JP2012237555A - 信号観測装置および信号観測方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一般的な構造を有するＩＣソケットに、信号観測機能を容易に追加可能にする。
【解決手段】ＩＣソケットは、ＩＣが挿入されるソケット本体１０３と、挿入されたＩＣと外部の回路基板１０１との導通を取るためのコンタクト部１０４とを有している。ＩＣソケットのコンタクト部１０４に、信号観測装置１１５を間に挟んで、コンタクト部１０４と同一構造の第２のコンタクト部１１４を装着する。
【選択図】図１

Description

本発明は、一般的な構造を有するＩＣソケットに信号観測機能を追加することが可能となる、信号観測装置および信号観測方法に関する。

ＩＣの信号観測を行うための構成例として、例えば、特許文献１には、半導体チップテスト用ソケットが記載されている。また、特許文献２には、電子部品実装用ソケットが記載されている。

特許第３０５１５９６号公報 特開２００１−２１０４３７号公報

近年、回路基板の高密度化、多層化が進み、ＩＣパッケージもＢＧＡタイプのものが多く用いられている。このような状況下での信号観測が、非常に困難となってきている。基板表面に信号が出ないような場合も多々あり、その場合、基板上で信号観測用のテストパッドを準備することも出来なくなる。また基板上のテストランドを用いて信号観測したとしても、安定したＧＮＤ（グラウンド）が確保できず、波形品質が劣化したり、繰り返し信号観測を実施することにより、回路基板がダメージを受け、破損することもしばしばある。また、高速動作化に伴い、信号品質の問題や測定条件の向上、あるいは、必要な時にだけ信号観測が可能な仕組みが必要となってきている。そこで、回路基板上でなく、ＩＣソケット上で信号観測を行う方式が考案されている。

本発明では、一般的な構造を有するＩＣソケットに、信号観測機能を容易に追加でき、かつ、着脱可能な、信号観測装置を提供する。また信号観測装置上での、配線コントロールやＧＮＤ安定化を実施することで、課題解決を図る。

本発明の一態様では、ＩＣの信号観測を行う方法として、ＩＣが挿入されるソケット本体と、前記ソケット本体に挿入されたＩＣと外部の回路基板との導通を取るためのコンタクト部とを少なくとも有する、ＩＣソケットを準備し、前記ＩＣソケットの前記コンタクト部に、信号観測装置を間に挟んで、前記コンタクト部と同一構造の第２のコンタクト部を装着する。これにより、一般的な構造のＩＣソケットに、信号観測装置が容易に着脱可能となり、ＩＣソケット上での信号観測が実現される。

また、前記第２のコンタクト部に、別の信号観測装置を間に挟んで、前記コンタクト部と同一構造の第３のコンタクト部を装着してもよい。これにより、同一信号に対し、複数の観測ポイントを設けることができる。

また、本発明の一態様では、ＩＣの信号観測を行う装置として、信号観測を行うための信号パッドと、信号観測時にグラウンドとして用いるＧＮＤパッドとが、並べて配置されているパッド領域を備え、前記パッド領域において、信号パッドとＧＮＤパッドの配列が、「ＳＧＳＳＧＳ」（Ｓ＝信号パッド、Ｇ＝ＧＮＤパッド）となっている。これにより、信号品質の向上を図りながら、かつ、信号観測装置上により多くの信号パッド領域を確保することができる。

また、本発明の一態様では、ＩＣの信号観測を行う装置として、当該装置の主面に配置された信号パッドと、当該装置の裏面に、前記信号パッドとペアになるように配置されたＧＮＤパッドとを備えたものとする。

また、本発明の一態様では、ＩＣの信号観測を行う装置として、信号観測を行うための信号パッドと、信号観測時にグラウンドとして用いるＧＮＤパッドとが、並べて配置されているパッド領域と、外部の回路基板と直接結線が可能に構成されたＧＮＤ接点とを備えたものとする。これにより、信号観測の際に、パッド領域のＧＮＤパッドに依存せず、安定したグラウンドを確保することができる。

