JP2007095518A - Organic electroluminescent display - Google Patents

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Eiichi Kitatsume
栄一 北爪
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL display device of low power consumption without being affected by deterioration of characteristics such as display unevenness, reduction in brightness, and the shortening of light emission lifetime even if an electrode of which the resistance is small is employed as the upper electrode (second electrode). <P>SOLUTION: This is the active matrix drive-type organic electroluminescent display device which is equipped with a first electrode formed for every pixel, with a second electrode, with an organic light-emitting medium layer arranged between both electrodes, and with a thin film transistor connected to the first electrode. In a non-pixel region of the second electrode, electrically connected conductive members are provided above the second electrode. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は画像表示装置や照明装置として用いられる有機エレクトロルミネッセンス表示装置に関し、特に少ない電力で応答の速い映像を表示できるアクティブマトリクス駆動型有機エレクトロルミネッセンス(EL)表示装置に関するものである。   The present invention relates to an organic electroluminescence display device used as an image display device or an illumination device, and more particularly to an active matrix drive type organic electroluminescence (EL) display device capable of displaying a quick response image with a small amount of electric power.

近年、高度情報化に伴い、薄型、低消費電力、軽量の表示素子への要望が高まる中、有機EL表示装置が注目を集めている。
有機EL表示装置は有機発光材料を含む発光層を、第一の電極と第二の電極で挟んだ単純な基本構造をしている。この電極間に電圧を印加し、一方の電極から注入されるホールと、他方の電極から注入される電子とが発光層内で再結合する際に生じる光を画像表示や光源として用いるというものである。
2. Description of the Related Art In recent years, organic EL display devices have attracted attention as demand for thin, low power consumption, and lightweight display elements has increased with the advancement of information technology.
The organic EL display device has a simple basic structure in which a light emitting layer containing an organic light emitting material is sandwiched between a first electrode and a second electrode. A voltage is applied between the electrodes, and the light generated when the holes injected from one electrode and the electrons injected from the other electrode recombine in the light emitting layer is used as an image display or light source. is there.

このような有機EL表示装置をディスプレイとして実用化するにあたって、バックプレーン(背面基板)としてTFTのような画素スイッチを搭載した基板を用いて作製されるアクティブマトリクス駆動型有機EL表示装置の開発が多くの研究機関で検討されている。有機EL表示装置には、光の取り出し方向によってボトムエミッション型とトップエミッション型に分けることができる。封止側から光を取り出すトップエミッション型は、画素電極を有するバックプレーンに有機発光層を積層した後、その上に電極として光透過性の導電膜を成膜する必要がある。   When such an organic EL display device is put into practical use as a display, there are many developments of an active matrix driving type organic EL display device manufactured using a substrate on which a pixel switch such as a TFT is mounted as a backplane (back substrate). Is being studied at a research institution. Organic EL display devices can be classified into a bottom emission type and a top emission type depending on the light extraction direction. In the top emission type in which light is extracted from the sealing side, an organic light emitting layer is laminated on a backplane having pixel electrodes, and then a light-transmitting conductive film needs to be formed thereon as an electrode.

このような光透過性の導電膜を成膜する方法としては一般にスパッタ法が用いられるが、成膜中に発生するイオン、電子、反跳分子、電磁波などが有機発光層にダメージを与えてしまい、作製された有機EL表示装置の特性が劣化することが知られている(例えば特許文献1参照)。しかしダメージを低減するために導電膜を薄くすると、電気抵抗が大きいため電圧ドロップにより画素ごとに電圧が異なったり、ドライバ回路への負担となることが知られている。
特開2004−296234号公報
Sputtering is generally used as a method for forming such a light-transmitting conductive film, but ions, electrons, recoil molecules, electromagnetic waves, etc. generated during film formation damage the organic light emitting layer. It is known that the characteristics of the produced organic EL display device deteriorate (for example, see Patent Document 1). However, it is known that if the conductive film is thinned in order to reduce damage, the voltage is different for each pixel due to a voltage drop due to a large electric resistance, or a load is imposed on the driver circuit.
JP 2004-296234 A

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、抵抗の小さい電極を上部電極(第二電極)として用いても表示ムラ、輝度低下、発光寿命の短縮等の特性の劣化を受けることがなく、低消費電力の有機EL表示装置を提供することを課題とする。   The present invention has been made to solve the above problems, and even when an electrode having a low resistance is used as the upper electrode (second electrode), it suffers from deterioration of characteristics such as display unevenness, luminance reduction, and shortened light emission life. There is no problem and it is an object to provide an organic EL display device with low power consumption.

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、第一の発明は、画素毎に形成された第一電極と、第二電極と、両電極間に配置された有機発光媒体層と、前記第一電極に接続された薄膜トランジスタを備えたアクティブマトリクス駆動型有機エレクトロルミネッセンス表示装置であって、前記第二電極の非画素領域において電気的に接続されている導電性部材を当該第二電極上方に備えることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置である。   The present invention has been made to solve the above problems, and the first invention includes a first electrode formed for each pixel, a second electrode, and an organic light emitting medium layer disposed between both electrodes. An active matrix driving organic electroluminescence display device comprising a thin film transistor connected to the first electrode, wherein the conductive member electrically connected in the non-pixel region of the second electrode is the second electrode It is an organic electroluminescence display device provided above.

第二の発明は、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置は第二電極上方に封止部材を備え、前記導電性部材は当該封止部材と一体になっていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置である。
第三の発明は、前記導電性部材は封止部材上に印刷法によって形成されていることを特徴とする請求項2記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置である。
第四の発明は、前記第二電極及び封止部材は透光性であることを特徴とする請求項1乃至3記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置である。
A second invention is an organic electroluminescence display device, wherein the organic electroluminescence display device includes a sealing member above the second electrode, and the conductive member is integrated with the sealing member. is there.
A third invention is the organic electroluminescence display device according to claim 2, wherein the conductive member is formed on the sealing member by a printing method.
The fourth invention is the organic electroluminescence display device according to any one of claims 1 to 3, wherein the second electrode and the sealing member are translucent.

第五の発明は、前記導電性部材は導電性接着剤を介して前記第二電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至4記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置である。
第六の発明は、前記導電性部材は非画素領域の上方に配置されていることを特徴とする請求項1乃至5記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置である。
第七の発明は、前記導電性部材は透光性であることを特徴とする請求項1乃至6記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置である。
5th invention is an organic electroluminescent display apparatus of Claim 1 thru | or 4 with which the said electroconductive member is electrically connected with said 2nd electrode through the electroconductive adhesive agent.
The sixth invention is the organic electroluminescence display device according to any one of claims 1 to 5, wherein the conductive member is disposed above the non-pixel region.
A seventh aspect of the present invention is the organic electroluminescence display device according to any one of claims 1 to 6, wherein the conductive member is translucent.

本発明の有機EL表示装置は、第二電極の上方に導電性部材を設けているので、第二電極そのものが薄く、抵抗が高い状態であっても、電圧ドロップが低減され十分に各画素に電流を供給することができる。従って第二電極の配線抵抗を小さくするために厚く形成して、第二電極の透光性を妨げたり、下層の有機発光媒体層を劣化させることがない。必要な輝度を得るために高い電圧をかける必要がないため、省電力にもなる。   In the organic EL display device of the present invention, since the conductive member is provided above the second electrode, even when the second electrode itself is thin and the resistance is high, the voltage drop is reduced and each pixel is sufficiently provided. A current can be supplied. Therefore, it is formed thick in order to reduce the wiring resistance of the second electrode, so that the translucency of the second electrode is not hindered and the underlying organic light emitting medium layer is not deteriorated. Since it is not necessary to apply a high voltage in order to obtain the required brightness, power can be saved.

本発明の有機EL表示装置は、画素毎に形成された第一電極と、第二電極と、両電極間に配置された有機発光媒体層と、前記第一電極に接続された薄膜トランジスタを備え、さらに前記第二電極の非画素領域において電気的に接続されている導電性部材を当該第二電極上方に備える。第二電極の抵抗値が大きくても第二電極と接続された導電性部材を経由して電流が流れるため、第二電極の配線抵抗に起因する表示ムラや輝度の低下を抑えることができる。そのため、第二電極を厚く(すなわち抵抗値を小さく)しにくいトップエミッション型の光取り出しに向く有機EL表示装置となる。   The organic EL display device of the present invention includes a first electrode formed for each pixel, a second electrode, an organic light emitting medium layer disposed between both electrodes, and a thin film transistor connected to the first electrode, Furthermore, a conductive member electrically connected in the non-pixel region of the second electrode is provided above the second electrode. Even if the resistance value of the second electrode is large, current flows through the conductive member connected to the second electrode, so that display unevenness and luminance reduction due to the wiring resistance of the second electrode can be suppressed. Therefore, it becomes an organic EL display device suitable for top emission type light extraction in which it is difficult to make the second electrode thick (that is, the resistance value is small).

