JP2012208019A - Probe, measuring apparatus and circuit board - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe, a measuring apparatus and a circuit board that can accurately measure a high frequency signal.SOLUTION: A probe 10 for acquiring a signal from a measuring object and supplying the signal to a measuring apparatus via a connection cable includes: a LC series resonance circuit (conductor plate 12) provided between the measuring object and the connection cable; and a grounding mechanism for connecting a ground wiring of the measuring object and an outside conductor of the connection cable. A resonance frequency of the LC series resonance circuit is different from a frequency of the signal to be the measuring object. A ratio of an impedance of the LC series resonance circuit in the frequency of the signal to an input impedance of the measuring apparatus is set to be equal to a desired attenuation ratio of the probe.

Description

本発明は、プローブ、測定装置、および、回路基板に関するものである。   The present invention relates to a probe, a measuring device, and a circuit board.

プローブを用いて信号線を伝播する信号を測定する場合、プローブ自体が有するインピーダンス(信号線と測定装置の間のインピーダンス)の周波数特性の乱れによって、測定信号の周波数特性が影響を受けてしてしまい、正確な測定ができない場合がある。また、プローブを接続することで、プローブ自体が有するインピーダンスと測定装置の入力インピーダンスとが信号線の入出力間に新たに付加されるため、測定対象のインピーダンスが変化するので、正確な測定ができない場合がある。   When measuring a signal that propagates through a signal line using a probe, the frequency characteristic of the measurement signal is affected by the disturbance of the frequency characteristic of the impedance of the probe itself (impedance between the signal line and the measuring device). As a result, accurate measurement may not be possible. In addition, by connecting the probe, the impedance of the probe itself and the input impedance of the measuring device are newly added between the input and output of the signal line, so the impedance of the measurement object changes, so accurate measurement cannot be performed. There is a case.

前者の影響を防ぐ方法として、例えば、特許文献1では、プローブピンと測定器の配線とを帯状の配線によって接続し、インピーダンスが過大になることを防ぐことで、インピーダンスの影響を低減する技術が開示されている。   As a method for preventing the influence of the former, for example, Patent Document 1 discloses a technique for reducing the influence of impedance by connecting the probe pin and the wiring of the measuring instrument with a strip-shaped wiring to prevent the impedance from becoming excessive. Has been.

後者の影響を防ぐ方法として、比較的抵抗値が大きいチップ抵抗をプローブピンに直列接続し、測定対象のインピーダンスの変化を低減することで、測定対象に与える影響を少なくする技術が知られている。   As a method for preventing the influence of the latter, a technique for reducing the influence on the measurement target by connecting a chip resistor having a relatively large resistance value in series with the probe pin and reducing the change in the impedance of the measurement target is known. .

特開2000−258454号公報JP 2000-258454 A

ところで、前者の技術では、信号線を伝播する信号の一部分を取り出して計測する用途には対応していないという問題点がある。   By the way, the former technique has a problem that it does not correspond to an application in which a part of a signal propagating through a signal line is taken out and measured.

また、後者の技術では、チップ抵抗自体のインピーダンスが高周波帯域において変化するため、正確な測定ができなくなるという問題点がある。詳細に説明すると、チップ抵抗自体の抵抗値およびインダクタンス値は周波数によって変動する。図11はチップ抵抗の抵抗値の周波数による変動を示している。この図に示すように、チップ抵抗の抵抗値は周波数によって大きく変動する。このため、このようなチップ抵抗を用いたプローブの減衰率は、図12に示すように、理想的なチップ抵抗、つまり周波数に依らず抵抗値が一定である場合にはYで示すように直線であるが、実際にはXで示すように周波数に応じて大きく変動してしまう。   In the latter technique, the impedance of the chip resistor itself changes in the high frequency band, so that there is a problem that accurate measurement cannot be performed. More specifically, the resistance value and the inductance value of the chip resistor itself vary depending on the frequency. FIG. 11 shows the variation of the resistance value of the chip resistor depending on the frequency. As shown in this figure, the resistance value of the chip resistor varies greatly depending on the frequency. For this reason, the attenuation factor of the probe using such a chip resistance is an ideal chip resistance, that is, a straight line as indicated by Y when the resistance value is constant regardless of the frequency, as shown in FIG. However, in practice, as indicated by X, it varies greatly depending on the frequency.

このため、図13(A)の上側に示す信号を、20dBの電力減衰率を有し、特性がフラットな(理想的な)プローブを用いて測定した場合、図13(A)の下側のような測定結果を得る。一方、図11に示す特性を有するチップ抵抗を用いて20dBの電力減衰率のプローブを構成し、図13(A)の上側に示す信号を測定した場合、チップ抵抗を接続することによって信号自体が影響を受けて波形が変化してしまうため、信号波形が図13(B)の上側の図のように変化し、このため、測定波形も図13(B)の下側のようになる。つまり、正確な測定ができなくなるという問題点がある。   Therefore, when the signal shown in the upper side of FIG. 13A is measured using a probe having a power attenuation factor of 20 dB and a flat characteristic (ideal), the lower side of FIG. A measurement result like this is obtained. On the other hand, when a probe having a power attenuation factor of 20 dB is configured using a chip resistor having the characteristics shown in FIG. 11 and the signal shown on the upper side of FIG. 13A is measured, the signal itself is obtained by connecting the chip resistor. Since the waveform changes under the influence, the signal waveform changes as shown in the upper diagram of FIG. 13B, and the measured waveform also becomes as shown in the lower diagram of FIG. 13B. That is, there is a problem that accurate measurement cannot be performed.

