JP2013011779A

JP2013011779A - Manufacturing process device

Info

Publication number: JP2013011779A
Application number: JP2011145255A
Authority: JP
Inventors: Wen-Yuh Jywe; 文郁覺; Geum-Jong Shen; 金鐘沈; jia hong Wu; 家鴻呉
Original assignee: National Formosa University
Current assignee: National Formosa University
Priority date: 2011-06-30
Filing date: 2011-06-30
Publication date: 2013-01-17
Anticipated expiration: 2031-06-30
Also published as: JP5449263B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately and promptly form a nanometer structure pattern on a workpiece.SOLUTION: A complex platform is installed on a base, and includes a long-stroke movable stage 12 and a piezoelectrically-driven micro stage 13. The long-stroke movable stage includes a reference set 14 and a drive unit 15, and the piezoelectrically-driven micro stage is connected to the long-stroke movable stage and includes a work platform. A measurement feedback assembly 20 is solidly installed on a platform assembly 10, and includes a laser interferometer, a reflecting unit and a signal receiver. A laser work assembly 30 is installed on the platform assembly, is electrically connected to the measurement feedback assembly, and includes a laser direct writing head 31, a control interface unit and a positioning interface unit 33.

Description

本発明は、ワークピースのための製造工程装置に関し、より詳細には、ワークピース上に正確かつ迅速にナノメートル構造パターンを形成するために使用可能である製造工程装置に関する。 The present invention relates to a manufacturing process apparatus for a workpiece, and more particularly to a manufacturing process apparatus that can be used to accurately and quickly form a nanometer structural pattern on a workpiece.

一般的に、ワークピース上にナノメートル構造パターン又は複数のナノメートル穴を形成するために用いられる従来のリソグラフィ技術は、フォトリソグラフィ・プロセス、電子ビームリソグラフィ技術、レーザ干渉リソグラフィ技術及びレーザ露光リソグラフィ技術を含む。 In general, conventional lithography techniques used to form a nanometer structural pattern or a plurality of nanometer holes on a workpiece include photolithographic processes, electron beam lithography techniques, laser interference lithography techniques, and laser exposure lithography techniques. including.

しかし、前記した従来のリソグラフィ技術の作業スピードは遅く、また、前記従来のリソグラフィ技術のための装置又は装置群は高価である。加えて、プラットフォームの設計、プラットフォームの位置の精度、光学的位置決めシステム及び温度制御は、従来のリソグラフィ技術群の作業精度に影響を及ぼす。 However, the operation speed of the above-described conventional lithography technique is slow, and an apparatus or a group of apparatuses for the conventional lithography technique is expensive. In addition, platform design, platform position accuracy, optical positioning system, and temperature control affect the working accuracy of conventional lithographic techniques.

さらに、前記従来のレーザ露光リソグラフィ技術の位置特定プラットフォームがワークピースを運ぶために用いられており、これは長ストローク移動ステージと多軸短距離移動プラットフォームとを含む。前記従来の位置特定プラットフォームの長ストローク移動ステージは、駆動源として、ボールねじを有するサーボモータ、リニア・モータ又は音声コイルモータを使用し、また、前記長ストローク移動ステージの位置を検出するために光学定規及び光学的読み取りヘッドを使用する。前記光学定規の長さが１メートルより長いと、作業エラーが増大し、また、これが結果の検出に影響を与える。このため、前記従来の長ストローク移動ステージの精度はナノメートルレベルに到達することができない。前記従来の多軸短距離移動プラットフォームは、通常、圧電性物質製の可撓構造を有する。前記従来の多軸短距離移動プラットフォームの移動は約１００ミクロンであり、また、これは、ワークピースに様々なナノメートル構造パターン又はナノメートル穴群を形成することができない。 In addition, the conventional laser exposure lithography technology localization platform is used to carry the workpiece, which includes a long stroke movement stage and a multi-axis short distance movement platform. The conventional long stroke moving stage of the positioning platform uses a servo motor having a ball screw, a linear motor or a voice coil motor as a driving source, and optically detects the position of the long stroke moving stage. Use a ruler and an optical readhead. If the length of the optical ruler is longer than 1 meter, work errors increase and this affects the detection of results. For this reason, the accuracy of the conventional long stroke moving stage cannot reach the nanometer level. The conventional multi-axis short-distance moving platform usually has a flexible structure made of a piezoelectric material. The movement of the conventional multi-axis short range moving platform is about 100 microns, and this cannot form various nanometer structural patterns or nanometer hole groups in the workpiece.

このような欠点を克服するため、本発明は、前記した問題を低減し又は除去するための製造工程装置を提供する。 In order to overcome such drawbacks, the present invention provides a manufacturing process apparatus for reducing or eliminating the problems described above.

本発明の主な目的は、製造工程装置を提供すること、より詳細には、ワークピース上に正確かつ迅速にナノメートル構造パターンを形成するために使用可能である製造工程装置を提供することにある。 The main objective of the present invention is to provide a manufacturing process apparatus, and more particularly to provide a manufacturing process apparatus that can be used to accurately and quickly form nanometer structural patterns on a workpiece. is there.