<基板>
本発明の有機EL表示装置に用いる基板11(バックプレーン)は、TFT120上に、平坦化層117が形成してあるとともに、平坦化層117上に有機EL表示装置の下部電極(第一電極12)が設けられており、かつ、TFTと下部電極とが平坦化層117に設けたコンタクトホール118を介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、TFTと、有機EL表示装置との間で、優れた電気絶縁性を得ることができる。
<Board>
In the substrate 11 (back plane) used in the organic EL display device of the present invention, a planarizing layer 117 is formed on the TFT 120, and the lower electrode (first electrode 12) of the organic EL display device is formed on the planarizing layer 117. ) And the TFT and the lower electrode are preferably electrically connected through a contact hole 118 provided in the planarization layer 117. With this configuration, excellent electrical insulation can be obtained between the TFT and the organic EL display device.

TFT120や、その上方に構成される有機EL表示装置は支持体111で支持される。支持体としては機械的強度、絶縁性を有し寸法安定性に優れた支持体であれば如何なる材料も使用することができる。例えば、ガラスや石英、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシート、または、これらプラスチックフィルムやシートに酸化珪素、酸化アルミニウム等の金属酸化物や、弗化アルミニウム、弗化マグネシウム等の金属弗化物、窒化珪素、窒化アルミニウムなどの金属窒化物、酸窒化珪素などの金属酸窒化物、アクリル樹脂やエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂などの高分子樹脂膜を単層もしくは積層させた透光性基材や、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、シート、板や、前記プラスチックフィルムやシートにアルミニウム、銅、ニッケル、ステンレスなどの金属膜を積層させた非透光性基材などを用いることができる。光取出しをどちらの面から行うかに応じて支持体の透光性を選択すればよい。これらの材料からなる支持体は、有機EL表示装置内への水分の侵入を避けるために、無機膜を形成したり、フッ素樹脂を塗布したりして、防湿処理や疎水性処理を施してあることが好ましい。特に、有機発光媒体層への水分の侵入を避けるために、支持体における含水率およびガス透過係数を小さくすることが好ましい。   The TFT 120 and the organic EL display device formed above the TFT 120 are supported by a support 111. Any material can be used as the support as long as the support has mechanical strength and insulation and is excellent in dimensional stability. For example, plastic films and sheets such as glass, quartz, polypropylene, polyethersulfone, polycarbonate, cycloolefin polymer, polyarylate, polyamide, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc., or oxidation to these plastic films and sheets Metal oxides such as silicon and aluminum oxide, metal fluorides such as aluminum fluoride and magnesium fluoride, metal nitrides such as silicon nitride and aluminum nitride, metal oxynitrides such as silicon oxynitride, acrylic resins and epoxy resins Translucent base material with a single layer or laminated polymer resin film such as silicone resin or polyester resin, metal foil such as aluminum or stainless steel, sheet, plate, aluminum on the plastic film or sheet It can be used um, copper, nickel, stainless steel and metal film non-translucent substrate as a laminate of such. What is necessary is just to select the translucency of a support body according to which surface light extraction is performed from. The support made of these materials has been subjected to moisture-proofing treatment or hydrophobic treatment by forming an inorganic film or applying a fluororesin in order to avoid intrusion of moisture into the organic EL display device. It is preferable. In particular, it is preferable to reduce the moisture content and gas permeability coefficient of the support in order to prevent moisture from entering the organic light emitting medium layer.

支持体上に設ける薄膜トランジスタ120は、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース/ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。   As the thin film transistor 120 provided over the support, a known thin film transistor can be used. Specifically, a thin film transistor mainly including an active layer in which a source / drain region and a channel region are formed, a gate insulating film, and a gate electrode can be given. The structure of the thin film transistor is not particularly limited, and examples thereof include a staggered type, an inverted staggered type, a top gate type, and a coplanar type.

活性層112は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフエンオリゴマー、ポリ(p−フェリレンビニレン)等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマCVD法により積層し、イオンドーピングする方法;SiHガスを用いてLPCVD法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法;Siガスを用いてLPCVD法により、また、SiHガスを用いてPECVD法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法(低温プロセス);減圧CVD法又はLPCVD法によりポリシリコンを積層し、1000℃以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にn+ポリシリコンのゲート電極114を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法(高温プロセス)等が挙げられる。 The active layer 112 is not particularly limited, and examples thereof include amorphous semiconductor materials such as amorphous silicon, polycrystalline silicon, microcrystalline silicon, cadmium selenide, thiophene oligomers, poly (p-ferylene vinylene), and the like. The organic semiconductor material can be used. These active layers are formed by, for example, laminating amorphous silicon by plasma CVD, ion doping; forming amorphous silicon by LPCVD using SiH 4 gas, and crystallizing amorphous silicon by solid phase growth. After silicon is obtained, ion doping is performed by ion implantation; amorphous silicon is formed by LPCVD using Si 2 H 6 gas, or PECVD using SiH 4 gas, and a laser such as an excimer laser is used. After annealing and crystallizing amorphous silicon to obtain polysilicon, a method of ion doping by ion doping (low temperature process); polysilicon is deposited by low pressure CVD or LPCVD, and thermally oxidized at 1000 ° C. or higher Gate break Film is formed, an n + polysilicon gate electrode 114 is formed thereon, then, a method of ion doping (high temperature process), and the like by an ion implantation method.

ゲート絶縁膜113としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、PECVD法、LPCVD法等により形成されたSiO;ポリシリコン膜を熱酸化して得られるSiO等を用いることができる。
ゲート電極114としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅等の金属;チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属;ポリシリコン;高融点金属のシリサイド;ポリサイド;等が挙げられる。
薄膜トランジスタ120は、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が3つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、LDD構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、1つの画素中に2つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。
As the gate insulating film 113, a film normally used as a gate insulating film can be used. For example, SiO 2 formed by PECVD, LPCVD, etc .; SiO obtained by thermally oxidizing a polysilicon film 2 etc. can be used.
As the gate electrode 114, a material usually used as a gate electrode can be used. For example, a metal such as aluminum or copper; a refractory metal such as titanium, tantalum or tungsten; polysilicon; a silicide of a refractory metal Polycide; and the like.
The thin film transistor 120 may have a single gate structure, a double gate structure, or a multi-gate structure having three or more gate electrodes. Moreover, you may have a LDD structure and an offset structure. Further, two or more thin film transistors may be arranged in one pixel.

本発明の表示装置は薄膜トランジスタが有機EL表示装置のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、トランジスタのドレイン電極116と有機EL表示装置の画素電極(第一電極12)が電気的に接続されている。さらに有機EL表示装置がトップエミッション構造をとるための画素電極は一般に光を反射する金属が用いられる必要がある。
薄膜トランジスタ120とドレイン電極116と有機EL表示装置の画素電極12との接続は、平坦化膜117を貫通するコンタクトホール118内に形成された接続配線を介して行われる。
The display device of the present invention needs to be connected so that the thin film transistor functions as a switching element of the organic EL display device, and the drain electrode 116 of the transistor and the pixel electrode (first electrode 12) of the organic EL display device are electrically connected. It is connected to the. Furthermore, it is generally necessary to use a metal that reflects light as a pixel electrode for the organic EL display device to have a top emission structure.
The thin film transistor 120, the drain electrode 116, and the pixel electrode 12 of the organic EL display device are connected through a connection wiring formed in a contact hole 118 that penetrates the planarization film 117.

平坦化膜117の材料についてはSiO、スピンオンガラス、SiN(Si)、TaO(Ta)等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。これらの材料に合わせてスピンコーティング、CVD、蒸着法等を選択できる。必要に応じて、平坦化層として感光性樹脂を用いフォトリソグラフィーの手法により、あるいは一旦全面に平坦化層を形成後、下層の薄膜トランジスタ120に対応した位置にドライエッチング、ウェットエッチング等でコンタクトホール118を形成する。コンタクトホールはその後導電性材料で埋めて平坦化層上層に形成される画素電極との導通を図る。平坦化層の厚みは下層のTFT、コンデンサ、配線等を覆うことができればよく、厚みは数μm、例えば3μm程度あればよい。アクティブマトリクス駆動型有機EL表示装置用の基板11として用いることのできる基板の一例の断面図を図1(b)に、上面図を図2に示す。 Regarding the material of the planarizing film 117, inorganic materials such as SiO 2 , spin-on glass, SiN (Si 3 N 4 ), TaO (Ta 2 O 5 ), organic materials such as polyimide resin, acrylic resin, photoresist material, and black matrix material are used. Materials and the like can be used. Spin coating, CVD, vapor deposition, etc. can be selected according to these materials. If necessary, a contact hole 118 is formed by dry etching, wet etching, or the like at a position corresponding to the lower layer thin film transistor 120 by photolithography using a photosensitive resin as the planarizing layer, or once the planarizing layer is formed on the entire surface. Form. The contact hole is then filled with a conductive material to establish conduction with the pixel electrode formed in the upper layer of the planarization layer. The thickness of the planarizing layer is not limited as long as it can cover the lower TFT, capacitor, wiring, etc., and the thickness may be several μm, for example, about 3 μm. FIG. 1B shows a cross-sectional view of an example of a substrate that can be used as the substrate 11 for an active matrix driving type organic EL display device, and FIG. 2 shows a top view thereof.

