JP2012529143A - 組み込みｒｆアンテナを備える照明装置 - Google Patents

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Abstract

光軸(OA)に沿った光を生成する光源(LS)−たとえばLED−を有する、たとえば取り替え式照明装置のような照明装置。電気抵抗が0.01Ωm未満の材料で作られたヒートシンク(HS)−たとえば筐体の一部である金属製ヒートシンク−は、前記光源(LS)から熱を取り去る。アンテナ(A)と接続する高周波(RF)通信回路(CC)は、RF信号通信によって、たとえば遠隔制御による当該装置の制御を可能にする役割を果たす。前記RF信号の波長の1/10未満の長さを有する金属部品−前記ヒートシンク(HS)を含む−は、前記光軸(OA)に対して直交し、かつ前記アンテナ(A)を突き抜ける仮想面(VP)の下方に配置される。それにより小型の装置を得ることが可能となる。しかも依然としてRF放射パターンも満足することができる。前記アンテナは、ワイヤアンテナ又はPCBアンテナ−たとえばPIFA又はIFA型アンテナ−であって良い。特別な実施例では、前記アンテナは、前記光源からの光を通過させることを可能にする中心穴を有する環状PCB上に形成される。前記アンテナは、前記ヒートシンク(HS)の前方少なくとも2mmの位置に設けられることが好ましい。

Description

本発明は、照明装置の分野に関する。より詳細には、本発明は、組み込み高周波(RF)アンテナを備えた−たとえば標準的な電力ソケットランプの形態をとる−照明装置を供する。本発明は、広い指向性パターンでの信頼性のあるRF信号通信に適したアンテナを備えた照明装置を供する。
知的照明（Intelligent lighting）は世界的に広がってきた。RF通信は、ランプ−特に室内及びオフィス環境用の−遠隔操作に用いられる強力な技術である。ランプへの電力−たとえば230Vの供給−を制御する代わりに、流行は、光源又は照明装置−つまりランプの交換可能な素子−を、その照明装置へRF制御信号を送ることによって直接制御する方向に変化してきた。室内での使用については、ISM帯域は、適切な周波数を網羅することで、最大20mの範囲にわたる通信を可能にする。低データ速度用途−たとえばランプの遠隔操作−向けの適切な通信規格はZigBee（登録商標）である。送信された制御信号は、状態(ON/OFF)の遠隔制御、光出力（色、光束）、ビーム幅、又はランプの配向を遠隔制御するのに用いられて良い。そのような遠隔操作制御信号を有効に送受信するため、各ランプには、アンテナが供されなければならない。
ある方向でのRF信号を遮断し、又はアンテナの共振周波数を変化させることで、遠隔制御又は他のランプとのRF通信に顕著に影響する導電性材料（又はQ因子若しくは共振周波数を低下させる非導電性材料）から作られるランプ部品によって、ランプ内のアンテナの性能が阻害されてはならない。よって、大きな立体角で顕著な指向性利得を有するように放射するアンテナ重要となる。他のランプ及び遠隔制御との信頼性のある通信を行うためには、十分な利得（たとえば無損失等方性アンテナを参照すると-10dB）を有する全方向に対応する立体角は実際、2π〜3πの範囲内でなければならない。これは、係る装置の限られた寸法の外部筐体内部で得る場合には問題となる。その理由は、係る寸法は通常、標準的なサイズの筐体及び電源ソケットに影響されるからである。
特許文献1は、RFアンテナを内蔵する照明装備又は照明装置−たとえば道路の照明に用いられるような−について記載している。しかし、RFアンテナは、光源を構成する照明装置の外部に設けられ、むしろRFアンテナは、RF波がそのアンテナに到達する際に、そのRF波を妨害しない非遮蔽材料で作られた外部筐体の一部に設けられている。
米国特許出願公開第2007/025252号明細書
従って上記説明によると、本発明の目的は、光源内での不可避な放熱を省くのに非常に有効なヒートシンクが必要となるほど小さいサイズであるにもかかわらず、依然として広い空間範囲の、照明装置とのRF通信を可能にする照明装置−たとえば小型取り替え式ランプ−を供することである。