本発明に係る製造工程装置は、プラットフォーム組立体と、測定フィードバック組立体と、レーザ作業組立体とを備える。前記プラットフォーム組立体は、ベースと、複合移動プラットフォームとを有する。前記ベースは据え付けフレームを有する。前記複合移動プラットフォームは前記ベース上に据えられ、また、長ストローク移動ステージと圧電被駆動マイクロ・ステージとを有する。前記長ストローク移動ステージは、基準セットと、駆動装置とを有する。前記圧電被駆動マイクロ・ステージは、前記長ストローク移動ステージに接続され、また作業プラットフォームを有する。前記測定フィードバック組立体は、前記プラットフォーム組立体に堅固に据え付けられ、また、レーザ干渉計と、反射装置と、信号受信装置とを有する。前記レーザ作業組立体は、前記プラットフォーム組立体上に据えられ、前記測定フィードバック組立体に電気的に接続され、また、レーザ直接書き込みヘッドと、制御インタフェース装置と、位置決めインタフェース装置とを有する。 The manufacturing process apparatus according to the present invention includes a platform assembly, a measurement feedback assembly, and a laser working assembly. The platform assembly has a base and a composite mobile platform. The base has a mounting frame. The composite moving platform is mounted on the base and has a long stroke moving stage and a piezoelectric driven microstage. The long stroke moving stage has a reference set and a driving device. The piezoelectric driven microstage is connected to the long stroke movement stage and has a work platform. The measurement feedback assembly is rigidly mounted on the platform assembly and includes a laser interferometer, a reflector, and a signal receiver. The laser working assembly is mounted on the platform assembly and electrically connected to the measurement feedback assembly, and includes a laser direct write head, a control interface device, and a positioning interface device.

本発明の他の目的、利点及び新規な特徴は、添付図面を併用して理解する以下の詳細な説明からさらに明らかとなろう。 Other objects, advantages and novel features of the invention will become more apparent from the following detailed description when taken in conjunction with the accompanying drawings.

本発明に係る製造工程装置の斜視図である。It is a perspective view of the manufacturing process apparatus which concerns on this invention. 図１に示す製造工程装置の側面図である。It is a side view of the manufacturing process apparatus shown in FIG. 図１に示す製造工程装置のプラットフォーム組立体の複合移動プラットフォームの拡大斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view of a composite moving platform of the platform assembly of the manufacturing process apparatus shown in FIG. 1. 作業プラットフォームを除いて示す、図１の製造工程装置の複合移動プラットフォームの拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of the compound movement platform of the manufacturing process apparatus of FIG. 1 shown except a work platform. 図１に示す製造工程装置の測定フィードバック組立体の拡大斜視図である。It is an expansion perspective view of the measurement feedback assembly of the manufacturing process apparatus shown in FIG. 図１に示す製造工程装置のレーザ作業組立体の直接書き込みヘッドの拡大斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view of a direct write head of the laser working assembly of the manufacturing process apparatus shown in FIG. 1.

図１ないし図４を参照すると、本発明に係る製造工程装置は、プラットフォーム組立体１０と、測定フィードバック組立体２０と、レーザ作業組立体３０とを含む。 1 to 4, the manufacturing process apparatus according to the present invention includes a platform assembly 10, a measurement feedback assembly 20, and a laser working assembly 30.

プラットフォーム組立体１０は、ベース１１と、複合移動プラットフォームとを有する。ベース１１は、頂部と、据え付けフレーム１１１とを有する。据え付けフレーム１１１は逆Ｕ字形状をなし、また、ベース１１の頂部の中間に据えられ、また、頂部と底部とを有する。 The platform assembly 10 includes a base 11 and a composite moving platform. The base 11 has a top portion and an installation frame 111. The mounting frame 111 has an inverted U shape, is installed in the middle of the top of the base 11, and has a top and a bottom.

前記複合移動プラットフォームは、据え付けフレーム１１１下においてベース１１の頂部上に形成され、また、長ストローク移動ステージ１２と、圧電被駆動マイクロ・ステージ１３とを有する。 The composite moving platform is formed on the top of the base 11 under the mounting frame 111 and has a long stroke moving stage 12 and a piezoelectric driven micro stage 13.

長ストローク移動ステージ１２は据え付けフレーム１１１下においてベース１１の頂面上に据えられ、また、基準セット１４と、駆動装置１５とを有する。基準セット１４はＨ形を呈し、ベース１１の頂面上に堅固に据え付けられ、また、花崗岩で形成されている。花崗岩の熱膨張係数は低く、また、研削精度は２マイクロメートル／メートルに達し得る。駆動装置１５は、基準セット１４上に据えられ、また、多数のリニア・モータ１５１を有する。各リニア・モータ１５１は基準セット１４上に据えられ、また、上方側部と、下方側部と、多数のステータ１５２と、アクティブセル１５３と、接続ボード１５４とを有する。ステータ１５２は、磁気先導レールを形成するために間隔をおいてリニア・モータの側部に堅固に据え付けられている。前記磁気先導レールの直線精度は、０．４マイクロメートル／２００ミリメートルに達し得る。アクティブセル１５３は、リニア・モータ１５１の側部に据えられたステータ１５２間においてリニア・モータ１５１の前記磁気先導レールに移動可能に据えられ、また、リニア・モータ１５１から伸びる外端部を有する。接続ボード１５４は、アクティブセル１５３の前記外端部に接続され、また、アクティブセル１５３と相対する接続側部を有する。 The long stroke moving stage 12 is installed on the top surface of the base 11 under the installation frame 111, and has a reference set 14 and a driving device 15. The reference set 14 has an H shape, is firmly installed on the top surface of the base 11, and is formed of granite. Granite has a low coefficient of thermal expansion, and the grinding accuracy can reach 2 micrometers / meter. The driving device 15 is mounted on the reference set 14 and has a number of linear motors 151. Each linear motor 151 is mounted on a reference set 14 and has an upper side, a lower side, a number of stators 152, an active cell 153, and a connection board 154. Stator 152 is rigidly mounted on the side of the linear motor at an interval to form a magnetic leading rail. The linear accuracy of the magnetic leading rail can reach 0.4 micrometer / 200 millimeter. The active cell 153 is movably mounted on the magnetic leading rail of the linear motor 151 between the stators 152 mounted on the side of the linear motor 151, and has an outer end portion extending from the linear motor 151. The connection board 154 is connected to the outer end portion of the active cell 153 and has a connection side portion facing the active cell 153.