<第一電極>
基板11の上に第一電極12を成膜し、必要に応じてパターニングをおこなう(図1(a))。本発明では第一電極は隔壁によって区画され、各画素に対応した画素電極となる。第一電極の材料としては、ITO(インジウムスズ複合酸化物)やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化sxs物などの金属複合酸化物や、金、白金などの金属材料や、これら金属酸化物や金属材料の微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などに分散した微粒子分散膜を、単層もしくは積層したものをいずれも使用することができる。第一電極を陽極とする場合にはITOなど仕事関数の高い材料を選択することが好ましい。下方から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション構造の場合は透光性のある材料を選択する必要がある。必要に応じて、第一電極の配線抵抗を低くするために、銅やアルミニウムなどの金属材料を補助電極として併設してもよい。第一電極の形成方法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの乾式成膜法や、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの湿式成膜法などを用いることができる。第一電極のパターニング方法としては、材料や成膜方法に応じて、マスク蒸着法、フォトリソグラフィー法、ウェットエッチング法、ドライエッチング法などの既存のパターニング法を用いることができる。基板としてTFTを形成した物を用いる場合は下層の画素に対応して導通を図ることができるように形成する。
<First electrode>
The first electrode 12 is formed on the substrate 11 and patterned as necessary (FIG. 1A). In the present invention, the first electrode is partitioned by a partition wall and becomes a pixel electrode corresponding to each pixel. Materials for the first electrode include metal complex oxides such as ITO (indium tin complex oxide), indium zinc complex oxide, zinc aluminum complex oxide sxs, metal materials such as gold and platinum, and these metal oxides Alternatively, a single layer or a laminate of fine particle dispersion films in which fine particles of a metal material are dispersed in an epoxy resin or an acrylic resin can be used. When the first electrode is used as an anode, it is preferable to select a material having a high work function such as ITO. In the case of a so-called bottom emission structure in which light is extracted from below, it is necessary to select a light-transmitting material. If necessary, a metal material such as copper or aluminum may be provided as an auxiliary electrode in order to reduce the wiring resistance of the first electrode. Depending on the material, the first electrode can be formed by a resistance heating vapor deposition method, an electron beam vapor deposition method, a reactive vapor deposition method, an ion plating method, a sputtering method, a dry film forming method, a gravure printing method, or a screen printing method. A wet film forming method such as a method can be used. As a patterning method for the first electrode, an existing patterning method such as a mask vapor deposition method, a photolithography method, a wet etching method, or a dry etching method can be used depending on the material and the film forming method. In the case of using a substrate on which a TFT is formed as a substrate, it is formed so that conduction can be achieved corresponding to a lower pixel.

<隔壁>
本発明の隔壁13は画素に対応した発光領域を区画するように形成する。第一電極の端部を覆うように形成するのが好ましい(図1(a)、(b))。一般的にアクティブマトリクス駆動型の表示装置は各画素に対して第一電極(画素電極)が形成され、それぞれの画素ができるだけ広い面積を占有しようとするため、第一電極の端部を覆うように形成される隔壁の最も好ましい形状は各画素電極を最短距離で区切る格子状を基本とする(図2)。
<Partition wall>
The partition wall 13 of the present invention is formed so as to partition the light emitting region corresponding to the pixel. It is preferable to form it so as to cover the end of the first electrode (FIGS. 1A and 1B). In general, in an active matrix drive type display device, a first electrode (pixel electrode) is formed for each pixel, and each pixel tries to occupy as large an area as possible, so that the end of the first electrode is covered. The most preferable shape of the barrier ribs formed in (1) is basically a lattice shape that divides each pixel electrode by the shortest distance (FIG. 2).

隔壁の形成方法としては、従来と同様、基体上に無機膜を一様に形成し、レジストでマスキングした後、ドライエッチングを行う方法や、基体上に感光性樹脂を積層し、フォトリソ法により所定のパターンとする方法が挙げられる。必要に応じて撥水剤を添加したり、プラズマやUVを照射して形成後にインクに対する撥液性を付与することもできる。
隔壁の好ましい高さは0.1μm〜10μmであり、より好ましくは0.5μm〜2μm程度である。高すぎると第二電極の形成及び封止を妨げ、低すぎると第一電極の端部を覆い切れない、あるいは有機発光媒体層形成時に隣接する画素とショートしたり混色したりしてしまうからである。
As in the conventional method, the partition wall is formed by uniformly forming an inorganic film on a substrate, masking with a resist, and performing dry etching, or laminating a photosensitive resin on the substrate, and then by a photolithographic method. The method of making this pattern is mentioned. If necessary, a water repellent can be added, or plasma or UV can be irradiated to impart liquid repellency to the ink after formation.
The preferred height of the partition wall is 0.1 μm to 10 μm, more preferably about 0.5 μm to 2 μm. If it is too high, the formation and sealing of the second electrode will be hindered. If it is too low, the end of the first electrode will not be covered, or the organic light emitting medium layer may be short-circuited or mixed with adjacent pixels. is there.

<有機発光媒体層>
次に、有機発光媒体層14を形成する(図1(a))。本発明における有機発光媒体層14としては、発光物質を含む単層膜、あるいは多層膜で形成することができる。多層膜で形成する場合の構成例としては、正孔輸送層、電子輸送性発光層または正孔輸送性発光層、電子輸送層からなる2層構成や正孔輸送層、発光層、電子輸送層からなる3層構成、さらには、必要に応じて正孔(電子)注入機能と正孔(電子)輸送機能を分けたり、正孔(電子)の輸送をプロックする層などを挿入することにより、さらに多層形成することがより好ましい。なお、本発明中の有機発光層とは有機発光材料を含む層を指し、電荷輸送層とは正孔輸送層等それ以外の発光効率を上げるために形成されている層を指す。
<Organic luminescent medium layer>
Next, the organic light emitting medium layer 14 is formed (FIG. 1A). The organic light emitting medium layer 14 in the present invention can be formed of a single layer film or a multilayer film containing a light emitting substance. Examples of the configuration in the case of forming a multilayer film include a hole transport layer, an electron transporting light emitting layer or a hole transporting light emitting layer, a two-layer structure comprising an electron transport layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer. By further separating the hole (electron) injection function and the hole (electron) transport function as necessary, or by inserting a layer that blocks the transport of holes (electrons), if necessary, It is more preferable to form a multilayer. In addition, the organic light emitting layer in the present invention refers to a layer containing an organic light emitting material, and the charge transport layer refers to a layer formed to increase other light emission efficiency such as a hole transport layer.

正孔輸送材料の例としては、銅フタロシアニン、テトラ(t−ブチル)銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、1,1−ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)シクロヘキサン、N,N’−ジフェニル−N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−1,1’−ビフェニル−4,4’−ジアミン、N,N’−ジ(1−ナフチル)−N,N’−ジフェニル−1,1’−ビフェニル−4,4’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)とポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。   Examples of hole transport materials include metal phthalocyanines such as copper phthalocyanine and tetra (t-butyl) copper phthalocyanine, and metal-free phthalocyanines, quinacridone compounds, 1,1-bis (4-di-p-tolylaminophenyl) Cyclohexane, N, N′-diphenyl-N, N′-bis (3-methylphenyl) -1,1′-biphenyl-4,4′-diamine, N, N′-di (1-naphthyl) -N, Aromatic amine low molecular hole injection and transport materials such as N′-diphenyl-1,1′-biphenyl-4,4′-diamine, polyaniline, polythiophene, polyvinylcarbazole, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) ) And polystyrene sulfonic acid and other polymer hole transport materials, polythiophene oligomer materials, and other existing hole transport materials It is possible to choose from.