そこで、本発明は、高周波信号を正確に測定することを可能とするプローブ、測定装置、および、回路基板を提供することを目的としている。   Therefore, an object of the present invention is to provide a probe, a measuring apparatus, and a circuit board that can accurately measure a high-frequency signal.

上記課題を解決するために、本発明は、測定対象から信号を取得し、接続ケーブルを介して測定装置に供給するプローブにおいて、前記測定対象と前記接続ケーブルの間に設けられたLC直列共振回路を有し、かつ、前記測定対象のグランド配線と、前記接続ケーブルの外側導体とを接続するための接地機構を有し、当該LC直列共振回路の共振周波数は、測定対象となる信号の周波数とは異なる周波数であって、前記信号の周波数における前記LC直列共振回路のインピーダンスと前記測定装置の入力インピーダンスとの比が、当該プローブの所望の減衰比と等しくなるように設定されていることを特徴とする。
このような構成によれば、高周波信号を正確に測定することが可能となる。
In order to solve the above problems, the present invention provides an LC series resonance circuit provided between a measurement object and the connection cable in a probe that acquires a signal from the measurement object and supplies the signal to the measurement device via the connection cable. And a grounding mechanism for connecting the ground wiring to be measured and the outer conductor of the connection cable, and the resonance frequency of the LC series resonance circuit is the frequency of the signal to be measured. Are different frequencies, and the ratio of the impedance of the LC series resonance circuit at the frequency of the signal and the input impedance of the measuring device is set to be equal to a desired attenuation ratio of the probe. And
According to such a configuration, it is possible to accurately measure a high frequency signal.

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記LC直列共振回路のC成分は、前記信号が伝播される信号線と対向する位置に配置された導体板と、前記信号線と前記導体板との間に配置された誘電体ブロックと、を有していることを特徴とする。
このような構成によれば、適切な誘電体を選択することで、高周波信号を正確に測定することができる。
In addition to the above invention, in another invention, the C component of the LC series resonance circuit includes a conductor plate disposed at a position facing a signal line through which the signal is propagated, and the signal line and the conductor plate. And a dielectric block disposed between the two.
According to such a configuration, a high-frequency signal can be accurately measured by selecting an appropriate dielectric.

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記LC直列共振回路のL成分は、前記導体板に一端が接続され、他端が前記接続ケーブルの中心導体に接続されたマイクロストリップラインを有していることを特徴とする。
このような構成によれば、簡潔な構造によって、精度良くL成分を構成することができる。
According to another invention, in addition to the above invention, the L component of the LC series resonance circuit has a microstrip line having one end connected to the conductor plate and the other end connected to the center conductor of the connection cable. It is characterized by that.
According to such a configuration, the L component can be accurately configured with a simple structure.

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記LC直列共振回路は、Q値を調整するための抵抗成分を有していることを特徴とする。
このような構成によれば、Q値を調整し、インピーダンス特性の信号周波数付近の傾きを緩やかにすることで、精度良く測定を行うことができる。
According to another invention, in addition to the above invention, the LC series resonance circuit has a resistance component for adjusting a Q value.
According to such a configuration, it is possible to measure with high accuracy by adjusting the Q value and making the slope of the impedance characteristic around the signal frequency gentle.

また、他の発明は、上記プローブを備えることを特徴とする測定装置である。
このような構成によれば、高周波信号を正確に測定することが可能となる。
Another invention is a measuring apparatus comprising the probe.
According to such a configuration, it is possible to accurately measure a high frequency signal.

また、他の発明は、上記プローブの測定対象となる回路基板であって、測定を行う際に前記接地機構が接触されるグランド構造を有することを特徴とする回路基板である。
このような構成によれば、高周波信号を正確に測定することが可能となる。
According to another aspect of the present invention, there is provided a circuit board to be measured by the probe, wherein the circuit board has a ground structure with which the grounding mechanism is brought into contact when measurement is performed.
According to such a configuration, it is possible to accurately measure a high frequency signal.

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記グランド構造は、測定対象となる信号線の近傍に配置されたグランドパッドであることを特徴とする。
このような構成によれば、高周波信号を正確に測定することが可能となる。
In addition to the above invention, another invention is characterized in that the ground structure is a ground pad arranged in the vicinity of a signal line to be measured.
According to such a configuration, it is possible to accurately measure a high frequency signal.

本発明によれば、高周波信号を正確に測定することが可能なプローブおよび測定装置を提供することが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the probe and measuring apparatus which can measure a high frequency signal correctly.

