 of the terminal electrode 120 and the terminal electrode connection land 220 but also an opening. The portion of the part 231 that wraps around the portion where the terminal electrode connection land 220 has been removed is also added, and the total amount of the solder 300 can be increased. Therefore, the stress relaxation effect generated in the solder 300 is increased, and the solder connection life is improved.

（第２実施形態）
図４（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る電子装置Ｓ２の概略断面構成を示す図であり、図４（ｂ）は、（ａ）中の端子電極接続ランド２２０の概略平面図である。なお、図４（ｂ）においては、端子電極接続ランド２２０に対向する端子電極１２０の外側端部１２４の位置Ｌ１を一点鎖線Ｌ１で示し、内側端部１２５の位置Ｌ２を一点鎖線Ｌ２で示している。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Second Embodiment)
FIG. 4A is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device S2 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a schematic plan view of the terminal electrode connection land 220 in FIG. It is. In FIG. 4B, the position L1 of the outer end portion 124 of the terminal electrode 120 facing the terminal electrode connection land 220 is indicated by a one-dot chain line L1, and the position L2 of the inner end portion 125 is indicated by a one-dot chain line L2. Yes. In this embodiment, the difference from the first embodiment will be mainly described.

図４においても、上記した図１の場合と同様、１個の開口部２３１に位置する端子電極接続ランド２２０は、端子電極１２０と対向する部位の一部が除去された形状とされている。   Also in FIG. 4, as in the case of FIG. 1 described above, the terminal electrode connection land 220 positioned in one opening 231 has a shape in which a part of the portion facing the terminal electrode 120 is removed.

しかし、本実施形態では、端子電極接続ランド２２０における端子電極１２０と対向する部位の一部は、端子電極接続ランド２２０における端子電極１２０の外側端部１２４と対向する部位であり、本実施形態の端子電極接続ランド２２０は、この端子電極１２０の外側端部１２４と対向する部位が除去された形状とされている。   However, in the present embodiment, a part of the portion of the terminal electrode connection land 220 that faces the terminal electrode 120 is a portion of the terminal electrode connection land 220 that faces the outer end portion 124 of the terminal electrode 120. The terminal electrode connection land 220 has a shape in which a portion facing the outer end portion 124 of the terminal electrode 120 is removed.

具体的には、端子電極接続ランド２２０の中間部における端子電極１２０の外側端部１２４と対向する部位にスリット２２２を入れて、当該部位を除去することにより、当該端子電極接続ランド２２０における上記形状を実現している。このような形状は、フォトリソグラフ法などを用いたエッチングなどにより、容易に実現できる。   Specifically, the above-described shape of the terminal electrode connection land 220 is formed by inserting a slit 222 in a portion of the intermediate portion of the terminal electrode connection land 220 facing the outer end portion 124 of the terminal electrode 120 and removing the portion. Is realized. Such a shape can be easily realized by etching using a photolithographic method or the like.

そして、この端子電極接続ランド２２０が除去されている部位においては、はんだ３００は、端子電極１２０の一面１２１と端子電極接続ランド２２０との間からはみ出して、端子電極接続ランド２２０における厚さ方向の側面２２１まで回り込んでいる。ここでは、端子電極接続ランド２２０が除去されている部位であるスリット２２２の全体もしくは一部を埋めるように、はんだ３００が回り込んでいる。   Then, in the portion where the terminal electrode connection land 220 is removed, the solder 300 protrudes from between the one surface 121 of the terminal electrode 120 and the terminal electrode connection land 220, and in the thickness direction of the terminal electrode connection land 220. It wraps around to the side 221. Here, the solder 300 wraps around so as to fill the whole or a part of the slit 222 from which the terminal electrode connection land 220 is removed.

ここで、端子電極１２０の外側端部１２４は、端子電極１２０のうちで最も応力が集中しやすい部位であるが、本実施形態によれば、この端子電極１２０の外周端部１２４の下にて、端子電極接続ランド２２０を除去し、はんだ３００の量を多くできるから、はんだ接続寿命の向上が期待できる。   Here, the outer end portion 124 of the terminal electrode 120 is a portion where stress is most easily concentrated in the terminal electrode 120, but according to the present embodiment, under the outer peripheral end portion 124 of the terminal electrode 120. Since the terminal electrode connection land 220 is removed and the amount of the solder 300 can be increased, an improvement in the solder connection life can be expected.

