JP2012185930A - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子が実装された複数の基板を備えた、組み立てが容易なランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール４１０は、基板短辺側の略中央に基板端から基板長手方向の略中央部まで切り欠き４１５が入っている実装基板４１１、この実装基板４１１に実装されるＬＥＤ４１２、オス型のコネクタ４１３ａ，４１３ｂ等から構成されている。ＬＥＤモジュール４２０は、基板短辺側の略中央に基板端から基板長手方向の略中央部まで切り欠き４２５が入っている実装基板４２１、この実装基板４２１に実装されるＬＥＤ４２２、メス型のコネクタ４２３ａ，４２３ｂから構成されている。ＬＥＤモジュールユニット４００は、ＬＥＤモジュール４１０とＬＥＤモジュール４２０とを、それぞれの実装基板４１１，４２１の切り欠き４１５，４２５同士が嵌合するように、略十字に交差させて押し込むことで組み立てられる。
【選択図】図５

Description

本発明は、ランプ及び照明装置に関するものである。本発明は、特に、ＬＥＤを光源として用いた直管形ランプ及びこのランプを用いた照明装置に関するものである。

従来の蛍光灯に比べて寿命が長く消費電力の少ないＬＥＤを光源とした照明装置の普及が加速している。しかし、単にＬＥＤを直管に収めただけのものでは、ＬＥＤから発せられる熱に対する対策がなされないため、ＬＥＤ自身の発熱によって、ＬＥＤの劣化が早められてしまい、寿命が短くなってしまうという問題があった。

このような問題に対して、貫通孔が形成された放熱部にＬＥＤを実装した基板を取り付けることによって、貫通孔を通して外気との交流による冷熱に併せて、ＬＥＤからの発熱を効率よく外部に放熱するＬＥＤ照明装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、単にＬＥＤパッケージ（以下、「ＬＥＤ」）を長尺状の基板に実装し（以下、「ＬＥＤモジュール」）、直管に収めただけのものでは、ＬＥＤは強い指向性を有するため、例えば天井に直管形ＬＥＤランプを光源とする照明装置が設置された場合、ＬＥＤモジュールにおいてＬＥＤが向いている床面側のみに光が照射され、ＬＥＤが向いていない天井面側が暗くなってしまうという問題があった。

このような問題に対して、複数のＬＥＤモジュールを組み合わせて、ＬＥＤから照射される光の照射方向を増やし、直管の全方向に満遍なく光を照射するＬＥＤ照明装置が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

特開２００９−１７０１８６号公報 特開２０１０−１２９１８５号公報

しかしながら、特許文献１及び特許文献２の技術では、ＬＥＤモジュールを複数組み合わせるため、組み立て工数が増えてしまい組み立ての手間がかかってしまうという課題があった。

また、複数の基板に実装されたＬＥＤ同士を電気的に接続しなければならないため、それぞれの基板同士の電気的接続が複雑になってしまうという課題があった。

本発明は、例えば、発光素子が実装された複数の基板を備えた、組み立てが容易なランプを提供することを目的とする。また、例えば、発光素子が実装された基板同士の物理的な接続と電気的な接続とを１つの動作で同時に行うことができるランプを提供することを目的とする。

本発明の一の態様に係るランプは、
光を発する発光素子が実装された長手状の複数の基板であって、長手方向に延びる切り欠きが設けられた複数の基板を備え、
前記切り欠き同士が嵌合して、前記複数の基板が長手方向からみて交差するように組み合わされたものである。

本発明の一の態様によれば、発光素子が実装された複数の基板に、互いに嵌合する切り欠きが設けられているため、ランプの組み立てが容易である。

実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの斜視図。 実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図。 実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプのＡ−Ａ断面図。 実施の形態１に係る照明器具の斜視図。 実施の形態１に係る（ａ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｂ）ＬＥＤモジュールの側面図、（ｃ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｄ）ＬＥＤモジュールの側面図、（ｅ）ＬＥＤモジュールユニットの側面図。 実施の形態２に係る（ａ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｂ）ＬＥＤモジュールの側面図、（ｃ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｄ）ＬＥＤモジュールの側面図、（ｅ）ＬＥＤモジュールユニットの側面図。 実施の形態３に係る（ａ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｂ）ＬＥＤモジュールの側面図、（ｃ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｄ）ＬＥＤモジュールの側面図。 実施の形態３に係る（ａ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｂ）ＬＥＤモジュールの側面図、（ｃ）ＬＥＤモジュールユニットの側面図。 実施の形態４に係る直管形ＬＥＤランプの斜視図。 実施の形態４に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図。 実施の形態４に係る（ａ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｂ）ＬＥＤモジュールの側面図、（ｃ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｄ）ＬＥＤモジュールの側面図、（ｅ）ＬＥＤモジュールユニットの側面図。 実施の形態５に係る（ａ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｂ）ＬＥＤモジュールの側面図、（ｃ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｄ）ＬＥＤモジュールの側面図。 実施の形態５に係るＬＥＤモジュールユニットの側面図。 実施の形態６に係る（ａ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｂ）ＬＥＤモジュールの側面図、（ｃ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｄ）ＬＥＤモジュールの側面図。 実施の形態６に係る（ａ）ＬＥＤモジュールの上面図、（ｂ）ＬＥＤモジュールの側面図、（ｃ）ＬＥＤモジュールユニットの側面図。 実施の形態６に係るＬＥＤモジュールユニットの組み立て手順を示す図。

以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、各実施の形態の説明において、「前」、「後」、「上」、「下」、「左」、「右」といった方向は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。

各実施の形態の説明において、ＬＥＤモジュールとは、ＬＥＤパッケージ（ＬＥＤをチップ部品として基板に実装できる状態にしたものであり、以下、単に「ＬＥＤ」という）を１枚の基板に実装したものをいう。ＬＥＤモジュールユニットとは、前述のＬＥＤモジュールを２枚以上組み合わせて接続したものをいう。

実施の形態１．
図１は、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１００の斜視図である。図２は、図１に示す直管形ＬＥＤランプ１００の分解斜視図である。図３は、図１に示す直管形ＬＥＤランプ１００のＡ−Ａ断面図である。

直管形ＬＥＤランプ１００は、チューブ状の円筒形カバー部２００と、この円筒形カバー部２００の両端に取り付けられる口金３００と、円筒形カバー部２００の内側に収納されるＬＥＤモジュールユニット４００とを備える。

円筒形カバー部２００は、透光性の樹脂又はガラス等で作られたカバー上部２１０とカバー下部２４０とで、ＬＥＤモジュールユニット４００からの発熱を放熱する金属製のヒートシンク２２０とヒートシンク２３０とを挟んだ構成となっている。カバー上部２１０及びカバー下部２４０、ヒートシンク２２０及びヒートシンク２３０は、それぞれ同一の部品である。ヒートシンク２２０及びヒートシンク２３０は、放熱フィンや断熱材で構成されている。ヒートシンク２２０及びヒートシンク２３０の中央部には、空気の対流による放熱性を高めるため、貫通孔が開けられていてもよい。ヒートシンク２２０及びヒートシンク２３０は、カバー上部２１０とＬＥＤモジュールユニット４００とカバー下部２４０とを挟み込んで固定する構造となっている。なお、本実施の形態において、カバー上部２１０及びカバー下部２４０は、透光性カバーの例であり、その材質や形状等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。カバー上部２１０及びカバー下部２４０が同一の部品であることも必須ではない。また、本実施の形態において、ヒートシンク２２０及びヒートシンク２３０は、放熱部材の例であり、その材質や形状等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。ヒートシンク２２０及びヒートシンク２３０が同一の部品であることも必須ではない。

口金３００は、円筒形カバー部２００に取り付けられる口金取付部３１０と、この口金取付部３１０から外方に突出する１対の口金ピン３２０とを備える。なお、本実施の形態において、口金ピン３２０の本数や形状等は、口金３００が取り付けられるソケットの型式に合わせて適宜選択（変更）可能である。例えば、直管形ＬＥＤランプ１００は、長手方向の一端部に、給電用の１対の口金ピン３２０（電極端子）が突出する口金３００が配設され、長手方向の他端部に、接地用の１本の口金ピン３２０（アース端子）が突出する口金３００が配設されるといった構成をとってもよい。

