JP2012527099A - 光学補正構成体を備える半導体リソグラフィ用の投影露光装置 - Google Patents

光学補正構成体を備える半導体リソグラフィ用の投影露光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012527099A
JP2012527099A JP2012510118A JP2012510118A JP2012527099A JP 2012527099 A JP2012527099 A JP 2012527099A JP 2012510118 A JP2012510118 A JP 2012510118A JP 2012510118 A JP2012510118 A JP 2012510118A JP 2012527099 A JP2012527099 A JP 2012527099A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure apparatus
projection exposure
optical
optical element
subelement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012510118A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5401604B2 (ja
Inventor
ブライディステル ザシャ
コンラディ オラフ
カジ アリフ
Original Assignee
カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー filed Critical カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー
Publication of JP2012527099A publication Critical patent/JP2012527099A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5401604B2 publication Critical patent/JP5401604B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • G03F7/70891Temperature
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70308Optical correction elements, filters or phase plates for manipulating imaging light, e.g. intensity, wavelength, polarisation, phase or image shift
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/0025Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration
    • G02B27/0068Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for optical correction, e.g. distorsion, aberration having means for controlling the degree of correction, e.g. using phase modulators, movable elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/008Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本発明は、少なくとも1つの光学素子(2)と、光学素子(2)の目標局所加熱のために電磁放射線(7)を前記光学素子(2)に目標局所照射する少なくとも1つの照射手段とを備える、光学補正構成体であって、少なくとも1つの照射手段により光学素子(2)に導入される熱エネルギーを消散する手段が存在する、光学補正構成体に関する。本発明はさらに、本発明による光学補正構成体を備える半導体リソグラフィ用の投影露光装置に関する。
【選択図】図1

