JP2012234902A - Electronic component attachment device and electronic component attachment method - Google Patents

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Masahiko Hasegawa
正彦 長谷川
Toshiaki Wada
俊明 和田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component attachment device having high operation rate in which the cause of stockout can be resolved early by clarifying the selection content of an operator, and to provide an electronic component attachment method.SOLUTION: A resumption confirmation screen having the final attachment step information including the step information indicating the information of the attachment step of an attachment head when production is interrupted during the attachment processing, and the attachment setting information for selecting whether or not an electronic component is attached and holding the selection instruction content, and the attachment state information indicating the attachment state of the electronic component is displayed, and the resumption confirmation screen is stored.

Description

本発明は、電子部品をプリント基板等の基板に装着する電子部品装着装置及び電子部品装着方法に係わり、特に基板の生産途中で装置停止し、再開後に基板に装着されていない電子部品の欠品の原因追及時間を短縮できる電子部品装着装置及び電子部品装着方法に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate such as a printed circuit board, and in particular, the device is stopped during the production of the substrate, and the missing electronic component is not mounted on the substrate after restarting. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method that can reduce the cause pursuit time.

電子部品装着装置は、例えば、複数のノズルを有する装着ヘッドによって、フィーダから電子部品を取り出し、プリント基板に装着する装置である。
電子部品装着装置には、基板の生産途中で異常発生等の理由により装置が停止し、装置内に仕掛かり中の基板が存在する場合、停止した時点の装着ヘッドによる最終装着ステップから生産を再開する機能がある。再開時の最終装着ステップからの電子部品装着の実施は、オペレータが再開確認画面に表示される最終装着ステップでの基板画像から電子部品の有無を判断し、装着する、装着しないをボタンで選択し、生産再開ボタンを選択し、生産を再開する。
An electronic component mounting apparatus is an apparatus that takes out an electronic component from a feeder and mounts it on a printed circuit board using, for example, a mounting head having a plurality of nozzles.
In the case of an electronic component mounting device, if the device stops due to an abnormality during board production, and there is an in-process substrate in the device, production resumes from the final mounting step with the mounting head at the time of stopping. There is a function to do. When the electronic component is mounted from the final mounting step at the restart, the operator determines the presence / absence of the electronic component from the board image at the final mounting step displayed on the restart confirmation screen, and selects mounting / not mounting with the button. Select the resume production button to resume production.

特開2010-199445号公報JP 2010-199445 A

しかしながら、オペレータが装着する、装着しないを選択し生産を再開するが、その後基板に電子部品が装着されていない欠品が発生する場合がある。欠品の原因が生産再開時におけるオペレータの選択ミスか、装置自体の動作に問題があるかの判断できず、問題解決に時間を要してしまう。   However, although the operator selects mounting or not mounting and resumes production, there may be a shortage in which electronic components are not mounted on the board thereafter. It cannot be determined whether the cause of the shortage is the operator's selection mistake at the time of resuming production or there is a problem with the operation of the apparatus itself, and it takes time to solve the problem.

本発明は、オペレータの選択内容を明確にすることで、欠品の原因を早期に解決でき、稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することを目的とする。   It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method that can solve the cause of a shortage at an early stage by clarifying the selection contents of an operator and have a high operating rate.

本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、フィーダから電子部品を取出し基板に装着する処理を行う装着ヘッドと、前記処理を行う間に生産中断したときに前記装着ヘッドの装着ステップの情報を表わすステップ情報と前記電子部品を装着するしないを選択し選択指示内容を保持する装着設定情報とを有する最終装着ステップ情報と、電子部品の装着状態を示す装着状態情報とを有する再開確認画面を表示する表示手段と、前記再開確認画面を記憶する記憶手段と、を有することを第1の特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention has at least the following features.
The present invention provides a mounting head for performing processing for taking out an electronic component from a feeder and mounting it on a substrate, mounting step information indicating information on a mounting step of the mounting head when production is interrupted during the processing, and mounting the electronic component. Display means for displaying a restart confirmation screen having final mounting step information having mounting setting information for selecting not to perform and holding selection instruction content, and mounting status information indicating a mounting state of the electronic component, and the restart confirmation screen And a storage means for storing the first feature.