圧電被駆動マイクロ・ステージ１３は、前記長ストローク移動ステージに接続され、また、負荷フレーム１６と、微調整可能装置１７と、多数の交差ローラ軸受装置１８と、作業プラットフォーム１９とを有する。 The piezoelectric driven micro stage 13 is connected to the long stroke moving stage and includes a load frame 16, a fine-tuning device 17, a number of crossed roller bearing devices 18, and a work platform 19.

負荷フレーム１６は、図３及び図４に示すように、駆動装置１５の接続ボード１５４に接続され、また、長ストローク移動ステージ１２によりＸ方向又はＹ方向へベース１１に関して移動されることが可能であり、また、頂部を有する。微調整可能装置１７は、負荷フレーム１６の頂部上に据えられ、また、可撓性台座１７１と、多数の圧電アクチュエータ１７２とを有する。可撓性台座１７１は負荷フレーム１６の頂部上に据えられ、また、周縁を有する。圧電アクチュエータ１７２は負荷フレーム１６の頂部上に堅固に据え付けられ、また、可撓性台座１７１の周縁に隣接している。図４を参照すると、可撓性台座１７１の位置は調整されることが可能であり、あるいは、可撓性台座１７１は圧電アクチュエータ１７２の押圧力によりわずかに変形されることが可能である。 3 and 4, the load frame 16 is connected to a connection board 154 of the driving device 15 and can be moved with respect to the base 11 in the X direction or the Y direction by the long stroke moving stage 12. Yes and has a top. The fine-tunable device 17 is placed on top of the load frame 16 and has a flexible pedestal 171 and a number of piezoelectric actuators 172. The flexible base 171 is placed on the top of the load frame 16 and has a peripheral edge. Piezoelectric actuator 172 is rigidly mounted on top of load frame 16 and is adjacent to the periphery of flexible pedestal 171. Referring to FIG. 4, the position of the flexible pedestal 171 can be adjusted, or the flexible pedestal 171 can be slightly deformed by the pressing force of the piezoelectric actuator 172.

交差ローラ軸受装置１８は微調整可能装置１７のそばで負荷フレーム１６の頂部に堅固に据え付けられ、また、各交差ローラ軸受装置１８はＸ方向及びＹ方向に移動されることが可能であり、また、頂端部を有する。作業プラットフォーム１９は、負荷フレーム１６の上方において、可撓性台座１７１上と交差ローラ軸受装置１８の頂端部上とに堅固に据え付けられ、また、頂面を有する。 Crossed roller bearing devices 18 are rigidly mounted on top of the load frame 16 beside the fine adjustable device 17, and each crossed roller bearing device 18 can be moved in the X and Y directions, and , Having a top end. The work platform 19 is firmly mounted above the load frame 16 on the flexible pedestal 171 and on the top end of the cross roller bearing device 18 and has a top surface.

図１及び図５を参照すると、測定フィードバック組立体２０はプラットフォーム組立体１０上に堅固に据え付けられ、また、レーザ干渉計２１と、反射装置２２と、信号受信装置２３とを有する。 With reference to FIGS. 1 and 5, the measurement feedback assembly 20 is rigidly mounted on the platform assembly 10 and includes a laser interferometer 21, a reflector 22, and a signal receiver 23.

レーザ干渉計２１は、ベース１１の頂部上に据えられ、また、レーザ・ビーム２１１と、第１のビーム・スプリッタ２１２と、第２のビーム・スプリッタ２１３と、９０度反射ミラー２１４と、第１の干渉ミラー２１５と、第２の干渉ミラー２１６と、第３の干渉ミラー２１７とを有する。レーザ・ビーム２１１は、レーザ干渉計２１から放射される。ビーム・スプリッタ２１２，２１３は、間隔をおいて、ベース１１の頂部上に堅固に据え付けられかつレーザ・ビーム２１１の放射路上に据えられている。好ましくは、第１のビーム・スプリッタ２１２は３３％−６７％スペクトル比ビーム・スプリッタからなり、また、第２のビーム・スプリッタ２１３は５０％−５０％スペクトル比ビーム・スプリッタからなる。 The laser interferometer 21 is mounted on the top of the base 11, and also includes a laser beam 211, a first beam splitter 212, a second beam splitter 213, a 90-degree reflecting mirror 214, Interference mirror 215, second interference mirror 216, and third interference mirror 217. A laser beam 211 is emitted from the laser interferometer 21. The beam splitters 212 and 213 are fixedly mounted on the top of the base 11 and spaced on the radiation path of the laser beam 211. Preferably, the first beam splitter 212 comprises a 33% -67% spectral ratio beam splitter, and the second beam splitter 213 comprises a 50% -50% spectral ratio beam splitter.

