JP2012204328A

JP2012204328A - Organic electroluminescent element and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP2012204328A
Application number: JP2011071059A
Authority: JP
Inventors: Akio Nakamura; 彰男中村
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2011-03-28
Filing date: 2011-03-28
Publication date: 2012-10-22

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a barrier substrate and manufacturing method which can restrict degradation of an organic EL element even when it comes in a hollow encapsulated structure using flat glass, and also can prevent damage to an organic EL element by deflection in sealing glass and can form an organic functional material using a letterpress printing method.SOLUTION: An organic electroluminescent element includes a first and a second barrier rib shaped like a lattice, which are formed on a substrate; an organic light-emitting medium layer containing at least a first and a second electrode formed in regions divided by the first and the second barrier ribs and at least an organic light-emitting material; and point-like spacers at intersections of the lattice-shaped barrier ribs. The organic electroluminescent element is characterized in that the cross sectional shape of the point-like spacers is reverse tapered.

Description

本発明は印刷法により薄膜を形成された印刷体に係り、特に格子状隔壁により区画された被印刷基板に対し機能性有機薄膜を形成する方法に関する。中でも情報表示端末などのディスプレイや面発光光源として幅広い用途が期待される有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と称する）に関する。 The present invention relates to a printing body on which a thin film is formed by a printing method, and more particularly to a method for forming a functional organic thin film on a substrate to be printed partitioned by lattice-like partition walls. In particular, the present invention relates to an organic electroluminescence element (hereinafter referred to as an organic EL element) that is expected to be widely used as a display such as an information display terminal or a surface light source.

近年、情報表示端末のディスプレイ用途として、大小の光学式表示装置が使用されるようになってきている。中でも、有機ＥＬ素子を用いた表示装置は、自発光型であるために応答速度が速く、消費電力が低いことから、次世代のディスプレイとして注目されている。有機ＥＬ素子は、有機発光材料を含む発光層を、第一の電極と第二の電極で挟んだ単純な基本構造である。そして、電極間に電圧を印加し、一方の電極から注入されるホールと、他方の電極から注入される電子とが発光層内で再結合する際に生じる光を画像表示や光源として用いる。 In recent years, large and small optical display devices have been used for display applications of information display terminals. Among them, a display device using an organic EL element has been attracting attention as a next-generation display because it is self-luminous and has a high response speed and low power consumption. An organic EL element has a simple basic structure in which a light emitting layer containing an organic light emitting material is sandwiched between a first electrode and a second electrode. A voltage is applied between the electrodes, and light generated when holes injected from one electrode and electrons injected from the other electrode recombine in the light emitting layer is used as an image display or a light source.

有機ＥＬ素子は、大気中の水分や酸素などで劣化することが知られており、ザグリガラスからなる封止基板で封止し、内部に乾燥窒素と乾燥剤を内包する方法が一般的に知られている（特許文献１）。 An organic EL element is known to be deteriorated by moisture or oxygen in the atmosphere, and a method of sealing with a sealing substrate made of counterbore glass and enclosing dry nitrogen and a desiccant inside is generally known. (Patent Document 1).

しかし、ザグリガラスは、ケミカルエッチング法などを用いて掘り込むために加工費が高いという問題や大型化が困難である。このために、平板ガラスを用いることが好ましい。しかし、平板ガラスの周辺部にシール剤を形成すると（特許文献２）、シール剤の厚みを１０μ程度で形成する際、中空部の隙間が狭く乾燥剤を設けにくいといった問題や、封止基板の撓みにより、有機ＥＬ素子が損傷を受け、点欠陥や線欠陥の原因になるといった問題があった。逆に、シール剤の厚みを厚くすると、端部からの水分の浸入が多くなり、有機ＥＬ素子の長期にわたる劣化抑制が難しい。 However, the counterbore glass is dug using a chemical etching method or the like, so that the processing cost is high and it is difficult to increase the size. For this reason, it is preferable to use flat glass. However, when a sealing agent is formed on the periphery of the flat glass (Patent Document 2), when forming the sealing agent with a thickness of about 10 μm, there is a problem that the gap between the hollow portions is narrow and it is difficult to provide a desiccant. Due to the bending, the organic EL element is damaged, causing a point defect or a line defect. On the contrary, when the thickness of the sealing agent is increased, moisture permeates from the end portion, and it is difficult to suppress deterioration of the organic EL element over a long period of time.

このような問題を解決する手段として、基板もしくは封止基板にスペーサーを形成する方法がある（特許文献３）。しかし、封止基板にスペーサーを設けた場合、有機ＥＬ素子が形成された基板と封止基板を貼合すると、第二電極層にスペーサーが接触するために、第二電極層が損傷を受けて表示不良を起こすという問題があり、また、封止基板側のスペーサーと、基板側の隔壁のアライメン貼合が困難であるといった問題がある。 As a means for solving such a problem, there is a method of forming a spacer on a substrate or a sealing substrate (Patent Document 3). However, when the spacer is provided on the sealing substrate, the second electrode layer is damaged because the spacer contacts the second electrode layer when the substrate on which the organic EL element is formed and the sealing substrate are bonded. There is a problem that a display defect occurs, and there is a problem that alignment of the spacer on the sealing substrate side and the partition on the substrate side is difficult.

一方、基板側にスペーサーを設けた場合、凸版印刷法のような版を用いる印刷を用いると、印刷版とスペーサーが接触し、印刷法による有機発光媒体層の形成工程において印刷不良が生じ、パネルの表示不良が生じるといった問題があり、また、第二電極層の形成工程において、スペーサー上にも第二電極層が形成されてしまうために、封止基板を貼合した際に、スペーサー上の第二電極が接触し損傷を受け、電流リークによる表示不良の原因になるといった問題があった。 On the other hand, when a spacer is provided on the substrate side, if printing using a plate such as a relief printing method is used, the printing plate and the spacer come into contact with each other, and printing defects occur in the formation process of the organic light emitting medium layer by the printing method. In addition, since the second electrode layer is also formed on the spacer in the step of forming the second electrode layer, when the sealing substrate is bonded, the second electrode layer is formed on the spacer. There is a problem in that the second electrode contacts and is damaged, causing display failure due to current leakage.

特開2011-008922号公報（キャップ封止）JP 2011-008922 A (cap sealing) 特開2007-059094号公報（平板端部シール封止）JP 2007-059094 A (Plate edge seal sealing) 特開2007-095611号公報（スペーサーの封止）JP 2007-095611 (Spacer sealing)

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、平板ガラスを用いた中空封止構造でも有機ＥＬ素子の劣化を抑制することができ、また封止ガラスの撓みによる有機ＥＬ素子への損傷を防ぐことができ、凸版印刷法を用いて有機機能材料を形成できる隔壁基板および製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and even a hollow sealing structure using flat glass can suppress deterioration of the organic EL element, and damage to the organic EL element due to bending of the sealing glass. It is an object of the present invention to provide a partition wall substrate and a manufacturing method capable of forming an organic functional material using a relief printing method.

