JP2012176880A - 快削性セラミックス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の快削性セラミックスは、快削性付与剤としての六方晶系窒化ホウ素粉体と、焼結助剤としてのアルミノケイ酸塩粉体と、基材としてのセラミックス粉体(ただし六方晶系窒化ホウ素及びアルミノケイ酸塩は除く)との混合物の焼結体からなり、前記六方晶系窒化ホウ素粉体の粒子には表面のみならず内部にも酸素が含まれていることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
前記六方晶系窒化ホウ素粉体の粒子には表面のみならず内部にも酸素が含まれていることを特徴とする。
すなわち、本発明の快削性セラミックスの製造方法は、
粒子の表面のみならず内部にも酸素が含まれている快削性付与剤としての六方晶系窒化ホウ素粉体と、焼結助剤としてのアルミノケイ酸塩粉体と、基材としてのセラミックス粉体(ただし六方晶系窒化ホウ素及びアルミノケイ酸塩は除く)とを混合して焼結用混合粉とする混合工程と、
該焼結用混合粉を圧力成形してプレ成形体とするプレ成形工程と、
該プレ成形体を焼結する焼結工程と、
を有することを特徴とする。
(1)準備工程
快削性付与剤として六方晶系窒化ホウ素粉体と、焼結助剤としてのアルミノケイ酸塩と、基材としてのセラミックス粉体と、を用意する。
(2)混合工程
快削性付与剤として六方晶系窒化ホウ素粉体と、焼結助剤としてのアルミノケイ酸塩と、基材としてのセラミックス粉体(ただし六方晶系窒化ホウ素及びアルミノケイ酸塩は除く)とをよく混合して焼結用混合粉とする。
(2)プレ成形工程
焼結用混合粉を圧力成形してプレ成形体とする。
(3)焼結工程
プレ成形体を焼結する。なお、ここで基材としてのセラミックス粉体が、アルミナのように、酸素雰囲気下においても高温で安定に存在しうるものであれば、酸素雰囲気下で焼結しても良いが、窒化ケイ素のように高温下において酸素と化合するものである場合には、窒素雰囲気下や不活性ガス雰囲気下で焼結することが望ましい。
以下、各工程についてさらに詳述する。
本発明に快削性付与剤として使用する六方晶系窒化ホウ素は、六方晶系窒化ホウ素粒子が含有する酸素が当該六方晶系窒化ホウ素粒子の表面のみならず内部にも分布してなる六方晶系窒化ホウ素であれば、特に制限はない。具体的には、例えば、有限会社オクトム製の窒化ホウ素(SFM、純度40%強、酸素含有量25重量%以上)が挙げられる。六方晶系窒化ホウ素粉末粒子表面の酸素の存在の有無についてはオージェ電子分光測定やXPS測定によって確認できる。またその内部の酸素については、窒化ホウ素粒子をイオンエッチング装置によりエッチングを行いながら、オージェ電子分光測定やXPS測定を行い、深さ方向の酸素分布を測定することにより確認することができる。
混合工程においては、快削性付与剤としての窒化ホウ素の粉末と、焼結助剤としてのアルミノケイ酸塩と、基材としてのセラミックス粉体とを遊星ボールミル等を用いてよく混合することが好ましい。
混合工程後における六方晶系窒化ホウ素の平均粒径は10μm以下とされていることが好ましい。平均粒径を10μm以下まで細かくすれば、焼結体が緻密となり、機械的強度の高い焼結体をより低い温度で得ることができるからである。
そして、プレ成形工程において、焼結用混合粉をプレス成形して一定の形状に成形する。
さらに、焼結工程として、焼結する。このときアルミノケイ酸塩は液相化しているため、快削性付与剤として六方晶系窒化ホウ素粉体と、基材としてのセラミックス粉体の表面がアルミノケイ酸塩溶融物で覆われ、液相焼結が進行し、緻密な焼成物となる。
また、焼結工程における焼結温度は、原料として用いる六方晶系窒化ホウ素の粒径、酸化ホウ素の含有量、アルミノケイ酸塩の組成や添加量等によって適宜最適な量を決定すればよいが、一般的には800℃以上1400℃以下であることが好ましい。800℃未満では、焼結が不十分となるおそれがある。また、焼結温度が1400℃を超えると、製造のためのエネルギー消費量が多くなるのみならず、酸素存在下で焼結した場合には、六方晶系窒化ホウ素焼結体の酸化反応が促進され、酸化ホウ素となって発泡し、相対密度が低くなるおそれがある。
ただし、ホットプレス装置等を用いることにより、さらに密度の大きな快削性セラミックスとすることが可能となる。
<原 料>
実施例1では、原料として以下のものを用いた。
基材:低温焼結性アルミナ(商品名:TM−DAR、大明化学工業製)
快削性付与剤:酸素含有六方晶系窒化ホウ素(有限会社オクトム製 商品名:SFM、純度40%以上)
焼結助剤:ソーダ長石(商品名:FN−100、協立マテリアル製)
上記原料を用いて以下のように混合工程を行った。すなわち、低温焼結性アルミナ粉末と六方晶系窒化ホウ素とソーダ長石とを50:25:25の容積比となるように秤り取り、遊星ボールミルの容器に入れ、さらにイソプロピルアルコール(IPA)を加え、1時間混合した。その後、混合物を乾燥し、焼成用粉末を得た。
