JP2012183384A - 空隙のない埋め込み型密閉構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路層を密閉する共形薄膜密閉層を含む、埋込み型集積回路構造を提供する。また、電極構造、それを含むリード、リードを含む埋込み型パルス発生器、ならびにその構成要素を有するシステムおよびキット、本構造を利用するその他の埋込み型装置、および、対象構造を形成、使用する方法も開示する。本発明の側面は、埋込み型構造、例えば集積回路(IC)装置、IPG等を含み、その外面上の少なくとも一部に存在して構造を腐食性環境から密閉する、共形で空洞のない密閉層を有する。
【選択図】図1
Description
本出願は、米国仮特許出願第60/791,244号(2006年4月12日出願)、および同第60/893,548号(2007年3月7日出願)の米国特許法119条(e)項の優先権を主張するものであり、両出願の開示内容は、参考として本明細書に援用
される。
本発明は、概して、埋込み型医療機器に関する。
例えば、本願発明は以下の項目を提供する。
(項目1)
埋込み型密閉構造を提供するために、該構造の外面の少なくとも一部の上に共形の密閉層を含む、埋込み型密閉構造。
(項目2)
前記共形の密閉層は、前記構造の外面の全体を被覆する、項目1に記載の構造。
(項目3)
前記共形の密閉層は、前記構造の外面の一部のみを被覆する、項目1に記載の構造。
(項目4)
前記構造は集積回路である、項目1に記載の構造。
(項目5)
基板と、
集積回路含む回路層であって、該回路層が該基板の上面上および/または上面内にある、回路層と、
該回路層の上面上にある密閉層であって、該回路層を密閉することにより、埋込み型密閉集積回路装置を提供する、密閉層と
を含む、項目4に記載の集積回路。
(項目6)
前記密閉層は、前記密閉回路層と該密閉回路層の外部位置との間に電気通信を提供する電気ビアを含む、項目5に記載の埋込み型密閉集積回路装置。
(項目7)
前記ビアは耐食性の伝導体要素を含む、項目6に記載の埋込み型密閉集積回路装置。
(項目8)
前記回路層は傾斜端を含む、項目5に記載の埋込み型密閉集積回路装置。
(項目9)
前記構造は埋込み型パルス発生器である、項目1に記載の埋込み型密閉構造。
(項目10)
埋込み型密閉集積回路を製造する方法であって、
回路層を基板の上面に提供することと、
該回路層を密閉する該回路層の上面上に密閉層を生成することにより、該埋込み型密閉集積回路装置を提供することと
を含む、方法。
(項目11)
前記密閉層を前記基板の上面上に生成する、項目10に記載の方法。
(項目12)
前記密閉層を生成することは、前記回路層の上面上に密閉層材料を蒸着させることを含む、項目11に記載の方法。
(項目13)
前記密閉層は、プラズマ蒸着、プラズマ助長化学蒸着、スパッタリング、電子ビーム蒸着、メッキ、陰極アーク蒸着および低圧化学蒸着をから成る群から選択されるプロセスにより蒸着される、項目12に記載の方法。
(項目14)
項目5に記載の密閉集積回路装置を含む埋込み型医療機器。
(項目15)
前記埋込み型医療機器は、埋込み型パルス発生器のリードである、項目14に記載の埋込み型医療機器。
(項目16)
項目5に記載の埋込み型密閉集積回路を含む電極集合体。
(項目17)
前記電極集合体は、2つ以上の電極を含む分割電極である、項目16に記載の電極集合体。
(項目18)
前記分割電極は4つの電極を含む、項目17に記載の電極集合体。
(項目19)
近位端と遠位端、および項目18に記載の電極集合体を少なくとも1つ含む、細長い柔軟構造。
(項目20)
前記構造は血管リードである、項目19に記載の細長い柔軟構造。
(項目21)
前記血管リードは2つ以上の電極集合体を含む、項目20に記載の細長い柔軟構造。
(項目22)
前記血管リードは3本以下のワイヤを有する多重リードである、項目21に記載の細長い柔軟構造。
(項目23)
(a)電源および電気刺激制御要素を含むハウジングと、
(b)項目20〜22のいずれか1項に記載の血管リードと
を含む、埋込み型パルス発生器。
(項目24)
項目23のいずれかに記載の埋込み型パルス発生器を対象に埋め込むことと、
該埋め込まれたパルス発生器を使用することと
を含む、方法。
上述のように、本発明の埋込み型密閉構造は、構造の外面全体ではないが、実質的に全体に共形密閉層が存在する構造を含んでもよく、その構造は、密閉層に包み込まれる、または包装される、例えば、パッケージ化される構造であってもよい。代替として、密閉層は構造の一部、例えば上部分にのみ存在し、密閉層が構造の外面を部分的に被覆するようにしてもよい。これらの実施形態それぞれについて、ここで個別に詳述する。
図1を参照すると、本発明の側面に従うIC装置10の典型的な一実施形態が示されている。装置10は、例えばシリコン等であるがそれらに限定されない基板12上に形成してもよい。図1に示されるような単一ダイスを個別に形成するか、または複数のダイスを、例えばシリコンウエハ上でともに形成し、処理中または処理後に個別のダイスに単一化してもよい。
上述のように、本発明に従って様々な埋込み型構造を密閉することができる。2つの関心の構造は、集積回路および埋込み型パルス発生器である。これらの例示的実施形態それぞれについて、以下で個別に詳述する。
本発明の一実施形態において、ICチップをPt薄膜(例えば、層)、次に炭化ケイ素膜で被覆する。エッチングで炭化ケイ素膜に穴を開け、特定の領域において下位のPt膜を露出する。厚い耐食金属導体(Pt、PtIr、PtTi、PtTiIr、Tiまたはその他の耐食金属)を露出した薄いPt領域上のICチップに蒸着させる。これらの耐食層は、露出した薄いPt膜上に保護障壁を形成し、ICチップとの電気相互接続として機能する。次に、薄い炭化ケイ素またはその他の耐食誘電体(AIN、AIO、TiO2またはその他の適切な誘電体/セラミック)を厚い金属線の上に蒸着させる。第2の厚い金属または誘電体層をチップ上に選択的に蒸着させる。この層は、追加の耐食層として、および第1の厚い金属蒸着中に形成された電気相互接続の機械的支持構造として機能する。次に、薄い炭化ケイ素またはその他の耐食誘電体をチップの裏面に蒸着させる。続いて、第3の厚い金属または誘電体層をチップの裏面に蒸着させ、共形パッケージを完了する。第2および第3の厚い金属蒸着により、電気導体およびICチップの周囲にシェルが形成される。
図26に示されるように、本発明の方法を使用し、様々な構成要素を持つ完全な複数の単位装置を単一の密閉パッケージに封入することができる。例えば、厚金属蒸着プロセスを採用し、IPG/ICD装置構成全体を封入できる。複数の構成要素を封入する本発明の実施形態により、単一の基板を作成し、バッテリ、IC、個別の構成要素(コンデンサ)、およびIS1コネクタブロックを取り付けることが可能になる。厚い金属を作成し、その金属をパターン化する能力により、厚く幅広い金属線が形成され、そこにIS1コネクタブロックを直接溶接できる。
上述のように、多種の異なるプロトコルのいずれかを採用し、密閉構造およびその構成要素を製造してもよい。例えば、鋳造、蒸着および材料除去、例えば、微小電気機械システム(MEMS)等の平坦化処理技術を採用してもよい。構造製造の特定の側面において採用してもよい蒸着技術は、電気メッキ、陰極アーク蒸着、プラズマ溶射、スパッタリング、電子ビーム蒸着、物理蒸着、化学蒸着、プラズマ化学蒸着等を含むがそれらに限定されない。材料除去技術は、反応性イオンエッチング、異方性化学エッチング、等方性化学エッチング、例えば、化学機械研磨、レーザアブレーション、電子放射機械加工(EDM)等による平坦化等を含むがそれらに限定されない。またリソグラフプロトコルも興味深い。特定の実施形態において、平坦化処理プロトコルを使用することも興味深い。ここで、構造は構築され、および/または連続的に基板に適用される様々な異なる材料除去および蒸着プロトコルを使用して、初期平坦基板の1つまたは複数の表面から除去される。