また、本発明は、装着ヘッドでフィーダから電子部品を取出し基板に装着する処理を行ない、前記処理を行う間に生産中断したときに前記装着ヘッドの装着ステップの情報を表わすステップ情報と前記電子部品を装着するしないを選択し選択指示内容を保持する装着設定情報とを有する最終装着ステップ情報と、電子部品の装着状態を示す装着状態情報とを有する再開確認画面を表示し、前記再開確認画面を記憶することを第2の特徴とする。   According to the present invention, the electronic component is removed from the feeder by the mounting head and mounted on the substrate. When the production is interrupted during the processing, step information indicating mounting step information of the mounting head and the electronic component are provided. A restart confirmation screen having final mounting step information having mounting setting information for selecting not to mount and holding the selection instruction content, and mounting state information indicating a mounting state of the electronic component is displayed. The second feature is storing.

さらに、本発明は、前記基板に前記電子部品が装着されていない欠品基板の欠品の情報と、前記最終装着ステップ情報とに基づいて、前記欠品の原因を検索することを第3の特徴とする
また、本発明は、前記欠品の情報は前記欠品の位置又は装着されるはずの前記電子部品の部品IDであることを第4の特徴とする。
The third aspect of the present invention is to search for a cause of the missing part based on information on a missing part of the missing part board on which the electronic component is not mounted on the board and the final mounting step information. According to a fourth aspect of the present invention, the information on the missing item is a position of the missing item or a component ID of the electronic component to be mounted.

さらに、本発明は、前記ステップ情報は前記電子部品に装着位置又は装着順或いは部品IDのうち少なくとも一つを有することを第5の特徴とする。
また、本発明は、前記欠品の原因は、前記電子部品装着自体の動作の問題及びオペレータによる前記装着設定情報の選択ミスを含むことを第6の特徴とする。
Furthermore, the present invention is characterized in that the step information has at least one of a mounting position, a mounting order, or a component ID on the electronic component.
According to a sixth aspect of the present invention, the cause of the shortage includes a problem in operation of the electronic component mounting itself and a selection error in the mounting setting information by an operator.

本発明は、オペレータの選択内容を明確にすることで、欠品の原因を早期に解決でき、稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供できる。   The present invention makes it possible to resolve the cause of the shortage by clarifying the selection contents of the operator, and to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method with a high operating rate.

本発明の実施形態である電子部品装着装置の外観を示す図である。It is a figure which shows the external appearance of the electronic component mounting apparatus which is embodiment of this invention. 本発明の実施形態である電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of the electronic component mounting apparatus which is embodiment of this invention. 本発明の実施形態における生産中断し生産運転を再開するときにモニタに表示される再開確認画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the restart confirmation screen displayed on a monitor, when production is interrupted and production operation is restarted in the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態における生産再開するための処理フローを示す図である。It is a figure which shows the processing flow for restarting production in embodiment of this invention. 本発明の実施形態において、生産再開後に電子部品が装着されていない欠品が発生した場合の原因の検索処理フローを示す図である。In the embodiment of the present invention, it is a diagram showing a search process flow of the cause when there is a shortage in which electronic parts are not mounted after production is resumed.

図1は本発明の実施形態である電子部品装着装置100の外観を示す図である。電子部品装着装置100は電子部品装着装置本体(以下、単に本体という)20と、本体の両側に設けられた電子部品を供給するフィーダ40を複数有する2台の部品供給カート50と、作業員からの指示を入力し、或いは作業員への情報を表示するタッチパネル付き表示装置であるモニタ21(表示手段)、運転状況を示す表示灯22と、後述する電子部品の吸着や装着、一時停止の処理及び検索処理等を監視し制御する制御装置28とを有する。本体20には作業状況を確認できるように透明な開閉カバー23を有する。   FIG. 1 is a view showing an appearance of an electronic component mounting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. The electronic component mounting apparatus 100 includes an electronic component mounting apparatus main body (hereinafter simply referred to as a main body) 20, two component supply carts 50 having a plurality of feeders 40 for supplying electronic components provided on both sides of the main body, and a worker. A monitor 21 (display means) that is a display device with a touch panel for inputting an instruction of the operator or displaying information to a worker, an indicator lamp 22 for indicating an operation status, and an electronic component adsorption / mounting / pause process to be described later And a control device 28 for monitoring and controlling search processing and the like. The main body 20 has a transparent opening / closing cover 23 so that the work status can be confirmed.