ＬＥＤモジュールユニット４００は、ＬＥＤ４１２が両面に実装された長手状のＬＥＤモジュール４１０と、ＬＥＤ４２２が両面に実装された長手状のＬＥＤモジュール４２０とが、長手方向からみて交差するように組み合わされた構成となっている。ＬＥＤ４１２，４２２は、例えば白色の光を発する。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ４１２，４２２は、発光素子の例であり、ＥＬ又はその他の発光素子に換えても構わない。

図３に示すように、ＬＥＤモジュール４１０とＬＥＤモジュール４２０とが交差することにより、ＬＥＤモジュール４１０とＬＥＤモジュール４２０との間には、長手方向からみて４つのＶ字状溝が形成されている。ＬＥＤ４１２，４２２は、これら４つのＶ字状溝のうち、互いに向かい合う２つのＶ字状溝（図３では上下のＶ字状溝）内のみに位置するように、ＬＥＤモジュール４１０，４２０に実装される。つまり、ＬＥＤ４１２がＬＥＤモジュール４１０の長手方向からみて左半分の下面側と右半分の上面側とに実装されるとすれば、ＬＥＤ４２２はＬＥＤモジュール４２０の同じ長手方向からみて左半分の上面側と右半分の下面側とに実装されることになる。このような構成をとることで、本実施の形態によれば、直管形ＬＥＤランプ１００から１つの方向（例えば床方向）のみでなく、他の方向（例えば天井方向）にも光を照射することができる。

上記４つのＶ字状溝のうち、ＬＥＤ４１２，４２２がある２つのＶ字状溝（図３では上下のＶ字状溝）は、カバー上部２１０及びカバー下部２４０によって覆われている。このため、ＬＥＤ４１２，４２２から発せられる光を拡散させることができ、直管形ＬＥＤランプ１００からの照射光の均一性が向上する。また、上記４つのＶ字状溝のうち、互いに向かい合う他の２つのＶ字状溝、即ち、ＬＥＤ４１２，４２２がない２つのＶ字状溝（図３では左右のＶ字状溝）内には、ヒートシンク２２０及びヒートシンク２３０が配設されている。このため、ＬＥＤモジュール４１０，４２０から発せられる熱を直管形ＬＥＤランプ１００の外部に効率よく放熱することができる。

図４は、本実施の形態に係る照明器具９００の斜視図である。

照明器具９００は、天井に設置される器具本体９１０と、器具本体９１０に取り付けられる２対のソケット９２０とを備える。器具本体９１０は、商用電源に接続される端子台や、端子台に接続される点灯装置等を内蔵する。ソケット９２０は、器具本体９１０に内蔵された点灯装置に接続される。

照明器具９００に２本の直管形ＬＥＤランプ１００が取り付けられることで、１台の照明装置が構成される。このとき、直管形ＬＥＤランプ１００の口金３００にある口金ピン３２０が照明器具９００のソケット９２０に設けられた穴に差し込まれ、照明器具９００の器具本体９１０に内蔵された点灯装置に電気的に接続される。これにより、商用電源から、照明器具９００の端子台、点灯装置、ソケット９２０、直管形ＬＥＤランプ１００の口金ピン３２０を介して、直管形ＬＥＤランプ１００のＬＥＤモジュールユニット４００に電力が供給され、ＬＥＤモジュールユニット４００のＬＥＤモジュール４１０，４２０に実装されたＬＥＤ４１２，４２２が点灯する。なお、本実施の形態において、照明器具９００に取り付けられる直管形ＬＥＤランプ１００の数は２本に限らず、照明器具９００は、１本の直管形ＬＥＤランプ１００のみが取り付けられるように構成されていてもよいし、３本以上の直管形ＬＥＤランプ１００が取り付けられるように構成されていてもよい。

図５（ａ）は、ＬＥＤモジュール４１０の上面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール４１０の側面図である。図５（ｃ）は、ＬＥＤモジュール４２０の上面図である。図５（ｄ）は、図５（ｃ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール４２０の側面図である。図５（ｅ）は、ＬＥＤモジュールユニット４００の側面図である。

図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール４１０は、基板短辺側の略中央に基板端から基板長手方向の略中央部まで切り欠き４１５が入っている実装基板４１１（第１基板）、この実装基板４１１に実装されるＬＥＤ４１２、オス型のコネクタ４１３ａ，４１３ｂ、口金ピン３２０からＬＥＤモジュールユニット４００に電力を供給するハーネスが接続されるコネクタ４１４ａ，４１４ｂから構成されている。

ＬＥＤ４１２は、実装基板４１１の上面及び下面に切り欠き４１５に沿った軸を中心に対称となる配置で実装されている。ＬＥＤ４１２は、実装基板４１１の上面に１２個、実装基板４１１の下面に１２個実装され、それぞれ基板長手方向に沿って略直線状かつ１列に配置されている。コネクタ４１３ａ，４１３ｂは、それぞれ実装基板４１１の上面及び下面で、基板長手方向の略中央部にある切り欠き４１５の先端に隣接するように配置されている。コネクタ４１４ａ，４１４ｂは、それぞれ実装基板４１１の上面及び下面で基板端（又はその近傍）に配置されている。実装基板４１１の上面では、コネクタ４１４ａからＬＥＤ４１２を経由してコネクタ４１３ａまで配線パターンにより各部品が電気的に接続されている。実装基板４１１の下面では、コネクタ４１４ｂからＬＥＤ４１２を経由してコネクタ４１３ｂまで配線パターンにより各部品が電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ４１２の実装数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。また、本実施の形態において、コネクタ４１４ａ，４１４ｂは必須ではなく、代わりに、例えば口金ピン３２０からのハーネスを実装基板４１１に設けたランドに直接はんだ付けしてもよい。

図５（ｃ）及び（ｄ）に示すように、ＬＥＤモジュール４２０は、基板短辺側の略中央に基板端から基板長手方向の略中央部まで切り欠き４２５が入っている実装基板４２１（第２基板）、この実装基板４２１に実装されるＬＥＤ４２２、メス型のコネクタ４２３ａ，４２３ｂから構成されている。

ＬＥＤ４２２は、実装基板４２１の上面及び下面に切り欠き４２５に沿った軸を中心に対称となる配置で実装されている。ＬＥＤ４２２は、実装基板４１１の上面に１２個、実装基板４１１の下面に１２個実装され、それぞれ基板長手方向に沿って略直線状かつ１列に配置されている。コネクタ４２３ａ，４２３ｂは、それぞれ実装基板４２１の上面及び下面で、基板長手方向の略中央部にある切り欠き４２５の先端に隣接するように配置されている。実装基板４２１の上面及び下面では、コネクタ４２３ａからＬＥＤ４１２を経由してコネクタ４２３ｂまで配線パターンにより各部品が電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ４２２の実装数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。

ＬＥＤモジュール４１０及びＬＥＤモジュール４２０は、実装する部品（コネクタのオス型／メス型、口金ピン３２０への配線の有無）が異なるだけで同一の基板を使用している。即ち、実装基板４１１と実装基板４２１とは、同一の形状を有する。このため、部品にかかるコストを削減することができる。なお、本実施の形態において、どのＬＥＤモジュールのコネクタをオス型とし、どのＬＥＤモジュールのコネクタをメス型とするか、また、どのＬＥＤモジュールに口金ピン３２０への配線を接続するかは任意に決めてよい。例えばＬＥＤモジュール４１０のコネクタ４１３ａ，４１３ｂをメス型、ＬＥＤモジュール４２０のコネクタ４２３ａ，４２３ｂをオス型としてもよい。また、例えばＬＥＤモジュール４１０のコネクタ４１４ａ，４１４ｂの代わりに、同様のコネクタをＬＥＤモジュール４２０に設けてもよい。

図５（ｅ）に示すように、ＬＥＤモジュールユニット４００は、ＬＥＤモジュール４１０とＬＥＤモジュール４２０とを、それぞれの実装基板４１１，４２１の切り欠き４１５，４２５同士が嵌合するように、略十字に交差させて押し込むことで組み立てられる。即ち、ＬＥＤモジュールユニット４００では、実装基板４１１の長手方向に延びる切り欠き４１５と実装基板４２１の長手方向に延びる切り欠き４２５とが嵌合して、実装基板４１１と実装基板４２１とが長手方向からみてＸ字状に組み合わされている。このような構成をとることで、本実施の形態によれば、直管形ＬＥＤランプ１００の組み立てが容易になる。