Description

本発明は、投影対物系を含み、投影対物系がさらに光学補正構成体を含む、投影露光装置に関する。
マイクロリソグラフィ用の今日の投影対物系では、光学収差の補正に多数の波面マニピュレータを利用する。これらのマニピュレータの大半は、光学素子の機械的操作により波面補正を行う。これは、光学素子の位置変更及び/又は変形により行われる。これらのマニピュレータは、対物系をいわゆる従来の設定と共に約120ウェーハ/時の処理量で用いる場合に通常生じるような、低次波面収差を補正することが可能である。
しかしながら、高まり続ける処理量要件は、対物系でより一層高い光強度を必要とし、したがって光学素子に作用する熱負荷が上昇し続ける。この熱負荷は、レンズの場合は温度依存性屈折率及び表面変形により、ミラーの場合は主にミラー基板の熱膨張に起因した表面変形の結果として、波面収差を引き起こす。さらに、リソグラフィの開発において、例えば双極子設定等の照明設定を用いる傾向があり、これは、特に瞳付近のレンズにおける光パワー密度の強い集束を伴い、したがって局所的に高い熱負荷が生じることに起因して、半径方向及び/又は方位角方向に高次の非常に局所的な波面収差も引き起こし得る。こうした波面収差は、導入部で述べたマニピュレータで限られた程度までしか補償することができない。高い光パワー密度に起因して高度に生じる圧縮等の光誘起による寿命作用が引き起こす波面収差にも、同じことが当てはまる。これらの波面収差も、従来既知のマニピュレータにより効率的に補償することができない。
上記寿命作用により引き起こされる波面収差をより効率的に補償する1つの可能性は、現在のところ、特殊な補正非球面(correction aspheres)を施した交換可能な板の使用である。これらの補償板は、対物系の寿命中の波面収差の変化に適切に対処するために、対物系の寿命内で繰り返し交換することができる。
補正非球面を有する補償板は、収差を補償することができるが、急激に変わりやすい収差の補償にはむしろ不適切である。さらに、補償すべき収差は、補償板の作製前に、したがって特に上記補償板を投影対物系に組み込む前に既知でなければならない。新たな波面収差が補償板の組み込みによりさらに誘起されるため、当然ながら完全な補償はここでは不可能である。
提示される解決すべき課題は、ここでは、波面収差又は同義語として収差、この場合は半径方向及び/又は方位角方向に高次の収差を可能な限り柔軟に補償することができる波面マニピュレータを見出すことにあり、この柔軟性は、高い空間分解能及び高い時間分解能として理解されるものとする。この課題に対する1つの好適な解決手段は、半径方向及び/又は方位角方向に高次の収差を特に補償する制御可能な2次元補正非球面を含む。
すでに述べたように、上記の意味で確立されたマニピュレータは、特に機械タイプである。したがって、例えば特許文献1は、特定の像収差が低減するように作動素子により変形させることができるアダプティブミラーを有する、反射屈折投影対物系を記載している。
特許文献2及び特許文献3も同様に、レンズ又はミラーを像収差補正用のアクチュエータにより変形させる投影露光装置を開示している。
しかしながら、光学ビーム経路内の機械素子は、陰影(Shading)及び散乱光を引き起こすため、操作対象がレンズである場合、機械的概念はレンズ縁部の操作に制限される。レンズ縁部へのこの制限は、可能な補正プロファイルの、及び特に複雑な機構によってさえも回避することができない半径方向次数の本質的限界を生む。
機械マニピュレータの代替として、熱マニピュレータが既知であり、例えば特許文献4におけるような熱マニピュレータも同様にレンズ縁部に配置される。しかしながら、この引用文献で提案されている熱マニピュレータは、機械マニピュレータと同じ半径方向次数の限界を示し、レンズ直径にわたる熱の伝播速度により与えられる時定数が比較的長いことをさらに暗示する。したがって、縁部作動式の熱アクチュエータは、一時的に定常状態にある波面収差の補償に主に適している。しかしながら、長い時定数に起因して、このようなマニピュレータは、過渡的な波面収差の補償には非常に限られた程度しか適していない。
さらに、レンズの周囲に配置したペルチェ素子を用いて非回転対称像収差を補償する方法が、特許文献5から既知であり、ペルチェ素子は、光学素子を通る放射線が非回転対称に通過する場合に生じる像収差を補正できるように、この素子の熱的挙動に影響を及ぼす。
レンズ又はミラー等の光学素子の非対称熱負荷を補正するデバイス及び方法も同様に、特許文献3から既知であり、光学素子を同様にアクチュエータにより変形させる。結像収差に影響を及ぼすようにアクチュエータ又は規定の機械力によりレンズの表面を変形させることが、特許文献6から同様に既知である。
さらに、透明抵抗層により局所的に光学素子の温度に影響を及ぼすことが、特許文献7から既知であり、特許文献8には、有効光の照射領域(footprint)と相補的な構造を有する吸収特性を有する層をレンズに施すことを提案する代替的な解決手段が開示されている。
特許文献9、特許文献10、特許文献11、特許文献12、特許文献13、特許文献14、及び特許文献15は、例えば半導体リソグラフィ用の投影対物系等の光学系の結像特性を改善するためのさらに他の概念を開示している。
特許文献16は、ミラー及びレンズ等の光学素子の結像収差を補正する方法を開示しており、この場合、付加的な照射により、結御像収差が低減するように光学素子の温度を変化させる。しかしながら、この場合に問題となるのは、光学素子の温度が付加的な照射の結果として全体的に上昇することで、この引用文献に開示されている概念を用いる可能性に悪影響を及ぼす、特に隣接するレンズ及び構造(マウント、マニピュレータ等)の乱れをもたらすことである。その影響から、結像収差/波面収差が著しく大きくなる。
レンズに熱的に影響を及ぼすことによりレンズの屈折率及び/又は形状を実現するさらに別の文献は、特許文献17であり、この場合、熱的に影響を及ぼすべきレンズに対して横方向に赤外線を放射する。ここでも同様に不利なのは、レンズの光学的利用領域外の光導波路の配置に制約があり、したがって操作すべきレンズからのマニピュレータの距離も先験的に遠くなることである。特に、このように操作されるレンズの不明確な放熱は不利である。
独国特許出願公開第198 24 030号明細書 欧州特許第678 768号明細書 独国特許出願公開第198 59 634号明細書 米国特許第6,198,579号明細書 独国特許出願公開第198 27 602号明細書 米国特許第6,081,388号明細書 米国特許第6,521,877号明細書 米国特許第6,466,382号明細書 米国特許出願公開第2007/0019305号明細書 米国特許出願公開第2003/0021040号明細書 国際公開第2006/128613号パンフレット 特開2004−246343号公報 欧州特許第0678768号明細書 米国特許第6,198,579号明細書 独国特許出願公開第10 2005 062401号明細書 国際公開第2004/036316号パンフレット 米国特許出願公開第2006/0244940号明細書