なお、上記図１に示した端子電極接続ランド２２０において、さらに、本実施形態のように、端子電極１２０の外側端部１２４と対向する部位が除去された形状としてもよい。   The terminal electrode connection land 220 shown in FIG. 1 may have a shape in which a portion facing the outer end portion 124 of the terminal electrode 120 is further removed as in the present embodiment.

（第３実施形態）
図５（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る電子装置Ｓ３の概略断面構成を示す図であり、図５（ｂ）は、（ａ）中の端子電極接続ランド２２０の概略平面図である。なお、図５（ｂ）においても、端子電極接続ランド２２０に対向する端子電極１２０の外側端部１２４の位置Ｌ１を一点鎖線Ｌ１で示し、内側端部１２５の位置Ｌ２を一点鎖線Ｌ２で示している。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Third embodiment)
FIG. 5A is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device S3 according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a schematic plan view of the terminal electrode connection land 220 in FIG. It is. 5B, the position L1 of the outer end portion 124 of the terminal electrode 120 facing the terminal electrode connection land 220 is indicated by a one-dot chain line L1, and the position L2 of the inner end portion 125 is indicated by a one-dot chain line L2. Yes. In this embodiment, the difference from the first embodiment will be mainly described.

図５に示されるように、本実施形態においても、上記した図１の場合と同様、１個の開口部２３１に位置する端子電極接続ランド２２０は、端子電極１２０と対向する部位の一部として、端子電極１２０の内側端部１２５と対向する部位が除去された形状とされている。   As shown in FIG. 5, also in the present embodiment, as in the case of FIG. 1 described above, the terminal electrode connection land 220 positioned in one opening 231 is a part of the portion facing the terminal electrode 120. The portion facing the inner end 125 of the terminal electrode 120 is removed.

しかし、本実施形態では、端子電極接続ランド２２０は、当該端子電極接続ランド２２０の内側端部が端子電極１２０の内側端部１２５よりもパッケージの内側に位置している。そして、この端子電極接続ランドにおける両端部１２４、１２５間に位置する中間部において、端子電極１２０の内側端部１２５と対向する部位にスリット２２２を入れて除去することにより、当該端子電極接続ランド２２０における上記形状を実現している。   However, in the present embodiment, the terminal electrode connection land 220 has the inner end portion of the terminal electrode connection land 220 positioned more inside the package than the inner end portion 125 of the terminal electrode 120. The terminal electrode connection land 220 is removed by inserting a slit 222 in a portion of the terminal electrode connection land located between the both end portions 124 and 125 at a portion facing the inner end portion 125 of the terminal electrode 120. The above shape is realized.

そして、本実施形態においても、端子電極接続ランド２２０における当該スリット２２２にて、はんだ３００は、端子電極接続ランド２２０における厚さ方向の側面２２１まで回り込んでいる。   Also in the present embodiment, the solder 300 wraps around the side surface 221 in the thickness direction of the terminal electrode connection land 220 through the slit 222 in the terminal electrode connection land 220.

この場合も、上記図１の場合と同様に、回り込んだはんだ３００によって、はんだ量が増加し、応力緩和効果の増大、はんだ接続寿命の向上といった効果が期待できる。また、上記図１のものに比べて、本実施形態の方が、端子電極接続ランド２２０のサイズが大きく、全体として、はんだ接続面積が多くなるという利点がある。   Also in this case, as in the case of FIG. 1 described above, the amount of solder is increased by the wrapping solder 300, and an effect of increasing the stress relaxation effect and improving the solder connection life can be expected. In addition, the embodiment has an advantage that the size of the terminal electrode connection land 220 is larger and the solder connection area is larger as a whole, as compared with that of FIG.