９０度反射ミラー２１４は、ベース１１の頂部上に堅固に据え付けられ、ビーム・スプリッタ２１２，２１３と整列しており、また、レーザ・ビーム２１１の放射方向を９０度変えるために使用される。干渉ミラー２１５，２１６，２１７は、ベースの頂部上に据えられており、ビーム・スプリッタ２１２，２１３により分割されまた９０度反射ミラー２１４により反射されたレーザ・ビーム２１１を受け取るために使用される。好ましくは、第１の干渉ミラー２１５は第１のビーム・スプリッタ２１２により分割されたレーザ・ビーム２１１を受け取るために使用され、第２の干渉ミラー２１６は第２のビーム・スプリッタ２１３により分割されたレーザ・ビーム２１１を受け取るために使用され、また、第３の干渉ミラー２１７は９０度反射ミラー２１４により反射されたレーザ・ビーム２１１を受け取るために使用される。 The 90-degree reflecting mirror 214 is firmly mounted on the top of the base 11 and is aligned with the beam splitters 212 and 213 and is used to change the radiation direction of the laser beam 211 by 90 degrees. Interference mirrors 215, 216 and 217 are mounted on the top of the base and are used to receive laser beam 211 split by beam splitters 212 and 213 and reflected by 90 degree reflection mirror 214. Preferably, the first interference mirror 215 is used to receive the laser beam 211 split by the first beam splitter 212 and the second interference mirror 216 is split by the second beam splitter 213. A third interference mirror 217 is used to receive the laser beam 211 reflected by the 90 degree reflection mirror 214 and is used to receive the laser beam 211.

反射装置２２は作業プラットフォーム１９上に据えられ、また、第１の反射ミラー２２１と、第２の反射ミラー２２２とを有する。反射ミラー２２１，２２２は作業プラットフォーム１９の頂面上に直角に堅固に据え付けられ、かつ、干渉ミラー２１５，２１６，２１７を通過するレーザ・ビーム２１１を反射させるために用いられる。好ましくは、第１の反射ミラー２２１は第１の干渉ミラー２１５及び第２の干渉ミラー２１６を通過するレーザ・ビーム２１１を反射させるために用いられ、また、第２の反射ミラー２２２は第３の干渉ミラー２１７を通過するレーザ・ビーム２１１を反射させるために用いられる。 The reflection device 22 is placed on the work platform 19 and includes a first reflection mirror 221 and a second reflection mirror 222. The reflection mirrors 221 and 222 are firmly mounted on the top surface of the work platform 19 at right angles and are used to reflect the laser beam 211 passing through the interference mirrors 215, 216 and 217. Preferably, the first reflection mirror 221 is used to reflect the laser beam 211 passing through the first interference mirror 215 and the second interference mirror 216, and the second reflection mirror 222 is the third reflection mirror 222 Used to reflect the laser beam 211 passing through the interference mirror 217.

信号受信装置２３はベース１１の頂部上に堅固に据え付けられ、また第１の受信機２３１と、第２の受信機２３２と、第３の受信機２３３とを有する。これらの受信機２３１，２３２，２３３は、反射装置２２の反射ミラー２２１，２２２により反射されたレーザ・ビーム２１１を受け取るために使用される。好ましくは、第１の受信機２３１は、作業プラットフォーム１９のＸ軸移動を検出するために第１の干渉ミラー２１５からの第１の反射ミラー２２１により反射されたレーザ・ビーム２１１を受け取るために使用され、第２の受信機２３２は、作業プラットフォーム１９のＸ軸移動を検出するために第２の干渉ミラー２１６からの第１の反射ミラー２２１により反射されたレーザ・ビーム２１１を受け取るために使用され、また、第３の受信機２３３は、作業プラットフォーム１９のＹ軸移動を検出するために第３の干渉ミラー２１７からの第２の反射ミラー２２２により反射されたレーザ・ビーム２１１を受け取るために使用される。さらに、第１の受信機２３１及び第２の受信機２３２により検出された前記Ｘ軸移動は、作業プラットフォーム１９の回転角度の誤差（θｚ）を計算するために使用されるようにすることができる。 The signal receiving device 23 is firmly installed on the top of the base 11, and has a first receiver 231, a second receiver 232, and a third receiver 233. These receivers 231, 232, 233 are used to receive the laser beam 211 reflected by the reflecting mirrors 221, 222 of the reflecting device 22. Preferably, the first receiver 231 is used to receive the laser beam 211 reflected by the first reflecting mirror 221 from the first interfering mirror 215 to detect the X-axis movement of the work platform 19. And the second receiver 232 is used to receive the laser beam 211 reflected by the first reflecting mirror 221 from the second interfering mirror 216 to detect the X-axis movement of the work platform 19. And the third receiver 233 is used to receive the laser beam 211 reflected by the second reflecting mirror 222 from the third interfering mirror 217 to detect the Y-axis movement of the work platform 19. Is done. Further, the X-axis movement detected by the first receiver 231 and the second receiver 232 can be used to calculate the error (θz) of the rotation angle of the work platform 19. .