本発明の実施形態に係るプローブの構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the probe which concerns on embodiment of this invention. 図1に示すプローブの等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit of the probe shown in FIG. 図1に示すプローブのインピーダンスの周波数特性である。It is a frequency characteristic of the impedance of the probe shown in FIG. 図1に示すプローブのインピーダンスのスミスチャートである。It is a Smith chart of the impedance of the probe shown in FIG. 図1に示す基板のport1からport2への線路損失の周波数特性である。It is a frequency characteristic of the line loss from port1 of the board | substrate shown in FIG. 1 to port2. プローブを当てた場合の基板のport1からport2への線路損失の周波数特性である。It is the frequency characteristic of the line loss from port 1 to port 2 of the substrate when the probe is applied. 図1に示す基板のport1からport3への線路損失の周波数特性である。It is a frequency characteristic of the line loss from port1 to port3 of the board | substrate shown in FIG. プローブの測定対象となる基板の一例である。It is an example of the board | substrate used as the measuring object of a probe. 図8に示す基板の回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of the board | substrate shown in FIG. グランドパッドの他の構成を示す図である。It is a figure which shows the other structure of a ground pad. チップ抵抗の抵抗値とインピーダンス値の周波数特性である。It is a frequency characteristic of resistance value and impedance value of chip resistance. チップ抵抗を用いたプローブの減衰率の周波数特性である。It is a frequency characteristic of the attenuation factor of a probe using a chip resistor. 理想的なプローブと、チップ抵抗を用いたプローブによって信号を測定した結果を示す図である。It is a figure which shows the result of having measured a signal with the probe using an ideal probe and a chip resistance.

次に、本発明の実施形態について説明する。   Next, an embodiment of the present invention will be described.

(A)実施形態の構成の説明
図1は、本発明の実施形態に係るプローブの構成例を示す図である。この図において、プローブ10は、誘電体ブロック11、導体板12,13、および、グランドピン14を有し、プローブ10と図示しない測定装置とを接続する接続ケーブル20の先端に設けられている。
(A) Description of Configuration of Embodiment FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a probe according to an embodiment of the present invention. In this figure, the probe 10 has a dielectric block 11, conductor plates 12, 13, and a ground pin 14, and is provided at the end of a connection cable 20 that connects the probe 10 and a measurement device (not shown).

ここで、誘電体ブロック11は、厚さDのブロック形状を有する、例えば、テフロン(登録商標)またはABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)系樹脂等によって構成される。誘電体ブロック11の上面11aには、導体板12および導体板13が設けられている。また、誘電体ブロック11の下面11bは、測定時には測定対象となる信号線に接触される。導体板12は、凸状形状を有する、例えば、銅箔によって構成される。ここで、導体板12の大きい方の矩形を主板12aとし、小さい方の矩形を副板12bと呼ぶ。主板12aは面積Sを有し、後述するように信号線との間でキャパシタを形成する。副板12bは長さLを有し、後述するように前述のキャパシタと直列接続されたインダクタとして機能する。   Here, the dielectric block 11 is made of, for example, Teflon (registered trademark) or ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) resin having a block shape with a thickness D. A conductor plate 12 and a conductor plate 13 are provided on the upper surface 11 a of the dielectric block 11. Further, the lower surface 11b of the dielectric block 11 is in contact with a signal line to be measured at the time of measurement. The conductor plate 12 is formed of, for example, a copper foil having a convex shape. Here, the larger rectangle of the conductor plate 12 is called a main plate 12a, and the smaller rectangle is called a sub plate 12b. The main plate 12a has an area S and forms a capacitor with the signal line as will be described later. The sub-plate 12b has a length L and functions as an inductor connected in series with the above-described capacitor as will be described later.

導体板13には、接続ケーブル20の外側導体22が接続されるとともに、導体板13には4つのグランドピン14が電気的に接続されている。グランドピン14は、導体板13に一端が接続され、他端が誘電体ブロック11の下面11bから所定の長さだけ突出している。なお、グランドピン14のそれぞれは、図示しないバネ機構によって図の下方向に付勢されており、誘電体ブロック11が測定対象である基板30上に配置された場合には、グランドパッド33,34に押圧され、グランドパッド33,34との電気的な接続が図られる。これにより、接続ケーブル20の外側導体22と基板30のグランドとが電気的に接続される。   The conductor plate 13 is connected to the outer conductor 22 of the connection cable 20, and the conductor plate 13 is electrically connected to four ground pins 14. The ground pin 14 has one end connected to the conductor plate 13 and the other end protruding from the lower surface 11 b of the dielectric block 11 by a predetermined length. Each of the ground pins 14 is urged downward by a spring mechanism (not shown). When the dielectric block 11 is disposed on the substrate 30 to be measured, the ground pads 33 and 34 are arranged. To be electrically connected to the ground pads 33 and 34. As a result, the outer conductor 22 of the connection cable 20 and the ground of the substrate 30 are electrically connected.

接続ケーブル20は、外側被覆21、外側導体22、内側被覆23、および、中心導体24を有しており、図示しない他端は測定装置の入力端に接続される。ここで、外側被覆21および内側被覆23は、絶縁性の樹脂によって構成されている。外側導体22および中心導体24は、例えば、導電性の高い銅等によって構成される。図1の例では、接続ケーブル20の一端は、外側被覆21が除外され、外側導体22が導体板13に接触されて固定されている。また、中心導体24は、副板12bに電気的に接触されて固定されている。   The connection cable 20 has an outer sheath 21, an outer conductor 22, an inner sheath 23, and a center conductor 24, and the other end (not shown) is connected to the input end of the measuring apparatus. Here, the outer coating 21 and the inner coating 23 are made of an insulating resin. The outer conductor 22 and the center conductor 24 are made of, for example, copper having high conductivity. In the example of FIG. 1, the outer sheath 21 is excluded from one end of the connection cable 20, and the outer conductor 22 is fixed in contact with the conductor plate 13. The center conductor 24 is fixed in electrical contact with the sub-plate 12b.