本発明の第1態様では、本発明は、照明装置−たとえば取り替え式照明装置−を供する。当該装置は：
− 光軸に沿った光を生成するように備えられた光源、
− 前記光源によって生成される熱を取り除くように備えられた、電気抵抗が0.01Ωm未満の材料で作られたヒートシンク−たとえば金属製ヒートシンク−、
− 高周波通信回路、及び、
− 前記高周波通信回路と接続し、かつ、高周波信号−たとえば高周波制御信号−と通信するように−たとえば（部分的にはヒートシンクによって形成される）外部筐体内に−備えられたアンテナ、
を有する。
ここで、前記高周波信号の波長の1/10よりも長い長さを有する照明装置の金属部品は、前記光軸に直交し、かつ前記アンテナを突き抜ける仮想面の下に配置される。
本発明の第1態様による照明装置は、非常に小型の寸法となるように−たとえば発光ダイオード(LED)に基づく光源を備えるように−設計されて良い。その理由は、ヒートシンクは、光源からの熱を有効に取り除くからである。よって照明装置は、たとえばOB/OFF、強度、色、ビーム幅、及び光の向きに関して直接遠隔制御可能な低エネルギー取り替え式ランプに適している。定義されたように通信用高周波(RF)信号の波長の1/10よりも長い金属部品に関連づけてアンテナを配置することによって、照明装置のRF通信ひいてはRF制御は、広い部分角の範囲内で可能となる。その理由は、金属のRF妨害部品が、アンテナから離れた場所に設けられるからである。
0.01Ωm未満の電気抵抗のヒートシンクを有することで、大きな熱伝導率を有するヒートシンクを供する役割を果たすことで、照明装置のサイズを小さくすることが可能となる。特にヒートシンクは、0.001Ωm未満−たとえば0.0001Ωm未満、0.00001Ωm未満−の電気抵抗を有する材料で作られて良い。ヒートシンクは、相当量の金属を含む材料で作られて良い。具体的にはヒートシンクは、固体の金属−たとえばアルミニウム−を本体とする金属製ヒートシンクであって良い。あるいはその代わりに、ヒートシンクは、上述の電気抵抗を供する役割を果たす導電性充填材料を有するポリマー材料によって作られて良い。充填材料はたとえば銅又は鋼鉄のような金属であって良い。あるいはその代わりに、充填材料はカーボン又はグラファイトである。5〜20%−たとえば約10%−の充填率が用いられて良い。
高周波信号の1/10よりも長い照明装置の金属部品は、光軸に直交し、かつアンテナを突き抜ける仮想面の少なくとも4mm下に配置されて良い。これにより非常に広いRF通信角を得ることができる。特にアンテナは、ヒートシンクの少なくとも2mm前方−たとえばヒートシンクの4mm前方−に配置されて良い。それにより、広いRF通信角が可能になると同時に、実効的な冷却が保証されるのに十分な程度にヒートシンクを大きくすることが可能となる。高周波信号の波長の1/15よりも長い−たとえば1/20よりも長い−照明装置の金属部品は、光軸に直交し、かつアンテナを突き抜ける仮想面の下に配置される。非常に小さな−つまりRF信号波長と比較して小さい−金属の対象物は、たとえば電子チップ及びはんだ材料の一部として許されて良い。その一方で、特にヒートシンク及びそのような大きな金属部品は、アンテナに対するRF通信を大きく破壊してしまう。特にヒートシンクは、外部筐体の一部−たとえば外部筐体の主要部分−を構成して良い。
一の実施例では、アンテナの放射部分は、実質的に一の面内−たとえば光軸に対して実質的に垂直な一の面内−で延びている。しかし一部の実施例では、アンテナの放射部分は、光軸の方向にかなりの長さを有する。
アンテナは、たとえば1/4波長IFAアンテナ、八木アンテナ、及びループアンテナのうちの1つのようなワイヤアンテナであって良い。