ＬＥＤモジュールユニット４００では、さらに、実装基板４１１のコネクタ４１３ａ，４１３ｂと実装基板４２１のコネクタ４２３ａ，４２３ｂとをそれぞれ接続させることで、ＬＥＤモジュール４１０とＬＥＤモジュール４２０とが外れないように固定されている。即ち、ＬＥＤモジュールユニット４００では、実装基板４１１，４２１の切り欠き４１５，４２５同士が嵌合した状態で、実装基板４１１のコネクタ４１３ａ，４１３ｂと実装基板４２１のコネクタ４２３ａ，４２３ｂとがそれぞれ互いに嵌合することで実装基板４１１，４２１を電気的及び物理的に接続している。このような構成をとることで、本実施の形態によれば、実装基板４１１，４２１同士の物理的な接続と電気的な接続とを１つの動作で同時に行うことが可能となる。また、実装基板４１１，４２１同士を接着剤やネジ等により固定する必要がない。

口金３００の口金ピン３２０からＬＥＤモジュールユニット４００の各部品への給電は、例えばＬＥＤモジュール４１０の上面のコネクタ４１４ａ、ＬＥＤ４１２、コネクタ４１３ａ、ＬＥＤモジュール４２０のコネクタ４２３ａ、ＬＥＤ４２２、コネクタ４２３ｂ、ＬＥＤモジュール４１０の下面のコネクタ４１３ｂ、ＬＥＤ４１２、コネクタ４１４ｂの経路で行われる。このように、本実施の形態では、１つのＬＥＤモジュール４１０のみが口金３００と電気的に接続されていればよいため、直管形ＬＥＤランプ１００の組み立てがさらに容易になる。

コネクタ４１３ａ，４１３ｂ及びコネクタ４２３ａ，４２３ｂは、互いに接続した状態において、図５（ｅ）に矢印で示すように３０〜９０度程度の範囲でＬＥＤモジュール４１０，４２０同士の交差している角度を調節しても、ストレスを受けない構造となっている部品であることが望ましい。この場合、ＬＥＤ４１２，４２２の発する光の範囲の広さを直管形ＬＥＤランプ１００の製品ごとに変えることができるという利点がある。

なお、本実施の形態において、実装基板４１１，４２１には、切り欠き４１５，４２５として、基板短手方向の略中央部に基板長手方向の略中央部から基板長手方向の一端部まで延びるスリットが設けられているが、スリットの配置や形状等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。例えば、スリットを基板短手方向の片端よりに設けて、前述した４つのＶ字状溝のうち、下側のＶ字状溝を上側のＶ字状溝より大きくし、下側のＶ字状溝内にくるＬＥＤ４１２，４２２の実装数を上側のＶ字状溝より多くすれば、下方向を上方向より明るく照らす直管形ＬＥＤランプ１００を提供することができる。

以上説明したように、本実施の形態では、直管の両端に口金３００が設けられた直管形ＬＥＤランプ１００が、切り欠き４１５，４２５を有する長尺状の実装基板４１１，４２１を２枚組み合わせて形成されたＬＥＤモジュールユニット４００（ＬＥＤ光源部）と、ＬＥＤモジュールユニット４００に複数配設されたＬＥＤ４１２，４２２とを備える。ＬＥＤモジュールユニット４００は、切り欠き４１５，４２５を使って実装基板４１１，４２１同士を組み合わせたときに、実装基板４１１，４２１同士が物理的及び電気的に接続される。具体的には、ＬＥＤモジュールユニット４００は、切り欠き４１５，４２５同士を組み合わせて押し込んだ動作が完了すると同時に、２枚の実装基板４１１，４２１にそれぞれ設けられたコネクタ４１３ａ，４１３ｂ及びコネクタ４２３ａ，４２３ｂ（接続部）が接続され、実装基板４１１，４２１同士が物理的及び電気的に接続される。

このような構成としたことにより、ＬＥＤモジュール４１０とＬＥＤモジュール４２０とを、実装基板４１１，４２１が有する切り欠き４１５，４２５、コネクタ４１３ａ，４１３ｂ，４２３ａ，４２３ｂで接続することで組み立てが容易になる効果がある。即ち、直管形ＬＥＤランプ１００は、少ない工数で組み立てることができる。

また、本実施の形態によれば、ヒートシンク２２０及びヒートシンク２３０で放熱することによってＬＥＤモジュールユニット４００の発熱を抑えられる効果がある。即ち、直管形ＬＥＤランプ１００では、放熱性が向上する。また、直管形ＬＥＤランプ１００を天井に設置した場合、床面方向だけでなく、天井方向を照らすことが可能となる。即ち、直管形ＬＥＤランプ１００では、床面・天井面の照度を十分確保することができる。なお、天井部への光は、床面への光ほど強くする必要はないので、天井面側及び床面側への直管形ＬＥＤランプ１００の設置する向きを指定できる照明器具９００に直管形ＬＥＤランプ１００を取り付けるのであれば、天井面側に配置されるＬＥＤ４１２，４２２の数量を間引いてもよい（片面のＬＥＤ数を間引いて、ランプの上面、下面で照度を変えたランプも作ることができるので、製品のバリエーションを増やすことができる）。

また、本実施の形態によれば、円筒形カバー部２００のカバー上部２１０と、ＬＥＤモジュール４１０、ＬＥＤモジュール４２０を交差させて構成されているＬＥＤモジュールユニット４００と、カバー下部２４０とを、ヒートシンク２２０及びヒートシンク２３０の突起部分で挟み込んで固定するので、ネジ等の取付部品を削減することができ、組立性が向上する効果がある。なお、円筒形カバー部２００は、両端に口金３００を取り付け、封をすることで完全に固定されるが、口金３００を取り付けていない状態でも、直管部分（ＬＥＤモジュールユニット４００及び円筒形カバー部２００）が一時的に固定される（位置決めされる）ので、作業性が向上する効果がある。

なお、本実施の形態と同様の構成のＬＥＤモジュールユニット４００を直管形ＬＥＤランプ１００以外のランプ（例えば電球形ＬＥＤランプ）に利用しても構わない。

実施の形態２．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。

図６（ａ）は、ＬＥＤモジュール４１０の上面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール４１０の側面図である。図６（ｃ）は、ＬＥＤモジュール４２０の上面図である。図６（ｄ）は、図６（ｃ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール４２０の側面図である。図６（ｅ）は、ＬＥＤモジュールユニット４００の側面図である。

図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール４１０は、図５（ａ）及び（ｂ）に示した実装基板４１１、ＬＥＤ４１２、コネクタ４１３ａ，４１３ｂ，４１４ａ，４１４ｂのほか、電気的には接続せず、物理的に接続するだけのダミーのコネクタ４１３ｃ〜４１３ｆを有している。

コネクタ４１３ｃ，４１３ｄは、それぞれ実装基板４１１の上面及び下面で、切り欠き４１５がある側の基板端（又はその近傍）に、コネクタ４１３ｂ，４１３ａと短手方向において同じ位置に配置されている。コネクタ４１３ｅ，４１３ｆは、それぞれ実装基板４１１の上面及び下面で、切り欠き４１５がない側の基板端（又はその近傍）に、コネクタ４１３ｂ，４１３ａと短手方向において同じ位置に配置されている。

図６（ｃ）及び（ｄ）に示すように、ＬＥＤモジュール４２０は、図５（ｃ）及び（ｄ）に示した実装基板４２１、ＬＥＤ４２２、コネクタ４２３ａ，４２３ｂのほか、電気的には接続せず、物理的に接続するだけのダミーのコネクタ４２３ｃ〜４２３ｆを有している。

コネクタ４２３ｆ，４２３ｅは、それぞれ実装基板４２１の上面及び下面で、切り欠き４２５がある側の基板端（又はその近傍）に、コネクタ４２３ｂ，４２３ａと短手方向において同じ位置に配置されている。コネクタ４２３ｄ，４２３ｃは、それぞれ実装基板４２１の上面及び下面で、切り欠き４２５がない側の基板端（又はその近傍）に、コネクタ４２３ｂ，４２３ａと短手方向において同じ位置に配置されている。

図示していないが、本実施の形態では、ヒートシンク２２０及びヒートシンク２３０を、コネクタ４１３ｃ〜４１３ｆ及びコネクタ４２３ｃ〜４２３ｆに当たらない形状にする。また、上記のように、本実施の形態では、コネクタ４１３ｃ〜４１３ｆ及びコネクタ４２３ｃ〜４２３ｆを、実装基板４１１，４２１同士を略十字に組み合わせるときに、互いに干渉しない位置に配置する。なお、本実施の形態において、ダミーのコネクタ４１３ｃ〜４１３ｆ，４２３ｃ〜４２３ｆの数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。