ここで、図６は、本第３実施形態の他の例としての端子電極接続ランド２２０を示す概略平面図である。図６に示されるように、上記図５に示した端子電極接続ランド２２０において、さらに、上第２実施形態（図５参照）のように、端子電極１２０の外側端部１２４と対向する部位が除去された形状としてもよい。   Here, FIG. 6 is a schematic plan view showing a terminal electrode connection land 220 as another example of the third embodiment. As shown in FIG. 6, in the terminal electrode connection land 220 shown in FIG. 5, the portion facing the outer end portion 124 of the terminal electrode 120 is further provided as in the second embodiment (see FIG. 5). The removed shape may be used.

つまり、この図６の場合、端子電極接続ランド２２０において端子電極１２０と対向する部位の一部、すなわち、除去されている部位とは、端子電極１２０の内側端部１２５と対向する部位、および、端子電極１２０の外側端部１２４と対向する部位とされる。   That is, in the case of FIG. 6, a part of the portion facing the terminal electrode 120 in the terminal electrode connection land 220, that is, the removed portion is a portion facing the inner end 125 of the terminal electrode 120, and The portion is opposed to the outer end portion 124 of the terminal electrode 120.

（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係る電子装置Ｓ４の概略構成を示す図である。この図７において、（ａ）は本電子装置Ｓ４中の端子電極接続ランド２２０およびその近傍を示す概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｂ−Ｂに沿った本電子装置Ｓ４の全体概略断面図、（ｃ）は（ａ）中の一点鎖線Ｃ−Ｃに沿った本電子装置Ｓ４の全体概略断面図である。 (Fourth embodiment)
FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of an electronic device S4 according to the fourth embodiment of the present invention. 7A is a schematic plan view showing the terminal electrode connection land 220 in the electronic apparatus S4 and the vicinity thereof, and FIG. 7B is a main electron along one-dot chain line BB in FIG. 7A. The whole apparatus S4 schematic sectional drawing, (c) is a whole schematic sectional drawing of this electronic apparatus S4 along the dashed-dotted line CC in (a).

なお、図７（ａ）においても、端子電極接続ランド２２０に対向する端子電極１２０の外側端部１２４の位置Ｌ１を一点鎖線Ｌ１で示し、内側端部１２５の位置Ｌ２を一点鎖線Ｌ２で示している。本実施形態は、上記第４実施形態を一部変形したものであり、上記第４実施形態との相違点を中心に述べることとする。   7A, the position L1 of the outer end 124 of the terminal electrode 120 facing the terminal electrode connection land 220 is indicated by a one-dot chain line L1, and the position L2 of the inner end 125 is indicated by a one-dot chain line L2. Yes. The present embodiment is a partial modification of the fourth embodiment, and the differences from the fourth embodiment will be mainly described.

本実施形態においても、上記した第３実施形態と同様、１個の開口部２３１に位置する端子電極接続ランド２２０は、端子電極１２０と対向する部位の一部として、端子電極１２０の内側端部１２５と対向する部位が除去された形状とされている。   Also in the present embodiment, as in the third embodiment described above, the terminal electrode connection land 220 positioned in one opening 231 is an inner end portion of the terminal electrode 120 as a part of a portion facing the terminal electrode 120. The portion facing 125 is removed.

しかし、本実施形態では、図７に示されるように、端子電極接続ランド２２０は、この端子電極１２０の内側端部１２５と対向する部位の一部のみスリット２２２を入れて除去し、残部は残した形状をなしている。   However, in the present embodiment, as shown in FIG. 7, the terminal electrode connection land 220 is removed by inserting a slit 222 only in a part of the portion facing the inner end portion 125 of the terminal electrode 120, and the remaining portion is left. It has a different shape.

