JP2012199269A - 電子部品及びその製造方法と、配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】θズレの許容範囲を広げることを可能とした電子部品及びその製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板の第１の面に位置する第１のランドと、第１の面に位置し、第１の方向において第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、第１の電極と第２の電極とを有し、第１の電極が第１のランドに接続されると共に、第２の電極が第２のランドに接続される素子と、を備え、第１のランドは第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、第２のランドは第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、第１の方向において、第１の中央部と第２の中央部とが向かい合いと共に、第１の端と第２の端とが向かい合い、第１の端と第２の端との間の第１の距離は、第１の中央部と第２の中央部との間の第２の距離よりも長い。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法と、配線基板とに関する。

図１２（ａ）及び（ｂ）は、従来例に係る配線基板１５０と電子部品２００の各構成例を示す平面図である。図１２（ａ）に示すように、この配線基板１５０は、ベース基板１５１と、ベース基板１５１の表面１５１ａに設けられた第１の配線１６０と、第２の配線１７０と、これら第１の配線１６０及び第２の配線１７０をそれぞれ部分的に覆って保護するソルダーレジスト１８０とを有する。第１の配線１６０のソルダーレジスト１８０から露出している部分の先端には第１のランド１６１が設けられており、第２の配線１７０のソルダーレジスト１８０から露出している部分の先端には第２のランド１７１が設けられている。第１のランド１６１と第２のランド１７１は平面視で同一の形状で同一の大きさであり、例えばＹ軸方向において、離れた状態で隣り合っている。

図１２（ｂ）に示すように、電子部品２００は、上記の配線基板１５０と、この配線基板１５０に実装された素子１９０と、を備える。ここで、素子１９０は例えばコンデンサであり、第１の電極１９１と第２の電極１９２及び誘電体１９３を有する。第１の電極１９１は第１のランド１６１に接続され、第２の電極１９２は第２のランド１６２に接続されており、第１の配線１６０及び第２の配線１７０を介して、第１の電極１９１と第２の電極１９２との間で所定の電圧が印加されるようになっている。
なお、この種の形態は、例えば特許文献１の図１等にも開示されている。

特開２００５−１３６３７５号公報

ところで、上記の配線基板１５０に素子１９０を実装する工程では、例えば、第１のランド１６１上と第２のランド１７１上にクリームはんだを予め塗布しておき、その上に第１の電極１９１と第２の電極１９２を配置し、この状態でリフロー炉に通す。これにより、はんだを介して、第１の電極１９１が第１のランド１６１に接合され、第２の電極１９２が第２のランド１７１に接合される。
しかしながら、上記の実装工程では、素子１９０と配線基板１５０との位置合わせや、位置合わせ後に素子１９０を配線基板１５０上に配置する過程、又は、その後のリフローの過程で、図１３に示すように、素子１９０が回転して位置ズレが生じてしまうことがある。

このように、回転方向（即ち、θ方向）への位置ズレが生じてしまうと、例えば図１３の破線で囲むように、第１の電極１９１と第２のランド１７１とが接触したり、第２の電極１９２と第１のランド１６１とが接触してしまう可能性があった。これらが接触すると、第１の電極１９１又は第２の電極１９２を介して、第１のランド１６１と第２のランド１７１とがショートする。
そこで、この発明の幾つかの態様は、このような事情に鑑みてなされたものであって、θズレの許容範囲を広げることを可能とした電子部品及びその製造方法と、配線基板の提供を目的の一つとする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電子部品は、基板と、前記基板の第１の面に位置する第１のランドと、前記第１の面に位置し、第１の方向において前記第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、第１の電極と第２の電極とを有し、前記第１の電極が前記第１のランドに接続されると共に、前記第２の電極が前記第２のランドに接続される素子と、を備え、前記第１のランドは前記第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、前記第２のランドは前記第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、前記第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、前記第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、前記第１の方向において、前記第１の中央部と前記第２の中央部とが向かい合いと共に、前記第１の端と前記第２の端とが向かい合い、前記第１の端と前記第２の端との間の第１の距離は、前記第１の中央部と前記第２の中央部との間の第２の距離よりも長いことを特徴とする。ここで、「素子」としては、例えば、コンデンサや抵抗素子などの素子が挙げられる。