上記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、基板と、前記基板上に設けられた格子状の第一隔壁及び第二隔壁と、前記第一隔壁及び第二隔壁により区画された領域内に形成された少なくとも第一電極、第二電極、及び少なくとも有機発光材料を含む有機発光媒体層と、前記格子状の第一隔壁及び第二隔壁の交点に点状スペーサーを有する有機エレクトロルミネッセンス素子であって、点状スペーサーの断面形状が逆テーパー形状であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
請求項２に係る発明は、隣接する第一隔壁間の距離が、隣接する第二隔壁間の距離の１／３である事を特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子である。
請求項３に係る発明は、第一隔壁よりも、第二隔壁の線幅が広い事を特徴とする請求項１、２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子である。
請求項４に係る発明は、点状スペーサーが、吸湿材料からなることを特徴とする請求項１、２，３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子である。
請求項５に係る発明は、請求項１〜４に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を有する基板と封止基板が周辺部で貼合されてなり、基板と封止基板の間が中空構造であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
請求項６に係る発明は、点状スペーサーが封止基板に接していることを特徴とする請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子である。
請求項７に係る発明は、基板上に第一電極を形成する工程と、
前記第一電極の端部を覆うように格子状の第一隔壁及び第二隔壁を形成する工程と、
前記格子状の第一隔壁及び第二隔壁の交点に、点状スペーサーを形成する工程と、
第二隔壁に平行方向にライン状凸版を用いた印刷法により、少なくとも第一隔壁及び第二隔壁に区画された領域内の第一電極上に、有機発光媒体層を形成する工程と、
第一隔壁に平行方向にライン状凸版を用いた印刷法により、少なくとも第一隔壁及び第二隔壁に区画された領域内の第一電極上に、少なくとも１種類の有機発光媒体層を形成する工程と、
前記有機発光媒体層上に第二電極を形成する工程と、
からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、第一の有機発光媒体層と第二の有機発光媒体層の形成に用いるライン状凸版の幅は、それぞれの印刷方向に対して、第一隔壁及び第二隔壁に区画された領域の幅とほぼ同じ幅であり、点状スペーサーに接触しない幅の印刷版であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
請求項８に係る発明は、請求項７に記載した有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、少なくとも第二電極を形成する工程の前に、点状スペーサーをベーキングする工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。 In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 is partitioned by a substrate, a grid-like first partition and a second partition provided on the substrate, and the first partition and the second partition. Organic electroluminescence having an organic light emitting medium layer including at least a first electrode, a second electrode, and at least an organic light emitting material formed in a region, and a dot-like spacer at an intersection of the lattice-shaped first barrier rib and the second barrier rib An organic electroluminescence element, wherein the cross-sectional shape of the point spacer is an inversely tapered shape.
The invention according to claim 2 is the organic electroluminescence element according to claim 1, wherein the distance between the adjacent first partition walls is 1/3 of the distance between the adjacent second partition walls.
The invention according to claim 3 is the organic electroluminescence element according to claim 1 or 2, characterized in that the line width of the second partition is wider than that of the first partition.
The invention according to claim 4 is the organic electroluminescence element according to claims 1, 2, and 3, wherein the point spacer is made of a hygroscopic material.
In the invention according to claim 5, the substrate having the organic electroluminescence element according to claims 1 to 4 and the sealing substrate are bonded together at the periphery, and the space between the substrate and the sealing substrate is a hollow structure. It is an organic electroluminescent element characterized by these.
The invention according to claim 6 is the organic electroluminescence element according to claim 5, wherein the dot-shaped spacer is in contact with the sealing substrate.
The invention according to claim 7 is a step of forming a first electrode on a substrate;
Forming a grid-like first partition and a second partition so as to cover an end of the first electrode;
Forming a point spacer at the intersection of the lattice-shaped first partition and the second partition;
A step of forming an organic light emitting medium layer on the first electrode in at least a region partitioned by the first partition and the second partition by a printing method using a line-shaped relief plate in a direction parallel to the second partition;
A step of forming at least one kind of organic light emitting medium layer on the first electrode in at least a region partitioned by the first partition and the second partition by a printing method using a line-shaped relief plate in a direction parallel to the first partition. When,
Forming a second electrode on the organic light emitting medium layer;
A method for producing an organic electroluminescence device comprising: a first partition wall having a width corresponding to each printing direction, the width of the line-shaped relief plate used for forming the first organic light emitting medium layer and the second organic light emitting medium layer; And a printing plate having a width that is substantially the same as the width of the region partitioned by the second partition and does not contact the dot-like spacer.
The invention according to claim 8 is an organic electroluminescence device manufacturing method according to claim 7, characterized in that it includes a step of baking a point spacer before at least the step of forming the second electrode. It is a manufacturing method of an electroluminescent element.

本発明によれば、格子状隔壁の交点に、吸湿性の逆テーパー状の点状スペーサーを設けることにより、凸版印刷法による有機機能薄膜の形成に影響がなく、また逆テーパー形状であるため点状スペーサー上に形成された第二電極が膜切れし、スペーサー上の第二電極は電気的に孤立するため封止ガラスと接触しても電気的な不具合がなく、さらには吸湿性を有する点状スペーサーが第二電極に被覆されないことで外部から侵入した水分を捕集でき、長期にわたり有機ＥＬ素子の劣化を抑制できるようになる。 According to the present invention, by providing a hygroscopic reverse-tapered point spacer at the intersection of the grid-like partition walls, there is no influence on the formation of the organic functional thin film by the relief printing method, and the reverse taper shape is used. The second electrode formed on the spacer is cut, and the second electrode on the spacer is electrically isolated, so there is no electrical failure even when it comes into contact with the sealing glass, and it has hygroscopicity. By not covering the second electrode with the second spacer, moisture entering from the outside can be collected, and deterioration of the organic EL element can be suppressed over a long period of time.

本発明における有機エレクトロルミネッセンス素子の断面構造の一例である。It is an example of the cross-sectional structure of the organic electroluminescent element in this invention. 本発明における隔壁の斜視図の一例である。It is an example of the perspective view of the partition in this invention. 本発明において、凸版印刷を用いた隔壁へのインクの転写図の一例である。In this invention, it is an example of the transfer figure of the ink to the partition using relief printing.

以下、図面を参照して、本発明の一実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図面は、本発明の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さ、寸法等は実際のものとは異なる。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The drawings referred to in the following description are for explaining the configuration of the present invention, and the size, thickness, dimensions, and the like of each part shown in the drawings are different from the actual ones.

図１〜３に示すように、本発明の印刷体である有機ＥＬ素子１０は基板１１と、基板上に設けられた隔壁１３と逆テーパー形状の点状スペーサー１４、隔壁に区画された領域内に形成された有機発光媒体層１５を具備し、前記隔壁は第一直線に平行な第一隔壁と第二直線に平行な第二隔壁から形成された格子状をしている。有機発光媒体層１５の下方には第一電極１２が、上方には第二電極１６が設けられ、第一電極１２と第二電極１６が有機発光媒体層１５を挟む構造となっている。さらに、第二電極１６上には有機発光媒体層１５を外部環境から保護するために中空部を介して封止基板１７が接着層１８を介して貼合せられる。前記有機発光媒体層は、発光色に関係なく全画素に形成する場合には第二隔壁に対応した画線部を有する印刷版を用いた印刷法により形成され、ＲＧＢ発光色を順に形成する場合には第一隔壁に対応した画線部を有する印刷版を用いた印刷法により形成される。 As shown in FIGS. 1 to 3, the organic EL device 10 which is a printed material of the present invention includes a substrate 11, partition walls 13 provided on the substrate, reverse tapered spacers 14, and a region partitioned by the partition walls. The barrier ribs are in the form of a lattice formed of a first barrier rib parallel to the first straight line and a second barrier rib parallel to the second straight line. A first electrode 12 is provided below the organic light emitting medium layer 15 and a second electrode 16 is provided above the organic light emitting medium layer 15. The first electrode 12 and the second electrode 16 sandwich the organic light emitting medium layer 15. Furthermore, a sealing substrate 17 is bonded to the second electrode 16 via an adhesive layer 18 through a hollow portion in order to protect the organic light emitting medium layer 15 from the external environment. The organic light emitting medium layer is formed by a printing method using a printing plate having an image line portion corresponding to the second partition when formed on all pixels regardless of the light emission color, and when RGB light emission colors are sequentially formed Is formed by a printing method using a printing plate having an image line portion corresponding to the first partition.

＜基板＞
基板１１は本発明の印刷体の支持体となるものである。基板１１の材料としては絶縁性を有し寸法安定性に優れた基板であれば如何なる基板も使用することができる。例えば、ガラスや石英、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシート、または、これらプラスチックフィルムやシートに酸化珪素、酸化アルミニウム等の金属酸化物や、弗化アルミニウム、弗化マグネシウム等の金属弗化物、窒化珪素、窒化アルミニウムなどの金属窒化物、酸窒化珪素などの金属酸窒化物、アクリル樹脂やエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂などの高分子樹脂膜を単層もしくは積層させた透光性基材や、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、シート、板や、前記プラスチックフィルムやシートにアルミニウム、銅、ニッケル、ステンレスなどの金属膜を積層させた非透光性基材などを用いることができる。光取出しをどちらの面から行うかに応じて基材の透光性を選択すればよく、色も特に限定されるものではない。これらの材料からなる基板は、有機ＥＬ素子内への水分の侵入を避けるために、無機膜やフッ素樹脂層を形成して、防湿処理や疎水性処理を施してあることが好ましい。特に、有機発光媒体への水分の侵入を避けるために、基板における含水率およびガス透過係数を小さくすることが好ましい。 <Board>
The board | substrate 11 becomes a support body of the printing body of this invention. As the material of the substrate 11, any substrate can be used as long as it is an insulating material and excellent in dimensional stability. For example, plastic films and sheets such as glass, quartz, polypropylene, polyethersulfone, polycarbonate, cycloolefin polymer, polyarylate, polyamide, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc., or oxidation to these plastic films and sheets Metal oxides such as silicon and aluminum oxide, metal fluorides such as aluminum fluoride and magnesium fluoride, metal nitrides such as silicon nitride and aluminum nitride, metal oxynitrides such as silicon oxynitride, acrylic resins and epoxy resins Translucent base material with a single layer or laminated polymer resin film such as silicone resin or polyester resin, metal foil such as aluminum or stainless steel, sheet, plate, aluminum on the plastic film or sheet It can be used um, copper, nickel, stainless steel and metal film non-translucent substrate as a laminate of such. What is necessary is just to select the translucency of a base material according to which surface light extraction is performed, and a color is not specifically limited, either. A substrate made of these materials is preferably subjected to moisture-proofing treatment or hydrophobic treatment by forming an inorganic film or a fluororesin layer in order to prevent moisture from entering the organic EL element. In particular, in order to avoid intrusion of moisture into the organic light emitting medium, it is preferable to reduce the moisture content and gas permeability coefficient in the substrate.