また、本発明の一態様では、ＩＣの信号観測を行う装置として、前記ＩＣとの信号コンタクトを確保するための、非貫通タイプのコンタクト点と、信号観測を行うための信号パッドと、前記コンタクト点と前記信号パッドとを結び、一筆書き状に配置された信号配線とを備えたものとする。

また、本発明の一態様では、ＩＣの信号観測を行う装置として、前記ＩＣとの信号コンタクトを確保するためのコンタクト点と、信号観測を行うための信号パッドとを備え、前記コンタクト点のうちの一部のみについて、前記信号パッドに信号配線が引き出されているものとする。

また、前記信号観測装置を、観測対象となる信号数を増やすために、回転させた状態で用いてもよい。

また、前記信号観測装置は、裏返し状態で装着可能なように、上下または左右対称構造を有していてもよい。

また、前記信号観測装置を、複数個用い、かつ、一の信号観測装置に対して他の信号観測装置を、回転させた状態で、または反転させた状態で、用いてもよい。

本発明により、回路基板を設計する上で、信号観測用のテストランドを考慮しなくて良くなるため、設計が容易になり、かつ、テストランド配置による信号品質の劣化を気にする必要がなくなる。また、ＩＣソケット上で信号観測を行なえるため、測定による回路基板へのダメージが全く無く、かつ、ＩＣピンに限りなく近いポイントで信号品質の優れた信号観測が可能となる。

実施形態１において、信号観測装置をＩＣソケットに装着した際の構成例を示す断面図である。 実施形態２に係る信号観測装置の構成例を示す平面図である。 実施形態３に係る信号観測装置の信号引き出し配線例を示す断面図である。 実施形態４に係る２種類の信号観測装置を示す平面図と部分鳥瞰図である。 実施形態５において、複数の信号観測装置をＩＣソケットに装着した際の構成例を示す断面図である。 実施形態６において、ソケット装着に必要な穴情報を含む信号観測装置の構成例を示す平面図である。 図６の構成例を上下方向に反転した際に穴位置が変わることを示す平面図である。 実施形態６に係る、裏返しおよび回転可能な信号観測装置の構成例を示す平面図である。 実施形態６に係る信号観測装置を回転および反転させて用いる場合の効果を示す平面図である。 実施形態７に係る信号観測装置の信号パッド部の配置を示す図である。 実施形態８において、複数の信号観測装置をＩＣソケットに装着した際の構成例を示す断面図である。 図１１に示す複数の信号観測装置の平面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。

（実施形態１）
図１は実施形態１に係る信号観測方法を説明するための図であり、信号観測装置をＩＣソケットに装着した際の構成例を示す断面図である。一般的なＩＣソケットは、ＩＣをＩＣソケット本体に挿入し、ＩＣソケット蓋を閉めることによってＩＣが押さえつけられ、コンタクト部によってＩＣと基板回路との導通が取れて、初めてＩＣ評価が可能となる。図１に示すＩＣソケットは、通常使用時、ＩＣソケット蓋１０２、ＩＣソケット本体１０３およびコンタクト部１０４を有する、最も一般的な構造を有するＩＣソケットとして機能する。一方、信号観測時には、信号観測装置１１５と、コンタクト部１０４と同一構成からなる新たなコンタクト部１１４とを、一対として追加する。これにより、容易に信号観測が可能な状態となる。

ＩＣソケット蓋１０２は、例としてフリップタイプとして記載しているが、この限りではない。ＩＣソケット本体１０３は、評価対象のＩＣを挿入し、ＩＣの位置を決定するものである。コンタクト部１０４は、ＩＣと信号観測装置１１５との導通を確保するものであり、第２のコンタクト部１１４は、信号観測装置１１５と回路基板１０１との導通を確保するものである。コンタクト部１０４，１１４は例えば、一般に多く市販されている導電性ゴムシートタイプやポゴピンタイプのものであるが、導通が確保できれば良いので、この限りではない。また、信号観測装置１１５の材質は基板材料であることが一般的と考えられる。ＦＲ４等のリジットな基板でも、フレキシブル基板のように柔軟性のある基板でも構わない。フレキシブル基板であれば、柔らかい材質のため、周辺のデバイス干渉を回避できる。また、必要に応じてフレキシブル基板にスリットを設けることで、基板曲がりによるストレスを解消できる。ストレスは、コンタクト不良や破損を招く可能性があるので注意したい。