このような構成であれば、例えば、基板に対する素子のθ方向への位置ズレ（以下、θズレともいう。）が生じた場合でも、第１の電極が第２のランドに接触したり、第２の電極が第１のランドに接触したりすることを防ぐことができる。これにより、第１の電極や第２の電極を介して、第１のランドと第２のランドとがショートすることを防ぐことができる。素子のθズレの許容範囲を広げることができる。なお、本発明の「第１の中央部」としては、例えば、後述する中央部１３ａ、４３ａ、５３ａ、６３ａ、７３ａの何れか一が該当する。「第２の中央部」としては、例えば、後述する中央部１７ａ、４７ａ、５７ａ、６７ａ、７７ａの何れか一が該当する。さらに、「第１の端」としては、例えば、後述する一端１３ｂ、４３ｂ、５３ｂ、６３ｂ、７３ｂの何れか一が該当する。「第２の端」としては、例えば、後述する一端１７ｂ、４７ｂ、５７ｂ、６７ｂ、７７ｂの何れか一が該当する。

また、上記の電子部品において、前記第１の方向における前記第１の辺と前記第２の辺との間の距離は、当該距離の始点が前記第１の中央部から前記第１の端へ移ると共に、当該距離の終点が前記第２の中央部から前記第２の端へ移るに従って大きくなることを特徴としてもよい。このような構成であれば、例えば、第１の電極と第１のランドとの接続面積や、第２の電極と第２のランドとの接続面積を大きく確保しつつ、θズレの許容範囲を広げることができる。

また、上記の電子部品において、前記第１のランドと前記第２のランドは、同一の形状で同一の大きさを有し、前記第１のランドと前記第２のランドとの間を通る中間線を軸に対称となるように配置されていることを特徴としてもよい。ここで、「中間線」は仮想線である。この中間線は基板に記載されている必要は無い。このような構成であれば、例えば、第１の電極の第２のランドに対するθズレの許容範囲と、第２の電極の第１のランドに対するθズレの許容範囲とを一致させることができる。

また、上記の電子部品において、前記素子の前記第１の方向における長さよりも、前記素子の前記第１の方向と平面視で交差する第２の方向における長さの方が長いことを特徴としてもよい。即ち、上記の電子部品において、前記素子は後述するＬＷ逆転タイプであることを特徴としてもよい。このような構成であれば、θズレが生じ易いため、本発明の効果がより顕著となる。

本発明の別の態様に係る電子部品の製造方法は、基板と、前記基板の第１の面に位置する第１のランドと、前記第１の面に位置し、第１の方向において前記第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、を備え、前記第１のランドは前記第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、前記第２のランドは前記第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、前記第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、前記第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、前記第１の方向において、前記第１の中央部と前記第２の中央部とが向かい合いと共に、前記第１の端と前記第２の端とが向かい合い、前記第１の端と前記第２の端との間の第１の距離は、前記第１の中央部と前記第２の中央部との間の第２の距離よりも長い配線基板を用意する工程と、第１の電極と第２の電極とを有する素子を用意する工程と、前記第１の電極を前記第１のランドに接続し、前記第２の電極を前記第２のランドに接続する工程と、を含むことを特徴とする。

このような方法であれば、例えば、第１の電極を第１のランドに接続し、第２の電極を第２のランドに接続する（即ち、素子を実装する）際に、素子のθズレが生じた場合でも、第１の電極が第２のランドに接触したり、第２の電極が第１のランドに接触したりすることを防ぐことができる。これにより、第１の電極や第２の電極を介して、第１のランドと第２のランドとがショートすることを防ぐことができる。従って、θズレの許容範囲が拡大された電子部品を提供することができる。

本発明のさらに別の態様に係る配線基板は、基板と、前記基板の第１の面に位置する第１のランドと、前記第１の面に位置し、第１の方向において前記第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、を備え、前記第１のランドは前記第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、前記第２のランドは前記第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、前記第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、前記第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、前記第１の方向において、前記第１の中央部と前記第２の中央部とが向かい合いと共に、前記第１の端と前記第２の端とが向かい合い、前記第１の端と前記第２の端との間の第１の距離は、前記第１の中央部と前記第２の中央部との間の第２の距離よりも長いことを特徴とする。