基板30は、測定対象となる基板である。この例では、基板30は、誘電体板31、信号線32、グランドパッド33,34、および、グランド層35を有している。誘電体板31は、例えば、エポキシ樹脂、セラミックス等によって構成されている。誘電体板31の上面31aには信号線32、グランドパッド33,34が構成され、下面31bにはグランド層35が形成されている。信号線32は、例えば、銅によって構成され、測定対象となる信号が伝播される。グランドパッド33,34は、信号線32を挟んだ両側に配置され、プローブ10が信号線32上に配置された場合に、4つのグランドピン14が当接する位置に配置される。また、グランドパッド33,34は、基板30の裏面に配置されているグランド層35に対して、例えば、ビアホール(Via Hole)等を介して電気的に接続されている。   The substrate 30 is a substrate to be measured. In this example, the substrate 30 includes a dielectric plate 31, a signal line 32, ground pads 33 and 34, and a ground layer 35. The dielectric plate 31 is made of, for example, epoxy resin, ceramics, or the like. A signal line 32 and ground pads 33 and 34 are formed on the upper surface 31a of the dielectric plate 31, and a ground layer 35 is formed on the lower surface 31b. The signal line 32 is made of, for example, copper, and a signal to be measured is propagated. The ground pads 33 and 34 are disposed on both sides of the signal line 32, and are disposed at positions where the four ground pins 14 come into contact when the probe 10 is disposed on the signal line 32. The ground pads 33 and 34 are electrically connected to the ground layer 35 disposed on the back surface of the substrate 30 through, for example, via holes.

図2は、図1に示すプローブ10の等価回路を示す図である。図1に示すプローブ10では、面積Sの主板12aが信号線32と誘電体ブロック11を挟んで対向配置されることから、これらによって図2に示すキャパシタ40が構成される。また、長さLの副板12bによって図2に示すインダクタ41が構成される。すなわち、図1に示す導体板12によって、キャパシタ40およびインダクタ41からなるLC直列共振回路が構成される。   FIG. 2 is a diagram showing an equivalent circuit of the probe 10 shown in FIG. In the probe 10 shown in FIG. 1, the main plate 12a having an area S is disposed opposite to the signal line 32 with the dielectric block 11 interposed therebetween, and thus the capacitor 40 shown in FIG. Also, the inductor 41 shown in FIG. That is, the LC series resonance circuit including the capacitor 40 and the inductor 41 is constituted by the conductor plate 12 shown in FIG.

(B)実施形態の動作の説明
つぎに、本実施形態の動作について説明する。なお、以下では、図1に示す回路の信号線32の特性インピーダンスは50Ωであり、信号の周波数は30GHzであり、プローブの減衰率は電圧比で1:10であり、測定装置の入力抵抗は50Ωであるとして説明する。
(B) Description of Operation of Embodiment Next, the operation of this embodiment will be described. In the following, the characteristic impedance of the signal line 32 of the circuit shown in FIG. 1 is 50Ω, the frequency of the signal is 30 GHz, the attenuation factor of the probe is 1:10 in voltage ratio, and the input resistance of the measuring device is The description will be made assuming that the resistance is 50Ω.

測定装置の入力抵抗が50Ωである場合に、電圧比1:10の減衰率を得るためには、プローブ10のインピーダンスは450Ωである必要がある。すなわち、直列接続されたプローブ10のインピーダンスと測定装置の入力抵抗が信号線32に対して接続されるので、入力抵抗に印加される電圧が信号線32の電圧の1/10であるためには、プローブ10のインピーダンスは450Ω(50/(450+50)=1/10)である必要がある。   When the input resistance of the measuring device is 50Ω, the impedance of the probe 10 needs to be 450Ω in order to obtain an attenuation factor of voltage ratio 1:10. That is, since the impedance of the probe 10 connected in series and the input resistance of the measuring device are connected to the signal line 32, the voltage applied to the input resistance is 1/10 of the voltage of the signal line 32. The impedance of the probe 10 needs to be 450Ω (50 / (450 + 50) = 1/10).

図1に示す実施形態のインピーダンスを450Ωに設定する場合、主板12aの面積Sを調整するとともに、副板12bの長さLを調整することによって、図2に示す等価回路のキャパシタとインダクタによって構成されるLC直列共振回路の共振周波数を調整する。そして、図3に示すように、測定対象となる信号の周波数である30GHzにおいて、LC直列共振回路のインピーダンスが450Ωになるように設定する。なお、図3の横軸は周波数を示し、縦軸はLC直列共振回路のインピーダンスを示す。図3の例では、LC直列共振回路の共振周波数は4GHz付近とれさている。すなわち、共振周波数(4GHz)と信号周波数(30GHz)は異なっている。   When the impedance of the embodiment shown in FIG. 1 is set to 450Ω, the area S of the main plate 12a is adjusted, and the length L of the sub-plate 12b is adjusted to configure the equivalent circuit shown in FIG. The resonance frequency of the LC series resonance circuit to be adjusted is adjusted. Then, as shown in FIG. 3, the impedance of the LC series resonance circuit is set to 450Ω at 30 GHz which is the frequency of the signal to be measured. In FIG. 3, the horizontal axis indicates the frequency, and the vertical axis indicates the impedance of the LC series resonance circuit. In the example of FIG. 3, the resonance frequency of the LC series resonance circuit is set to around 4 GHz. That is, the resonance frequency (4 GHz) and the signal frequency (30 GHz) are different.

なお、LC直列共振回路のインピーダンスZは以下の式(1)によって求めることができるので、信号周波数、減衰率、および、測定装置の入力インピーダンスから、キャパシタとインダクタの値を計算することができる。具体的には、信号周波数が30GHzで、目的とするインピーダンスが450Ωの場合、L=2.4nHおよびC=1pFを得る。   Since the impedance Z of the LC series resonance circuit can be obtained by the following equation (1), the values of the capacitor and the inductor can be calculated from the signal frequency, the attenuation factor, and the input impedance of the measuring device. Specifically, when the signal frequency is 30 GHz and the target impedance is 450Ω, L = 2.4 nH and C = 1 pF are obtained.

Figure 2012208019
・・・(1)
Figure 2012208019
... (1)

図4は、LC直列共振回路のスミスチャートである。この例では、周波数0〜4GHzの範囲ではLC直列共振回路は容量性となるので図に実線で示す軌跡の下半分を時計方向に移動し、周波数4〜40GHzの範囲では誘導性となるので図に実線で示す軌跡の上半分を時計方向に移動する。   FIG. 4 is a Smith chart of the LC series resonance circuit. In this example, since the LC series resonance circuit is capacitive in the frequency range of 0 to 4 GHz, the lower half of the locus indicated by the solid line moves in the clockwise direction, and becomes inductive in the frequency range of 4 to 40 GHz. The upper half of the locus indicated by the solid line is moved clockwise.

以上のように設定されたプローブ10を用いて、図1に示す基板30を測定する場合について説明する。図5はプローブ10を接続しない場合における線路損失とリターンロスを示している。具体的には、図1に示す基板30の左端をport1とし、右端をport2とした場合に、図中四角い点で示すグラフ(S12)がport1からport2への線路損失を示し、丸い点で示すグラフ(S11)がリターンロスを示している。   A case where the substrate 30 shown in FIG. 1 is measured using the probe 10 set as described above will be described. FIG. 5 shows line loss and return loss when the probe 10 is not connected. Specifically, when the left end of the substrate 30 shown in FIG. 1 is port 1 and the right end is port 2, the graph (S12) indicated by a square point in the figure shows the line loss from port 1 to port 2, and is indicated by a round point. The graph (S11) shows the return loss.

図6は、図1に示す基板30にプローブ10を接触させた場合の図5と同様の状態における測定結果を示している。図6と図5の比較から、10GHz以下の特性は、プローブ10を接触させる前と後で特性が異なっているが、信号周波数である30GHz付近では接触の前後で特性が殆ど変化していない。すなわち、プローブ10を当てることにより、測定対象は影響を殆ど受けない。   FIG. 6 shows a measurement result in the same state as FIG. 5 when the probe 10 is brought into contact with the substrate 30 shown in FIG. From the comparison between FIG. 6 and FIG. 5, the characteristics of 10 GHz or less are different before and after contacting the probe 10, but the characteristics hardly change before and after the contact in the vicinity of the signal frequency of 30 GHz. That is, by applying the probe 10, the measurement object is hardly affected.

図7は、プローブ10の出力端をport3とした場合において、port1からport3への電力の減衰量の周波数特性を示している。この例では、信号周波数である30GHz付近では、電力の減衰率が−20dBとなっており、目的値である電圧における減衰率1:10となっていることが分かる。   FIG. 7 shows the frequency characteristics of the attenuation amount of power from port 1 to port 3 when the output end of the probe 10 is port 3. In this example, it can be seen that the power attenuation rate is −20 dB in the vicinity of the signal frequency of 30 GHz, and the attenuation rate at the target voltage is 1:10.

以上に説明したように、本実施形態によれば、プローブ10にLC共振回路を設け、その共振周波数を信号周波数とは異なる値に設定するとともに、信号周波数においてLC共振回路のインピーダンスが減衰率に応じた所定の値になるようにしたので、例えば、チップ抵抗を使用した場合のように周波数特性が乱れて精度よい測定ができなくなることを防止できる。すなわち、インダクタおよびキャパシタは、高い周波数帯域での素子値が抵抗の場合に比較すると安定しているので、このような素子を使用することにより、安定かつ精度良い測定を可能とすることができる。   As described above, according to the present embodiment, the LC resonance circuit is provided in the probe 10, the resonance frequency is set to a value different from the signal frequency, and the impedance of the LC resonance circuit is set to the attenuation rate at the signal frequency. Since the corresponding predetermined value is obtained, it is possible to prevent the frequency characteristics from being disturbed and the measurement not being performed accurately as in the case of using a chip resistor, for example. In other words, the inductor and the capacitor are more stable than the case where the element value in the high frequency band is a resistor. Therefore, by using such an element, stable and accurate measurement can be performed.

つぎに、実際の基板を用いて測定する場合について説明する。図8は、測定対象となる基板の一例である。図8の基板130では、誘電体板131の左右(図の左右方向)の両端には入力端子140および出力端子141が設けられている。入力端子140から入力された信号は、信号線132を介して増幅器142に入力され、そこで、所定の利得で増幅された後、信号線132を介して出力され、フィルタ143に入力される。フィルタ143では、入力した信号に対してフィルタリング処理を施した後、信号線132を介して出力する。フィルタ143から出力された信号は、出力端子141を介して後段の装置に供給される。   Next, a case where measurement is performed using an actual substrate will be described. FIG. 8 is an example of a substrate to be measured. In the substrate 130 of FIG. 8, an input terminal 140 and an output terminal 141 are provided on both ends of the dielectric plate 131 on the left and right (left and right directions in the figure). The signal input from the input terminal 140 is input to the amplifier 142 via the signal line 132, where it is amplified with a predetermined gain, then output via the signal line 132, and input to the filter 143. The filter 143 performs a filtering process on the input signal and then outputs the signal through the signal line 132. The signal output from the filter 143 is supplied to the subsequent apparatus via the output terminal 141.

図9は、図8に示す基板130の詳細な回路図である。この図に示すように、入力端子140から入力される信号は、図の左下に示すように、所定の帯域幅と振幅を有している。このような信号が増幅器142に供給されると、そこで増幅され、図の中央下に示すように振幅が大きくなって出力される。フィルタ143は、増幅器142から出力された信号の帯域幅を狭くするような帯域特性を有しており、フィルタ143を通過した後の信号は、図の右下に示すように、帯域幅が狭くなる。なお、図8,9に示す回路の信号線132の特性インピーダンスは50Ωであり、信号の周波数は30GHzであり、プローブの減衰率は電圧比で1:10であり、測定装置の入力インピーダンスは50Ωであるとして以下説明する。図中破線で囲まれているインピーダンス素子および抵抗素子はプローブ10のインピーダンスと、測定装置の入力インピーダンスを示している。   FIG. 9 is a detailed circuit diagram of the substrate 130 shown in FIG. As shown in this figure, the signal input from the input terminal 140 has a predetermined bandwidth and amplitude as shown in the lower left of the figure. When such a signal is supplied to the amplifier 142, it is amplified there and output with an increased amplitude as shown in the lower center of the figure. The filter 143 has a band characteristic that narrows the bandwidth of the signal output from the amplifier 142, and the signal after passing through the filter 143 has a narrow bandwidth as shown in the lower right of the figure. Become. 8 and 9, the characteristic impedance of the signal line 132 is 50Ω, the frequency of the signal is 30 GHz, the attenuation factor of the probe is 1:10 in voltage ratio, and the input impedance of the measuring apparatus is 50Ω. This will be described below. The impedance element and the resistance element surrounded by a broken line in the figure indicate the impedance of the probe 10 and the input impedance of the measuring apparatus.

このような基板130に対して、従来のチップ抵抗を有するプローブを用いて増幅器142から出力される信号を測定する場合、図11に示すチップ抵抗のインピーダンス特性により、図13(B)に示すように、測定結果が実際の信号波形から大きく乖離してしまう。一方、図1に示す本実施形態のプローブ10を用いて測定した場合、図3に示すようにプローブ10のLC直列共振回路のインピーダンスは、信号周波数である30GHz付近では多少の値の傾きは存在するものの、図12に示すような大きな変動はない。このため、本実施形態のプローブ10によって測定される波形は、図13(A)に示す波形に限りなく近い波形となる。このため、従来のプローブに比較すると、本実施形態のプローブ10によれば、測定対象を擾乱することなく、また、精度良く測定することが可能になる。   When a signal output from the amplifier 142 is measured with respect to such a substrate 130 using a probe having a conventional chip resistance, the impedance characteristics of the chip resistance shown in FIG. In addition, the measurement result greatly deviates from the actual signal waveform. On the other hand, when measured using the probe 10 of the present embodiment shown in FIG. 1, the impedance of the LC series resonance circuit of the probe 10 has a slight slope near the signal frequency of 30 GHz as shown in FIG. However, there is no large variation as shown in FIG. For this reason, the waveform measured by the probe 10 of the present embodiment is a waveform that is as close as possible to the waveform shown in FIG. For this reason, compared with the conventional probe, according to the probe 10 of this embodiment, it becomes possible to measure with high accuracy without disturbing the measurement object.

以上に説明したように、本実施形態のプローブ10によれば、LC共振回路を用いて測定を行うようにしたので、抵抗素子に比較して素子値の安定性が高いキャパシタおよびインダクタを用いることで、対象に影響を与えたり、測定した信号に影響を与えたりすることなく、測定を行うことが可能となる。   As described above, according to the probe 10 of the present embodiment, since the measurement is performed using the LC resonance circuit, a capacitor and an inductor having higher element value stability than the resistance element are used. Thus, the measurement can be performed without affecting the target or affecting the measured signal.

また、本実施形態では、LC直列共振回路を構成するキャパシタおよびインダクタを、誘電体ブロック11と導体板12を用いて構成するようにした。このため、例えば、誘電体ブロック11の材質を調整したり、導体板12の形状を調整したりすることにより、測定信号の周波数帯域における素子値の安定性を高め、これによって、測定精度を高めることが可能になる。   In the present embodiment, the capacitor and the inductor constituting the LC series resonance circuit are configured using the dielectric block 11 and the conductor plate 12. For this reason, for example, by adjusting the material of the dielectric block 11 or adjusting the shape of the conductor plate 12, the stability of the element value in the frequency band of the measurement signal is improved, thereby increasing the measurement accuracy. It becomes possible.

(C)変形実施形態の説明
以上の実施形態は一例であって、本発明が上述したような場合のみに限定されるものでないことはいうまでもない。例えば、以上の実施形態では、誘電体ブロック11と導体板13等を用いてインダクタとキャパシタを構成するようにしたが、例えば、コンデンサ素子や、コイル素子を用いてLC直列共振回路を構成するようにしてもよい。なお、コンデンサ素子およびコイル素子として、チップコンデンサおよびチップコイルを用いた場合、チップ抵抗とは異なり、これらの素子は高周波特性を予め考慮して素子が構成されているので、チップ抵抗の場合のように特性が乱れることが少なく、安定したインピーダンスを得ることができる。なお、コンデンサ素子およびコイル素子のいずれか一方のみを採用し、他方を図1の構成としてもよい。
(C) Description of Modified Embodiment It goes without saying that the above embodiment is merely an example, and the present invention is not limited to the case described above. For example, in the above embodiment, the inductor and the capacitor are configured using the dielectric block 11 and the conductor plate 13. However, for example, an LC series resonance circuit is configured using a capacitor element or a coil element. It may be. When chip capacitors and chip coils are used as capacitor elements and coil elements, unlike chip resistors, these elements are configured in advance with consideration of high-frequency characteristics. Therefore, stable characteristics can be obtained. Note that only one of the capacitor element and the coil element may be employed, and the other may be configured as shown in FIG.

また、以上の実施形態では、LC共振回路のQ値については言及していないが、Q値が極端に高い場合(例えば、数百以上の場合)には、図3に示す曲線の傾きが非常に急峻となってしまうことから、キャパシタまたはインダクタの素子値の微妙なずれによって共振周波数が変化し、LC共振回路のインピーダンスが目的値からずれてしまう場合が想定される。このため、Q値についてはある程度小さい値(例えば、10前後から100程度の範囲の値)になることが望ましい。そこで、誘電体ブロック11として、tanδが大きい値を取る誘電体(損失が大きい誘電体)を用いたり、あるいは、抵抗素子を接続してLCR直列共振回路とするようにしたりしてもよい。なお、抵抗素子としては高周波特性が良好な素子を使用することが望ましい。また、抵抗素子を設ける位置としては、例えば、中心導体24と副板12bの間に設けたり、主板12aと副板12bとを分割し、これらの間に設けたりすることができる。   In the above embodiment, the Q value of the LC resonance circuit is not mentioned, but when the Q value is extremely high (for example, several hundreds or more), the slope of the curve shown in FIG. Therefore, it is assumed that the resonance frequency changes due to a slight deviation of the element value of the capacitor or inductor, and the impedance of the LC resonance circuit deviates from the target value. For this reason, it is desirable for the Q value to be a somewhat small value (for example, a value in the range of about 10 to about 100). Therefore, a dielectric having a large tan δ (a dielectric having a large loss) may be used as the dielectric block 11, or a resistor element may be connected to form an LCR series resonance circuit. Note that it is desirable to use an element having good high-frequency characteristics as the resistance element. Further, as the position where the resistance element is provided, for example, it can be provided between the central conductor 24 and the sub plate 12b, or the main plate 12a and the sub plate 12b can be divided and provided therebetween.

また、以上の実施形態では、測定対象となる回路の特性インピーダンスが50Ωの場合であって、減衰率が1:10の場合を例に挙げて説明したが、これ以外の場合であっても本発明を適用可能であることはいうまでもない。例えば、特性インピーダンスが100Ωの場合には減衰率に応じてLC共振回路のインピーダンスを設定すればよい。また、減衰率が、例えば、1:100の場合も同様である。   Further, in the above embodiment, the case where the characteristic impedance of the circuit to be measured is 50Ω and the attenuation factor is 1:10 has been described as an example. It goes without saying that the invention is applicable. For example, when the characteristic impedance is 100Ω, the impedance of the LC resonance circuit may be set according to the attenuation factor. The same applies when the attenuation factor is, for example, 1: 100.

また、以上の実施形態では、図1に示すようにプローブ10はむき出しの状態としたが、周囲に存在する導体等の影響を受けることが想定されるので、例えば、プローブ10を図示しないシールドケース等に収容するようにしてもよい。   In the above embodiment, the probe 10 is exposed as shown in FIG. 1. However, since it is assumed that the probe 10 is affected by the surrounding conductors, for example, a shield case (not shown) is shown. Or the like.

また、以上の実施形態では、プローブ10と基板30との位置決め機構については言及していないが、これらの位置関係によってはキャパシタの素子値が変化することが考えられるので、これらに対して位置決め機構を設けるようにしてもよい。具体的には、グランドパッド33,34に対して4つのグランドピン14が挿入される4つの凹部を設け、これら4つの凹部と4つのグランドピン14とが係合することにより、位置決めがなされるようにしてもよい。そのような構成によれば、素子値を安定化することにより、より正確に測定を行うとこができる。   In the above embodiment, the positioning mechanism between the probe 10 and the substrate 30 is not mentioned, but it is considered that the element value of the capacitor changes depending on the positional relationship between them. May be provided. Specifically, four recesses into which the four ground pins 14 are inserted are provided to the ground pads 33 and 34, and the positioning is performed by engaging these four recesses with the four ground pins 14. You may do it. According to such a configuration, it is possible to perform measurement more accurately by stabilizing the element value.

また、以上の実施形態では、測定対象基板の信号線、グランドパッド133,134が、図10(A)に示される形状の場合を例に挙げて説明したが、例えば、図10(B)に示されるような、特定の周波数でショートと見なせる、ラディアルスタブを用いたものでも良い。その際グランドパッドについては、測定対象が、インピーダンス変化によって発振等の不具合を起こさないように適宜形状を定める。   Further, in the above embodiment, the case where the signal line of the measurement target substrate and the ground pads 133 and 134 have the shape shown in FIG. 10A has been described as an example. For example, FIG. As shown, a radial stub that can be regarded as a short circuit at a specific frequency may be used. At this time, the shape of the ground pad is appropriately determined so that the measurement target does not cause problems such as oscillation due to impedance change.

また、以上の実施形態では、共振周波数を測定対象となる信号の周波数とは異なる周波数としているが、測定対象がインピーダンス変化によって発振等の不具合を起こさないようにプローブ10、信号線132、または、グランドパッド133,134の形状を適宜定めることが望ましい。   In the above embodiment, the resonance frequency is set to a frequency different from the frequency of the signal to be measured. However, the probe 10, the signal line 132, or the measurement target is not caused to cause problems such as oscillation due to impedance change. It is desirable to determine the shapes of the ground pads 133 and 134 as appropriate.

また、以上の実施形態では、LC共振回路を用いた数値の設計を説明したが、λ/4線路を用いたカプラの手法を用いて各部品の寸法を決めても良い。   In the above embodiment, the numerical design using the LC resonance circuit has been described. However, the dimensions of each component may be determined using a coupler method using a λ / 4 line.

なお、以上の実施形態では、測定装置については言及していないが、プローブ10の接続ケーブル20が接続される測定装置としては、例えば、スペクトラムアナライザやオシロスコープ等がある。もちろん、これ以外の測定装置であってもよい。   In the above embodiment, the measurement apparatus is not mentioned, but examples of the measurement apparatus to which the connection cable 20 of the probe 10 is connected include a spectrum analyzer and an oscilloscope. Of course, other measuring devices may be used.

10 プローブ
11 誘電体ブロック
12 導体板(LC共振回路)
12a 主板(C成分)
12b 副板(L成分)
13 導体板
14 グランドピン(接地機構)
20 接続ケーブル
22 外側導体
24 中心導体
30 基板
32 信号線
33,34 グランドパッド
10 Probe 11 Dielectric block 12 Conductor plate (LC resonance circuit)
12a Main plate (C component)
12b Sub-plate (L component)
13 Conductor plate 14 Ground pin (grounding mechanism)
20 Connection cable 22 Outer conductor 24 Center conductor 30 Substrate 32 Signal line 33, 34 Ground pad

Claims (7)

測定対象から信号を取得し、接続ケーブルを介して測定装置に供給するプローブにおいて、
前記測定対象と前記接続ケーブルの間に設けられたLC直列共振回路を有し、かつ、前記測定対象のグランド配線と、前記接続ケーブルの外側導体とを接続するための接地機構を有し、
当該LC直列共振回路の共振周波数は、測定対象となる信号の周波数とは異なる周波数であって、前記信号の周波数における前記LC直列共振回路のインピーダンスと前記測定装置の入力インピーダンスとの比が、当該プローブの所望の減衰比と等しくなるように設定されていることを特徴とするプローブ。
In the probe that acquires the signal from the measurement object and supplies it to the measurement device via the connection cable,
An LC series resonance circuit provided between the measurement object and the connection cable, and a grounding mechanism for connecting the ground wiring of the measurement object and an outer conductor of the connection cable;
The resonance frequency of the LC series resonance circuit is a frequency different from the frequency of the signal to be measured, and the ratio between the impedance of the LC series resonance circuit and the input impedance of the measurement device at the frequency of the signal is A probe that is set to be equal to a desired attenuation ratio of the probe.
前記LC直列共振回路のC成分は、前記信号が伝播される信号線と対向する位置に配置された導体板と、前記信号線と前記導体板との間に配置された誘電体ブロックと、を有していることを特徴とする請求項1に記載のプローブ。   The LC component of the LC series resonance circuit includes a conductor plate disposed at a position facing a signal line through which the signal is propagated, and a dielectric block disposed between the signal line and the conductor plate. The probe according to claim 1, wherein the probe is provided. 前記LC直列共振回路のL成分は、前記導体板に一端が接続され、他端が前記接続ケーブルの中心導体に接続されたマイクロストリップラインを有していることを特徴とする請求項2に記載のプローブ。   The L component of the LC series resonant circuit has a microstrip line having one end connected to the conductor plate and the other end connected to a center conductor of the connection cable. Probe. 前記LC直列共振回路は、Q値を調整するための抵抗成分を有していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプローブ。   The probe according to any one of claims 1 to 3, wherein the LC series resonance circuit has a resistance component for adjusting a Q value. 請求項1乃至4のいずれか1項を有するプローブを備えることを特徴とする測定装置。   A measuring apparatus comprising a probe having any one of claims 1 to 4. 請求項1乃至4のいずれか1項に記載するプローブの測定対象となる回路基板であって、測定を行う際に前記接地機構が接触されるグランド構造を有することを特徴とする回路基板。   5. The circuit board as a measurement target of the probe according to claim 1, wherein the circuit board has a ground structure with which the grounding mechanism is contacted when performing measurement. 前記グランド構造は、測定対象となる信号線の近傍に配置されたグランドパッドであることを特徴とする請求項6に記載の回路基板。   The circuit board according to claim 6, wherein the ground structure is a ground pad disposed in the vicinity of a signal line to be measured.
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