（実施形態２）
図２は実施形態２に係る信号観測装置の構成例を示す平面図である。図２の信号観測装置２０１は、ＩＣピンと同じ配置を持ったコンタクト点２０２と、コンタクト点２０２から信号を引き出した配線２０３と、配線２０３が接続され実際に信号観測を行うための信号パッド２０４と、信号観測時にグラウンドとして用いるＧＮＤパッド２０５と、安定したＧＮＤ確保のために回路基板１０１との直接接続が可能なＧＮＤ接点２０６とを有する。ワイヤー２０７は、回路基板１０１と接続するために用いるものであるが、信号観測装置２０１の一部として構成しても良い。

コンタクト点２０２は、便宜上図２では一部しか記載していないが、ＩＣピン数に応じた一様なパッド数を有するのが一般的であるが、必ずしもこの限りではない。ＩＣがＮＣピンである場合や、あえてコンタクトを必要としないことも考えられるので、コンタクト点２０２は必要に応じて、適した個数だけ設置すれば良い。配線２０３は、ＩＣピン数あるいはコンタクト点２０２の数に応じて、全て引き出すことが望ましいが、必ずしもこの限りではない。測定対象の信号がある一部分の信号に限られている場合、あるいは、各種制約により限られた信号しか引き出せないような場合も考えられる。その場合、ある一部分の信号だけを引き出した信号観測装置を製作すればよい。その信号観測装置を使用して信号を観測した場合、当然、測定対象の信号しか信号観測できないことになる。しかし、一般的にＩＣは正方形および長方形のものが一般的に多く市販されており、信号観測装置２０１を９０度あるいは１８０度回転させた状態でＩＣソケットへ組み込むことも可能なので、測定対象外であった信号を観測することも可能となる。そうすることで、より多くの信号を観測することが可能となる。信号観測装置を製作する時に、回転して使用することを考慮しておけば、配線引き出しを少なくでき、結果として、信号パッド配置の不足を回避できる場合もある。また、同パッケージの異なるＩＣに適用することを考慮して信号観測装置を製作すれば、汎用性の高い信号観測装置として使用することができる。

オシロスコープ等の測定機器による信号観測を想定した場合、信号パッド２０４とＧＮＤパッド２０５が一対であることが望ましい。パッド領域に信号パッド２０４とＧＮＤパッド２０５を配置する場合、「ＳＧＳＧＳＧ」（Ｓ＝信号パッド、Ｇ＝ＧＮＤパッド）配列が一般的であるが、「ＳＧＳＳＧＳ」配列とすることで、より多くの信号引き出しが行なえ、結果として、より多くの信号パッド２０４を配置することが可能となる。測定機器の接続においても、隣り合う信号パッドとＧＮＤパッドを一対で用いることができる。

また、信号観測時には、安定したＧＮＤの確保が重要である。信号引き出しを多数行なった場合、ＩＣピンのＧＮＤだけでは、信号観測に十分なＧＮＤが確保出来ない場合がある。そこで、ＧＮＤ接点２０６を設けることで、ワイヤー２０７によって直接、回路基板ＧＮＤとの接続を確保することで、ＧＮＤの安定化を図り、信号品質、および、測定精度の向上を実現することができる。