本体20は、2本の装着ヘッドで異なった部品供給カート50から電子部品を取出し、異なった基板に装着する、所謂デュアルラインを有する。また、一般的に、安全性の見地から、稼動中に装置内に作業員がアクセスしないよう、開閉カバー23が設けられ、鳥の羽のように本体20の中央を中心にして独立して左右に開閉するようになっている。本実施形態では、2台の部品供給カート50が設置され、かつ開閉カバー23が閉じていないと運転を始めることができない。   The main body 20 has a so-called dual line in which electronic components are taken out from different component supply carts 50 by two mounting heads and mounted on different substrates. In general, from the standpoint of safety, an open / close cover 23 is provided to prevent workers from accessing the apparatus during operation, and the left and right sides are independently centered around the center of the main body 20 like a bird's wing. It is designed to open and close. In the present embodiment, the operation cannot be started unless the two parts supply carts 50 are installed and the opening / closing cover 23 is closed.

以下、図面を用いて本体20を主体とした電子部品装着装置100の構成及び動作を説明する。
図2は本体20に2台の部品供給カート50が設置された電子部品装着装置100の平面図である。電子部品装着装置100の紙面の上下両側に、部品供給カート50が設置可能な部品供給エリア3がある。
Hereinafter, the configuration and operation of the electronic component mounting apparatus 100 mainly including the main body 20 will be described with reference to the drawings.
FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus 100 in which two component supply carts 50 are installed in the main body 20. There are component supply areas 3 in which the component supply cart 50 can be installed on both upper and lower sides of the paper surface of the electronic component mounting apparatus 100.

本体20は、一点鎖線で示す中央ラインCLの図面上側ラインと図面下側ラインを有し、それぞれ独立して搬送装置2の基板コンベア7で搬送されてきた基板Pに電子部品を実装する。   The main body 20 has a drawing upper line and a drawing lower line of a center line CL indicated by a one-dot chain line, and mounts electronic components on the board P that has been independently conveyed by the board conveyor 7 of the conveying apparatus 2.

電子部品を実装する装着ヘッド6には、電子部品を吸着するための吸着ノズル5が円周上に12本取り付けられている。装着ヘッド6は部品供給エリア3に設置されている部品供給カート50のフィーダ固定部53に複数載置されているフィーダ40から電子部品を吸着し、基板Pの所定に位置に移動し装着する。   Twelve suction nozzles 5 for sucking the electronic components are mounted on the circumference of the mounting head 6 for mounting the electronic components. The mounting head 6 picks up electronic components from a plurality of feeders 40 placed on the feeder fixing portion 53 of the component supply cart 50 installed in the component supply area 3, moves to a predetermined position on the substrate P, and mounts it.

その移動の際に、装着ヘッド6は、具備している基板認識カメラ8で、基板Pの所定の位置にある基板Pの基準点を認識し、この基板Pの基準点を基に電子部品を基板Pに装着する位置を決められる。また、装着ヘッド6は、その移動の途中に、部品認識カメラ10の上部を通り撮像され、電子部品の吸着状態を検査され、吸着異常が発見された場合は、排出箱12に電子部品を排出する。   During the movement, the mounting head 6 recognizes the reference point of the substrate P at a predetermined position of the substrate P by the substrate recognition camera 8 provided, and electronic components are picked up based on the reference point of the substrate P. The position to be mounted on the substrate P can be determined. In addition, the mounting head 6 is imaged through the upper part of the component recognition camera 10 during its movement, and the suction state of the electronic component is inspected. If a suction abnormality is found, the electronic component is discharged into the discharge box 12. To do.

本体20は、装着ヘッド6を上記のように移動させるために、例えば、リニアモータで構成されたX、Y移動機構を有する。X移動機構は、Xビーム4Aまたは4B上に設けられたX固定子(図示せず)と、装着ヘッドが有するX可動子11とで構成され、X方向移動は装着ヘッド6がXビーム4Aまたは4B上を自在に動くことによって実現される。一方、Y移動機構は、両側に設けられYビーム1A、1B上に設けられたY固定子(図示せず)と、Xビーム4Aまたは4B上のそれぞれ両端に設けられた可動子9とで構成され、装着ヘッド6の移動は、Xビーム4A及び4BがYビーム1A、1B上を自在に動くことによって実現される。   In order to move the mounting head 6 as described above, the main body 20 has, for example, an X and Y moving mechanism constituted by a linear motor. The X moving mechanism includes an X stator (not shown) provided on the X beam 4A or 4B and an X mover 11 included in the mounting head. This is realized by moving freely on 4B. On the other hand, the Y moving mechanism is composed of a Y stator (not shown) provided on both sides of the Y beams 1A and 1B, and a mover 9 provided on both ends of the X beam 4A or 4B. The movement of the mounting head 6 is realized by the X beams 4A and 4B freely moving on the Y beams 1A and 1B.