このような構成であれば、例えば、第１の電極と第２の電極とを有する素子を配線基板に実装する際にθズレが生じた場合でも、第１の電極が第２のランドに接触したり、第２の電極が第１のランドに接触したりすることを防ぐことができる。これにより、第１の電極や第２の電極を介して、第１のランドと第２のランドとがショートすることを防ぐことができる。素子のθズレの許容範囲を広げることができる。

第１実施形態に係る配線基板１０と電子部品１００の各構成例を示す図。 図１（ｂ）をＹ１−Ｙ´線で切断したときの図。 第１実施形態におけるθズレ許容範囲を説明するための図。 第１実施形態に係る電子部品１００の製造方法を示す図。 第２実施形態に係る配線基板４０と電子部品１１０の各構成例を示す図。 第２実施形態におけるθズレ許容範囲を説明するための図。 第３実施形態に係る配線基板５０と電子部品１２０の各構成例を示す図。 第３実施形態におけるθズレ許容範囲を説明するための図。 第４実施形態に係る配線基板６０の構成例を示す図。 第５実施形態に係る配線基板７０の構成例を示す図。 第６実施形態に係る配線基板８０の構成例を示す図。 従来例を示す図。 課題を説明するための図。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する。
（１）第１実施形態
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る配線基板１０と電子部品１００の各構成例を示す平面図である。
図１（ａ）に示すように、この配線基板１０は、ベース基板１と、ベース基板１の表面１ａに設けられた第１の配線１１と、第２の配線１５と、これら第１の配線１１及び第２の配線１５をそれぞれ部分的に覆って保護するソルダーレジスト２０とを有する。第１の配線１１のソルダーレジスト２０から露出している部分の先端には第１のランド１２が設けられており、第２の配線１５のソルダーレジスト２０から露出している部分の先端には第２のランド１６が設けられている。

ベース基板１は、例えば可撓性を有する絶縁性のフィルムからなり、例えばポリイミドからなる。また、第１のランド１２を含む第１の配線１１、及び、第２のランド１６を含む第２の配線１５は、それぞれ金属（例えば、銅箔）からなり、その表面はメッキされていてもよい。例えば、第１の配線１１及び第２の配線１５を構成する金属が銅（Ｃｕ）の場合、その表面は金（Ａｕ）又はスズ（Ｓｎ）でメッキされていてもよい。

図１（ａ）に示すように、第１のランド１２と第２のランド１６は平面視で同一の形状（例えば、台形）で、且つ、同一の大きさである。第１のランド１２と第２のランド１６は例えばＹ軸方向において離れた状態で隣り合っている。また、第１のランド１２と第２のランド１６は、これらの間を仮想的に通る中間線２を軸に対称となるように配置されている。

図１（ｂ）に示すように、電子部品１００は、上記の配線基板１０と、この配線基板１０に実装された素子３０と、を有する。ここで、素子３０は、例えばＬＷ逆転タイプのコンデンサであり、第１の電極３１と、第２の電極３２と、第１の電極３１と第２の電極３２とに挟まれた誘電体３３と、を有する。なお、ＬＷ逆転タイプとは、平面視で横方向の長さ（Ｗ）が縦方向の長さ（Ｌ）よりも長いタイプのことを意味する。ここで、横方向は例えばＸ軸方向であり、縦方向は例えばＹ軸方向である。言い換えると、横方向は例えば素子３０の第１の電極３１が設けられた辺と平行な方向であり、縦方向は素子３０の第１の電極３１が設けられた辺と直交する方向である。

図２は、図１（ｂ）をＹ１−Ｙ´線で切断したときの断面図である。図２に示すように、第１の電極３１は第１のランド１２上にはんだ２１で接合されており、第２の電極３２は第２のランド１６上にはんだ２１で接合されている。これにより、第１の配線１１及び第２の配線１５を介して、第１の電極３１と第２の電極３２との間に電圧を印加することができるようになっている。