（実施形態３）
図３は実施形態３に係る信号観測装置のコンタクト点と信号パッドの接続状態を示す部分的な断面図である。コンタクト点３２２は最も一般的な貫通タイプを示すが、この限りではない。コンタクト点である上面パッド３０２から配線３０３で信号パッド３０４へ接続し、その後、信号パッド３０４から配線３１３で下面パッド３１２へ接続することで、非貫通タイプとすることができる。つまり、配線３０３が一筆書き状になっており、上面パッド３０２から信号パッド３０４への引き出し配線を、分岐配線（スタブ）とすることなく配置することが可能となる。そうすることで、信号品質の向上が可能となり、また、等長配線または等遅延配線によるＡＣタイミング制御も可能となる。さらには、非貫通タイプとして、上面パッド３０２からのＩＣ信号を信号パッド３０４に引き出し、そこでオープン状態とし、下面パッド３１２に接続しない場合もある。その場合、回路基板との導通は遮断され、信号パッド３０４では無負荷（オープン）の状態で信号観測が可能となるため、信号反射がなく、信号品質の向上を実現することができる。ただし、回路基板への信号伝達が遮断されるため、回路基板上で使用する信号については、適用できない。

（実施形態４）
図４は実施形態４に係る信号観測装置の全体および信号パッド部の詳細を示す図である。図４（ａ１），（ｂ１）は信号パッドが異なる形状を持つ信号観測装置を示している。図４（ａ１）において、４０１は信号観測装置、４０２と４０４は信号観測装置４０１上に設けられたコンタクト点および信号パッド、４０３はコンタクト点と信号パッドを結ぶ信号引き出し線である。

図４（ａ２）は信号観測装置４０１の信号パッド部分を拡大表示した図である。図４（ａ２）において、オシロスコープ用信号パッド４２４，４２５はそれぞれ、オシロスコープ用プローブヘッド４２８のプローブ端子を半田付けで接続し易いよう平面的な形状を有している。図４（ｂ１）の信号観測装置４１１においてもコンタクト点および信号引き出し線は同様であるが、信号パッド形状が信号観測装置４０１と異なっており、図４（ｂ２）に示すように、信号パッド４３４、４３５はロジックアナライザ用プローブヘッド４３８を接続しやすいようピンヘッダを実装するための穴を有する。

上記では、信号観測装置はオシロスコープおよびロジックアナライザ用プローブを接続しやすいような信号パッド形状を有するとして説明を行ったが、もちろん他の測定機器用プローブを接続しやすいよう、図４に示した信号パッドとは異なった形状を有していてもよい。

（実施形態５）
図５は実施形態５に係る信号観測方法を示す図であり、信号観測装置をソケットに装着した場合の断面図である。図５において、１０１，１０２および１０３は実施形態１で説明した構成要素と同一であり、ここでは詳細な説明は割愛する。図５において信号観測装置５１５，５２５は、回路基板１０１とソケット本体１０３との間に、コンタクト部１０４，５１４および５２４に交互にはさまれながら積層されている。

このように信号観測装置が装着されたソケットにおいて、任意の信号はコンタクト部１０４，５１４および５２４を介して上下に接続されているため、信号観測装置５１５と信号観測装置５２５とで同じ位置にあるコンタクト部から引き出された信号は、同じ信号となる。よって、一つの信号を信号観測装置５１５の信号パッドと信号観測装置５２５の信号パッドとから同時に観測できる。これにより、２つの測定装置に同じ信号を接続し観測結果を比較したり、オシロスコープとロジックアナライザといったような異なる装置に接続して同じタイミングで測定するためのトリガ信号として利用すしたるすることが可能となる。

（実施形態６）
図６は実施形態６に係る信号観測装置を示す図である。図６において、６００は信号観測装置であり、右辺上側のみコンタクト部があり、右辺にのみ信号パッドおよび信号引き出し線が設けられている。ＩＣ用ソケットのプリント基板への固定には通常ネジが用いられるが、このネジをソケットからプリント基板まで通すために、ソケットとプリント基板間に挟まれる信号観測装置６００には、ソケットネジ用穴６０９、６１９、６２９、６３９が設けられている。ただしソケットネジ穴は寸法公差をある程度大きく取ることが多く、信号観測装置６００には、ソケットへの装着後コンタクト部の位置がＩＣの端子に対しずれないようにするための位置決めピン６０８、６１８がさらに設けられる。