上記に示した構成を有する電子部品装着装置100は、装着ヘッド6がフィーダ40から電子部品を吸着し、X、Y移動機構によって基板Pの所定の位置に移動し、電子部品を基板Pに装着する。この一連の生産運転中に何らかトラブルが発生し、仕掛かり基板が存在する状態で装置が停止状態となり、生産が中断する場合がある。この場合はトラブルが解消した後、装着時の最終ステップ以降からの生産を再開する必要がある。この生産中断後の生産運転の再開を以後生産再開と呼ぶ。   In the electronic component mounting apparatus 100 having the above-described configuration, the mounting head 6 sucks the electronic component from the feeder 40, moves to a predetermined position on the substrate P by the X, Y moving mechanism, and mounts the electronic component on the substrate P. To do. Some trouble may occur during this series of production operations, and the apparatus may be stopped in a state where a work-in-process substrate exists, and production may be interrupted. In this case, after the trouble has been resolved, it is necessary to resume production from the last step after mounting. This resumption of production operation after production interruption is hereinafter referred to as production resumption.

図3は、生産再開するときの図1に示すモニタ21に表示される再開確認画面30の例を示す図である。以下の説明及び図3においては、図2に示す紙面上側の装着ヘッド6及びその関連する情報を示すときは添え字Aを付し、紙面下側の装着ヘッド6及びその関連する情報を示すときは添え字Bを付す。また、両装着ヘッドの内容を示す場合及び両装着ヘッドに共に関連する内容を示す場合は、添え字A、Bを付さない。   FIG. 3 is a diagram showing an example of a restart confirmation screen 30 displayed on the monitor 21 shown in FIG. 1 when production is restarted. In the following description and FIG. 3, when indicating the mounting head 6 on the upper side of the paper and its related information shown in FIG. 2, the subscript A is added, and when showing the mounting head 6 on the lower side of the paper and its related information. Is suffixed with B. In addition, the suffixes A and B are not added when the contents of both mounting heads are shown and when the contents related to both mounting heads are shown.

再開確認画面30は、生産中断時の装着ヘッド6の最終装着ステップの状態を示す最終装着ステップ情報31と、装着ヘッド6によって基板Pに装着された電子部品の装着状態を示す装着状態情報32と、生産再開ボタン39aと、生産再開を中止する生産再開中止ボタン39bと、装着状態情報32の画像表示を調整する画像調整ボタン39cとを有する。   The restart confirmation screen 30 includes final mounting step information 31 that indicates the state of the final mounting step of the mounting head 6 at the time of production interruption, and mounting state information 32 that indicates the mounting state of the electronic component mounted on the substrate P by the mounting head 6. , A production resumption button 39a, a production resumption suspension button 39b for suspending production resumption, and an image adjustment button 39c for adjusting the image display of the mounting state information 32.

最終装着ステップ情報31は、さらに、生産中断時の装着ヘッド6の最終装着ステップの情報を表わすステップ情報37と、前記電子部品の装着を指示し指示内容を保持する装着設定情報38とを有する。本実施形態では、ステップ情報37は電子部品の装着位置情報33と、装着している電子部品の情報を示す部品情報34とを有する。一方、装着設定情報38は、装着状態情報32により電子部品の装着有無を判断し、オペレータが“装着する/しない”の装着設定の判断をタッチして指示する装着するボタン35と、装着しないボタン36とを有する。なお、部品情報34は、電子部品を供給したフィーダ40の番号と、部品IDとを有し、装着ヘッド6Aの装着位置情報33Aでは、それぞれF217、C1005T05B0−12345である。また、39bはキャンセルボタンであり、このボタンをタッチすると再開確認画面の表示を一旦終了する。   The final mounting step information 31 further includes step information 37 representing information on the final mounting step of the mounting head 6 at the time of production interruption, and mounting setting information 38 for instructing mounting of the electronic component and holding the instruction content. In the present embodiment, the step information 37 includes electronic component mounting position information 33 and component information 34 indicating information on the mounted electronic component. On the other hand, the mounting setting information 38 determines whether or not an electronic component is mounted based on the mounting state information 32, and a button 35 for mounting and a button for not mounting that the operator touches to determine the mounting setting of “mounting / not mounting”. 36. The component information 34 includes the number of the feeder 40 that supplied the electronic component and the component ID, and the mounting position information 33A of the mounting head 6A is F217 and C1005T05B0-12345, respectively. Reference numeral 39b denotes a cancel button. When this button is touched, the display of the restart confirmation screen is temporarily ended.