具体的に図７では、端子電極接続ランド２２０は、この端子電極１２０の内側端部１２５と対向する部位の中央部をスリット２２２によって除去し、両側部分を残部として残した形状とされている。そして、この端子電極接続ランド２２０における当該スリット２２２の部分では、はんだ３００は、端子電極接続ランド２２０における厚さ方向の側面２２１まで回り込んでいる。   Specifically, in FIG. 7, the terminal electrode connection land 220 has a shape in which the central portion of the portion facing the inner end portion 125 of the terminal electrode 120 is removed by the slit 222 and both side portions are left as the remaining portions. Then, in the portion of the slit 222 in the terminal electrode connection land 220, the solder 300 goes around to the side surface 221 in the thickness direction of the terminal electrode connection land 220.

さらに、図７に示される端子電極接続ランド２２０は、端子電極１２０の内側端部１２５と対向する部位のうち除去されていない残部から、端子電極１２０の内側端部１２５よりもモールドパッケージ１００の内側へ延長された部位である延長部２２３を有する形状とされている。   Furthermore, the terminal electrode connection land 220 shown in FIG. 7 is located on the inside of the mold package 100 from the remaining portion of the portion facing the inner end 125 of the terminal electrode 120 that is not removed from the inner end 125 of the terminal electrode 120. It is made into the shape which has the extension part 223 which is the site | part extended to.

そして、図７に示されるように、この延長部２２３にソルダーレジスト２３０がオーバーラップしており、当該オーバーラップしたソルダーレジスト２３０を介して、モールドパッケージ１００と端子電極接続ランド２２０とが接触している。   Then, as shown in FIG. 7, the solder resist 230 overlaps the extended portion 223, and the mold package 100 and the terminal electrode connection land 220 come into contact with each other through the overlapping solder resist 230. Yes.

本実施形態によれば、ヒートシンク接続ランド２１０だけでなく、さらに、端子電極接続ランド２２０においても、オーバーラップしたソルダーレジスト２３０によるスペーサ機能が発揮されるため、はんだ３００厚さの確保の点で好ましい。   According to the present embodiment, not only the heat sink connection land 210 but also the terminal electrode connection land 220 exhibits the spacer function by the overlapping solder resist 230, which is preferable in terms of securing the solder 300 thickness. .

ここで、図８は、本第４実施形態の他の例としての端子電極接続ランド２２０を示す概略平面図である。上記スリット２２２と、延長部２２３を含む残部との位置関係は、上記図７に限定されるものではなく、たとえば図８に示される配置形態でもよい。   Here, FIG. 8 is a schematic plan view showing a terminal electrode connection land 220 as another example of the fourth embodiment. The positional relationship between the slit 222 and the remaining part including the extension part 223 is not limited to the above-described FIG. 7 and may be, for example, an arrangement shown in FIG.

図８（ａ）では、端子電極接続ランド２２０において、端子電極１２０の内側端部１２５と対向する部位の中央部を残部として残し、その両側部分を除去した形状としている。また、図８（ｂ）では、端子電極接続ランド２２０において、端子電極１２０の内側端部１２５と対向する部位の一側を除去し、他側を残部として残した形状としている。   8A, the terminal electrode connection land 220 has a shape in which the central portion of the portion facing the inner end portion 125 of the terminal electrode 120 is left as a remaining portion and both side portions thereof are removed. 8B, the terminal electrode connection land 220 has a shape in which one side of the terminal electrode 120 facing the inner end 125 is removed and the other side is left as a remaining part.

なお、上記図７、図８に示される端子電極接続ランド２２０において、さらに、上第２実施形態（図５参照）のように、端子電極１２０の外側端部１２４と対向する部位が除去された形状としてもよい。   In addition, in the terminal electrode connection land 220 shown in FIG. 7 and FIG. 8, the portion facing the outer end portion 124 of the terminal electrode 120 is further removed as in the second embodiment (see FIG. 5). It is good also as a shape.

（第５実施形態）
図９は、本発明の第５実施形態に係る電子装置Ｓ５の概略断面構成を示す図であり、図１０は、図９中の基板２００の一面２０１側の概略平面図である。なお、図９は、図１０中の一点鎖線Ｄ−Ｄに沿った断面を示している。 (Fifth embodiment)
FIG. 9 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device S5 according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a schematic plan view on the one surface 201 side of the substrate 200 in FIG. FIG. 9 shows a cross section taken along the alternate long and short dash line DD in FIG.