図６（ｅ）に示すように、ＬＥＤモジュールユニット４００では、実装基板４１１のコネクタ４１３ａ，４１３ｂと実装基板４２１のコネクタ４２３ａ，４２３ｂとをそれぞれ接続させるだけでなく、実装基板４１１のコネクタ４１３ｃ〜４１３ｆと実装基板４２１のコネクタ４２３ｃ〜４２３ｆとをそれぞれ接続させることで（図中、コネクタ４１３ｃ，４１３ｄ及びコネクタ４２３ｃ，４２３ｄはコネクタ４１３ｅ，４１３ｆ及びコネクタ４２３ｅ，４２３ｆの後ろにあるため、図示を省略している）、ＬＥＤモジュール４１０とＬＥＤモジュール４２０とが実施の形態１より強く固定されている。即ち、ＬＥＤモジュールユニット４００では、実装基板４１１，４２１の切り欠き４１５，４２５同士が嵌合した状態で、実装基板４１１のコネクタ４１３ｃ〜４１３ｆと実装基板４２１のコネクタ４２３ｃ〜４２３ｆとがそれぞれ互いに嵌合することで実装基板４１１，４２１を物理的に接続している。このような構成をとることで、本実施の形態によれば、実装基板４１１，４２１同士を固定する力を強くし、コネクタ４１３ａ，４１３ｂ及びコネクタ４２３ａ，４２３ｂが弛んで破損することを防止できる。

実施の形態３．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。

図７（ａ）は、ＬＥＤモジュール４３０の上面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール４３０の側面図である。図７（ｃ）は、ＬＥＤモジュール４４０の上面図である。図７（ｄ）は、図７（ｃ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール４４０の側面図である。図８（ａ）は、ＬＥＤモジュール４５０の上面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール４５０の側面図である。図８（ｃ）は、ＬＥＤモジュールユニット４００の側面図である。

本実施の形態において、ＬＥＤモジュールユニット４００は、ＬＥＤ４３２が片面に実装された長手状のＬＥＤモジュール４３０と、ＬＥＤ４４２が両面に実装された長手状のＬＥＤモジュール４４０と、ＬＥＤ４５２が片面に実装された長手状のＬＥＤモジュール４５０とが、長手方向からみて交差するように組み合わされた構成となっている。ＬＥＤ４３２，４４２，４５２については、実施の形態１のＬＥＤ４１２，４２２と同様である。

図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール４３０は、切り欠き４３５が基板短手方向の一端部の３箇所に設けられて当該一端部に２つの突起４３６を形成する実装基板４３１（第１基板）、この実装基板４３１に実装されるＬＥＤ４３２、オス型のコネクタ４３３ａ，４３３ｂから構成されている。

ＬＥＤ４３２は、実装基板４３１の上面に１２個実装され、基板長手方向に沿って略直線状かつ１列に配置されている。コネクタ４３３ａ，４３３ｂは、１対１で突起４３６に対応し、実装基板４３１の上面で、それぞれ対応する突起４３６上に配置されている。実装基板４３１の上面では、コネクタ４３３ａからＬＥＤ４３２を経由してコネクタ４３３ｂまで配線パターンにより各部品が電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ４３２の実装数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。

図７（ｃ）及び（ｄ）に示すように、ＬＥＤモジュール４４０は、基板短辺側の略中央に一方の基板端から他方の基板端まで略等間隔で４つの切り欠き４４５が入っている実装基板４４１（第３基板）、この実装基板４４１に実装されるＬＥＤ４４２、メス型のコネクタ４４３ａ〜４４３ｄ、口金ピン３２０からＬＥＤモジュールユニット４００に電力を供給するハーネスが接続されるコネクタ４４４ａ，４４４ｂから構成されている。

ＬＥＤ４４２は、実装基板４４１の上面及び下面に切り欠き４４５に沿った軸を中心に対称となる配置で実装されている。ＬＥＤ４４２は、実装基板４４１の上面に１２個、実装基板４４１の下面に１２個実装され、それぞれ基板長手方向に沿って略直線状かつ１列に配置されている。コネクタ４４３ａ〜４４３ｄは、１対１で切り欠き４４５に対応し、コネクタ４４３ａ，４４３ｂは、実装基板４４１の下面で、コネクタ４４３ｃ，４４３ｄは、実装基板４４１の上面で、それぞれ対応する切り欠き４４５の略中間部分に隣接するように配置されている。コネクタ４４４ａ，４４４ｂは、それぞれ実装基板４４１の上面及び下面で基板端（又はその近傍）に配置されている。実装基板４４１の上面及び下面では、コネクタ４４４ａからＬＥＤ４４２を経由してコネクタ４４３ｃまで配線パターンにより各部品が電気的に接続されている。また、コネクタ４４３ｂとコネクタ４４３ｄとが配線パターンにより電気的に接続されている。また、コネクタ４４３ａからＬＥＤ４４２を経由してコネクタ４４４ｂまで配線パターンにより各部品が電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ４４２の実装数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。また、本実施の形態において、コネクタ４４４ａ，４４４ｂは必須ではなく、代わりに、例えば口金ピン３２０からのハーネスを実装基板４４１に設けたランドに直接はんだ付けしてもよい。

図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール４５０は、切り欠き４５５が基板短手方向の一端部の３箇所に設けられて当該一端部に２つの突起４５６を形成する実装基板４５１（第２基板）、この実装基板４５１に実装されるＬＥＤ４５２、オス型のコネクタ４５３ｃ，４５３ｄから構成されている。

ＬＥＤ４５２は、実装基板４５１の上面に１２個実装され、基板長手方向に沿って略直線状かつ１列に配置されている。コネクタ４５３ｃ，４５３ｄは、１対１で突起４５６に対応し、実装基板４５１の上面で、それぞれ対応する突起４５６上に配置されている。実装基板４５１の上面では、コネクタ４５３ｃからＬＥＤ４５２を経由してコネクタ４５３ｄまで配線パターンにより各部品が電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ４５２の実装数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。

ＬＥＤモジュール４３０及びＬＥＤモジュール４５０は、実装する部品（ＬＥＤ、コネクタ）の配置が異なるだけで同一の基板を使用している。即ち、実装基板４３１と実装基板４５１とは、同一の形状を有する。このため、部品にかかるコストを削減することができる。なお、本実施の形態において、どのＬＥＤモジュールのコネクタをオス型とし、どのＬＥＤモジュールのコネクタをメス型とするか、また、どのＬＥＤモジュールに口金ピン３２０への配線を接続するかは任意に決めてよい。例えばＬＥＤモジュール４３０のコネクタ４３３ａ，４３３ｂとＬＥＤモジュール４５０のコネクタ４５３ｃ，４５３ｄとをメス型、ＬＥＤモジュール４４０のコネクタ４４３ａ〜４４３ｄをオス型としてもよい。また、例えばＬＥＤモジュール４４０のコネクタ４４４ａ，４４４ｂの代わりに、同様のコネクタをＬＥＤモジュール４３０又はＬＥＤモジュール４５０に設けてもよい。

図８（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュールユニット４００は、ＬＥＤモジュール４３０とＬＥＤモジュール４４０とＬＥＤモジュール４５０とを、それぞれの実装基板４３１，４４１，４５１の切り欠き４３５，４４５，４５５同士が嵌合するように、略十字に交差させて押し込むことで組み立てられる。即ち、ＬＥＤモジュールユニット４００では、実装基板４３１の２つの突起４３６が実装基板４４１の切り欠き４４５のうち２つに嵌合するとともに、実装基板４５１の２つの突起４５６が実装基板４３１の２つの突起４３６と逆側から実装基板４４１の切り欠き４４５のうち残り２つに嵌合して、実装基板４３１と実装基板４４１と実装基板４５１とが長手方向からみてＸ字状に組み合わされている。このような構成をとることで、本実施の形態によれば、直管形ＬＥＤランプ１００の組み立てが容易になる。