有機発光材料としては、9,10−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、1,1,4,4−テトラフェニルブタジエン、トリス(8−キノリノラート)アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−8−キノリノラート)アルミニウム錯体、ビス(8−キノリノラート)亜鉛錯体、トリス(4−メチル−5−トリフルオロメチル−8−キノリノラート)アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−5−シアノ−8−キノリノラート)アルミニウム錯体、ビス(2−メチル−5−トリフルオロメチル−8−キノリノラート)[4−(4−シアノフェニル)フェノラート]アルミニウム錯体、ビス(2−メチル−5−シアノ−8−キノリノラート)[4−(4−シアノフェニル)フェノラート]アルミニウム錯体、トリス(8−キノリノラート)スカンジウム錯体、ビス〔8−(パラ−トシル)アミノキノリン〕亜鉛錯体及びカドミウム錯体、1,2,3,4−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、ポリ−2,5−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポルフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、N,N’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、N,N’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ir錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料や、ポリフルオレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリスピロなどの高分子材料や、これら高分子材料に前記低分子材料の分散または共重合した材料や、その他既存の高分子・低分子発光材料を用いることができる。   As organic light-emitting materials, 9,10-diarylanthracene derivatives, pyrene, coronene, perylene, rubrene, 1,1,4,4-tetraphenylbutadiene, tris (8-quinolinolato) aluminum complex, tris (4-methyl-8) -Quinolinolato) aluminum complex, bis (8-quinolinolato) zinc complex, tris (4-methyl-5-trifluoromethyl-8-quinolinolato) aluminum complex, tris (4-methyl-5-cyano-8-quinolinolato) aluminum complex Bis (2-methyl-5-trifluoromethyl-8-quinolinolato) [4- (4-cyanophenyl) phenolate] aluminum complex, bis (2-methyl-5-cyano-8-quinolinolato) [4- (4 -Cyanophenyl) phenolate] aluminum complex, Lis (8-quinolinolato) scandium complex, bis [8- (para-tosyl) aminoquinoline] zinc complex and cadmium complex, 1,2,3,4-tetraphenylcyclopentadiene, pentaphenylcyclopentadiene, poly-2,5 -Diheptyloxy-para-phenylene vinylene, coumarin phosphor, perylene phosphor, pyran phosphor, anthrone phosphor, porphyrin phosphor, quinacridone phosphor, N, N'-dialkyl-substituted quinacridone fluorescence , Naphthalimide-based phosphors, N, N′-diaryl-substituted pyrrolopyrrole-based phosphors, phosphorescent phosphors such as Ir complexes, and other low-molecular light-emitting materials, polyfluorene, polyparaphenylene vinylene, polythiophene, polyspiro High molecular materials such as, and low molecular weight materials Materials and dispersed or copolymerized, it is possible to use other existing polymer-low molecular luminescent material.

電子輸送材料の例としては、2−(4−ビフィニルイル)−5−(4−t−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス(1−ナフチル)−1,3,4−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス(10−ヒドロキシベンゾ[h]キノリノラート)ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。形成には真空蒸着等を用いることができる。   Examples of the electron transport material include 2- (4-bifinylyl) -5- (4-tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazole, 2,5-bis (1-naphthyl) -1, 3,4-oxadiazole, oxadiazole derivatives, bis (10-hydroxybenzo [h] quinolinolato) beryllium complexes, triazole compounds, and the like can be used. For the formation, vacuum deposition or the like can be used.

有機発光媒体層14の膜厚は、単層または積層により形成する場合においても1000nm以下であり、好ましくは50〜150nmである。特に、有機EL表示装置の正孔輸送材料は、基体や第一電極の表面突起を覆う効果が大きく、50〜100nm程度厚い膜を成膜することがより好ましい。   The film thickness of the organic light emitting medium layer 14 is 1000 nm or less, preferably 50 to 150 nm, even when formed by a single layer or a stacked layer. In particular, the hole transport material of the organic EL display device has a large effect of covering the surface protrusions of the substrate and the first electrode, and it is more preferable to form a film having a thickness of about 50 to 100 nm.

有機発光媒体層14の形成方法としては、各層を構成する材料に応じて、真空蒸着法や、スピンコート、スプレーコート、フレキソ、グラビア、マイクログラビア、凹版オフセットなどのコーティング法、印刷法やインクジェット法などを用いることができる。有機発光媒体層を構成する材料を溶液化する際には、形成方法に応じて、溶剤の蒸気圧、固形分比、粘度などを制御することが好ましい。溶剤としては、水、キシレン、アニソール、シクロヘキサノン、メシチレン、テトラリン、シクロヘキシルベンゼン、安息香酸メチル、安息香酸エチル、トルエン、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチルなどの単独溶媒でも、混合溶媒でも良い。また、塗工性向上のために、必要に応じて界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤などの添加剤を適量混合することがより好ましい。塗布液の乾燥方法としては、発光特性に支障のない程度に溶剤を取り除ければ良く、加熱しても、減圧しても、加熱減圧しても良い。   As a method for forming the organic light emitting medium layer 14, depending on the material constituting each layer, a vacuum deposition method, a coating method such as spin coating, spray coating, flexo, gravure, micro gravure, intaglio offset, printing method or ink jet method is used. Etc. can be used. When the material constituting the organic light emitting medium layer is made into a solution, it is preferable to control the vapor pressure, the solid content ratio, the viscosity, and the like of the solvent according to the forming method. Solvents include water, xylene, anisole, cyclohexanone, mesitylene, tetralin, cyclohexylbenzene, methyl benzoate, ethyl benzoate, toluene, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methanol, isopropyl alcohol, ethyl acetate, butyl acetate, etc. These may be a single solvent or a mixed solvent. In order to improve coatability, it is more preferable to mix an appropriate amount of additives such as surfactants, antioxidants, viscosity modifiers and ultraviolet absorbers as necessary. As a method for drying the coating solution, the solvent may be removed to the extent that the light emission characteristics are not hindered, and heating, decompression, or heating / decompression may be performed.

本発明の有機EL表示装置が具備する有機発光媒体層は印刷法によって形成されることが好ましい。印刷法によって形成される層はカラー化に対応して色分けの必要があることから有機発光層が好ましく、また隔壁上に形成してしまうと電流リークの恐れがあることから電荷輸送層の形成にも好ましく適用できる。この方法によれば各色発光材料の特性に対応して電荷輸送材料を変更する場合にも好ましく適応できる。有機発光媒体層を構成する層全てを本発明の印刷法で形成すれば製造工程を大きく簡略化できる。   The organic light emitting medium layer included in the organic EL display device of the present invention is preferably formed by a printing method. The layer formed by the printing method is preferably an organic light-emitting layer because it needs to be color-coded in accordance with colorization. Also, if it is formed on the partition, there is a risk of current leakage. Is also preferably applicable. This method can be preferably applied to the case where the charge transport material is changed in accordance with the characteristics of each color light emitting material. If all the layers constituting the organic light emitting medium layer are formed by the printing method of the present invention, the production process can be greatly simplified.

本発明で用いることのできる印刷法としては、凸版印刷法、グラビア印刷法、平版(オフセット)印刷法等を挙げることができる。有機EL表示装置を構成する基板はガラスやプラスチックフィルムを使用することが多い。従って局所的な圧力に弱く、破損する恐れが高いため、被印刷基板に当たる面がゴムなどの樹脂で形成されているオフセット印刷法や凸版印刷法の中でも樹脂やゴムの版を用いるタイプを好ましく選択することができる。オフセット印刷法を用いる場合は、膜厚が均一に形成できることから凸版反転オフセット法が好ましい。   Examples of the printing method that can be used in the present invention include a relief printing method, a gravure printing method, and a planographic (offset) printing method. In many cases, a glass or a plastic film is used as a substrate constituting the organic EL display device. Therefore, since it is vulnerable to local pressure and has a high risk of breakage, a type using a resin or rubber plate is preferably selected among offset printing and letterpress printing methods in which the surface that contacts the substrate to be printed is formed of a resin such as rubber. can do. In the case of using the offset printing method, the relief reversal offset method is preferable because the film thickness can be formed uniformly.

<第二電極>
次に、第二電極15を形成する(図1(a))。第二電極を陰極とする場合には有機発光媒体層14への電子注入効率の高い、仕事関数の低い物質を用いる。具体的にはMg,Al,Yb等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にLiや酸化Li,LiF等の化合物を1nm程度挟んで、安定性・導電性の高いAlやCuを積層して用いてもよい。または電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数が低いLi,Mg,Ca,Sr,La,Ce,Er,Eu,Sc,Y,Yb等の金属1種以上と、安定なAg,Al,Cu等の金属元素との合金系を用いてもよい。具体的にはMgAg,AlLi,CuLi等の合金が使用できる。第二電極側から光を取り出す、いわゆるトップエミッション構造とする場合には透光性を有する材料を選択することが好ましい。この場合、仕事関数が低いLi,Caを薄く設けた後に、ITO(インジウムスズ複合酸化物)やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物を積層してもよく、前記有機発光媒体層4に、仕事関数が低いLi,Caなどの金属を少量ドーピングして、ITOなどの金属化合物を積層してもよい。
<Second electrode>
Next, the second electrode 15 is formed (FIG. 1A). When the second electrode is a cathode, a substance having a high electron injection efficiency into the organic light emitting medium layer 14 and a low work function is used. Specifically, a single metal such as Mg, Al, or Yb is used, or a compound such as Li, oxidized Li, or LiF is sandwiched by about 1 nm at the interface contacting the light emitting medium, and Al or Cu having high stability and conductivity is laminated. May be used. Alternatively, in order to achieve both electron injection efficiency and stability, one or more metals such as Li, Mg, Ca, Sr, La, Ce, Er, Eu, Sc, Y, and Yb having a low work function and stable Ag, Al An alloy system with a metal element such as Cu or Cu may be used. Specifically, alloys such as MgAg, AlLi, and CuLi can be used. In the case of a so-called top emission structure in which light is extracted from the second electrode side, it is preferable to select a light-transmitting material. In this case, after thinly providing Li and Ca having a low work function, a metal composite oxide such as ITO (indium tin composite oxide), indium zinc composite oxide, or zinc aluminum composite oxide may be laminated. The organic light emitting medium layer 4 may be laminated with a metal compound such as ITO by doping a small amount of a metal such as Li or Ca having a low work function.

