JP2012250497A - 射出成形用金型 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金型キャビティ内に、第1流体を流入させる第1流体流路と、第2流体を流入させる第2流体流路と、第2流体流路の金型キャビティ内に連通する開口部分に進退自在に配置され、前進状態においては、第2流体流路の開口部分をシールさせると共に、先端部を金型キャビティ内に所定量突出させ、後退状態においては、第2流体流路の開口部分を開放させると共に、先端部を前記金型キャビティ外に退避させ、先端部の形状が、その進退方向と直交する断面積を、その前進方向に漸次、減少させる形状であるシールピン機構と、を備える射出成形用金型によって達成される。
【選択図】図1
Description
前記金型キャビティ内に、第2流体を流入させる第2流体流路と、
前記第2流体流路の前記金型キャビティ内に連通する開口部分に進退自在に配置され、
前進状態においては、前記第2流体流路の前記開口部分をシールさせると共に、先端部を前記金型キャビティ内に所定量突出させ、
後退状態においては、前記第2流体流路の前記開口部分を開放させると共に、前記先端部を前記金型キャビティ外に退避させ、
前記先端部の形状が、その進退方向と直交する断面積を、その前進方向に漸次、減少させる形状であるシールピン機構と、
を備える射出成形用金型によって達成される。
前記シールピン機構を前進状態にさせて、前記金型キャビティ内に前記第1流体流路から射出充填させた前記表層用溶融樹脂内に、
前記シールピン機構を後退状態にさせて、前記金型キャビティ内に前記第2流体流路から射出充填させた前記内層用溶融樹脂を、前記表層用溶融樹脂表面に前記シールピン機構の前記先端部により形成させた凹部から充填させ、
前記表層と前記内層とからなり、前記内層が前記表層に内包されるサンドイッチ成形品を成形させることを特徴とする請求項1に記載の射出成形用金型として構成されても良い。
前記シールピン機構を前進状態にさせて、前記金型キャビティ内に前記第1流体流路から射出充填させて形成させた樹脂成形体内に、
前記シールピン機構を後退状態にさせて、前記金型キャビティ内に前記第2流体流路から注入させた前記加圧ガスを、前記溶融樹脂表面に前記シールピン機構の前記先端部により形成させた凹部から注入させ、内部に中空部を形成させた中空成形品を成形させることを特徴とする請求項1に記載の射出成形用金型として構成されても良い。
前記金型キャビティ内に、第2流体を流入させる第2流体流路と、
前記第2流体流路の前記金型キャビティ内に連通する開口部分に進退自在に配置され、
前進状態においては、前記第2流体流路の前記開口部分をシールさせると共に、先端部を前記金型キャビティ内に所定量突出させ、
後退状態においては、前記第2流体流路の前記開口部分を開放させると共に、前記先端部を前記金型キャビティ外に退避させ、
前記先端部の形状が、その進退方向と直交する断面積を、その前進方向に漸次、減少させる形状であるシールピン機構と、
を備える射出成形用金型としたので、金型キャビティ内に先に射出充填された溶融樹脂の表面に形成されるスキン層(冷却固化層)が強固な場合においても、該溶融樹脂内に、他の流体を確実に充填・注入させることができる。更に詳しくは、サンドイッチ成形品において、表層用溶融樹脂内に内層用溶融樹脂を確実に充填させることができ、中空成形品において、溶融樹脂内に加圧ガスを確実に注入させて所望する中空部を形成させることができる。
9’ 樹脂成形体
9a 金型キャビティ
9b 表層用溶融樹脂(第1流体)
9b’ 溶融樹脂(第1流体)
9c 表層用樹脂流路(第1流体流路)
9c’ 溶融樹脂流路(第1流体流路)
9e スキン層(冷却固化層)
10 内層
10’ 中空部
10b 内層用溶融樹脂(第2流体)
10b’ 加圧ガス(第2流体)
10c 内層用樹脂流路(第2流体流路)
10c’ 加圧ガス流路(第2流体流路)
10d シールピン機構
11 サンドイッチ成形品
11’ 中空成形品
17 第1射出ユニット
18 第2射出ユニット
18’ 加圧ガスユニット
Claims (4)
- 金型キャビティ内に、第1流体を流入させる第1流体流路と、
前記金型キャビティ内に、第2流体を流入させる第2流体流路と、
前記第2流体流路の前記金型キャビティ内に連通する開口部分に進退自在に配置され、
前進状態においては、前記第2流体流路の前記開口部分をシールさせると共に、先端部を前記金型キャビティ内に所定量突出させ、
後退状態においては、前記第2流体流路の前記開口部分を開放させると共に、前記先端部を前記金型キャビティ外に退避させ、
前記先端部の形状が、その進退方向と直交する断面積を、その前進方向に漸次、減少させる形状であるシールピン機構と、
を備える射出成形用金型。 - 前記第1流体及び前記第2流体が、それぞれ表層を形成する表層用溶融樹脂及び内層を形成する内層用溶融樹脂であって、
前記シールピン機構を前進状態にさせて、前記金型キャビティ内に前記第1流体流路から射出充填させた前記表層用溶融樹脂内に、
前記シールピン機構を後退状態にさせて、前記金型キャビティ内に前記第2流体流路から射出充填させた前記内層用溶融樹脂を、前記表層用溶融樹脂表面に前記シールピン機構の前記先端部により形成させた凹部から充填させ、
前記表層と前記内層とからなり、前記内層が前記表層に内包されるサンドイッチ成形品を成形させることを特徴とする請求項1に記載の射出成形用金型。 - 前記第1流体及び前記第2流体が、それぞれ溶融樹脂及び加圧ガスであって、
前記シールピン機構を前進状態にさせて、前記金型キャビティ内に前記第1流体流路から射出充填させて形成させた樹脂成形体内に、
前記シールピン機構を後退状態にさせて、前記金型キャビティ内に前記第2流体流路から注入させた前記加圧ガスを、前記溶融樹脂表面に前記シールピン機構の前記先端部により形成させた凹部から注入させ、内部に中空部を形成させた中空成形品を成形させることを特徴とする請求項1に記載の射出成形用金型。 - 前記金型キャビティの容積を、前記射出成形用金型が取り付けられた射出成形機の型開閉機構による型開閉動作、及び、前記射出成形用金型内に配置させた可動部の移動動作の少なくとも一つにより拡張・縮小させることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の射出成形用金型。
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2011
- 2011-06-06 JP JP2011126303A patent/JP5747665B2/ja active Active
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