ＬＥＤモジュールユニット４００では、さらに、実装基板４３１のコネクタ４３３ａ，４３３ｂと実装基板４４１のコネクタ４４３ａ，４４３ｂとをそれぞれ接続させることで、ＬＥＤモジュール４３０とＬＥＤモジュール４４０とが外れないように固定されている。即ち、ＬＥＤモジュールユニット４００では、実装基板４３１，４４１の切り欠き４３５，４４５同士が嵌合した状態で、実装基板４３１のコネクタ４３３ａ，４３３ｂと実装基板４４１のコネクタ４４３ａ，４４３ｂとがそれぞれ互いに嵌合することで実装基板４３１，４４１を電気的及び物理的に接続している。このような構成をとることで、本実施の形態によれば、実装基板４３１，４４１同士の物理的な接続と電気的な接続とを１つの動作で同時に行うことが可能となる。また、実装基板４３１，４４１同士を接着剤やネジ等により固定する必要がない。

同様に、ＬＥＤモジュールユニット４００では、実装基板４４１のコネクタ４４３ｃ，４４３ｄと実装基板４５１のコネクタ４５３ｃ，４５３ｄとをそれぞれ接続させることで、ＬＥＤモジュール４４０とＬＥＤモジュール４５０とが外れないように固定されている。即ち、ＬＥＤモジュールユニット４００では、実装基板４４１，４５１の切り欠き４４５，４５５同士が嵌合した状態で、実装基板４４１のコネクタ４４３ｃ，４４３ｄと実装基板４５１のコネクタ４５３ｃ，４５３ｄとがそれぞれ互いに嵌合することで実装基板４４１，４５１を電気的及び物理的に接続している。このような構成をとることで、本実施の形態によれば、実装基板４４１，４５１同士の物理的な接続と電気的な接続とを１つの動作で同時に行うことが可能となる。また、実装基板４４１，４５１同士を接着剤やネジ等により固定する必要がない。

口金３００の口金ピン３２０からＬＥＤモジュールユニット４００の各部品への給電は、例えばＬＥＤモジュール４４０の下面のコネクタ４４４ａ、ＬＥＤ４４２、ＬＥＤモジュール４４０の上面のコネクタ４４３ｃ、ＬＥＤモジュール４５０のコネクタ４５３ｃ、ＬＥＤ４５２、コネクタ４５３ｄ、ＬＥＤモジュール４４０の上面のコネクタ４４３ｄ、ＬＥＤモジュール４４０の下面のコネクタ４４３ｂ、ＬＥＤモジュール４３０のコネクタ４３３ｂ、ＬＥＤ４３２、コネクタ４３３ａ、ＬＥＤモジュール４４０の下面のコネクタ４４３ａ、ＬＥＤモジュール４４０の上面のＬＥＤ４４２、コネクタ４４４ｂの経路で行われる。このように、本実施の形態では、１つのＬＥＤモジュール４４０のみが口金３００と電気的に接続されていればよいため、直管形ＬＥＤランプ１００の組み立てがさらに容易になる。

なお、本実施の形態において、実装基板４４１には、切り欠き４４５として、基板短手方向の略中央部に溝が略等間隔で４つ設けられているが、溝の数や配置や形状等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。実装基板４３１，４５１の突起４３６，４５６の数や配置や形状等も、実装基板４４１の溝の数や配置や形状等に合わせて適宜選択（変更）可能である。例えば、実装基板４４１に溝（切り欠き４４５）を７つ設けて、実装基板４３１には突起４３６を４つ（切り欠き４３５を５つ）、実装基板４５１には突起４５６を３つ（切り欠き４３５を４つ）設けるといったことが考えられる。

本実施の形態によれば、実施の形態１と比べて、物理的に接続するコネクタの数を増やすことができるのでより強固に基板同士を固定できるという効果がある。なお、本実施の形態において、実装基板４４１のコネクタ４４３ａ〜４４３ｄの数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。例えば、実装基板４４１の切り欠き４４５のそれぞれに対応するコネクタの数を増やしたり、減らしたりしてもよい。

実施の形態４．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。

図９は、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１００の斜視図である。図１０は、図９に示す直管形ＬＥＤランプ１００の分解斜視図である。

直管形ＬＥＤランプ１００は、実施の形態１と同様に、チューブ状の円筒形カバー部２００と、この円筒形カバー部２００の両端に取り付けられる口金３００と、円筒形カバー部２００の内側に収納されるＬＥＤモジュールユニット５００とを備える。

円筒形カバー部２００は、透光性の樹脂又はガラス等で作られた円筒形状のカバーである。なお、本実施の形態において、円筒形カバー部２００は、透光性カバーの例であり、その材質や形状等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。

口金３００は、円筒形カバー部２００に取り付けられる口金取付部３１０と、この口金取付部３１０から外方に突出する１対の口金ピン３２０とを備える。口金ピン３２０については、実施の形態１の口金ピン３２０と同様である。

ＬＥＤモジュールユニット５００は、ＬＥＤ５１２が実装された１枚の長手状のＬＥＤモジュール５１０と、ＬＥＤ５２２が実装された３枚の長手状のＬＥＤモジュール５２０とが、長手方向からみて交差するように組み合わされた構成となっている。ＬＥＤ５１２，５２２については、実施の形態１のＬＥＤ４１２，４２２と同様である。

ＬＥＤ５１２，５２２は、ＬＥＤモジュール５１０，５２０の外側に露出する面に実装されている。ＬＥＤモジュールユニット５００は、円筒形カバー部２００によって覆われている。このため、ＬＥＤ５１２，５２２から発せられる光を拡散させることができ、直管形ＬＥＤランプ１００からの照射光の均一性が向上する。

ＬＥＤモジュール５１０，５２０の間には、ＬＥＤモジュール５１０，５２０で囲まれた直方形状の空間（空洞）が形成されている。この空間内には、直方状の放熱部材２５０が配設されている。放熱部材２５０は、ＬＥＤモジュール５１０，５２０に実装されたＬＥＤ５１２，５２２等から発生した熱を放熱する。放熱部材２５０の中心部には、空気の対流により放熱性を高めるための貫通穴２５１が設けられている。なお、本実施の形態において、放熱部材２５０の材質や形状等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。

図１１（ａ）は、ＬＥＤモジュール５１０の上面図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール５１０の側面図である。図１１（ｃ）は、ＬＥＤモジュール５２０の上面図である。図１１（ｄ）は、図１１（ｃ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール５２０の側面図である。図１１（ｅ）は、ＬＥＤモジュールユニット５００の側面図である。

ＬＥＤモジュールユニット５００は、それぞれ鉤型形状の基板で構成される４枚のＬＥＤモジュール５１０，５２０を組み合わせて、断面が略四角形となり、全体として略直方体となる構造を有する。図１１（ｅ）に示すように、直方体の四隅において、各基板は四角形を形成している面から飛び出ており、その四角形の断面から飛び出した基板上でそれぞれの基板上に設けられたコネクタ同士が接続されている。

図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール５１０は、実装基板５１１、この実装基板５１１に実装されるＬＥＤ５１２、オス型のコネクタ５１３ａ、メス型のコネクタ５１３ｂ、口金ピン３２０からＬＥＤモジュールユニット５００に電力を供給するハーネスが接続されるコネクタ５１４ａ，５１４ｂから構成されている。

実装基板５１１の基板短手方向の両端部（図１１（ａ）では右上及び左下）には、基板端から基板長手方向の略中央部まで、それぞれコネクタ５１３ａ，５１３ｂの横幅以上、かつ、実装基板５１１の厚さ以上の幅をもつ切り欠き５１５が入っている。ＬＥＤ５１２は、実装基板５１１の上面に１２個実装され、基板長手方向に沿って略直線状かつ１列に配置されている。コネクタ５１３ａ，５１３ｂは、実装基板５１１の上面で、基板長手方向の略中央部にある切り欠き５１５の先端に隣接するように配置されている。コネクタ５１４ａ，５１４ｂは、実装基板５１１の上面で基板端（又はその近傍）に配置されている。実装基板５１１の上面では、コネクタ５１４ａからＬＥＤ５１２を経由してコネクタ５１３ａまで配線パターンにより各部品が電気的に接続されている。また、コネクタ５１３ｂとコネクタ５１４ｂとが配線パターンにより電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ５１２の実装数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。また、本実施の形態において、コネクタ５１４ａ，５１４ｂは、＋と−の２つの電極を有するコネクタとして、１つにまとめてもよい。また、コネクタ５１４ａ，５１４ｂは必須ではなく、代わりに、例えば口金ピン３２０からのハーネスを実装基板５１１に設けたランドに直接はんだ付けしてもよい。

口金ピン３２０から供給される電力が、一旦ダイオードブリッジや電流検出抵抗等を有する基板に入力されてからその基板を経由してＬＥＤモジュールユニット５００に供給される場合は、その基板から伸びるハーネスをＬＥＤモジュールユニット５００のコネクタ５１４ａ，５１４ｂに接続する。