このような構造を有する信号観測装置６００をＩＣの右辺下側の信号を観測したいために裏返しして使用することを考えた場合、ソケット用ネジ穴６０９、６１９、６２９、６３９が信号観測装置６００の中心線に対して対称であることはもちろんのこと、位置決めピン用穴６０８、６１８に関しても、信号観測装置の中心線に対して対称である必要がある。

以下、図７を用いて上述のような構造を持たない信号観測装置では裏返してソケットに装着できない理由を説明する。図７において、信号観測装置７００は図６の信号観測装置６００を水平軸で裏返したものとなっている。したがって、位置決めピン用穴７０８は図６の位置決めピン用穴６０８を、位置決めピン用穴７１８は図６の位置決めピン用穴６１８を、それぞれ裏から見たものとなる。このように裏返しした信号観測装置７００を実際にソケットに装着しようとした場合、位置７２８には位置決めピン用穴６０８に挿入されていた位置決めピンが、位置７３８には位置決めピン用穴６１８に挿入されていた位置決めピンが、それぞれ存在しているため、位置決めピンが当たり、信号観測装置７００をソケットに装着することが出来ない。

そこで図８に示した信号観測装置８００のように、表向きで使用する場合に元から存在する位置決めピン８０８、８１８に対して、水平方向の中心線で上下対称となる位置８３８、８６８に位置決めピン用穴を設けることで、上記信号観測装置の裏返し使用を行うことが可能となる。さらにこの構造により垂直方向の中心線で上下対称となる方向への裏返しにも対応することができる。

さらに、図８において、元の位置決めピン用穴８０８、８１８に対し、左上から右下への対角に対して対称となる位置８２８、８５８、上記位置８３８、８６８の右上から左下への対角に対して対称となる位置８４８、８７８にも位置決めピン用穴を設けることによって、信号観測装置８００を裏返しだけでなく、９０°、１８０°、２７０°に回転してソケットに装着することができるようになる。

このことを表したのが図９である。最初の状態を配置９００（０°）とすると、信号観測装置が一部の信号のみ信号パッドに引き出した構造を有していたとしても、配置９０１（９０°）、９０２（１８０°）、９０３（２７０°）と回転することができれば、全体として、配置９０４に示すコンタクト部の信号を観測できることとなり、観測可能な信号を増やすことができる。さらに、信号観測装置を裏返して、配置９１０（裏０°）、９１１（裏９０°）、９１２（裏１８０°）、９１３（裏２７０°）と回転させることによって、配置９１４に示す範囲のコンタクト部の信号を観測できることになる。

上記説明ではソケットの位置決めピンを例に説明を行ったが、信号観測装置の対称構造、回転および裏返しに必要な対称性を成せば、回転および裏返しに必要な対称性を成す要素であれば、位置決めピンでなくともかまわない。

（実施形態７）
図１０は実施形態７に係る信号観測装置の信号パッド部の配置を示す図である。信号パッド１００４と信号パッド１０１４は、図２の信号観測装置２０１で、ＩＣピンと同じ配置を持ったコンタクト点２０２より、測定対象の信号として引き出されるものである。信号パッド１００４と信号パッド１０１４で測定対象の信号のペアを構成する。測定対象の信号のペアとしては、差動信号のペア、または、一方が信号パッドではなくＧＮＤなどの基準信号であってもよい。信号パッド１００４と信号パッド１０１４は、信号観測装置の基板の表層（主面）と裏層（裏面）に裏層の上下対称となるように配置する。

信号パッド１００４と信号パッド１０１４の配置位置は、信号観測装置のオシロスコープ及びロジックアナライザ用のプローブヘッドの先端形状、例えば、差動プローブの各プローブヘッドの物理的間隔等による接続の容易性を考慮し、信号観測装置の基板の外周に配置する。その際には、信号観測装置の基板厚も考慮に入れて配置する。信号パッド１００４と信号パッド１０１４は、信号観測装置の基板の表層と裏層の上下対称となるように配置するのを基本とするが、信号観測装置のオシロスコープ及びロジックアナライザのプローブヘッドとの接続容易性の観点より、信号観測装置の基板の表層と裏層で千鳥となるように配置してもよい。