本実施形態は、上記各実施形態において、ヒートシンク１１０とヒートシンク接続ランド２１０とのはんだ接続形態を変形したものであり、この変形した部分を中心に述べることとする。   In this embodiment, the solder connection form between the heat sink 110 and the heat sink connection land 210 is modified in each of the above embodiments, and this deformed portion will be mainly described.

図９、図１０に示されるように、本実施形態においても、ヒートシンク１１０の一面１１１は矩形であり、ヒートシンク接続ランド２１０の平面形状は、ヒートシンク１１０の一面１１１に対応した矩形である。   As shown in FIGS. 9 and 10, also in the present embodiment, the one surface 111 of the heat sink 110 is rectangular, and the planar shape of the heat sink connection land 210 is a rectangle corresponding to the one surface 111 of the heat sink 110.

ここで、上記各実施形態では、ソルダーレジスト２３０は、矩形のヒートシンク接続ランド２１０の周辺部にて矩形の額縁状にオーバーラップしたものであったが、ここでは、ソルダーレジスト２３０は、ヒートシンク接続ランド２１０の周辺部のうち四隅部２１１を除く部位にてオーバーラップしたものとされている。   Here, in each of the above-described embodiments, the solder resist 230 is overlapped in the shape of a rectangular frame at the periphery of the rectangular heat sink connection land 210, but here the solder resist 230 is the heat sink connection land Of the peripheral part of 210, it overlaps with the part except for the four corners 211.

つまり、本実施形態では、ヒートシンク接続ランド２１０の周辺部のうち四隅部２１１は露出し、その四隅部２１１間に位置する辺部はソルダーレジスト２３０に被覆された状態となっている。   In other words, in the present embodiment, the four corners 211 of the peripheral part of the heat sink connection land 210 are exposed, and the sides located between the four corners 211 are covered with the solder resist 230.

そして、ヒートシンク１１０−ヒートシンク接続ランド２１０間の中央部に加えて、この四隅部２１１とヒートシンク１１０の一面１１１における四隅部とが、はんだ３００を介して接続されている。本実施形態によれば、応力集中の大きいヒートシンク１１０の四隅部がはんだ接続されるので、接続強度がさらに向上する。   In addition to the central portion between the heat sink 110 and the heat sink connection land 210, the four corner portions 211 and the four corner portions of the one surface 111 of the heat sink 110 are connected via the solder 300. According to the present embodiment, since the four corners of the heat sink 110 having a large stress concentration are soldered, the connection strength is further improved.

（第６実施形態）
図１１（ａ）は、本発明の第６実施形態に係る電子装置の要部としての端子電極接続ランド２２０を示す概略平面図であり、図１１（ｂ）は、同端子電極接続ランド２２０の概略断面図である。 (Sixth embodiment)
FIG. 11A is a schematic plan view showing a terminal electrode connection land 220 as an essential part of the electronic device according to the sixth embodiment of the present invention, and FIG. It is a schematic sectional drawing.

図１１に示されるように、端子電極接続ランド２２０が除去されている部位は、端子電極接続ランド２２０に設けられた複数個の孔２２４として構成されていてもよい。   As shown in FIG. 11, the portion where the terminal electrode connection land 220 is removed may be configured as a plurality of holes 224 provided in the terminal electrode connection land 220.

このような孔２２４は、たとえば基板２００に対してレーザ加工によりビアを形成する工程において、端子電極接続ランド２２０にも同様にレーザによる穴開けを行えば、当該工程において当該ビアと孔２２４の形成が同時に行える。なお、ここでは孔２２４は、端子電極接続ランド２２０を厚さ方向に貫通していないが、当該厚さ方向の全体に貫通するものであってもよい。   Such a hole 224 is formed in the step of forming a via and a hole 224 in the step if the terminal electrode connection land 220 is similarly drilled by a laser in the step of forming a via by laser processing on the substrate 200, for example. Can be done at the same time. Here, the hole 224 does not penetrate the terminal electrode connection land 220 in the thickness direction, but may penetrate the whole of the thickness direction.