図１１（ｃ）及び（ｄ）に示すように、ＬＥＤモジュール５２０は、実装基板５２１、この実装基板５２１に実装されるＬＥＤ５２２、メス型のコネクタ５２３ａ、オス型のコネクタ５２３ｂから構成されている。

実装基板５２１の基板短手方向の両端部（図１１（ｃ）では右上及び左下）には、基板端から基板長手方向の略中央部まで、それぞれコネクタ５２３ａ，５２３ｂの横幅以上、かつ、実装基板５２１の厚さ以上の幅をもつ切り欠き５２５が入っている。ＬＥＤ５２２は、実装基板５２１の上面に１２個実装され、基板長手方向に沿って略直線状かつ１列に配置されている。コネクタ５２３ａ，５２３ｂは、実装基板５２１の上面で、基板長手方向の略中央部にある切り欠き５２５の先端に隣接するように配置されている。実装基板５２１の上面では、コネクタ５２３ａからＬＥＤ５２２を経由してコネクタ５２３ｂまで配線パターンにより各部品が電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ５２２の実装数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。

ＬＥＤモジュール５１０及びＬＥＤモジュール５２０は、実装する部品（口金ピン３２０への配線の有無）が異なるだけで同一の基板を使用している。即ち、実装基板５１１と実装基板５２１とは、同一の形状を有する。また、本実施の形態では、１つのＬＥＤモジュールユニット５００に、ＬＥＤモジュール５２０が３枚、即ち、全く同一のモジュールが３枚使用される。このため、部品にかかるコストを削減することができる。

図１１（ｅ）に示すように、ＬＥＤモジュールユニット５００では、４つの実装基板５１１，５１２の短手方向の両端部に切り欠き５１５，５２５が設けられており、これらの実装基板５１１，５１２の隣接する実装基板５１１，５１２の切り欠き５１５，５２５同士が嵌合して、４つの実装基板５１１，５１２が格子状に組み合わされている。このような構成をとることで、本実施の形態によれば、直管形ＬＥＤランプ１００の組み立てが容易になる。

ＬＥＤモジュールユニット５００では、さらに、互いに隣接する実装基板５１１，５２１の切り欠き５１５，５２５同士が嵌合した状態で、実装基板５１１のコネクタ５１３ａ（又はコネクタ５１３ｂ）と実装基板５２１のコネクタ５２３ａ（又はコネクタ５２３ｂ）とが互いに嵌合することで実装基板５１１，５２１を電気的及び物理的に接続している。また、互いに隣接する実装基板５２１の切り欠き５２５同士が嵌合した状態で、一方の実装基板５２１のコネクタ５２３ａ（又はコネクタ５２３ｂ）と他方の実装基板５２１のコネクタ５２３ｂ（又はコネクタ５２３ａ）とが互いに嵌合することで２枚の実装基板５２１を電気的及び物理的に接続している。このような構成をとることで、本実施の形態によれば、実装基板５１１，５２１同士の物理的な接続と電気的な接続とを１つの動作で同時に行うことが可能となる。また、実装基板５１１，５２１同士を接着剤やネジ等により固定する必要がない。

口金３００の口金ピン３２０からＬＥＤモジュールユニット５００の各部品への給電は、例えばＬＥＤモジュール５１０のコネクタ５１４ａ、ＬＥＤ５１２、コネクタ５１３ａ、ＬＥＤモジュール５２０のコネクタ５２３ａ、ＬＥＤ５２２、コネクタ５２３ｂ、別のＬＥＤモジュール５２０のコネクタ５２３ａ、ＬＥＤ５２２、コネクタ５２３ｂ、さらに別のＬＥＤモジュール５２０のコネクタ５２３ａ、ＬＥＤ５２２、コネクタ５２３ｂ、ＬＥＤモジュール５１０のコネクタ５１３ｂ、コネクタ５１４ｂの経路で行われる。このように、本実施の形態では、１つのＬＥＤモジュール５１０のみが口金３００と電気的に接続されていればよいため、直管形ＬＥＤランプ１００の組み立てがさらに容易になる。

なお、本実施の形態において、実装基板５１１，５２１では、切り欠き５１５，５２５が基板中心に対して対称の位置に１つずつ設けられているが、切り欠き５１５，５２５の数や配置や形状等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。例えば、実装基板５１１，５２１において、切り欠き５１５，５２５を基板長手方向に沿う基板中心線に対して対称の位置に１つずつ設けてもよい。あるいは、実装基板５１１，５２１において、切り欠き５１５，５２５を基板短手方向の一端部に２つずつ、他端部に１つずつ設けて、当該一端部が凸状、当該他端部に凹状になるようにしてもよい。

本実施の形態によれば、直管形ＬＥＤランプ１００を天井に設置した場合、床面方向だけでなく、天井方向を含む全方向を満遍なく照らすことが可能となる。

また、本実施の形態によれば、円筒形カバー部２００が１つの円管から構成されているので、実施の形態１と比べて、組み立てが容易である。なお、円筒形カバー部２００は、ＬＥＤモジュールユニット５００を内部に収納し、両端に口金３００を取り付け、封をすることで完全に固定される。

また、本実施の形態によれば、実施の形態１と異なり、ＬＥＤやコネクタ等の部品を全て実装基板５１１，５２１の片面側に配置することができるので、ＬＥＤモジュール５１０，５２０の製造面において、作業工程を大幅に削減することができる効果がある。また、ＬＥＤモジュールユニット５００を構成する４枚のＬＥＤモジュール５１０，５２０のうち、３枚のＬＥＤモジュール５２０には同一のモジュールを使用できるので、２種類のモジュールでＬＥＤモジュールユニット５００を構成することができ、即ち、部品の共通化を図ることができる効果がある。

また、本実施の形態によれば、４枚の実装基板５１１，５２１に囲まれた中央部の空洞に放熱部材２５０を配置することで、四方のＬＥＤ５１２，５２２からの発熱を効率よく放熱することができる。実装基板５１１，５２１と円筒形カバー部２００との間に放熱部材２５０が入らないので、ＬＥＤ５１２，５２２の発した光が遮られることがなく、３６０度満遍なくＬＥＤ５１２，５２２の光を照射することができる効果がある。

なお、中央部のスペースは放熱部材２５０を設置するために使用するだけでなく、直管形ＬＥＤランプ１００の電源モジュール等を設置するために利用してもよい。例えば放熱部材２５０の中央部を空洞にして、この空洞に直管形ＬＥＤランプ１００の専用電源モジュールを設置してもよい（放熱部材２５０は、ＬＥＤ５１２，５２２の熱によって電源モジュールが加熱されないようにするため、断熱部材とする）。この場合、照明器具９００の器具本体９１０に電源モジュールを設置して、商用電源から電源モジュール、電源モジュールから照明器具９００のソケット９２０、ソケット９２０から直管形ＬＥＤランプ１００の口金ピン３２０、口金ピン３２０からＬＥＤモジュールユニット５００という経路で配線を接続する代わりに、商用電源から照明器具９００のソケット９２０、ソケット９２０から直管形ＬＥＤランプ１００の口金ピン３２０、口金ピン３２０から直管形ＬＥＤランプ１００内部の電源モジュール、電源モジュールからＬＥＤモジュールユニット５００という経路で配線を接続することができる。照明器具９００の器具本体９１０に電源モジュールを設置した場合、商用電源から電源モジュール、電源モジュールから照明器具９００のソケット９２０までの配線が長くなるが、放熱部材２５０の中央部に電源モジュールを設置した場合、商用電源から照明器具９００のソケット９２０までの配線が長くなるだけで済むため、配線部材を削減することができる。また、前者の場合、口金ピン３２０からＬＥＤモジュールユニット５００の間にダイオードブリッジや電流検出抵抗を実装した基板が入ることがあるが、後者の場合、電源モジュール内にダイオードブリッジや電流検出抵抗が実装可能であるので、あえて別の基板を設置する必要はない。

また、現在、ＬＥＤは寿命が約４００００時間と長く、電源モジュールの寿命とほとんど変わらないほど長寿命化が進んでいる。したがって、ＬＥＤモジュール５１０（又はＬＥＤモジュール５２０）と電源モジュールとを一体化してもよい。この場合、直管形ＬＥＤランプ１００の交換時に電源モジュールの交換も同時に実施できるという効果がある。なお、この場合、照明器具９００の設置工事の際には、商用電源がソケット９２０から供給されるようにしなければならないので、注意が必要である。