ところで、図１（ａ）に示した配線基板１０において、第１のランド１２と第２のランド１６の互いに向かい合う辺は、平面視でその両端が互いに対向する方向の反対側へ後退した形となっている。この点について、より詳しく説明する。
図１（ａ）に示すように、第１のランド１２の辺であって第２のランド１６と向かい合う辺を第１の辺１３とし、第２のランド１６の辺であって第１のランド１２と向かい合う辺を第２の辺１７とする。このとき、第１の辺１３の中央部１３ａと第２の辺１７の中央部１７ａはＹ軸方向において向かい合っている。同様に、第１の辺１３の一端１３ｂと第２の辺１７の一端１７ｂもＹ軸方向において向かい合っており、第１の辺１３の他端１３ｃと第２の辺１７の他端１７ｃもＹ軸方向において向かい合っている。

ここで、第１の辺１３の一端１３ｂと第２の辺１７の一端１７ｂとの間の距離をＬ１とし、第１の辺１３の中央部１３ａと第２の辺１７の中央部１７ａとの間の距離をＬ２とし、第１の辺１３の他端１３ｃと第２の辺１７の他端１７ｃとの間の距離をＬ３としたとき、Ｌ１＝Ｌ３＞Ｌ２となっている。このため、素子３０が配線基板１０に対してθ方向に位置ズレしている場合でも、第１の電極３１が第２のランド１６に接触したり、第２の電極３２が第１のランド１２に接触したりすることを防ぐことができる。

例えば図３（ａ）に示すように、素子３０が所定の取付位置から右回りの方向（＋θ方向）に位置ズレしている場合でも、第１の辺１３の一端１３ｂと第２の辺１７の他端１７ｃはそれぞれ各々の中央部よりも、互いに対向する方向の反対側（図では、上下の側）へ後退している。このため、第１のランド１２に第２の電極３２が接触したり、第２のランド１６に第１の電極３１が接触したりすることを防ぐことができる。

また、例えば図３（ｂ）に示すように、素子３０が所定の取付位置から左回りの方向（−θ方向）に位置ズレしている場合でも、第１の辺１３の他端１３ｃと第２の辺１７の一端１７ｂは各々の中央部１３ａ、１７ａよりも、互いに対向する方向の反対側へ後退している。このため、第１のランド１２に第２の電極３２が接触したり、第２のランド１６に第１の電極３１が接触したりすることを防ぐことができる。これにより、第１の電極３１や第２の電極３２を介して、第１のランド１２と第２のランド１６とがショートすることを防ぐことができる。

また、この配線基板１０では、Ｙ軸方向における第１の辺１３と第２の辺１７との間の距離（以下、離間距離ともいう。）は、当該距離の始点が第１の辺１３の中央部１３ａからその一端１３ｂへ移ると共に、当該距離の終点が第２の辺１７の中央部１７ａからその一端１７ｂへ移るに従って大きくなっている。同様に、上記の離間距離は、当該距離の始点が第１の辺１３の中央部１３ａからその他端１３ｃへ移ると共に、当該距離の終点が第２の辺１７の中央部１７ａからその他端１７ｃへ移るに従って大きくなっている。

このため、図１２（ａ）及び（ｂ）に示した従来例において、例えば第１のランド１６１と第２のランド１７１との間を単に広げた場合（即ち、第１のランド１６１と第２のランド１７１との間を本実施形態のＬ１の距離まで広げた場合）と比べて、第１のランド１２と第１の電極３１との接触面積や、第２のランド１６と第２の電極３２との接触面積をそれぞれ確保することができる。次に、上記の電子部品１００の製造方法について説明する。

図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係る電子部品１００の製造方法を示す断面図である。図４（ａ）に示すように、まず始めに、ベース基板１の表面１ａ上に第１の配線１１と第２の配線１５とを形成する。ここでは、例えば、ベース基板１の表面１ａ上に接着層（図示せず）を介して銅箔を形成し、この銅拍をフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を用いてパターニングする。これにより、第１の配線１１と第２の配線１５とを形成する。

次に、図４（ｂ）に示すように、ランド１２、１６とその周辺部を除いて、ベース基板１の表面１ａ上にソルダーレジスト２０を形成する。ソルダーレジスト２０の形成は、例えば、フォトリソグラフィ技術を用いて行う。なお、ソルダーレジスト２０を形成した後で、必要に応じて第１のランド１２や第２のランド１６に、ＡｕやＳｎ等をメッキしてもよい。これにより、配線基板１０が完成する。