あるいはその代わりに、又はそれに加えて、アンテナは、第1プリント回路基板(PCB)−たとえば前記PCBの端部−上に設けられる。これにより非常に小型のアンテナを供することができる。その理由は、PCBは通常、光源を制御するために必要な電子回路を保持するため、照明装置内に存在するからである。特にアンテナは第1PCBの端部に設けられて良い。この端部は、第2PCBの開口部内に設けられるように配置される。それにより好適には、第1PCB及び第2PCBは、互いに実質的に垂直となり、かつ好適には、第2PCBは、光軸に対して実質的に垂直となる。RF通信回路は、好適にはアンテナとRF通信回路との間に整合回路を有する第1PCB上に設けられて良い。これにより非常に小型の設計を供することができる。その理由は、第1PCBは複数の目的に利用されるからであり、RF回路とアンテナとの間の距離を短くすることが可能であるからであり、かつさらには、係るPCBは、アンテナとRF回路との間に配線が存在しないので、自動化された製造に適しているからである。特にRF通信回路は、第1PCBの一面上に設けられる一方で、アンテナは、前記第1PCBの反対側の面上に設けられて良い。
第1PCBは、開口部−たとえば前記第1PCBの中心を貫通する開口部−を有し、かつ光源に関連づけられるように設けられて良い。それにより光は、筐体の外に設けられた光源から、第1PCB内の開口部を通り抜けることができる。PCBは実質的に環状の形状であって良い。第1アンテナ及び第2アンテナは、第1PCBの一の面上の各異なる場所に設けられる。
PCBアンテナの場合、アンテナは、IFAアンテナ、PIFAアンテナ、八木アンテナ、及びループアンテナ（閉）のうちの1つであって良い。後者の場合、バラン回路は必要なく、均衡のとれた出力だけが求められる。
照明装置は第2アンテナを有して良い。前記第1アンテナ及び第2アンテナは、様々な方向にRF信号を放射するように配向される。たとえば前記第1アンテナ及び第2アンテナは各異なる種類のアンテナである。これにより相性と空間通信範囲の改善が可能となる。特に前記第1アンテナ及び第2アンテナは、アンテナダイバシティが実現されるように接続される。
一部の実施例では、照明装置は、該照明装置の機能を制御するように備えられた制御回路を有する。前記機能とは、たとえばRFアンテナ及びRF通信回路を介して受信されたRF信号内の受信されたデータに従った、光源又は光学素子の機能である。特に機能は、ON/OFF、強度、色、ビーム幅、及び光の配向のうちの1つ以上であって良い。
一部の実施例では、照明装置は、光源を起動する電力を受け取る標準的な形状の電力ソケットを有する。たとえば電力ソケットは、E27、E14、E40、B22、GU-10、GZ10、G4、GY6.35、G8.5、BA15d、B15、G53、及びGU5.3のうちの1つである。よって係る実施例においては、照明装置は、ハロゲンスポット又は白熱ランプに取って代わる低エネルギー取り替え式ランプであって良い。
光源は、ＣＦ（小型蛍光）光源、発光ホイル光源、及び発光ダイオード−たとえばOLED、PolyLED、様々な色の発光ダイオードからなるLEDの組−のうちの1つを有して良い。
外部筐体は、光源からの光が進行することを可能にするように備えられた透明又は半透明の部品を有することが好ましい。
本発明の第2態様では、本発明は、第1態様による照明装置を有するランプ−たとえば取り替え式ランプ−を供する。
本発明の第3態様では、本発明は、第1態様による照明装置、及び、該照明装置の少なくとも1つのパラメータを無線高周波制御するように備えられた遠隔操作装置を有するシステムを供する。
本発明の第4態様では、本発明は、光軸を定める光源を有する照明装置−たとえば取り替え式照明装置−の外部筐体内に高周波通信アンテナを配置する方法を供する。当該方法は、前記アンテナを前記外部筐体内に配置する工程であって、高周波信号の波長の1/10よりも長い前記照明装置の金属部品は、前記光軸に対して直交し、かつ前記アンテナを突き抜ける仮想面の下に配置され、それにより前記アンテナの放射パターンは大きな影響を受けなくなる、工程を有する。
第1態様について述べたのと同一の利益並びに実施例が、第2態様、第3態様、及び第4態様にも当てはまるのは明らかである。