第二電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。第二電極の厚さに特に制限はないが、十分な抵抗値を確保するためには10nm〜1000nm程度が望ましい。また、第二電極を透光性電極層として利用する場合は透光性を持たせるため薄いことが好ましく、Ca、BaやLiなどの金属材料を用いる場合の膜厚は透光性をそれほど必要としなければ40nm程度、透光性を必要とする場合は30nm以下、最も好ましくは20nm以下である。電極としての抵抗値を確保するため、また膜としての形状を維持するためには10nm以上が好ましい。第二電極としてITOなどの透光性のある導電性金属化合物を用いる場合は、十分な抵抗値を確保するため10nm以上300nm以下、積層時に下層の有機発光媒体層に与えるダメージを考慮すると100nm以下が好ましい。金属薄膜と金属化合物の両方を積層して第二電極としてもよい。
さらに、LiF等の金属化合物材料を第二電極の一部として、あるいは第二電極に隣接する層に積層してもよい。
As a method for forming the second electrode, a resistance heating vapor deposition method, an electron beam vapor deposition method, a reactive vapor deposition method, an ion plating method, or a sputtering method can be used depending on the material. Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of a 2nd electrode, In order to ensure sufficient resistance value, about 10 nm-1000 nm are desirable. In addition, when the second electrode is used as a translucent electrode layer, it is preferable that the second electrode is thin in order to provide translucency, and the film thickness in the case of using a metal material such as Ca, Ba, Li, etc. needs to be so translucent. If not, the thickness is about 40 nm. When translucency is required, it is 30 nm or less, and most preferably 20 nm or less. In order to ensure the resistance value as an electrode and to maintain the shape as a film, 10 nm or more is preferable. When a light-transmitting conductive metal compound such as ITO is used as the second electrode, 10 nm to 300 nm in order to ensure a sufficient resistance value, and 100 nm or less in consideration of damage to the lower organic light emitting medium layer during lamination. Is preferred. It is good also as a 2nd electrode by laminating | stacking both a metal thin film and a metal compound.
Further, a metal compound material such as LiF may be laminated as a part of the second electrode or in a layer adjacent to the second electrode.

<導電性部材>
本発明の有機EL表示装置は第二電極の非画素領域において電気的に接続されている導電性部材16を当該第二電極15上方に備えている(図1(a))。この導電性部材16は第二電極への送電を助ける役割をする。そのため、第二電極が非常に薄いなどの理由で電気抵抗が大きくても、導電性部材を経由し、第二電極の非画素領域から電流を供給できるため第二電極の配線抵抗が低減され、有機EL表示装置をムラなく発光させることができる。
<Conductive member>
The organic EL display device of the present invention includes a conductive member 16 electrically connected in the non-pixel region of the second electrode above the second electrode 15 (FIG. 1A). The conductive member 16 serves to help power transmission to the second electrode. Therefore, even if the electrical resistance is large due to reasons such as the second electrode being very thin, the current can be supplied from the non-pixel region of the second electrode via the conductive member, so the wiring resistance of the second electrode is reduced, The organic EL display device can emit light without unevenness.

導電性部材16は導電性の材料であれば特に制限はなく、封止基材とは独立して形成する場合には例えば金属薄膜が挙げられる。封止側から光を取り出す、いわゆるトップエミッション構造の有機EL表示装置とするために、導電性部材を画素を囲むように隔壁に対応したストライプ形状、あるいは格子形状とし、非表示領域に対応するように位置合わせを行い、導電性接着剤等で第二電極の非画素領域と接着する構造とすることや、有機EL表示装置の周囲に対応するような枠状とし、第二電極上に電気的接続を取れる状態で積層する方法等が挙げられる。また、微細な網目構造として画素全体で見た場合には光が透過する状態(メッシュ状)の部材として設けることもできる。   The conductive member 16 is not particularly limited as long as it is a conductive material. When the conductive member 16 is formed independently of the sealing substrate, for example, a metal thin film can be used. In order to obtain an organic EL display device having a so-called top emission structure in which light is extracted from the sealing side, the conductive member is formed in a stripe shape or a lattice shape corresponding to the partition so as to surround the pixel so as to correspond to the non-display region. And a structure that adheres to the non-pixel area of the second electrode with a conductive adhesive or the like, or a frame shape that corresponds to the periphery of the organic EL display device, and is electrically connected to the second electrode. The method of laminating in the state which can be connected is mentioned. Further, it can be provided as a member (mesh shape) through which light is transmitted when viewed as a fine mesh structure in the entire pixel.

導電性部材としては、導電性の材料を支持体となるフィルム等の上に形成してもよい。支持体16bとなるフィルムとしては有機EL表示装置の支持体11として使用可能な基材を好ましく挙げることができ、ガラス基材、セラミックス基材、プラスチック基材が挙げられ、プラスチック基材の材料としてはポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。支持体を用いて導電性部材の形成を行えば、導電層16aとなる導電性材料の厚みが薄くても形成が容易であり、細かいパターニングも可能となる。   As a conductive member, you may form a conductive material on the film etc. which become a support body. As the film to be the support 16b, a substrate that can be used as the support 11 of the organic EL display device can be preferably exemplified, and examples thereof include a glass substrate, a ceramic substrate, and a plastic substrate. Includes polycarbonate resin, acrylic resin, vinyl chloride resin, polyethylene terephthalate resin, polyimide resin, polyester resin, epoxy resin, phenol resin, silicone resin, fluorine resin, and the like. If the conductive member is formed using the support, the conductive member that becomes the conductive layer 16a can be easily formed even if the thickness of the conductive material is small, and fine patterning is also possible.

導電層の形成にはスパッタリング法、真空蒸着法等で金属や金属化合物を薄膜として成膜したり、導電性インクを用いて塗布や印刷法等により全面に、あるいはパターン状に成膜することもできる。
トップエミッション構造とする場合には、上面からの光取出しを妨げないよう、画素領域には導体層を設けないようにするか、透光性のある状態で設けるようにする。支持体としてはガラス等、透光性のある基材を採用する。画素領域に設けないようにするためには導体層のパターニングが必要であり、スパッタリング法等の際にマスクを用いて蒸着するか、導体層を全面に形成後、物理的あるいは化学的エッチングによって画素領域に対応する部分を除去する。あるいは導電性インクを用いて印刷法によってパターニングしてもよい。導体層のパターンとしては、隔壁にそってストライプ形状、あるいは格子形状とするほか、表示領域全体を囲むような枠状が挙げられる。このとき、ストライプ、あるいは格子の桟は、第二電極の配線抵抗を補えれば良いため、全ての隔壁に対応して設けなくてもよい。画素領域には形成しないため、導体層を形成する材料としては透光性を有する材料はもちろん、透光性を有さない材料を選択することもできる。
The conductive layer can be formed as a thin film of a metal or metal compound by sputtering, vacuum evaporation, etc., or it can be formed on the entire surface by coating or printing using conductive ink, or in a pattern. it can.
In the case of a top emission structure, a conductor layer is not provided in the pixel region or is provided in a light-transmitting state so as not to prevent light extraction from the upper surface. As the support, a translucent substrate such as glass is employed. In order not to provide it in the pixel region, patterning of the conductor layer is necessary, and the pixel is deposited by physical or chemical etching after vapor deposition using a mask at the time of sputtering or the like, or after forming the conductor layer on the entire surface. The part corresponding to the region is removed. Alternatively, patterning may be performed by a printing method using conductive ink. Examples of the pattern of the conductor layer include a stripe shape or a lattice shape along the partition walls, and a frame shape surrounding the entire display region. At this time, stripes or grid bars need not be provided corresponding to all the partition walls as long as the wiring resistance of the second electrode is compensated. Since it is not formed in the pixel region, as a material for forming the conductor layer, a material that does not transmit light can be selected as well as a material that transmits light.

透光性のある状態で設けるためには、ITO、IZOなどの縮退半導体の導電性物質を蒸着したり、PEDOTなどの導電性高分子をスピンコーティング法や印刷法により全面にあるいは部分的に形成する。   In order to provide a light-transmitting state, a conductive material of a degenerate semiconductor such as ITO or IZO is deposited, or a conductive polymer such as PEDOT is formed on the entire surface or partially by a spin coating method or a printing method. To do.