図１及び図２を参照すると、レーザ作業組立体３０がプラットフォーム組立体１０上に据えられ、測定フィードバック組立体２０に電気的に接続され、また、レーザ直接書き込みヘッド３１と、制御インタフェース装置３２と、位置決めインタフェース装置３３とを有する。レーザ直接書き込みヘッド３１は、作業プラットフォーム１９の上方においてベース１１の据え付けフレーム１１１に堅固に据え付けられている。レーザ直接書き込みヘッド３１によりワークピースにナノメートル構造パターンを形成するために、作業プラットフォーム１９上にワークピースを据えることができる。制御インタフェース装置３２は、据え付けフレーム１１１の底面に堅固に据え付けられ、レーザ直接書き込みヘッド３１に電気的に接続され、また、レーザ直接書き込みヘッド３１の動作力及び自動焦点制御を管理するためのソフトウエアを有する。位置決めインタフェース装置３３は、制御インタフェース装置３２の上方において据え付けフレーム１１１の頂部に据え付けられ、測定フィードバック組立体２０とレーザ直接書き込みヘッド３１とに電気的に接続され、また、測定フィードバック組立体２０により検出されるプラットフォーム組立体１０の移動信号を受信するために使用される。好ましくは、位置決めインタフェース装置３３は、レーザ直接書き込みヘッド３１の所望位置と測定フィードバック組立体２０により検出された運動信号とを比較するためにデジタル集積回路チップを有する。 Referring to FIGS. 1 and 2, a laser working assembly 30 is mounted on the platform assembly 10 and electrically connected to the measurement feedback assembly 20, and also includes a laser direct write head 31, a control interface device 32, and the like. And a positioning interface device 33. The laser direct writing head 31 is firmly mounted on the mounting frame 111 of the base 11 above the work platform 19. The workpiece can be placed on the work platform 19 in order to form a nanometer structural pattern on the workpiece by the laser direct writing head 31. The control interface device 32 is firmly installed on the bottom surface of the installation frame 111, is electrically connected to the laser direct writing head 31, and software for managing the operating force and automatic focus control of the laser direct writing head 31. Have The positioning interface device 33 is mounted on the top of the mounting frame 111 above the control interface device 32, is electrically connected to the measurement feedback assembly 20 and the laser direct writing head 31, and is detected by the measurement feedback assembly 20. Used to receive the movement signal of the platform assembly 10 to be operated. Preferably, the positioning interface device 33 comprises a digital integrated circuit chip for comparing the desired position of the laser direct write head 31 with the motion signal detected by the measurement feedback assembly 20.

本発明に係る前記製造工程装置がワークピースにナノメートル構造パターン又はナノメートル穴群を形成するために使用されるとき、前記ワークピースは作業プラットフォーム１９の頂面上に置かれる。次に、図３及び図４を参照すると、プラットフォーム組立体１０の複合移動プラットフォームが２つのステップで移動される。第１のステップは、駆動装置１５のリニア・モータ１５１により長ストローク移動ステージ１２を長距離移動させることである。本発明において、長ストローク移動ステージ１２の移動範囲は、２００ミリメートル×２００ミリメートル（Ｘ，Ｙ）である。加えて、リニア・モータ１５１の前記磁気先導レールは、アクティブセル１５３とステータ１５２との間の磁力によりステータ１５２とアクティブセル１５３との間の摩擦抵抗を低減することができ、また、これは、長ストローク移動ステージ１２の移動速度と感度とを改善し、さらに、長ストローク移動ステージ１２の有用寿命を増大させることができる。 When the manufacturing process apparatus according to the present invention is used to form a nanometer structural pattern or nanometer hole group in a workpiece, the workpiece is placed on the top surface of the work platform 19. 3 and 4, the composite moving platform of the platform assembly 10 is moved in two steps. The first step is to move the long stroke moving stage 12 for a long distance by the linear motor 151 of the driving device 15. In the present invention, the moving range of the long stroke moving stage 12 is 200 mm × 200 mm (X, Y). In addition, the magnetic leading rail of the linear motor 151 can reduce the frictional resistance between the stator 152 and the active cell 153 by the magnetic force between the active cell 153 and the stator 152, The moving speed and sensitivity of the long stroke moving stage 12 can be improved, and the useful life of the long stroke moving stage 12 can be increased.