上述のように、本発明は、上述のような密閉集積回路構造を含む埋込み型医療機器を提供する。埋込み型医療機器とは、生体上または生体内に配置されるよう構成される装置を意味する。特定の実施形態において、埋込み型医療機器は生体内に埋め込まれるよう構成される。埋込み型装置の実施形態は、体内に見られる高塩、高湿度環境を含む生理的環境に2日以上、例えば約1週間以上、約4週間以上、約6ヶ月以上、約1年以上、例えば約5年以上存在する場合に機能性を維持するよう構成される。特定の実施形態において、埋込み型装置は、約1年〜約80年以上、例えば約5年〜約70年以上の範囲の期間、および約10年〜約50年以上の範囲の期間、生理的部位に埋め込まれる場合に機能性を維持するよう構成される。本発明の埋込み型医療機器の寸法は異なることがある。しかし、埋込み型医療機器は埋め込み可能であるため、装置の特定実施形態の寸法は、成人の体内に配置できないような大きさではない。
関心の埋込み型医療機器の1つのタイプは、電極を含む装置である。そのような装置において、1つ以上の電極は集積回路に電気的に連結される。特定の実施形態において、電極を含む装置は、以下に詳述されるように、分割電極集合体等の電極集合体を含む。
Measuring Cardiac Parameters」)、米国特許出願第10/764,125号(名称「Method and System for Remote Hemodynamic Monitoring」)、国際出願PCT/ US2005/046815号(名称「Implantable Hermetically Sealed Structures」)、米国特許出願第11/368,259号(名称「Fiberoptic Tissue Motion Sensor」)、国際出願PCT/US2004/041430号(名称「Implantable Pressure Sensors」)、米国特許出願第11/249,152号(名称「Implantable Doppler Tomography System」であって、米国仮特許出願第60/617,618号の優先権を主張する)、および国際出願PCT/USUS05/39535号(名称「Cardiac Motion Characterization by Strain Gauge」)。これらの出願は、本明細書において参照によりそれら全体が組み込まれる。
measuring cardiac parameters」)、同第20040220637号(名称「Method and apparatus for enhancing cardiac pacing」)、同第20040215049号(名称「Method and system for remote hemodynamic
monitoring」)、および同第20040193021号(名称「Method and system for monitoring and treating
hemodynamic parameters」)に記載されるような多重システムであって、これらの開示は参照により本明細書に組み込まれる。)により電極リード107の近位端に接続できる。電極リード107の近位端は、例えばIS−1コネクタを介してペースメーカ106に接続する。
本発明の密閉構造の実施形態の使用が認められるさらに別タイプの医療機器およびシステムは、血液検体検出装置等の検体検出装置、例えば、血糖検出装置である。多種の異なる光ベース、例えば、赤外線または近赤外線ベースの検体検出装置が開発されており、例えば血液等の液体標本を証明するための赤外線または近赤外線光源等の光源と、標本から反射、屈折する光等の戻る光を検出するための検出器を含む。ここで、標本からの光に応答して検出器により生成された信号が処理され(例えば、参照または対照と比較することにより)、標本に含まれる1つ以上の検体、例えば血液標本中の糖を質的または量的に検出する。密閉構造を含む、例えば赤外線光源および/または検出器を含むよう適合されてもよい赤外線または近赤外線血液検体検出装置は、次の出願の明細書に記載されるものを含むがそれらに限定されない:米国特許出願公開第20040206905号、同第20040077950号、同第20040024321号、同第20020193671号、同第20020067476号、同第20020027649号、同第20050267346号、同第20050192493号、同第20050171413号、同第20050131286号、同第20050124869号、同第20050043603号、同第20050027183号、同第20040242977号、同第20040220458号、同第20040193031号、同第20040162470号、同第20040133086号、同第20040106163号、同第20030220581号、同第20030191377号、同第20030105391号、同第20030100846号、同第20030076508号、同第20030050541号、同第20030032885号、同第20030023152号、同第20030013947号、同第20020193673号、同第20020173709号、同第20020103423号、同第20020091324号、同第20020084417号、同第20020082487号、同第20020072658号、同第20020055671号、同第20020041166号、同第20020038080号、同第20020035341号、同第20020026106号、同第20020019055号、同第20020016534号、および同第20010018560号。これらの開示は参照により本明細書に組み込まれる。上述の公開済み出願の多くは、埋込み型装置またはシステムではない装置およびシステムについて説明している。本密閉構造は、これらの装置およびシステムを容易に埋込み型形式に修正することができる。例えば、本発明の特定実施形態において、埋込み型光学ベースの血糖検体検出装置を提供する。ここで、光源、例えば赤外線光源は、赤外線を通すシリコンホルダにおいて密閉される。密閉光源は、適切な血管の第1側面に配置され、密閉された光源からの光が血管内の血液を照明できるようにする。血管の反対側には密閉検出器が配置される。この検出器は、血管に存在する血液からの光を検出し、それに応じて電気信号を生成する。密閉光源および検出器は、例えば、後次処理のための起動信号を光源に提供し、検出器から信号を受信して、例えば血管における血液中の糖等の検体を質的または量的に特定する少なくとも1つの導体を介して、それぞれ制御装置に連結される。
対象密閉構造の使用が認められるさらに別タイプの医療機器およびシステムは、視力回復装置およびシステム、例えば、検出された光を電気信号に変換し、例えば視神経を刺激する埋込み型光検出器要素を含む装置およびシステムである。本発明の実施形態にしたがって、集積回路および光センサ、例えば光電池を関心の波長を十分に通す構造において密閉でき、装置およびシステムの長期の埋め込み可能性を提供する。対象の密閉構造が組み込まれてもよい代表的な埋込み型視力回復装置およびシステムは、以下の明細書等に記載される装置およびシステムを含むがそれらに限定されない:米国特許第4,628,933号、同第5,042,223号、同第5,397,350号、同第6,230,057および国際公開第01/74444号(名称「Multi−Phasic Microphotodetector Retinal Implant With Variable Voltage And Current Capability And Apparatus For Insertion」)、同第01/83026号(名称「Artificial Retina Device With Stimulating
And Ground Return Electrodes Disposed On Opposite Sides Of The Neuroretina And Method Of Attachment」)、同第03/002190号(名称「Methods For Improving Damaged Retinal Cell Function」)、同第03/002070号(名称「Methods For