<封止部材>
有機EL表示装置としては電極間に発光材料を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための封止部材を設ける。
導電性部材として、あるいはその支持体として酸素や湿度に対する透過性の低い基材を選択した場合は、導電性部材の接着と同時に有機EL表示装置の封止も行うことができる封止部材としての役割も果たす。
このような封止部材としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にSiOxをCVD法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、10−6g/m/day以下であることが好ましい。
<Sealing member>
As an organic EL display device, it is possible to emit light by sandwiching a light emitting material between electrodes and passing an electric current. However, since an organic light emitting material is easily deteriorated by moisture or oxygen in the atmosphere, it is usually externally connected. A sealing member for blocking is provided.
When a base material having low permeability to oxygen or humidity is selected as the conductive member or the support, the sealing member can seal the organic EL display device simultaneously with the adhesion of the conductive member. Also plays a role.
Such a sealing member needs to be a base material with low moisture and oxygen permeability. Examples of the material include ceramics such as alumina, silicon nitride, and boron nitride, glass such as alkali-free glass and alkali glass, metal foil such as quartz, aluminum, and stainless steel, and moisture-resistant film. Examples of moisture-resistant films include films formed by CVD of SiOx on both sides of plastic substrates, films with low permeability and water-absorbing films, or polymer films coated with a water-absorbing agent. The water vapor transmission rate is preferably 10 −6 g / m 2 / day or less.

先に支持体に防湿・防酸素処理を施してから導電層を形成しても、導電層の形成後、有機EL表示装置への取り付けの前後で防湿、防酸素処理を施してもよい。
導電性部材が封止部材としての機能を果たさない場合は、導電性部材の上方に封止部材を別に形成する。
Even if the conductive layer is formed after the support is first subjected to moisture-proof / oxygen-proof treatment, moisture-proof and oxygen-proof treatment may be performed before and after attachment to the organic EL display device after the formation of the conductive layer.
When the conductive member does not function as a sealing member, a sealing member is separately formed above the conductive member.

<導電性接着剤>
導電性接着剤17は第二電極に導電性部材を固定し、第二電極に電流を流せるよう、第二電極と導電性部材の導通を図る役割を果たす(図1(a))。導電性接着剤としては熱硬化性または光硬化性の樹脂に金、銀、カーボン等の導電性フィラーを含有したものを好ましく用いることができる。樹脂としてはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましく、モノマーと硬化剤を含んでいてもよい。導電性フィラーとしては導電性のよい銀が好ましい。またフィラー形状は例えば針状など、第二電極と導電性部材の導通が図れればよく、ペースト状やフィルム状の接着剤を好ましく用いることができる。ペースト状の導電性接着剤を用いる場合、ディスペンサで局所的に配置したり、スクリーン印刷等でパターン状に配置することもできる。例えば導電性接着剤を第二電極か導電性部材のいずれかあるいは両方に配置した後、両者を対向させ、圧力をかけながら硬化させる。
<Conductive adhesive>
The conductive adhesive 17 serves to fix the conductive member to the second electrode and to conduct the second electrode and the conductive member so that a current can flow through the second electrode (FIG. 1A). As the conductive adhesive, a thermosetting or photocurable resin containing a conductive filler such as gold, silver, or carbon can be preferably used. The resin is preferably a thermosetting resin such as an epoxy resin, and may contain a monomer and a curing agent. As the conductive filler, silver having good conductivity is preferable. The filler shape may be, for example, a needle shape, as long as conduction between the second electrode and the conductive member can be achieved, and a paste or film adhesive can be preferably used. When a paste-like conductive adhesive is used, it can be disposed locally by a dispenser, or can be disposed in a pattern by screen printing or the like. For example, after a conductive adhesive is disposed on either or both of the second electrode and the conductive member, both are opposed to each other and cured while applying pressure.

第二電極と導電性部材の接続部位は第二電極にできるだけ均等に電流が流れるようにするのが好ましく、第二電極上の非画素領域である隔壁の上方に連続して、あるいは例えば交点のみなど非連続に接続を行うことができる。また、有機EL表示装置の周囲を、枠状に囲むように連続して、あるいは断続的に(すなわち第二電極と導電性部材の端部を)接着することもできる。断続的に接続する場合、接側部位は周囲に均等に配置することが好ましい。   It is preferable that the second electrode and the conductive member are connected to the second electrode so that current flows as evenly as possible to the second electrode, continuously above the partition which is a non-pixel region on the second electrode, or for example, only at the intersection. Connections can be made discontinuously. Further, the periphery of the organic EL display device can be bonded continuously or intermittently (that is, the second electrode and the end of the conductive member) so as to surround the frame. In the case of intermittent connection, it is preferable that the contact side portions are evenly arranged around the periphery.

導電性部材と第二電極との間の空隙は樹脂等で満たすこともできる。このような樹脂には例えば通常の封止部材の接着に用いることのできるエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、2液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレート(EEA)ポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテート(EVA)等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。これらの樹脂を導電性接着剤とは別に導電性部材上に溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法等で積層する。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。樹脂の厚みは、封止する有機EL表示装置の大きさや形状、特に導電性接着剤の厚みにより任意に決定されるが、5〜500μm程度が望ましい。   The gap between the conductive member and the second electrode can be filled with resin or the like. Such resins include, for example, a photo-curing adhesive resin, a thermosetting adhesive resin, a two-component curing type, and the like, which are made of an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, or the like that can be used for bonding a normal sealing member. Adhesive resins, acrylic resins such as ethylene ethyl acrylate (EEA) polymer, vinyl resins such as ethylene vinyl acetate (EVA), thermoplastic resins such as polyamide and synthetic rubber, acid modified products of polyethylene and polypropylene, etc. Mention may be made of thermoplastic adhesive resins. Solvent solution method, extrusion lamination method, melting / hot melt method, calendar method, nozzle coating method, screen printing method, vacuum laminating method, hot roll laminating method, etc. Laminate with. A material having a hygroscopic property or an oxygen absorbing property may be contained as necessary. The thickness of the resin is arbitrarily determined depending on the size and shape of the organic EL display device to be sealed, particularly the thickness of the conductive adhesive, and is preferably about 5 to 500 μm.

アクティブマトリクス基板51に第一電極52、隔壁53、有機発光媒体層54、第二電極55、導電性基材56を備えたアクティブマトリクス駆動型有機EL表示装置50の断面模式図を図5に、一画素の拡大図を図6に示す。透光性の導体層66aが封止部材66b上に形成され一体となり、第二電極の上方に導電性接着剤67を介して配置されている。導電性接着剤67は第二電極の非画素領域(図6では隔壁上)において導電性基材と導通を図っている。   FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an active matrix driving type organic EL display device 50 in which an active matrix substrate 51 includes a first electrode 52, a partition wall 53, an organic light emitting medium layer 54, a second electrode 55, and a conductive base material 56. An enlarged view of one pixel is shown in FIG. A translucent conductor layer 66a is formed on the sealing member 66b to be integrated, and is disposed above the second electrode with a conductive adhesive 67 interposed therebetween. The conductive adhesive 67 is electrically connected to the conductive base material in the non-pixel region (on the partition wall in FIG. 6) of the second electrode.

本発明の有機EL表示装置70に、例えば第一電極71を陽極、第二電極73を透明陰極として電圧を印加すると有機発光層72が発光し、その光77は第二電極から観察することができる(図7)。第二電極の取り出し電極76は、第二電極と、第二電極に導電性接着剤75を介して接続されている導電性部材74とにつながり、第二電極に供給される電流は直接第二電極に向かうもの78と、導電性部材経由で例えば有機EL表示装置の取り出し電極とは反対側から第二電極に供給されるもの79とがある。   When a voltage is applied to the organic EL display device 70 of the present invention using, for example, the first electrode 71 as an anode and the second electrode 73 as a transparent cathode, the organic light emitting layer 72 emits light, and the light 77 can be observed from the second electrode. (Fig. 7) The extraction electrode 76 of the second electrode is connected to the second electrode and the conductive member 74 connected to the second electrode via the conductive adhesive 75, and the current supplied to the second electrode is directly connected to the second electrode. There are those 78 that go to the electrodes and those 79 that are supplied to the second electrode from the side opposite to the take-out electrode of the organic EL display device, for example, via a conductive member.

以下、本発明の一実施例について図3及び図4を用い説明する。
基板として、支持体上に設けられたスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタと、その上方に形成された平坦化層31と、平坦化層上にコンタクトホール32によって前記薄膜トランジスタと導通が図られている第一電極33とを備えたトップエミッション用アクティブマトリクス基板30を用いた。基板のサイズは対角5インチ、画素数は320×240である(図3(a))。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
A thin film transistor functioning as a switching element provided on a support as a substrate, a planarization layer 31 formed thereabove, and a contact hole 32 on the planarization layer is electrically connected to the thin film transistor. The top emission active matrix substrate 30 provided with the electrode 33 was used. The size of the substrate is 5 inches diagonal, and the number of pixels is 320 × 240 (FIG. 3A).

