JP2012214043A - シャドウマスクを用いて湾曲形状部分を形成する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の湾曲形状部分を有するプロファイル転写基板表面を、シャドウマスクを介する等方性プラズマエッチングによって形成する。シャドウマスクは複数の貫通孔を有する。各貫通孔はシャドウマスクの下面に隣接する下側部分と下側部分の上にあって下側部分よりも細い上側部分とを有する。各貫通孔の下側部分はシャドウマスクの下面に下部開口を有する。シャドウマスクを介する等方性プラズマエッチングにより、平面基板内で下部開口によって囲まれる領域の中心部に、湾曲した窪みを形成することができる。シャドウマスクを除去した後、基板の露出面に材料層を均一に堆積させると、材料層は基板表面の湾曲した窪みの位置に湾曲形状部分を含むことになる。
【選択図】図2B
Description
Claims (20)
- 複数の貫通孔を有するシャドウマスクであって、各貫通孔はシャドウマスクの上面からシャドウマスクの下面に至り、各貫通孔はシャドウマスクの下面に隣接する下側部分と前記下側部分よりもシャドウマスクの上面に近い上側部分とを有し、各貫通孔の下側部分はシャドウマスクの下面に下部開口を有し、シャドウマスクの下面への各貫通孔の上側部分の垂直投影はその貫通孔の下部開口の内側に完全に収まる、シャドウマスクの下面を基板の上面に付ける工程と、
シャドウマスクの各貫通孔を介して基板の上面を等方性プラズマエッチングに曝す工程と、
基板の上面内に複数の窪みが所定の大きさに形成された後にシャドウマスクを除去する工程と、
を含む、基板に複数の窪みを形成する方法。 - 各貫通孔の上側部分及び下側部分はそれぞれ互いに同軸の円筒孔である、請求項1に記載の方法。
- 各貫通孔の上側部分はシャドウマスクの上面に隣接する、請求項1又は2に記載の方法。
- シャドウマスクの下面を基板の上面に付ける工程は、
シャドウマスクの下面及び基板の上面にRCA1クリーニング溶液を付与する工程と、
RCA1クリーニング溶液を付与する工程の後に、シャドウマスクの下面を基板の上面に押し付けて仮接合を形成する工程と、
を含む、請求項1乃至3のいずれかに記載の方法。 - 第二の基板に複数の窪みを形成するためにシャドウマスクを再使用する工程を更に含む、請求項1乃至4のいずれかに記載の方法。
- シャドウマスクの全厚は50μm〜700μmである、請求項1乃至5のいずれかに記載の方法。
- 各貫通孔において、前記垂直投影の幅は10μm〜300μmである、請求項1乃至6のいずれかに記載の方法。
- 各貫通孔において、前記垂直投影の幅と貫通孔の深さとの比率は1:30〜1:50である、請求項1乃至7のいずれかに記載の方法。
- 各貫通孔において、貫通孔の下部開口の幅は前記垂直投影の幅よりも三倍大きい、請求項1乃至8のいずれかに記載の方法。
- 基板の等方性プラズマエッチングにCF4、CHF3及びHeの混合物を使用する、請求項1乃至9のいずれかに記載の方法。
- 基板の等方性プラズマエッチングにSF6とAr又はHeとの混合物を使用する、請求項1乃至9のいずれかに記載の方法。
- 基板の等方性プラズマエッチングのエッチング速度を見積もる工程と、
前記エッチング速度に基づいて求めた時間が経過した後に等方性プラズマエッチングを止める工程と、
を更に含む、請求項1乃至11のいずれかに記載の方法。 - シャドウマスクを除去する工程の後に、基板の上面を研磨する工程を更に含む、請求項1乃至12のいずれかに記載の方法。
- シャドウマスクの下面を基板の上面に付ける工程の前に、等方性プラズマエッチング中の改質からシャドウマスクを守るためにシャドウマスクの露出面に保護層を形成する工程を更に含む、請求項1乃至13のいずれかに記載の方法。
- シャドウマスクの露出面に保護層を形成する工程は、シャドウマスクの露出面を酸化させて酸化物層を形成する工程を含む、請求項14に記載の方法。
- シャドウマスクは、シリコン、ガラス、アルミニウム、又はグラファイトで作製される、請求項1乃至15のいずれかに記載の方法。
- シャドウマスクの下面を基板の上面に付ける工程は、
各貫通孔を基板の上面の所定の位置に対して整列させる工程と、
シャドウマスクの下面を基板の上面に押し付けて仮接合を形成する工程と、
を含む、請求項1乃至16のいずれかに記載の方法。 - 複数の窪みが所定の大きさに形成された後にシャドウマスクを除去する工程は、シャドウマスク及び基板を損傷することなくシャドウマスクを基板から分離する工程を含む、請求項17に記載の方法。
- シャドウマスクの下面を基板の上面に付ける工程は、前記仮接合をアニール処理してシャドウマスクの下面と基板の上面との間に永続的接合を形成する工程を更に含む、請求項17に記載の方法。
- 複数の窪みが所定の大きさに形成された後にシャドウマスクを除去する工程は、シャドウマスクの材料を次第に除去して基板の上面を再露出させる工程を含む、請求項19に記載の方法。
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