また、この孔２２４は、端子電極接続ランド２２０における端子電極１２０と対向する部位の一部に設けられていればよく、具体的には、端子電極１２０の外側端部１２４と対向する部位や、端子電極１２０の内側端部１２５と対向する部位に設けてもよい。   Further, the hole 224 only needs to be provided in a part of the portion facing the terminal electrode 120 in the terminal electrode connection land 220. Specifically, the portion facing the outer end portion 124 of the terminal electrode 120, You may provide in the site | part facing the inner side edge part 125 of the terminal electrode 120. FIG.

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、ソルダーレジスト２３０の開口部２３１内にて、端子電極接続ランド２２０は、当該端子電極接続ランド２２０における端子電極１２０と対向する部位の一部が除去された形状とされていたが、端子電極接続ランド２２０は、一般のものと同様に、基板２００における端子電極１２０と対向する部位の全体に存在するものであってもよい。 (Other embodiments)
In each of the above embodiments, the terminal electrode connection land 220 has a shape in which a part of the terminal electrode connection land 220 facing the terminal electrode 120 is removed in the opening 231 of the solder resist 230. However, the terminal electrode connection land 220 may be present in the entire portion of the substrate 200 facing the terminal electrode 120 in the same manner as a general one.

また、ヒートシンク１１０、端子電極１２０、各ランド２１０、２２０の形状等については、上記図面に示したものに限定されるものではなく、ＱＦＮパッケージおよびそれを搭載する基板において適用可能なものであれば適宜設計変更してもよいことはもちろんである。   Further, the shape and the like of the heat sink 110, the terminal electrode 120, and the lands 210 and 220 are not limited to those shown in the above drawings, as long as they are applicable to the QFN package and the substrate on which the QFN package is mounted. Of course, the design may be changed as appropriate.

１００ モールドパッケージ
１１０ ヒートシンク
１１１ ヒートシンクの一面
１２０ 端子電極
１２１ 端子電極の一面
１２４ 端子電極の外側端部
１２５ 端子電極の内側端部
１３０ モールド樹脂
１３１ モールド樹脂の一面
２００ 基板
２０１ 基板の一面
２１０ ヒートシンク接続ランド
２１１ ヒートシンク接続ランドの四隅部
２２０ 端子電極接続ランド
２２１ 端子電極ランドにおける厚さ方向の側面
２２３ 端子電極接続ランドの延長部
２２４ 孔
２３０ ソルダーレジスト
２３１ 開口部
３００ はんだ DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Mold package 110 Heat sink 111 One surface of heat sink 120 Terminal electrode 121 One surface of terminal electrode 124 Outer end portion of terminal electrode 125 Inner end portion of terminal electrode 130 Mold resin 131 One surface of mold resin 200 Substrate 201 One surface of substrate 210 Heat sink connection land 211 Four corners of heat sink connection land 220 Terminal electrode connection land 221 Side surface in thickness direction of terminal electrode land 223 Extension of terminal electrode connection land 224 Hole 230 Solder resist 231 Opening 300 Solder

Claims (7)