前記第１のステップの後、前記複合移動プラットフォームの第２のステップは、可撓性台座１７１を押して又は引いてＸ軸方向に移動させるか、又は、圧電アクチュエータ１７２によりＺ軸方向の周りに回転させることである。さらに、交差ローラ軸受装置１８は、可撓性台座１７１と共に、Ｚ軸方向の周りに上方向又は下方向に回転し、また、Ｘ方向及びＹ方向に移動するように、駆動されることが可能である。次に、圧電被駆動マイクロ・ステージ１３の微調整可能装置１７と多数の交差ローラ軸受装置１８とが、作業プラットフォーム１９がＸ軸に沿って微小距離を正確に移動しまたＺ軸に沿って微小角度を正確に回転することを可能にする。 After the first step, the second step of the compound movement platform is to push or pull the flexible pedestal 171 to move in the X-axis direction, or rotate around the Z-axis direction by the piezoelectric actuator 172 It is to let you. Further, the cross roller bearing device 18 can be driven so as to rotate with the flexible base 171 upward or downward around the Z-axis direction and to move in the X direction and the Y direction. It is. Next, the fine-adjustable device 17 of the piezoelectric driven microstage 13 and a number of crossed roller bearing devices 18 allow the work platform 19 to move precisely along a small distance along the X axis and also along the Z axis. Allows to rotate the angle accurately.

圧電被駆動マイクロ・ステージ１３の微調整可能装置１７及び交差ローラ軸受装置１８によるプラットフォーム組立体１０の作業プラットフォーム１９の位置調整後、図５を参照すると、レーザ・ビーム２１１がレーザ干渉計２１から放射される。レーザ・ビーム２１１が第１のビーム・スプリッタ２１２に放射されると、レーザ・ビーム２１１の強度が３３％スペクトル比レーザ・ビーム（Ｌ１）と、６７％スペクトル比レーザ・ビームとに分割される。前記３３％スペクトル比レーザ・ビーム（Ｌ１）は第１の干渉ミラー２１５と第１の反射ミラー２２１とに直接に放射され、第１の反射ミラー２２１により第１の干渉ミラー２１５に跳ね返され、また、作業プラットフォーム１９のＸ軸移動を得るために第１の受信機２３１により受け取られる。前記６７％スペクトル比レーザ・ビームは第２のビーム・スプリッタ２１３に放射され、前記６７％スペクトル比レーザ・ビームは５０％スペクトル比レーザ・ビーム（Ｌ２）と５０％スペクトル比レーザ・ビーム（Ｌ３）とに分割される。前記５０％スペクトル比レーザ・ビーム（Ｌ２）は、９０度反射ミラー２１４及び第３の干渉ミラー２１７に放射されまたこれらにより反射され、第２の反射ミラー２２２により第３の干渉ミラー２１７に跳ね返され、また作業プラットフォーム１９のＹ軸移動を得るために第３の受信機２３３により受け取られる。前記５０％スペクトル比レーザ・ビーム（Ｌ３）は、第２の干渉ミラー２１６と第１の反射ミラー２２１とに放射され、第１の反射ミラー２２１により第２の干渉ミラー２１６に跳ね返され、また、作業プラットフォーム１９のＸ軸移動を得るために第２の受信機２３２により受け取られる。第１の受信機２３１及び第２の受信機２３２により受け取られる作業プラットフォーム１９の前記Ｘ軸移動は、作業プラットフォーム１９の回転角度の誤差（θｚ）を計算するために使用されるようにすることができる。レーザ干渉計２１のレーザ・ビーム２１１は長距離において微細なビームに保つことができかつ消失せず、また、これが高い輝度、安定性及び精密さを有する波長を提供することができ、また、干渉現象がレーザ干渉計２１により容易に観察されることが可能である。このことから、測定フィードバック組立体２０は、作業プラットフォーム１９のＸ軸移動、Ｙ軸移動及び回転角度の誤差（θｚ）を正確に検出することができる。 After adjusting the position of the work platform 19 of the platform assembly 10 by means of the finely adjustable device 17 of the piezoelectric driven microstage 13 and the crossed roller bearing device 18, referring to FIG. Is done. When the laser beam 211 is emitted to the first beam splitter 212, the intensity of the laser beam 211 is split into a 33% spectral ratio laser beam (L1) and a 67% spectral ratio laser beam. The 33% spectral ratio laser beam (L1) is directly emitted to the first interference mirror 215 and the first reflection mirror 221, and is bounced back to the first interference mirror 215 by the first reflection mirror 221, and , Received by the first receiver 231 to obtain the X-axis movement of the work platform 19. The 67% spectral ratio laser beam is emitted to a second beam splitter 213, the 67% spectral ratio laser beam being a 50% spectral ratio laser beam (L2) and a 50% spectral ratio laser beam (L3). And divided. The 50% spectral ratio laser beam (L2) is emitted to and reflected by the 90-degree reflection mirror 214 and the third interference mirror 217, and is bounced back to the third interference mirror 217 by the second reflection mirror 222. And received by the third receiver 233 to obtain the Y-axis movement of the work platform 19. The 50% spectral ratio laser beam (L3) is emitted to the second interference mirror 216 and the first reflection mirror 221, and is bounced back to the second interference mirror 216 by the first reflection mirror 221. Received by the second receiver 232 to obtain the X-axis movement of the work platform 19. The X-axis movement of the work platform 19 received by the first receiver 231 and the second receiver 232 may be used to calculate a rotation angle error (θz) of the work platform 19. it can. The laser beam 211 of the laser interferometer 21 can be kept fine at long distances and does not disappear, and it can provide a wavelength with high brightness, stability and precision, and interference. The phenomenon can be easily observed by the laser interferometer 21. From this, the measurement feedback assembly 20 can accurately detect the error (θz) of the X-axis movement, the Y-axis movement, and the rotation angle of the work platform 19.