次に、図４（ｃ）に示すように、この配線基板１０に素子３０を実装する。ここでは、例えば第１のランド１２上と第２のランド１６上にそれぞれクリームはんだ２１´を塗布する。次に、クリームはんだ２１´が塗布された第１のランド１２に第１の電極３１が重なり、且つ、クリームはんだ２１´が塗布された第２のランド１６に第２の電極３２が重なるように、ベース基板１の表面１ａ上に素子３０を配置する。
そして、この状態で、配線基板１０及び素子３０をリフロー炉に通す。これにより、クリームはんだ２１´が溶融し、第１の電極３１がはんだ２１を介して第１のランド１２に接合されると共に、第２の電極３２がはんだ２１を介して第２のランド１６に接合される。このような工程を経て、図１（ｂ）や図２に示した電子部品１００が完成する。

以上説明したように、本発明の第１実施形態によれば、第１のランド１２と第２のランド１６の互いに向かい合う辺１３、１７の離間距離は、Ｌ１＝Ｌ３＞Ｌ２となっている。このため、例えば素子３０を配線基板１０に実装する際にθズレが生じた場合でも、第１の電極３１が第２のランド１６に接触したり、第２の電極３２が第１のランド１２に接触したりすることを防ぐことができ、第１の電極３１や第２の電極３２を介して、第１のランド１２と第２のランド１６とがショートすることを防ぐことができる。θズレの許容範囲を広げることができる。

（２）第２実施形態
上記の第１実施形態では、第１のランドと第２のランドのそれぞれの平面視による形状（即ち、平面形状）が台形である場合を例示した。しかしながら、本発明において、第１のランドの平面形状と、第２のランドの平面形状は台形に限られることはない。
図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る配線基板４０と、この配線基板４０を備えた電子部品１１０の各構成例を示す平面図である。図５（ａ）に示すように、この配線基板４０では、第１の配線１１のソルダーレジスト２０から露出している部分の先端には第１のランド４２が設けられており、第２の配線１５のソルダーレジスト２０から露出している部分の先端には第２のランド４６が設けられている。そして、これら第１のランド４２と第２のランド４６のそれぞれの平面形状は二等辺三角形となっている。

ここで、第１のランド４２の辺であって第２のランド４６と向かい合う辺を第１の辺４３とし、第２のランド４６の辺であって第１のランド４２と向かい合う辺を第２の辺４７とする。上記のように、第１のランド４２と第２のランド４６のそれぞれの平面形状が二等辺三角形である場合、第１の辺４３の中央部４３ａであって第２のランド４６に最も近い部分は中心の一点となり、第２の辺４７の中央部４７ａであって第１のランド４２に最も近い部分も中心の一点となる。

また、この第２実施形態においても、第１の辺４３の一端４３ｂと第２の辺４７の一端４７ｂとの間の距離をＬ１とし、第１の辺４３の中央部４３ａと第２の辺４７の中央部４７ａとの間（例えば、上記の中心間）の距離をＬ２とし、第１の辺４３の他端４３ｃと第２の辺４７の他端４７ｃとの間の距離をＬ３としたとき、Ｌ１＝Ｌ３＞Ｌ２となっている。
このような構成であっても、図５（ｂ）に示すように、第１のランド４２に第１の電極３１が重なり、且つ、第２のランド４６に第２の電極３２が重なるように、配線基板４０に素子３０を実装することができる。

また、図６（ａ）に示すように、素子３０を配線基板４０に実装する際に、素子３０が＋θ方向に位置ズレした場合でも、第１の辺４３の一端４３ｂと第２の辺４７の他端４７ｃは各々の中央部４３ａ、４７ａよりも、互いに対向する方向の反対側（図では、上下の側）へ後退しているため、第１のランド４２に第２の電極３２が接触したり、第２のランド４６に第１の電極３１が接触したりすることを防ぐことができる。

同様に、図６（ｂ）に示すように、素子３０が−θ方向に位置ズレした場合でも、第１のランド４２の他端４３ｃと第２のランド４６の一端４７ｂは各々の中央部４３ａ、４７ａよりも、互いに対向する方向の反対側へ後退しているため、第１のランド４２に第２の電極３２が接触したり、第２のランド４６に第１の電極３１が接触したりすることを防ぐことができる。
これにより、第１の電極３１や第２の電極３２を介して、第１のランド４２と第２のランド４６とがショートすることを防ぐことができる。従って、第１の実施形態と同様に、θズレの許容範囲を広げることができる。