実施の形態５．
本実施の形態について、主に実施の形態４との差異を説明する。

図１２（ａ）は、ＬＥＤモジュール５１０の上面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール５１０の側面図である。図１２（ｃ）は、ＬＥＤモジュール５２０の上面図である。図１２（ｄ）は、図１２（ｃ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール５２０の側面図である。図１３は、ＬＥＤモジュールユニット５００の側面図である。

図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール５１０は、図１１（ａ）及び（ｂ）に示した実装基板５１１、ＬＥＤ５１２、コネクタ５１３ａ，５１３ｂ，５１４ａ，５１４ｂのほか、実施の形態２と同様のダミーのコネクタ５１３ｃ〜５１３ｆを有している。

図１２（ｃ）及び（ｄ）に示すように、ＬＥＤモジュール５２０は、図１１（ｃ）及び（ｄ）に示した実装基板５２１、ＬＥＤ５２２、コネクタ５２３ａ，５２３ｂのほか、実施の形態２と同様のダミーのコネクタ５２３ｃ〜５２３ｆを有している。

本実施の形態でも、実施の形態２と同様に、コネクタ５１３ｃ〜５１３ｆ及びコネクタ５２３ｃ〜５２３ｆを、実装基板５１１，５２１同士を組み合わせるときに、互いに干渉しない位置に配置する。なお、本実施の形態において、ダミーのコネクタ５１３ｃ〜５１３ｆ，５２３ｃ〜５２３ｆの数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。

図１３に示すように、ＬＥＤモジュールユニット５００では、互いに隣接する実装基板５１１，５２１の切り欠き５１５，５２５同士が嵌合した状態で、実装基板５１１のコネクタ５１３ｃ，５１３ｆ（又はコネクタ５１３ｄ，５１３ｅ）と実装基板５２１のコネクタ５２３ｃ，５２３ｆ（又はコネクタ５２３ｄ，５２３ｅ）とがそれぞれ互いに嵌合することで実装基板５１１，５２１を電気的及び物理的に接続している。また、互いに隣接する実装基板５２１の切り欠き５２５同士が嵌合した状態で、一方の実装基板５２１のコネクタ５２３ｃ，５２３ｆ（又はコネクタ５２３ｄ，５２３ｅ）と他方の実装基板５２１のコネクタ５２３ｄ，５２３ｅ（又はコネクタ５２３ｃ，５２３ｆ）とがそれぞれ互いに嵌合することで２枚の実装基板５２１を電気的及び物理的に接続している。このような構成をとることで、本実施の形態によれば、実装基板５１１，５２１同士を固定する力を強くし、コネクタ５１３ａ，５１３ｂ及びコネクタ５２３ａ，５２３ｂが弛んで破損することを防止できる。

実施の形態６．
本実施の形態について、主に実施の形態４との差異を説明する。

図１４（ａ）は、ＬＥＤモジュール５３０の上面図である。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール５３０の側面図である。図１４（ｃ）は、ＬＥＤモジュール５４０の上面図である。図１４（ｄ）は、図１４（ｃ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール５４０の側面図である。図１５（ａ）は、ＬＥＤモジュール５５０の上面図である。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）の矢印方向からみたＬＥＤモジュール５５０の側面図である。図１５（ｃ）は、ＬＥＤモジュールユニット５００の側面図である。図１６は、ＬＥＤモジュールユニット５００の組み立て手順を示す図である。

本実施の形態において、ＬＥＤモジュールユニット５００は、ＬＥＤ５３２が実装された１枚の長手状のＬＥＤモジュール５３０と、ＬＥＤ５４２が実装された２枚の長手状のＬＥＤモジュール５４０と、ＬＥＤ５５２が実装された１枚の長手状のＬＥＤモジュール５５０とが、長手方向からみて交差するように組み合わされた構成となっている。ＬＥＤ５３２，５４２，５５２については、実施の形態１のＬＥＤ４１２，４２２と同様である。

ＬＥＤモジュールユニット５００は、断面が略四角形となり、全体として略直方体となる構造を有する。図１５（ｃ）に示すように、直方体の四隅において、各基板は四角形を形成している面から飛び出ており、その四角形の断面から飛び出した基板上でそれぞれの基板上に設けられたコネクタ同士が接続されている。なお、対面に配置される基板同士は同一形状である。

図１４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール５３０は、切り欠き５３５が基板短手方向の両端部の２箇所に設けられて当該両端部に長さＡの突起５３６を形成する（具体的には、基板四隅の角を長方形にカットした形状をもつ）実装基板５３１（第１基板）、この実装基板５３１に実装されるＬＥＤ５３２、オス型のコネクタ５３３ａ，５３３ｆ、実施の形態２と同様のダミーのコネクタ５３３ｂ〜５３３ｅ、口金ピン３２０からＬＥＤモジュールユニット５００に電力を供給するハーネスが接続されるコネクタ５３４ａ，５３４ｂから構成されている。コネクタ５３４ａ，５３４ｂについては、実施の形態４のコネクタ５１４ａ，５１４ｂと同様である。

ＬＥＤ５３２は、実装基板５３１の上面に１２個実装され、基板長手方向に沿って略直線状かつ１列に配置されている。コネクタ５３３ａ，５３３ｆは、１対１で突起５３６に対応し、実装基板５３１の上面で、それぞれ対応する突起５３６上に配置されている。コネクタ５３３ｂ，５３３ｃは、コネクタ５３３ａと同じ突起５３６上に配置されている。コネクタ５３３ｄ，５３３ｅは、コネクタ５３３ｆと同じ突起５３６上に配置されている。実装基板５３１の上面では、コネクタ５３４ａからＬＥＤ５３２を経由してコネクタ５３３ｆまで配線パターンにより各部品が電気的に接続されている。また、コネクタ５３３ａとコネクタ５３４ｂとが配線パターンにより電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ５３２の実装数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。

図１４（ｃ）及び（ｄ）に示すように、ＬＥＤモジュール５４０は、基板長手方向に長さＡ以上に延びる２つの切り欠き５４５が入っている実装基板５４１（第２基板）、この実装基板５４１に実装されるＬＥＤ５４２、メス型のコネクタ５４３ａ，５４３ｆ、実施の形態２と同様のダミーのコネクタ５４３ｂ〜５４３ｅから構成されている。

ＬＥＤ５４２は、実装基板５４１の上面に１２個実装され、２つの切り欠き５４５の間で、基板長手方向に沿って略直線状かつ１列に配置されている。２つの切り欠き５４５は、基板短手方向の略中央にあるＬＥＤ５４２のラインから基板短手方向において略等距離に離れた位置に配置されている。コネクタ５４３ａ，５４３ｆは、１対１で切り欠き５４５に対応し、実装基板５４１の上面で、それぞれ対応する切り欠き５４５に隣接するように配置されている。コネクタ５４３ｂ，５４３ｃは、コネクタ５４３ａと同じ切り欠き５４５に隣接するように配置されている。コネクタ５４３ｄ，５４３ｅは、コネクタ５４３ｆと同じ切り欠き５４５に隣接するように配置されている。実装基板５４１の上面では、コネクタ５４３ａからＬＥＤ５４２を経由してコネクタ５４３ｆまで配線パターンにより各部品が電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ５４２の実装数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。

図１５（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール５５０は、切り欠き５５５が基板短手方向の両端部の２箇所に設けられて当該両端部に長さＡの突起５５６を形成する（具体的には、基板四隅の角を長方形にカットした形状をもつ）実装基板５５１（第１基板）、この実装基板５５１に実装されるＬＥＤ５５２、オス型のコネクタ５５３ａ，５５３ｆ、実施の形態２と同様のダミーのコネクタ５５３ｂ〜５５３ｅから構成されている。