図3では、装着ヘッド6Aは生産中断時に装着中又は処理直後である。そのためにオペレータに装着の有無の判断を仰ぐために、ステップ情報37Aである装着位置情報33Aと部品情報34Aとが表示されている。また、選択内容を分かり易く装着設定情報38Aである装着するボタン35A及び装着設定しないボタン36Aが赤色に強調表示されている。一方、装着ヘッド6Bは生産中断時に装着処理をしていないために、最終装着ステップ情報31Bが表示されていない又は強調表示されていない。   In FIG. 3, the mounting head 6A is being mounted at the time of production interruption or immediately after processing. Therefore, in order to ask the operator to determine whether or not there is mounting, mounting position information 33A and part information 34A as step information 37A are displayed. Further, the button 35A for mounting and the button 36A for not mounting setting which are the mounting setting information 38A for easy understanding of the selection contents are highlighted in red. On the other hand, since the mounting head 6B is not subjected to mounting processing when production is interrupted, the final mounting step information 31B is not displayed or highlighted.

次に、本発明の実施形態における生産再開するための処理フローを図4を用いて説明する。説明は、図3に示す例に基づき行う。
生産中断が発生した後、オペレータが図示しないスタートスイッチを操作すると、まず、図3に示す再開確認画面30が表示されるデータが自動的に生成され表示される(Step1(S1と略す。以下同様))。次に、装着ヘッド6Aに対して“装着する/しない”の装着設定の判断が必要であるかを判断する。判断は再開確認画面30の最終装着ステップ情報31Aの欄に最終装着ステップ情報が存在するかで行う(S2)。図3の例では装着ヘッド6Aの最終装着ステップ情報31Aが存在するのでS3に行く。存在しない場合は装着ヘッド6Bの判断をするためにS7に行く。
Next, a processing flow for resuming production in the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The description will be made based on the example shown in FIG.
When the operator operates a start switch (not shown) after the production interruption occurs, first, data for displaying the resumption confirmation screen 30 shown in FIG. 3 is automatically generated and displayed (Step 1 (hereinafter abbreviated as S1; hereinafter the same). )). Next, it is determined whether it is necessary to determine the mounting setting of “mounting / not mounting” for the mounting head 6A. The determination is made based on whether the final mounting step information exists in the final mounting step information 31A column of the restart confirmation screen 30 (S2). In the example of FIG. 3, since final mounting step information 31A of the mounting head 6A exists, the process goes to S3. If not, the process goes to S7 to determine the mounting head 6B.

次のS3では、オペレータは“装着する/しない”の判断をする。装着すべき電子部品が基板Pに既に装着されていれば装着状態情報32の欄に表示されている撮像画面に当該電子部品が写っている。逆に、装着されていない場合が当該電子部品が撮像画面に映っていない。従って、判断は、電子部品の撮像画面の有無で判断する。図3の例では、電子部品の撮像画面が存在するので、S4へ行き装着しないボタン36A選択する。電子部品の撮像画面が存在しなければ、S5に行き装着するボタン35Aを選択する。選択後、選択されたボタンは赤色から水色に、選択されなかったボタンは赤色から白色に状態に変え、選択内容が強調され分かるようにする。なお、撮像画面は、図2で示した装着ヘッド6に固定された基板認識カメラ8によって得る。又は、撮像によって装着が確認されれば予め決めたパターンを表示してもよい。   In the next S3, the operator determines whether or not to “wear”. If the electronic component to be mounted is already mounted on the substrate P, the electronic component is shown in the imaging screen displayed in the mounting state information 32 column. Conversely, when the electronic component is not mounted, the electronic component is not shown on the imaging screen. Therefore, the determination is made based on the presence / absence of an imaging screen of the electronic component. In the example of FIG. 3, since an imaging screen for electronic parts exists, the process proceeds to S4 and the button 36A that is not to be mounted is selected. If there is no electronic part imaging screen, go to S5 and select the button 35A to be mounted. After the selection, the selected button is changed from red to light blue, and the unselected button is changed from red to white so that the selected contents are highlighted. The imaging screen is obtained by the board recognition camera 8 fixed to the mounting head 6 shown in FIG. Alternatively, a predetermined pattern may be displayed if wearing is confirmed by imaging.