次に、直径16mm、長さ50mmの円筒形の金型に、上記焼成用粉末を充填し、30MPaの圧力で圧粉し、さらにCIP(Cold Isostatic Press)を用いて200MPaでプレ成形を行った。こうして得られたプレ成形体の厚さは約6mmとなった。
こうして得られたプレ成形体を電気炉に入れ、大気雰囲気下、昇温速度5℃/minで昇温させ,1300℃で1時間保持した。その後、炉冷し、実施例1の快削性アルミナ基セラミックスを得た。
比較例1では、「アルミナ粉末と純度99%の六方晶系窒化ホウ素粉末(昭和電工製 UHP)とソーダ長石」とを50:25:25の容積比となるように混合した。その他の条件については実施例1と同様であり、詳細な説明を省略する。
(外観観察及び走査電子顕微鏡による観察)
こうして得られた実施例1の快削性アルミナ基セラミックスの外観写真を図3に示す。また、その破断面の走査型電子顕微鏡写真を図4に示す。図3及び図4から、実施例1の快削性アルミナ基セラミックスは、均質に焼結されていることが分かる。なお、図4の破面には、通常の六方晶系窒化ホウ素には認められる、板状結晶が観察されなかった。この原因については、明確には分かっていないが、六方晶系窒化ホウ素の結晶粒の内部にまで酸化ホウ素が存在することに起因するものと考えられる。
また、実施例1の快削性アルミナ基セラミックス及び比較例1の焼結体のXRDを測定した。
その結果、実施例1の快削性アルミナ基セラミックスは、図7に示すように、ソーダ長石のピークは消失し、2θ=20〜30度の範囲にガラスに固有なブロードなピークが認められたことから、ソーダ長石は溶融してガラス化し、焼結助剤としての役割を果たしていることが分かった。また、大気中で焼成したにもかかわらず、六方晶系窒化ホウ素の回折ピークは明瞭に認められ、六方晶系窒化ホウ素が酸化されずに残留していることが分かった。これは、ソーダ長石が溶融してガラス化し、粒子の内部にまで酸化ホウ素が含まれている酸化ホウ素含有六方晶系窒化ホウ素の表面をガラス化したソーダ長石がコーティングしたため、酸素との反応するのを防止するからであると考えられる。
また、ホウ酸アルミニウム(Al18B4O33)の回折ピークも確認された。これは、六方晶系窒化ホウ素に多量に存在する酸化ホウ素と酸化アルミニウムとの反応によって生成したものと考えられる。
実施例1の快削性アルミナ基セラミックス及び比較例1の焼結体の密度を焼結体の寸法及び重量から算出した。また、それらの3点曲げ試験を行った。結果を表1に示す。
以上の結果、及び、前述のXRD測定結果から次のことが分かった。
(1)実施例1では、酸素を含有する窒化ホウ素を用いているため、焼結助剤との酸素を含有する窒化ホウ素との濡れ性が良好となる。
(2)酸素を含有する窒化ホウ素の粒子内部の酸化が溶融したソーダ長石のコーティングによって阻止される。
(3)大気中・低温で焼結するには焼結助剤としてソーダ長石の添加が有効で、ソーダ長石と濡れるためには酸素含有窒化ホウ素が有効である。
実施例2では、原料として以下のものを用いた。
基材:窒化ケイ素粉末(商品名:SN−E10、宇部興産製)
快削性付与剤:酸素含有六方晶系窒化ホウ素(有限会社オクトム製 商品名:SFM、純度40%以上)酸素含有量は25重量%(蛍光X線による定量分析)オージェ分光分析により、この窒化ホウ素粒子は表面のみならず内部にも存在しており、不純物として多量の酸化ホウ素を含む。
焼結助剤:ソーダ長石(商品名:FN−100、協立マテリアル製)
上記原料を用い、窒化ケイ素粉末と六方晶系窒化ホウ素とソーダ長石とを50:25:25の容積比となるように秤り取り、遊星ボールミルの容器に入れ、さらにイソプロピルアルコール(IPA)を加え、1時間混合した。その後、混合物を乾燥し、焼成用粉末を得た。
次に、直径16mm、長さ50mmの円筒形の金型に、上記焼成用粉末を充填し、30MPaの圧力で圧粉し、さらにCIP(Cold Isostatic Press)を用いて200MPaでプレ成形を行った。こうして得られたプレ成形体の厚さは約6mmとなった。
こうして得られたプレ成形体を大気雰囲気下、昇温速度5℃/minで昇温させ,1300℃で1時間保持した。その後、炉冷し、実施例2の快削性窒化ケイ素基セラミックスを得た。
実施例3では、雰囲気炉内において窒素雰囲気下で焼成した。その他の条件は実施例2と同様であり、説明を省略する。
(外観観察及び走査電子顕微鏡による観察)
こうして得られた実施例2の快削性窒化ケイ素基セラミックスの外観写真を図9に示す。また、それらの破断面の走査型電子顕微鏡写真を図10に示す。図9及び図10から、実施例2の快削性窒化ケイ素基セラミックスは、均質な快削性窒化ケイ素基セラミックスが得られていることが分かる。また、図10の破面には六方晶系窒化ホウ素に固有の板状結晶が観察されなかった。この原因については、明確には分かっていないが、酸化ホウ素が粒子内部にまで存在することに起因するものと考えられる。