本発明の目的は、補正特性の選択の制御又は調整が、高い柔軟性で、且つ投影露光装置の光学性能に対する作用を最低限に抑えたまま可能である、半導体リソグラフィ用の投影露光装置を提供することである。
この目的は、請求項1に記載の特徴を備える半導体リソグラフィ用の投影露光装置により達成される。従属請求項は、本発明の有利な変形形態及び実施形態に関する。
本発明による投影露光装置は、少なくとも1つの光学素子と、光学素子の目標局所加熱のために電磁放射線を光学素子に目標局所照射する少なくとも1つの照射手段とを備える構成体を示す。光学素子を加熱するためのこの電磁放射線は、投影露光装置において結像の役割を果たす電磁放射線と区別するために、以下では加熱放射線とも称する。結像用の放射線は、有効放射線とも称する。本発明によれば、この場合、少なくとも1つの照射手段により光学素子に導入された熱エネルギーを消散する手段が存在する。
この場合、熱エネルギーを消散する手段は、光学素子の少なくとも1つの表面を通る流体流を形成する手段を特に含み得る。
この目的で、光学素子は、2つの光学部分素子、特に2つの平行平面板を有することができ、これらは隣接して配置され、流体流を流すことができる流路が互いの間に形成される。
この場合、流体流は、光学素子の表面と平行な向きにすることができ、又は代替的に、光学素子の表面に対して垂直な向きの方向成分を有することができる。
電磁加熱放射線は、流体流を通って進むことができる。
さらに、電磁加熱放射線は、光学部分素子の2つの流路形成面に指向させることができる。
本発明の代替的な実施形態では、光学素子は、互いに熱的に接触した少なくとも2つの部分素子を有し、そのうちの第2部分素子は、第1部分素子よりも高い熱伝導率を有する。この場合、第2部分素子はヒートシンクと熱的に接触し、これは導入される熱エネルギーを消散する手段を最終的に形成する。この場合、第1部分素子は石英ガラスを含むことができ、第2部分素子はCaFを含むことができる。
この場合、加熱放射線は、第1部分素子のうち第2部分素子から離れた(removed)側に、又は第1部分素子のうち第2部分素子に熱的に連結した表面に指向させることができる。
さらに、加熱放射線を吸収する吸収層を光学部分素子の一方に配置することができる。特に、吸収層は、第1光学部分素子と第2光学部分素子との間に配置することができる。
本発明のさらに別の実施形態では、投影露光装置は、EUV投影露光装置であり得る。この場合、光学素子を、投影露光装置のミラーとして具現する。この場合、所望の補正効果は、加熱放射線によりミラーにおいて誘起されるミラー表面の付加的な熱変形により得られる。
熱エネルギーを消散するために、例えば、冷却媒体を流すことができ且つミラーのミラー基板に加工される流路を含むことができる。
さらに、熱エネルギーを消散する手段が、例えばファイバ又は熱伝導ストリップ等の付加的な素子として具現することができる熱伝導固体であることも考えられる。さらに、ミラーに連結されてすでに存在している固体コンポーネント、例えば運動学的素子、軸受素子、又はアクチュエータ等を、さらに別の放熱機能で補うこと、又は熱エネルギーの消散にそれらの熱伝導特性を利用することも考えられる。
さらに、エネルギーは、放射素子により、又は例えば数パスカル、特に3パスカル〜4パスカルの圧力のアルゴン又は水素により形成されミラーを通る流体流により、消散することもできる。
熱エネルギーを消散するための可能な実施形態は、独国特許出願第10 2008049556.5号の、特に図1〜図9及びそれらに関連する説明において開示されており、その開示内容を参照により本出願に援用する。本出願の開示と上記出願の開示との間に相違がある場合、本出願の開示が適用される。
本発明のさらに別の変形形態では、加熱放射線のうち光学素子により吸収されない部分をさらに操作する手段が存在する。この場合、さらに操作する手段は、例えば吸収素子として具現することができ、吸収素子は、一例では投影露光装置のハウジングの内部に配置することができる。さらに、投影露光装置のハウジングの外部に吸収素子を配置する可能性がある。この場合、非吸収加熱放射線を吸収素子の方向に通すことができる窓を投影露光装置のハウジングに設けることが有利である。
非吸収加熱放射線は、付加的又は代替的に反射により操作することもできる。これは、例えば、加熱放射線の非吸収部分を光学素子へ反射するか又はさらに他の光学素子へ指向させる反射素子が存在することにより、行うことができる。
本発明による投影対物系の補正効果を最適化するために、画像センサに接続した制御ユニットをさらに設けることができ、これを用いて、例えば方向及び/又は強度等の加熱放射線のパラメータに、又は導入されたエネルギーを消散する手段の特性に影響を及ぼすことができ、それにより、補正効果を状況依存的に適合及び改善させることができる。
本発明を、いくつかの例示的な実施形態に基づきより詳細に後述する。
本発明の第1実施形態を示す。 特にガス状流体を用いた場合に適している本発明の変形形態を示す。 流体流が光学部分素子の表面に向かう移動方向の成分を有する、本発明の実施形態を示す。 加熱放射線が流体流を通して一方の光学部分素子の流体流に面する表面に衝突する、本発明の変形形態を示す。 加熱放射線が両方の部分素子の流体流に面する表面に衝突する、図4に関連する変更形態を示す。 光学素子が互いに熱的に接触した2つの部分素子を有する、本発明のさらに別の実施形態を示す。 加熱放射線を第1部分素子のうち第2部分素子に熱的に連結した表面に指向させた、図6に関連する変更形態を示す。 加熱放射線を吸収する吸収層を第1部分素子と第2部分素子との間に配置した、本発明のさらに別の実施形態を示す。 記載の補正構成体を組み込んだ半導体リソグラフィ用の投影露光装置を示す。 加熱放射線のうち光学素子により吸収されない部分をさらに操作する第1可能性を実現する、本発明の実施形態を示す。 吸収器の代わりに反射器を用いてそれ以外の構成を変えた、本発明のさらに別の変形形態を示す。 図11に示す解決手段の変形形態を示す。
図1は、光学素子2を2つの部分素子21及び22から形成した、本発明の第1実施形態を示す。本例では、2つの部分素子21及び22を、石英ガラスからなる平行平面板として形成する。
冷却流体5の流体流を流すことができる流路6を、2つの部分素子21及び22間に形成する。この場合、流体流の方向を矢印4で示す。
この代替として、図1には示さない方法で、流路6が2つの平面により境界付けられるだけであるように2つの部分素子21及び22を具現することもできる。これには、2つの光学部分素子21及び22の光学効果をある程度自由に選択可能であるという利点がある。したがって、このような場合には、特に光学部分素子の屈折力を自由に選択することができる。
