JP2012168125A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】センサ素子(20)が固定された第1ハウジング(10)と、圧力流体の導入孔(51)が形成された第2ハウジング(50)とが接合されて成る圧力センサであって、第1ハウジング(10)と第2ハウジング(50)とが、メタルダイヤフラム(60)を介して互いに対向しており、第1ハウジング(10)は鉄製、メタルダイヤフラム(60)及び第2ハウジング(50)はステンレス製であり、第1ハウジング(10)、メタルダイヤフラム(60)、及び、第2ハウジング(50)は、メタルダイヤフラム(60)及び第2ハウジング(50)の形成材料の単位体積当たりに含まれるCrよりも多くのCrを単位体積当たりに含むステンレス部材(71)を媒体として、溶接接合されている。
【選択図】図1
Description
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る圧力センサの概略構成を示す断面図である。図2は、注入口の閉塞を説明するための断面図である。図3は、溶接部を示す拡大断面図である。図4は、溶接前の圧力センサの概略構成を示す断面図である。図5は、溶接接合を説明するための拡大断面図である。以下においては、第1ハウジング10と第2ハウジング50とがメタルダイヤフラム60を介して対向する方向を軸方向と示す。なお、軸方向は、特許請求の範囲に記載の延設方向に相当する。
12・・・挿入孔
13・・・ガラス
17・・・注入孔
18・・・蓋部
20・・・センサ素子
30・・・ターミナル
50・・・第2ハウジング
60・・・メタルダイヤフラム
70・・・溶接部
71・・・ステンレス部材
100・・・圧力センサ
Claims (7)
- センサ素子(20)が固定された第1ハウジング(10)と、圧力流体の導入孔(51)が形成された第2ハウジング(50)とが接合されて成る圧力センサであって、
前記第1ハウジング(10)と前記第2ハウジング(50)とが、メタルダイヤフラム(60)を介して互いに対向し、
前記第1ハウジング(10)における前記メタルダイヤフラム(60)側の端部に凹部(11)が形成され、
該凹部(11)、及び、前記メタルダイヤフラム(60)によって圧力検出室(15)が構成され、
該圧力検出室(15)に、前記センサ素子(20)が設けられ、
前記圧力検出室(15)が、前記メタルダイヤフラム(60)に作用する前記圧力流体の圧力を前記センサ素子(20)に伝達する圧力媒体(16)で満たされており、
前記第1ハウジング(10)は鉄製、前記メタルダイヤフラム(60)及び前記第2ハウジング(50)はステンレス製であり、
前記第1ハウジング(10)、前記メタルダイヤフラム(60)、及び、前記第2ハウジング(50)は、前記メタルダイヤフラム(60)及び前記第2ハウジング(50)の形成材料の単位体積当たりに含まれるCrよりも多くのCrを単位体積当たりに含むステンレス部材(71)を媒体として、溶接接合されていることを特徴とする圧力センサ。 - ターミナル(30)が前記第1ハウジング(10)に固定され、その一部が前記圧力検出室(15)内に設けられており、
前記ターミナル(30)を挿入するための挿入孔(12)が、前記第1ハウジング(10)に形成され、
前記挿入孔(12)と前記ターミナル(30)との間の空間の少なくとも一部が、前記ターミナル(30)を前記第1ハウジング(10)に固定しつつ、前記挿入孔(12)の連通を遮るように、ガラス(13)によって満たされており、
前記ガラス(13)と前記第1ハウジング(10)の形成材料の線膨張係数差は、2.0×10−6/℃よりも大きく、4.0×10−6/℃よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。 - 前記ガラス(13)の線膨張係数は、9.0×10−6/℃であり、
前記第1ハウジング(10)の形成材料は、線膨張係数が11.7×10−6/℃の鋼鉄であることを特徴とする請求項2に記載の圧力センサ。 - 前記挿入孔(12)を構成する壁面とターミナル(30)との間の空間における、前記ガラス(13)から前記ターミナル(30)の延設方向に離れた空間は、絶縁性を有する弾性部材(14)によって満たされていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の圧力センサ。
- 前記第1ハウジング(10)、前記メタルダイヤフラム(60)、及び、前記第2ハウジング(50)は、環状の前記ステンレス部材(71)を媒体として、溶接接合されていることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の圧力センサ。
- 前記第1ハウジング(10)、前記メタルダイヤフラム(60)、及び、前記第2ハウジング(50)は、テープ状の前記ステンレス部材(71)を媒体として、溶接接合されていることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の圧力センサ。
- 前記第1ハウジング(10)、前記メタルダイヤフラム(60)、及び、前記第2ハウジング(50)は、粉状の前記ステンレス部材(71)を媒体として、溶接接合されていることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の圧力センサ。
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---|---|---|---|---|
JPH03125937A (ja) * | 1989-10-11 | 1991-05-29 | Yamatake Honeywell Co Ltd | ダイヤフラムの溶接方法 |
JPH0618346A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-25 | Yokogawa Electric Corp | 差圧測定装置 |
JPH10170381A (ja) * | 1996-12-12 | 1998-06-26 | Denso Corp | 圧力検出器 |
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- 2011-02-16 JP JP2011031173A patent/JP5648524B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|---|
JPH03125937A (ja) * | 1989-10-11 | 1991-05-29 | Yamatake Honeywell Co Ltd | ダイヤフラムの溶接方法 |
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JPH10170381A (ja) * | 1996-12-12 | 1998-06-26 | Denso Corp | 圧力検出器 |
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