（３）第３実施形態
上記の第１、第２実施形態では、第１のランドと第２のランドがそれぞれ台形又は三角形であり、第１の辺と第２の辺がそれぞれ直線である場合を例示した。しかしながら、本発明において、第１の辺と第２の辺は直線ではなく、少なくともその一部に曲線を含んだ構成であってもよい。
図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第３実施形態に係る配線基板５０と、この配線基板５０を備えた電子部品１２０の各構成例を示す平面図である。図７（ａ）に示すように、この配線基板５０では、第１の配線１１のソルダーレジスト２０から露出している部分の先端には第１のランド５２が設けられており、第２の配線１５のソルダーレジスト２０から露出している部分の先端には第２のランド５６が設けられている。ここで、第１のランド５２の第１の辺５３と第２のランド５６の第２の辺５７は、それぞれ曲線となっている。

また、この第３実施形態においても、第１の辺５３の一端５３ｂと第２の辺５７の一端５７ｂとの間の距離をＬ１とし、第１の辺５３の中央部５３ａと第２の辺５７の中央部５７ａとの間の距離をＬ２とし、第１の辺５３の他端５３ｃと第２の辺５７の他端５７ｃとの間の距離をＬ３としたとき、Ｌ１＝Ｌ３＞Ｌ２となっている。
このような構成であっても、図７（ｂ）に示すように、第１のランド５２に第１の電極３１が重なり、且つ、第２のランド５６に第２の電極３２が重なるように、配線基板５０に素子３０を実装することができる。

また、図８（ａ）に示すように、素子３０を配線基板５０に実装する際に、素子３０が＋θ方向に位置ズレした場合でも、第１の辺５３の一端５３ｂと第２の辺５７の他端５７ｃは各々の中央部５３ａ、５７ａよりも、互いに対向する方向の反対側（図では、上下の側）へ後退しているため、第１のランド５２に第２の電極３２が接触したり、第２のランド５６に第１の電極３１が接触したりすることを防ぐことができる。同様に、図８（ｂ）に示すように、素子３０が−θ方向に位置ズレした場合でも、第１の辺５３の他端５３ｃと第２の辺５７の一端５７ｂは各々の中央部５３ａ、５７ａよりも、互いに対向する方向の反対側へ後退しているため、第１のランド５２に第２の電極３２が接触したり、第２のランド５６に第１の電極３１が接触したりすることを防ぐことができる。
これにより、第１の電極３１や第２の電極３２を介して、第１のランド５２と第２のランド５６とがショートすることを防ぐことができる。従って、第１、第２の実施形態と同様に、θズレの許容範囲を広げることができる。

（４）第４実施形態
上記の第１〜第３実施形態では、第１の辺の中央部とその両端との間に平面視で段差は無く、第１の辺はその中央部から両端にかけて徐々に後退している場合を例示した。第２の辺についても同様の傾向を例示した。しかしながら、本発明において、第１、第２の辺の中央部とその両端との間には、平面視で段差があってもよい。
図９は、本発明の第４実施形態に係る配線基板６０の構成例を示す平面図である。図９（ａ）に示すように、この配線基板６０では、第１の配線１１のソルダーレジスト２０から露出している部分の先端には第１のランド６２が設けられており、第２の配線１５のソルダーレジスト２０から露出している部分の先端には第２のランド６６が設けられている。

ここで、第１のランド６２の平面形状は凸形状であり、第１の辺６３の中央部６３ａとその両端６３ｂ、６３ｃとの間には平面視で段差６４がある。同様に、第２のランド６６の平面形状も凸形状であり、第２の辺６７の中央部６７ａとその両端６７ｂ、６７ｃとの間には平面視で段差６８がある。このような平面形状であっても、第１のランド６２に第１の電極が重なり、且つ、第２のランド６６に第２の電極が重なるように、配線基板６０に素子を実装することができる。