Improving Damaged Retinal Cell Function
Using Physical And/Or Mechanical Stimulation」)、同第2004/071338号(名称「Implantable Device Using Diamond−Like Carbon Coating」)、同第2004/112893号(名称「Implant Instalment」)、同第2005/004985号(名称「Treatment Of Degenerative Retinal Disease Via Electrical Stimulation Of Surface Structures」)、同第2005/004985号(名称「Device For Treatment Of Degenerative Retinal Disease Via Electrical Stimulation Of Surface Structures Of The Eyeball」)、および同第2005/110326号(名称「Mechanically Activated Objects For Treatment Of Degenerative Retinal Disease」)。
また上述の装置、埋込み型パルス発生器を1つ以上含むシステムも提供する。本発明のシステムは、対象、例えばヒトの体内で情報通信するシステムと見なしてもよい。システムは、信号を送信および/または受信するよう構成されたトランシーバを含む上述のIPG装置等の第1埋込み型医療機器と、信号を送信および/または受信するよう構成されたトランシーバを含む第2装置と、を含む。第2装置は、体内、体表面、または使用中に体から隔離される装置であってもよい。
埋込み型装置またはシステム、例えば埋込み型パルス発生器の1つ以上の構成要素の一部として、例えば上述のように対象の電極構造を含むキットも提供する。特定の実施形態において、キットには、少なくとも1つの制御装置が、例えば、ペースメーカ缶の携帯でさらに含まれる。これらの特定の実施形態において、構造および制御装置を細長い導電部材により電気的に連結してもよい。特定の実施形態において、電極構造は心血管リード等のリードに存在してもよい。
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- 本願明細書に記載された発明。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019535410A (ja) * | 2016-11-18 | 2019-12-12 | ニューロループ ゲーエムベーハー | 植込み可能な電気接触構成 |
JP2020500660A (ja) * | 2016-12-06 | 2020-01-16 | エコール ポリテクニーク フェデラル ドゥ ローザンヌ (ウ・ペ・エフ・エル)Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | 埋込型電極及び製造方法 |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2037999B1 (en) | 2006-07-07 | 2016-12-28 | Proteus Digital Health, Inc. | Smart parenteral administration system |
US8055345B2 (en) | 2007-08-31 | 2011-11-08 | Proteus Biomedical, Inc. | Self-referencing communication in implantable devices |
US9125979B2 (en) | 2007-10-25 | 2015-09-08 | Proteus Digital Health, Inc. | Fluid transfer port information system |
US8419638B2 (en) | 2007-11-19 | 2013-04-16 | Proteus Digital Health, Inc. | Body-associated fluid transport structure evaluation devices |
EP2282668A1 (en) | 2008-03-25 | 2011-02-16 | Medtronic, Inc. | Robust high power and low power cardiac leads having integrated sensors |
US8849424B2 (en) | 2008-03-25 | 2014-09-30 | Medtronic, Inc. | Integrated conductive sensor package having conductor bypass, distal electrode, distal adapter and custom molded overlay |
US8712542B2 (en) | 2008-11-04 | 2014-04-29 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Deposited conductive layers for leads of implantable electric stimulation systems and methods of making and using |
EP2349466A4 (en) | 2008-11-13 | 2013-03-20 | Proteus Digital Health Inc | SHIELDED STIMULATION AND DETECTION SYSTEM AND METHOD THEREFOR |
US20110230935A1 (en) * | 2008-11-13 | 2011-09-22 | Mark Zdeblick | Rechargeable Stimulation Lead, System, and Method |
EP2393551A4 (en) * | 2009-02-09 | 2013-04-17 | Proteus Digital Health Inc | MULTIPLEX AND MULTILECTRODE NEUROSTIMULATION DEVICES WITH AN INTEGRATED CIRCUIT WITH INTEGRATED ELECTRODES |
WO2010126503A1 (en) | 2009-04-29 | 2010-11-04 | Proteus Biomedical, Inc. | Methods and apparatus for leads for implantable devices |
SG182824A1 (en) | 2010-02-01 | 2012-09-27 | Proteus Biomedical Inc | Two-wrist data gathering system |
RU2587795C2 (ru) | 2010-02-01 | 2016-06-20 | Проутьюс Диджитал Хэлс, Инк. | Система сбора данных |
EP2533825B1 (en) * | 2010-02-11 | 2018-11-14 | CircuLite, Inc. | Cannula lined with tissue in-growth material |
US9750866B2 (en) * | 2010-02-11 | 2017-09-05 | Circulite, Inc. | Cannula lined with tissue in-growth material |
US8883560B2 (en) * | 2010-10-11 | 2014-11-11 | Infineon Technologies Ag | Manufacturing of a device including a semiconductor chip |
