JP2012238667A - 光学センサおよび光学センサの製造方法 - Google Patents
光学センサおよび光学センサの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012238667A JP2012238667A JP2011105587A JP2011105587A JP2012238667A JP 2012238667 A JP2012238667 A JP 2012238667A JP 2011105587 A JP2011105587 A JP 2011105587A JP 2011105587 A JP2011105587 A JP 2011105587A JP 2012238667 A JP2012238667 A JP 2012238667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- glass member
- columnar
- optical sensor
- photoelectric conversion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】平板状のガラス材料からなるガラス部材20と、光を受光する受光部12を有し、ガラス部材20の表面に受光部12を対面させて実装され、ガラス部材20を透過して受光部12により受光した光を光電変換する光電変換素子11と、光電変換素子11の少なくとも受光部12とは反対側に配される面を覆う絶縁性の樹脂からなる保護部材35と、ガラス部材20の表面から保護部材35よりも板厚方向に張り出すように延びる導電性材料からなる複数の柱状部材17と、ガラス部材20の表面に形成され、一端が光電変換素子11に接続され他端が柱状部材17に接続された複数の内部配線13と、柱状部材17の保護部材35よりも板厚方向に張り出した端面に形成された複数の外部電極15とを備える光学センサ1を提供する。
【選択図】図2
Description
本発明は、平板状のガラス材料からなるガラス部材と、光を受光する受光部を有し、前記ガラス部材の表面に前記受光部を対面させて実装され、前記ガラス部材を透過して前記受光部により受光した光を光電変換する光学素子と、該光学素子の少なくとも前記受光部とは反対側に配される面を覆う絶縁性の樹脂からなる保護部材と、前記ガラス部材の表面から前記保護部材よりも板厚方向に張り出すように延びる導電性材料からなる複数の柱状部材と、前記ガラス部材の表面に形成され、一端が前記光学素子に接続され他端が前記柱状部材に接続された複数の内部配線と、前記柱状部材の前記保護部材よりも前記板厚方向に張り出した端面に形成された複数の外部電極とを備える光学センサを提供する。
このように構成することで、複数の柱状部材により、ガラス部材をより安定した姿勢で支持して実装用基板等に実装することができる。
このように構成することで、ガラス部材を透過した光を保護部材が形成されていない小空間を介して受光部により受光させることができ、保護部材として遮光性の樹脂を使用しても精度よく光を検出することができる。したがって、遮光性の樹脂からなる保護部材により、光が保護部材を透過して受光部により受光されてしまうのを防止しつつ、所望の光を精度よく検出することができる。
このように構成することで、ガラス板上の全てのガラス部材の領域に各工程を順次施し、複数の光学センサを一括して製造することができる。
本実施形態に係る光学センサ1は、図1〜図3に示すように、光を受光してその強度を検出する光電変換素子(光学素子)11を備え、外部の明るさを検知することができるようになっている。この光学センサ1は、光電変換素子11が平板状のガラス材料からなるガラス部材20に実装されて構成されている。
本実施形態においては、例えば、複数のガラス部材20が形成される大判で所定の厚さのガラス板(図示略)が用いられる。
本実施形態においては、スタッドバンプ14を例示して説明したが、バンプはスタッドバンプ以外に、めっきAuバンプやはんだバンプを用いることとしてもよい。この場合、FCB工法としては、例えば、めっきAuバンプやはんだバンプを用いた超音波接合または熱圧着接合等を利用することとしてもよい。
本実施形態に係る光学センサ1によれば、ガラス部材20を透過した光が光電変換素子11の受光部12により受光されて電気信号に光電変換されると、その電気信号が内部配線13から柱状部材17を介して外部電極15へと送られる。
11 光電変換素子(光学素子)
12 受光部
13 内部配線
15 外部電極
17 柱状部材
20 ガラス部材
37 小空間
S1 配線形成工程
S2 素子実装工程
S3 柱状部材形成工程
S4 樹脂形成工程
S5 電極形成工程
S6 ダイシング工程(切断工程)
Claims (5)
- 平板状のガラス材料からなるガラス部材と、
光を受光する受光部を有し、前記ガラス部材の表面に前記受光部を対面させて実装され、前記ガラス部材を透過して前記受光部により受光した光を光電変換する光学素子と、
該光学素子の少なくとも前記受光部とは反対側に配される面を覆う絶縁性の樹脂からなる保護部材と、
前記ガラス部材の表面から前記保護部材よりも板厚方向に張り出すように延びる導電性材料からなる複数の柱状部材と、
前記ガラス部材の表面に形成され、一端が前記光学素子に接続され他端が前記柱状部材に接続された複数の内部配線と、
前記柱状部材の前記保護部材よりも前記板厚方向に張り出した端面に形成された複数の外部電極とを備える光学センサ。 - 前記複数の柱状部材が、前記光学素子の周囲に前記ガラス部材の外周に沿って所定の間隔をあけて配置されている請求項1に記載の光学センサ。
- 前記光学素子の受光部と前記ガラス部材の表面との間に前記保護部材が形成されていない小空間を有する請求項2に記載の光学センサ。
- ガラス材料からなる平板状のガラス部材の表面に複数の内部配線を形成する配線形成工程と、
該配線形成工程により前記内部配線が形成された前記ガラス部材の表面に受光部を対面させて光電変換素子を実装し、該光電変換素子と前記複数の内部配線の一端とを接続する素子実装工程と、
前記配線形成工程により前記内部配線が形成された前記ガラス部材の表面に板厚方向に延びる絶縁性の樹脂からなる複数の柱状部材を形成し、これらの柱状部材と前記内部配線の他端とを接続する柱状部材形成工程と、
前記素子実装工程により前記ガラス部材の表面に実装された前記光電変換素子の少なくとも前記受光部とは反対側に配される面を絶縁性の樹脂により覆う樹脂形成工程と、
前記柱状部材形成工程により形成された前記柱状部材の端面に外部電極を形成する電極形成工程とを含む光学センサの製造方法。 - 複数個の前記ガラス部材が配列されてガラス板上に形成されており、
前記電極形成工程により前記外部電極が形成された前記ガラス部材ごとに前記ガラス板を切断する切断工程を含む請求項4に記載の光学センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011105587A JP5908218B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 光学センサおよび光学センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011105587A JP5908218B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 光学センサおよび光学センサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012238667A true JP2012238667A (ja) | 2012-12-06 |
JP5908218B2 JP5908218B2 (ja) | 2016-04-26 |
Family
ID=47461336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011105587A Active JP5908218B2 (ja) | 2011-05-10 | 2011-05-10 | 光学センサおよび光学センサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5908218B2 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000183090A (ja) * | 1998-12-10 | 2000-06-30 | Sanyo Electric Co Ltd | チップサイズパッケージ及びその製造方法 |