この基板30上に設けられている第一電極22の端部を被覆し画素を区画するような形状で隔壁34を形成した。隔壁の形成は、日本ゼオン社製ポジレジストZWD6216−6をスピンコータにて基板全面に厚み2μmで形成した後、フォトリソグラフィーによって幅40μmの隔壁を形成した。これによりサブピクセル数960×240ドット、0.12mm×0.36mmピッチ画素領域が区画された(図3(b))。   A partition wall 34 was formed in such a shape as to cover the end portion of the first electrode 22 provided on the substrate 30 and partition the pixels. The partition walls were formed by forming a positive resist ZWD6216-6 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd. on the entire surface of the substrate with a spin coater to a thickness of 2 μm, and then forming a partition wall having a width of 40 μm by photolithography. As a result, a pixel area of 960 × 240 dots and a pitch of 0.12 mm × 0.36 mm was defined (FIG. 3B).

第一電極上に正孔輸送層35aとして、厚さ0.1μmのポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)とポリスチレンスルホン酸の混合物(以下PEDOT/PSSという)を、スピンコート法により成膜した。その後メタノールを用いてふき取ることによって不必要箇所を取り除いた。   A film of 0.1 μm thick poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrene sulfonic acid (hereinafter referred to as PEDOT / PSS) is formed as a hole transport layer 35a on the first electrode by spin coating. did. Thereafter, unnecessary portions were removed by wiping with methanol.

その後、この基板を真空蒸着機内にセッティングし、シャドーマスク法を用いて一列毎にR、G、Bの三色に塗り分け、フルカラー表示装置とした。G(緑)発光材料としてAlq(tris(8−hydroxyquinoline)aluminium)、B(青)発光材料としてDPVBi(1、4−bis(2、2−diphenylivinyl)biphenyl)、R(赤)発光材料としてAlqにDCM(ジシアノメチレンピラン誘導体)を1.0wt%添加したものを用いた。共に10の−5乗Pa台まで真空引きを行い、その後抵抗加熱法によってそれぞれの有機発光材料の蒸着を行って有機発光層35bとし、正孔輸送層と合わせて有機発光媒体層35とした(図3(c))。 Thereafter, this substrate was set in a vacuum vapor deposition machine, and was coated in three colors of R, G, and B for each row by using a shadow mask method to obtain a full color display device. Alq 3 (tris (8-hydroxyquinoline) aluminum) as G (green) luminescent material, DPVBi (1,4-bis (2,2-diphenylative) biphenyl), R (red) luminescent material as B (blue) luminescent material A material obtained by adding 1.0 wt% of DCM (dicyanomethylenepyran derivative) to Alq 3 was used. Both were evacuated to a level of 10 −5 Pa, and then the respective organic light emitting materials were deposited by resistance heating to form an organic light emitting layer 35b. Together with the hole transport layer, an organic light emitting medium layer 35 was formed ( FIG. 3 (c)).

その後、第二電極36として真空蒸着法でカルシウムを厚み20nm成膜し、有機EL素子91を得た(図4(d))。このとき第二電極の取り出し電極側から最も遠い第二電極A点と、第二電極の取り出し電極B点(図7参照)との間の抵抗値は60Ωであった。   Thereafter, a calcium film having a thickness of 20 nm was formed as the second electrode 36 by a vacuum vapor deposition method to obtain an organic EL element 91 (FIG. 4D). At this time, the resistance value between the second electrode A point farthest from the extraction electrode side of the second electrode and the extraction electrode B point of the second electrode (see FIG. 7) was 60Ω.

ガラス基板を中性洗剤を用いて10分間の超音波洗浄を行い、その後純水に換えて2回の超音波洗浄を各10分間行った。次に、UVオゾン装置にて基板表面の有機物を取り除き、スパッタ装置にセットした。その後、ガラス基板の一方の面に透明導電性材料であるITOをスパッタリング法にて約300nm全面成膜し、封止基材と一体となった導電性部材92を得た。こうして形成されたITO皮膜の面抵抗は約10Ω/□であった。   The glass substrate was subjected to ultrasonic cleaning for 10 minutes using a neutral detergent, and then replaced with pure water and subjected to ultrasonic cleaning twice for 10 minutes each. Next, the organic substance on the substrate surface was removed with a UV ozone device, and the substrate was set in a sputtering device. Thereafter, ITO, which is a transparent conductive material, was formed on the entire surface of the glass substrate by sputtering to a thickness of about 300 nm to obtain a conductive member 92 integrated with the sealing substrate. The sheet resistance of the ITO film thus formed was about 10Ω / □.

ITOを成膜した側のITO上の4辺に、導電性接着剤として、金メッキ処理された直径約3μmのアクリルのフィラーを分散したエポキシ樹脂をディスペンサにて塗布した。導電性部材を有機EL素子91の第二電極が成膜されている側に第二電極と導電層であるITOが導電性接着剤37を介して接着するように貼り合わせ、約100度で1時間かけて熱硬化させた(図4(e))。   An epoxy resin in which a gold-plated acrylic filler having a diameter of about 3 μm was dispersed as a conductive adhesive on the four sides of the ITO on the side where the ITO film was formed using a dispenser. The conductive member is bonded to the side on which the second electrode of the organic EL element 91 is formed so that the second electrode and the ITO serving as the conductive layer are bonded via the conductive adhesive 37, and 1 at about 100 degrees. It was heat-cured over time (FIG. 4 (e)).

このようにして得られた有機EL表示装置93は第二電極であるカルシウムが薄膜であり、また導電性部材を構成するITOも透光性であるため有機発光層からの光を良好に透過し、封止側から発光を取り出すことができた。第二電極の取り出し電極側から最も遠い第二電極A点と、第二電極の取り出し電極B点との間との抵抗値は約15Ωであった。面輝度を200カンデラ/mに設定して表示させたところ約200mAの電流が流れ、A点の輝度はB点を100%とすると90%であった。また、目視においても第二電極の配線抵抗による輝度ムラもなく均一な発光状態であった。 The organic EL display device 93 thus obtained is a thin film of calcium as the second electrode, and the ITO constituting the conductive member is also translucent so that it can transmit light from the organic light emitting layer well. The emitted light could be taken out from the sealing side. The resistance value between the second electrode A point farthest from the extraction electrode side of the second electrode and the extraction electrode B point of the second electrode was about 15Ω. When the surface brightness was set to 200 candela / m 2 and displayed, a current of about 200 mA flowed, and the brightness at point A was 90% when point B was 100%. Further, even in visual observation, the light emission was uniform without any luminance unevenness due to the wiring resistance of the second electrode.

基板として、基板サイズ対角2インチ、画素数64×64、サブピクセルピッチ0.166mmのボトムエミッション用アクティブマトリクス基板を用い、隔壁の幅が50μmである他は実施例1と同様にして隔壁、正孔輸送層、有機発光層までを形成した。   As the substrate, a bottom emission active matrix substrate having a substrate size diagonal of 2 inches, the number of pixels of 64 × 64, and a subpixel pitch of 0.166 mm was used, and the partition walls were the same as in Example 1 except that the partition wall width was 50 μm. A hole transport layer and an organic light emitting layer were formed.

その後、第二電極として真空蒸着法にてフッ化リチウムを厚み0.5nm、次いでアルミニウムを厚み100nm成膜し、有機EL素子94を得た。こうして形成された第二電極は透光性ではなかった。このとき第二電極の取り出し電極側から最も遠い第二電極A点と、第二電極の取り出し電極B点との間の抵抗値は4Ωであった。   Thereafter, as the second electrode, lithium fluoride was deposited to a thickness of 0.5 nm, and then aluminum was deposited to a thickness of 100 nm by a vacuum deposition method, whereby an organic EL element 94 was obtained. The second electrode thus formed was not translucent. At this time, the resistance value between the second electrode A point farthest from the extraction electrode side of the second electrode and the extraction electrode B point of the second electrode was 4Ω.

厚さ0.2mmのPET基材を洗浄後、蒸着装置にセットし、一方の面にクロムを厚み300nm蒸着して、導電性部材95を得た。クロム薄膜の面抵抗は1Ω/□であった。
こうして得られた導電性部材95を、実施例1と同様に、導電性接着剤を用いて有機EL素子94と張り合わせた。
After cleaning the PET substrate having a thickness of 0.2 mm, it was set in a vapor deposition apparatus, and chromium was vapor-deposited to a thickness of 300 nm on one surface to obtain a conductive member 95. The sheet resistance of the chromium thin film was 1Ω / □.
The conductive member 95 thus obtained was bonded to the organic EL element 94 using a conductive adhesive in the same manner as in Example 1.