US8718770B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-05-06 | Medtronic, Inc. | Capture threshold measurement for selection of pacing vector |
US8688223B2 (en) | 2010-10-26 | 2014-04-01 | John D. Wahlstrand | Implantable medical device impedance measurement module for communication with one or more lead-borne devices |
KR101244816B1 (ko) * | 2010-11-23 | 2013-03-18 | 계명대학교 산학협력단 | 피부 임피던스 측정을 위한 새로운 형태의 소형 전극 센서 및 이를 이용한 피부 임피던스 측정 시스템. |
US9931513B2 (en) | 2011-03-29 | 2018-04-03 | Nuvectra Corporation | Feed-through connector assembly for implantable pulse generator and method of use |
US8369951B2 (en) | 2011-03-29 | 2013-02-05 | Greatbatch Ltd. | Feed-through connector assembly for implantable pulse generator and method of use |
US8738141B2 (en) | 2011-04-07 | 2014-05-27 | Greatbatch, Ltd. | Contact assembly for implantable pulse generator and method of use |
US8355784B2 (en) | 2011-05-13 | 2013-01-15 | Medtronic, Inc. | Dynamic representation of multipolar leads in a programmer interface |
US8946875B2 (en) * | 2012-01-20 | 2015-02-03 | Intersil Americas LLC | Packaged semiconductor devices including pre-molded lead-frame structures, and related methods and systems |
US9138586B2 (en) | 2012-01-27 | 2015-09-22 | Greatbatch Ltd. | Contact block using spherical electrical contacts for electrically contacting implantable leads |
WO2014126103A1 (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-21 | 国立大学法人奈良先端科学技術大学院大学 | 生体用高機能電極 |
EP3446748B1 (en) | 2013-03-12 | 2019-10-23 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Implantable medical device and assembly thereof |
EP3892222B1 (en) * | 2013-10-28 | 2024-02-07 | St. Jude Medical, Cardiology Division, Inc. | Ablation catheter designs |
US9676618B2 (en) * | 2015-02-20 | 2017-06-13 | Continental Automotive Systems, Inc. | Embedded structures for high glass strength and robust packaging |
TWI576089B (zh) * | 2016-02-25 | 2017-04-01 | 國立交通大學 | 神經脈衝訊號刺激裝置及其製造方法 |
EP3385761A1 (en) | 2017-04-03 | 2018-10-10 | Indigo Diabetes N.V. | Optical assembly with protective layer |
US10115679B1 (en) * | 2017-06-19 | 2018-10-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Trench structure and method |
US10741446B2 (en) * | 2017-07-05 | 2020-08-11 | Nxp Usa, Inc. | Method of wafer dicing for wafers with backside metallization and packaged dies |
CN107913131B (zh) * | 2017-12-18 | 2023-08-08 | 深圳先进技术研究院 | 植入体封装结构及其密封盖 |
DE102020113106B4 (de) | 2020-05-14 | 2022-03-03 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Hermetische Beschichtung von Bauteilen |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05169931A (ja) * | 1991-03-27 | 1993-07-09 | Goodyear Tire & Rubber Co:The | トランスポンダを有するニューマチックタイヤ |
JPH0867117A (ja) * | 1994-06-03 | 1996-03-12 | Bridgestone Corp | 車両用タイヤの状態の監視方法及び監視用デバイス内蔵のタイヤ |
US6051017A (en) * | 1996-02-20 | 2000-04-18 | Advanced Bionics Corporation | Implantable microstimulator and systems employing the same |
JP2000351308A (ja) * | 1999-04-29 | 2000-12-19 | Bridgestone Corp | タイヤタグ用ダイポールアンテナ |
JP2003525804A (ja) * | 2000-03-09 | 2003-09-02 | ブリヂストン/フアイヤーストーン・ノース・アメリカン・タイヤ・エルエルシー | タイヤモニターに給電する方法と装置 |
WO2005019790A1 (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | センサ装置 |
JP2006153474A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Bridgestone Corp | 圧力センサ装置およびその製造方法 |
JP2007515856A (ja) * | 2003-10-23 | 2007-06-14 | ソシエテ ドゥ テクノロジー ミシュラン | タイヤの電子部品組立体のための強力なアンテナ接続構造 |
Family Cites Families (91)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3943936A (en) * | 1970-09-21 | 1976-03-16 | Rasor Associates, Inc. | Self powered pacers and stimulators |
US4647133A (en) * | 1985-04-18 | 1987-03-03 | Innovus | Electrical interconnect system |
US4628933A (en) | 1985-07-23 | 1986-12-16 | Michelson Robin P | Method and apparatus for visual prosthesis |
US4815469A (en) * | 1987-10-08 | 1989-03-28 | Siemens-Pacesetter, Inc. | Implantable blood oxygen sensor and method of use |
FR2647036B1 (fr) | 1989-05-22 | 1991-07-05 | Alcatel Satmam | Dispositif de commande de positionnement d'articles |
JP2786321B2 (ja) * | 1990-09-07 | 1998-08-13 | 株式会社日立製作所 | 半導体容量式加速度センサ及びその製造方法 |
US5103818A (en) * | 1990-11-13 | 1992-04-14 | Siemens-Pacesetter, Inc. | System and method for completing electrical connections in an implantable medical device |
US5524338A (en) * | 1991-10-22 | 1996-06-11 | Pi Medical Corporation | Method of making implantable microelectrode |
WO1993013461A1 (en) * | 1991-12-26 | 1993-07-08 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Binder resin for toner |
AU4242693A (en) * | 1992-05-11 | 1993-12-13 | Nchip, Inc. | Stacked devices for multichip modules |
US5551553A (en) * | 1992-08-11 | 1996-09-03 | Stamet, Inc. | Angled disk drive apparatus for transporting and metering particulate material |
US5318855A (en) * | 1992-08-25 | 1994-06-07 | International Business Machines Corporation | Electronic assembly with flexible film cover for providing electrical and environmental protection |
US5397350A (en) | 1993-05-03 | 1995-03-14 | Chow; Alan Y. | Independent photoelectric artificial retina device and method of using same |
US5688231A (en) * | 1994-09-30 | 1997-11-18 | Becton Dickinson And Company | Iontophoresis assembly including cleanable electrical contacts |
CA2222741C (en) | 1995-06-06 | 2002-05-28 | Vincent Chow | Multi-phasic microphotodiode retinal implant and adaptive imaging retinal stimulation system |
US6212424B1 (en) | 1998-10-29 | 2001-04-03 | Rio Grande Medical Technologies, Inc. | Apparatus and method for determination of the adequacy of dialysis by non-invasive near-infrared spectroscopy |
US6240306B1 (en) | 1995-08-09 | 2001-05-29 | Rio Grande Medical Technologies, Inc. | Method and apparatus for non-invasive blood analyte measurement with fluid compartment equilibration |
US5697377A (en) * | 1995-11-22 | 1997-12-16 | Medtronic, Inc. | Catheter mapping system and method |
FR2796562B1 (fr) * | 1996-04-04 | 2005-06-24 | Medtronic Inc | Techniques de stimulation d'un tissu vivant et d'enregistrement avec commande locale de sites actifs |
US5772108A (en) * | 1996-04-24 | 1998-06-30 | Con Pac South, Inc. | Reinforced paperboard container |
US6018673A (en) | 1996-10-10 | 2000-01-25 | Nellcor Puritan Bennett Incorporated | Motion compatible sensor for non-invasive optical blood analysis |
US5870272A (en) * | 1997-05-06 | 1999-02-09 | Medtronic Inc. | Capacitive filter feedthrough for implantable medical device |
US5963429A (en) * | 1997-08-20 | 1999-10-05 | Sulzer Intermedics Inc. | Printed circuit substrate with cavities for encapsulating integrated circuits |
US6259937B1 (en) * | 1997-09-12 | 2001-07-10 | Alfred E. Mann Foundation | Implantable substrate sensor |
US5999848A (en) * | 1997-09-12 | 1999-12-07 | Alfred E. Mann Foundation | Daisy chainable sensors and stimulators for implantation in living tissue |
US5925069A (en) * | 1997-11-07 | 1999-07-20 | Sulzer Intermedics Inc. | Method for preparing a high definition window in a conformally coated medical device |
US7066884B2 (en) | 1998-01-08 | 2006-06-27 | Sontra Medical, Inc. | System, method, and device for non-invasive body fluid sampling and analysis |
US20020091324A1 (en) | 1998-04-06 | 2002-07-11 | Nikiforos Kollias | Non-invasive tissue glucose level monitoring |
US6721582B2 (en) | 1999-04-06 | 2004-04-13 | Argose, Inc. | Non-invasive tissue glucose level monitoring |
US6728560B2 (en) | 1998-04-06 | 2004-04-27 | The General Hospital Corporation | Non-invasive tissue glucose level monitoring |
DE19821857A1 (de) * | 1998-05-15 | 1999-11-18 | Biotronik Mess & Therapieg | Hochintegrierte elektronische Schaltung, insbesondere zum Einsatz in Herzschrittmachern |
US6241663B1 (en) | 1998-05-18 | 2001-06-05 | Abbott Laboratories | Method for improving non-invasive determination of the concentration of analytes in a biological sample |
US6662030B2 (en) | 1998-05-18 | 2003-12-09 | Abbott Laboratories | Non-invasive sensor having controllable temperature feature |
US6492180B2 (en) | 1998-06-24 | 2002-12-10 | Transderm Technologies Llc | Non-invasive transdermal detection of analytes |
US6631551B1 (en) | 1998-06-26 | 2003-10-14 | Delphi Technologies, Inc. | Method of forming integral passive electrical components on organic circuit board substrates |
EP1094745B1 (en) | 1998-07-04 | 2010-05-19 | Whitland Research Limited | Non-invasive measurement of blood analytes |
US6353226B1 (en) | 1998-11-23 | 2002-03-05 | Abbott Laboratories | Non-invasive sensor capable of determining optical parameters in a sample having multiple layers |
US6305804B1 (en) | 1999-03-25 | 2001-10-23 | Fovioptics, Inc. | Non-invasive measurement of blood component using retinal imaging |
US6266567B1 (en) * | 1999-06-01 | 2001-07-24 | Ball Semiconductor, Inc. | Implantable epicardial electrode |
AU2606901A (en) | 1999-12-28 | 2001-07-09 | Pindi Products, Inc. | Method and apparatus for non-invasive analysis of blood glucose |
US6885888B2 (en) * | 2000-01-20 | 2005-04-26 | The Cleveland Clinic Foundation | Electrical stimulation of the sympathetic nerve chain |
US6631555B1 (en) * | 2000-02-08 | 2003-10-14 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Method of thin film deposition as an active conductor |
US7096070B1 (en) * | 2000-02-09 | 2006-08-22 | Transneuronix, Inc. | Medical implant device for electrostimulation using discrete micro-electrodes |
IL135077A0 (en) | 2000-03-15 | 2001-05-20 | Orsense Ltd | A probe for use in non-invasive measurements of blood related parameters |
US6389317B1 (en) | 2000-03-31 | 2002-05-14 | Optobionics Corporation | Multi-phasic microphotodetector retinal implant with variable voltage and current capability |
US20040039401A1 (en) | 2000-03-31 | 2004-02-26 | Chow Alan Y. | Implant instrument |
US6427087B1 (en) | 2000-05-04 | 2002-07-30 | Optobionics Corporation | Artificial retina device with stimulating and ground return electrodes disposed on opposite sides of the neuroretina and method of attachment |
US6749565B2 (en) | 2000-07-08 | 2004-06-15 | Victor Chudner | Method for blood infrared spectroscopy diagnosing of inner organs pathology |
WO2002016905A2 (en) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Euro-Celtique, S.A. | Near infrared blood glucose monitoring system |
US6816241B2 (en) | 2000-09-26 | 2004-11-09 | Sensys Medical, Inc. | LED light source-based instrument for non-invasive blood analyte determination |
US6640117B2 (en) | 2000-09-26 | 2003-10-28 | Sensys Medical, Inc. | Method and apparatus for minimizing spectral effects attributable to tissue state variations during NIR-based non-invasive blood analyte determination |
JP4054853B2 (ja) | 2000-10-17 | 2008-03-05 | 独立行政法人農業・食品産業技術総合研究機構 | 近赤外分光法を用いた血液分析法 |
US6522903B1 (en) | 2000-10-19 | 2003-02-18 | Medoptix, Inc. | Glucose measurement utilizing non-invasive assessment methods |
US6898451B2 (en) | 2001-03-21 | 2005-05-24 | Minformed, L.L.C. | Non-invasive blood analyte measuring system and method utilizing optical absorption |
US6574490B2 (en) | 2001-04-11 | 2003-06-03 | Rio Grande Medical Technologies, Inc. | System for non-invasive measurement of glucose in humans |
US6535764B2 (en) * | 2001-05-01 | 2003-03-18 | Intrapace, Inc. | Gastric treatment and diagnosis device and method |
US6757554B2 (en) | 2001-05-22 | 2004-06-29 | Alfred E. Mann Institute For Biomedical Engineering At The University Of Southern California | Measurement of cardiac output and blood volume by non-invasive detection of indicator dilution |
US6973718B2 (en) * | 2001-05-30 | 2005-12-13 | Microchips, Inc. | Methods for conformal coating and sealing microchip reservoir devices |
US20050033202A1 (en) | 2001-06-29 | 2005-02-10 | Chow Alan Y. | Mechanically activated objects for treatment of degenerative retinal disease |
US7031776B2 (en) | 2001-06-29 | 2006-04-18 | Optobionics | Methods for improving damaged retinal cell function |
US20050004625A1 (en) | 2001-06-29 | 2005-01-06 | Chow Alan Y. | Treatment of degenerative retinal disease via electrical stimulation of surface structures |
US20030013947A1 (en) | 2001-07-10 | 2003-01-16 | Frattarola Joseph R. | Method and apparatus for non-invasive blood analyte detector |
US7481759B2 (en) * | 2001-08-03 | 2009-01-27 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Systems and methods for treatment of coronary artery disease |
US6721602B2 (en) * | 2001-08-21 | 2004-04-13 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device assembly and manufacturing method |
US6836337B2 (en) | 2001-09-20 | 2004-12-28 | Visual Pathways, Inc. | Non-invasive blood glucose monitoring by interferometry |
US7050847B2 (en) | 2002-03-26 | 2006-05-23 | Stig Ollmar | Non-invasive in vivo determination of body fluid parameter |
US7027848B2 (en) | 2002-04-04 | 2006-04-11 | Inlight Solutions, Inc. | Apparatus and method for non-invasive spectroscopic measurement of analytes in tissue using a matched reference analyte |
US7142909B2 (en) * | 2002-04-11 | 2006-11-28 | Second Sight Medical Products, Inc. | Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation |
JP2004006465A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
WO2004012586A2 (en) | 2002-08-05 | 2004-02-12 | Infraredx, Inc. | Near-infrared spectroscopic analysis of blood vessel walls |
US7486985B2 (en) | 2002-08-05 | 2009-02-03 | Infraredx, Inc. | Near-infrared spectroscopic analysis of blood vessel walls |
EP1536730A2 (en) | 2002-09-10 | 2005-06-08 | Euro-Celtique, S.A. | Apparatus and method for non-invasive measurement of blood constituents |
US20040106163A1 (en) | 2002-11-12 | 2004-06-03 | Workman Jerome James | Non-invasive measurement of analytes |
US8712549B2 (en) | 2002-12-11 | 2014-04-29 | Proteus Digital Health, Inc. | Method and system for monitoring and treating hemodynamic parameters |
JP4557964B2 (ja) | 2003-01-24 | 2010-10-06 | プロテウス バイオメディカル インコーポレイテッド | 心臓ペーシングを改善するための方法および装置 |
WO2004066817A2 (en) | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Proteus Biomedical Inc. | Methods and systems for measuring cardiac parameters |
JP4528766B2 (ja) | 2003-01-24 | 2010-08-18 | プロテウス バイオメディカル インコーポレイテッド | 遠隔血行力学的モニタリングのためのシステム |
EP1589916A2 (en) | 2003-02-07 | 2005-11-02 | Optobionics Corporation | Implantable device using diamond-like carbon coating |
US6836678B2 (en) | 2003-02-13 | 2004-12-28 | Xiang Zheng Tu | Non-invasive blood glucose monitor |
US6958039B2 (en) | 2003-05-02 | 2005-10-25 | Oculir, Inc. | Method and instruments for non-invasive analyte measurement |
US20040242977A1 (en) | 2003-06-02 | 2004-12-02 | Dosmann Andrew J. | Non-invasive methods of detecting analyte concentrations using hyperosmotic fluids |
US20050027183A1 (en) | 2003-07-01 | 2005-02-03 | Antonio Sastre | Method for non-invasive monitoring of blood and tissue glucose |
US20050038481A1 (en) * | 2003-08-11 | 2005-02-17 | Edward Chinchoy | Evaluating ventricular synchrony based on phase angle between sensor signals |
US6949070B2 (en) | 2003-08-21 | 2005-09-27 | Ishler Larry W | Non-invasive blood glucose monitoring system |
US20050124869A1 (en) | 2003-12-08 | 2005-06-09 | John Hefti | Non-invasive, in vivo substance measurement systems |
JP2007516746A (ja) | 2003-12-11 | 2007-06-28 | プロテウス バイオメディカル インコーポレイテッド | 移植可能な圧力センサ |
US20050267346A1 (en) | 2004-01-30 | 2005-12-01 | 3Wave Optics, Llc | Non-invasive blood component measurement system |
US20050171413A1 (en) | 2004-02-04 | 2005-08-04 | Medoptix, Inc. | Integrated device for non-invasive analyte measurement |
US7214189B2 (en) | 2004-09-02 | 2007-05-08 | Proteus Biomedical, Inc. | Methods and apparatus for tissue activation and monitoring |
WO2006069322A2 (en) | 2004-12-22 | 2006-06-29 | Proteus Biomedical, Inc. | Implantable addressable segmented electrodes |
US7673679B2 (en) * | 2005-09-19 | 2010-03-09 | Schlumberger Technology Corporation | Protective barriers for small devices |
-
2007
- 2007-04-12 EP EP07755518A patent/EP2030210A4/en not_active Withdrawn
- 2007-04-12 JP JP2009505514A patent/JP2009533157A/ja active Pending
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- 2007-04-12 US US12/296,654 patent/US20100016928A1/en not_active Abandoned
-
2012
- 2012-06-29 JP JP2012146983A patent/JP5539448B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-14 US US13/619,055 patent/US20130018434A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05169931A (ja) * | 1991-03-27 | 1993-07-09 | Goodyear Tire & Rubber Co:The | トランスポンダを有するニューマチックタイヤ |
JPH0867117A (ja) * | 1994-06-03 | 1996-03-12 | Bridgestone Corp | 車両用タイヤの状態の監視方法及び監視用デバイス内蔵のタイヤ |
US6051017A (en) * | 1996-02-20 | 2000-04-18 | Advanced Bionics Corporation | Implantable microstimulator and systems employing the same |
JP2000351308A (ja) * | 1999-04-29 | 2000-12-19 | Bridgestone Corp | タイヤタグ用ダイポールアンテナ |
JP2003525804A (ja) * | 2000-03-09 | 2003-09-02 | ブリヂストン/フアイヤーストーン・ノース・アメリカン・タイヤ・エルエルシー | タイヤモニターに給電する方法と装置 |
WO2005019790A1 (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | センサ装置 |
JP2007515856A (ja) * | 2003-10-23 | 2007-06-14 | ソシエテ ドゥ テクノロジー ミシュラン | タイヤの電子部品組立体のための強力なアンテナ接続構造 |
JP2006153474A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Bridgestone Corp | 圧力センサ装置およびその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019535410A (ja) * | 2016-11-18 | 2019-12-12 | ニューロループ ゲーエムベーハー | 植込み可能な電気接触構成 |
JP2020500660A (ja) * | 2016-12-06 | 2020-01-16 | エコール ポリテクニーク フェデラル ドゥ ローザンヌ (ウ・ペ・エフ・エル)Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | 埋込型電極及び製造方法 |
JP7025429B2 (ja) | 2016-12-06 | 2022-02-24 | エコール ポリテクニーク フェデラル ドゥ ローザンヌ (ウ・ペ・エフ・エル) | 埋込型電極及び製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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