また、実施例2の快削性窒化ケイ素基セラミックス及び実施例3の焼結体のXRDを測定した。
その結果、図13に示すように、実施例2では、ソーダ長石のピークは消失し、2θ=20〜30度の範囲にガラスに固有なブロードなピークが認められ、ソーダ長石は溶融してガラス化したことが分かった。また、大気中で焼成したにもかかわらず、窒化ケイ素および六方晶系窒化ホウ素の回折ピークが明瞭に認められた。これは、溶融したソーダ長石が窒化ケイ素基セラミックスの表面を覆い、内部への酸化がこれによって阻止されたからだと考えられる。
また、酸化シリコンの回折ピークが僅かに確認されたことから、窒化ケイ素の一部は、大気中での焼結により、酸化されたものと考えられる。
一方、実施例3の焼結体では、図14に示すように、窒化ケイ素および六方晶系窒化ホウ素の回折ピークが明瞭に認められた。一方、ソーダ長石のピークは消失し、2θ=20〜30度の範囲にガラスに固有なブロードなピークが認められたことから、溶融してガラス化したことが分かった。
実施例2の快削性アルミナ基セラミックス及び実施例3の焼結体の密度を焼結体の寸法及び重量から算出した。また、それらの3点曲げ試験を行った。結果を表2に示す。
Claims (15)
- 快削性付与剤としての六方晶系窒化ホウ素粉体と、焼結助剤としてのアルミノケイ酸塩粉体と、基材としてのセラミックス粉体(ただし六方晶系窒化ホウ素及びアルミノケイ酸塩は除く)との混合物の焼結体からなり、
前記六方晶系窒化ホウ素粉体の粒子には表面のみならず内部にも酸素が含まれていることを特徴とする快削性セラミックス。 - 前記六方晶系窒化ホウ素粉体を構成する粒子は、オージェ電子分光分析におけるイオンミリング法を用いた深さ方向の測定において、SiO2換算で少なくとも300nmの深さまでは酸素の存在が確認されることを特徴とする請求項1記載の快削性セラミックス。
- 前記六方晶系窒化ホウ素粉体の酸素含有量は10質量%以上であることを特徴とする請求項1又は2記載の快削性セラミックス。
- 前記アルミノケイ酸塩は加熱溶融によりガラス化されたアルミノケイ酸塩であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の快削性セラミックス。
- 前記セラミックス粉体は酸化物、窒化物、炭化物及びこれらの複合化合物からなる群の1種又は2種以上からなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の快削性セラミックス。
- 前記セラミックス粉体はAl2O3、Si3N4、TiC、SiC、ZrO2及びサイアロンからなる群の1種又は2種以上からなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載の快削性セラミックス。
- 前記セラミックス粉体はAl2O3及び/又はSi3N4からなることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載の快削性セラミックス。
- 前記六方晶系窒化ホウ素粉体の含有量は10〜70容積%であり、前記アルミノケイ酸塩粉体は10〜70容積%であり、前記セラミックス粉体は10〜80容積%であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項記載の快削性セラミックス。
- 相対密度が60%以上であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項記載の快削性セラミックス。
- 焼結体中の六方晶系窒化ホウ素の結晶が非板状の形態をなすことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項記載の快削性セラミックス。
- 粒子の表面のみならず内部にも酸素が含まれている快削性付与剤としての六方晶系窒化ホウ素粉体と、焼結助剤としてのアルミノケイ酸塩粉体と、基材としてのセラミックス粉体(ただし六方晶系窒化ホウ素及びアルミノケイ酸塩は除く)とを混合して焼結用混合粉とする混合工程と、
該焼結用混合粉を圧力成形してプレ成形体とするプレ成形工程と、
該プレ成形体を焼結する焼結工程と、
を有することを特徴とする快削性セラミックスの製造方法。 - 前記混合工程後における前記六方晶系窒化ホウ素粉体のメジアン粒径は10μm以下とされていることを特徴とする請求項11記載の快削性セラミックスの製造方法。
- 前記混合工程は、有機溶媒中で行なうことを特徴とする請求項11又は12記載の快削性セラミックスの製造方法。
- 前記焼結工程は、圧力をかけることなく焼結を行なうことを特徴とする請求項11乃至13のいずれか1項記載の快削性セラミックスの製造方法。
- 前記焼結工程における焼結温度は800℃以上1400℃以下であることを特徴とする請求項11乃至14のいずれか1項記載の快削性セラミックスの製造方法。
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