装着ヘッド6Bに対しても装着ヘッド6Aと同じ処理をS7からS11で行う。次に、図3に示す再開確認画面30の全体(例えば、表示されている画面全体のスクリーンショット)を制御装置28に内蔵される記憶手段を構成するメモリに保存する(S12)。その後は、生産中断要因の解除(S13)を待って、生産再開ボタン39aをタッチ選択して(S14)生産運転を再開する。なお、生産中断の要因の解除は、生産中断が発生した後オペレータが図示しないスタートスイッチを操作する前に行ってもよい。   The same processing as that for the mounting head 6A is performed for the mounting head 6B in S7 to S11. Next, the entire resumption confirmation screen 30 shown in FIG. 3 (for example, a screen shot of the entire displayed screen) is stored in the memory constituting the storage means built in the control device 28 (S12). Thereafter, after waiting for the cancellation of the production interruption factor (S13), the production resumption button 39a is touch-selected (S14), and the production operation is resumed. The cause of the production interruption may be canceled before the operator operates a start switch (not shown) after the production interruption occurs.

図5は、生産再開後に電子部品が装着されていない欠品基板が発生した場合のその原因の検索処理フローを示す。
まず、欠品の情報として欠品の基板上での位置(以下、欠品のという)を把握し、入力する(S1)。次に、生産中断の有無を判断する(S2)。生産中断が有れば、該当する生産開始時の再開確認画面30を再表示する(S3)。欠品の位置と再開確認画面30の装着位置情報33とが一致するかを見る(S4)。一致していなければ、他に生産中断の有無があるかを見るためにS1に戻る。一致していれば、装着状態情報32の欄に電子部品の撮像画面の有無を見る(S5)。電子部品の撮像画面が有れば、撮像画面の表示が誤りであり(S8)、電子部品の撮像画面が無ければ、装着設定情報を見る(S6)。装着するボタン35が水色、“装着する”が選択されていれば、装着処理をする装置自体に問題がある。(S9)。一方、装着しないボタン36が水色、即ち装着しないが選択されていれば、オペレータの選択ミスとなる(S7)。上記の検索処理フローにおいて、生産中断が全く無いか、或いはすべての生産中断における再開確認画面30の装着位置情報33と欠品位置が異なる場合は、生産中断とは全く関係なく、欠品の原因は装置自体の動作の問題となる(S9)。
FIG. 5 shows a search process flow of the cause when a missing substrate on which no electronic component is mounted after production resumes.
First, the position of the missing part on the board (hereinafter referred to as a missing part) is grasped and input as missing part information (S1). Next, it is determined whether or not production is interrupted (S2). If there is a production interruption, the corresponding resumption confirmation screen 30 at the start of production is displayed again (S3). It is checked whether the position of the missing item matches the mounting position information 33 on the restart confirmation screen 30 (S4). If they do not match, the process returns to S1 to see if there is any other production interruption. If they match, the presence / absence of an electronic component imaging screen is checked in the mounting state information 32 column (S5). If there is an electronic component imaging screen, the display of the imaging screen is incorrect (S8). If there is no electronic component imaging screen, the mounting setting information is viewed (S6). If the button 35 to be mounted is light blue and “install” is selected, there is a problem with the apparatus itself that performs the mounting process. (S9). On the other hand, if the button 36 that is not mounted is light blue, that is, if it is selected that the button is not mounted, an operator selection error occurs (S7). In the above search processing flow, if there is no production interruption, or if the mounting position information 33 on the resumption confirmation screen 30 in all production interruptions is different from the missing item position, the cause of the missing item has nothing to do with production interruption. Is a problem of the operation of the apparatus itself (S9).