作業プラットフォーム１９の位置が測定フィードバック組立体２０により確認されると、位置決めインタフェース装置３３の前記デジタル集積回路が、レーザ直接書き込みヘッド３１の所望位置と、測定フィードバック組立体２０により検出された作業プラットフォーム１９の実際の位置とを比較するために使用されるようにすることができる。次いで、レーザ直接書き込みヘッド３１が前記ワークピースに広い範囲のナノメートルパターン又はナノメートル穴群を迅速かつ正確に形成することができる。 When the position of the work platform 19 is confirmed by the measurement feedback assembly 20, the digital integrated circuit of the positioning interface device 33 detects the desired position of the laser direct write head 31 and the work platform 19 detected by the measurement feedback assembly 20. Can be used to compare with the actual position of. The laser direct write head 31 can then quickly and accurately form a wide range of nanometer patterns or groups of nanometer holes in the workpiece.

本発明に係る前記製造工程装置は、プラットフォーム組立体１０の２つのステップの操作を用いて、作業プラットフォーム１９のための長ストローク及びナノメートル距離効果を実現する。第１のステップでは、Ｈ形状の長ストローク移動ステージ１２により作業プラットフォーム１９が２００ミリメートル×２００ミリメートル（Ｘ，Ｙ）で移動することが可能であり、また、レーザ作業組立体３０が作業プラットフォーム１９上の前記ワークピースに広範囲のナノメートル構造パターン又はナノメートル穴群を形成することが可能である。第２のステップでは、圧電被駆動マイクロ・ステージ１３により、作業プラットフォーム１９が微小距離を移動して作業プラットフォーム１９の実際の位置を修正し、プラットフォーム組立体１０の位置決めの正確性がナノレベルを達成し、また、本発明に係る前記製造工程装置が前記ワークピースにナノメートル構造パターン又はナノメートル穴群を形成することが可能である。 The manufacturing process apparatus according to the present invention uses a two-step operation of the platform assembly 10 to achieve a long stroke and nanometer distance effect for the work platform 19. In the first step, the work platform 19 can be moved by 200 mm × 200 mm (X, Y) by the H-shaped long stroke moving stage 12, and the laser work assembly 30 is moved on the work platform 19. A wide range of nanometer structural patterns or nanometer hole groups can be formed on the workpiece. In the second step, the piezoelectric driven micro stage 13 causes the work platform 19 to move a small distance to modify the actual position of the work platform 19 and achieve a nano-level positioning accuracy of the platform assembly 10. In addition, the manufacturing process apparatus according to the present invention can form a nanometer structure pattern or a nanometer hole group on the workpiece.

さらに、測定フィードバック組立体２０のレーザ・ビーム２１１は長距離において微細なビームに保つことができかつ消失せず、また、これが高い輝度、安定性及び精密さを有する波長を提供することができ、また、干渉現象がレーザ干渉計２１により容易に観察されることが可能である。このことから、測定フィードバック組立体２０は、作業プラットフォーム１９のＸ軸移動、Ｙ軸移動及び回転角度の誤差（θｚ）を正確に検出することができる。加えて、レーザ作業組立体３０の位置決めインタフェース装置３３は、レーザ直接書き込みヘッド３１の所望位置と、測定フィードバック組立体２０により検出された作業プラットフォーム１９の実際の位置とを比較するために使用されるようにすることができる。 Furthermore, the laser beam 211 of the measurement feedback assembly 20 can be kept fine and does not disappear over long distances, and it can provide a wavelength with high brightness, stability and precision, Further, the interference phenomenon can be easily observed by the laser interferometer 21. From this, the measurement feedback assembly 20 can accurately detect the error (θz) of the X-axis movement, the Y-axis movement, and the rotation angle of the work platform 19. In addition, the positioning interface device 33 of the laser work assembly 30 is used to compare the desired position of the laser direct write head 31 with the actual position of the work platform 19 detected by the measurement feedback assembly 20. Can be.

したがって、本発明に係る前記製造工程装置は、前記ワークピースに広範囲のナノメートル構造パターン又はナノメートル穴群を迅速かつ正確に形成することができ、これが、前記ワークピースへのナノメートル構造パターンの形成コストを低減させ、競争力を引き上げることを可能にする。加えて、本発明に係る製造工程装置のプラットフォーム組立体１０と、測定フィードバック組立体２０と、レーザ作業組立体３０とは、モジュール式で組み立てられ、前記製造工程装置を維持するための時間を低減することが可能である。 Therefore, the manufacturing process apparatus according to the present invention can quickly and accurately form a wide range of nanometer structure patterns or nanometer hole groups on the workpiece, and this is the process of forming the nanometer structure pattern on the workpiece. Reduce formation costs and increase competitiveness. In addition, the platform assembly 10, the measurement feedback assembly 20, and the laser working assembly 30 of the manufacturing process apparatus according to the present invention are assembled in a modular manner to reduce the time for maintaining the manufacturing process apparatus. Is possible.