照明装置の実施例を図示している。 照明装置の実施例を図示している。 照明装置の実施例を図示している。 照明装置の実施例を図示している。 照明装置の実施例を図示している。 環状PCB上に設けられたデュアルアンテナの例を図示している。 2つのアンテナとトランシーバユニットとを接続する3つの例を図示している。 PCBアンテナの例の写真を表している。 PCBアンテナの例の写真を表している。 具体的な環状形状のPCBアンテナを図示している。 照明装置及び該照明装置内に含まれる2つの環状形状のPCBの写真を表している。
図1は、上部及び下部の形態をとる外部筐体ENCを有する照明装置の実施例の断面の簡略図を表している。下部は金属筐体HSで、上部UEPは、非金属材料−たとえばポリマー材料−である。金属筐体HSは、筐体ENCの内部に設けられた光源LSから熱を取り除くヒートシンクとして機能する。光源LSは、光軸OAに沿った光を発生させる。その光は、筐体の上部UEPの（半）透明部を介して外部筐体を飛び出す。ワイヤアンテナの形態をとるRFアンテナAは黒色で示されている。アンテナAは、外部筐体ENC内部に設けられたRF通信回路CCと接続する。図から分かるように、アンテナAは、筐体上部UEP内−つまり金属筐体HSの上方−に位置する。アンテナの設置は、金属筐体HSとアンテナAによって拡張される面との間隔がdとなり、かつその面が光軸OAに対して垂直となるように行われている。アンテナA及びRF通信回路CCは、遠隔操作装置からの無線RF制御信号−たとえば2.4GHzの周辺のような1〜3GHzの周波数範囲−を受け取ることができることが好ましい。これにより照明装置は、その装置によって発生する光に関連する様々なパラメータを制御−たとえば光源LSのON/OFFの切り換え−するのに利用できるデータを受け取ることができる。他の周波数範囲−たとえば60GHz範囲の帯域−が、八木アンテナやフェーズドアレイアンテナといったアンテナAと共に用いられても良いことに留意して欲しい。アンテナダイバシティもまた可能である。
図2は、GU10標準のパワーコネクタPCNを備える改良型スポットランプの断面図を表している。この構成の利点は、電力電子機器部DRVが、その電力電子機器部DRV とRF部の間に存在する材料によって、RF部から遮蔽されることである。結合が存在する場合には、パケットエラーの発生率は、トランシーバ回路での電源切り換え周波数の変調に起因して増大する。光源LSは、一組のLED−たとえば赤、緑、青の有色LED−を有する。外部筐体は、プラスチックの後方部BPを有する。パワーコネクタPCNは外部筐体に入り込んでいる。外部筐体の中央部は、リブ外部構造を有する金属筐体HSの形態をとり、かつ光源LSからの熱を実効的に運ぶようにヒートシンクと接続している。たとえば金属筐体HSはアルミニウムによって形成される。外部筐体の上部は、プラスチック前方キャップFCの形態をとる。外部筐体内部では、駆動回路DRVが設けられている。駆動回路は、主電圧変換器、LED光源LS用の駆動装置、及び制御チップ用の追加の電源を有することが好ましい。LED光源LSは、回路部品をも保持するプリント回路基板PCB上に設けられる。内面に反射性の導電性材料を有する中空の六角形混合管MTは、光源LSからの光をプラスチック製コリメータCLMへ導光する役割を果たす。ディフューザDFFは、さらに色を混合させるため、コリメータと混合管との間に存在する。
装置の上部には、RFアンテナAが設けられている。アンテナAは、コリメータCLM、つまりは光源LSからの光が、環の内部の開口部を貫通することを可能にする環状PCB上に設けられる。一のバージョンでは、アンテナAはIFAアンテナの形態をとり、かつ、RFトランシーバチップ、マイクロプロセッサ、並びに、最小ノイズ数及び最大出力伝送−たとえば50Ω−に整合する役割を果たす整合回路が、アンテナAと同一のPCB上に設けられている。破線のVPは、アンテナを突き抜ける仮想面を表す。図から分かるように、アンテナAに到達する又はアンテナAを飛び出す無線RF信号を妨害する主な金属の物体−たとえば金属筐体HS−は、アンテナを突き抜ける仮想面VPの下方に位置している。はるかに小さな金属の物体−たとえばアンテナPCB上に載置された回路に対して非常に小さなはんだ材料等−も、アンテナを突き抜ける仮想面VPの下方に位置している。その理由は、そのような回路はPCBの低い側に載置される一方で、アンテナ素子はPCBの上側に設けられることが好ましいからである。