本例の場合、加熱放射線7を、第1部分素子21のうち第2部分素子22から離れた側に指向させる。加熱放射線7は、第1部分素子21のうち第2部分素子22から離れた表面に(表面に対して)浅い角度で入射するため、第1部分素子21に隣接する光学素子3には衝突しない。図1から明らかとなるのは、放射線7の反射部分(図1には図示せず)が、反射角と同じ浅い角度をもたらす浅い入射角に起因して、隣接する光学素子3には入射せず、したがって同じく光学素子3に偶発的な熱的影響を及ぼすことがないことである。部分素子21の表面における加熱放射線7の局所的吸収により、冷却流体5の方向に第1温度勾配が生じ、この温度勾配を矢印8で示す。さらに、加熱放射線を局所分解的に加える場合、第2温度勾配が生じる。これらの第2勾配は、上記温度勾配に直交する非ゼロの(non-vanishing)成分を有する。上記第1温度勾配によれば、矢印8の方向に熱流が生じ、冷却流体5の方向に導かれる熱は、冷却流体に取り込まれて流体流と共に運び去られる。これにより、温度勾配が部分素子21に局所的に導入される可能性が得られることで、平行平面板21の光学補正効果を得ることができる。さらに、消散したエネルギーが運び去られるため、非ゼロの勾配の定常状態を得ることができる。熱エネルギーは、有効放射線のビーム経路内に配置した加熱素子によってではなく、加熱放射線により投影露光装置のビーム経路に導入されるため、加熱放射線の吸収により生じない加熱に起因した投影露光装置の光学性能の低下は、事実上無視できる程度であると考えることができる。
温度勾配により生じる屈折率勾配は、光路長又は部分素子21の位相に影響を及ぼす。光学素子2の光学補正効果は、これにより得られる。
例として、用いる冷却流体5は、投影対物系ですでに用いられており対物系の残りのコンポーネントも冷却するパージガスであり得る。H、N、ヘリウム、又は乾燥高純度空気を、ここでは例として挙げることができる。言うまでもなく、他のガス、又は代替的に特に水等の液体もこれに適している。
本例の場合、2μmを超える、特に4μmを超える波長を有する放射線を、加熱放射線7に用いることができる。例として、約10.6μm程度の放射波長を有するCOレーザが、放射線源としてここでは適している。さらに、石英ガラスからなる光学部分素子を用いる場合、石英ガラスは約180nm未満の波長範囲でも吸収特性を有するため、加熱放射線7にこの波長範囲の波長を選択することも可能である。部分素子21に石英ガラスを用いる場合の光学有効放射線は、190nmを超える波長を有することができる。光学部分素子21に用いるガラスが500ppmを超えるOH濃度を有する場合、OH吸収ピークが約2.65μm〜2.85mmの範囲にあるため、この範囲内の波長を有する加熱放射線7を用いることもできる。
加熱放射線を吸収する光学素子にCaFを用いる場合、約160nm未満の又は9μmを超える波長を有する電磁放射線を加熱放射線に用いることを推奨する。
さらに、350nm未満の又は2μmを超える、特に2.5μmを超える波長を有する加熱放射線は、350nmを超える投影露光装置の有効波長(すなわち、ウェーハの露光に用いる波長)のための光学ガラスからなる光学素子に有利に用いることができる。
図2は、特にガス状流体を冷却流体5として用いる場合に適している本発明の変形形態を示す。
本例の場合、光学素子2は、第1光学部分素子21のみを有し、これを通して流体流としてのガス流(再度矢印4で示す)がこの部分素子の表面と実質的に平行に導かれる。この構成体は、他の点では図1に示す実施形態と変わらない。図2に示す場合では、投影対物系のすでに用いられているパージガスを用いることができ、このガスは、好ましくは質量流量を増加させて光学部分素子21の表面とほぼ平行に光学部分素子21を通して導かれる。
例示的な第1実施形態と比較して単純なこの構成体の構成は、この場合に有利である。
図2に示す実施形態の変形形態では、流体流は、図3に矢印4で示すように、部分素子21の表面に直交する移動方向の成分を有し得る。図3は、流体流4が部分素子21のうち加熱放射線7から離れた側全体に衝突することを示しているが、流体流4が部分素子21の表面に局所的にしか衝突しないことも同じく可能である(図示せず)。この局所性を、例えば流体流4としてのガスを局所的に流すことにより可変に構成すれば、これにより、部分素子21における温度勾配の形成に関してさらなる自由度が得られ得る。
図4は、電磁加熱放射線7が流体流を通して部分素子21のうち流体流に面する表面に衝突する、本発明の実施形態を示す。
この措置には、光学加熱放射線により誘起される温度勾配であって、同様に図4に矢印8で示す温度勾配が、部分素子21のうち流体流4から離れた側に必ずしも届かないという効果がある。換言すれば、温度分布は、部分素子21のうち流体流路から離れた側では均一であり得るが、部分素子21のうち流体流4に面する表面では所望の勾配を有する。したがって、光学補正構成体1は、外側に向かって熱的に中立であり、これにより投影対物系におけるこうしたコンポーネントの擾乱ポテンシャルが大幅に低減する。
この場合、冷却流体5が加熱放射線7の波長に対して最大限の透過率を有すれば有利である。これは、投影対物系で用いる上記パージガスに概して当てはまる。
図5は、加熱放射線7が部分素子21及び22のうち流体流に面する両方の表面に衝突する、図4に関連する変形形態を示す。
これにより、同様に外側に向かって熱的に中立である光学補正構成体を実現する可能性が開ける。この目的で、例として、一定の冷却を流体流により行うことができ、加熱放射線7を用いて2つの光学部分素子21及び22を目標温度に加熱することができる。したがって、2つの部分素子21及び22は、外側に向かって熱的に中立に見える。両方の部分素子がここで加熱されるため、第1に、より多数の操作自由度を得ることが可能であり、第2に、マニピュレータ範囲の拡大を達成することも可能であり、これに伴って全体的に入力できる加熱放射線のエネルギーが増す。
図6は、光学素子2が互いに熱的に接触した2つの部分素子23及び24を有する、本発明のさらに別の実施形態を示す。
本例では、第1部分素子23を、例えば石英ガラス等の加熱放射線7を吸収する光学材料から形成し、第2光学部分素子24を、例えばCaF等の上記石英ガラスよりも高い熱伝導率を有する光学材料から形成する。この材料の組み合わせは、≧193nmの有効波長を有する対物系に特に適している。この場合も、温度勾配が第1部分素子23に生じて屈折率勾配を引き起こし、これがさらに有効光の光路長又は位相に影響を及ぼす。
この場合、温度勾配を再度矢印8で示す。この温度勾配と、それに伴う熱流とは、第1部分素子23から第2部分素子24を通してマウント15に進み、これがヒートシンクとしての役割を果たす。この場合、マウント15に付加的な冷却デバイス/熱シンク(図示せず)を設けることができる。
加熱放射線7は、矢印8で示すように第1部分素子23を通して軸方向に第2部分素子24の方向に流れる非ゼロの成分を有する熱流を局所的に加える。このように、第1部分素子23の低い熱伝導率に起因して、大幅な温度上昇が第1部分素子23に局所的に生じる。第2部分素子24は、高い熱伝導率を有するため(CaFは、石英よりも7倍高い熱伝導率を有する)、加えられた熱流を光学素子2の縁部においてヒートシンク15に対して半径方向の矢印8の方向に導く。この場合、部分素子24で生じる温度上昇は、部分素子23で生じる温度上昇よりも大幅に小さい。