ＬＥＤモジュール５５０は、口金ピン３２０へ接続されるコネクタがないという点を除き、ＬＥＤモジュール５４０と同様の構成である。

図１６に示すように、例えばＬＥＤモジュール５５０をＬＥＤモジュール５５０に接続する際には、（１）まず、ＬＥＤモジュール５４０のＬＥＤ５４２が実装されている面を下向きにする。（２）そして、ＬＥＤモジュール５５０のＬＥＤ５５２が実装されている面を外側に向けて、ＬＥＤモジュール５４０の切り欠き５４５にＬＥＤモジュール５５０の突起５５６を挿入する。このとき、ＬＥＤモジュール５５０のコネクタ５５３ｃ等がＬＥＤモジュール５４０の切り欠き５４５からＬＥＤ５４２が実装されている面に完全に出るまでＬＥＤモジュール５５０の突起５５６を挿入する。なお、ＬＥＤモジュール５５０の切り欠き５４５の幅は、少なくともＬＥＤモジュール５５０のコネクタ５５３ｃを通すことができる幅でなければならない。即ち、ＬＥＤモジュール５５０のコネクタ５５３ｃの高さと実装基板５５１の厚みとを合わせた長さ以上の幅でなければならない。（３）次に、ＬＥＤモジュール５５０を外側方向（図１６では右）に移動し、ＬＥＤモジュール５４０の切り欠き５４５の内壁に押し付ける。（４）そして、ＬＥＤモジュール５５０を上に移動してコネクタ５５３ｃをＬＥＤモジュール５４０のコネクタ５４３ｃと接続する。

同様の作業を他のＬＥＤモジュール５３０，５４０，５５０の組み合わせについても実施すれば、ＬＥＤモジュールユニット５００の組み立てが完了する。作業を実施しやすくするために、各基板を固定した状態でもある程度、基板を傾けることができる遊びがあることが望ましい。なお、ＬＥＤモジュール５３０，５４０，５５０を１枚ずつ順番に接続するのではなく、図１６に手順を示した作業を全てのＬＥＤモジュール５３０，５４０，５５０について同時に実施するのであれば、上記のような遊びがなくてもＬＥＤモジュールユニット５００を容易に組み立てることができる。

図１５（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュールユニット５００では、実装基板５３１，５５１の短手方向の一端部に形成された突起５３６，５５６が１枚の実装基板５４１の２つの切り欠き５４５にそれぞれ嵌合するとともに、実装基板５３１，５５１の短手方向の他端部に形成された突起５３６，５５６がもう１枚の実装基板５４１の２つの切り欠き５４５にそれぞれ嵌合して、実装基板５３１，５４１，５５１が格子状に組み合わされている。このような構成をとることで、本実施の形態によれば、直管形ＬＥＤランプ１００の組み立てが容易になる。

なお、本実施の形態において、実装基板５４１には、切り欠き５４５として、基板長手方向に並行する２つの溝が設けられているが、溝の配置や形状等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。実装基板５３１，５５１の突起５３６，５５６の配置や形状等も、実装基板５４１の溝の配置や形状等に合わせて適宜選択（変更）可能である。

本実施の形態によれば、全ての基板のコネクタをＬＥＤが実装されている面（表面）と同じ面に実装することができるため、裏面にコネクタ等を実装する場合よりも製造時の工数を削減することができる。

また、本実施の形態によれば、実施の形態４と比べて、物理的に接続するコネクタの数を増やすことができるのでより強固に基板同士を固定できるという効果がある。なお、本実施の形態において、実装基板５４１のコネクタ５４３ｂ〜５４３ｅの数や配置等は直管形ＬＥＤランプ１００の用途等に合わせて適宜選択（変更）可能である。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらのうち、２つ以上の実施の形態を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらのうち、１つの実施の形態を部分的に実施しても構わない。あるいは、これらのうち、２つ以上の実施の形態を部分的に組み合わせて実施しても構わない。

１００ 直管形ＬＥＤランプ、２００ 円筒形カバー部、２１０ カバー上部、２２０，２３０ ヒートシンク、２４０ カバー下部、２５０ 放熱部材、２５１ 貫通穴、３００ 口金、３１０ 口金取付部、３２０ 口金ピン、４００，５００ ＬＥＤモジュールユニット、４１０，４２０，４３０，４４０，４５０，５１０，５２０，５３０，５４０，５５０ ＬＥＤモジュール、４１１，４２１，４３１，４４１，４５１，５１１，５２１，５３１，５４１，５５１ 実装基板、４１２，４２２，４３２，４４２，４５２，５１２，５２２，５３２，５４２，５５２ ＬＥＤ、４１３ａ〜４１３ｆ，４１４ａ，４１４ｂ，４２３ａ〜４２３ｆ，４３３ａ，４３３ｂ，４４３ａ〜４４３ｄ，４４４ａ，４４４ｂ，４５３ｃ，４５３ｄ，５１３ａ〜５１３ｆ，５１４ａ，５１４ｂ，５２３ａ〜５２３ｆ，５３３ａ〜５３３ｆ，５３４ａ，５３４ｂ，５４３ａ〜５４３ｆ，５５３ａ〜５５３ｆ コネクタ、４１５，４２５，４３５，４４５，４５５，５１５，５２５，５３５，５４５，５５５ 切り欠き、４３６，４５６，５３６，５５６ 突起、９００ 照明器具、９１０ 器具本体、９２０ ソケット。

Claims (12)

1. 光を発する発光素子が実装された長手状の複数の基板であって、長手方向に延びる切り欠きが設けられた複数の基板を備え、
   前記切り欠き同士が嵌合して、前記複数の基板が長手方向からみて交差するように組み合わされたことを特徴とするランプ。
2. 前記複数の基板は、前記切り欠きとして、短手方向の略中央部に長手方向の略中央部から長手方向の一端部まで延びるスリットが設けられた第１基板と第２基板とからなり、
   前記第１基板のスリットと前記第２基板のスリットとが嵌合して、前記第１基板と前記第２基板とが長手方向からみてＸ字状に組み合わされたことを特徴とする請求項１のランプ。
3. 前記複数の基板は、前記切り欠きが短手方向の一端部の複数箇所に設けられて当該一端部に突起を形成する第１基板と第２基板と、前記切り欠きとして、短手方向の略中央部に溝が設けられた第３基板とからなり、
   前記第１基板の突起が前記第３基板の溝に嵌合するとともに前記第２基板の突起が前記第１基板の突起と逆側から前記第３基板の溝に嵌合して、前記第１基板と前記第２基板と前記第３基板とが長手方向からみてＸ字状に組み合わされたことを特徴とする請求項１のランプ。
4. 前記ランプは、さらに、
   前記複数の基板の間に形成された４つのＶ字状溝のうち、互いに向かい合う２つのＶ字状溝を覆う透光性カバーと、
   前記４つのＶ字状溝のうち、互いに向かい合う他の２つのＶ字状溝内に配設される放熱部材と
   を備えることを特徴とする請求項２又は３のランプ。
5. 前記第１基板と第２基板とは、同一の形状を有することを特徴とする請求項２から４のいずれかのランプ。
6. 前記複数の基板は、前記切り欠きが短手方向の両端部に設けられた４つの基板からなり、
   前記４つの基板の隣接する基板の切り欠き同士が嵌合して、前記４つの基板が格子状に組み合わされたことを特徴とする請求項１のランプ。
7. 前記複数の基板は、前記切り欠きが短手方向の両端部の複数箇所に設けられて当該両端部に突起を形成する２つの第１基板と、前記切り欠きとして、長手方向に並行する２つの溝が設けられた２つの第２基板とからなり、
   前記２つの第１基板の短手方向の一端部に形成された突起が前記２つの第２基板のうち一方の２つの溝に嵌合するとともに前記２つの第１基板の短手方向の他端部に形成された突起が前記２つの第２基板のうち他方の２つの溝に嵌合して、前記２つの第１基板と前記２つの第２基板とが格子状に組み合わされたことを特徴とする請求項１のランプ。
8. 前記ランプは、さらに、
   前記複数の基板の間に形成された直方形状の空間内に配設される放熱部材と、
   前記複数の基板を覆う円筒状の透光性カバーと
   を備えることを特徴とする請求項６又は７のランプ。
9. 前記複数の基板は、前記切り欠き同士が嵌合した状態で互いに嵌合することで前記複数の基板を電気的及び物理的に接続するコネクタを有することを特徴とする請求項１から８のいずれかのランプ。
10. 前記複数の基板は、前記切り欠き同士が嵌合した状態で互いに嵌合することで前記複数の基板を電気的には接続せず物理的にのみ接続する他のコネクタを有することを特徴とする請求項９のランプ。
11. 前記ランプは、さらに、長手方向の少なくとも一端部に配設された口金を備え、
    前記複数の基板のうち、１つの基板のみが、前記口金と電気的に接続されることを特徴とする請求項１から１０のいずれかのランプ。
12. 請求項１から１１のいずれかのランプと、
    前記ランプが取り付けられた照明器具と
    を備えることを特徴とする照明装置。

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