図3は、アンテナAのみが図2の実施例と異なる照明装置の実施例を図示している。図3では、図示されたアンテナAは、環状PCB上に設けられたPIFAアンテナである。図2からのアンテナAに関するすべての記載は、図3のアンテナAについても当てはまる。
図4は、さらに他のLEDに基づく改良型スポットランプを図示している。この実施例は、コリメータCLMが金属で作られ、かつ透明な前方キャップを有することを除けば図3の実施例と相似する。よってコリメータCLMは、重要な金属部品を構成する。その理由は、コリメータCLMは、典型的なRF信号波長と比較して大きなサイズを有するので、コリメータCLMはアンテナAのRF信号特性に顕著な影響を及ぼすからである。
図5は、改良型のLEDに基づくスポットランプの形態をとるさらに別な照明装置の実施例を表している。この実施例は、図2のアンテナ−つまり環状PCB上に設けられたIFAアンテナA−と同一のアンテナを有する。しかし図5の実施例は光学素子に関しては異なっている。なぜならこの実施例では、フロストバルブBLBが、照明装置の外部筐体の上部を構成するからである。さらにパワーコネクタPCNはE27ソケットの形態をとる。
図6は、上に導電性パスの形態をとるアンテナ素子及び中心に位置する環状貫通穴Hを備える環状PCB1−つまり図2乃至図5に記載されたアンテナと同一種類のアンテナ−の例の2つの反対面を表している。図6の実施例では、2つのアンテナA1とA2が、反対の箇所だがPCB1の同一面上に設けられている。各アンテナは、放射素子と給電点AFPを有する。放射素子と給電点AFPは、一の共通接地面GPLと電気的に接続している。右側では、PCB1の反対面上に、アンテナA1とA2が、給電点AFPを介して各対応する整合回路MC1とMC2に接続する。第1整合回路MC1は、アンテナA1とA2との間で約180°の位相シフトを供する位相整合伝送ラインMTLを介してバランBLに接続する。また整合回路MC1とMC2は同一である。バランBLは最終的に、PCB1の延長部分に設けられたチップCPと接続する。たとえばこのチップCPは、一のチップ内に収容されるトランシーバとマイクロプロセッサを有するTICC2430チップである。
2つのアンテナA1とA2は、直接RF波と反射RF波との間での干渉存に対する感度、及びアンテナ信号の偏波依存に対する感度を小さくする。チップCP用の延長部を有する実質的に環状のPCB1の利点は、光が中心穴Hを進行することができる一方で、照明装置の筐体とPCB1外部との間での空気対流による光源の冷却が可能となることである。よって、PCB1の環形状は、冷却のための空気対流を可能にするように、筐体の内径よりも小さな寸法を有することが好ましい。
図7は、1つのアンテナA1又は2つのアンテナA1とA2を、整合回路MCを介してトランシーバ回路TRCと接続するそれぞれ異なる方法を示す3つの図a,b,cを表している。GNDは電気的な接地を表す。aとbのバージョンでは、バランは、整合回路MCとトランシーバ回路TRCとの間で相互接続する。バージョンbは、図6の環状デュアルアンテナA1とA2を表す図である。バージョンbでは、位相シフトは、指向性アンテナ感度に影響を及ぼす。位相をソフトさせるとき、(IFA)アンテナ感度における自然のディップは、機械的なアンテナの向きがたとえば90°の場合でのアンテナ信号の位相をシフトさせることによって抑制することができる。