部分素子23における局所的温度上昇(低い熱伝導率)は、そこでの屈折率の局所的変化につながる。この効果は、第2部分素子24でも見られるが、これが見られる程度は、この部分素子が加熱される程度の方が大幅に小さいことに起因して大幅に低い。
図7は、加熱放射線7を第1部分素子23のうち第2部分素子に熱的に連結した表面に指向させる、換言すれば、加熱放射線7を第2部分素子24に照射する、本発明の変形形態を示す。この目的で、加熱放射線7の波長を>2μm、特に>4μm及び<9μmの範囲で選択することが有利である。
したがって、5.3μmの放射波長を有するCOレーザが、加熱放射線7の供給源として特に適している。
図8は、加熱放射線7を吸収する吸収層17を第1部分素子23と第2部分素子24との間に配置した、本発明のさらに別の実施形態を示す。
吸収層17は、石英ガラスの屈折率の大幅な変化が生じるような、石英ガラスでは十分に吸収されない波長範囲の加熱放射線に、又は2つの光学部分素子23及び24に同じ材料を用いる場合に、特に用いることができる。しかしながら、吸収層17に関して課される1つの要件として、吸収層17が投影露光装置の有効波長に対して十分に良好な透過率を有さなければならない。
有効波長が193nm程度である場合、180nm未満の波長を加熱放射線に選択すべきである。したがって、例えば、CaF及び石英ガラスからなる2つの部分素子間に配置した吸収層17の場合、加熱波長は、約155nm〜約180nmの範囲内で選択すべきである。
さらに、加熱放射線の波長を有効放射線の波長の範囲内で選択することも考えられる。
しかしながら、この場合、光学補正構成体における吸収が比較的少ないという制限がある。
図9は、光学素子2を有する上記補正構成体を組み込んだ半導体リソグラフィ用の投影露光装置31を示す。これは、感光材料で被覆した基板上に構造を露光する役割を果たし、この基板は概して、主にシリコンからなり、ウェーハ32と称し、例えばコンピュータチップ等の半導体部品の製造用である。
この場合、投影露光装置31は、本質的に、照明デバイス33と、ウェーハ32上のその後の構造の決定に用いる構造を設けたマスク、いわゆるレチクル35を受け取り正確に位置決めするデバイス34と、上記ウェーハ32を保持、移動、及び正確且つ精密に位置決めするデバイス36と、複数の光学素子38を有する結像デバイス、すなわち投影対物系37とを備え、光学素子38は、投影対物系37の対物系ハウジング40内にマウント39により支持される。この場合、図示のような光学素子を有する本発明による補正構成体を、投影対物系37又は代替的に照明デバイス33における任意の所望の場所に配置することが可能である。投影対物系37における2つの場所は、補正デバイスを瞳平面に近い場所及び視野平面に近い場所にそれぞれ配置することが好ましい。ここで、光学デバイスは、投影対物系37の瞳平面又は視野平面のさらに近くに他の光学デバイスがない場合、その瞳平面又は視野平面の近くにあると理解される。
この場合、基本的な機能原理は、レチクル35に導入した構造をウェーハ32に結像し、結像を概して縮小して行うというものである。
露光後、ウェーハ32を矢印方向にさらに移動させる結果として、レチクル35により定められた構造をそれぞれが有する複数の個別視野を同じウェーハ32に露光させる。投影露光装置31においてウェーハ32が段階的に前進移動するため、投影露光装置31は多くの場合にステッパとも称する。さらに、レチクル35をウェーハ32との連動時に走査式にウェーハ32に結像する、いわゆるスキャナシステムも広く用いられている。
照明デバイス33は、ウェーハ32へのレチクル35の結像に必要な投影ビーム41、例えば光又は同様の電磁放射線を提供する。レーザ等をこの放射線の供給源として用いることができる。放射線は、投影ビーム41がレチクル35への衝突時に直径、偏光、波面の形状等に関して所望の特性を有するように、照明デバイス33において光学素子により整形される。
ビーム41により、すでに上述したように、レチクル35の像が生成され、投影対物系37により適宜縮小してウェーハ32に転写される。投影対物系37は、複数の個別の屈折、回折、及び/又は反射光学素子38、例えばレンズ、ミラー、プリズム、終端板等を有する。
図10は、放射線7のうち光学素子2により吸収されない部分をさらに操作する第1可能性を実現する、本発明の実施形態を示す。この場合、入射放射線7は、光学素子2の領域302に衝突する。放射線7の特定の部分が、領域302で吸収されることで、領域302の加熱に寄与する。光学素子2の所望の補正効果がこれにより得られる。しかしながら、入射放射線7が領域302で完全に吸収されるのではなく、放射線7の特定の部分が散乱又は反射するのが普通である。吸収された放射線の部分に対する反射された放射線の部分の比は、この場合は特に、入射角と、入射放射線の偏光と、光学素子2の表面構成及び材料の選択とに応じて変わる。入射放射線7の非吸収部分を、他の場所における望ましくない擾乱につながらないよう操作することが望ましい。この目的で、放射線7の非吸収部分を吸収器301により吸収することができ、これは、さらなる反射又は散乱がシステムで生じて光学素子2で吸収されない部分が制御されずに光学系の他のコンポーネントにより吸収されるという状況を防止する。この場合、吸収器301は、尖端を有するバッフルとして、又は構造化表面を有する材料として、又は吸収層を有する本体として具現することができる。放射線7のうち光学素子2で吸収されない部分の吸収制御には、放射線7を比較的浅い角度で光学素子2に入射させることができるという効果がある。この場合、加熱放射線の非吸収部分は、概して加熱放射線の吸収部分を延長し、吸収器301により効果的に相殺されることができるため、光学素子2とは異なる光学デバイスによる吸収等の望ましくない作用を招かない。このようにして実現できる浅い入射角は、対物系において有効放射線の方向に必要な追加の構造空間を大幅に減らすことを可能にする。
図11は、反射器304を吸収器の代わりに用いてそれ以外の構造は変えない、本発明のさらに別の変形形態を示す。反射器304は、放射線7のうち光学素子2で吸収されない部分を領域302へ反射し、その結果として、光学素子2は、反射器を用いない解決手段と比較して高い効率で放射線7により加熱される。
非吸収放射線は、必ずしも反射器304により光学素子2の加熱領域302へ反射させる必要はない。図12に示すように、反射器304を適宜傾斜させることにより、光学素子2のさらに別の領域305を加熱することも同様に可能である。この場合、領域302及び305は、互いに空間的に離れていてもよく、互いに隣接していてもよく、又は重なっていてもよい。異なる加熱領域302及び305における熱入力は、システムの設計において光学素子2の角度依存的な吸収特性を考慮することにより目標通りに影響を及ぼすことができる。
原理上、放射線7の非吸収部分をさらに操作することで示される可能性は、放射線7の浅い入射角に制限されない。正確には、図10〜図12に記載の解決手段を考えられる事実上全ての入射角で有利に用いることができる。