JP2001094033A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Casio Comput Co Ltd | 半導体チップモジュール及びその製造方法 |
JP2003282609A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Fujitsu Ltd | 指紋認識用半導体装置及びその製造方法 |
JP2006128625A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-05-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2007049458A1 (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品、電子装置および積層型電子部品の製造方法 |
JP2008219854A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス,光学デバイスウエハおよびそれらの製造方法、ならびに光学デバイスを搭載したカメラモジュールおよび内視鏡モジュール |
JP2008251794A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Aoi Electronics Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2010161430A (ja) * | 1999-08-12 | 2010-07-22 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置 |
-
2011
- 2011-05-10 JP JP2011105587A patent/JP5908218B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000183090A (ja) * | 1998-12-10 | 2000-06-30 | Sanyo Electric Co Ltd | チップサイズパッケージ及びその製造方法 |
JP2010161430A (ja) * | 1999-08-12 | 2010-07-22 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置 |
JP2001094033A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Casio Comput Co Ltd | 半導体チップモジュール及びその製造方法 |
JP2003282609A (ja) * | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Fujitsu Ltd | 指紋認識用半導体装置及びその製造方法 |
JP2006128625A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-05-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2007049458A1 (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層型電子部品、電子装置および積層型電子部品の製造方法 |
JP2008219854A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-09-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス,光学デバイスウエハおよびそれらの製造方法、ならびに光学デバイスを搭載したカメラモジュールおよび内視鏡モジュール |
JP2008251794A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Aoi Electronics Co Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5908218B2 (ja) | 2016-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2506302B1 (en) | Wiring substrate, imaging device and imaging device module | |
US8194162B2 (en) | Imaging device | |
JP5743075B2 (ja) | 光学センサおよび光学センサの製造方法 | |
JP6732932B2 (ja) | 撮像素子実装用基体、撮像装置および撮像モジュール | |
JP5930893B2 (ja) | 半導体発光装置の製造方法 | |
JP5595066B2 (ja) | 撮像装置および撮像モジュール | |
US9673141B2 (en) | Mounting member, electronic component, and method for manufacturing module | |
JP5908218B2 (ja) | 光学センサおよび光学センサの製造方法 | |
JP5925432B2 (ja) | 光学センサおよび光学センサの製造方法 | |
JP2012134397A (ja) | 光学デバイスモジュール | |
TWI284948B (en) | Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and electronic apparatus | |
US20070090284A1 (en) | Image sensor package structure | |
CN217788444U (zh) | 压电发声模块 | |
JP2018067631A (ja) | イメージセンサモジュール | |
JP4522236B2 (ja) | 電子装置および電子装置の実装構造 | |
JP4458997B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JP6148139B2 (ja) | 光半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体 | |
JP2003315190A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
JP4557676B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
US20070108544A1 (en) | Image sensor with a compound structure | |
JP2013225574A (ja) | 半導体装置 | |
JP2024046422A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
TW200903815A (en) | Integrated photoreceptor circuit and optoelectronic component including the same | |
JP2004264228A (ja) | 圧力検出装置用パッケージ | |
JP2007201288A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150901 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20160112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160323 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5908218 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |