JP2012233052A - インクジェット用インクおよびその用途 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板に対する密着性の向上とプロセス中の熱ストレスによって生じる反りの低減とを両立しえる硬化膜を形成することが可能なインクジェット用インクおよびその用途を提供する。
【解決手段】式(A1)で表される化合物(A)と、ナジイミド化合物(B)、アミド酸誘導体および前記アミド酸誘導体のイミド化物(ただし、前記アミド酸誘導体のイミド化物から前記ナジイミド化合物(B)を除く)から選ばれる少なくとも1種とを含む、インクジェット用インク。
Figure 2012233052

[式(A1)中、Rは炭素数2〜20の有機基であり、RおよびRはそれぞれ独立に炭素数2〜12のアルキレンであり、RおよびRはそれぞれ独立に水素または炭素数1〜3のアルキルであり、mおよびnはそれぞれ独立に1〜20の整数である。]
【選択図】なし

Description

本発明は、例えば、電子部品の製作において絶縁膜を形成するために好適に用いられるインクジェット用インク、前記インクから得られる硬化膜およびその製造方法、前記硬化膜を有する硬化膜付き基板、ならびに前記基板を有する電子部品に関する。
近年、電子機器の小型化、軽量化および高性能が急速に進んでおり、これらの発展は電子部品の薄型化または小型化により達成されている。特にプリント配線板の分野では、折りたたみが可能なフレキシブル配線板の適用が電子機器の小型化や軽量化に大きく貢献している。
これに伴い、電子部品で使用される各部材の諸物性に様々な要求が出ている。例えば、電子部品中で使用される硬化膜については、耐熱性、絶縁性、プロセス上で使用される薬品への耐性、基板との密着性、プロセス中の熱ストレスによって生じる反りが小さいこと等が求められる。
ポリイミドは、耐熱性および絶縁性に優れるため、上記分野で広く用いられている。近年、インクジェット法により所望のポリイミドの硬化膜を形成する方法が検討されている。例えば、特許文献1〜2には、歩留りの向上およびコストダウンを達成するために、上記硬化膜を形成する手段として、インクジェット法によるパターニング方法が提案されている。
また、ポリイミドの硬化膜につき、耐熱性、絶縁性、耐薬品性等の向上も検討されている。例えば、特許文献3には、特定構造のポリアミド酸を含むインクジェット用インクが開示されている。特許文献4には、アルケニル置換ナジイミド化合物を含むインクジェット用インクが開示されている。特許文献5には、ビスアリルナジイミド化合物、ビスマレイミド化合物および希釈剤を含むインクジェット用硬化性樹脂組成物が開示されている。
しかしながら、特許文献1〜5には、基板に対する密着性の向上とプロセス中の熱ストレスによって生じる反りの低減とを両立しえる硬化膜を形成することが可能なインクジェット用インクを提供するという点については、なんら検討されていない。
他方、特許文献6には、アリルナジイミド、ラジカル反応性不飽和二重結合を有する希釈剤、ラジカル開始剤およびフィラーを含む樹脂ペースト組成物が開示されている。
しかしながら、特許文献6に記載の樹脂ペースト組成物は主にディスペンス法、スクリーン印刷法およびスタンピング法等により塗布されており、粘度の設計(5Pa以上)という点で前記樹脂ペースト組成物をインクジェット法に用いることはできない。
特開2003−302642号公報 特開2005−68280号公報 特開2009−203400号公報 国際公開第2008/059986号パンフレット 国際公開第2006/075654号パンフレット 特開2001−011135号公報
本発明の課題は、基板に対する密着性の向上とプロセス中の熱ストレスによって生じる反りの低減とを両立しえる硬化膜を形成することが可能なインクジェット用インクおよびその用途を提供することにある。
本発明者等は上記課題を解決するために鋭意検討を行った。その結果、下記構成を有するインクジェット用インクにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明およびその好適態様は、以下のとおりである。
[1]式(A1)で表される化合物(A)と、ナジイミド化合物(B)、アミド酸誘導体および前記アミド酸誘導体のイミド化物(ただし、前記アミド酸誘導体のイミド化物から前記ナジイミド化合物(B)を除く)から選ばれる少なくとも1種とを含む、インクジェット用インク。
Figure 2012233052
[式(A1)中、Rは炭素数2〜20の有機基であり、RおよびRはそれぞれ独立に炭素数2〜12のアルキレンであり、RおよびRはそれぞれ独立に水素または炭素数1〜3のアルキルであり、mおよびnはそれぞれ独立に1〜20の整数である。]
[2]式(A1)中のRが、芳香環を含む炭素数6〜20の有機基である、前記[1]に記載のインクジェット用インク。
[3]ナジイミド化合物(B)が、式(B1)で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物である、前記[1]または[2]に記載のインクジェット用インク。
Figure 2012233052
[式(B1)中、RおよびRはそれぞれ独立に水素、炭素数1〜12のアルキル、炭素数3〜6のアルケニル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数6〜12のアリールまたはベンジルであり;lは1〜2の整数であり;l=1のとき、Rは水素、水酸基、炭素数1〜12のアルキル、炭素数1〜12のヒドロキシアルキル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数2〜12のアルケニル、炭素数2〜12のヒドロキシアルケニル、炭素数5〜8のヒドロキシシクロアルケニル、−{(C2qO)(C2rO)2sX}(式中、q、rおよびsはそれぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1の整数、uは1〜30の整数、Xは水素または水酸基である)で表されるポリオキシアルキレンアルキル、炭素数6〜12のアリール、−(R)−C−R(式中、aは0または1の整数、Rは炭素数1〜4のアルキレン、Rは水素または炭素数1〜4のアルキルである)で表される基、−C−T−C{式中、Tは−CH−、−C(CH−、−CO−、−S−または−SO−である}で表される基、あるいはこれらの基の芳香環に直結した1〜3個の水素が水酸基で置き換えられた基であり;l=2のとき、Rは炭素数2〜20のアルキレン{ただし、アルキレン中の互いに隣接しない任意のメチレンは−O−または−CH=CH−で置き換えられていてもよく、任意の水素はフッ素または水酸基で置き換えられてもよい}、炭素数5〜8のシクロアルキレン、炭素数2〜20のヒドロキシアルキレン、炭素数5〜8のヒドロキシシクロアルキレン、−{(C2qO)(C2rO)2s}−(式中、q、rおよびsはそれぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1の整数、uは1〜30の整数である)で表されるポリオキシアルキレン、炭素数6〜12のアリーレン、−(R)−C−R10−(式中、aは0または1の整数、RおよびR10はそれぞれ独立に炭素数1〜4のアルキレンまたは炭素数5〜8のシクロアルキレンである)で表される基、−C−T−C−、−C−T−C−T−C−または−C−T’−C−T−C−T’−C−{式中、Tは単結合、炭素数1〜6のアルキレン、−C(CF−、−CO−、−O−、−S−または−SO−であり、T’は−CH−または−O−である}で表される基、これらの基の芳香環に直結する1〜3個の水素が水酸基で置き換えられた基、式(B2)で表される基、あるいは式(B3)で表される基である。
Figure 2012233052
式(B2)中、xは1〜6の整数であり、yは1〜70の整数である。]
[4]アミド酸誘導体およびそのイミド化物(C)の重量平均分子量が、1,000〜9,000である、前記[1]〜[3]のいずれか1項に記載のインクジェット用インク。
[5]インクジェット吐出温度における粘度が、1〜50mPa・sである、前記[1]〜[4]のいずれか1項に記載のインクジェット用インク。
[6]前記[1]〜[5]のいずれか1項に記載のインクジェット用インクから得られる硬化膜。
[7]前記[1]〜[5]のいずれか1項に記載のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって基板上に塗布して塗膜を形成した後、前記塗膜を硬化処理して得られる硬化膜。
[8]前記[1]〜[5]のいずれか1項に記載のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって基板上に塗布して塗膜を形成する工程、および前記塗膜を硬化処理する工程を有する、硬化膜の製造方法。
[9]フィルムおよびシリコンウエハーから選ばれる基板と、前記基板上に形成された前記[6]または[7]に記載の硬化膜とを有する硬化膜付き基板。
[10]前記[9]に記載の硬化膜付き基板を有する電子部品。
本発明によれば、基板に対する密着性の向上とプロセス中の熱ストレスによって生じる反りの低減とを両立しえる硬化膜を形成することが可能なインクジェット用インクおよびその用途を提供することができる。
以下、本発明の各構成について説明する。
1 インクジェット用インク:
本発明のインクジェット用インクは、式(A1)で表される化合物(A)と、ナジイミド化合物(B)、アミド酸誘導体および前記アミド酸誘導体のイミド化物から選ばれる少なくとも1種とを含む。本発明のインクジェット用インクは、前記成分のほか、添加剤を含んでいてもよい。式(A1)で表される化合物(A)を単に「成分(A)」ともいう。また、ナジイミド化合物(B)を単に「成分(B)」ともいう。
本発明のインクジェット用インクは、有色であっても無色であってもよい。
以下、アミド酸誘導体および前記アミド酸誘導体のイミド化物を併せて単に「アミド酸誘導体およびそのイミド化物(C)」あるいは「成分(C)」ともいう。
成分(B)と成分(C)は、同時に使用するだけではなく、成分(B)と成分(C)を別々に使用することもできる。すなわち、本発明のインクジェット用インクにおける成分(A)〜(C)の組合せは、成分(A)+成分(B)、成分(A)+成分(C)または成分(A)+成分(B)+成分(C)である。
また、本発明のインクジェット用インクから形成される硬化膜を単に「硬化膜」ともいう。
1.1 化合物(A):
化合物(A)は、式(A1)で表される。
Figure 2012233052
式(A1)中、Rは炭素数2〜20の有機基であり、例えば、アルキレン、芳香環を含む炭素数6〜20の有機基が挙げられ、硬化膜の耐薬品性が向上することから、好ましくは芳香環を含む炭素数6〜20の有機基であり;RおよびRはそれぞれ独立に炭素数2〜12のアルキレンであり、好ましくは1,2−エチレン基または1,2−プロピレン基であり;RおよびRはそれぞれ独立に水素または炭素数1〜3のアルキルであり、好ましくはメチルまたはエチルであり;mおよびnはそれぞれ独立に1〜20の整数であり、好ましくは1〜10の整数であり、硬化膜の柔軟性が向上することから、特に好ましくは3〜10の整数である。
芳香環を含む炭素数6〜20の有機基としては、硬化膜の耐薬品性が向上することから、式(A2)で表される有機基が好ましい。
Figure 2012233052
式(A2)中、R11は、炭素数が通常1〜8、好ましくは2〜8のアルキレン、特に好ましくはイソプロピレン基である。
式(A1)で表される化合物の中でも、銅基板への密着性および低そり性の観点から、式(A3)で表される化合物が好ましい。
Figure 2012233052
式(A3)中、R、R、m、nは式(A1)中のR、R、m、nと同義である。
式(A3)で表される化合物の中でも、RおよびRが水素であり、m+n≒4である化合物[例:ファンクリルFA−324A(商品名、日立化成工業(株)製)]、RおよびRがメチルであり、m+n≒10である化合物[例:ファンクリルFA−321M(商品名、日立化成工業(株)製)]、RおよびRがメチルであり、m+n≒18である化合物[例:ファンクリルFA−3218M(商品名、日立化成工業(株)製)]が好ましい。これらの化合物は混合物であることが好ましい。
化合物(A)は1種で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明のインクジェット用インク中の化合物(A)の含有量は、通常5〜50質量%、好ましくは10〜40質量%、更に好ましくは15〜40質量%である。化合物(A)の含有量が前記範囲にあると、硬化膜の金属に対する密着性が高まるばかりでなく、硬化膜が形成された基板の反りも小さくなる点で好ましい。
1.2 ナジイミド化合物(B):
ナジイミド化合物(B)は、ナジイミドを有していれば特に限定されない。ナジイミド化合物(B)としては、硬化膜の耐熱性および電気絶縁性の観点から、式(B1)で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物が好ましい。
Figure 2012233052
式(B1)中、RおよびRはそれぞれ独立に水素、炭素数1〜12のアルキル、炭素数3〜6のアルケニル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数6〜12のアリールまたはベンジルであり;lは1〜2の整数である。
l=1のとき、Rは水素、水酸基、炭素数1〜12のアルキル、炭素数1〜12のヒドロキシアルキル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数2〜12のアルケニル、炭素数2〜12のヒドロキシアルケニル、炭素数5〜8のヒドロキシシクロアルケニル、−{(C2qO)(C2rO)2sX}(式中、q、rおよびsはそれぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1の整数、uは1〜30の整数、Xは水素または水酸基である)で表されるポリオキシアルキレンアルキル、炭素数6〜12のアリール、−(R)−C−R(式中、aは0または1の整数、Rは炭素数1〜4のアルキレン、Rは水素または炭素数1〜4のアルキルである)で表される基、−C−T−C{式中、Tは−CH−、−C(CH−、−CO−、−S−または−SO−である}で表される基、あるいはこれらの基の芳香環に直結した1〜3個の水素が水酸基で置き換えられた基である。
l=2のとき、Rは炭素数2〜20のアルキレン{ただし、アルキレン中の互いに隣接しない任意のメチレンは−O−または−CH=CH−で置き換えられていてもよく、任意の水素はフッ素または水酸基で置き換えられてもよい}、炭素数5〜8のシクロアルキレン、炭素数2〜20のヒドロキシアルキレン、炭素数5〜8のヒドロキシシクロアルキレン、−{(C2qO)(C2rO)2s}−(式中、q、rおよびsはそれぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1の整数、uは1〜30の整数である)で表されるポリオキシアルキレン、炭素数6〜12のアリーレン、−(R)−C−R10−(式中、aは0または1の整数、RおよびR10はそれぞれ独立に炭素数1〜4のアルキレンまたは炭素数5〜8のシクロアルキレンである)で表される基、−C−T−C−、−C−T−C−T−C−または−C−T’−C−T−C−T’−C−{式中、Tは単結合、炭素数1〜6のアルキレン、−C(CF−、−CO−、−O−、−S−または−SO−であり、T’は−CH−または−O−である}で表される基、これらの基の芳香環に直結する1〜3個の水素が水酸基で置き換えられた基、式(B2)で表される基、あるいは式(B3)で表される基である。
Figure 2012233052
式(B2)中、xは1〜6の整数であり、yは1〜70の整数である。
式(B3)中、破線は結合手を示す。
式(B1)で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物の中でも、lが2であり、Rが炭素数2〜12のアルキレン、炭素数5〜8のシクロアルキレン、炭素数6〜12のアリーレン、−(R)−C−R10−で表される基、または−C−T”−C−(式中、T”は−CH−、−C(CH−、−CO−、−O−、−OCC(CHO−、−S−または−SO−である)で表される基であるアルケニル置換ナジイミド化合物が好ましい。
式(B1)で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物の中でも、RおよびRがそれぞれ独立に水素または炭素数1〜6のアルキルであり、lが2であり、Rが−(CH−、式(B4)で表される基または式(B5)で表される基であるアルケニル置換ナジイミド化合物が特に好ましい。
Figure 2012233052
以下、lが1であるアルケニル置換ナジイミド化合物を「ナジイミド(b1)」と、lが2であるアルケニル置換ナジイミド化合物を「ナジイミド(b2)」ともいう。なお、ナジイミド(b1)およびナジイミド(b2)の例は、「発明を実施するための形態」に後述する。
ナジイミド化合物(B)は1種で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
ナジイミド化合物(B)を用いる場合、本発明のインクジェット用インク中のナジイミド化合物(B)の含有量は、通常5〜30質量%、好ましくは5〜20質量%、更に好ましくは10〜20質量%である。ナジイミド化合物(B)の含有量が前記範囲にあると、インクを溶液状態で長期間保存しても結晶の析出やゲル化が起こらず、インクを安定して使用できる点で好ましい。
1.3 アミド酸誘導体およびそのイミド化物(C):
アミド酸誘導体としては、例えば、
式(C11)で表される構成単位を有し、式(C12)および式(C13)で表される分子末端基から選ばれる1種以上の分子末端基を有する化合物(以下「アミド酸誘導体(C1)」ともいう。)などの、酸無水物基を2つ以上有する化合物とジアミンとを用いて得られるポリアミド酸;
式(C2)〜(C4)で表される化合物(以下「アミド酸誘導体(C2)〜(C4)」ともいう。)などの、酸無水物基を1つ有する化合物とジアミンとを用いて得られるアミド酸、酸無水物基を2つ有する化合物とモノアミンとを用いて得られるアミド酸、あるいは酸無水物基を1つ有する化合物とモノアミンとを用いて得られるアミド酸;
が挙げられる。
上記化合物およびその製造方法については、例えば、特開2009−35700号公報、国際公開第2008/123190号パンフレット、特開2009−144138号公報を参照。
アミド酸誘導体のイミド化物としては、例えば、上述のポリアミド酸やアミド酸のイミド化物が挙げられ、好ましくはアミド酸誘導体(C1)〜(C4)のイミド化物が挙げられる。
ただし、アミド酸誘導体のイミド化物からは、前記ナジイミド化合物(B)は除く。
Figure 2012233052
式(C11)〜(C13)、(C2)〜(C4)中、各記号の意味は以下のとおりである:Xは炭素数1〜100の4価の有機基である。Yは炭素数1〜100の2価の有機基である。Xは炭素数1〜100の2価の有機基であり、好ましくは架橋性不飽和結合を有する炭素数2〜100の2価の有機基または式(a)で表される2価の有機基である。Yは炭素数1〜100の1価の有機基であり、好ましくは架橋性不飽和結合を有する炭素数2〜100の1価の有機基または式(b)で表される1価の有機基である。
Figure 2012233052
式(a)および(b)中、複数あるR12はそれぞれ独立に水素、炭素数1〜20のアルキルまたは炭素数1〜20のアルコキシであり、R13は炭素数1〜20の3価の有機基(例:脂肪族基、芳香族基)であり、R14は炭素数1〜20の2価の有機基(例:アルキレン、アリーレン)である。
本発明において架橋性不飽和結合とは、アルケニル、アルキニル、アルキルジエニル、シクロアルケニルなどが有する不飽和結合をいう。有機基が架橋性不飽和結合を有する場合、架橋性不飽和結合は前記有機基中に、通常1〜5個、好ましくは1〜3個存在する。
アルケニルの炭素数は、通常2〜20、好ましくは2〜10、より好ましくは2〜6であり、その具体例としては、ビニル、アリル、プロペニル、イソプロペニル、2−メチル−1−プロペニル、2−メチルアリル、2−ブテニル等が挙げられる。
アルキニルの炭素数は、通常2〜20、好ましくは2〜10、より好ましくは2〜6であり、その具体例としては、エチニル、プロピニル、ブチニル、ペンチニル、ヘプチニル等が挙げられる。
アルキルジエニルの炭素数は、通常4〜20、好ましくは4〜10、より好ましくは4〜6であり、その具体例としては、1,3−ブタジエニル等が挙げられる。
シクロアルケニルの炭素数は、通常3〜20、好ましくは4〜10であり、その具体例としては、シクロプロペニル、シクロブテニル、シクロペンテニル、シクロヘキセニル等が挙げられる。
式(C11)および(C3)中のXは、下記式で表されるテトラカルボン酸二無水物に由来する基であることが好ましい。なお、テトラカルボン酸二無水物の例は、「発明を実施するための形態」に後述する。
Figure 2012233052
式中、Xは炭素数1〜100の4価の有機基である。
式(C11)および(C2)中のYは、ジアミン(HN−Y−NH;式中、Yは炭素数1〜100の2価の有機基である)に由来する基であることが好ましい。なお、ジアミンの例は、「発明を実施するための形態」に後述する。
式(C12)、(C2)および(C4)中のXは、下記式で表される酸無水物基を1つ有する化合物に由来する基であることが好ましい。
Figure 2012233052
式中、Xは炭素数1〜100の2価の有機基であり、好ましくは架橋性不飽和結合を有する炭素数2〜100の2価の有機基または上記式(a)で表される2価の有機基である。
架橋性不飽和結合を有する炭素数2〜100の2価の有機基としては、例えば、炭素数2〜20(好ましくは2〜10、より好ましくは2〜6)のアルケニレンまたはアルキニレン;炭素数3〜20(好ましくは4〜10)のシクロアルケニレン;−OR−、−SR−、−SOR−(前記各式中、Rは前記アルケニレンまたはアルキニレンである);炭素数6〜30(好ましくは6〜20、好ましくは6〜12)のアリーレン中の1以上の水素を前記アルケニルまたはアルキニルに置き換えてなる基;−OAr−、−SAr−、−SOAr−(前記各式中、Arは炭素数6〜30、好ましくは6〜20、より好ましくは6〜12のアリーレン中の1以上の水素を前記アルケニルまたはアルキニルに置き換えてなる基である)が挙げられる。
前記例示の有機基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、アルキル、アリール、カルボキシル、トリメチルシリル、ホスホニル、ニトロ、カルボニル、スルホ、イミノ、ハロゲノ、アルコキシなどや、エーテル結合、スルフィド結合などが挙げられる。この場合、置換基は、置換可能な位置に1個以上、置換可能な最大数まで導入されていてもよく、好ましくは1〜4個導入されていてもよい。置換基数が2個以上である場合、各置換基は同一であっても異なっていてもよい。
酸無水物基を1つ有する化合物としては、例えば、マレイン酸無水物、2,3−ジメチルマレイン酸無水物、アリルこはく酸無水物、2−ブテン−1−イルこはく酸無水物、テトラデセニルこはく酸無水物、オクタデセニルこはく酸無水物、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、4−エチニルフタル酸無水物、4−フェニルエチニルフタル酸無水物、シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、メチルシクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、exo−3,6−エポキシ−1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物、アリルナジック酸無水物、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物などの架橋性不飽和結合を有する酸無水物;
フタル酸無水物、3−メチルフタル酸無水物、4−メチルフタル酸無水物、4−tert−ブチルフタル酸無水物、3−フルオロフタル酸無水物、4−フルオロフタル酸無水物、グルタル酸無水物、cis−1,2−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、4−メチルシクロヘキサン1,2−ジカルボン酸無水物、こはく酸無水物、ブチルこはく酸無水物、n−オクチルこはく酸無水物、ドデシルこはく酸無水物などの架橋性不飽和結合を有しない酸無水物;
p−(トリメトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、p−(トリエトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、m−(トリメトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、m−(トリエトキシシリル)フェニルサクシニックアンヒドリド、トリメトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリド、トリエトキシシリルプロピルサクシニックアンヒドリドなどの式(a)で表される2価の有機基を有する酸無水物;
が挙げられる。
これらの中でも、硬化膜の耐久性が優れるという点から、架橋性不飽和結合を有する酸無水物および式(a)で表される2価の有機基を有する酸無水物が好ましく、具体的には、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、アリルナジック酸無水物およびexo−3,6−エポキシ−1,2,3,6−テトラヒドロフタル酸無水物が例示できる。
式(C13)、(C3)および(C4)中のYは、モノアミン(HN−Y:式中、Yは炭素数1〜100の1価の有機基であり、好ましくは架橋性不飽和結合を有する炭素数2〜100の1価の有機基または上記式(b)で表される1価の有機基である)に由来する基であることが好ましい。
架橋性不飽和結合を有する炭素数2〜100の1価の有機基としては、例えば、前記アルケニル、アルキニル、アルキルジエニル、シクロアルケニル;−OR、−SR、−SOR(前記各式中、Rは前記アルケニルまたはアルキニルである);炭素数6〜30(好ましくは6〜20、好ましくは6〜12)のアリール中の1以上の水素を前記アルケニルまたはアルキニルに置き換えてなる基;−OAr、−SAr、−SOAr(前記各式中、Arは炭素数6〜30、好ましくは6〜20、より好ましくは6〜12のアリール中の1以上の水素を前記アルケニルまたはアルキニルに置き換えてなる基である)が挙げられる。
前記例示の有機基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、アルキル、アリール、カルボキシル、トリメチルシリル、ホスホニル、ニトロ、カルボニル、スルホ、イミノ、ハロゲノ、アルコキシなどや、エーテル結合、スルフィド結合などが挙げられる。この場合、置換基は、置換可能な位置に1個以上、置換可能な最大数まで導入されていてもよく、好ましくは1〜4個導入されていてもよい。置換基数が2個以上である場合、各置換基は同一であっても異なっていてもよい。
におけるモノアミンとしては、例えば、
3−エチニルアニリン、4−エチニルアニリン、プロパルギルアミン、3−アミノブチン、4−アミノブチン、5−アミノペンチン、4−アミノペンチン、7−アミノヘプチン、アリルアミン、m−アミノスチレン、p−アミノスチレン、m−アミノ−α−メチルスチレン、p−アミノ−α−メチルスチレンなどの架橋性不飽和結合を有するモノアミン;
2−アミノエタノール、2−(2−アミノエトキシ)エタノール、3−アミノ−1−プロパノール、1−アミノ−2−プロパノール、5−アミノ−1−ペンタノール、2−(4−アミノフェニル)エチルアルコール、4−(2−アミノエチル)フェノールなどの架橋性不飽和結合を有しないモノアミン;
3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、4−アミノブチルトリメトキシシラン、4−アミノブチルトリエトキシシラン、4−アミノブチルメチルジエトキシシラン、p−アミノフェニルトリメトキシシラン、p−アミノフェニルトリエトキシシラン、p−アミノフェニルメチルジメトキシシラン、p−アミノフェニルメチルジエトキシシラン、m−アミノフェニルトリメトキシシラン、m−アミノフェニルトリエトキシシラン、m−アミノフェニルメチルジエトキシシランなどの式(b)で表される1価の有機基を有するモノアミン;
が挙げられる。
これらの中でも、硬化膜の耐久性が優れるという点から、架橋性不飽和結合を有するモノアミンおよび式(b)で表される1価の有機基を有するモノアミンが好ましく、具体的には、3−エチニルアニリン、4−エチニルアニリン、m−アミノスチレンおよびp−アミノスチレンが例示できる。
式(C4)中、Xが架橋性不飽和結合を有しない炭素数1〜100の2価の有機基であり、且つYが架橋性不飽和結合を有する炭素数2〜100の1価の有機基または式(b)で表される1価の有機基であることも好ましく、あるいは、Xが架橋性不飽和結合を有する炭素数2〜100の2価の有機基または式(a)で表される2価の有機基であり、且つYが架橋性不飽和結合を有しない炭素数1〜100の1価の有機基であることも好ましい。
アミド酸誘導体としては、例えば、分子内にアミド酸構造を有するシリコン化合物であるシリコンアミド酸も挙げられる。シリコンアミド酸としては、分子内に少なくとも2つのアミド酸構造を有するシリコンアミド酸、分子内に1つのアミド酸構造を有するシリコンアミド酸が挙げられる(例えば、国際公開第2008/123190号パンフレット、特開2009−144138号公報参照)。
分子内に少なくとも2つのアミド酸構造を有するシリコンアミド酸としては、例えば、上述したとおり、式(C2)で表される化合物において、式(C2)中のXが式(a)で表されるシリコンアミド酸(C2a)が挙げられ、また、式(C3)で表される化合物において、式(C3)中のYが式(b)で表されるシリコンアミド酸(C3b)が挙げられる。
シリコンアミド酸(C2a)の中でも、式(C2a1)〜(C2a4)で表されるシリコンアミド酸が好ましい。シリコンアミド酸(C3b)の中でも、式(C3b1)〜(C3b3)で表されるシリコンアミド酸が好ましい。
Figure 2012233052
式(C2a1)〜(C2a4)中、複数あるR12はそれぞれ独立に水素、炭素数1〜20のアルキルまたは炭素数1〜20のアルコキシであり、複数あるR12の内の少なくとも一つは炭素数1〜20のアルコキシであり、aは1〜18の整数である。式(C2a3)中のR15は炭素数1〜30の一価の有機基である。式(C2a4)のR16は水素または炭素数1〜20のアルキルである。
Figure 2012233052
式(C3b1)〜(C3b3)中、複数あるR12はそれぞれ独立に水素、炭素数1〜20のアルキルまたは炭素数1〜20のアルコキシであり、複数あるR12の内の少なくとも一つは炭素数1〜20のアルコキシであり、aは1〜20の整数である。
アミド酸誘導体およびそのイミド化物(C)の重量平均分子量(Mw)は、通常1,000〜9,000、好ましくは1,200〜8,500、さらに好ましくは1,500〜7,500である。
Mwが上述の下限値以上である成分(C)は、加熱処理によって蒸発することがなく、化学的・機械的に安定である。Mwが上述の上限値以下である成分(C)は、溶媒に対する溶解性が特に高いので、インク中の成分(C)の濃度を高くすることができ、したがってインクを塗布して得られる塗膜の柔軟性および耐熱性を向上させることができる。すなわちMwが上記範囲にある成分(C)は、インクジェット用インクの含有成分として好ましい。
成分(C)のMwはゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)法により測定することができる。具体的には、成分(C)をテトラヒドロフラン(THF)等で濃度が約1質量%になるように希釈し、GPC装置として日本分光(株)製、JASCO GULLIVER 1500(インテリジェント示差屈折率計 RI−1530)を用い、カラムとして東ソー(株)製カラムG4000HXL、G3000HXL、G2500HXLおよびG2000HXLの4本をこの順序で接続してなるものを用い、カラム温度:40℃、流速:1.0ml/minとし、THFを展開剤として、GPC法により測定を行い、ポリスチレン換算することにより、Mwを求めることができる。
アミド酸誘導体およびそのイミド化物(C)を用いる場合、本発明のインクジェット用インク中のアミド酸誘導体およびそのイミド化物(C)の含有量は、通常1〜40質量%、好ましくは5〜30質量%、更に好ましくは10〜20質量%である。成分(C)の含有量が前記範囲にあると、硬化膜の電気的特性が向上するだけでなく、耐熱性および耐薬品性も向上する点で好ましい。
1.4 添加剤(Z):
本発明のインクジェット用インクは、目的とする特性によっては、添加剤(Z)をさらに含んでもよい。添加剤(Z)としては、例えば、溶媒、重合性モノマー、重合開始剤、上記成分(A)〜(C)以外の高分子化合物、界面活性剤、帯電防止剤、カップリング剤、pH調整剤、防錆剤、防腐剤、防黴剤、酸化防止剤、還元防止剤、蒸発促進剤、キレート化剤、水溶性ポリマー、顔料、染料が挙げられる。
なお、硬化膜の絶縁性を確保する観点から、本発明のインクジェット用インクにおいて、導電性を有するフィラーの含有量は、1質量%以下が好ましく、0.1質量%以下がより好ましく、前記フィラーは不含であることが更に好ましい。前記フィラーとしては、例えば、金、銀、銅、マンガン、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレスの単独または合金などの粉体が挙げられる。
1.4.1 溶媒:
本発明のインクジェット用インクは、例えば、上記成分(A)〜(C)を溶媒に溶解させて得ることができる。したがって、本発明のインクジェット用インクは、上記成分(A)〜(C)のいずれかを溶解することができる溶媒を含むことが好ましい。また、単独では上記成分(A)〜(C)を溶解しない溶媒であっても、他の溶媒と混合することによって上記成分(A)〜(C)を溶解することができる混合溶媒となるのであれば、前記混合溶媒を溶媒として用いることが可能である。
溶媒としては、例えば、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノン、1,3−ジオキソラン、1,4−ジオキサン、γ−ブチロラクトン、アニソール、エチルラクテート、安息香酸メチル、安息香酸エチル、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N,N’,N’−テトラメチル尿素、2−ピロリドン、1−メチル−2−ピロリドン、1−エチル−2−ピロリドン、1−ブチル−2−ピロリドン、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリドン、1−アセチル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−メチル−ε−カプロラクタム、カルバミド酸エステルが挙げられる。
これらの溶媒の中でも、例えば、インクジェットヘッドの耐久性向上の観点から、エチルラクテート、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトンが好ましい。
なお、以上例示した溶媒の中で、インクジェットヘッドの耐久性が問題となる場合、アミド系溶媒の使用を低減することも好ましい。このような場合、アミド系溶媒の含有量は、溶媒全量に対して、0〜20質量%であることが好ましく、0質量%であること、すなわち溶媒が非アミド系溶媒であることがより好ましい。他方、後述する高分子化合物をインク中に含有させる場合、溶解性の観点から、アミド系溶媒の含有量を溶媒全量に対して0質量%を超えて20質量%以下に設定してもよい。また、インクジェットヘッドの耐久性が問題とならない場合、アミド系溶媒の使用に特に制限はない。
アミド系溶媒としては、例えば、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N,N’,N’−テトラメチル尿素、2−ピロリドン、1−メチル−2−ピロリドン、1−エチル−2−ピロリドン、1−ブチル−2−ピロリドン、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリドン、1−アセチル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−メチル−ε−カプロラクタム、カルバミド酸エステルが挙げられる。
溶媒は1種で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
溶媒は、インクジェット用インクにおける固形分濃度が通常15〜80質量%、特に20〜80質量%となるように用いられることが好ましい。本発明において固形分濃度とは、溶媒以外の全成分の合計濃度をいう。溶媒の含有量が前記下限値以上であれば、インクジェット用インクの粘度が大きくなり過ぎず、ジェッティング特性が良好となる。溶媒の含有量が前記上限値以下であれば、1回のジェッティングで形成できる硬化膜が薄くなり過ぎることがない。
1.4.2 重合性モノマー:
本発明のインクジェット用インクは、化合物(A)以外の重合性モノマーをさらに含んでいてもよい。重合性モノマーの使用は、塗膜の厚膜化および柔軟性の観点から好ましい。
重合性モノマーとしては、例えば、ヒドロキシル含有単官能(メタ)アクリレート、ヒドロキシルを有しない単官能(メタ)アクリレート、二官能(メタ)アクリレート、三官能以上の多官能(メタ)アクリレートが挙げられる。
ヒドロキシル含有単官能(メタ)アクリレートとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノ(メタ)アクリレートが挙げられ、これらの中でも形成される塗膜が柔軟である点から、4−ヒドロキシブチルアクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレートが特に好ましい。
ヒドロキシルを有しない単官能重合性(メタ)アクリレートとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル(メタ)アクリレート、グリセロールモノ(メタ)アクリレート、5−テトラヒドロフルフリルオキシカルボニルペンチル(メタ)アクリレート、ラウリルアルコールのエチレンオキシド付加物の(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシル(メタ)アクリレート、3−メチル−3−(メタ)アクリロキシメチルオキセタン、3−エチル−3−(メタ)アクリロキシメチルオキセタン、3−メチル−3−(メタ)アクリロキシエチルオキセタン、3−エチル−3−(メタ)アクリロキシエチルオキセタン、p−ビニルフェニル−3−エチルオキセタ−3−イルメチルエーテル、2−フェニル−3−(メタ)アクリロキシメチルオキセタン、2−トリフロロメチル−3−(メタ)アクリロキシメチルオキセタン、4−トリフロロメチル−2−(メタ)アクリロキシメチルオキセタン、(3−エチル−3−オキセタニル)メチル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレン、クロルメチルスチレン、ビニルトルエン、N−シクロヘキシルマレイミド、N−フェニルマレイミド、(メタ)アクリルアミド、N−アクリロイルモルホリン、ポリスチレンマクロモノマー、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、α−クロルアクリル酸、ケイ皮酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、コハク酸モノ[2−(メタ)アクリロイロキシエチル]、マレイン酸モノ[2−(メタ)アクリロイロキシエチル]、シクロヘキセン−3,4−ジカルボン酸モノ[2−(メタ)アクリロイロキシエチル]が挙げられる。
二官能(メタ)アクリレートとしては、例えば、イソシアヌル酸エチレンオキシド変性ジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールジアクリレート、1,4−シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、2−n−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ジペンタエリスリトールジアクリレートが挙げられる。
三官能以上の多官能(メタ)アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリ(メタ)アクリレート、ジグリセリンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリ(メタ)アクリレート、トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシアヌレート、ウレタン(メタ)アクリレートが挙げられる。
重合性モノマーは1種で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明のインクジェット用インク中の重合性モノマー濃度は、好ましくは0.1〜30質量%、より好ましくは1〜20質量%である。このような濃度範囲であると、本発明のインクジェット用インクから形成された硬化膜の耐熱性が良好となる。
1.4.3 重合開始剤:
重合開始剤は、本発明のインクジェット用インクの硬化性を向上させるために使用することができる。重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤が好ましく、塗膜乾燥時のタック性がなくハンドリング性に優れることから、アゾビス系のラジカル重合開始剤がより好ましい。
アゾビス系のラジカル重合開始剤としては、例えば、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、ジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオンアミド]、2,2’−アゾビス(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)、α,α’−アゾビスイソブチロニトリルが挙げられ、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオンアミド]が好ましい。
重合開始剤は1種で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明のインクジェット用インク中の重合開始剤濃度は、好ましくは0.01〜10質量%、より好ましくは0.1〜5質量%である。このような濃度範囲であると、本発明のインクジェット用インクは、塗膜乾燥時のタック性がなくハンドリング性に優れる。
1.4.4 上記成分(A)〜(C)以外の高分子化合物:
上記成分(A)〜(C)以外の高分子化合物(以下、単に「高分子化合物」ともいう。)としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル、アクリル酸ポリマー、アクリレートポリマー、ポリビニルアルコールおよびポリオキシエチレンが挙げられる。
高分子化合物の重量平均分子量(Mw)は、通常1,000〜10,000、好ましくは1,000〜7,500、さらに好ましくは1,000〜5,000、特に好ましくは1,000〜2,000である。
Mwが上述の下限値以上である高分子化合物は、加熱処理によって蒸発することがなく、化学的・機械的に安定である。Mwが上述の上限値以下である高分子化合物は、溶媒に対する溶解性が特に高いので、インク中の高分子化合物の濃度を高くすることができ、したがってインクを塗布して得られる塗膜の柔軟性および耐熱性を向上させることができる。すなわちMwが上記範囲にある高分子化合物は、インクジェット用インクの含有成分として好ましい。
高分子化合物のMwはゲル浸透クロマトグラフィ(GPC)法により測定することができる。具体的には、高分子化合物をテトラヒドロフラン(THF)等で濃度が約1質量%になるように希釈し、GPC装置として日本分光(株)製、JASCO GULLIVER 1500(インテリジェント示差屈折率計 RI−1530)を用い、カラムとして東ソー(株)製カラムG4000HXL、G3000HXL、G2500HXLおよびG2000HXLの4本をこの順序で接続してなるものを用い、カラム温度:40℃、流速:1.0ml/minとし、THFを展開剤として、GPC法により測定を行い、ポリスチレン換算することにより、Mwを求めることができる。
本発明のインクジェット用インク中の高分子化合物濃度は、好ましくは0〜20質量%、より好ましくは0〜10質量%である。このような濃度範囲であると、絶縁膜として良好な特性を付与できることがある。
1.4.5 界面活性剤:
界面活性剤は、本発明のインクジェット用インクの下地基板への濡れ性、レベリング性、または塗布性を向上させるために使用することができ、本発明のインクジェット用インク中、0.005〜1質量%の量で用いられることが好ましい。
界面活性剤としては、本発明のインクジェット用インクの塗布性を向上できる点から、例えば、商品名「Byk−300」、「Byk−306」、「Byk−335」、「Byk−310」、「Byk−341」、「Byk−344」、「Byk−370」(ビックケミー(株)製)等のシリコン系界面活性剤;商品名「Byk−354」、「ByK−358」、「Byk−361」(ビックケミー(株)製)等のアクリル系界面活性剤;商品名「DFX−18」、「フタージェント250」、「フタージェント251」((株)ネオス製)等のフッ素系界面活性剤が挙げられる。
界面活性剤は1種で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
1.4.6 帯電防止剤:
帯電防止剤は、本発明のインクジェット用インクの帯電を防止するために使用することができ、本発明のインクジェット用インク中、0.01〜1質量%の量で用いられることが好ましい。
帯電防止剤としては、公知の帯電防止剤を用いることができる。具体的には、酸化錫、酸化錫・酸化アンチモン複合酸化物、酸化錫・酸化インジウム複合酸化物などの金属酸化物;四級アンモニウム塩が挙げられる。
帯電防止剤は1種で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
1.4.7 カップリング剤:
カップリング剤は、公知のカップリング剤を用いることができ、本発明のインクジェット用インク中、0.01〜3質量%の量で用いられることが好ましい。
カップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、例えば、トリアルコキシシラン化合物、ジアルコキシシラン化合物が挙げられる。
トリアルコキシシラン化合物またはジアルコキシシラン化合物としては、例えば、γ−ビニルプロピルトリメトキシシラン、γ−ビニルプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−アミノエチル−γ−イミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシランが挙げられる。これらの中でも、γ−ビニルプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシランが特に好ましい。
カップリング剤は1種で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
1.5 インクジェット用インクの調製方法:
本発明のインクジェット用インクは、化合物(A)と、ナジイミド化合物(B)および成分(C)から選ばれる少なくとも1種と、必要に応じて添加剤(Z)とを均一に混合することによって、調製することができる。また、本発明のインクジェット用インクは、成分(C)の合成時に得られた反応液をそのまま用い、化合物(A)と必要に応じてナジイミド化合物(B)や添加剤(Z)とを均一に混合することによって、調製することもできる。また、本発明のインクジェット用インクは、化合物(A)と必要に応じてナジイミド化合物(B)や添加剤(Z)との存在下に、成分(C)を合成することによって、調製することもできる。
本発明のインクジェット用インクにおいては、粘度、表面張力、溶媒の沸点等の様々なパラメータをインクジェット印刷用に最適化することができ、インクジェットヘッドの耐久性を低下させない溶媒を使用できる。また、本発明のインクジェット用インクは、良好なインクジェット印刷性(例:描画性、厚膜形成)を示し、保存安定性にも優れる。また、本発明のインクジェット用インクは、固形分濃度がインク全質量の20%以上という高濃度で調製することができ、1回のジェッティングで比較的厚い膜厚(2μm以上)を有する硬化膜を形成することができる。
本発明のインクジェット用インクを用いることにより、熱的・電気的・機械的特性が良好で、耐薬品性およびマイグレーション耐性を有し、基板と良好な密着性を有し、プロセス中の熱ストレスによって生じる反り量の小さい硬化膜を形成できる。
1.6 インクジェット用インクの粘度:
本発明のインクジェット用インクの、インクジェットヘッドから吐出するときの温度(吐出温度)における粘度は、通常1〜50mPa・s、好ましくは5〜30mPa・s、より好ましくは5〜20mPa・s、更に好ましくは5〜15mPa・sである。粘度が前記範囲にあると、インクジェット塗布方法によるジェッティング精度が向上する。粘度が前記上限値以下であると、インクジェット吐出不良が生じにくい。
常温(25℃)でジェッティングを行う場合も多いため、本発明のインクジェット用インクの25℃における粘度は、通常1〜50mPa・s、好ましくは5〜30mPa・s、より好ましくは5〜20mPa・s、更に好ましくは5〜15mPa・sである。25℃における粘度が前記範囲にあると、インクジェット塗布方法によるジェッティング精度が向上する。25℃における粘度が前記上限値以下であると、インクジェット吐出不良が生じにくい。
なお、粘度の測定方法は実施例に記載のとおりである。
1.7 インクジェット用インクの表面張力:
本発明のインクジェット用インクの25℃における表面張力は、通常20〜70mN/m、好ましくは20〜40mN/mである。表面張力が前記範囲にあると、ジェッティングにより良好な液滴が形成でき、かつメニスカスを形成することができる。
2 硬化膜:
本発明の硬化膜は、上述のインクジェット用インクから得られる。例えば、本発明のインクをインクジェット塗布方法によって基板上に塗布して塗膜を形成した後、前記塗膜を硬化処理して得られる。
インクジェット用インクをパターン状(例:ライン状、正方形状)に印刷した場合には、パターン状の硬化膜が形成される。本明細書では特に言及のない限り、硬化膜はパターン状の硬化膜を含むものとする。
本発明のインクジェット用インクでは、上述のように固形分濃度を高く設定できる。このため、本発明では1回のインクジェッティングで厚みが通常2μm以上、好ましくは2〜10μmの硬化膜を得ることができ、当該膜厚は従来のインクから得られる硬化膜の膜厚よりも大きい。例えば、10μm程度の厚い絶縁膜を形成する場合、本発明のインクを用いることにより、従来のインクよりも重ね塗りの回数を減らすことができ、絶縁膜の製造工程を短縮することができる。
本発明の硬化膜は、半導体用途およびプリント配線板用途等の様々な用途(特にフレキシブルプリント配線板用途)で良好な基板との密着性を示し、且つプロセス中の熱ストレスによって生じる基板の反りが小さいという特徴を有する。また、本発明の硬化膜は、例えば、耐熱性および電気絶縁性が高く、充分な機械的強度を有し、電子部品の信頼性や歩留まりを向上させることができる。
3 硬化膜の製造方法:
本発明の硬化膜の製造方法は、(1)本発明のインクをインクジェット塗布方法によって基板上に塗布して塗膜を形成する工程(塗膜形成工程)、および(2)前記塗膜を硬化処理する工程(硬化処理工程)を有する。
3.1 塗膜形成工程:
インクジェット塗布方法としては、インクの吐出方法により各種のタイプがある。吐出方法としては、例えば、圧電素子型、バブルジェット(登録商標)型、連続噴射型、静電誘導型が挙げられる。
本発明のインクジェット用インクを用いて塗布を行う際の好ましい吐出方法は、圧電素子型である。この圧電素子型のヘッドは、複数のノズルを有するノズル形成基板と、ノズルに対向して配置される圧電材料と導電材料からなる圧力発生素子と、この圧力発生素子の周囲を満たすインクとを備えた、オンデマンドインクジェット塗布ヘッドであり、印加電圧により圧力発生素子を変位させ、インクの小液滴をノズルから吐出させる。
インクジェット塗布装置は、塗布ヘッドとインク収容部とが別体となった構成に限らず、それらが分離不能に一体になった構成を用いてもよい。また、インク収容部は、塗布ヘッドに対して、分離可能または分離不能に一体化されてキャリッジに搭載されるもののほか、装置の固定部位に設けられて、インク供給部材、例えば、チューブを介して塗布ヘッドにインクを供給する形態のものでもよい。
また、塗布ヘッドに対して、好ましい負圧を作用させるための構成をインクタンクに設ける場合には、インクタンクのインク収納部に吸収体を配置した形態、あるいは可撓性のインク収容袋とこれに対しその内容積を拡張する方向の付勢力を作用させるバネ部とを有した形態などを採用することができる。塗布装置は、シリアル塗布方式を採るもののほか、塗布媒体の全幅に対応した範囲にわたって塗布素子を整列させてなるラインプリンタの形態をとるものであってもよい。
なお、本発明のインクジェット用インクの粘度が高い場合、インクジェットヘッドを好ましくは30〜80℃で加熱することにより、インクを加熱し、インクの粘度を下げたうえで塗布を行えばよい。
本発明のインクをインクジェット塗布方法によって基板上に塗布した後、ホットプレートまたはオーブンなどで乾燥(溶媒を除去)することにより、塗膜を形成することができる。前記乾燥により、基板上に形状を保持できる程度の塗膜が形成される。
乾燥条件はインクの含有成分の種類および配合割合によって異なるが、通常70〜120℃で、オーブンを用いた場合には5〜15分間、ホットプレートを用いた場合には1〜15分間である。
3.2 硬化処理工程:
硬化処理は、塗膜の耐熱性、耐薬品性、平坦性、さらには充分な機械的強度を得るために、例えば、ホットプレートまたはオーブンなどで行い、これにより、全面または所定のパターン状(例:ライン状、正方形状)の硬化膜が形成される。
硬化処理は、通常150〜350℃、好ましくは150〜300℃で行う。硬化処理時間(加熱時間)は、例えば、オーブンを用いた場合には30〜120分間、ホットプレートを用いた場合には5〜30分間である。また、硬化処理としては、加熱処理に限定されず、UV処理やイオンビーム、電子線、ガンマ線等の照射などの処理でもよい。以上のようにして、硬化膜が形成される。
パターン状の硬化膜を製造する場合、本発明ではインクジェット印刷により必要な部分のみにインクを吐出(描画)するため、従来の硬化膜の形成に採用されていたフォトリソグラフィーにおけるエッチング等の他の方法に比べて、材料使用量が圧倒的に少なく、またフォトマスクを使用する必要もない。このため、本発明では、多品種の硬化膜の大量生産が可能であり、また製造に要する工程数も低減できる。
本発明の硬化膜からなる絶縁膜は、例えば、プリント配線板用途あるいは半導体用途で、基板との良好な密着性を示し、反り量が少なく、耐熱性および電気絶縁性が高く、充分な機械的強度を有し、電子部品の信頼性や歩留まりを向上させることができる。
4 硬化膜付き基板:
本発明の硬化膜付き基板は、フィルムおよびシリコンウエハーから選ばれる基板と、前記基板上に形成された上述の硬化膜とを有する。
硬化膜付き基板は、例えば、配線が形成されたフィルム(例:ポリイミドフィルム)またはシリコンウエハー上に、上述の硬化膜の製造方法に従って硬化膜を形成することにより、製造することができる。
本発明では、硬化膜の形成対象として、ポリイミドフィルムやシリコンウエハーの他、公知の基板を用いることができる。本発明に適用可能な基板としては、例えば、FR−1、FR−3、FR−4、CEM−3、またはE668等の各種規格に適合する、ガラスエポキシ基板、ガラスコンポジット基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、グリーンエポキシ基板およびBTレジン基板が挙げられる。
本発明に適用可能な他の基板としては、例えば、銅、黄銅、リン青銅、ベリリウム銅、アルミニウム、金、銀、ニッケル、スズ、クロム、ステンレス等の金属からなる基板(それらの金属を表面に有する基板であってもよい);酸化アルミニウム(アルミナ)、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム(ジルコニア)、ジルコニウムのケイ酸塩(ジルコン)、酸化マグネシウム(マグネシア)、チタン酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛(PT)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛(PLZT)、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、硫化カドニウム、硫化モリブデン、酸化ベリリウム(ベリリア)、酸化ケイ素(シリカ)、炭化ケイ素(シリコンカーバイト)、窒化ケイ素(シリコンナイトライド)、窒化ホウ素(ボロンナイトライド)、酸化亜鉛、ムライト、フェライト、ステアタイト、ホルステライト、スピネル、スポジュメン等のセラミックスからなる基板(それらのセラミックスを表面に有する基板であってもよい);PET(ポリエチレンテレフタレート)樹脂、PBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂、PCT(ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート)樹脂、PPS(ポリフェニレンサルファイド)樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、テフロン(登録商標)、熱可塑性エラストマー、液晶ポリマー等の樹脂からなる基板(それらの樹脂を表面に有する基板であってもよい);シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素等の半導体基板;ガラス基板;酸化スズ、酸化亜鉛、ITO(酸化インジウムスズ)、ATO(酸化アンチモンスズ)等の電極材料が表面に形成された基板;αGEL(アルファゲル)、βGEL(ベータゲル)、θGEL(シータゲル)、γGEL(ガンマゲル)(以上、(株)タイカの登録商標)等のゲルシートが挙げられる。
5 電子部品:
本発明の電子部品は、上述の硬化膜付き基板を有する電子部品である。このように本発明のフィルム基板を有する硬化膜付き基板を利用して、フレキシブルな電子部品が得られる。また、本発明のシリコンウエハー基板を有する硬化膜付き基板を利用して、半導体電子部品が得られる。本発明の活用法としては、例えば、フレキシブル配線基板用絶縁膜、それを用いた電子部品が挙げられる。
6 好適態様の例示:
以下、ナジイミド化合物(B)におけるナジイミド(b1)およびナジイミド(b2)の例、ならびにアミド酸誘導体およびそのイミド化物(C)におけるテトラカルボン酸二無水物およびジアミンの例を記載する。
6−1 ナジイミド(b1)およびナジイミド(b2)の例示:
ナジイミド(b1)としては、以下の化合物が挙げられる。
アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ヒドロキシ−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ヒドロキシ−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ヒドロキシ−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ヒドロキシ−メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2−エチルヘキシル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
また、
N−(2−エチルヘキシル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−シクロヘキシル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−シクロヘキシル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−シクロヘキシル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−フェニル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
また、
N−フェニル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ベンジル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ベンジル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ベンジル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2’−ヒドロキシエチル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2’−ヒドロキシエチル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2’−ヒドロキシエチル)−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
また、
N−(2’,2’−ジメチル−3’−ヒドロキシプロピル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2’,2’−ジメチル−3’−ヒドロキシプロピル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2’,3’−ジヒドロキシプロピル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2’,3’−ジヒドロキシプロピル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(3’−ヒドロキシ−1’−プロペニル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(4’−ヒドロキシ−シクロヘキシル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
また、
N−(4’−ヒドロキシフェニル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(4’−ヒドロキシフェニル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(4’−ヒドロキシフェニル)−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(4’−ヒドロキシフェニル)−メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(3’−ヒドロキシフェニル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(3’−ヒドロキシフェニル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(p−ヒドロキシベンジル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−{2’−(2’−ヒドロキシエトキシ)エチル}−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
また、
N−{2’−(2’−ヒドロキシエトキシ)エチル}−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−{2’−(2’−ヒドロキシエトキシ)エチル}−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−{2’−(2’−ヒドロキシエトキシ)エチル}−メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−〔2’−{2’−(2”−ヒドロキシエトキシ)エトキシ}エチル〕−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−〔2’−{2’−(2”−ヒドロキシエトキシ)エトキシ}エチル〕−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−〔2’−{2’−(2”−ヒドロキシエトキシ)エトキシ}エチル〕−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−{4’−(4’−ヒドロキシフェニルイソプロピリデン)フェニル}−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−{4’−(4’−ヒドロキシフェニルイソプロピリデン)フェニル}−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−{4’−(4’−ヒドロキシフェニルイソプロピリデン)フェニル}−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
ナジイミド(b1)は1種で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
ナジイミド(b1)として、好ましいものは
N−メチル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2−エチルヘキシル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド等が挙げられる。
また、
N−(2−エチルヘキシル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−シクロヘキシル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−シクロヘキシル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−シクロヘキシル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−フェニル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド等があげられる。
また、
N−フェニル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ベンジル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ベンジル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−ベンジル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド等が挙げられる。
ナジイミド(b1)として、更に好ましいものは、
N−メチル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−メチル−メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−(2−エチルヘキシル)−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド等が挙げられる。
また、
N−(2−エチルヘキシル)−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−アリル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、
N−イソプロペニル−メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド等が挙げられる。
ナジイミド(b2)の具体例としては、以下のものが挙げられる。
N,N’−エチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−エチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−エチレン−ビス(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−トリメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−ヘキサメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−ヘキサメチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−ドデカメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−ドデカメチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−シクロヘキシレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−シクロヘキシレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
また、
1,2−ビス{3’−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)プロポキシ}エタン、
1,2−ビス{3’−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)プロポキシ}エタン、
1,2−ビス{3’−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)プロポキシ}エタン、
ビス〔2’−{3’−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)プロポキシ}エチル〕エーテル、
ビス〔2’−{3’−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)プロポキシ}エチル〕エーテル、
1,4−ビス{3’−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)プロポキシ}ブタン、
1,4−ビス{3’−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)プロポキシ}ブタン、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
また、
N,N’−p−フェニレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−p−フェニレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−フェニレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−フェニレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−{(1−メチル)−2,4−フェニレン}−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−p−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−p−キシリレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−キシリレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
また、
2,2−ビス〔4’−{4’−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4’−{4’−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4’−{4’−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
また、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}エーテル、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}エーテル、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}エーテル、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}スルホン、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}スルホン、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
また、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}スルホン、
1,6−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−3−ヒドロキシ−ヘキサン、
1,12−ビス(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−3,6−ジヒドロキシ−ドデカン、
1,3−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−5−ヒドロキシ−シクロヘキサン、
1,5−ビス{3’−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)プロポキシ}−3−ヒドロキシ−ペンタン、
1,4−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−2−ヒドロキシ−ベンゼン、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
また、
1,4−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−2,5−ジヒドロキシ−ベンゼン、
N,N’−p−(2−ヒドロキシ)キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−p−(2−ヒドロキシ)キシリレン−ビス(アリルメチルシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−(2−ヒドロキシ)キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−(2−ヒドロキシ)キシリレン−ビス(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−p−(2,3−ジヒドロキシ)キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
また、
2,2−ビス〔4’−{4’−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−2’−ヒドロキシ−フェノキシ}フェニル〕プロパン、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−2−ヒドロキシ−フェニル}メタン、
ビス{3−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−4−ヒドロキシ−フェニル}エーテル、
ビス{3−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)−5−ヒドロキシ−フェニル}スルホン、
1,1,1−トリ{4’−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)}フェノキシメチルプロパン、
N,N’,N”−トリ(エチレンメタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)イソシアヌレート、
およびこれらのオリゴマー等が挙げられる。
さらに、非対称なアルキレン・フェニレン基を含む次のようなものでもよい。
Figure 2012233052
ナジイミド(b2)は1種で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
ナジイミド(b2)として、好ましいものは
N,N’−エチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−エチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−エチレン−ビス(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−トリメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−ヘキサメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−ヘキサメチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−ドデカメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−ドデカメチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−シクロヘキシレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−シクロヘキシレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)等が挙げられる。
また、
N,N’−p−フェニレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−p−フェニレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−フェニレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−フェニレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−{(1−メチル)−2,4−フェニレン}−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−p−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−p−キシリレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−キシリレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
2,2−ビス〔4’−{4’−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4’−{4’−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4’−{4’−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン等が挙げられる。
また、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}エーテル、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}エーテル、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}エーテル、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}スルホン、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}スルホン等が挙げられる。
また、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}スルホン等が挙げられる。
ナジイミド(b2)として、更に好ましいものは、
N,N’−エチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−エチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−エチレン−ビス(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−トリメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−ヘキサメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−ヘキサメチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−ドデカメチレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−ドデカメチレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−シクロヘキシレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−シクロヘキシレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)等が挙げられる。
また、
N,N’−p−フェニレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−p−フェニレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−フェニレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−フェニレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−{(1−メチル)−2,4−フェニレン}−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−p−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−p−キシリレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−キシリレン−ビス(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)、
N,N’−m−キシリレン−ビス(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)等が挙げられる。
また、
2,2−ビス〔4’−{4’−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4’−{4’−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
2,2−ビス〔4’−{4’−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェノキシ}フェニル〕プロパン、
ビス{4−(アリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(アリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン等が挙げられる。
また、
ビス{4−(メタリルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン、
ビス{4−(メタリルメチルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド)フェニル}メタン等が挙げられる。
6−2 テトラカルボン酸二無水物の例示:
テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無水物、2,2−[ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)]ヘキサフルオロプロパン二無水物、エチレングリコールビス(アンヒドロトリメリテート)、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、メチルシクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、エタンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、1,3−ジヒドロ−1,3−ジオキソ−5−イソベンゾフランカルボン酸,[2,2,2−トリフルオロ−1−(トリフルオロメチル)エチリデン]ジ−4,1−フェニレンエステル、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンジベンゾエート−3,3’,4,4’−テトラカルボン酸二無水物、1,3−ジヒドロ−1,3−ジオキソ−5−イソベンゾフランカルボン酸オキシジ−4,1−フェニレンエステル、p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、4−(2,5−ジオキソテトラヒドロフラン−3−イル)−1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン−1,2−ジカルボン酸無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビシクロへキシルテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2,2,2]オクタン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物が挙げられる。また、4,4’−[(イソプロピリデン)ビス(p−フェニレンオキシ)]ジフタル酸二無水物、エチレンジアミン四酢酸二無水物、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1−ナフタレン琥珀酸二無水物および下記式1−1〜1−56で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
Figure 2012233052
Figure 2012233052
Figure 2012233052
Figure 2012233052
Figure 2012233052
Figure 2012233052
テトラカルボン酸二無水物の上記具体例の中でも、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルメタンテトラカルボン酸二無水物、2,2−[ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)]ヘキサフルオロプロパン二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビシクロへキシルテトラカルボン酸二無水物、4,4’−[(イソプロピリデン)ビス(p−フェニレンオキシ)]ジフタル酸二無水物が好ましい。
また、インクジェット用インクの用途によっては高い透明性が必要とされるが、このような場合には、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2,2−[ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)]ヘキサフルオロプロパン二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビシクロへキシルテトラカルボン酸二無水物、4,4’−[(イソプロピリデン)ビス(p−フェニレンオキシ)]ジフタル酸二無水物が特に好ましい。
6−3 ジアミンの例示:
ジアミンとしては、例えば、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミンおよび式(I)〜(VII)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
式(I)中、Aは、−(CH−であり、ここでmは1〜6の整数である。
式(III)、(V)および(VII)中、Aは、単結合、−O−、−S−、−S−S−、−SO−、−CO−、−CONH−、−NHCO−、−C(CH−、−C(CF−、−(CH−、−O−(CH−O−または−S−(CH−S−であり、ここでnは1〜6の整数である。
式(VI)および(VII)中、2つ存在するAは、それぞれ独立に単結合、−O−、−S−、−CO−、−C(CH−、−C(CF−または炭素数1〜3のアルキレンである。
以上の式(I)〜(VII)において、シクロヘキサン環またはベンゼン環が有する少なくとも一つの水素は、−Fまたは−CHで置き換えられていてもよい。
式(I)で表される化合物としては、例えば、式(I−1)〜(I−3)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
式(II)で表される化合物としては、例えば、式(II−1)〜(II−2)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
式(III)で表される化合物としては、例えば、式(III−1)〜(III−3)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
式(IV)で表される化合物としては、例えば、式(IV−1)〜(IV−5)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
式(V)で表される化合物としては、例えば、式(V−1)〜(V−30)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
Figure 2012233052
式(VI)で表される化合物としては、例えば、式(VI−1)〜(VI−6)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
式(VII)で表される化合物としては、例えば、式(VII−1)〜(VII−11)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
式(I)〜(VII)で表される化合物の上記具体例の中でも、好ましくは式(IV−1)〜(IV−5)、式(V−1)〜(V−12)、式(V−26)、式(V−27)、式(VI−1)、式(VI−2)、式(VI−6)および式(VII−1)〜(VII−5)で表される化合物であり、より好ましくは式(V−1)〜(V−12)で表される化合物である。
ジアミンの中でも、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、2,2’−ジアミノジフェニルプロパン、ベンジジン、1,1−ビス[4−(4−アミノベンジル)フェニル]メタンが好ましい。
ジアミンとしては、さらに式(VIII)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
式(VIII)中、Aは、単結合、−O−、−COO−、−OCO−、−CO−、−CONH−または−(CH−であり、ここでpは1〜6の整数である。R17は、ステロイド骨格を有する基、または、シクロヘキサン環およびベンゼン環からなる群より選ばれる少なくとも1種の環構造を有する基である。なお、ベンゼン環に結合している2つのアミノ基の位置関係がパラ位のときは、R17は炭素数1〜30のアルキルであってもよく、前記位置関係がメタ位のときは、R17は炭素数1〜10のアルキル、または−F、−CH、−OCH、−OCHF、−OCHFもしくは−OCFで置き換えられていてもよいフェニルであってもよい。
17における上記炭素数1〜30のアルキルおよび炭素数1〜10のアルキルは、直鎖状であっても分岐状であってもよい。これらのアルキルにおいては、任意の−CH−が−CF−、−CHF−、−O−、−CH=CH−または−C≡C−で置き換えられていてもよく、任意の−CHが−CHF、−CHFまたは−CFで置き換えられていてもよい。
式(VIII)において、2つのアミノ基はフェニル環炭素に結合しているが、2つのアミノ基の結合位置関係は、メタ位またはパラ位であることが好ましい。さらに2つのアミノ基はそれぞれ、「R17−A−」のベンゼン環への結合位置を1位としたときに、3位および5位、または2位および5位に結合していることが好ましい。
式(VIII)で表される化合物としては、例えば、式(VIII−1)〜(VIII−11)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
Figure 2012233052
式(VIII−1)、(VIII−2)、(VIII−7)および(VIII−8)中、R18は炭素数1〜30の有機基であり、炭素数3〜12のアルキルまたは炭素数3〜12のアルコキシであることが好ましく、炭素数5〜12のアルキルまたは炭素数5〜12のアルコキシであることがさらに好ましい。
式(VIII−3)〜(VIII−6)および(VIII−9)〜(VIII−11)中、R19は炭素数1〜30の有機基であり、炭素数1〜10のアルキルまたは炭素数1〜10のアルコキシであることが好ましく、炭素数3〜10のアルキルまたは炭素数3〜10のアルコキシであることがさらに好ましい。
式(VIII)で表される化合物としては、さらに、例えば、式(VIII−12)〜(VIII−17)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
式(VIII−12)〜(VIII−15)中、R20は炭素数1〜30の有機基であり、炭素数4〜16のアルキルであることが好ましく、炭素数6〜16のアルキルであることがさらに好ましい。
式(VIII−16)および式(VIII−17)中、R21は炭素数1〜30の有機基であり、炭素数6〜20のアルキルであることが好ましく、炭素数8〜20のアルキルであることがさらに好ましい。
式(VIII)で表される化合物としては、さらに、例えば、式(VIII−18)〜(VIII−38)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
Figure 2012233052
Figure 2012233052
式(VIII−18)、(VIII−19)、(VIII−22)、(VIII−24)、(VIII−25)、(VIII−28)、(VIII−30)、(VIII−31)、(VIII−36)および(VIII−37)中、R22は炭素数1〜30の有機基であり、炭素数1〜12のアルキルまたは炭素数1〜12のアルコキシであることが好ましく、炭素数3〜12のアルキルまたは炭素数3〜12のアルコキシであることがさらに好ましい。
式(VIII−20)、(VIII−21)、(VIII−23)、(VIII−26)、(VIII−27)、(VIII−29)、(VIII−32)〜(VIII−35)および(VIII−38)中、R23は水素、−F、炭素数1〜12のアルキル、炭素数1〜12のアルコキシ、−CN、−OCHF、−OCHFまたは−OCFであり、炭素数3〜12のアルキルまたは炭素数3〜12のアルコキシであることが好ましい。
式(VIII−33)と(VIII−34)中、Aは炭素数1〜12のアルキレンである。
式(VIII)で表される化合物としては、さらに、例えば、式(VIII−39)〜(VIII−48)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
Figure 2012233052
式(VIII)で表される化合物のうち、式(VIII−1)〜式(VIII−11)で表される化合物が好ましく、式(VIII−2)、式(VIII−4)、式(VIII−5)および式(VIII−6)で表される化合物がさらに好ましい。
ジアミンとしては、さらに式(IX)〜(X)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
Figure 2012233052
式(IX)および(X)中、R24は水素または−CHであり、2つ存在するR25はそれぞれ独立に水素、炭素数1〜20のアルキルまたは炭素数2〜20アルケニルであり、2つ存在するAはそれぞれ独立に単結合、−C(=O)−または−CH−である。
式(X)中、R26およびR27はそれぞれ独立に水素、炭素数1〜20のアルキルまたはフェニルである。
式(IX)中、ステロイド核のB環に結合した「NH−Ph−A−O−」(−Ph−は、フェニレンを示す)は、ステロイド核の6位の炭素に結合していることが好ましい。また、2つのアミノ基は、それぞれフェニル環炭素に結合しているが、Aのフェニル環への結合位置に対して、メタ位またはパラ位に結合していることが好ましい。
式(X)中、2つの「NH−(R27−)Ph−A−O−」(−Ph−は、フェニレンを示す)は、それぞれフェニル環炭素に結合しているが、該フェニル環にステロイド核および「NH−(R27−)Ph−A−O−」が結合していると考えた場合、ステロイド核と「NH−(R27−)Ph−A−O−」との位置関係は、メタ位またはパラ位であることが好ましい。また、2つのアミノ基はそれぞれフェニル環炭素に結合しているが、Aに対してメタ位またはパラ位に結合していることが好ましい。
式(IX)で表される化合物としては、例えば、式(IX−1)〜(IX−4)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
式(X)で表される化合物としては、例えば、式(X−1)〜(X−8)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
Figure 2012233052
ジアミンとしては、さらに式(XI)および(XII)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
式(XI)中、R28は水素または炭素数1〜20のアルキルであり、該アルキルにおいて、任意の−CH−は、−O−、−CH=CH−または−C≡C−で置き換えられていてもよく、2つ存在するAはそれぞれ独立に−O−または炭素数1〜6のアルキレンであり、Aは単結合または炭素数1〜3のアルキレンであり、環Tは1,4−フェニレンまたは1,4−シクロヘキシレンであり、hは0または1である。
Figure 2012233052
式(XII)中、R29は炭素数2〜30のアルキルであり、これらの中でも炭素6〜20のアルキルが好ましい。R30は水素または炭素数1〜30のアルキルであり、これらの中でも炭素1〜10のアルキルが好ましい。2つ存在するAはそれぞれ独立に−O−または炭素数1〜6のアルキレンである。
式(XI)中、2つのアミノ基はそれぞれフェニル環炭素に結合しているが、Aに対してメタ位またはパラ位に結合していることが好ましい。また、式(XII)中、2つのアミノ基はそれぞれフェニル環炭素に結合しているが、Aに対してメタ位またはパラ位に結合していることが好ましい。
式(XI)で表される化合物としては、例えば、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]シクロヘキサン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−4−メチルシクロヘキサン、1,1−ビス[4−(4−アミノベンジル)フェニル]シクロヘキサン、1,1−ビス[4−(4−アミノベンジル)フェニル]−4−メチルシクロヘキサンなどの、式(XI−1)〜(XI−9)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
Figure 2012233052
式(XI−1)〜(XI−3)中、R31は水素または炭素数1〜20のアルキルである。
式(XI−4)〜(XI−9)中、R32は水素または炭素数1〜20のアルキルであり、水素または炭素数1〜10のアルキルであることが好ましい。
式(XII)で表される化合物としては、例えば、式(XII−1)〜(XII−3)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012233052
式(XII−1)〜(XII−3)中、R33は炭素数2〜30のアルキルであり、これらの中でも炭素数6〜20のアルキルが好ましく、R34は水素または炭素数1〜30のアルキルであり、これらの中でも水素または炭素数1〜10のアルキルが好ましい。
さらに、ジアミンの例として、ジエチレングリコールビス(3−アミノプロピル)エーテル、1,2−ビス(2−アミノエトキシ)エタン、1,4−ブタンジオールビス(3−アミノプロピル)エーテル、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,6−ビス(4−((4−アミノフェニル)メチル)フェニル)ヘキサン、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン、α,α’−ビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、1,4−ビス(3−アミノプロピル)ピペラジン,N,N’−ビス(3−アミノプロピル)エチレンジアミン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサンおよびネオペンチルグリコールビス(4−アミノフェニル)エーテルも挙げられる。
上述のとおり、ジアミンとしては、例えば、上記式(I)〜(XII)で表される化合物を用いることができるが、これらの化合物以外の、アミノ基を2つ有する化合物も用いることができる。例えば、ナフタレン構造を有するナフタレン系ジアミン、フルオレン構造を有するフルオレン系ジアミン、またはシロキサン結合を有するシロキサン系ジアミンなどを単独で、または他のアミノ基を2つ有する化合物として挙げた化合物と混合して用いることができる。
シロキサン系ジアミンは特に限定されるものではないが、式(XIII)で表される化合物が、本発明において好ましく使用され得る。
Figure 2012233052
式(XIII)中、R35およびR36はそれぞれ独立に炭素数1〜3のアルキルまたはフェニルであり、R37はメチレンまたは炭素数1〜10のアルキルで置き換えられていてもよいフェニレンであり、2つのxはそれぞれ独立に1〜6の整数であり、yは1〜70の整数である。ポリアミド酸またはそのイミド化重合体の用途によっては高い透明性が必要とされるが、そのような場合には、yは1〜15の整数であることが特に好ましい。複数存在するR35、R36およびR37は、それぞれ互いに同じでも異なっていてもよい。
ジアミンとして、さらに式(11)〜(18)で表される化合物が挙げられる。式(11)〜(18)中、R38およびR39はそれぞれ独立に炭素数3〜20のアルキルである。
Figure 2012233052
ジアミンは、本明細書に記載された化合物に限定されることなく、本発明の目的が達成される範囲内で、他にも種々の形態のジアミンを用いることができる。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
実施例および比較例で用いる化合物(A)、ナジイミド化合物(B)、アミド酸誘導体およびそのイミド化物(C)、添加剤(Z)の名称およびその略号を以下に示す。以下の記述にはこの略号を使用する。
〈化合物(A)〉
・FA−3218M:商品名「ファンクリルFA−3218M」(日立化成(株)製)
・FA−321M:商品名「ファンクリルFA−321M」(日立化成(株)製)
・EG4DA:テトラエチレングリコールジアクリレート
〈ナジイミド化合物(B)〉
・BANI−X:商品名「BANI−X」(丸善石油化学(株)製)
・BANI−M:商品名「BANI−M」(丸善石油化学(株)製)
Figure 2012233052
〈アミド酸誘導体およびそのイミド化物(C)の原料化合物〉
テトラカルボン酸二無水物
・BSAA:4,4’-{(イソプロピリデン)ビス(p-フェニレンオキシ)}ジフタル酸二無水物
・ODPA:3,3’,4,4’‐ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物
・BPDA−H:3,3',4,4'-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物
酸無水物基を1つ有する化合物
・MA:マレイン酸無水物
ジアミン
・BAPP:2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
・5HBA:1.1-ビス(4-(4-アミノフェノキシ)フェニル)-4-n-ペンチルシクロヘキサン
・3o2o2o3DA:ジエチレングリコールビス(3-アミノプロピル)エーテル
〈重合性モノマー〉
・M−327:商品名「アロニックスM−327」(東亞合成(株)製)
(ε−カプロラクトン変性トリス(アクロキシエチル)イソシアヌレート)
・4HBA:商品名「4HBA」(日本化成(株)製)
(4−ヒドロキシブチルアクリレート)
〈重合開始剤〉
・VF−096:商品名「VF−096」(和光純薬工業(株)製)
(2,2’−アゾビス[N−(2−プロペニル)−2−メチルプロピオンアミド])
〈高分子化合物〉
・MW30:商品名「ニカラックMW−30」(三和ケミカル(株)製)
(メチロール化メラミン)
Figure 2012233052
〈溶媒〉
・EDM:ジエチレングリコールメチルエチルエーテル
・GBL:γ−ブチロラクトン
・NMP:1−メチル−2−ピロリドン
[実施例1]
温度計、攪拌機、原料投入仕込み口および窒素ガス導入口がつながった環流冷却器を備えた100mlの四つ口フラスコに、溶媒として15.0gのEDM、15.0gのGBL、化合物(A)として13.8891gのFA−3218M、ナジイミド化合物(B)として6.1109gのBANI−Xをこの順に混合した。得られた混合物を室温にて3時間攪拌して、固形分濃度40質量%のインクジェット用インクを得た。前記インクの、E型回転粘度計(TOKYO KEIKI製 VISCONIC ELD)を用いて25℃で測定される回転粘度は、11.4mPa・sであった。
[実施例2〜8、14、比較例1〜2、5〜6、8]
実施例1において、原料の種類および仕込み量を表1に記載のとおりに変更したこと以外は実施例1と同様にして、化合物(A)および/またはナジイミド化合物(B)を含むインクジェット用インクを得た。
[実施例9]
温度計、攪拌機、原料投入仕込み口および窒素ガス導入口がつながった環流冷却器を備えた100mlの四つ口フラスコに、溶媒として16.25gのEDM、16.25gのNMP、成分(C)の原料成分として6.40gのBAPP、1.27gのMAおよび0.81gのODPAをこの順に混合し、前記原料成分の溶解を確認した後に、化合物(A)として9.02gのFA−3218Mを更に混合した。得られた混合物を室温にて3時間攪拌して、固形分濃度35質量%のインクジェット用インクを得た。前記インクの、E型回転粘度計(TOKYO KEIKI製 VISCONIC ELD)を用いて25℃で測定される回転粘度は、17.2mPa・sであった。
[実施例10〜13、比較例3〜4、7]
実施例9において、原料の種類および仕込み量を表1に記載のとおりに変更したこと以外は実施例9と同様にして、化合物(A)および/または成分(C)を含むインクジェット用インクを得た。
実施例および比較例で得られたインクの評価方法を以下に記す。
(i)インクの保存安定性
上記インクの粘度は、E型粘度計(TOKYO KEIKI製 VISCONIC ELD)を使用して測定した。25℃でインクの粘度を測定し、続いて当該インクを−20℃で60日間保存した後に、再び25℃でインクの粘度を測定した。60日間保存前後でのインクの粘度差が5%未満であればAA、5%以上であればBBとした。
(ii)インクジェット描画性
FUJIFILM Dimatix社製インクジェット塗布装置DMP−2831(型番)および1滴の吐出量が10plのインクジェットヘッドを使用して、上記インクのインクジェット塗布を行った。
印刷基板は1.5mm厚のガラスエポキシ樹脂両面銅張り板を使用し、印刷設定は、印刷パターン:1ドット幅でドットピッチ30ミクロンかつ長さ5cmのライン塗布、ピエゾ電圧:18V、印刷層数:1層、吐出温度:25℃、駆動周波数:5kHzとした。本条件で吐出を行うと、1滴の吐出量が9.0〜9.5plで吐出可能である。
インクジェット塗布を完了した後、印刷基板上に形成されたライン状の塗膜のライン幅を光学顕微鏡で測定した。次に、印刷基板を80℃のホットプレートで5分間乾燥し、その後180℃のオーブンで90分間加熱して、印刷基板上にライン状の硬化膜を形成した。KLA−Tencor Japan(株)製の触針式膜厚計αステップ200を使用して3箇所の膜厚を測定し、これらの平均値を膜厚とした。
(iii)銅とインクから形成された硬化膜との密着性
印刷層数を3層にすること以外は上記「(ii)インクジェット描画性」評価と同様のインクジェット塗布により、上記インクを厚さ35μmの銅箔(JX日鉱日石金属(株)製、型番BHY−22B−T)の光沢面へ塗布した。インクジェット塗布を完了した後、銅箔を80℃のホットプレートで5分間乾燥し、その後180℃のオーブンで90分間加熱して、銅箔上にライン状の硬化膜を形成した。
銅箔の硬化膜が形成された面に粘着剤のついた支持基板を貼り付けて、銅箔裏面に幅2.5mmのマスキングテープをつけて銅箔をエッチングして、硬化膜上に幅2.5mmの銅箔を形成した。マスキングテープを剥がした後、銅箔と硬化膜との界面で引剥しのきっかけをつくり、(株)島津製作所製の引張試験機EZGraphにより銅箔を180°方向に引き剥がし、密着強度を測定した。
(iv)電気的特性評価(体積抵抗率および絶縁耐力)
上記「(iii)密着性」評価と同様の印刷設定でクロム基板上にインクジェット塗布を行い、80℃のホットプレートで5分間乾燥し、その後180℃のオーブンで90分間加熱して、クロム基板上に膜厚2μmの硬化膜を形成した。その後、硬化膜上にアルミニウムを蒸着させて、電極を形成した。体積抵抗率および絶縁耐力は、ディジタル超絶縁/微少電流計 DSM−8104(日置電機(株)製)を使用して測定した。
(v)アルカリ溶液耐性
印刷パターンを40mm×40mmの正方形状のパターンにすること以外は上記「(iii)密着性」評価と同様の印刷設定で、銅箔(厚さ12.5μm)をポリイミド上に積層してなる基板[ネオフレックスNEX−13FE(三井化学(株)製、商品名)]上にインクジェット塗布を行い、80℃のホットプレートで5分間乾燥し、その後180℃のオーブンで90分間加熱して、銅箔上に硬化膜を形成した。得られた硬化膜を、2規定のNaOH水溶液中に室温で15分間浸漬して、水洗の後に60℃で30分間乾燥した。硬化膜と銅箔との界面を光学顕微鏡により観察し、以下の評価基準によりアルカリ溶液耐性を評価した。
・AA:硬化膜と銅箔との界面に染込みが生じず、さらに剥離等の異常がみられない。
・BB:硬化膜と銅箔との界面に一部染み込みが生じるが、剥離等の異常はみられない。
・CC:硬化膜と銅箔との界面に染込みが生じ、一部剥離等の異常がみられる。
(vi)反り試験
60×60mm基材(東レデュポン(株)製カプトン200H(厚さ50μm))をインクジェット装置の描画面にエアチャックを使用して固定し、上記「(iii)密着性」評価と同様の印刷設定で前記基材上の55×55mmの範囲にインクジェット塗布を行い、80℃のホットプレートで5分間乾燥した。これを室温に戻してPIテープを剥がして、その後180℃のオーブンで90分間加熱して、硬化膜を形成した。これを室温に戻して、20℃、60%湿度で16時間放置した(このときの硬化膜の膜厚は10±2μmとなった)。基材を水平面上に置き、平坦面からの4隅のそり高さを測定し、その平均値を反り量とした。
以上の実施例および比較例の製造条件を表1に、評価結果を表2に記す。
Figure 2012233052
Figure 2012233052
本発明のインクジェット用インクからは、5μm以上の厚みの硬化膜が得られ、さらに保存安定性、密着性、電気的特性(体積抵抗率、絶縁耐力)、薬液耐性(アルカリ溶液耐性)、低反り(8.0mm以内)に関して良好であった。実施例の硬化膜では、ライン幅はほぼインクを塗布したときの幅を維持しており、ラインのエッジの直線性も良好であり、ラインは充分な厚みを有していた。

Claims (10)

  1. 式(A1)で表される化合物(A)と、
    ナジイミド化合物(B)、アミド酸誘導体および前記アミド酸誘導体のイミド化物(ただし、前記アミド酸誘導体のイミド化物から前記ナジイミド化合物(B)を除く)から選ばれる少なくとも1種と
    を含む、インクジェット用インク。
    Figure 2012233052
    [式(A1)中、Rは炭素数2〜20の有機基であり、RおよびRはそれぞれ独立に炭素数2〜12のアルキレンであり、RおよびRはそれぞれ独立に水素または炭素数1〜3のアルキルであり、mおよびnはそれぞれ独立に1〜20の整数である。]
  2. 式(A1)中のRが、芳香環を含む炭素数6〜20の有機基である、請求項1に記載のインクジェット用インク。
  3. ナジイミド化合物(B)が、式(B1)で表されるアルケニル置換ナジイミド化合物である、請求項1または2に記載のインクジェット用インク。
    Figure 2012233052
    [式(B1)中、RおよびRはそれぞれ独立に水素、炭素数1〜12のアルキル、炭素数3〜6のアルケニル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数6〜12のアリールまたはベンジルであり;
    lは1〜2の整数であり;
    l=1のとき、Rは水素、水酸基、炭素数1〜12のアルキル、炭素数1〜12のヒドロキシアルキル、炭素数5〜8のシクロアルキル、炭素数2〜12のアルケニル、炭素数2〜12のヒドロキシアルケニル、炭素数5〜8のヒドロキシシクロアルケニル、−{(C2qO)(C2rO)2sX}(式中、q、rおよびsはそれぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1の整数、uは1〜30の整数、Xは水素または水酸基である)で表されるポリオキシアルキレンアルキル、炭素数6〜12のアリール、−(R)−C−R(式中、aは0または1の整数、Rは炭素数1〜4のアルキレン、Rは水素または炭素数1〜4のアルキルである)で表される基、−C−T−C{式中、Tは−CH−、−C(CH−、−CO−、−S−または−SO−である}で表される基、あるいはこれらの基の芳香環に直結した1〜3個の水素が水酸基で置き換えられた基であり;
    l=2のとき、Rは炭素数2〜20のアルキレン{ただし、アルキレン中の互いに隣接しない任意のメチレンは−O−または−CH=CH−で置き換えられていてもよく、任意の水素はフッ素または水酸基で置き換えられてもよい}、炭素数5〜8のシクロアルキレン、炭素数2〜20のヒドロキシアルキレン、炭素数5〜8のヒドロキシシクロアルキレン、−{(C2qO)(C2rO)2s}−(式中、q、rおよびsはそれぞれ独立に2〜6の整数、tは0または1の整数、uは1〜30の整数である)で表されるポリオキシアルキレン、炭素数6〜12のアリーレン、−(R)−C−R10−(式中、aは0または1の整数、RおよびR10はそれぞれ独立に炭素数1〜4のアルキレンまたは炭素数5〜8のシクロアルキレンである)で表される基、−C−T−C−、−C−T−C−T−C−または−C−T’−C−T−C−T’−C−{式中、Tは単結合、炭素数1〜6のアルキレン、−C(CF−、−CO−、−O−、−S−または−SO−であり、T’は−CH−または−O−である}で表される基、これらの基の芳香環に直結する1〜3個の水素が水酸基で置き換えられた基、式(B2)で表される基、あるいは式(B3)で表される基である。
    Figure 2012233052
    式(B2)中、xは1〜6の整数であり、yは1〜70の整数である。]
  4. アミド酸誘導体およびそのイミド化物の重量平均分子量が、1,000〜9,000である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のインクジェット用インク。
  5. インクジェット吐出温度における粘度が、1〜50mPa・sである、請求項1〜4のいずれか1項に記載のインクジェット用インク。
  6. 請求項1〜5のいずれか1項に記載のインクジェット用インクから得られる硬化膜。
  7. 請求項1〜5のいずれか1項に記載のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって基板上に塗布して塗膜を形成した後、前記塗膜を硬化処理して得られる硬化膜。
  8. 請求項1〜5のいずれか1項に記載のインクジェット用インクをインクジェット塗布方法によって基板上に塗布して塗膜を形成する工程、および前記塗膜を硬化処理する工程を有する、硬化膜の製造方法。
  9. フィルムおよびシリコンウエハーから選ばれる基板と、
    前記基板上に形成された請求項6または7に記載の硬化膜と
    を有する硬化膜付き基板。
  10. 請求項9に記載の硬化膜付き基板を有する電子部品。
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