表層に配置された信号パッドと裏層に配置された信号パッドによる信号観測をも可能としているため、表層、裏層のみだけに配置された信号観測用のパッド数と比較し、両層にてより多くの信号観測用パッド数を確保でき、より多くの信号観測が可能となる。また、表層の信号パッドと裏層に信号パッドでの信号観測とができるため、表層と裏層の同一層での信号観測用パッドの配置領域、ＩＣピンと同じ配置を持ったコンタクト点２０２より、測定対象の信号として引き出される配線領域を有効活用でき、信号観測用パッドのパッドピッチを敢えて密に配置する必要性もなくなる。パッドピッチを広く確保することができるので、隣接した信号観測用パッド同士、引出し配線同士のクロストークの影響を受けにくく、信号品質のよい安定した信号観測が可能となる。また、信号観測装置の基板の内層にＧＮＤ層、電源層を設けることでより一層の品質のより信号観測をも可能となる。

（実施形態８）
図１１は実施形態８に係る信号観測方法を説明するための図であり、信号観測装置３台をＩＣソケットに装着した場合の断面図である。図１１において、１０１，１０２，１０３，１０４は実施形態１で説明した構成要素と同一であり、ここでは詳細な説明は割愛する。図１１において、１１１５，１１２５，１１３５は同一構成の信号観測装置であり、それぞれ、一部の信号だけが信号パッド１１１６，１１２６，１１３６に引き出されている。この場合、信号観測装置１１１５，１１２５，１１３５を、回転させた状態で、または反転させた状態で、積層させて用いることによって、測定対象の信号を増加させ、かつ、同時に信号観測出来るようになる。

なお、信号観測装置とコンタクト部を交互に挿入する数量を限定していないので、同様に積層させていくことで、更に多数の信号を同時に観測することが可能となることは言うまでもない。なお、挿入する信号観測装置は、全く同じものである必要もなく、必要に応じて異なる信号引き出しがされたものや、異なる信号パッドを有するものを組み込むことで、様々な観測バリエーションが得られる。

図１２は図１１に示す３台の信号観測装置を展開した場合の平面図である。本実施形態では、信号観測装置は一部の信号を引き出したものであり、かつ、その１種類の信号観測装置を３台準備し、回転または反転させて用いている。同図中、（ａ１）は標準状態、（ａ２）は上下反転させた状態、（ａ３）は（ａ１）を右９０度回転させた状態である。図１２から、測定対象の信号が増えていることと、同時測定可能な信号パッドが存在していることを確認できる。

なお、上述の各実施形態に係る信号観測装置に、部品を搭載するような場合もあり得る。例えば、波形品質をさらに向上させるために抵抗やコンデンサ等の終端部品が必要となる場合があり、これらの終端部品を搭載してもよい。また、基板上で行えない、あるいは、基板上と異なる端子処理が必要な場合には、信号観測装置に部品を搭載することが有効である。例えば、基板上では、通常動作モードであることが一般的であるが、テストモードに入れて波形観測をしたい場合もあり、そのとき、基板上とは異なる端子処理が必要になる。特に、商品ボードやカスタマボード等では、テストモードについて考慮されていないので、このような手法が有効になる。

本発明によると、一般的な構造を有するＩＣソケットに信号観測機能を追加することが可能となるため、既に商品化されているソケットであっても、そのソケットに応じた信号観測装置を製作することで適応可能である。ＩＣ評価を始め、ＩＣ量産工程での検査装置、ＩＣテスタとしても有用である。

１０１ 回路基板
１０３ ソケット本体
１０４ コンタクト部
１１４ 第２のコンタクト部
１１５ 信号観測装置
２０１ 信号観測装置
２０２ コンタクト点
２０３ 配線
２０４ 信号パッド
２０５ ＧＮＤパッド
２０６ ＧＮＤ接点
３０２ 上面パッド
３０３ 配線
３０４ 信号パッド
３１２ 下面パッド
４０１，４１１ 信号観測装置
４０２ コンタクト点
４０４ 信号パッド
４０４ 信号引き出し線
５１４，５２４ コンタクト部
５１５，５２５ 信号観測装置
８００，９００〜９０４，９１０〜９１４ 信号観測装置
１００４，１０１４ 信号パッド
１１１５，１１２５，１１３５ 信号観測装置
１１１６，１１２６，１１３６ 信号パッド