なお、上記検索処理は制御装置28に内蔵された処理プログラム(検索手段)で行なわれる。また、欠品の発生の原因のうち、撮像画面の誤表示は極めてまれである。従って、上記ステップのうちS5を省略してもよい。さらに、装置自体の動作の問題と判断されれば、この問題の原因は他の方法で得ることができる。   The search processing is performed by a processing program (search means) built in the control device 28. In addition, among the causes of missing parts, erroneous display on the imaging screen is extremely rare. Therefore, S5 may be omitted from the above steps. Furthermore, if it is determined that the operation of the apparatus itself is a problem, the cause of this problem can be obtained by other methods.

以上の説明では、欠品の情報として欠品の位置を入力した。そのために、検索する最終装着ステップ情報31として装着位置情報33を設けた。しかし間接的にしろ、最終装着ステップ情報31として欠品位置を認識できればよいので他の情報でもよい。例えば、電子部品を装着するための部品ライブラリデータには、電子部品の装着順と装着位置が存在するので、最終装着ステップ情報31として装着順を用いることもできる。   In the above description, the position of the missing item is input as the missing item information. Therefore, mounting position information 33 is provided as final mounting step information 31 to be searched. However, indirectly, other information may be used as long as the missing part position can be recognized as the final mounting step information 31. For example, the component library data for mounting the electronic component includes the mounting order and mounting position of the electronic component. Therefore, the mounting order can be used as the final mounting step information 31.

また、以上の説明では、欠品の情報として欠品の位置を入力したが、電子部品に特徴がある或いは装着点数が少なければ、欠品の情報として部品IDを用いることができる。その場合は、最終装着ステップ情報31として部品IDを用いることができる。   In the above description, the position of the missing item is input as the missing item information. However, if the electronic component has a characteristic or the number of mounting points is small, the component ID can be used as the missing item information. In that case, the component ID can be used as the final mounting step information 31.

要は、欠品の情報と最終装着ステップ情報31とが、直接的又は間接的に1対1或いはある程度絞られる関係になっていればよい。   In short, it is only necessary that the shortage information and the final mounting step information 31 are directly or indirectly in a one-to-one relationship or to a certain degree.

以上説明では、S4、S5及びS6の判断を制御装置28が自動的に行なったが、マンマシンによりオペレータが判断してもよい。   In the above description, the control device 28 automatically determines S4, S5, and S6. However, the operator may make a determination using a man machine.

以上説明した実施形態によれば、再開確認画面30を記憶しておき、欠品が発生したときに再度記憶した再開確認画面を表示することにより、生産再開時のオペレータの選択内容を明確にすることで、欠品の原因を早期に解決でき、稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供できる。   According to the embodiment described above, the resumption confirmation screen 30 is stored, and when the shortage occurs, the resumption confirmation screen stored again is displayed, thereby clarifying the selection contents of the operator when resuming production. Thus, the cause of the shortage can be solved at an early stage, and an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method having a high operating rate can be provided.

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.

1A・1B:yビーム 2:搬送装置
3:部品供給エリア 4A、4B:xビーム
5:吸着ノズル 6:装着ヘッド
8:基板認識カメラ 20:電子部品供給装置(本体)
21:モニタ 28:制御装置
30:再開確認画面 31、31A、31B:最終装着ステップ情報
32、32A、32B:装着状態情報 33、33A、33B:装着位置情報
34、34A、34B:部品情報 35、35A、35B:装着するボタン
36、36A、36B:装着しないボタン
37、37A、37B:ステップ情報 38、38A、38B:装着設定情報
39a:生産再開ボタン 39b:生産再開中止ボタン
40:フィーダ 50:部品供給カート
100:電子部品供給装置 P:基板
1A, 1B: y beam 2: transfer device 3: component supply area 4A, 4B: x beam 5: suction nozzle 6: mounting head 8: substrate recognition camera 20: electronic component supply device (main body)
21: Monitor 28: Control device 30: Resumption confirmation screen 31, 31A, 31B: Final mounting step information 32, 32A, 32B: Mounting state information 33, 33A, 33B: Mounting position information 34, 34A, 34B: Component information 35, 35A, 35B: Buttons to be mounted 36, 36A, 36B: Buttons not to be mounted 37, 37A, 37B: Step information 38, 38A, 38B: Mounting setting information 39a: Production restart button 39b: Production restart button 40: Feeder 50: Parts Supply cart 100: Electronic component supply device P: Substrate

Claims (10)