Claims (15)

  1. 少なくとも1つの光学素子(2)と、該光学素子(2)の目標局所加熱のために電磁放射線(7)を前記光学素子(2)に目標局所照射する少なくとも1つの照射手段とを備える、光学補正構成体を備える、半導体リソグラフィ用の投影露光装置であって、
    前記少なくとも1つの照射手段により前記光学素子(2)に導入された熱エネルギーを消散する手段が存在することを特徴とする、投影露光装置。
  2. 請求項1に記載の投影露光装置において、
    前記熱エネルギーを消散する手段は、前記光学素子(2)の表面の少なくとも1つを通る流体流、特にガス流を形成する手段を含むことを特徴とする、投影露光装置。
  3. 請求項2に記載の投影露光装置において、
    前記光学素子(2)は、隣接して配置され、流体を流すことができる流路が互いの間に形成される、2つの光学部分素子(21、22)を備えることを特徴とする、投影露光装置。
  4. 請求項3に記載の投影露光装置において、
    前記流路は、特に平行平面板として具現した前記光学部分素子(21、22)の平面により境界付けられることを特徴とする、投影露光装置。
  5. 請求項2〜4のいずれか1項に記載の投影露光装置において、
    前記電磁加熱放射線(7)は、前記流体流を通って進むことを特徴とする、投影露光装置。
  6. 請求項3〜5のいずれか1項に記載の投影露光装置において、
    前記電磁加熱放射線(7)を、前記光学部分素子(21、22)の2つの流路形成表面に指向させることを特徴とする、投影露光装置。
  7. 請求項2〜6のいずれか1項に記載の投影露光装置において、
    前記流体流の移動方向は、前記光学素子(2)の表面と平行に指向させるか、又は該光学素子(2)の表面に対して垂直な向きの移動方向の成分を有することを特徴とする、投影露光装置。
  8. 請求項1〜7のいずれか1項に記載の投影露光装置において、
    前記光学素子(2)は、互いに熱的に接触した少なくとも2つの部分素子(23、24)を有し、そのうちの好ましくはCaFを含む第2部分素子(24)は、好ましくは石英ガラスを含む第1部分素子(23)よりも高い熱伝導率を有し、前記第2部分素子(24)は、該第2部分素子(24)と熱的に接触したヒートシンク(15)と共に、前記導入される熱エネルギーを消散する手段を形成することを特徴とする、投影露光装置。
  9. 請求項8に記載の投影露光装置において、
    前記加熱放射線(7)を、前記第1部分素子(23)のうち前記第2部分素子(24)から離れた側に指向させるか、又は前記加熱放射線(7)を、前記第1部分素子(23)のうち前記第2部分素子(24)に熱的に連結した表面に指向させることを特徴とする、投影露光装置。
  10. 請求項8又は9に記載の投影露光装置において、
    前記加熱放射線(7)を吸収する吸収層(17)を、前記光学部分素子(23、24)の一方に、好ましくは前記第1光学部分素子(23)と前記第2光学部分素子(24)との間に配置したことを特徴とする、投影露光装置。
  11. 請求項1に記載の投影露光装置において、
    前記光学素子(2)は、該投影露光装置のミラーであり、該投影露光装置は、EUV投影露光装置であることを特徴とする、投影露光装置。
  12. 請求項11に記載の投影露光装置において、
    前記エネルギーを消散する手段は、冷却媒体を流すことができるミラー基板における流路であるか、又は
    前記エネルギーを消散する手段は、運動学的素子、軸受素子、又はアクチュエータとして具現されることが好ましい熱伝導固体であるか、又は
    前記手段を、付加的な素子、特にファイバ又は熱伝導ストリップ等の付加的な素子として具現するか、又は
    前記エネルギーを消散する手段は、放射素子、又はミラーを通る数パスカル、好ましくは3パスカル〜4パスカルの圧力の水素又はアルゴンの流体流、特にガス流であることを特徴とする、投影露光装置。
  13. 請求項1〜12のいずれか1項に記載の投影露光装置において、前記加熱放射線(7)のうち前記光学素子(2)により吸収されない部分をさらに操作する手段が存在し、該手段を、特に前記加熱放射線(7)の波長を有する放射線を吸収するのに適した吸収素子として具現したことを特徴とする、投影露光装置。
  14. 請求項13に記載の投影露光装置において、前記吸収素子を、該投影露光装置のハウジングの外部に配置し、該ハウジングは、前記加熱放射線(7)の非吸収部分を前記吸収素子の方向に通す窓を有することを特徴とする、投影露光装置。
  15. 請求項13又は14に記載の投影露光装置において、前記さらに操作する手段は、前記放射線(7)の非吸収部分を前記光学素子(2)又は該投影露光装置の異なるコンポーネントに指向させることができる反射素子であることを特徴とする、投影露光装置。
JP2012510118A 2009-05-16 2009-05-16 光学補正構成体を備える半導体リソグラフィ用の投影露光装置 Expired - Fee Related JP5401604B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2009/003504 WO2010133231A1 (en) 2009-05-16 2009-05-16 Projection exposure apparatus for semiconductor lithography comprising an optical correction arrangement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012527099A true JP2012527099A (ja) 2012-11-01
JP5401604B2 JP5401604B2 (ja) 2014-01-29