また、第１の辺６３の一端６３ｂと第２の辺６７の一端６７ｂとの間の距離をＬ１とし、第１の辺６３の中央部６３ａと第２の辺６７の中央部６７ａとの間の距離をＬ２とし、第１の辺６３の他端６３ｃと第２の辺６７の他端６７ｃとの間の距離をＬ３としたとき、Ｌ１＝Ｌ３＞Ｌ２となっている。
第１の辺６３の両端６３ｂ、６３ｃと、第２の辺６７の両端６７ｂ、６７ｃはそれぞれ後退しているため、素子が±θ方向に位置ズレした場合でも、第１のランド６２に第２の電極が接触したり、第２のランド６６に第１の電極が接触したりすることを防ぐことができる。このため、第１〜第３の実施形態と同様に、θズレの許容範囲を広げることができる。

（５）第５実施形態
上記の第１〜第４実施形態では、Ｙ軸方向における第１の辺と第２の辺との間の距離（即ち、離間距離）について、その始点が第１の辺の中央部の中心であり、その終点が第２の辺の中央部の中心であるときに最小である場合を例示した。ここで、中心とは、例えばＸ軸方向において、両端からの距離が等しい位置のことを意味する。しかしながら、本発明において、上記の離間距離は必ずしも中心間で最小となる必要は無い。

図１０は、本発明の第５実施形態に係る配線基板７０の構成例を示す平面図である。図９（ａ）に示すように、この配線基板７０では、第１の配線１１のソルダーレジスト２０から露出している部分の先端には第１のランド７２が設けられており、第２の配線１５のソルダーレジスト２０から露出している部分の先端には第２のランド７６が設けられている。

図１０に示すように、この配線基板７０では、第１の辺７３の中央部７３ａと第２の辺７７の中央部７７ａは平面視で僅かに凹んでいる。ここで、凹みの半径を距離ｒとする。第１の辺７３の中央部７３ａであってその中心から距離ｒだけ離れた位置を第１の中央外縁７３ｄとし、第２の辺７７の中央部７７ａであってその中心から距離ｒだけ離れた位置を第２の中央外縁７７ｄとしたとき、第１の中央外縁７３ｄと第２の中央外縁７７ｄとの間の距離Ｌ４が、上記の離間距離の最小値となる。

即ち、第１の辺７３の一端７３ｂと第２の辺７７の一端７７ｂとの間の距離をＬ１とし、第１の辺７３の中央部７３ａの中心と第２の辺７７の中央部７７ａの中心との間の距離をＬ２とし、第１の辺７３の他端７３ｃと第２の辺７７の他端７７ｃとの間の距離をＬ３としたとき、Ｌ１＝Ｌ３＞Ｌ２＞Ｌ４となっている。このような場合でも、第１〜第４実施形態と同様に、θズレの許容範囲を広げることができる。

（６）第６実施形態
また、上記の第１〜第５実施形態では、第１のランドと第２のランドの平面形状が同一である場合を図示した。しかしながら、本発明において、第１のランドと第２のランドの平面形状は必ずしも同一である必要は無い。例えば、図１１に示す第６実施形態に係る配線基板８０のように、第１実施形態で説明した第１のランド１２と、第３実施形態で説明した第２のランド５６とが、Ｙ軸方向において離れた状態で隣り合っていてもよい。

このような場合でも、第１の辺１３の一端１３ｂと第２の辺５７の一端５７ｂとの間の距離をＬ１とし、第１の辺１３の中央部１３ａと第２の辺５７の中央部５７ａとの間の距離をＬ２とし、第１の辺１３の他端１３ｃと第２の辺５７の他端５７ｃとの間の距離をＬ３としたとき、Ｌ１＝Ｌ３＞Ｌ２であれば、第１〜第５実施形態と同様に、θズレの許容範囲を広げることができる。

（７）その他の実施形態
なお、本発明において、ベース基板１はフレキシブル基板に限定されるものではなく、リジッド基板であってもよい。また、ベース基板１の材料は、ポリイミドに限定されるものではなく、フェノール、エポキシ、ガラスエポキシ、テフロン（登録商標）、アルミナ、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの各絶縁材を用いることができる。

また、本発明において、第１の配線１１、第２の配線１５の各材料も、銅（Ｃｕ）に限定されるものではなく、アルミニウム、黒鉛などの各導電材を用いることができる。
また、本発明において、素子３０はコンデンサに限定されるものではない。素子３０は、例えば抵抗素子などでもよく、その場合は第１の電極３１と第２の電極３２との間に抵抗体が配置される。
なお、本発明は、ＬＷ逆転タイプの素子と、このような素子が実装される配線基板とに適用して極めて好適である。これは、ＬＷ逆転タイプでは、素子は横方向に長い（つまり、回転の半径が大きい）ため、僅かなθズレでも、素子の横方向の端部は大きく回転移動してしまうからである。

１ ベース基板、１０、４０、５０、６０、７０、８０ 配線基板、１１ 第１の配線、１２、４２、５２、６２、７２ 第１のランド、１３、４３、５３、６３、７３ 第１の辺、１３ａ、４３ａ、５３ａ、６３ａ、７３ａ 中央部、１３ｂ、４３ｂ、５３ｂ、６３ｂ、７３ｂ 一端、１３ｃ、４３ｃ、５３ｃ、６３ｃ、７３ｃ 他端、１５ 第２の配線、１６、４６、５６、６６、７６ 第２のランド、１７、４７、５７、６７、７７ 第２の辺、１７ａ、４７ａ、５７ａ、６７ａ、７７ａ 中央部、１７ｂ、４７ｂ、５７ｂ、６７ｂ、７７ｂ 一端、１７ｃ、４７ｃ、５７ｃ、６７ｃ、７７ｃ 他端、２０ ソルダーレジスト、２１ はんだ、２１´ クリームはんだ、３０ 素子（例えば、コンデンサ、又は、抵抗素子）、３１ 第１の電極
３２ 第２の電極、３３ 誘電体、６４、６８ 段差、７３ｄ、７７ｄ 中央外縁、１００、１１０、１２０ 電子部品。

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板の第１の面に位置する第１のランドと、
   前記第１の面に位置し、第１の方向において前記第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、
   第１の電極と第２の電極とを有し、前記第１の電極が前記第１のランドに接続されると共に、前記第２の電極が前記第２のランドに接続される素子と、を備え、
   前記第１のランドは前記第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、
   前記第２のランドは前記第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、
   前記第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、
   前記第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、
   前記第１の方向において、前記第１の中央部と前記第２の中央部とが向かい合うと共に、前記第１の端と前記第２の端とが向かい合い、
   前記第１の端と前記第２の端との間の第１の距離は、前記第１の中央部と前記第２の中央部との間の第２の距離よりも長いことを特徴とする電子部品。
2. 前記第１の方向における前記第１の辺と前記第２の辺との間の距離は、
   当該距離の始点が前記第１の中央部から前記第１の端へ移ると共に、当該距離の終点が前記第２の中央部から前記第２の端へ移るに従って大きくなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１のランドと前記第２のランドは、同一の形状で同一の大きさを有し、
   前記第１のランドと前記第２のランドとの間を通る中間線を軸に対称となるように配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
4. 前記素子の前記第１の方向における長さよりも、前記素子の前記第１の方向と平面視で交差する第２の方向における長さの方が長いことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の電子部品。
5. 基板と、前記基板の第１の面に位置する第１のランドと、前記第１の面に位置し、第１の方向において前記第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、を備え、前記第１のランドは前記第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、前記第２のランドは前記第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、前記第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、前記第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、前記第１の方向において、前記第１の中央部と前記第２の中央部とが向かい合いと共に、前記第１の端と前記第２の端とが向かい合い、前記第１の端と前記第２の端との間の第１の距離は、前記第１の中央部と前記第２の中央部との間の第２の距離よりも長い配線基板を用意する工程と、
   第１の電極と第２の電極とを有する素子を用意する工程と、
   前記第１の電極を前記第１のランドに接続し、前記第２の電極を前記第２のランドに接続する工程と、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
6. 基板と、
   前記基板の第１の面に位置する第１のランドと、
   前記第１の面に位置し、第１の方向において前記第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、を備え、
   前記第１のランドは前記第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、
   前記第２のランドは前記第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、
   前記第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、
   前記第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、
   前記第１の方向において、前記第１の中央部と前記第２の中央部とが向かい合いと共に、前記第１の端と前記第２の端とが向かい合い、
   前記第１の端と前記第２の端との間の第１の距離は、前記第１の中央部と前記第２の中央部との間の第２の距離よりも長いことを特徴とする配線基板。
   

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