本発明の多くの特徴及び利点が、本発明の構造及び特徴の詳細と共に前述の説明において述べられたが、その開示は説明だけのためにあり、変形、特に、部分の形状、サイズ及び配列の事項においては添付の特許請求の範囲が表されている用語の広い一般的な意味によって示される限り本発明の原理内において、詳細になされる。 While many features and advantages of the present invention have been set forth in the foregoing description, together with details of the structure and features of the invention, the disclosure is illustrative only, and variations, particularly in the form, size and arrangement of parts, In the following detailed description, the appended claims will be made within the principles of the invention as long as indicated by the broad general meaning of the terms presented.

１０プラットフォーム組立体
１１ベース
１２長ストローク移動ステージ
１３圧電被駆動マイクロ・ステージ
１４基準セット
１５駆動装置
１６負荷フレーム
１７微調整可能装置
１８交差ローラ軸受装置
１９作業プラットフォーム
２０測定フィードバック組立体
２１レーザ干渉計
２２反射装置
２３信号受信装置
３０レーザ作業組立体
３１レーザ直接書き込みヘッド
３２制御インタフェース装置
３３位置決めインタフェース装置 10 Platform Assembly 11 Base 12 Long Stroke Moving Stage 13 Piezoelectric Driven Micro Stage 14 Reference Set 15 Drive Device 16 Load Frame 17 Fine Adjustable Device 18 Crossed Roller Bearing Device 19 Work Platform 20 Measurement Feedback Assembly 21 Laser Interferometer 22 Reflector 23 Signal receiver 30 Laser work assembly 31 Laser direct writing head 32 Control interface device 33 Positioning interface device

Claims

A base comprising a top and a mounting frame mounted on the top of the base and having a top and a bottom; and a combined movement mounted on the top surface of the base below the mounting frame A reference set of H-shaped and rigidly mounted on top of the base, mounted on the top of the base below the mounting frame, and a drive mounted on the reference set A long stroke moving stage comprising a drive device having a number of linear motors mounted on the reference set, and a piezoelectric substrate comprising a work platform having a top surface connected to the long stroke moving stage. A platform assembly comprising a drive microstage;
A measurement feedback assembly rigidly mounted on the platform assembly, wherein the laser interferometer is firmly mounted on the top of the base for emitting a laser beam, and is mounted on the top surface of the working platform. A measurement feedback assembly comprising: a reflecting device; and a signal receiving device rigidly mounted on top of the base for receiving the laser beam reflected by the receiving device;
A laser working assembly mounted on the platform assembly and electrically connected to the measurement feedback assembly, wherein the laser direct writing is rigidly mounted on the mounting frame of the base above the working platform. A control interface device that is firmly installed at the bottom of the mounting frame and is electrically connected to the laser direct write head, and manages the working power and automatic focus control of the laser direct write head; and the control interface device Above the top of the mounting frame and electrically connected to the measurement feedback assembly and the laser direct write head and detected by the desired position of the laser direct write head and the measurement feedback assembly Mobile signal And a positioning interface device for receiving a movement signal of the detected said platform by said measuring feedback assembly to compare bets, manufacturing process equipment.

Each linear motor
An upper side,
The lower side,
A number of stators rigidly mounted on the sides of the linear motor at intervals to form a magnetic leading rail;
An active cell having an outer end extending from the linear motor movably mounted on a magnetic leading rail of the linear motor between the stators mounted on the side of the linear motor;
The manufacturing process apparatus of Claim 1 provided with the connection board which has the connection side part opposite to the said active cell connected to the outer end part of the said active cell.

The piezoelectric driven microstage is:
A load frame having a top connected to a connection board of the drive unit;
A finely adjustable device installed at the top of the load frame, comprising: a flexible pedestal installed at the top of the load frame and having a peripheral edge; A fine-tunable device comprising a number of piezoelectric actuators adjacent to the periphery;
A number of crossed roller bearing devices having a top end rigidly mounted on the top of the load frame by the fine-tunable device; and
The manufacturing process device according to claim 2, wherein the work platform is firmly installed on the flexible base and a top end portion of the cross roller bearing device above the load frame.

The laser interferometer is
A first beam splitter rigidly mounted on top of the base and mounted on the radiation path of the laser beam;
A second beam splitter rigidly mounted on the top of the base near the first beam splitter and mounted on the radiation path of the laser beam;
A 90 degree reflecting mirror that is rigidly mounted on top of the base to change the radiation direction of the laser beam to a right angle and is aligned with both beam splitters;
A first interference mirror placed on top of the base and receiving the laser beam split by the first beam splitter;
A second interference mirror placed on top of the base and receiving the laser beam split by the second beam splitter;
The manufacturing process apparatus according to claim 1, further comprising a third interference mirror that is placed on top of the base and receives the laser beam reflected by the 90-degree reflection mirror.

The reflector is
A first reflecting mirror rigidly mounted on the top surface of the work platform and reflecting the laser beam emitted by the first and second interference mirrors;
A second reflecting mirror rigidly mounted on the top surface of the work platform at a right angle to the first reflecting mirror to reflect the laser beam emitted by the third interference mirror; ,Also,
The signal receiving device is:
A first receiver rigidly mounted on top of the base to receive the laser beam from the first interference mirror reflected by the first reflecting mirror;
A second receiver rigidly mounted on top of the base to receive the laser beam from the second interference mirror reflected by the first reflecting mirror;
5. A third receiver rigidly mounted on top of the base to receive the laser beam from the third interference mirror reflected by the second reflecting mirror. Manufacturing process equipment.