Family

ID=41503564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012510118A Expired - Fee Related JP5401604B2 (ja) 2009-05-16 2009-05-16 光学補正構成体を備える半導体リソグラフィ用の投影露光装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9366977B2 (ja)
JP (1) JP5401604B2 (ja)
KR (2) KR101626737B1 (ja)
CN (1) CN102428408B (ja)
TW (1) TWI494706B (ja)
WO (1) WO2010133231A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015510694A (ja) * 2012-02-04 2015-04-09 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ投影露光装置を作動させる方法及びそのような装置の投影対物系
JP2016510141A (ja) * 2013-03-13 2016-04-04 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ装置
JP2017510842A (ja) * 2014-03-06 2017-04-13 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 光学素子及び光学素子を備えた光学装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011077784A1 (de) * 2011-06-20 2012-12-20 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsanordnung
DE102011088740A1 (de) 2011-12-15 2013-01-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System, sowie Verfahren zum Manipulieren des thermischen Zustandes eines optischen Elementes in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102019217185A1 (de) 2019-11-07 2021-05-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsbelichtungsanlage für die Halbleiterlithographie

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0566297A (ja) * 1991-09-07 1993-03-19 Canon Inc 光学素子の形状安定化法及びそれを用いた光学装置
JPH05190409A (ja) * 1992-01-13 1993-07-30 Canon Inc 被照明部材の温度制御方法およびその装置
JPH0845827A (ja) * 1994-07-28 1996-02-16 Canon Inc 投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
JPH09232213A (ja) * 1996-02-26 1997-09-05 Nikon Corp 投影露光装置
JPH10284390A (ja) * 1997-04-02 1998-10-23 Nikon Corp 反射鏡の形状制御装置、形状制御方法及び露光装置
JP2001237180A (ja) * 1999-12-29 2001-08-31 Carl Zeiss:Fa 光学装置
JP2004031958A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Nikon Corp 反射鏡の熱変形の制御システム及び露光装置
WO2008122410A2 (en) * 2007-04-05 2008-10-16 Carl Zeiss Smt Ag Optical correction element and method for the correction of temperature-induced imaging aberrations in optical systems, projection objective and projection exposure apparatus for semiconductor lithography
WO2009026970A1 (en) * 2007-08-24 2009-03-05 Carl Zeiss Smt Ag Controllable optical element and method for operating an optical element with thermal actuators and projection exposure apparatus for semiconductor lithography