図8及び図9は、コンパクト蛍光(CFL)に基づく光源に適したアンテナの配置の写真である。図9に示されたこの場合のアンテナは、駆動装置の電子機器と非常に近く、かつCFL光源が設置された装置内部に設けられて良い。図8は、互いに隣り合う第1及び第2PCB、PCB1とPCB2を図示している。図9は、組み立てられた状態の2つのPCB、PCB1とPCB2を図示している。具体的には、PCB1の端部が、PCB2の中央スリット又はスロットに挿入されている。アンテナAは、PCB2を貫通するPCB1の端部に設けられる。照明装置に設置されるとき、アンテナAは、外側に突き出ている、つまり大きな金属部品の前方を突出することが好ましい。この場合、金属筐体は吸収体として反応しない。PCB2は、概ね環状の形状を有するので、環状筐体に適合する。PCB1は、アンテナAに接続するトランシーバチップを有することが好ましい。中央で外側に突き出たアンテナAは、曲がったCFL管の形態をとる光源と一体化するのに適している。複数のアンテナが望ましい場合には、アンテナを備えるより多くのPCBが、PCB2内のより多くの穴又はスロット内に載置されて良い。
図10は、Zigbee（登録商標）又はWLAN通信に適した2つのアンテナ素子とトランシーバチップを備えた特定の環状PCBアンテナを図示している。図中に示された寸法の単位はmmである。特定のLEDに基づく照明装置の実施例においては、アンテナは、2.405GHzの周波数に調節される。
図11は、ヒートシンクとして機能する肋材で強化された演算論理装置の筐体を備える照明装置の写真を表している。筐体内部には、LEDに基づく光源が設けられている。当該装置の外側に示された2つの環状PCBは、プラスチック製の前方キャップに適合し、かつ2つのPCB間の間隔を供する接続ソケットと一体化するように接続する。上部PCBはアンテナPCBである。図示された実施例は、RF放射パターンについて検査され、かつ、その指向性の性能は満足なもの−たとえば2πよりも大きな立体角にわたって-10dBよりも大きなアンテナ利得−だった。さらに全ISM帯域（2400〜2483.5MHz）にわたる戻り損失が10dB未満であり、かつSWRが2:1未満であることが測定された。
まとめると、本発明は、光軸OAに沿った光を発生させる光源−たとえばLED−を有する照明装置−たとえば取り替え式照明装置−を供する。0.01Ωm未満の電気抵抗を有する材料で作られたヒートシンクHS−たとえば筐体の金属ヒートシンク部−は、光源LSから熱を取り去る。アンテナ(A)と接続する高周波RF通信回路CCは、RF信号通信が、たとえば遠隔操作によって当該装置を制御することを可能にする役割を果たす。RF信号の波長の1/10よりも長い、ヒートシンク(HS)を含む金属部品が、光軸(OA)に垂直で、かつアンテナ(A)を突き抜ける仮想面(VP)の下に配置されている。これにより小型の装置を得ることが可能となり、さらに満足なRF放射パターンを得ることができる。アンテナは、ワイヤアンテナ又はPCBアンテナ−たとえばPIFA又はIFA型アンテナ−であって良い。特殊な実施例では、アンテナは、光源からの光の通過を可能にする中心穴を備えた環状PCB上に形成される。アンテナは、金属ヒートシンク(HS)の前方少なくとも2mmに設けられることが好ましい。

Claims (18)

  1. たとえば取り替え式照明装置のような照明装置であって：
    光軸に沿った光を生成するように備えられた光源；
    前記光源によって生成される熱を取り除くように備えられた、電気抵抗が0.01Ωm未満の材料で作られた、たとえば金属製ヒートシンクのようなヒートシンク；
    高周波通信回路；及び、
    前記高周波通信回路と接続し、かつ、たとえば高周波制御信号のような高周波信号と通信するように、たとえば部分的には前記ヒートシンクによって形成される外部筐体内に備えられたアンテナ；
    を有する照明装置であって、
    前記高周波信号の波長の1/10よりも長い長さを有する照明装置の金属部品は、前記光軸に直交し、かつ前記アンテナを突き抜ける仮想面の下に配置される、
    照明装置。
  2. 高周波信号の1/10よりも長い当該照明装置の金属部品が、前記光軸に直交し、かつ前記アンテナを突き抜ける仮想面の少なくとも4mm下に配置される、請求項1に記載の照明装置。
