JP2012173767A - Rfタグの振動センサ実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板14に、樹脂製で円筒状をなす本体2の両端部からリード電極3がそれぞれ導出される構成の振動センサ1を埋設するため矩形状の挿入穴20を形成する。挿入穴20の対向する1組の辺の寸法は前記円筒の直径よりも短く、他の1組の辺の寸法は円筒の軸方向長さ以上に設定される。そして、挿入穴20において寸法が円筒の直径よりも短く設定される各辺から所定の空隙を有して、リード電極3を配線パターンに接続するためのランド21をそれぞれ形成し、本体2を挿入穴20に挿入した状態でリード電極3とランド21とをはんだ付けする。
【選択図】図1
Description
例えば特許文献1には、多層基板に回路部品を挿入するための穴を形成し、回路部品を埋設した状態ではんだ付けする構成が開示されている。
そして、図1(a)に示すように、挿入穴20の縦辺部から所定の空隙をおいて、2つのリード電極3を回路基板14の配線パターンにはんだ付けするためのランド21が配置されており、振動センサ1のリード電極3は、本体2が挿入穴20に嵌合した状態で、はんだ22によりランド21にはんだ付けされる。
各部の寸法については、個別の設計に応じて適宜変更すれば良い。
操作ボタン26は、必要に応じて設ければ良い。
RFタグは、必ずしも防水構造を採用する必要はない。
Claims (1)
- RFタグを電池駆動するために使用される振動センサを、前記RFタグに内蔵される回路基板に実装する構造であって、
前記振動センサは、樹脂製で円筒状をなす本体の両端部からリード電極がそれぞれ導出されており、
前記回路基板に、対向する1組の辺の寸法が前記本体を成す円筒の直径よりも短く設定され、他の1組の辺の寸法が、前記円筒の軸方向長さ以上に設定される矩形状の挿入穴を形成すると共に、
前記挿入穴において寸法が前記円筒の直径よりも短く設定される各辺側に、前記リード電極を前記回路基板上の配線パターンに接続するためのランドをそれぞれ形成し、
前記振動センサの本体を前記挿入穴に挿入した状態で、前記リード電極と前記ランドとをはんだ付けしたことを特徴とするRFタグの振動センサ実装構造。
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2011
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