JP2012178498A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】温度により抵抗値の変化する温度依存終端抵抗4を、変調器集積型半導体レーザ3の変調器部3bに並列に接続し、温度依存終端抵抗4を介して変調器部3bへ変調信号を入力する構成とする。
【選択図】図1
Description
又は、前記第1の抵抗もしくは前記第2の抵抗とグランドとの間にコンデンサを配置したこと、
を特徴とする。
本発明の実施の形態例1に係る半導体レーザ装置を、図1、図2等を参照して説明する。
本発明の実施の形態例2に係る半導体レーザ装置を、図3等を参照して説明する。なお、図3において、実施の形態例1の半導体レーザ装置(図1)と同様の部分には同一の符号を付している。
本発明の実施の形態例3に係る半導体レーザ装置を、図4等を参照して説明する。なお、図4において、実施の形態例1,2の半導体レーザ装置(図1,図3)と同様の部分には同一の符号を付している。
また、各実施の形態例1〜3では温度が高くなると温度依存終端抵抗4の抵抗値が小さくなることでインピーダンス整合が取れることが条件であったが、温度が高くなると温度依存終端抵抗4の抵抗値を大きくすればインピーダンス整合が取れるような条件の場合には、PTCサーミスタで使われるのと同様な材料を温度依存終端抵抗4の材料として用いればよい。
1a セラミック基板
1b 金コーティング
2 高周波信号線基板
2a 高周波信号線
3 変調器集積型半導体レーザ
3a レーザ部
3b 変調器部
4 温度依存終端抵抗(温度により抵抗値の変化する抵抗)
5 中継基板
5a セラミック基板
5b 金電極
6 チップ抵抗(温度により抵抗値がほとんど変化しない抵抗)
6a,6b 電極
7 チップコンデンサ
8,9,10,11,12,13 金ワイヤ
21 半導体基板(n型InP基板)
22 レーザ部活性層(InGaAsP活性層)
23 ガイド層(InGaAsPガイド層)
24 回折格子
25 クラッド層(p型InPクラッド層)
26 レーザ部キャップ層(p型InGaAsPキャップ層)
27 レーザ部電極(表面電極)
28 変調器部キャップ層(p型InGaAsPキャップ層)
29 変調器部電極(表面電極)
30 基板側電極(裏面電極)
31 変調器部活性層(InGaAsP活性層)
32 高反射膜
33 反射防止膜
Claims (3)
- 温度により抵抗値の変化する抵抗を、変調器集積型半導体レーザの変調器部に並列に接続し、前記抵抗を介して前記変調器部へ変調信号を入力する構成としたことを特徴とする半導体レーザ装置。
- 温度により抵抗値の変化する第1の抵抗と、温度により抵抗値がほとんど変化しない第2の抵抗とを直列に接続し、この直列接続した第1の抵抗及び第2の抵抗を変調器集積型半導体レーザの変調器部に並列に接続することにより、前記直列接続した第1の抵抗及び第2の抵抗を介して前記変調器部へ変調信号を入力する構成としたことを特徴とする半導体レーザ装置。
- 請求項1又は2に記載の半導体レーザ装置において、
前記温度により抵抗値の変化する抵抗とグランドとの間にコンデンサを配置したこと、
又は、前記第1の抵抗もしくは前記第2の抵抗とグランドとの間にコンデンサを配置したこと、
を特徴とする半導体レーザ装置。
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