フィーダから電子部品を取出し基板に装着する処理を行う装着ヘッドと、
前記処理を行う間に生産中断したときに前記装着ヘッドの装着ステップの情報を表わすステップ情報と前記電子部品を装着するしないを選択し選択指示内容を保持する装着設定情報とを有する最終装着ステップ情報と、電子部品の装着状態を示す装着状態情報とを有する再開確認画面を表示する表示手段と、
前記再開確認画面を記憶する記憶手段と、
を有することを特徴とする電子部品装着装置。
A mounting head that performs processing to take out electronic components from the feeder and mount them on the substrate;
Final mounting step information having step information indicating mounting step information of the mounting head and mounting setting information for selecting not to mount the electronic component and holding the selection instruction content when production is interrupted during the processing. Display means for displaying a restart confirmation screen having mounting state information indicating the mounting state of the electronic component;
Storage means for storing the restart confirmation screen;
An electronic component mounting apparatus comprising:
前記基板に前記電子部品が装着されていない欠品基板の欠品の情報と、前記最終装着ステップ情報とに基づいて、前記欠品の原因を検索する検索手段とを有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。   And a search means for searching for a cause of the missing part based on information on a missing part of the missing part board on which the electronic component is not mounted on the board and the final mounting step information. Item 2. The electronic component mounting apparatus according to Item 1. 前記欠品の情報は前記欠品の位置又は装着されるはずの前記電子部品の部品IDであることを特徴とする請求項2に記載の電子部品装着装置。   The electronic component mounting apparatus according to claim 2, wherein the information on the missing item is a position of the missing item or a component ID of the electronic component to be mounted. 前記ステップ情報は前記電子部品に装着位置又は装着順或いは部品IDのうち少なくとも一つを有することを特徴とする請求項2又は3に記載の電子部品装着装置。   The electronic component mounting apparatus according to claim 2, wherein the step information includes at least one of a mounting position, a mounting order, or a component ID on the electronic component. 前記欠品の原因は、前記電子部品装着自体の動作の問題及びオペレータによる前記装着設定情報の選択ミスを含むことを特徴とする請求項2の電子部品装着装置。   3. The electronic component mounting apparatus according to claim 2, wherein the cause of the shortage includes a problem in operation of the electronic component mounting itself and a selection error of the mounting setting information by an operator. 装着ヘッドでフィーダから電子部品を取出し基板に装着する処理を行ない、
前記処理を行う間に生産中断したときに前記装着ヘッドの装着ステップの情報を表わすステップ情報と前記電子部品を装着するしないを選択し選択指示内容を保持する装着設定情報とを有する最終装着ステップ情報と、電子部品の装着状態を示す装着状態情報とを有する再開確認画面を表示し、
前記再開確認画面を記憶する、
ことを特徴とする電子部品装着方法。
Remove the electronic components from the feeder with the mounting head and mount them on the board.
Final mounting step information having step information indicating mounting step information of the mounting head and mounting setting information for selecting not to mount the electronic component and holding the selection instruction content when production is interrupted during the processing. And a restart confirmation screen having mounting state information indicating the mounting state of the electronic component,
Storing the resumption confirmation screen;
An electronic component mounting method characterized by the above.
前記基板に前記電子部品が装着されていない欠品基板の欠品の情報と、前記最終装着ステップ情報とに基づいて、前記欠品の原因を検索することを特徴とする請求項6に記載の電子部品装着方法。   7. The cause of the shortage is searched based on information on a shortage of a shortage substrate on which the electronic component is not mounted on the substrate and the final mounting step information. Electronic component mounting method. 前記欠品の情報は前記欠品の位置又は装着されるはずの前記電子部品の部品IDであることを特徴とする請求項7に記載の電子部品装着方法。   The electronic component mounting method according to claim 7, wherein the information on the missing item is a position of the missing item or a component ID of the electronic component to be mounted. 前記ステップ情報は前記電子部品に装着位置又は装着順或いは部品IDのうち少なくとも一つを有することを特徴とする請求項7又は8に記載の電子部品装着方法。   9. The electronic component mounting method according to claim 7, wherein the step information includes at least one of a mounting position, a mounting order, or a component ID on the electronic component. 前記欠品の原因は、前記電子部品装着自体の動作の問題及びオペレータによる前記装着設定情報の選択ミスを含むことを特徴とする請求項7の電子部品装着方法。   8. The electronic component mounting method according to claim 7, wherein the cause of the shortage includes a problem in operation of the electronic component mounting itself and a selection error of the mounting setting information by an operator.
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