ヒートシンク（１１０）と、前記ヒートシンク（１１０）の外周に設けられた端子電極（１２０）と、前記ヒートシンク（１１０）および前記端子電極（１２０）を封止するモールド樹脂（１３０）とを有し、前記モールド樹脂（１３０）の一面（１３１）にて前記ヒートシンク（１１０）の一面（１１１）および前記端子電極（１２０）の一面（１２１）が前記モールド樹脂（１３０）より露出してなるモールドパッケージ（１００）と、
一面（２０１）にソルダーレジスト（２３０）と、前記ソルダーレジスト（２３０）に設けられた開口部（２３１）を介して前記ソルダーレジスト（２３０）より露出するヒートシンク接続ランド（２１０）および端子電極接続ランド（２２０）とを有する基板（２００）と、を備え、
前記ヒートシンク（１１０）の一面（１１１）と前記ヒートシンク接続ランド（２１０）とが対向するとともに、前記端子電極（１２０）の一面（１２１）と前記端子電極接続ランド（２２０）とが対向した状態で、前記モールドパッケージ（１００）が前記基板（２００）の一面（２０１）に搭載されており、
前記ヒートシンク（１１０）の一面（１１１）と前記ヒートシンク接続ランド（２１０）との間、および、前記端子電極（１２０）の一面（１２１）と前記端子電極接続ランド（２２０）との間が、はんだ（３００）を介して接続されてなる電子装置において、
前記ヒートシンク接続ランド（２１０）における周辺部に、前記ソルダーレジスト（２３０）がオーバーラップしており、
前記ヒートシンク接続ランド（２１０）における前記ソルダーレジスト（２３０）よりも内側の部位に、前記はんだ（３００）が存在しており、
前記オーバーラップしたソルダーレジスト（２３０）を介して、前記モールドパッケージ（１００）と前記ヒートシンク接続ランド（２１０）とが接触することで、前記モールドパッケージ（１００）と前記基板（２００）との間における前記はんだ（３００）の厚さが規定されていることを特徴とする電子装置。 A heat sink (110), a terminal electrode (120) provided on an outer periphery of the heat sink (110), and a mold resin (130) for sealing the heat sink (110) and the terminal electrode (120), A mold package in which one surface (111) of the heat sink (110) and one surface (121) of the terminal electrode (120) are exposed from the mold resin (130) on one surface (131) of the mold resin (130). 100)
A heat sink connection land (210) and a terminal electrode connection land exposed from the solder resist (230) through a solder resist (230) on one surface (201) and an opening (231) provided in the solder resist (230) A substrate (200) having (220),
In a state where one surface (111) of the heat sink (110) and the heat sink connection land (210) face each other, and one surface (121) of the terminal electrode (120) and the terminal electrode connection land (220) face each other. The mold package (100) is mounted on one surface (201) of the substrate (200),
Solder between one surface (111) of the heat sink (110) and the heat sink connection land (210) and between one surface (121) of the terminal electrode (120) and the terminal electrode connection land (220). In an electronic device connected via (300),
The solder resist (230) overlaps with a peripheral portion of the heat sink connection land (210),
The solder (300) exists in a portion inside the solder resist (230) in the heat sink connection land (210),
The mold package (100) and the heat sink connection land (210) are in contact with each other through the overlapped solder resist (230), so that the space between the mold package (100) and the substrate (200) is reached. An electronic device characterized in that a thickness of the solder (300) is defined. 前記ソルダーレジスト（２３０）の前記開口部（２３１）内にて、前記端子電極接続ランド（２２０）は、当該端子電極接続ランド（２２０）における前記端子電極（１２０）と対向する部位の一部が除去された形状とされており、
この端子電極接続ランド（２２０）が除去されている部位においては、前記はんだ（３００）は、前記端子電極（１２０）の一面（１２１）と前記端子電極接続ランド（２２０）との間からはみ出して、前記端子電極接続ランド（２２０）における厚さ方向の側面（２２１）まで回り込んでいることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 In the opening (231) of the solder resist (230), the terminal electrode connection land (220) has a part of the portion facing the terminal electrode (120) in the terminal electrode connection land (220). It is considered as a removed shape,
In the part where the terminal electrode connection land (220) is removed, the solder (300) protrudes from between one surface (121) of the terminal electrode (120) and the terminal electrode connection land (220). 2. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device extends to a side surface (221) in the thickness direction of the terminal electrode connection land (220). 前記端子電極接続ランド（２２０）における前記端子電極（１２０）と対向する部位の一部とは、前記端子電極接続ランド（２２０）における前記端子電極（１２０）の外側端部（１２４）と対向する部位であって、