Claims (14)

1. ＩＣの信号観測を行う方法であって、
   ＩＣが挿入されるソケット本体と、前記ソケット本体に挿入されたＩＣと外部の回路基板との導通を取るためのコンタクト部とを少なくとも有する、ＩＣソケットを準備し、
   前記ＩＣソケットの前記コンタクト部に、信号観測装置を間に挟んで、前記コンタクト部と同一構造の第２のコンタクト部を装着する
   ことを特徴とする信号観測方法。
2. 請求項１記載の信号観測方法において、
   前記信号観測装置として、測定機器に応じて、信号パッドの形状が異なるものを用いる
   ことを特徴とする信号観測方法。
3. 請求項１記載の信号観測方法において、
   前記第２のコンタクト部に、別の信号観測装置を間に挟んで、前記コンタクト部と同一構造の第３のコンタクト部を装着する
   ことを特徴とする信号観測方法。
4. ＩＣの信号観測を行う装置であって、
   信号観測を行うための信号パッドと、信号観測時にグラウンドとして用いるＧＮＤパッドとが、並べて配置されているパッド領域を備え、
   前記パッド領域において、信号パッドとＧＮＤパッドの配列が、「ＳＧＳＳＧＳ」（Ｓ＝信号パッド、Ｇ＝ＧＮＤパッド）となっている
   ことを特徴とする信号観測装置。
5. 請求項４記載の信号観測装置において、隣り合う信号パッドとＧＮＤパッドを用いて、信号観測を行う
   ことを特徴とする信号観測方法。
6. ＩＣの信号観測を行う装置であって、
   当該装置の主面に配置された信号パッドと、
   当該装置の裏面に、前記信号パッドとペアになるように配置されたＧＮＤパッドとを備えた
   ことを特徴とする信号観測装置。
7. 請求項６記載の信号観測装置において、表裏で互いにペアとなる信号パッドとＧＮＤパッドを用いて信号観測を行う
   ことを特徴とする信号観測方法。
8. ＩＣの信号観測を行う装置であって、
   信号観測を行うための信号パッドと、信号観測時にグラウンドとして用いるＧＮＤパッドとが、並べて配置されているパッド領域と、
   外部の回路基板と直接結線が可能に構成されたＧＮＤ接点とを備えた
   ことを特徴とする信号観測装置。
9. ＩＣの信号観測を行う装置であって、
   前記ＩＣとの信号コンタクトを確保するための、非貫通タイプのコンタクト点と、
   信号観測を行うための信号パッドと、
   前記コンタクト点と前記信号パッドとを結び、一筆書き状に配置された信号配線とを備えた
   ことを特徴とする信号観測装置。
10. 請求項９記載の信号観測装置において、
    前記信号パッドは、オープン状態にされている
    ことを特徴とした信号観測装置。
11. ＩＣの信号観測を行う装置であって、
    前記ＩＣとの信号コンタクトを確保するためのコンタクト点と、
    信号観測を行うための信号パッドとを備え、
    前記コンタクト点のうちの一部のみについて、前記信号パッドに信号配線が引き出されている
    ことを特徴とする信号観測装置。
12. 請求項１１記載の信号観測装置を、観測対象となる信号数を増やすために、回転させた状態で用いる
    ことを特徴とする信号観測方法。
13. 請求項１１記載の信号観測装置において、
    裏返し状態で装着可能なように、上下または左右対称構造を有している
    ことを特徴とする信号観測装置。
14. 請求項１１または１３の信号観測装置を、複数個用い、かつ、一の信号観測装置に対して他の信号観測装置を、回転させた状態で、または反転させた状態で、用いる
    ことを特徴とする信号観測方法。

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