  3. 高周波信号の波長の1/15よりも長い、たとえば1/20よりも長い、照明装置の金属部品が、前記光軸に直交し、かつ前記アンテナを突き抜ける仮想面の下に配置される、請求項1に記載の照明装置。
  4. 前記アンテナが、前記ヒートシンクの前方少なくとも2mmに配置されている、請求項1に記載の照明装置。
  5. 前記アンテナの放射部は、実質的に一の面内、たとえば光軸に対して実質的に垂直な一の面内、で延びている、請求項1に記載の照明装置。
  6. 前記ヒートシンクは、当該照明装置の外部筐体の一部を構成する、請求項1に記載の照明装置。
  7. 前記アンテナは、たとえば1/4波長IFAアンテナ、八木アンテナ、及びループアンテナのうちの1つのようなワイヤアンテナである、請求項1に記載の照明装置。
  8. 前記アンテナは、第1プリント回路基板(PCB)上に設けられ、
    前記第1プリント回路基板(PCB)は、1/4波長IFAアンテナ、八木アンテナ、及びループアンテナのうちの1つである、
    請求項1に記載の照明装置。
  9. 前記アンテナは前記第1PCBの端部に設けられ、
    前記端部は、第2PCBの開口部内に設けられるように配置され、それにより好適には、前記第1PCB及び第2PCBは、互いに実質的に垂直となり、かつ好適には、前記第2PCBは、前記光軸に対して実質的に垂直となる、
    請求項8に記載の照明装置。
  10. 前記RF通信回路は、前記第1PCBの一面上に設けられる一方で、前記アンテナは、前記第1PCBの反対側の面上に設けられる、請求項8に記載の照明装置。
  11. 前記第1PCBは、たとえば前記第1PCBの中心を貫通する開口部のような開口部を有し、かつ前記光源に関連づけられるように設けられ、それにより前記光は、前記筐体の外に設けられた前記光源から、たとえば実質的に環状の形状である前記第1PCB内の開口部を通り抜けることが可能となる、請求項8に記載の照明装置。
  12. 前記第1アンテナ及び第2アンテナは、様々な方向にRF信号を放射するように配向され、
    たとえば前記第1アンテナ及び第2アンテナは各異なる種類のアンテナで、
    たとえば前記第1アンテナ及び第2アンテナは、アンテナダイバシティが実現されるように接続される、
    請求項1に記載の照明装置。
  13. たとえば前記RFアンテナ及びRF通信回路を介して受信された前記RF信号内の受信されたデータに従った、前記光源又は光学素子の機能を制御するように備えられた制御回路をさらに有する、請求項1に記載の照明装置。
  14. 前記光源を起動する電力を受け取る標準的な形状の電力ソケットを有する請求項1に記載の照明装置であって、
    たとえば電力ソケットは、E27、E14、E40、B22、GU-10、GZ10、G4、GY6.35、G8.5、BA15d、B15、G53、及びGU5.3のうちの1つである、照明装置。
  15. 前記光源が、ＣＦ（小型蛍光）光源、発光ホイル光源、及びたとえばOLED、PolyLED、様々な色の発光ダイオードからなるLEDの組のような発光ダイオードのうちの1つを有する、請求項1に記載の照明装置。
  16. 請求項1に記載の照明装置を有する装置であって、
    たとえば当該照明装置の対応するパワーソケットを備えたパワープラグを有する、装置。
  17. 請求項1に記載の照明装置、及び、当該照明装置の少なくとも1つのパラメータを無線高周波制御するように備えられた遠隔操作装置を有するシステム。
  18. 光軸を定める光源を有する、たとえば取り替え式照明装置のような照明装置の外部筐体内に高周波通信アンテナを配置する方法であって：
    前記アンテナを前記外部筐体内に配置する工程であって、高周波信号の波長の1/10よりも長い前記照明装置の金属部品は、前記光軸に対して直交し、かつ前記アンテナを突き抜ける仮想面の下に配置される、工程を有する方法。
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