さらに露点管理されたグローブボックス内で、封止部材となるガラスキャップにUV硬化型接着剤を塗布して有機EL素子94及び導電性部材95を覆うように貼り付け、UVを照射して接着剤を硬化し、封止を行った。
このようにして得られた有機EL表示装置96は第一電極側から光を取り出すことができた。第二電極の取り出し電極側から最も遠い第二電極A点と、第二電極の取り出し電極B点との間との抵抗値は約1.2Ωであった。面輝度を300カンデラ/mに設定して表示させたところ約60mAの電流が流れ、A点の輝度はB点を100%とすると98%であった。また、目視においても第二電極の配線抵抗による輝度ムラもなく均一な発光状態であった。
Further, a UV curable adhesive is applied to a glass cap serving as a sealing member in a glove box whose dew point is controlled, and is pasted so as to cover the organic EL element 94 and the conductive member 95. Was cured and sealed.
The organic EL display device 96 thus obtained was able to extract light from the first electrode side. The resistance value between the second electrode A point farthest from the extraction electrode side of the second electrode and the extraction electrode B point of the second electrode was about 1.2Ω. When the surface brightness was set to 300 candela / m 2 and displayed, a current of about 60 mA flowed, and the brightness at point A was 98% when point B was 100%. Further, even in visual observation, the light emission was uniform without any luminance unevenness due to the wiring resistance of the second electrode.

実施例1と同様に第二電極形成までを行い、有機EL素子91を得た。
実施例1と同様にガラス基板の洗浄を行い、スパッタ装置にセットした。その後、ガラス基板の周辺部に枠状にアルミニウムを厚み300nmで形成し、封止基材と一体となった導電性部材97を得た。
こうして得られた導電性部材97を、実施例1と同様に、導電性接着剤を用いて有機EL素子91と張り合わせた。
The process up to formation of the second electrode was performed in the same manner as in Example 1 to obtain an organic EL element 91.
The glass substrate was cleaned in the same manner as in Example 1 and set in a sputtering apparatus. Thereafter, aluminum was formed in a frame shape on the periphery of the glass substrate with a thickness of 300 nm to obtain a conductive member 97 integrated with the sealing substrate.
The conductive member 97 thus obtained was bonded to the organic EL element 91 using a conductive adhesive in the same manner as in Example 1.

このようにして得られた有機EL表示装置98は第二電極であるカルシウムが薄膜であり、また導電性部材を構成するアルミニウムは封止部材の周囲に設けられ画素領域を妨げないため有機発光層からの光を良好に透過し、封止側から発光を取り出すことができた。第二電極の取り出し電極側から最も遠い第二電極A点と、第二電極の取り出し電極B点との間との抵抗値は約2Ωであった。面輝度を200カンデラ/mに設定して表示させたところ約200mAの電流が流れ、A点の輝度はB点を100%とすると93%であった。また、目視においても第二電極の配線抵抗による輝度ムラもなく均一な発光状態であった。 The organic EL display device 98 thus obtained has a thin film of calcium as the second electrode, and the aluminum constituting the conductive member is provided around the sealing member and does not interfere with the pixel region. The light from can be transmitted well, and the emitted light can be taken out from the sealing side. The resistance value between the second electrode A point farthest from the extraction electrode side of the second electrode and the extraction electrode B point of the second electrode was about 2Ω. When the surface brightness was set to 200 candela / m 2 and displayed, a current of about 200 mA flowed, and the brightness at point A was 93% when point B was 100%. Further, even in visual observation, the light emission was uniform without any luminance unevenness due to the wiring resistance of the second electrode.

(a)本発明の有機EL表示装置の断面を示した模式図である。(b)本発明で用いることのできるアクティブマトリクス基板の一例を示した断面図である。(A) It is the schematic diagram which showed the cross section of the organic electroluminescence display of this invention. (B) It is sectional drawing which showed an example of the active matrix substrate which can be used by this invention. 本発明で用いることのできるアクティブマトリクス基板の一例を示した上面図である。It is a top view showing an example of an active matrix substrate that can be used in the present invention. 本発明の有機EL表示装置の製造工程の一例を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining an example of the manufacturing process of the organic electroluminescence display of this invention. 本発明の有機EL表示装置の製造工程の一例を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining an example of the manufacturing process of the organic electroluminescence display of this invention. 本発明の有機EL表示装置の一例を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows an example of the organic electroluminescent display apparatus of this invention. 本発明の有機EL表示装置の一例を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows an example of the organic electroluminescent display apparatus of this invention. 本発明の有機EL表示装置の仕組みを示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the mechanism of the organic electroluminescent display apparatus of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10:有機EL表示装置 11:基板 12:第一電極 13:隔壁 14:有機発光媒体層 15:第二電極 16:導電性基材 16a:導体層 16b:支持体 17:導電性接着剤
111:支持体 112:活性層 113:ゲート絶縁膜 114:ゲート電極 115:層間絶縁膜 116:ドレイン電極 117:平坦化層 118:コンタクトホール 119:データ線 120:薄膜トランジスタ
20,30:アクティブマトリクス基板 21,31:平坦化層 22,32:コンタクトホール 23,33:第一電極
24:データ線 25:共通線 26:走査線
34:隔壁 35:有機発光媒体層 35a:正孔輸送層 35b:有機発光層 36:第二電極 37:導電性接着剤 91:有機EL素子 92:導電性部材 92a:封止基材 92b:導電層 93:有機EL表示装置
50,60:アクティブマトリクス駆動型有機EL表示装置
51,61:アクティブマトリクス基板
52,62:第一電極 53,63:隔壁 54,64:有機発光媒体層 64a:正孔輸送層 64b:有機発光層 55,65:第二電極 56,66:導電性部材 56a,66a:導体層 56b,66b:封止部材 57,67:導電性接着剤 58:第二電極接続部
70:有機EL表示装置 71:第一電極 72:有機発光層 73:第二電極 74:導電性部材 75:導電性接着剤 76:取り出し電極 77:光 78、79:電流
10: Organic EL display device 11: Substrate 12: First electrode 13: Partition 14: Organic light emitting medium layer 15: Second electrode 16: Conductive base material 16a: Conductive layer 16b: Support 17: Conductive adhesive 111: Support 112: Active layer 113: Gate insulating film 114: Gate electrode 115: Interlayer insulating film 116: Drain electrode 117: Planarization layer 118: Contact hole 119: Data line 120: Thin film transistor 20, 30: Active matrix substrate 21, 31 : Flattened layer 22, 32: contact hole 23, 33: first electrode 24: data line 25: common line 26: scanning line 34: barrier rib 35: organic light emitting medium layer 35a: hole transport layer 35b: organic light emitting layer 36 : Second electrode 37: Conductive adhesive 91: Organic EL element 92: Conductive member 92 a: Sealing substrate 92 b: Conductive layer 93 Organic EL display devices 50 and 60: Active matrix drive type organic EL display devices 51 and 61: Active matrix substrates 52 and 62: First electrodes 53 and 63: Partition walls 54 and 64: Organic light emitting medium layer 64a: Hole transport layer 64b : Organic light emitting layer 55, 65: Second electrode 56, 66: Conductive member 56a, 66a: Conductive layer 56b, 66b: Sealing member 57, 67: Conductive adhesive 58: Second electrode connecting portion 70: Organic EL Display device 71: First electrode 72: Organic light emitting layer 73: Second electrode 74: Conductive member 75: Conductive adhesive 76: Extraction electrode 77: Light 78, 79: Current

Claims (7)

画素毎に形成された第一電極と、第二電極と、両電極間に配置された有機発光媒体層と、前記第一電極に接続された薄膜トランジスタを備えたアクティブマトリクス駆動型有機エレクトロルミネッセンス表示装置であって、前記第二電極の非画素領域において電気的に接続されている導電性部材を当該第二電極上方に備えることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。   An active matrix drive type organic electroluminescence display device comprising a first electrode formed for each pixel, a second electrode, an organic light emitting medium layer disposed between the two electrodes, and a thin film transistor connected to the first electrode An organic electroluminescence display device comprising a conductive member electrically connected in a non-pixel region of the second electrode above the second electrode. 前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置は第二電極上方に封止部材を備え、前記導電性部材は当該封止部材と一体になっていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。   The organic electroluminescence display device includes a sealing member above the second electrode, and the conductive member is integrated with the sealing member. 前記導電性部材は封止部材上に印刷法によって形成されていることを特徴とする請求項2記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。   The organic electroluminescence display device according to claim 2, wherein the conductive member is formed on a sealing member by a printing method. 前記第二電極及び封止部材は透光性であることを特徴とする請求項1乃至3記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。   4. The organic electroluminescence display device according to claim 1, wherein the second electrode and the sealing member are translucent. 前記導電性部材は導電性接着剤を介して前記第二電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至4記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。   The organic electroluminescence display device according to claim 1, wherein the conductive member is electrically connected to the second electrode through a conductive adhesive. 前記導電性部材は非画素領域の上方に配置されていることを特徴とする請求項1乃至5記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。   6. The organic electroluminescence display device according to claim 1, wherein the conductive member is disposed above the non-pixel region. 前記導電性部材は透光性であることを特徴とする請求項1乃至6記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。   The organic electroluminescence display device according to claim 1, wherein the conductive member is translucent.
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