前記端子電極接続ランド（２２０）は、前記端子電極（１２０）の外側端部（１２４）と対向する部位が除去された形状とされたものであることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。 A part of the terminal electrode connection land (220) facing the terminal electrode (120) is opposed to the outer end (124) of the terminal electrode (120) in the terminal electrode connection land (220). A site,
The electron according to claim 2, wherein the terminal electrode connection land (220) has a shape in which a portion facing the outer end (124) of the terminal electrode (120) is removed. apparatus. 前記端子電極接続ランド（２２０）における前記端子電極（１２０）と対向する部位の一部とは、前記端子電極接続ランド（２２０）における前記端子電極（１２０）の内側端部（１２５）と対向する部位であって、
前記端子電極接続ランド（２２０）は、前記端子電極（１２０）の内側端部（１２５）と対向する部位が除去された形状とされたものであることを特徴とする請求項２または３に記載の電子装置。 A part of the terminal electrode connection land (220) facing the terminal electrode (120) is opposed to the inner end (125) of the terminal electrode (120) in the terminal electrode connection land (220). A site,
The said terminal electrode connection land (220) is a shape from which the site | part which opposes the inner side edge part (125) of the said terminal electrode (120) was removed, The shape of Claim 2 or 3 characterized by the above-mentioned. Electronic devices. 前記端子電極接続ランド（２２０）における前記端子電極（１２０）と対向する部位の一部とは、前記端子電極接続ランド（２２０）における前記端子電極（１２０）の内側端部（１２５）と対向する部位であって、
前記端子電極接続ランド（２２０）は、前記端子電極（１２０）の内側端部（１２５）と対向する部位の一部を除去し、残部を残した形状をなすものであり、
さらに、前記端子電極接続ランド（２２０）は、前記端子電極（１２０）の内側端部（１２５）と対向する部位のうち除去されていない前記残部から、前記端子電極（１２０）の内側端部（１２５）よりも前記モールドパッケージ（１００）の内側へ延長された部位（２２３）を有する形状とされており、
この延長された部位（２２３）に前記ソルダーレジスト（２３０）がオーバーラップしており、
当該オーバーラップした前記ソルダーレジスト（２３０）を介して、前記モールドパッケージ（１００）と前記端子電極接続ランド（２２０）とが接触していることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。 A part of the terminal electrode connection land (220) facing the terminal electrode (120) is opposed to the inner end (125) of the terminal electrode (120) in the terminal electrode connection land (220). A site,
The terminal electrode connection land (220) is formed by removing a part of the portion facing the inner end (125) of the terminal electrode (120) and leaving the remaining part,
Further, the terminal electrode connection land (220) is formed from the remaining portion of the portion facing the inner end (125) of the terminal electrode (120) that is not removed from the inner end ( 125) and a shape having a portion (223) extended to the inside of the mold package (100),
The solder resist (230) overlaps the extended portion (223),
The electronic device according to claim 4, wherein the mold package (100) and the terminal electrode connection land (220) are in contact with each other via the overlapped solder resist (230). 前記ソルダーレジスト（２３０）の前記開口部（２３１）内における前記端子電極接続ランド（２２０）が除去されている部位は、前記端子電極接続ランド（２２０）に設けられた複数個の孔（２２４）として構成されていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。   A portion of the opening (231) of the solder resist (230) where the terminal electrode connection land (220) is removed is a plurality of holes (224) provided in the terminal electrode connection land (220). The electronic device according to claim 2, wherein the electronic device is configured as follows. 前記ヒートシンク（１１０）の一面（１１１）は矩形であり、
前記ヒートシンク接続ランド（２１０）の平面形状は、前記ヒートシンク（１１０）の一面（１１１）に対応した矩形であり、
前記ソルダーレジスト（２３０）は、前記ヒートシンク接続ランド（２１０）の周辺部のうち四隅部（２１１）を除く部位にてオーバーラップしており、
前記四隅部（２１１）と前記ヒートシンク（１１０）の一面（１１１）における四隅部とが前記はんだ（３００）を介して接続されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電子装置。 One surface (111) of the heat sink (110) is rectangular,
The planar shape of the heat sink connection land (210) is a rectangle corresponding to one surface (111) of the heat sink (110),
The solder resist (230) overlaps at a portion excluding the four corners (211) in the peripheral part of the heat sink connection land (210),
The four corners (211) and the four corners on one surface (111) of the heat sink (110) are connected via the solder (300). The electronic device described.
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