また、有機ＥＬ素子を形成する場合には、上記基板１１として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を形成したアクティブ駆動方式用基板を用いても良い。本発明の印刷体をアクティブ駆動型有機ＥＬ素子とする場合には、ＴＦＴ上に、平坦化層が形成してあるとともに、平坦化層上に有機ＥＬ素子の下部電極（第一電極１２）が設けられており、かつ、ＴＦＴと下部電極とが平坦化層に設けたコンタクトホールを介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、ＴＦＴと、有機ＥＬ素子との間で、優れた電気絶縁性を得ることができる。ＴＦＴや、その上方に構成される有機ＥＬ素子は支持体で支持される。支持体としては機械的強度や、寸法安定性に優れていることが好ましく、具体的には先に基板として述べた材料を用いることができる。支持体上に設ける薄膜トランジスタは、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、ボトムゲート型、コプレーナ型等の公知の構造が挙げられる。 In the case of forming an organic EL element, an active drive system substrate in which a thin film transistor (TFT) is formed may be used as the substrate 11. When the printed body of the present invention is an active drive organic EL element, a planarization layer is formed on the TFT, and the lower electrode (first electrode 12) of the organic EL element is formed on the planarization layer. It is preferable that the TFT and the lower electrode are electrically connected via a contact hole provided in the planarization layer. By comprising in this way, the outstanding electrical insulation can be obtained between TFT and an organic EL element. The TFT and the organic EL element formed above the TFT are supported by a support. The support is preferably excellent in mechanical strength and dimensional stability. Specifically, the materials described above as the substrate can be used. As the thin film transistor provided on the support, a known thin film transistor can be used. Specifically, a thin film transistor mainly including an active layer in which a source / drain region and a channel region are formed, a gate insulating film, and a gate electrode can be given. The structure of the thin film transistor is not particularly limited, and examples thereof include known structures such as a staggered type, an inverted staggered type, a top gate type, a bottom gate type, and a coplanar type.

活性層は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフエンオリゴマー、ポリ（ｐ−フェリレンビニレン）等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマＣＶＤ法により積層し、イオンドーピングする方法；ＳｉＨ_４ガスを用いてＬＰＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法；Ｓｉ_２Ｈ_６ガスを用いてＬＰＣＶＤ法により、また、ＳｉＨ_４ガスを用いてＰＥＣＶＤ法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法（低温プロセス）；減圧ＣＶＤ法又はＬＰＣＶＤ法によりポリシリコンを積層し、１０００℃以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にｎ^＋ポリシリコンのゲート電極を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法（高温プロセス）等が挙げられる。 The active layer is not particularly limited, and examples thereof include inorganic semiconductor materials such as amorphous silicon, polycrystalline silicon, microcrystalline silicon, cadmium selenide, thiophene oligomers, poly (p-ferylene vinylene), and the like. It can be formed of an organic semiconductor material. These active layers are formed by, for example, laminating amorphous silicon by plasma CVD, ion doping; forming amorphous silicon by LPCVD using SiH ₄ gas, and crystallizing amorphous silicon by solid phase growth. After silicon is obtained, ion doping is performed by ion implantation; amorphous silicon is formed by LPCVD using Si ₂ H ₆ gas, or PECVD using SiH ₄ gas, and a laser such as an excimer laser is used. After annealing and crystallizing amorphous silicon to obtain polysilicon, a method of ion doping by ion doping (low temperature process); polysilicon is deposited by low pressure CVD or LPCVD, and thermally oxidized at 1000 ° C. or higher Gate break Film is formed, a gate electrode of the n ⁺ polysilicon is formed thereon, then, a method of ion doping (high temperature process), and the like by an ion implantation method.

ゲート絶縁膜としては、ゲート絶縁膜として使用されている公知のものを用いることができ、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ_２；ポリシリコン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ_２等を用いることができる。ゲート電極としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅等の金属；チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属；ポリシリコン；高融点金属のシリサイド；ポリサイド；等が挙げられる。薄膜トランジスタは、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が３つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、ＬＤＤ構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、１つの画素中に２つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。 As the gate insulating film, a known one used as a gate insulating film can be used. For example, SiO ₂ formed by PECVD method, LPCVD method, etc .; SiO ₂ obtained by thermally oxidizing a polysilicon film Etc. can be used. As a gate electrode, what is normally used as a gate electrode can be used, for example, metals, such as aluminum and copper; refractory metals, such as titanium, tantalum, and tungsten; polysilicon; silicide of refractory metals; Polycide; and the like. The thin film transistor may have a single gate structure, a double gate structure, or a multi-gate structure having three or more gate electrodes. Moreover, you may have a LDD structure and an offset structure. Further, two or more thin film transistors may be arranged in one pixel.

本発明の印刷体を有機ＥＬ素子として形成する場合には、ＴＦＴが有機ＥＬ素子のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、トランジスタのドレイン電極と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極１２）が電気的に接続されている。トップエミッション構造とする場合には画素電極は光を反射する金属を用いる必要があり、ボトムエミッション構造とする場合には画素電極は光を透過する材料を用いる必要がある。薄膜トランジスタとドレイン電極と有機ＥＬ素子の画素電極１２との接続は、平坦化膜を貫通するコンタクトホール内に形成された接続配線を介して行われる。 When the printed body of the present invention is formed as an organic EL element, the TFT needs to be connected so as to function as a switching element of the organic EL element. The drain electrode of the transistor and the pixel electrode (first electrode of the organic EL element) One electrode 12) is electrically connected. In the case of the top emission structure, the pixel electrode needs to use a metal that reflects light. In the case of the bottom emission structure, the pixel electrode needs to use a material that transmits light. The thin film transistor, the drain electrode, and the pixel electrode 12 of the organic EL element are connected through a connection wiring formed in a contact hole that penetrates the planarization film.

平坦化膜の材料についてはＳｉＯ_２、スピンオンガラス、ＳｉＮ（Ｓｉ_３Ｎ_４）、ＴａＯ（Ｔａ_２Ｏ_５）等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。これらの材料に合わせてスピンコーティング、ＣＶＤ、蒸着法等を選択できる。必要に応じて、平坦化層として感光性樹脂を用いフォトリソグラフィーの手法により、あるいは一旦全面に平坦化層を形成後、下層の薄膜トランジスタに対応した位置にドライエッチング、ウェットエッチング等でコンタクトホールを形成する。コンタクトホールはその後導電性材料で埋めて平坦化層上層に形成される画素電極との導通を図る。平坦化層の厚みは下層のＴＦＴ、コンデンサ、配線等を覆うことができればよく、厚みは数μｍ、例えば３μｍ程度あればよい。 Regarding the material of the planarizing film, inorganic materials such as SiO ₂ , spin-on glass, SiN (Si ₃ N ₄ ), TaO (Ta ₂ O ₅ ), organic materials such as polyimide resin, acrylic resin, photoresist material, and black matrix material Etc. can be used. Spin coating, CVD, vapor deposition, etc. can be selected according to these materials. If necessary, contact holes are formed by dry etching, wet etching, etc. at a position corresponding to the lower layer thin film transistor by photolithography using a photosensitive resin as the planarizing layer, or once the planarizing layer is formed on the entire surface. To do. The contact hole is then filled with a conductive material to establish conduction with the pixel electrode formed in the upper layer of the planarization layer. The thickness of the planarizing layer is not limited as long as it can cover the lower TFT, capacitor, wiring, etc., and the thickness may be several μm, for example, about 3 μm.

＜第一電極＞
基板１１の上に第一電極１２を成膜し、必要に応じてパターニングを行なう。第一電極は第一隔壁１３１及び第二隔壁１３２によって区画された領域１３３にあり、各画素に対応した画素電極となる。また第一電極１３１と第二電極１３２の交点に点状スペーサー１４１を設けてある。 <First electrode>
A first electrode 12 is formed on the substrate 11 and patterned as necessary. The first electrode is in a region 133 defined by the first partition wall 131 and the second partition wall 132, and becomes a pixel electrode corresponding to each pixel. In addition, a point spacer 141 is provided at the intersection of the first electrode 131 and the second electrode 132.

第一電極１２の材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物や、金、白金などの金属材料や、これら金属酸化物や金属材料の微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などに分散した微粒子分散膜を、単層もしくは積層したものをいずれも使用することができる。第一電極１２を陽極とする場合にはＩＴＯなどの透明性と導電性を有しかつ仕事関数の高い材料を選択することが好ましい。下方から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション構造の場合は透光性のある材料を選択する必要がある。必要に応じて、第一電極１２の配線抵抗を低くするために、銅やアルミニウムなどの金属材料を補助電極として併設してもよい。 Examples of the material of the first electrode 12 include metal composite oxides such as ITO (indium tin composite oxide), indium zinc composite oxide, and zinc aluminum composite oxide, metal materials such as gold and platinum, and these metal oxides. Alternatively, a single layer or a laminate of fine particle dispersion films in which fine particles of a metal material are dispersed in an epoxy resin or an acrylic resin can be used. When the first electrode 12 is used as an anode, it is preferable to select a material having transparency and conductivity, such as ITO, and having a high work function. In the case of a so-called bottom emission structure in which light is extracted from below, it is necessary to select a light-transmitting material. If necessary, a metal material such as copper or aluminum may be provided as an auxiliary electrode in order to reduce the wiring resistance of the first electrode 12.

第一電極１２の形成方法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの乾式成膜法や、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの湿式成膜法などを用いることができる。第一電極１２のパターニング方法としては、材料や成膜方法に応じて、マスク蒸着法、フォトリソグラフィー法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法などの既存のパターニング法を用いることができる。基板としてＴＦＴを形成した物を用いる場合は下層の画素に対応して導通を図ることができるように形成する。 As the formation method of the first electrode 12, depending on the material, dry film forming methods such as resistance heating vapor deposition method, electron beam vapor deposition method, reactive vapor deposition method, ion plating method, sputtering method, gravure printing method, screen A wet film forming method such as a printing method can be used. As a patterning method for the first electrode 12, an existing patterning method such as a mask vapor deposition method, a photolithography method, a wet etching method, or a dry etching method can be used depending on the material and the film forming method. In the case of using a substrate on which a TFT is formed as a substrate, it is formed so that conduction can be achieved corresponding to a lower pixel.

＜隔壁＞
本発明の隔壁１３は画素に対応した発光領域１３３を区画するように形成する。基体が第一電極１２を備えている場合は第一電極１２の端部を覆うように形成するのが好ましい。隔壁１３は第一隔壁１３１と第二隔壁１３２から構成され、特にアクティブマトリクス型有機ＥＬ素子の場合には、第一隔壁１３１と第二隔壁１３２は互いに直交するよう形成され、第一隔壁と第二隔壁により第一電極１２は格子状に区画される（図２）。通常のディスプレイはＲＧＢ三原色で１画素を形成する場合ため、図２に示すように第一隔壁１３１の隣接間距離に対し、第二隔壁１３２の隣接間距離を３倍にする。図２の矢印Ａ−Ｂは第一隔壁１３１と平行であり、ＲＧＢ印刷色を順に塗り分ける場合には印刷は矢印Ａ−Ｂの方向に行なわれる。有機機能性薄膜の印刷に用いる凸版上の凸部は第一隔壁１３１と平行な直線状に形成され、有機機能性薄膜の印刷は凸版印刷ラインが第一隔壁１３１と平行に配置され、第二隔壁１３２を乗り越えながら第一隔壁１３１及び第二隔壁１３２と接するように行なわれる。また、正孔輸送層などＲＧＢ共通の有機機能薄膜を形成する場合には、矢印Ａ−Ｂと直交方向の第二隔壁と平行に凸版印刷ラインを配置され、第一隔壁を乗り上げながら行われる。第一隔壁１３１と第二隔壁１３２は同時に、同一方法により、同一形状で形成することができるが、第一隔壁と第二隔壁の幅や高さは適宜変えても良い。 <Partition wall>
The partition wall 13 of the present invention is formed so as to partition the light emitting region 133 corresponding to the pixel. When the substrate includes the first electrode 12, it is preferably formed so as to cover the end of the first electrode 12. The partition wall 13 includes a first partition wall 131 and a second partition wall 132. In particular, in the case of an active matrix organic EL element, the first partition wall 131 and the second partition wall 132 are formed so as to be orthogonal to each other. The first electrode 12 is partitioned in a lattice shape by the two partition walls (FIG. 2). Since a normal display forms one pixel with the three primary colors of RGB, as shown in FIG. 2, the adjacent distance between the second partitions 132 is tripled with respect to the adjacent distance between the first partitions 131. The arrow AB in FIG. 2 is parallel to the first partition 131, and printing is performed in the direction of the arrow AB when the RGB print colors are separately applied. The convex part on the relief printing used for printing the organic functional thin film is formed in a straight line parallel to the first partition 131, and the printing of the organic functional thin film is arranged in parallel with the first partition 131 and the second The first partition 131 and the second partition 132 are in contact with each other while overcoming the partition 132. Further, when an organic functional thin film common to RGB such as a hole transport layer is formed, the relief printing line is arranged in parallel with the second partition in the direction orthogonal to the arrows AB, and is carried on the first partition. The first partition 131 and the second partition 132 can be simultaneously formed in the same shape by the same method, but the width and height of the first partition and the second partition may be appropriately changed.

格子状の隔壁１３の形成方法としては、従来と同様、基体上に無機膜を一様に形成し、レジストでマスキングした後、ドライエッチングを行う方法や、基体上に感光性樹脂を積層し、フォトリソ法により所定のパターンとする方法が挙げられる。必要に応じて撥水剤を添加したり、プラズマやＵＶを照射して形成後にインクに対する撥液性を付与することもできる。 As a method for forming the lattice-shaped partition wall 13, as in the past, an inorganic film is uniformly formed on a substrate, masked with a resist, and then dry etching, or a photosensitive resin is laminated on the substrate, The method of setting it as a predetermined pattern by the photolithography method is mentioned. If necessary, a water repellent can be added, or plasma or UV can be irradiated to impart liquid repellency to the ink after formation.

隔壁１３の好ましい高さは０．１μｍ〜１０μｍであるが、あまり高すぎると凸版印刷版１９により画素領域１３３にインク２０が転写されにくくなるため、5μｍ以下であることがこのましく、隣接画素で混色しないように１μｍ以上であることが好ましい。 The preferable height of the partition wall 13 is 0.1 μm to 10 μm. However, if the height is too high, the ink 20 is not easily transferred to the pixel region 133 by the relief printing plate 19, and is preferably 5 μm or less. In order to prevent color mixing, the thickness is preferably 1 μm or more.

隔壁の好ましい幅は３μｍ〜５０μｍ程度であるが、隔壁の幅が大きくなりすぎると画素開口率が低下してしまい、また隔壁の幅が小さすぎると、後述するスペーサー１４の形成領域が限定され、印刷版と接触し印刷不良の原因となるので、１０μｍ以上であることが好ましい（図３）。 The preferable width of the partition wall is about 3 μm to 50 μm. However, if the width of the partition wall is too large, the pixel aperture ratio is decreased. If the partition wall width is too small, the formation region of the spacer 14 described later is limited. It is preferably 10 μm or more because it contacts the printing plate and causes printing defects (FIG. 3).

＜隔壁上のスペーサー＞
点状スペーサー１４は隔壁１３上に形成されるが、前述の通り、凸版印刷法による有機発光媒体層１５の形成工程において、第一隔壁１３１に沿って形成される工程と第二隔壁１３２に沿って形成される工程があるため、点状スペーサー１４は第一隔壁１３１と第二隔壁１３２の交点に形成しないと、点状スペーサー１４と印刷版１９が接触し印刷品質に支障が生じる。 <Spacer on partition wall>
The dot-like spacer 14 is formed on the partition wall 13. As described above, in the step of forming the organic light emitting medium layer 15 by the relief printing method, the step formed along the first partition wall 131 and the second partition wall 132 are formed. Therefore, unless the dot spacers 14 are formed at the intersections of the first partition walls 131 and the second partition walls 132, the dot spacers 14 and the printing plate 19 come into contact with each other, and the printing quality is hindered.

また、図１に示すとおり、第二陰極層１６の形成工程において、点状スペーサー１４上にも第二陰極層１６’が形成されてしまう。このため、点状スペーサー１４の断面形状を逆テーパー形状にすることにより、第二電極１６と１６’を膜切れできるため、点状スペーサー１４と第二電極１６’が封止基板１７と接触しても第二電極１６への電気的なダメージが無くなる。また、膜切れすることにより点状スペーサーの断面が第二電極１６により被覆されないため、吸湿性能を維持できる。この点状スペーサーにより、大型基板となり封止基板１７が撓んだとしても点状スペーサー１４の部分で支持し、中空構造を維持できるため、封止基板１７と有機ＥＬ素子１０との接触を防止することができる。 Further, as shown in FIG. 1, in the step of forming the second cathode layer 16, the second cathode layer 16 ′ is also formed on the dot spacer 14. For this reason, since the second electrodes 16 and 16 ′ can be cut by making the cross-sectional shape of the dot spacer 14 have an inversely tapered shape, the dot spacer 14 and the second electrode 16 ′ are in contact with the sealing substrate 17. However, electrical damage to the second electrode 16 is eliminated. Further, since the cross section of the dotted spacer is not covered with the second electrode 16 due to the film being cut, the moisture absorption performance can be maintained. Even if the sealing substrate 17 is bent due to the dot spacer, it is supported by the portion of the dot spacer 14 and can maintain a hollow structure, thereby preventing contact between the sealing substrate 17 and the organic EL element 10. can do.

また、点状スペーサー１４として、乾燥性の材料を用いることにより、中空部の水分除去や、接着層１８から侵入した水分を除去することができ、長期にわたり、有機ＥＬ素子１０の劣化を抑制することが可能である。材料および形成方法としては、乾燥剤を内包した樹脂を、フォトリソ法でパターニング形成したり、印刷法でパターニング形成したり、予め別の支持基材にパターニング形成したものを転写形成しても良い。樹脂として特に限定するものはないが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ノボラック樹脂など市販の光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、光感光性樹脂などを用いることができるが、断面形状として逆テーパー形状とするために、ネガ型の感光性樹脂を用いてフォトリソ形成することがより好ましい。 In addition, by using a dry material as the point spacer 14, it is possible to remove moisture from the hollow portion and moisture that has entered from the adhesive layer 18, and suppress deterioration of the organic EL element 10 over a long period of time. It is possible. As a material and a forming method, a resin containing a desiccant may be formed by patterning by a photolithographic method, patterned by a printing method, or previously formed by patterning on another support substrate. Although there is no particular limitation on the resin, commercially available photo-curing resin such as epoxy resin, acrylic resin, polyimide resin, novolac resin, thermosetting resin, photo-sensitive resin, etc. can be used, but the cross-sectional shape is reversed. In order to obtain a tapered shape, it is more preferable to perform photolithography using a negative photosensitive resin.

また、乾燥剤としては、ゼオライトやシリカゲルといった物理吸着性の乾燥剤や酸化バリウム、酸化カルシウムといった化学吸着性の乾燥剤を適宜用いることができるが、第二電極１６や封止基板１７の積層工程前に、一度吸着した水分を加熱により脱離できる物理吸着性の乾燥剤を用いることがより好ましい。 Further, as the desiccant, a physical adsorptive desiccant such as zeolite or silica gel or a chemically adsorbent desiccant such as barium oxide or calcium oxide can be used as appropriate, but the second electrode 16 and the sealing substrate 17 are laminated. It is more preferable to use a physical adsorbent desiccant that can desorb moisture once adsorbed by heating.

点状スペーサー１４の大きさとしては、隔壁１３の間隔と印刷版１９の幅の制約を受け印刷版１９と接触しない大きさであれば良く、適宜設計すれば良いが、封止基板１７と接触することを考慮すると少なくともΦ１０μｍ以上であると強度的に問題が生じない。 The size of the dot-like spacer 14 may be a size that does not come into contact with the printing plate 19 due to restrictions on the interval between the partition walls 13 and the width of the printing plate 19. Considering that, at least Φ10 μm or more does not cause a problem in strength.

また、点状スペーサー１４の高さは、隔壁１３との高さ合計が、中空構造と接着層１８の高さであり水分の侵入量に影響が出るため、総高さが５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。 Further, the total height of the point spacers 14 with the partition wall 13 is the height of the hollow structure and the adhesive layer 18 and affects the amount of moisture penetration, so the total height is more preferably 50 μm or less. Is 10 μm or less.

＜有機発光媒体層＞
次に、本発明の有機機能性薄膜として有機発光媒体層１５を形成する。本発明における有機発光媒体層１５としては、有機発光材料を含む単層膜、あるいは多層膜で形成することができる。多層膜で形成する場合の構成例としては、正孔輸送層、電子輸送性発光層または正孔輸送性発光層、電子輸送層からなる２層構成や正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層からなる３層構成、さらには、必要に応じて正孔又は電子注入機能と正孔又は電子輸送機能を分けたり、正孔又は電子の輸送をプロックする層などを挿入することにより、さらに多層形成することがより好ましい。なお、本発明中の有機発光層とは有機発光材料を含む層を指し、電荷輸送層とは正孔輸送層等それ以外の発光効率を上げるために形成されている層を指す。 <Organic luminescent medium layer>
Next, the organic light emitting medium layer 15 is formed as the organic functional thin film of the present invention. The organic light emitting medium layer 15 in the present invention can be formed of a single layer film or a multilayer film containing an organic light emitting material. Examples of the structure in the case of forming a multilayer film include a hole transport layer, an electron transporting light emitting layer or a hole transporting light emitting layer, a two-layer structure comprising an electron transport layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, and an electron transport. A three-layer structure consisting of layers, and further, by separating a hole or electron injection function and a hole or electron transport function as required, or by inserting a layer that blocks the transport of holes or electrons, etc. More preferably, it is formed. In addition, the organic light emitting layer in the present invention refers to a layer containing an organic light emitting material, and the charge transport layer refers to a layer formed to increase other light emission efficiency such as a hole transport layer.

正孔輸送層に用いられる正孔輸送材料としては、銅フタロシアニンやその誘導体、１，１−ビス（４−ジーｐ−トリアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルーＮ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニルー４，４’−ジアミンなどの芳香族アミンなどの低分子材料、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（以下、ＰＥＤＯＴ）や、ＰＥＤＯＴとポリスチレンスルホン酸（以下、ＰＳＳ）との混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などの高分子材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、Ｃｕ_２Ｏ、Ｍｎ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、Ａｇ_２Ｏ、ＭｏＯ_２、ＺｎＯ、ＴｉＯ、Ｔａ_２Ｏ_５、ＭｏＯ_３、ＷＯ_３、ＭｏＯ_３などの無機材料化合物などが挙げられる。 Examples of the hole transport material used for the hole transport layer include copper phthalocyanine and derivatives thereof, 1,1-bis (4-di-p-triaminophenyl) cyclohexane, N, N′-diphenyl-N, N′-bis ( Low molecular weight materials such as aromatic amines such as 3-methylphenyl) -1,1'-biphenyl-4,4'-diamine, polyaniline derivatives, polythiophene derivatives, polyvinylcarbazole derivatives, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (Hereinafter referred to as PEDOT), polymer materials such as a mixture of PEDOT and polystyrene sulfonic acid (hereinafter referred to as PSS) (PEDOT / PSS), polythiophene oligomer material, Cu ₂ O, Mn ₂ O ₃ , NiO, Ag ₂ O, inorganic materials such as _{_{_{MoO 2, ZnO, TiO, Ta}}} 2 O 5, MoO 3, WO 3, MoO 3 Such compounds, and the like.

有機発光層に用いられる有機発光材料としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノリノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス〔８−（パラ−トシル）アミノキノリン〕亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポルフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料や、ポリフルオレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリスピロなどの高分子材料や、これら高分子材料に前記低分子材料の分散または共重合した材料や、その他既存の高分子・低分子発光材料を用いることができる。 Organic light-emitting materials used for the organic light-emitting layer include 9,10-diarylanthracene derivatives, pyrene, coronene, perylene, rubrene, 1,1,4,4-tetraphenylbutadiene, tris (8-quinolinolato) aluminum complex, tris. (4-methyl-8-quinolinolato) aluminum complex, bis (8-quinolinolato) zinc complex, tris (4-methyl-5-trifluoromethyl-8-quinolinolato) aluminum complex, tris (4-methyl-5-cyano-) 8-quinolinolato) aluminum complex, bis (2-methyl-5-trifluoromethyl-8-quinolinolato) [4- (4-cyanophenyl) phenolate] aluminum complex, bis (2-methyl-5-cyano-8-quinolinolato) ) [4- (4-Cyanophenyl) phenoler ] Aluminum complex, tris (8-quinolinolato) scandium complex, bis [8- (para-tosyl) aminoquinoline] zinc complex and cadmium complex, 1,2,3,4-tetraphenylcyclopentadiene, pentaphenylcyclopentadiene, poly -2,5-diheptyloxy-para-phenylene vinylene, coumarin phosphor, perylene phosphor, pyran phosphor, anthrone phosphor, porphyrin phosphor, quinacridone phosphor, N, N'-dialkyl Low molecular light emitting materials such as substituted quinacridone phosphors, naphthalimide phosphors, N, N′-diaryl substituted pyrrolopyrrole phosphors, phosphorescent emitters such as Ir complexes, polyfluorenes, polyparaphenylene vinylenes , Polythiophene, polyspiro and other polymer materials The materials and dispersed or copolymerization of low molecular weight material in the material, it is possible to use other existing polymer-low molecular luminescent material.

電子輸送層に用いられる電子輸送材料としては、２−（４−ビフィニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。形成には真空蒸着等を用いることができる。 As an electron transport material used for the electron transport layer, 2- (4-bifinylyl) -5- (4-tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazole, 2,5-bis (1-naphthyl) ) -1,3,4-oxadiazole, oxadiazole derivatives, bis (10-hydroxybenzo [h] quinolinolato) beryllium complexes, triazole compounds, and the like can be used. For the formation, vacuum deposition or the like can be used.

有機発光媒体層１５の膜厚は、単層または積層により形成する場合においても１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５０〜１５０ｎｍである。特に、有機ＥＬ素子の正孔輸送材料は、基体や第一電極の表面突起を覆う効果が大きく、５０〜１００ｎｍ程度厚い膜を成膜することがより好ましい。 The film thickness of the organic light emitting medium layer 15 is 1000 nm or less, preferably 50 to 150 nm, even when formed by a single layer or a stacked layer. In particular, the hole transport material of the organic EL element has a large effect of covering the surface protrusions of the substrate and the first electrode, and it is more preferable to form a film having a thickness of about 50 to 100 nm.

有機発光媒体層１５の形成方法としては、正孔輸送層及び電子輸送層はその材料に応じて、真空蒸着法や、スピンコート、スプレーコート、フレキソ、グラビア、マイクログラビア、凸版印刷、凹版オフセットやインクジェット法などを用いることができるが、有機発光材料層の形成方法は凸版印刷法が特に好ましく、本発明では有機発光媒体層１５を構成する層のうち少なくとも１層を凸版印刷法によって形成する。凸版印刷法によって形成される層はカラー化に対応して色分けの必要があることから有機発光層が好ましい。この方法によれば各色発光材料の特性に対応して電荷輸送材料を変更する場合にも好ましく適応できる。有機発光媒体層を構成する層全てを本発明の印刷法で形成すれば製造工程を簡略化できる。 As a method for forming the organic light emitting medium layer 15, the hole transport layer and the electron transport layer are formed by vacuum deposition, spin coating, spray coating, flexography, gravure, microgravure, letterpress printing, intaglio offset, An inkjet method or the like can be used, but the method of forming the organic light emitting material layer is particularly preferably a relief printing method. In the present invention, at least one of the layers constituting the organic light emitting medium layer 15 is formed by the relief printing method. The layer formed by the relief printing method is preferably an organic light emitting layer because it needs to be color-coded in accordance with colorization. This method can be preferably applied to the case where the charge transport material is changed in accordance with the characteristics of each color light emitting material. If all the layers constituting the organic light emitting medium layer are formed by the printing method of the present invention, the production process can be simplified.

有機発光媒体層１５を構成する材料を溶液化する際には、形成方法に応じて、溶剤の蒸気圧、固形分比、粘度などを制御することが好ましい。溶剤としては、水、キシレン、アニソール、シクロヘキサノン、メシチレン、テトラリン、シクロヘキシルベンゼン、安息香酸メチル、安息香酸エチル、トルエン、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチルなどの単独溶媒でも、混合溶媒でも良い。また、塗工性向上のために、必要に応じて界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤などの添加剤を適量混合することがより好ましい。塗布液の乾燥方法としては、発光特性に支障のない程度に溶剤を取り除ければ良く、加熱や減圧をしても良い。 When the material constituting the organic light emitting medium layer 15 is made into a solution, it is preferable to control the vapor pressure, solid content ratio, viscosity, and the like of the solvent according to the forming method. Solvents include water, xylene, anisole, cyclohexanone, mesitylene, tetralin, cyclohexylbenzene, methyl benzoate, ethyl benzoate, toluene, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methanol, isopropyl alcohol, ethyl acetate, butyl acetate, etc. These may be a single solvent or a mixed solvent. In order to improve coatability, it is more preferable to mix an appropriate amount of additives such as surfactants, antioxidants, viscosity modifiers and ultraviolet absorbers as necessary. As a method for drying the coating solution, the solvent may be removed to the extent that the light emission characteristics are not hindered, and heating or decompression may be performed.

＜凸版印刷法＞
本発明で好ましく用いることができる印刷法である凸版印刷法について詳細に説明する。有機機能性薄膜の形成に用いることのできる凸版としては水現像タイプの樹脂凸版を用いることが好ましい。このような樹脂版を構成する水現像タイプの感光性樹脂としては、例えば親水性のポリマーと不飽和結合を含むモノマーいわゆる架橋性モノマー及び光重合開始剤を構成要素とするタイプが挙げられる。このタイプでは、親水性ポリマーとしてポリアミド、ポリビニルアルコール、セルロース誘導体等が用いられる。また、架橋性モノマーとしては、例えばビニル結合を有するメタクリレート類が挙げられ、光重合開始剤としては例えば芳香族カルボニル化合物が挙げられる。中でも、印刷適性の面からポリアミド系の水現像タイプの感光性樹脂が好適である。 <Letterpress printing method>
The relief printing method, which is a printing method that can be preferably used in the present invention, will be described in detail. As the relief plate that can be used for forming the organic functional thin film, a water development type resin relief plate is preferably used. Examples of the water-developable photosensitive resin constituting such a resin plate include a type having a hydrophilic polymer and a monomer containing an unsaturated bond, a so-called crosslinkable monomer and a photopolymerization initiator as constituent elements. In this type, polyamide, polyvinyl alcohol, cellulose derivatives and the like are used as hydrophilic polymers. Examples of the crosslinkable monomer include methacrylates having a vinyl bond, and examples of the photopolymerization initiator include aromatic carbonyl compounds. Among these, a polyamide-based water-developable photosensitive resin is preferable from the viewpoint of printability.

有機機能性薄膜の形成に用いる印刷機は、被印刷基板として平板に印刷する方式の凸版印刷機であれば使用可能であるが、例えば、インクタンクとインクチャンバーとアニロックスロールと、樹脂凸版を取り付けした版胴を有している。インクタンクには、溶剤で希釈された有機機能性インクが収容されており、インクチャンバーにはインクタンクより有機機能性インクが送り込まれるようになっている。アニロックスロールは、インクチャンバーのインク供給部及び版胴に接して回転するようになっている。 The printing press used to form the organic functional thin film can be any relief printing press that prints on a flat plate as the substrate to be printed. For example, an ink tank, an ink chamber, an anilox roll, and a resin relief printing plate are attached. Has a plate cylinder. The ink tank contains organic functional ink diluted with a solvent, and the organic functional ink is fed into the ink chamber from the ink tank. The anilox roll rotates in contact with the ink supply part of the ink chamber and the plate cylinder.

アニロックスロールの回転にともない、インクチャンバーから供給された有機機能性インクはアニロックスロール表面に均一に保持されたあと、版胴に取り付けされた樹脂凸版の凸部に均一な膜厚で転移する。さらに、被印刷基板は摺動可能な基板固定台（ステージ）上に固定され、版のパターンと基板のパターンの位置調整機構により、位置調整しながら印刷開始位置まで移動して、版胴の回転に合わせて樹脂凸版の凸部が基板に接しながらさらに移動し、基板の所定位置にパターニングしてインクを転移する。 With the rotation of the anilox roll, the organic functional ink supplied from the ink chamber is uniformly held on the surface of the anilox roll, and then transferred to the convex portion of the resin relief plate attached to the plate cylinder with a uniform film thickness. Further, the substrate to be printed is fixed on a slidable substrate fixing stage (stage), and moved to the printing start position while adjusting the position by the position adjustment mechanism of the plate pattern and the substrate pattern, and the plate cylinder is rotated. Accordingly, the convex portion of the resin relief printing plate further moves while being in contact with the substrate, and the ink is transferred by patterning to a predetermined position on the substrate.

＜第二電極＞
次に、第二電極１６を形成する。具体的にはＭｇ，Ａｌ，Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ，ＬｉＦ、ＮａＦ、Ｂａ、ＢａＯ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いてもよい。または電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数が低いＬｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｅｒ，Ｅｕ，Ｓｃ，Ｙ，Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ，Ａｌ，Ｃｕ等の金属元素との合金系を用いてもよい。具体的にはＭｇＡｇ，ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。 <Second electrode>
Next, the second electrode 16 is formed. Specifically, a single metal such as Mg, Al, Yb is used, or a compound such as Li, oxidized Li, LiF, NaF, Ba, BaO or the like is sandwiched about 1 nm at the interface in contact with the light emitting medium. High Al or Cu may be laminated and used. Alternatively, in order to achieve both electron injection efficiency and stability, one or more metals such as Li, Mg, Ca, Sr, La, Ce, Er, Eu, Sc, Y, and Yb having a low work function and stable Ag, Al An alloy system with a metal element such as Cu or Cu may be used. Specifically, alloys such as MgAg, AlLi, and CuLi can be used.

第二電極１６の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。第二電極の厚さに特に制限はないが、１０ｎｍ〜１０００ｎｍ程度が望ましい。また、第二電極を透光性電極層として利用する場合、ＣａやＬｉなどの金属材料を用いる場合の膜厚は、０．１〜１０ｎｍ程度が望ましい。 As a method for forming the second electrode 16, a resistance heating vapor deposition method, an electron beam vapor deposition method, a reactive vapor deposition method, an ion plating method, or a sputtering method can be used depending on the material. Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of a 2nd electrode, About 10 nm-1000 nm are desirable. Moreover, when using a 2nd electrode as a translucent electrode layer, about 0.1-10 nm is desirable for the film thickness in the case of using metal materials, such as Ca and Li.

本発明では、乾燥剤を混入した点状スペーサー１４を形成することにより、有機ＥＬ素子の劣化を抑制するため、第二電極１６上にパッシベーション層を形成する必要はないが、高信頼性を確保するために、パッシベーション層を形成したとしても支障はない。ＰＶ膜の材料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化珪素、酸窒化珪素など公知のバリア膜を使用できる。また形成方法としては、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、ＣＶＤ法を用いることができる。 In the present invention, it is not necessary to form a passivation layer on the second electrode 16 in order to suppress deterioration of the organic EL element by forming the dot spacer 14 mixed with a desiccant, but high reliability is ensured. Therefore, there is no problem even if a passivation layer is formed. As a material of the PV film, a known barrier film such as silicon oxide, aluminum oxide, silicon nitride, silicon oxynitride can be used. As a formation method, a resistance heating vapor deposition method, an electron beam vapor deposition method, a reactive vapor deposition method, an ion plating method, a sputtering method, or a CVD method can be used.

＜封止体＞
有機ＥＬ素子は大気中の水分や酸素によって、有機発光媒体層１５や第二電極層１６が容易に劣化してしまうため、大気から遮断するための封止体を設ける必要がある。図１では、封止体として平板の周辺部に接着層１８を設けることにより、基板１１と貼合せした例を図示している。 <Sealing body>
In the organic EL element, since the organic light emitting medium layer 15 and the second electrode layer 16 are easily deteriorated by moisture and oxygen in the atmosphere, it is necessary to provide a sealing body for shielding from the atmosphere. In FIG. 1, an example in which an adhesive layer 18 is provided on the periphery of a flat plate as a sealing body to be bonded to the substrate 11 is illustrated.

封止基板１７としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にＳｉＯｘをＣＶＤ法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、１０^−６ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下であることが好ましい。 The sealing substrate 17 needs to be a base material having low moisture and oxygen permeability. Examples of the material include ceramics such as alumina, silicon nitride, and boron nitride, glass such as alkali-free glass and alkali glass, metal foil such as quartz, aluminum, and stainless steel, and moisture-resistant film. Examples of moisture-resistant films include films formed by CVD of SiOx on both sides of plastic substrates, films with low permeability and water-absorbing films, or polymer films coated with a water-absorbing agent. The water vapor transmission rate is preferably 10 ⁻⁶ g / m ² / day or less.

接着層１８の材料の一例としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、２液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。樹脂層を封止材の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させてもよく、接着層１８の高さを制御するためのギャップ剤を混入しても良い。封止材上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機ＥＬ素子の大きさや形状により任意に決定されるが、５〜５００μｍ程度が望ましい。 Examples of the material of the adhesive layer 18 include a photo-curing adhesive resin, a thermosetting adhesive resin, a two-part curable adhesive resin, and ethylene ethyl acrylate ( EEA) Acrylic resins such as polymers, vinyl resins such as ethylene vinyl acetate (EVA), thermoplastic resins such as polyamide and synthetic rubber, and thermoplastic adhesive resins such as acid-modified products of polyethylene and polypropylene. it can. Examples of methods for forming a resin layer on a sealing material include solvent solution method, extrusion lamination method, melting / hot melt method, calendar method, nozzle coating method, screen printing method, vacuum laminating method, hot roll laminating method, etc. Can be mentioned. If necessary, a material having hygroscopicity or oxygen absorption may be included, and a gap agent for controlling the height of the adhesive layer 18 may be mixed. Although the thickness of the resin layer formed on a sealing material is arbitrarily determined by the magnitude | size and shape of the organic EL element to seal, about 5-500 micrometers is desirable.

次に、本発明の一実施例を具体的に説明するが、本発明はこれに限るものではない。 Next, an embodiment of the present invention will be specifically described, but the present invention is not limited to this.

（実施例１）
基板１１としてはガラス基板を用い、この上に第一電極１２としてＩＴＯ電極を１５０ｎｍスパッタ形成した後にフォトリソ・エッチング法にてパターニングした。 Example 1
A glass substrate was used as the substrate 11, and an ITO electrode was sputter-formed on the first electrode 12 as a first electrode 12 and then patterned by a photolithographic etching method.

次に、感光性ポリイミド樹脂をスリットコート法により２．０μｍコーティング形成し、露光・現像工程により格子状隔壁１３を形成した。 Next, a photosensitive polyimide resin was formed by coating with a thickness of 2.0 μm by a slit coating method, and lattice-like partition walls 13 were formed by an exposure / development process.

次に、格子状隔壁１３上に、点状スペーサー１４としてネガ型感光性樹脂にゼオライトを１０ｗｔ％混入した材料を用いて２．０μｍの厚みでスリットコーティングした。露光現像工程により格子状隔壁１３の交点部にパターン形成した。 Next, slit coating was performed on the grid-like partition walls 13 to a thickness of 2.0 μm using a material in which 10 wt% of zeolite was mixed in a negative photosensitive resin as the dot spacers 14. A pattern was formed at the intersections of the grid-like partition walls 13 by an exposure and development process.

次に、格子状隔壁１３により区画された領域１３３である開口部に対して、図２のＡ−Ｂ方向と直角方向である第二隔壁１３２に平行に配置した凸版印刷版１９を用いて、インク状の高分子正孔輸送材料２０を印刷形成し、乾燥して膜厚５０ｎｍの有機発光媒体層１５を形成した。高分子正孔輸送材料としてはポリチオフェン誘導体（ＰＥＤＯＴ）を用い、これを水に分散してインク状とした。 Next, using the relief printing plate 19 arranged in parallel with the second partition 132 that is perpendicular to the AB direction of FIG. 2 with respect to the opening, which is a region 133 partitioned by the lattice partition 13, The ink-like polymer hole transport material 20 was formed by printing and dried to form an organic light-emitting medium layer 15 having a thickness of 50 nm. As the polymer hole transport material, a polythiophene derivative (PEDOT) was used, which was dispersed in water to form an ink.

次に、図２のＡ−Ｂ方向と平行方向である第一隔壁１３１に平行に配置した凸版印刷版１９を用いて、インク状の高分子発光材料２０をＲＧＢ３色印刷形成し、乾燥して膜厚８０nｍの有機発光媒体層１５を形成した。発光材料からなる有機発光媒体は層１５としてポリフルオレン誘導体を用いた。ここで、発光媒体層１５の乾燥工程としては、材料の耐熱温度である１５０度の真空オーブンで乾燥することにより、同時に点状スペーサー１４内のゼオライトの最終乾燥を行うことができる。 Next, using the relief printing plate 19 arranged in parallel to the first partition 131 which is parallel to the A-B direction in FIG. 2, an ink-like polymer light emitting material 20 is formed by RGB three-color printing and dried. An organic light emitting medium layer 15 having a thickness of 80 nm was formed. An organic light emitting medium made of a light emitting material used a polyfluorene derivative as the layer 15. Here, as a drying process of the luminescent medium layer 15, the zeolite in the dotted spacer 14 can be finally dried at the same time by drying in a vacuum oven of 150 ° C. which is the heat resistant temperature of the material.

次に、有機発光媒体層１５上に、第二電極層１６として蒸着法によりＢａを５ｎｍ、Ａｌを２００ｎｍ積層し、最後に、封止基板１７としてガラス基板、接着層１８として光硬化型エポキシ樹脂を用いて封止した。 Next, 5 nm of Ba and 200 nm of Al are laminated as the second electrode layer 16 on the organic light emitting medium layer 15 by vapor deposition, and finally, a glass substrate as the sealing substrate 17 and a photocurable epoxy resin as the adhesive layer 18. Was used to seal.

以上の工程で完成した有機エレクトロルミネッセンス素子は、６０℃９０％高温高湿下で１０００ｈｒ保管したが、ダークスポットやダークエリアといった水分起因の表示不良の発生はなく、輝度効率は初期比９０％以上であった。さらには、ヒートサイクル試験（―３０℃⇔８０℃）を実施し、中空構造を有する封止基板１７の伸縮試験を行ったが、点状スペーサーが全面に配置されているため、封止基板１７が有機ＥＬ素子１０に接触することなく、表示欠陥は観察されなかった。さらには、基板１１と封止基板１７の両面から、０．５ｋｇの荷重を加えたが、点状スペーサーが全面に配置されているため、封止基板１７が有機ＥＬ素子１０に接触することなく、表示欠陥は観察されなかった。 The organic electroluminescence device completed through the above steps was stored for 1000 hours at 60 ° C. and 90% high temperature and high humidity, but there was no occurrence of display defects due to moisture such as dark spots and dark areas, and the luminance efficiency was 90% or more of the initial ratio. Met. Furthermore, a heat cycle test (−30 ° C. to 80 ° C.) was performed, and an expansion / contraction test of the sealing substrate 17 having a hollow structure was performed. However, since the dotted spacers are arranged on the entire surface, the sealing substrate 17 No display defects were observed without contacting the organic EL element 10. Further, a load of 0.5 kg was applied from both surfaces of the substrate 11 and the sealing substrate 17, but since the dotted spacers are arranged on the entire surface, the sealing substrate 17 does not contact the organic EL element 10. No display defects were observed.

（比較例１）
比較例１では、実施例１における点状スペーサー１４を形成せずに有機ＥＬ素子を作製した。 (Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, an organic EL element was produced without forming the point spacer 14 in Example 1.

その結果、６０℃９０％高温高湿下で１０００ｈｒ保管すると、ダークスポットやダークエリアといった水分起因の表示不良が全面に発生し、また輝度効率は初期比５％未満となった。 As a result, when stored at 60 ° C. and 90% under high temperature and high humidity for 1000 hours, display defects due to moisture such as dark spots and dark areas occurred on the entire surface, and the luminance efficiency was less than 5% of the initial ratio.

同じ製造方法で作製した別の有機エレクトロルミネッセンス素子をヒートサイクル試験（―３０℃⇔８０℃）した結果、封止基板１７伸縮による有機ＥＬ素子１０と接触し、ショートにより発光しなくなった。 As a result of conducting a heat cycle test (−30 ° C. to 80 ° C.) of another organic electroluminescence element manufactured by the same manufacturing method, it contacted the organic EL element 10 due to expansion and contraction of the sealing substrate 17 and no longer emitted light due to a short circuit.

同様に、基板１１と封止基板１７の両面から０．５ｋｇの荷重を加えた有機ＥＬ素子についても、封止基板１７伸縮による有機ＥＬ素子１０と接触し、ショートにより発光しなくなった。 Similarly, the organic EL element to which a load of 0.5 kg was applied from both surfaces of the substrate 11 and the sealing substrate 17 also contacted the organic EL element 10 due to the expansion and contraction of the sealing substrate 17 and did not emit light due to a short circuit.

（比較例２）
比較例２では、実施例１における点状スペーサー１４として、順テーパー形状のスペーサーを形成した。その結果、点状スペーサー１４の表面を第二電極１６が被覆してしまい、吸湿性能がなくなってしまい、６０℃９０％高温高湿下で１０００ｈｒ保管すると、ダークスポットやダークエリアといった水分起因の表示不良が全面に発生し、また輝度効率は初期比５％未満となった。 (Comparative Example 2)
In Comparative Example 2, a forward tapered spacer was formed as the dotted spacer 14 in Example 1. As a result, the surface of the point spacer 14 is covered with the second electrode 16 and the moisture absorption performance is lost, and if it is stored at 60 ° C. and 90% high temperature and high humidity for 1000 hours, a display due to moisture such as dark spots and dark areas is displayed. Defects occurred on the entire surface, and the luminance efficiency was less than 5% of the initial ratio.

同じ製造方法で作製した別の有機エレクトロルミネッセンス素子をヒートサイクル試験（―３０℃⇔８０℃）した結果、封止基板１７伸縮により点状スペーサー１４上の第二電極１６が接触し、有機ＥＬ素子１０との直接接触はないものの、電流リークが生じ、輝度効率は半減してしまった。同様に、基板１１と封止基板１７の両面から０．５ｋｇの荷重を加えた有機ＥＬ素子についても、封止基板１７伸縮により点状スペーサー１４上の第二電極１６が接触し、有機ＥＬ素子１０との直接接触はないものの、電流リークが生じ、輝度効率は半減してしまった。 As a result of a heat cycle test (−30 ° C. to 80 ° C.) of another organic electroluminescence element manufactured by the same manufacturing method, the second electrode 16 on the dot-like spacer 14 comes into contact with the expansion and contraction of the sealing substrate 17, and the organic EL element Although there was no direct contact with 10, current leakage occurred and the luminance efficiency was halved. Similarly, with respect to the organic EL element to which a load of 0.5 kg is applied from both surfaces of the substrate 11 and the sealing substrate 17, the second electrode 16 on the dotted spacer 14 comes into contact with the expansion and contraction of the sealing substrate 17, and the organic EL element Although there was no direct contact with 10, current leakage occurred and the luminance efficiency was halved.

（比較例３）
比較例３では、実施例１におけるスペーサー１４として、ゼオライトを混入せずに逆テーパー形状の隔壁を形成した。その結果、６０℃９０％高温高湿下で１０００ｈｒ保管によりダークスポットやダークエリアといった水分起因の表示不良が発生し輝度効率は初期比５％未満であった。しかし、ヒートサイクル試験（―３０℃⇔８０℃）や、荷重試験（０．５ｋｇの荷重）により、封止基板１７が有機ＥＬ素子１０に接触することなく、表示欠陥は観察されなかった。 (Comparative Example 3)
In Comparative Example 3, a reverse-tapered partition wall was formed as the spacer 14 in Example 1 without mixing zeolite. As a result, display defects due to moisture such as dark spots and dark areas occurred when stored at 60 ° C. and 90% under high temperature and high humidity for 1000 hours, and the luminance efficiency was less than 5% of the initial ratio. However, the display defect was not observed without the sealing substrate 17 contacting the organic EL element 10 by a heat cycle test (−30 ° C. to 80 ° C.) or a load test (0.5 kg load).

１０・・・有機ＥＬ素子
１１・・・基板
１２・・・第一電極
１３・・・隔壁
１３１・・・第一隔壁
１３２・・・第二隔壁
１３３・・・隔壁に区画された発光領域
１４・・・スペーサー
１５・・・有機発光媒体層
１６・・・第二電極
１６‘・・・第二電極
１７・・・封止基板
１８・・・接着層
１９・・・凸版の印刷版
２０・・・インク DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Organic EL element 11 ... Board | substrate 12 ... 1st electrode 13 ... Partition 131 ... 1st partition 132 ... 2nd partition 133 ... Light emission area 14 divided by the partition・・・ Spacer 15 ・・・ Organic light emitting medium layer 16 ・・・ Second electrode 16 ′ ・・・ Second electrode 17 ・・・ Sealing substrate 18 ・・・ Adhesive layer 19 ・・・ Letter printing plate 20 ··ink

Claims

A substrate, a grid-like first partition and a second partition provided on the substrate, and at least a first electrode, a second electrode formed in a region defined by the first partition and the second partition, and An organic electroluminescent element having an organic light emitting medium layer containing at least an organic light emitting material and a pointed spacer at the intersection of the lattice-shaped first partition and the second partition, wherein the cross-sectional shape of the pointed spacer is an inversely tapered shape An organic electroluminescence device characterized in that there is.

2. The organic electroluminescence device according to claim 1, wherein a distance between adjacent first partition walls is 1/3 of a distance between adjacent second partition walls.

The organic electroluminescence device according to claim 1 or 2, wherein the second partition wall has a wider line width than the first partition wall.

4. The organic electroluminescence device according to claim 1, wherein the point spacer is made of a hygroscopic material.

A substrate having the organic electroluminescence element according to any one of claims 1 to 4 and a sealing substrate are bonded together at a peripheral portion, and a space between the substrate and the sealing substrate is a hollow structure. An organic electroluminescence device characterized.

6. The organic electroluminescence element according to claim 5, wherein the dot spacer is in contact with the sealing substrate.

Forming a first electrode on the substrate;
Forming a grid-like first partition and a second partition so as to cover an end of the first electrode;
Forming a point spacer at the intersection of the lattice-shaped first partition and the second partition;
A step of forming an organic light emitting medium layer on the first electrode in at least a region partitioned by the first partition and the second partition by a printing method using a line-shaped relief plate in a direction parallel to the second partition;
A step of forming at least one kind of organic light emitting medium layer on the first electrode in at least a region partitioned by the first partition and the second partition by a printing method using a line-shaped relief plate in a direction parallel to the first partition. When,
Forming a second electrode on the organic light emitting medium layer;
A method for producing an organic electroluminescence device comprising:
The width of the line-shaped relief printing plate used for forming the first organic light-emitting medium layer and the second organic light-emitting medium layer is approximately the same as the width of the region partitioned by the first partition and the second partition with respect to the respective printing directions. A method for producing an organic electroluminescence device, characterized in that the printing plates have the same width and do not contact with a dot-like spacer.

7. The method for manufacturing an organic electroluminescence element according to claim 6, further comprising a step of baking the point spacer before at least the step of forming the second electrode.