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0532236B1 (en) * 1991-09-07 1997-07-16 Canon Kabushiki Kaisha System for stabilizing the shapes of optical elements, exposure apparatus using this system and method of manufacturing semiconductor devices
JP3368091B2 (ja) 1994-04-22 2003-01-20 キヤノン株式会社 投影露光装置及びデバイスの製造方法
US5883704A (en) * 1995-08-07 1999-03-16 Nikon Corporation Projection exposure apparatus wherein focusing of the apparatus is changed by controlling the temperature of a lens element of the projection optical system
AU2692097A (en) 1996-03-26 1997-10-17 Mannesmann Aktiengesellschaft Opto-electronic imaging system for industrial applications
DE19824030A1 (de) 1998-05-29 1999-12-02 Zeiss Carl Fa Katadioptrisches Projektionsobjektiv mit adaptivem Spiegel und Projektionsbelichtungsverfahren
DE19827602A1 (de) 1998-06-20 1999-12-23 Zeiss Carl Fa Verfahren zur Korrektur nicht-rotationssymmetrischer Bildfehler
DE19859634A1 (de) 1998-12-23 2000-06-29 Zeiss Carl Fa Optisches System, insbesondere Projektionsbelichtungsanlage der Mikrolithographie
DE19956353C1 (de) 1999-11-24 2001-08-09 Zeiss Carl Optische Anordnung
DE10127227A1 (de) 2001-05-22 2002-12-05 Zeiss Carl Katadioptrisches Reduktionsobjektiv
EP1376239A3 (en) * 2002-06-25 2005-06-29 Nikon Corporation Cooling device for an optical element
AU2002346911A1 (en) * 2002-10-15 2004-05-04 Carl Zeiss Smt Ag Optical arrangement and method of specifying and performing a deformation of an optical surface of an optical element being part of the optical arrangement
JP4496782B2 (ja) 2003-01-21 2010-07-07 株式会社ニコン 反射光学系及び露光装置
EP1670041A4 (en) * 2003-08-28 2007-10-17 Nikon Corp METHOD AND APPARATUS FOR EXPOSURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ASSOCIATED DEVICE
US20090115986A1 (en) 2005-06-02 2009-05-07 Carl Zeiss Smt Ag Microlithography projection objective
US20080204682A1 (en) * 2005-06-28 2008-08-28 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
EP1746463A2 (de) 2005-07-01 2007-01-24 Carl Zeiss SMT AG Verfahren zum Korrigieren eines lithographischen Projektionsobjektivs und derartiges Projektionsobjektiv
US7440076B2 (en) * 2005-09-29 2008-10-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
DE102005062401A1 (de) 2005-12-23 2007-06-28 Carl Zeiss Smt Ag Vorrichtung zur Variation der Abbildungseigenschaften eines Spiegels
US7525640B2 (en) * 2006-11-07 2009-04-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7692766B2 (en) * 2007-05-04 2010-04-06 Asml Holding Nv Lithographic apparatus
US8064151B2 (en) * 2007-08-14 2011-11-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and thermal optical manipulator control method
DE102008049556B4 (de) 2008-09-30 2011-07-07 Carl Zeiss SMT GmbH, 73447 Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0566297A (ja) * 1991-09-07 1993-03-19 Canon Inc 光学素子の形状安定化法及びそれを用いた光学装置
JPH05190409A (ja) * 1992-01-13 1993-07-30 Canon Inc 被照明部材の温度制御方法およびその装置
JPH0845827A (ja) * 1994-07-28 1996-02-16 Canon Inc 投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
JPH09232213A (ja) * 1996-02-26 1997-09-05 Nikon Corp 投影露光装置
JPH10284390A (ja) * 1997-04-02 1998-10-23 Nikon Corp 反射鏡の形状制御装置、形状制御方法及び露光装置
JP2001237180A (ja) * 1999-12-29 2001-08-31 Carl Zeiss:Fa 光学装置
JP2004031958A (ja) * 2002-06-21 2004-01-29 Nikon Corp 反射鏡の熱変形の制御システム及び露光装置
WO2008122410A2 (en) * 2007-04-05 2008-10-16 Carl Zeiss Smt Ag Optical correction element and method for the correction of temperature-induced imaging aberrations in optical systems, projection objective and projection exposure apparatus for semiconductor lithography
WO2009026970A1 (en) * 2007-08-24 2009-03-05 Carl Zeiss Smt Ag Controllable optical element and method for operating an optical element with thermal actuators and projection exposure apparatus for semiconductor lithography

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015510694A (ja) * 2012-02-04 2015-04-09 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ投影露光装置を作動させる方法及びそのような装置の投影対物系
JP2016510141A (ja) * 2013-03-13 2016-04-04 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ装置
JP2017510842A (ja) * 2014-03-06 2017-04-13 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 光学素子及び光学素子を備えた光学装置
US10474036B2 (en) 2014-03-06 2019-11-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical element and optical arrangement therewith

Also Published As

Publication number Publication date
KR101626737B1 (ko) 2016-06-01
TWI494706B (zh) 2015-08-01
KR20150064251A (ko) 2015-06-10
CN102428408A (zh) 2012-04-25
US20120069310A1 (en) 2012-03-22
CN102428408B (zh) 2014-11-05
US9366977B2 (en) 2016-06-14
KR20120018196A (ko) 2012-02-29
WO2010133231A1 (en) 2010-11-25
JP5401604B2 (ja) 2014-01-29
TW201100974A (en) 2011-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6318200B2 (ja) 光学素子の温度制御装置
US8817229B2 (en) Method of cooling an optical element, lithographic apparatus and method for manufacturing a device
JP5401604B2 (ja) 光学補正構成体を備える半導体リソグラフィ用の投影露光装置
US7191599B2 (en) Cooling apparatus and method, and exposure apparatus having the cooling apparatus
US20040051984A1 (en) Devices and methods for cooling optical elements in optical systems, including optical systems used in vacuum environments
KR102572139B1 (ko) 리소그래피 장치용 미러를 제조하기 위한 방법
WO2009152959A1 (en) Projection exposure apparatus for semiconductor lithography comprising a device for the thermal manipulation of an optical element
US20220299733A1 (en) Projection exposure apparatus for semiconductor lithography
US7360366B2 (en) Cooling apparatus, exposure apparatus, and device fabrication method
JP4202996B2 (ja) リトグラフ装置、および、デバイスの製造方法
JP5530525B2 (ja) 光学システムの、特にマイクロリソグラフィ投影露光装置の光学構成体
JP4305003B2 (ja) Euv光学系及びeuv露光装置
US20220260924A1 (en) Projection exposure apparatus for semiconductor lithography
US20230123115A1 (en) Optical system with an aperture stop
JP5517847B2 (ja) 露光装置、及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP2004336026A (ja) 温度調節装置及びそれを有する露光装置、デバイスの製造方法
JP2004309688A (ja) 光学素子保持冷却装置及び露光装置
KR20230015972A (ko) 진동 댐퍼를 갖는 반도체 리소그래피용 투영 노광 장치 및 진동 댐퍼 설계 방법
TW202219653A (zh) 特別在顯微蝕刻投影曝光裝置的光學系統
CN116830003A (zh) 光学系统和用于操作光学系统的方法
NL2005692A (en) Method of cooling an optical element, lithographic apparatus and method for manufacturing a device.

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130408

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130423

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130723

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130730

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130821

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131008

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131028

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5401604

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees