JP2012181947A - Ｌｅｄユニットおよびそれを用いた照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤチップを用いた発光装置が一表面側に配置されるベースの側方へ電線を導出可能であり、且つ、発光装置の端子部と電線との接続信頼性を向上させることが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。
【解決手段】ベース１の側縁に、電線４，４を導出可能な導出部１ｃを設けてある。ベース１に設けた各リブ１ｈａ，１ｈａと凹所１ｅの内周面において各リブ１ｈａ，１ｈａの各々に対向する部位とで、端子部３ｃ，３ｃと導出部１ｃとの間で電線４，４を保持して電線４，４の上記一端部に上記他端部側から張力が作用するのを抑制可能な第１の張力止め部を構成している。ＬＥＤユニット１０は、２つのリブ１ｈｄ，１ｈｄの各々とリブ１ｈｃとで、端子部３ｃ，３ｃと導出部１ｃとの間で電線４，４を保持して電線４，４の上記一端部に上記他端部側から張力が作用するのを抑制可能な第２の張力止め部を構成している。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具に関するものである。

従来から、ＬＥＤユニットを備えた照明器具が提案されている（例えば、特許文献１，２）。

特許文献１には、照明器具として、図１９に示すようなダウンライトが開示されている。この照明器具は、ＬＥＤチップ（図示せず）を用いた複数の発光装置２０３がベース基板２００の一表面側に配置されたＬＥＤモジュール１２０と、ベース基板２００の上記一表面側に配置されたカバー部材３００とを具備した光源ユニット１５０を備えている。また、照明器具は、光源ユニット１５０が収納配置される金属製の灯具本体１００を備えている。なお、この照明器具では、光源ユニット１５０が、ＬＥＤユニットを構成している。

上述のＬＥＤモジュール１２０は、各発光装置２０３の接続関係を規定する導体パターン（図示せず）が形成された回路基板４００を備えている。回路基板４００は、各発光装置１それぞれに対応する部位に窓孔４０３が形成されており、窓孔４０３の周部が実装基板２０３ｂにおけるＬＥＤチップの実装面側における周部に重なる形でベース基板２００の上記一表面から離間して配置される。

灯具本体１００は、下面に円形状の開口窓１０２を有した箱状に形成されている。灯具本体１００の底壁の中央部には光源ユニット１５０への給電用の電線９６，９６を挿通する電線挿通孔１０４が貫設されている。ここで、各電線９６，９６における光源ユニット１５０の回路基板４００に接続される一端側とは反対の他端側には、別置の電源ユニット（図示せず）の出力用の第１のコネクタに着脱自在に接続される第２のコネクタ９７が設けられている。また、ベース基板２００の中央部には、電線９６，９６を挿通する電線挿通孔２０４が形成されている。また、回路基板４００の中央部には、電線９６，９６を挿通する電線挿通孔４０１が形成されている。

ＬＥＤモジュール１２０のベース基板２００は、円板状の形状であり、熱伝導性材料（例えば、Ａｌ，Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属など）により形成されている。各発光装置２０３は、ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップへの給電用の一対のリードパターンが設けられＬＥＤチップが実装された実装基板２０３ｂとを備えている。

また、特許文献２には、図２０および図２１に示す発光体６０１が開示されている。この発光体６０１は、アルミニウム板からなる基板６０２の一面６０２ａの全域に絶縁層６０７が形成されており、絶縁層６０７を介して基板６０２の一面６０２ａ側の全域に導電体層６０３が設けられている。また、発光体６０１は、導電体層６０３の表面に、青色光を放射するＬＥＤベアチップ６０４が実装されている。ＬＥＤベアチップ６０４は、図２１に示すように、４個が等間隔で列状に設けられ、４列で設けられている。

また、発光体６０１は、基板６０２の一面６０２ａ側（導電体層６０３の表面側）に、基板６０２と同程度の大きさに形成され、四角形状の収納部６１７および略矩形状の切り欠き部６１８，６１８を有する絶縁性の被覆板６１９が貼り付けられている。被覆板６１９は、例えば、厚さ４ｍｍのセラミック板からなっている。なお、上述のＬＥＤベアチップ６０４は、収納部６１７内の導電体層６０３の表面側に設けられている。

また、発光体６０１の切り欠き部６１８，６１８には、リード線（図示せず）が接続されて直流電源が供給される電源端子６２０がそれぞれ絶縁材を介して設けられている。電源端子６２０，６２０は、配線パターン６１６，６１６に接続され、ＬＥＤベアチップ６０４と電気接続されている。また、発光体６０１は、被覆板６１９の収納部６１７内に注入されて導電体層６０３の表面側においてＬＥＤベアチップ６０４などを気密封止した透光性樹脂６０６を備えている。また、透光性樹脂６０６には、青色光を所定の光例えば黄色光に波長変換するＹＡＧ系蛍光体６２１が混合されている。

また、特許文献２には、図２２に示す照明器具６２２が開示されている。この照明器具６２２は、ダウンライトであり、略円筒状の器具本体６２３の下端側内部に、上述の発光体６０１を回転対称に４個配設してある。また、器具本体６２３の内部には、電源ユニット６２７が配設されている。この電源ユニット６２７には、交流電源を直流電源に変換し、発光体６０１のＬＥＤベアチップ６０４に定電流を供給する電源回路などが収納されている。なお、この照明器具６２２では、発光体６０１が、ＬＥＤユニットを構成していると考えることができる。

特開２００７−３３５４２０号公報 特開２０１０−２３８９７３号公報

図１９に示した構成の光源ユニット１５０では、回路基板４００におけるベース基板２００側とは反対側で回路基板４００に接続された電線９６，９６が回路基板４００の中央部に形成された電線挿通孔４０１とベース基板２００の中央部に形成された電線挿通孔とを通して導出されているので、光源ユニット１５０と器具本体１００との間に電線９６，９６が入らないようにするためには、器具本体１００の底壁の中央部に電線挿通孔１０４を貫設する必要がある。要するに、図１９に示した光源ユニット１５０では、ベース基板２００の側方へ電線９６，９６を導出することができない。また、図１９に示した構成の光源ユニット１５０では、器具本体１００の形態が制限されてしまう懸念がある。

また、図２０および図２１に示した発光体６０１を用いた図２２の照明器具６２２では、リード線を接続した発光体６０１の着脱時などにリード線に作用する張力に起因して、リード線と発光体６０１の電源端子６２０との接合部（図示せず）に応力が作用してクラックが生じたり断線が起こる懸念がある。そして、発光体６０１の電源端子６２０とリード線との接合部にクラックが生じると、接続信頼性の低下や光出力の低下の原因となってしまうことが考えられる。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、ＬＥＤチップを用いた発光装置が一表面側に配置されるベースの側方へ電線を導出可能であり、且つ、発光装置の端子部と電線との接続信頼性を向上させることが可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供することにある。

本発明のＬＥＤユニットは、ＬＥＤチップを用いた発光装置と、前記発光装置が一表面側に配置される板状のベースとを備え、前記発光装置が、実装基板の一面側に、前記ＬＥＤチップを用いた発光部と前記発光部への給電用の端子部とを有し、前記ベースの側縁に、前記端子部に一端部が接続された電線の他端部側を導出可能な導出部を設け、前記端子部と前記導出部との間で前記電線を保持して前記電線の前記一端部に前記他端部側から張力が作用するのを抑制可能な張力止め部を、前記ベースに設けてなることを特徴とする。

このＬＥＤユニットにおいて、前記発光装置から放射される光を取り出すための窓孔を有し前記ベースとの間に前記実装基板を保持するホルダを備え、前記ホルダに、前記発光装置から離れた位置で前記ベースとの間に前記電線を挟持する挟持部を設けてなることが好ましい。

このＬＥＤユニットにおいて、前記ベースは、前記導出部が、前記電線を前記ベースの他表面側へも導出可能に形成されてなることが好ましい。

本発明の照明器具は、前記ＬＥＤユニットと、前記ＬＥＤユニットが取り付けられた器具本体とを備えてなることを特徴とする。

本発明のＬＥＤユニットにおいては、ＬＥＤチップを用いた発光装置が一表面側に配置されるベースの側方へ電線を導出可能であり、且つ、発光装置の端子部と電線との接続信頼性を向上させることが可能となる。

本発明の照明器具においては、ＬＥＤユニットからベースの側方へ電線を導出可能であり、且つ、発光装置の端子部と電線との接続信頼性を向上させることが可能となる。

実施形態１のＬＥＤユニットを示し、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は一部破断した要部概略平面図である。 同上のＬＥＤユニットを示し、（ａ），（ｂ）は電線の導出方向を異ならせた状態の斜視図である。 同上のＬＥＤユニットを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。 同上のＬＥＤユニットを示し、（ａ）は図３（ａ）のＡ−Ａ’断面図、（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ’断面に対応する断面図である。 同上のＬＥＤユニットの要部説明図である。 同上のＬＥＤユニットの要部斜視図である。 同上のＬＥＤユニットの組立工程の説明図である。 同上のＬＥＤユニットの組立工程の説明図である。 同上のＬＥＤユニットの組立工程の説明図である。 同上の照明器具の概略断面図である。 同上の照明器具の他の構成例の概略断面図である。 同上の照明器具の他の構成例の概略断面図である。 同上の照明器具の他の構成例の概略断面図である。 同上の照明器具の他の構成例の概略断面図である。 同上の照明器具の他の構成例の概略断面図である。 実施形態２のＬＥＤユニットを示し、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は一部破断した要部概略平面図である。 同上のＬＥＤユニットを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）は縦断面図、（ｄ）は（ａ）の横断面図である。 同上のＬＥＤユニットの斜視図である。 従来例の照明器具を示し、（ａ）は要部概略断面図、（ｂ）は要部拡大図である。 他の従来例の発光体の一部概略断面図である。 同上の発光体の概略上面図である。 他の従来例の照明器具の一部切り欠き概略側面図である。

（実施形態１）
以下、本実施形態のＬＥＤユニットについて、図１〜図９を参照しながら説明する。

本実施形態のＬＥＤユニット１０は、ＬＥＤチップ（図示せず）を用いた発光装置３と、発光装置３が一表面側に配置される板状（例えば、円板状）のベース１とを備えている。

ここで、発光装置３は、実装基板３ｂの一面側に、ＬＥＤチップ（図示せず）を用いた発光部３ａおよび発光部３ａへの給電用の端子部３ｃ，３ｃを有している。

また、ＬＥＤユニット１０は、発光装置３におけるベース１側とは反対側に配置されてベース１との間に実装基板３ｂを保持するホルダ２を備えている。また、ＬＥＤユニット１０は、ホルダ２おけるベース１側とは反対側に配置されてベース１に取り付けられたカバー２０と、カバー押え部材２１とを備えている。ここで、ホルダ２は、発光装置３から放射される光を取り出すための窓孔２ａを有している。また、カバー２０は、発光装置３から放射された光を透過させる機能を有している。また、ＬＥＤユニット１０は、ホルダ２に設けられたねじ挿通孔２ｄ，２ｄの各々に挿通されホルダ２とベース１とを結合する２つの組立ねじ２３ｄ，２３ｄを備えている。また、ＬＥＤユニット１０は、発光装置３の端子部３ｃ，３ｃの各々に電気的に接続された給電用の電線（リード線）４，４を備えている。

さらに、ＬＥＤユニット１０は、ベース１の上記一表面側においてベース１に重ねて配置された熱伝導性シート９を備えており、上述の発光装置３が、熱伝導性シート９におけるベース１側とは反対側で熱伝導性シート９に接するように配置されている。ここで、発光装置３は、実装基板３ｂの他面が熱伝導性シート９に接するように配置されている。

ベース１は、樹脂に比べて熱伝導率の高い材料であるアルミニウムにより形成してある。ベース１の材料は、樹脂に比べて熱伝導率の高い材料が好ましく、例えば、アルミニウム、銅、ステンレスなどの金属や、セラミックなどを用いることができる。

ベース１の周部には、ＬＥＤユニット１０を照明器具１２（図１０参照）の器具本体１１（図１０参照）に着脱自在に取り付けるための取付ねじ（図示せず）を挿通するねじ挿通孔１ｂが貫設されている。ベース１には、ねじ挿通孔１ｂが２つ設けられており、ベース１の周方向に離間して設けられている。また、ベース１における各ねじ挿通孔１ｂの各々の周囲はベース１の上記一表面から凹ませてある。上述の取付ねじは、ベース１の上記一表面側からねじ挿通孔１ｂに挿通される。

本実施形態のＬＥＤユニット１０では、ベース１の平面形状を円形状としているが、これに限らず、例えば、多角形状であってもよいし、楕円形状であってもよい。

発光装置３は、複数個のＬＥＤチップを具備する発光部３ａと、この発光部３ａが実装された実装基板３ｂとを備えている。ここにおいて、複数個のＬＥＤチップは、直列接続されているが、並列接続してもよいし、直並列接続してもよい。

発光部３ａは、上述の複数個のＬＥＤチップと、これら複数個のＬＥＤチップを覆う封止部３ｄとを有する。そして、発光部３ａは、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップで構成され、青色ＬＥＤチップから放射される青色光により励起されてブロードな黄色光を放射する黄色蛍光体からなる蛍光体が封止部３ｄの透光性封止材料（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ガラスなど）に混合されており、白色光を得る白色ＬＥＤを構成している。なお、発光部３ａの蛍光体は、黄色蛍光体に限らず、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いてもよい。また、発光部３ａは、紫〜近紫外ＬＥＤチップと、赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体とを組み合わせて白色光を得る白色ＬＥＤを構成してもよい。さらに、発光部３ａは、赤色ＬＥＤチップと緑色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとを組み合わせて白色光を得る白色ＬＥＤを構成してもよい。

実装基板３ｂは、例えば、金属ベースプリント配線板を用いて形成されており、発光部３ａに電気的に接続された上述の端子部３ｃ，３ｃが形成されている。各端子部３ｃ，３ｃは、導体パターンにより構成されている。実装基板３ｂは、金属ベースプリント配線板を用いているが、これに限らず、例えば、有機系絶縁基板に端子部３ｃ，３ｃや端子部３ｃ，３ｃとＬＥＤチップとの接続関係を規定する導体パターンなどが形成されたものや、無機系絶縁基板に端子部３ｃ，３ｃや端子部３ｃ，３ｃとＬＥＤチップとの接続関係を規定する導体パターンなどが形成されたものを用いてもよい。有機系絶縁基板の材料としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、液晶ポリマーなどを用いることができる。また、無機系絶縁基板の材料としては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、シリコンカーバイドなどを用いることができる。また、各端子部３ｃ，３ｃには、電線４，４が半田からなる接合部（図示せず）を介して電気的に接続されている。ここで、一方の電線４が発光部３ａのプラス側に接続された端子部３ｃ（図１（ａ）における左側の端子部３ｃ）に接続され、他方の電線４が発光部３ａのマイナス側に接続された端子部３ｃ（図１（ａ）における右側の端子部３ｃ）に接続されている。また、実装基板３ｂは、電線４の誤接続を防止するために、各端子部３ｃ，３ｃの近傍に極性を示す“＋”、“−”を表記してある。なお、実装基板３ｂの上記一面側には、発光部３ａおよび各端子部３ｃ，３ｃ以外の部位を覆う白色系のレジスト層（樹脂層）などからなる反射層（図示せず）が形成されており、これにより、発光部３ａから放射された光が実装基板３ｂに吸収されるのを抑制することが可能となる。

ところで、実装基板３ｂは、平面形状が長方形状であり、長手方向の寸法が、円形状の平面形状を有するベース１の外径寸法よりも小さく設定されている。また、実装基板３ｂは、対角線の長さ寸法が、ベース１の外径寸法よりも小さく設定されている。そして、実装基板３ｂは、長手方向の両端部の各々に端子部３ｃ，３ｃが設けられている。また、端子部３ｃ，３ｃは、実装基板３の短手方向における位置をずらしてある。すなわち、一方の端子部３ｃは、実装基板３の短手方向の一端側に位置しているのに対し、他方の端子部３ｃは、実装基板３の短手方向の他端側に位置している。これにより、ＬＥＤユニット１０は、端子部３ｃ，３ｃと電線４，４との各接合部（図示せず）にかかる応力などに起因して実装基板３ｂが反るのを抑制することが可能となる。

また、上述のベース１は、上記一表面側に、発光装置３に電気的に接続された各電線４，４の一部を収納配置するための円形状の凹所１ｅが形成されており、この凹所１ｅの内底面の中央部に、突台部１ｆが突設されている。そして、ＬＥＤユニット１０は、突台部１ｆの先端面１ｆａと実装基板３ｂの上記他面との間に、上述の熱伝導性シート（放熱シート）９が介在している。ここにおいて、熱伝導性シート９は、電気絶縁性および熱伝導性を有している。熱伝導性シート９の材料は、電気絶縁性が高く且つ熱伝導率が高い材料であることが好ましい。

突台部１ｆおよび熱伝導性シート９の平面形状は、それぞれ、発光装置３の実装基板３ｂよりも大きな長方形状に形成されている。本実施形態のＬＥＤユニット１０では、ベース１の中心に突台部１ｆの中心が位置しており、突台部１ｆの中心と発光装置３の中心とを揃えてある。要するに、ＬＥＤユニット１０は、発光装置３の光軸とベース１の厚み方向に沿った中心線とを揃えてある。

また、突台部１ｆの高さ寸法は、この突台部１ｆの高さ寸法と熱伝導性シート９の厚み寸法とを合わせた寸法が凹所１ｅの深さ寸法よりも大きくなるように設定されている。したがって、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、発光装置３から放射された光が、ベース１の凹所１ｅの内面で反射されたり吸収されたりするのを抑制することが可能となる。

熱伝導性シート９としては、電気絶縁性および熱伝導性を有するシリコーンゲルのシートを用いている。また、熱伝導性シート９として用いるシリコーンゲルのシートは、軟質なものが好ましい。この種のシリコーンゲルのシートとしては、例えば、サーコン（登録商標）などを用いることができる。これに対して、突台部１ｆの先端面１ｆａの周部に窪部１ｑを設けておけば、ＬＥＤユニット１０の組立時に、熱伝導性シート９を突台部１ｆの先端面１ｆａ上に載置したときに、熱伝導性シート９の一部が窪部１ｑに入り込むことが可能となる。これにより、ＬＥＤユニット１０は、組立時において発光装置３の実装基板３ｂおよび熱伝導性シート９をホルダ２とベース１とで挟持する前に、突台部１ｆと発光装置３との間に介在された熱伝導シート９の横方向への位置ずれを防止することが可能となる。なお、窪部１ｂは、長方形状の突台部１ｆの４辺の各々の長さ方向の中間部において直線状に形成してあるが、窪部１ｂの形状や配置は特に限定するものではない。

また、熱伝導性シート９の材料は、シリコーンゲルに限らず、電気絶縁性および熱伝導性を有していれば、例えば、エラストマーでもよい。

本実施形態のＬＥＤユニット１０は、発光装置３で発生した熱を、熱伝導性シート９を通してベース１へ効率よく放熱させることが可能となる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、ベース１を樹脂に比べて熱伝導率の高い材料により形成しているので、発光装置３で発生した熱を、熱伝導性シート９およびベース１を通して器具本体１１（図１０参照）側へ放熱することが可能となる。

なお、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、実装基板３ｂの上記他面とベース１の上記一表面側との間に熱伝導性シート９を配置しているが、熱伝導性シート９の代わりに、電気絶縁性および熱伝導性を有する接着シートを配置してもよい。また、ＬＥＤユニット１０は、熱伝導性シート９や接着シートを備えることが好ましいが、熱伝導性シート９や接着シートを設けない構成を採用することもできる。

ホルダ２は、突台部１ｆとの間に発光装置３の実装基板３ｂを挟持して保持する押え板部２ｅと、押え板部２ｅの周縁から後方（ベース１側）に延設された周壁部２ｆとを有している。このホルダ２は、押え板部２ｅが円板状に形成されており、押え板部２ｅの中央部に、発光装置３の発光部３ａを露出させるための窓孔２ａが形成されている。窓孔２ａは、開口形状が円形状である。この窓孔２ａの内径は、円形状の発光部３ａの外径よりも大きく設定してある。ホルダ２は、白色の合成樹脂により形成してある。

また、ベース１における凹所１ｅの内底面には、突台部１ｆの短手方向の両側において、円柱状のボス部１ｒが１つずつ突設されている。各ボス部１ｒには、上述の組立ねじ２３ｄが螺合するねじ孔１ｄが形成されている。したがって、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、突台部１ｆの長手方向の両側にボス部１ｒが配置される場合に比べて、凹所１ｅの内径を小さくすることが可能となり、結果的にホルダ２およびベース１の小型化を図ることが可能となる。

また、ホルダ２は、押え板部２ｅの周部において各電線４，４に対応する部位それぞれに、孔２ｂ，２ｂが形成されている。各孔２ｂ，２ｂは、発光装置３の各端子部３ｃ，３ｃに電気的に接続された各電線４，４が押え板部２ｅに干渉するのを防止するために設けてある。また、各孔２ｂ，２ｂは、窓孔２ａに連通するように形成されている。したがって、ＬＥＤユニット１０は、各孔２ｂ，２ｂが形成されていることにより、ホルダ２の押え板部２ｅと実装基板３ｂとの距離が長くなるのを抑制可能となり、発光部３ａから放射された光が、押え板部２ｅにおける実装基板３ｂ側の面で反射されるのを抑制することが可能となる。

また、ホルダ２は、押え板部２ｅにおいてベース１の各ねじ孔１ｄに対応する各々の部位からベース１側へ突出するボス部２ｇ（図４参照）が突設されており、組立ねじ２３ｄを挿通するねじ挿通孔２ｄがボス部２ｇを貫通するように形成されている。ここにおいて、各ねじ挿通孔２ｄの開口形状は円形状である。また、ホルダ２は、各ねじ挿通孔２ｄについて、押え板部２ｅにおけるベース１側とは反対側での第１内径が組立ねじ２３ｄの頭部２３ｄａの外径よりもやや大きく、且つ、ベース１側での第２内径が組立ねじ２３ｄの頭部２３ｄａの外径よりも小さくなるようにしてある。したがって、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、組立ねじ２３ｄをベース１のねじ孔１ｄに螺合させる際に、組立ねじ２３ｄが過度にねじ込まれるのを抑制することが可能となり、ホルダ２が変形したり、発光装置３に過度の応力がかかるのを抑制することが可能となる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、ホルダ２のボス部２ｇのねじ挿通孔２ｄにおいて第２内径となっているところに、ベース１のボス部１ｒの先端部が挿入されている。また、ベース１は、一方のボス部１ｒ（図１および図４（ｂ）における右側のボス部１ｒ）と一体に形成されている後述のリブ１ｈｃによって、ホルダ２のベース１側への押し込み量が制限される。これらによっても、ＬＥＤユニット１０は、ベース１のボス部１ｒのねじ孔１ｄに組立ねじ２３ｄが過度にねじ込まれるのを抑制することが可能となる。

また、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、組立ねじ２３ｄをねじ孔１ｄに螺合させる際に、発光装置３にかかる応力を熱伝導性シート９により吸収して緩和することが可能となり、これによっても、発光装置３に不要な応力がかかるのを抑制することが可能となる。

本実施形態のＬＥＤユニット１０では、ホルダ２の押え板部２ｅの形状を円形状とすることが好ましいが、これに限らず、例えば、多角形状（例えば、正六角形状、正八角形状など）であってもよいし、楕円形状であってもよい。ホルダ２の窓孔２ａについても、円形状に限らず、例えば、多角形状であってもよいし、楕円形状であってもよい。

また、ベース１の側縁には、発光装置３に電気的に接続された電線４，４をＬＥＤユニット１０の外部へ導出するための導出部１ｃが設けられている。

導出部１ｃは、ベース１の側縁に形成された切欠き部であって、電線４，４をＬＥＤユニット１０の外部へ導出する方向を変更することが可能となっている。

導出部１ｃは、ベース１の周部においてベース１の上記一表面、他表面および側縁が開放されている。ただし、ベース１の周部においてベース１の上記一表面側には、上述のカバー押え部材２１が配置される。したがって、ＬＥＤユニット１０は、導出部１ｃを通して電線４，４をＬＥＤユニット１０の外部へ導出する方向を、ベース１の上記他表面に沿った方向（つまり、側方）とベース１の上記他表面に交差する所定方向の間で変更することが可能となる（図５参照）。また、ＬＥＤユニット１０は、図３に示すように、導出部１ｃから電線４，４をベース１の上記他表面に直交する方向へ導出した場合に、電線４，４がベース１の外周線よりも内側に配置されるように導出部１ｃを形成してある。したがって、ＬＥＤユニット１０は、導出部１ｃから電線４，４をベース１の上記他表面に直交する方向へ導出することにより、ＬＥＤユニット１０の正面側から電線４，４が見えるのを抑制することが可能となる。また、この場合には、例えば、ＬＥＤユニット１０を取り付ける器具本体１１（図１０参照）が有底のテーパ円筒状であり器具本体１１の底部１１ｃにコネクタ４ａを通す挿通孔（図示せず）が形成されていれば、器具本体１１の底部１１ｃの直径とＬＥＤユニット１のベース１の直径（外径寸法）との差を小さくすることが可能となり、照明器具１２の小型化を図ることが可能となる。

ＬＥＤユニット１０は、電線４，４を導出部１ｃからベース１の上記他表面側へ導出することもできるし、側方へ導出することもできるので、ＬＥＤユニット１０に電源を供給する電源ユニット１５（図１０参照）との相対的な位置関係の自由度を高めることが可能となる。これによって、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、電源ユニット１５との相対的な位置関係の自由度を高めることができるので、様々な形態の器具本体１１（例えば、図１０〜図１５参照）に取り付け可能となる。

また、ベース１には、ベース１の凹所１ｅの内底面とベース１の導出部１ｃの内側面１ｇとの間に、面取り部１ｋ（図５参照）が形成されている。したがって、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、この面取り部１ｋが形成されているので、各電線４をベース１の上記他表面側に曲げた時に各電線４にかかる応力を低減することが可能となる。また、ＬＥＤユニット１０は、各電線４をベース１の上記他表面側に曲げた時に各電線４にかかる応力を低減することができるので、各電線４を断線するのを防止することが可能となる。

カバー２０は、透光性材料（例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラスなど）により形成されている。また、カバー２０は、ベース１側が開口されベース１の外周線よりも内側で発光装置３などを覆う本体部２０ａと、この本体部２０ａの開口縁から外方へ延設されてなりカバー２０をベース１に取り付けるための鍔部２０ｂとを有する。本体部２０ａは、筒状（ここでは、円筒状）に形成された筒状部２０ａａと、筒状部２０ａａにおいてベース１から遠い一端側を塞ぐ形状（ここでは、円形状）に形成され発光装置３側からの光を外部へ出射させる光出射部２０ａｂとを有しており、全体として有底筒状（ここでは、有底円筒状）の形状となっている。なお、本体部２０ａは、筒状部２０ａａと光出射部２０ａｂとが、滑らかに連続するように形成されている。また、本体部２０ａの光出射部２０ａｂの一部ないし全部にレンズを形成してもよい。このレンズは特に限定するものではなく、例えば、平凸レンズ、両凸レンズ、平凹レンズ、両凹レンズ、フレネルレンズなどでもよい。また、本体部２０ａの形状は、有底筒状に限定するものではなく、例えば、ドーム状であってもよい。また、筒状部２０ａａの形状は、円筒状に限定するものではない。また、光出射部２０ａｂの形状は、円形状に限定するものではない。

また、カバー２０におけるホルダ２の押え板部２ｅ側には、ホルダ２の各ねじ挿通孔２ｄ，２ｄの各々に挿通された組立ねじ２３ｄ，２３ｄと、ホルダ２の各孔２ｂ，２ｂにより露出した各電線４，４とを覆う環状（例えば、円環状）の内カバー（化粧カバー）４０が配置されている。

内カバー４０は、非透光性材料（例えば、白色不透明の樹脂、具体的には、ＰＢＴなど）により形成されており、カバー２０の本体部２０ａに収納配置される。内カバー４０は、カバー２０に対して位置決めするための突起４０ｂが外周縁から外方へ延設されている。ここにおいて、内カバー４０は、突起４０ｂを３つ備えており、これら３つの突起４０ｂが、内カバー４０の周方向において略等間隔で配置されている。一方、カバー２０の筒状部２０ａａの内周面には、各突起４０ｂの各々を、筒状部２０ａａにおいてベース１に近い他端側から案内して位置決めする溝２０ｈ（図４（ｂ）参照）が形成されている。なお、筒状部２０ａａは、上記他端から上記一端にかけて内径が徐々に小さくなる円筒状（テーパー円筒状）であり、各溝２０ｈが上記他端から筒状部２０ａａの途中まで形成されている。また、突起４０ｂの数は、特に限定するものではないが、カバー２０に対して安定して位置決めするために、複数が好ましく、３つ以上が好ましい。

また、内カバー４０の円形状の開口窓４０ａは、発光装置３の光軸方向において発光装置３の近傍では開口面積が一様となっているが、それ以外では発光装置３から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなる形状となっている。したがって、ＬＥＤユニット１０は、発光装置３の発光部３ａから本体部２０ａの筒状部２０ａａに向う方向へ放射された光の一部を、内カバー４０の開口窓４０ａの内側面によって本体部２０ａの光出射部２０ａｂへ向って反射することが可能となっている。言い換えれば、内カバー４０は、発光装置３から放射される光の配光を制御する反射体としての機能を有している。内カバー４０は、内径が最小径となる小径部４０ｄが実装基板３ｂの上記一面に接している。また、内カバー４０は、小径部４０ｄに連続して形成され、実装基板３ｂの厚み方向において小径部４０ｄから離れるにつれて内径が徐々に大きくなるテーパー部４０ｅが、上述の反射体としての機能を有している。また、内カバー４０は、この内カバー４０の周部に、ホルダ２の周部に接する接触部４０ｆを有している。そして、内カバー４０は、上述の各突起４０ｂの各々がカバー２０とホルダ２との間に保持されている。

また、内カバー４０は、テーパー部４０ｅと接触部４０ｆとの間の中間部４０ｇにおけるベース１側の面に、ホルダ２の各ねじ挿通孔２ｄの各々に挿入される円筒状のリブ４０ｃが突設されている。したがって、ＬＥＤユニット１０は、このリブ４０ｃを設けてあることによっても、組立ねじ２３ｄの緩みが抑制される。

本実施形態のＬＥＤユニット１０は、内カバー４０を備えていることにより、カバー２０を通して各組立ねじ２３ｄ，２３ｄおよび各電線４，４が見えるのを防止することが可能となり、外観の意匠性を高めることが可能となる。

また、カバー２０は、鍔部２０ｂにおけるベース１との対向面から、環状（ここでは、円環状）のリブ（突出部）２０ｅ（図４参照）がベース１側に突設されている。ここにおいて、ベース１の上記一表面側には、カバー２０のリブ２０ｅに対応する部位に、リブ２０ｅを収納可能な環状（ここでは、円環状）の溝部１ｔが形成されている。この溝部１ｔは、導出部１ｃと連通している。ＬＥＤユニット１０は、環状の溝部１ｃの幅寸法を環状のリブ２０ｅの幅寸法よりも大きく設定してある。そして、ＬＥＤユニット１０は、溝部１ｔの内面とカバー２０の鍔部２０とリブ２０ｅとで囲まれた空間が、気密封止用の封止材（例えば、シリコーン樹脂など）からなるシール部（図示せず）により封止されている。したがって、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、ＬＥＤユニット１０内への水分や不純物などの侵入を抑制することが可能となる。

カバー押え部材２１は、非透光性材料（例えば、アルミニウムなどの金属や、白色不透明の樹脂など）により形成されており、発光装置３から放射されてカバー２０の本体部２０ａから出射される光をできるだけ妨げないように扁平な環状（ここでは、円環状）に形成されている。また、カバー押え部材２１は、カバー２０の鍔部２０ｂをベース１との間に挟持する。なお、ベース１において導出部１ｃを通る１つの径方向に沿った導出部１ｃの長さ寸法は、カバー押え部材２１の幅寸法よりも小さな寸法に設定されているが、同じ寸法に設定してもよいし、大きな寸法に設定してもよい。

また、カバー押え部材２１の周部には、ベース１の導出部１ｃに対応する部位に、ＬＥＤユニット１０の組立時にベース１の溝部１ｔに充填される封止材が溢れた場合、溢れた封止材を溜めることが可能な凹所２１ａ（図４（ｂ）参照）が形成されている。ここにおいて、カバー２０の鍔部２０ｂの外周部には、カバー押え部材２１の凹所２１ａに対応する部位に、溢れた封止材をカバー押え部材２１の凹所２１ａに導くための切欠き部２０ｆが形成されている。

また、カバー押え部材２１におけるベース１との対向面には、ベース１側へ突出する複数個（ここでは、４個）の円柱状のボス部２１ｃが突設されている。ここにおいて、カバー２０の鍔部２０ｂの外周部には、カバー押え部材２１の各ボス部２１ｃに対応する部位に、各ボス部２１ｃを挿通する半円状の切欠き部２０ｄが形成されている。また、ベース１の周部には、カバー押え部材２１の各ボス部２１ｃに対応する部位に、ボス部２１ｃを貫通させる貫通孔１ａが形成されている。ここで、上述のカバー２０をベース１に取り付ける場合は、カバー押え部材２１の各ボス部２１ｃをベース１の各貫通孔１ａに挿通させてから、ベース１の上記他表面側から各ボス部２１ｃの先端部をレーザ光などの照射により塑性変形させてベース１の貫通孔１ａよりも広げることによって、ベース１にカバー２０が取り付けられる。要するに、ボス部２１ｃは、最終的にはマッシュルーム状の形状となる。ここにおいて、ベース１の上記他表面側には、各貫通孔１ａに対応する部位に、マッシュルーム状のボス部２１ｃの頭部２１ｃａ（図３（ｂ），（ｃ）参照）が収納配置される収納部１ｊが、貫通孔１ａに連通して形成されている。各収納部１ｊの深さ寸法は、ベース１の上記他表面を含む平面からボス部２１ｃの頭部２１ｃａが突出しないように設定されている。

本実施形態のＬＥＤユニット１０は、カバー２０の鍔部２０ｂをベース１とカバー押え部材２１とで挟持することによって、カバー２０に応力が加わるのを防止することが可能となる。また、ＬＥＤユニット１０は、カバー押え部材２１をベース１に対してねじを用いることなく取り付けているので、ねじの緩みなどの懸念がなくなる。また、ＬＥＤユニット１０は、カバー押え部材２１を扁平な円環状に形成しているので、このＬＥＤユニット１０を器具本体１１（図１０参照）に取り付けてＬＥＤユニット１０を点灯させた場合に、カバー２０の本体部２０ａから出射される光の所望の配光および均斉度を阻害する要素が少なくなる。なお、カバー２０をベース１に取り付ける方法は、特に限定するものではなく、例えば、組立ねじなどを用いてカバー２０をベース１に取り付けてもよい。

また、カバー押え部材２１の外周部には、ベース１の周部の各ねじ挿通孔１ｂに対応する部位に、取付ねじ（図示せず）をカバー押え部材２１におけるベース１側とは反対側から挿通する半円状の切欠き部２１ｂが形成されている。また、カバー２０の鍔部２０ｂの外周部には、ベース１の周部の各ねじ挿通孔１ｂ、カバー押え部材２１の各切欠き部２１ｂに対応する部位に、上記取付ねじをカバー押え部材２１側から挿通する半円状の切欠き部２０ｃが形成されている。したがって、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、カバー押え部材２１の外周部に各切欠き部２１ｂが形成されるとともに、カバー２０の鍔部２０ｂの外周部に各切欠き部２０ｃが形成されているので、ベース１をカバー２０側から照明器具１２（図１０参照）の器具本体１１（図１０参照）に着脱自在に取り付けることが可能となる。

また、ＬＥＤユニット１０は、発光装置３の端子部３ｃ，３ｃに一端部が接続された各電線４，４の他端部が接続された１つのコネクタ４ａを備えている。このコネクタ４ａは、例えば、図１０に示すように、電源ユニット１５に電気的に接続されている電源線１３の先端部に設けられた電源ユニット１５側のコネクタ１４と着脱自在に接続することが可能である。

したがって、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、各電線４，４の上記他端部が接続されたコネクタ４ａを備えているので、器具本体１１などに対するＬＥＤユニット１０の着脱時の接続作業を容易に行うことができる。また、このＬＥＤユニット１０は、ベース１をカバー２０側から照明器具１２の器具本体１１に着脱自在に取り付けることができるので、ユーザによってＬＥＤユニット１０を容易に交換することが可能となる。

ところで、ベース１の凹所１ｅの内底面には、導出部１ｃの近傍において各電線４，４の各々を凹所１ｅの内周面との間に挟持するリブ１ｈａ，１ｈａが突設されている。この２つのリブ１ｈａ，１ｈａは、ベース１の凹所１ｅの内底面に突設した連結片１ｈｅを介して連結されている。また、ベース１の凹所１ｅの内底面には、凹所１ｅの内周面における導出部１ｃの内周面１ｇとの境界付近に突設された２つのリブ１ｈｄ，１ｈｄ（図７（ｃ）および図８（ａ）参照）の各々との間に電線４，４を挟持して保持する上述のリブ１ｈｃが突設されている。本実施形態のＬＥＤユニット１０では、上述のように、ベース１の側縁に、端子部３ｃ，３ｃに一端部が接続された電線４，４の他端部側を導出可能な１つの導出部１ｃを設けてある。そして、ＬＥＤユニット１０は、ベース１に設けた各リブ１ｈａ，１ｈａと凹所１ｅの内周面において各リブ１ｈａ，１ｈａの各々に対向する部位とで、端子部３ｃ，３ｃと導出部１ｃとの間で電線４，４を保持して電線４，４の上記一端部に上記他端部側から張力が作用するのを抑制可能な第１の張力止め部を構成している。また、ＬＥＤユニット１０は、凹所１ｅの内周面における導出部１ｃの内周面１ｇとの境界付近に突設された２つのリブ１ｈｄ，１ｈｄの各々とリブ１ｈｃとで、端子部３ｃ，３ｃと導出部１ｃとの間で電線４，４を保持して電線４，４の上記一端部に上記他端部側から張力が作用するのを抑制可能な第２の張力止め部を構成している。以上説明したように、ＬＥＤユニット１０は、ベース１に、第１の張力止め部、第２の張力止め部を設けてある。

したがって、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、発光装置３に電気的に接続された各電線４，４を、ベース１において保持することによって、別部品を追加することなく、電線４，４の張力止め機能を付与することが可能となる。言い換えれば、上述のＬＥＤユニット１０は、電線４，４に作用する張力を低減するための別部品が不要であり、低コストで電線４，４の張力止め機能を付与することが可能となる。また、このＬＥＤユニット１０は、電線４，４に作用する張力を低減することができるので、各電線４，４と発光装置３の各端子部３ｃ，３ｃとの接合部（図示せず）に応力が作用して断線するのを防止することが可能となる。

要するに、本実施形態のＬＥＤユニット１０においては、ＬＥＤチップを用いた発光装置３が上記一表面側に配置されるベース１の側方へ電線を導出可能であり、且つ、発光装置３の端子部３ｃ，３ｃと電線４，４との接続信頼性を向上させることが可能となる。

また、ＬＥＤユニット１０は、ホルダ２の周壁部２ｆから、ベース１の導出部１ｃ付近においてベース１との間に電線４，４を挟持する挟持部２ｃが延設されている。要するに、ＬＥＤユニット１０は、ホルダ２に、発光装置３から離れた位置でベース１との間に電線４，４を挟持する挟持部２ｃを設けてある。したがって、ＬＥＤユニット１０は、発光装置３に電気的に接続された各電線４，４を、ホルダ２の挟持部２ｃとベース１とで挟持することによって、別部品を追加することなく、電線４，４の張力止め機能を付与することが可能となる。

また、ＬＥＤユニット１０は、ベース１の導出部１ｃが、電線４，４をベース１の上記他表面側へも導出可能に形成されているので、ベース１の側方だけでなくベース１の上記他表面側へも電線４，４を導出することが可能となり、電線４，４の導出方向を変更する際にも、電線４，４に作用する張力を低減することが可能となる。

以下に、上述のＬＥＤユニット１０の組立工程について、図７〜図９を参照しながら説明する。

まず、図７（ａ）に示したベース１の上記一表面側に熱伝導性シート９を載置する（図７（ｂ）参照）。具体的には、ベース１の突台部１ｆの先端面１ｆａ上に熱伝導性シート９を載置する。なお、この際に、突台部１ｆの先端面１ｆａの窪部１ｑに熱伝導性シート９の一部が入り込む。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、熱伝導性シート９を、突台部１ｆの先端面１ｆａよりもやや大きな長方形状に形成してあり、熱伝導性シート９の位置が突台部１ｆの長手方向や短手方向へ各方向の公差よりもずれている場合に、窪部１ｑが露出するように窪部１ｑを突台部１ｆの４辺それぞれの近傍に形成してある。したがって、熱伝導性シート９を突台部１ｆに載置した後に、例えば、目視や撮像装置（例えば、ＣＣＤカメラなど）と画像処理装置とを備えた外観検査装置による外観検査を行うことによって、良否判定を行うことが可能となる。これにより、熱伝導性シート９の一部がベース１のボス部１ｒ、凹所１ｅの内底面、凹所１ｅの周部上に重なっているものを不良品とし、熱伝導性シート９を一旦、突台部１ｆから離して、再度、突台部１ｆ上に載置することが可能となる。

上述の外観検査の後、熱伝導性シート９上に発光装置３を搭載する（図７（ｃ）参照）。この際、発光装置３は、実装基板３ｂの長手方向が熱伝導性シート９の長手方向に揃うように搭載する。

その後、各電線４，４をベース１の凹所１ｅに収納して保持することで張力止めを行い、続いて、各電線４，４と実装基板３ｂの端子部３ｃ，３ｃとを半田からなる接合部（図示せず）を介して接合する（半田付けを行う）ことで電気的に接続させる（図８（ａ）参照）。なお、各電線４と各端子部３ｃとの接続を行った後に、各電線４，４をベース１の凹所１ｅに収納して保持することで張力止めを行ってもよい。

次に、ホルダ２をベース１の上記一表面側から被せ、続いて、ねじ挿通孔２ｄに挿入した組立ねじ２３ｄをボス部１ｒのねじ孔１ｄに螺合させることによって、ホルダ２をベース１に固定させる（図８（ｂ）参照）。これにより、ホルダ２とベース１とによって発光装置３の実装基板３ｂおよび熱伝導性シート９が挟持されて保持される。

その後、ベース１の溝部１ｔに適量の未硬化の封止材（例えば、シリコーン樹脂など）をディスペンサなどによって注入する。続いて、内カバー４０の各突起４０ｂが筒状部２０ａａの内周面の各溝２０ｈ（図４（ｂ）参照）に位置決めされることで内カバー４０を仮保持したカバー２０を、カバー２０のリブ２０ｅが溝部１ｔに入り込むようにベース１の上記一表面側からベース１に載置する（図９（ａ）参照）。その後、上述の封止材を硬化させることによって、上述のシール部が形成される。要するに、カバー２０がベース１に取り付けられる。なお、図８（ｃ）は、ベース１に対する内カバー４０の相対的な位置を示している。

上述のようにベース１にカバー２０を取り付けた後、カバー押さえ部２１のボス２１ｃをベース１の上記一表面側からベース１の貫通孔１ａに挿通し、ベース１の上記他表面側でボス２１ｃの先端部をレーザ光などの照射により塑性変形させて頭部２１ｃａを形成することでＬＥＤユニット１０の組み立てが終了する（図９（ｂ）参照）。

本実施形態のＬＥＤユニット１０は、上述のベース１と、熱伝導性シート９と、発光装置３と、ホルダ２と、組立ねじ２３ｄと、カバー２０とを備え、実装基板３ｂの平面形状が長方形状であり、実装基板３ｂの長手方向の寸法がベース１の外径寸法よりも小さく設定され、熱伝導性シート９がベース１よりも小さく、組立ねじ２３ｄが、実装基板３ｂの短手方向の両側で当該短手方向において実装基板３ｂから離れている。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、円盤状のベース１の上記一表面側において発光装置３および熱伝導性シート９が配置されない空きスペースに、組立ねじ２３ｄが螺合するねじ孔１ｄを設けることができるから、実装基板３ｂの長手方向の両側にねじ孔１ｄを設ける場合に比べて、ＬＥＤユニット１０の小型化を図ることが可能となる。また、熱伝導性シート９がベース１よりも小さく、熱伝導性シート９の平面サイズの小型化を図れるので、低コスト化を図れる。また、ＬＥＤユニット１０は、組立ねじ２３ｄを実装基板３ｂに挿通する必要がないので、発光装置３の実装基板３ｂの端子部３ｃ，３ｃと電線４，４との接合部や上記ＬＥＤチップと上記導体パターンとの接合部の信頼性（接続信頼性）の向上を図ることが可能となる。また、ＬＥＤユニット１０は、実装基板３ｂの短手方向の両側に組立ねじ２３ｄが配置されているので、実装基板３ｂの長手方向の両側に組立ねじ２３ｄが配置される場合に比べて、組立ねじ２３ｄの締め付けに起因して発光装置３にかかる応力を低減することが可能となる。しかして、本実施形態のＬＥＤユニット１０においては、小型化および低コスト化を図れ且つ信頼性の向上を図ることが可能となる。

また、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、上述の説明から分かるように、熱伝導性シート９が、ホルダ２におけるねじ挿通孔２ｄの、ベース１の上記一表面側への投影領域に重ならない形状（ここでは、上記投影領域に重ならないように短手方向の寸法が設定された長方形状）としてある。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、熱伝導性シート９と突台部１ｆとの間に空隙が発生して熱抵抗が増大するのを抑制することが可能となる。また、ＬＥＤユニット１０ごとに発光部３ａから突台部１ｆまでの熱抵抗のばらつきを抑制することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。ひいては、例えば図１０に示すような器具本体１１に取り付けて用いる場合、ＬＥＤユニット１０ごとに発光部３ａから器具本体１１までの熱抵抗のばらつきを抑制することが可能となり、照明器具１２における光出力の高出力化を図ることが可能となる。

また、本実施形態のＬＥＤユニット１０においては、上述のように、ベース１の側縁に、端子部３ｃ，３ｃに接続された電線４，４を外部へ導出可能な導出部１ｃが形成されている。これにより、例えば、図１０に示すように、ＬＥＤユニット１０と器具本体１１との間に電線４，４が入らないようにすることが可能となり、ＬＥＤユニット１０の発光装置３で発生した熱を器具本体１１を通して放熱させる際の放熱性を向上させることが可能となる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、実装基板３ｂに組立ねじ２３ｄを挿通させる必要がないので、実装基板３ｂの端子部３ｃ，３ｃに接続する電線４，４の引き出し方向の制限が少なくなり、電線４，４をベース１の１箇所の導出部１ｃから導出するような場合に、電線４，４の引き回しが容易になる。

以下に、上述のＬＥＤユニット１０を備えた照明器具１２について、図１０〜図１５を参照しながら説明する。

照明器具１２は、上述のＬＥＤユニット１０と、ＬＥＤユニット１０が着脱自在に取り付けられた金属製の器具本体１１とを備えている。この照明器具１２は、器具本体１１を金属製としてあるので、樹脂製の場合に比べて、ＬＥＤユニット１０の発光装置３で発生した熱を、熱伝導性シート９、ベース１および器具本体１１を通して効率よく放熱させることが可能となる。なお、器具本体１１の材料としては、アルミニウムを採用しているが、アルミニウム以外の金属（例えば、銅など）を採用してもよい。また、器具本体１１の材料は、金属以外の材料（例えば、セラミックなど）でもよい。

器具本体１１は、ＬＥＤユニット１０を着脱自在に取り付けることができるように構成されている。具体的に説明すると、器具本体１１には、ベース１の周部の各ねじ挿通孔１ｂに対応する部位に、上記取付ねじを螺合する取付ねじ孔（図示せず）が形成されている。

図１０に示した構成の照明器具１２は、例えば、天井材１７に埋め込み配置されるダウンライトである。この照明器具１２の器具本体１１は、ＬＥＤユニット１０が収納配置される有底のテーパー円筒状に形成された本体部１１ａと、この本体部１１ａの下端部から外方へ延設された外鍔部１１ｂとを有する。また、器具本体１１は、天井材１７に貫設された埋込穴１７ａに埋め込まれ、外鍔部１１ｂが天井材１７の下面における埋込穴１７ａの周部に当接する形で天井材１７に取り付けられる。なお、照明器具１２は、外鍔部１１ｂとの間に天井材１７における埋込穴１７ａの周部を挟持する取付ばね（図示せず）が器具本体１１に取り付けられている。

器具本体１１は、本体部１１ａの底部１１ｃの下側にＬＥＤユニット１０が取り付けられている。また、器具本体１１は、本体部１１ａの上側に、電源ユニット１５を収納配置する収納部１１ｅが設けられており、電源ユニット１５が器具本体１１から離して配置されている。したがって、本実施形態の照明器具１２は、電源ユニット１５で発生した熱が器具本体１１を通してＬＥＤユニット１０側に熱伝導するのを抑制することが可能となる。

また、器具本体１１の底部１１ｃには、ＬＥＤユニット１０のベース１から導出した一対の電線４，４およびコネクタ４ａを収納部１１ｅ内へ引き出す引出孔（図示せず）が貫設されている。

また、図１１に示した構成の照明器具１２は、例えば、天井材１７に固定され器具本体１１を保持する保持具１９に器具本体１１が保持されるスポットライトである。この照明器具１２の器具本体１１は、箱状であって、器具本体１１内に電源ユニット１５が器具本体１１から離して配置されている。なお、図１１に示した構成の照明器具１２では、保持具１９を天井材１７に対して固定ねじ（図示せず）などにより固定しているが、これに限らず、例えば、保持具１９を、配線ダクトに取付可能な構成としてもよい。

器具本体１１においてＬＥＤユニット１０が取り付けられる取付部１１ｆには、ＬＥＤユニット１０の一対の電線４，４およびコネクタ４ａを器具本体１１内へ引き出す引出孔（図示せず）が貫設されている。また、器具本体１１の取付部１１ｆには、ＬＥＤユニット１０を覆う透光性カバー２２が取り付けられている。ここで、透光性カバー２２は、ＬＥＤユニット１０から放射された光を拡散透過させる機能を有している。

また、図１２に示した構成の照明器具１２は、例えば、器具本体１１が壁面１８に固定されるブラケットである。この照明器具１２の器具本体１１は、箱状であって、器具本体１１内に電源ユニット１５が器具本体１１から離して配置されている。また、器具本体１１には、ＬＥＤユニット１０のコネクタ４ａと電源ユニット１５側のコネクタ１４とを収納する凹部１１ｄが形成されている。また、器具本体１１の取付部１１ｆには、ＬＥＤユニット１０を覆う透光性カバー２２が取り付けられている。ここで、透光性カバー２２は、ＬＥＤユニット１０から放射された光を拡散透過させる機能を有している。

上述の図１０〜図１２に示した構成の照明器具１２におけるＬＥＤユニット１０では、電線４，４をベース１の導出部１ｃからベース１の上記他表面側へ導出している。

また、図１３に示した構成の照明器具１２は、下面が開放された箱状の器具本体１１が天井材１７に固定ねじ（図示せず）などにより直付けされるシーリングライトである。この図１３に示した構成の照明器具１２では、器具本体１１内において電源ユニット１５とＬＥＤユニット１０のベース１とが横並びで互いに離して配置されている。また、電源ユニット１５およびＬＥＤユニット１０は、器具本体１０に取り付けられている。また、器具本体１１には、ＬＥＤユニット１０および電源ユニット１５を覆う透光性カバー２２が取り付けられている。ここで、透光性カバー２２は、ＬＥＤユニット１０から放射された光を拡散透過させる機能を有している。なお、この照明器具１２では、透光性カバー２２を通して電源ユニット１５が見えないように、透光性カバー２２として、透光性を有する乳白色のものを用いている。

また、図１４に示した構成の照明器具１２は、例えば、天井材１７に固定される吊り具１６に器具本体１１が吊り下げられたペンダントライトである。この図１４に示した構成の照明器具１２は、下面が開放された箱状の器具本体１１内において電源ユニット１５とＬＥＤユニット１０のベース１とが横並びで互いに離して配置されている。また、電源ユニット１５およびＬＥＤユニット１０は、器具本体１０に取り付けられている。また、器具本体１１には、ＬＥＤユニット１０および電源ユニット１５を覆う透光性カバー２２が取り付けられている。ここで、透光性カバー２２は、ＬＥＤユニット１０から放射された光を拡散透過させる機能を有している。なお、図１４に示した構成の照明器具１２は、器具本体１１内に、ＬＥＤユニット１０と電源ユニット１５との組が複数組、収納されている。また、この照明器具１２では、透光性カバー２２を通して電源ユニット１５が見えないように、透光性カバー２２として、透光性を有する乳白色のものを用いている。

また、図１５に示した構成の照明器具１２は、器具本体１１が壁材１８に固定される縦長のポーチライトである。この照明器具１２は、平板状の器具本体１１が壁材１８に対して固定ねじ（図示せず）などにより固定される。そして、この器具本体１１における壁材１８側とは反対側にＬＥＤユニット１０および電源ユニット１５が取り付けられている。ここで、ＬＥＤユニット１０のベース１と電源ユニット１５とは互いに離間して配置されている。図１５の照明器具では、ＬＥＤユニット１０が電源ユニット１５の上方に配置されているが、これに限らず、ＬＥＤユニット１０と電源ユニット１５との上下関係を逆にしてもよい。また、器具本体１１には、ＬＥＤユニット１０および電源ユニット１５を覆う透光性カバー２２が取り付けられている。ここで、透光性カバー２２は、ＬＥＤユニット１０から放射された光を拡散透過させる機能を有している。なお、この照明器具１２では、透光性カバー２２を通して電源ユニット１５が見えないように、透光性カバー２２として、透光性を有する乳白色のものを用いている。

上述の図１３〜図１５に示した構成の照明器具１２におけるＬＥＤユニット１０は、電線４，４をベース１の導出部１ｃからベース１の側方へ導出している。

以上説明した各照明器具１２は、上述のＬＥＤユニット１０と、ＬＥＤユニット１０が取り付けられる器具本体１１とを備えているので、ＬＥＤユニット１０からベース１の側方へ電線を導出可能であり、且つ、発光装置３の端子部３ｃ，３ｃと電線４，４との接続信頼性を向上させることが可能となる。

また、各照明器具１２は、器具本体１１に取り付けられるＬＥＤユニット１０の小型化および低コスト化を図れ且つ信頼性の向上を図ることが可能となる。また、各照明器具１２は、ＬＥＤユニット１０が、電線４，４の上記他端部が接続されたコネクタ４ａを備えているので、ＬＥＤユニット１０の着脱作業が容易であり、ＬＥＤユニット１０の交換作業を容易に行うことが可能となる。

（実施形態２）
以下、図１６〜図１８に基づいて本実施形態のＬＥＤユニット１０について説明する。

本実施形態のＬＥＤユニット１０の基本構成は実施形態１と同じであり、カバー２０の構成が相違し、実施形態１において説明した内カバー４０（図１参照）を備えていない点相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。

本実施形態のＬＥＤユニット１０におけるカバー２０は、透光性材料（例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラスなど）により形成されたレンズ部７と、このレンズ部７を保持するとともにベース１に取り付けられるレンズ保持部８とで構成されている。ここにおいて、カバー２０は、レンズ部７が、発光装置３から放射された光を透過させる機能を有する。

レンズ部７は、発光装置３に向かって凸となる形状に形成されるとともに、先端部に発光部３ａの平面サイズよりも開口サイズが大きな凹所７ａが形成されている。また、レンズ部７は、このレンズ部７の光出射面７ｂから発光装置３側に近づくにつれて外径が徐々に小さくなるように形成されている。さらに、レンズ部７は、光出射面７ｂ側の中央部に凹所７ｃが形成されている。なお、レンズ部７は、光出射面７ｂ側の中央部に凹所７ｃを形成しているが、これに限らず、例えば、光出射面７ｂの中央部を発光装置３側とは反対側へ突出する凸曲面状に形成してもよい。

また、レンズ部７は、凹所７ａの内底面７ｆから入射した光を凹所７ｃの内底面７ｇに導く機能と、凹所７ａの内側面７ｈから入射した光をレンズ部７の外側面７ｄで反射してレンズ部７の光出射面７ｂ側に導く機能とを有するように設計されている。

レンズ保持部８は、非透光性材料（例えば、黒色の樹脂、アルミニウムなどの金属など）により形成されており、レンズ部７が収納配置される円筒状の本体部８ａと、この本体部８ａのベース１側（図１６では、下側）の端部から外方へ延設された鍔部８ｂとを有する。ここで、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、レンズ保持部８が非透光性材料により形成されているので、レンズ部７の外側面７ｄから出射される光を遮光することが可能となり、発光装置３からの光をレンズ部７の光出射面７ｂから出射することが可能となる。言い換えれば、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、発光装置３からの光を一定範囲に集光させることが可能となる。なお、レンズ部７の外側面７ｄは、回転放物面状に形成されている。

本体部８ａにおけるベース１側とは反対側の端部には、レンズ部７を保持するための保持突起８ｅが複数箇所に形成されている。本体部８ａは、保持突起８ｅが３箇所に形成されている。ここにおいて、本体部８ａは、周方向において３つの保持突起８ｅが等間隔で配置されている。この保持突起８ｅは、レンズ部７の外側面７ｄから外方へ延設された外鍔部７ｊを本体部８ａの内側面に形成された段部８ｈとの間に保持する。なお、ＬＥＤユニット１０は、レンズ部７の外鍔部７ｊと本体部８ａとを接着剤などにより接合して気密性を確保することが好ましい。

ところで、レンズ部７の外側面７ｄには、レンズ部７をレンズ保持部８に取り付ける際に位置決めを行うための突起７ｅが設けられている。ここにおいて、本体部８ａの内周壁には、レンズ部７の突起７ｅに対応する部位に、突起７ｅを位置決めする凹部８ｋ（図１７（ｄ）参照）が設けられている。

また、レンズ保持部８の鍔部８ｂには、ベース１の導出部１ｃに対応する部位に、ＬＥＤユニット１０の組立時にベース１の溝部１ｔ内の封止材が溢れた場合、溢れた封止材を溜めるための凹所８ｇ（図１７（ｄ）参照）が形成されている。

また、レンズ保持部８の鍔部８ｂの周部には、ベース１の溝部１ｔに対応する部位に、円環状のリブ（突出部）８ｆがベース１側（図１８では、下側）に突設されている。したがって、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、組立時に、レンズ保持部８のリブ８ｆを、未硬化の封止材が注入されたベース１の溝部１ｔに入れて、その後、封止材を硬化させることでシール部（図示せず）を形成することによって、ＬＥＤユニット１０内への水分や不純物などの侵入を抑制することが可能となる。

レンズ保持部８の鍔部８ｂの一表面（図１６では、下面）には、ベース１の各貫通孔１ａに対応する部位に、ベース１側へ突出する複数個（ここでは、４個）の円柱状のボス部８ｃが設けられている。ここで、上述のカバー２０は、レンズ保持部８の鍔部８ｂにおける各ボス部８ｃをベース１の各貫通孔１ａに貫通させ、その後、ベース１の上記他表面側から各ボス部８ｃの先端部をレーザ光などの照射により塑性変形させてベース１の貫通孔１ａよりも広げることによって、ベース１にカバー２０が取り付けられる。要するに、ボス部８ｃは、最終的にはマッシュルーム状の形状となる。ここにおいて、ベース１の上記他表面側には、各貫通孔１ａに対応する部位に、マッシュルーム状のボス部８ｃの頭部８ｃａが収納配置される収納部１ｊが、貫通孔１ａに連通して形成されている。ここで、各収納部１ｊの深さ寸法は、ベース１の上記他表面を含む平面からボス部８ｃの頭部８ｃａが突出しないように設定されている。なお、カバー２０をベース１に取り付ける方法は、特に限定するものではなく、例えば、組立ねじなどを用いてカバー２０をベース１に取り付けてもよい。

また、鍔部８ｂの外周部には、ベース１の周部の各ねじ挿通孔１ｂに対応する部位に、上記取付ねじを鍔部８ｂの他表面側（図１６では、上面側）から挿通する半円状の切欠き部８ｄが形成されている。したがって、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、鍔部８ｂの外周部に各切欠き部８ｄを形成しているので、図１０〜図１５に示した各照明器具１２と同様に、ベース１をカバー２０側から照明器具１２の器具本体１１に着脱自在に取り付けることが可能となる。

以上説明した本実施形態のＬＥＤユニット１０は、実施形態１と同様、ＬＥＤチップを用いた発光装置３が上記一表面側に配置されるベース１の側方へ電線を導出可能であり、且つ、発光装置３の端子部３ｃ，３ｃと電線４，４との接続信頼性を向上させることが可能となる。

また、本実施形態のＬＥＤユニット１０を用いた各照明器具１２は、ＬＥＤユニット１０と、ＬＥＤユニット１０が取り付けられる器具本体１１とを備えているので、ＬＥＤユニット１０からベース１の側方へ電線を導出可能であり、且つ、発光装置３の端子部３ｃ，３ｃと電線４，４との接続信頼性を向上させることが可能となる。

１ ベース
１ｅ 凹所
１ｃ 導出部
１ｈａ リブ
１ｈｃ リブ
１ｈｄ リブ
２ ホルダ
２ａ 窓孔
２ｃ 挟持部
３ 発光装置
３ａ 発光部
３ｂ 実装基板
３ｃ 端子部
４ 電線
１０ ＬＥＤユニット
１１ 器具本体
１２ 照明器具

Claims (4)

1. ＬＥＤチップを用いた発光装置と、前記発光装置が一表面側に配置される板状のベースとを備え、前記発光装置が、実装基板の一面側に、前記ＬＥＤチップを用いた発光部と前記発光部への給電用の端子部とを有し、前記ベースの側縁に、前記端子部に一端部が接続された電線の他端部側を導出可能な導出部を設け、前記端子部と前記導出部との間で前記電線を保持して前記電線の前記一端部に前記他端部側から張力が作用するのを抑制可能な張力止め部を、前記ベースに設けてなることを特徴とするＬＥＤユニット。
2. 前記発光装置から放射される光を取り出すための窓孔を有し前記ベースとの間に前記実装基板を保持するホルダを備え、前記ホルダに、前記発光装置から離れた位置で前記ベースとの間に前記電線を挟持する挟持部を設けてなることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤユニット。
3. 前記ベースは、前記導出部が、前記電線を前記ベースの他表面側へも導出可能に形成されてなることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＬＥＤユニット。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のＬＥＤユニットと、前記ＬＥＤユニットが取り付けられた器具本体とを備えてなることを特徴とする照明器具。

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