JP2012160617A - 検査方法、インプリント装置及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置の検査方法であって、第1インプリント材を基板上に供給する第1ステップと、前記第1ステップで供給された第1インプリント材をモールドで成形して第1マークを形成する第2ステップと、第2インプリント材を前記基板上に供給する第3ステップと、前記第3ステップで供給された第2インプリント材をモールドで成形して第2マークを形成する第4ステップと、前記第2ステップで形成された前記第1マークと前記第4ステップで形成された前記第2マークとの相対位置を計測する第5ステップと、を有し、前記第3ステップでは、前記第2ステップで形成された前記第1マークに前記第2インプリント材が接触しないように、前記第2インプリント材を供給する、ことを特徴とする検査方法を提供する。
【選択図】図2
Description
図1は、本発明の一側面としてのインプリント装置100の構成を示す概略図である。インプリント装置100は、基板上のインプリント材(典型的には、樹脂であり、以下では、「樹脂」とする)をモールドで成形して基板上にパターンを形成するインプリント処理を行う。
V=S・(t+tr)−S’・t ・・・式(1)
式(1)は、基板上に供給した樹脂R2の体積は、モールドを押し付けて樹脂R2が広がった場合でも保存されることを意味する。式(1)を変形すると、樹脂R2が広がる領域の面積Sは、以下の式(2)で表される。また、樹脂R2が広がる領域の半径rは、以下の式(3)で表される。
S=(V+S’・t)/(t+tr) ・・・式(2)
r=√(S/π) ・・・式(3)
基板上の4箇所に供給した樹脂R2が広がった場合に、それぞれの樹脂R2が重ならない条件から、樹脂マーク群(第1の樹脂マークWM1及び第2の樹脂マークWM2)の中心位置から樹脂R2の供給位置までの距離Dsは、以下の式(4)で表される。また、樹脂マーク群の中心位置から第2の樹脂マークWM2Xまでの距離Dmは、以下の式(5)で表される。
Ds=√2・r ・・・式(4)
Dm=(√2−1)r ・・・式(5)
従って、式(2)、式(3)及び式(4)から樹脂R2の供給位置を決定し、更に、式(5)から第2の樹脂マークWM2の位置を決定することができる。なお、樹脂供給部27による樹脂の供給量や供給位置にばらつきがある場合には、かかるばらつきを考慮して、樹脂R2の供給位置や第2の樹脂マークWM2の位置を樹脂マーク群の中心位置から離すようにするとよい。
Dm’=Ds_max−r_min ・・・式(6)
上述した数値例の場合には、樹脂マーク群の中心位置から樹脂R2の供給位置までの距離Ds’は90.8μm、樹脂マーク群の中心位置から第2の樹脂マークWM2Xまでの距離Dm’は32.9μmと求まる。
第1の実施形態では、S101で形成される第1の樹脂マークWM1の位置、S104で形成される第2の樹脂マークWM2の寸法、及び、樹脂R2の供給量に基づいて、S103で供給すべき樹脂R2の供給位置(供給領域)を計算で求めている。第2の実施形態では、条件だしによって、S103で供給すべき樹脂R2の供給位置及び供給量を求める。後述するように、本実施形態では、第1の樹脂マークWM1の位置と樹脂R2の供給位置との間の距離と、樹脂R2の樹脂の供給量とを変数として含む互いに異なる複数の条件を設定する。次いで、複数の条件のそれぞれについて、第1の樹脂マークWM1が形成された基板上に第2の樹脂マークWM2を形成する。そして、複数の条件のうち樹脂R2が第1の樹脂マークWM1に接触せず、且つ、第2の樹脂マークWM2の形状が基準形状を満たす条件に基づいて、S103で供給すべき樹脂R2の供給位置及び供給量を求める。
図6を参照して、制御部50によるインプリント装置100の別の検査処理について説明する。図6(a)は、インプリント装置100の別の検査処理を説明するためのフローチャートであって、図6(b)は、インプリント装置100の別の検査処理の各処理における基板1及びモールドの状態を示す概略断面図である。なお、図6(b)では、説明をわかりやすくするために、モールドのパターン(段差量)や基板1に形成されるマーク(段差量)を誇張して図示している。
図7を参照して、制御部50によるインプリント装置100の更に別の検査処理について説明する。図7(a)は、インプリント装置100の更に別の検査処理を説明するためのフローチャートであって、図7(b)は、インプリント装置100の更に別の検査処理の各処理における基板1及びモールドの状態を示す概略断面図である。なお、図7(b)では、説明をわかりやすくするために、モールドのパターン(段差量)や基板1に形成されるマーク(段差量)を誇張して図示している。
物品としてのデバイス(半導体デバイス、液晶表示素子等)の製造方法は、インプリント装置100を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)にパターンを転写(形成)するステップを含む。かかる製造方法は、パターンが転写された基板をエッチングするステップを更に含む。なお、かかる製造方法は、パターンドットメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、エッチングステップの代わりに、パターンが転写された基板を加工する他の加工ステップを含む。
Claims (10)
- 基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置の検査方法であって、
第1インプリント材を基板上に供給する第1ステップと、
前記第1ステップで供給された第1インプリント材をモールドで成形して第1マークを形成する第2ステップと、
第2インプリント材を前記基板上に供給する第3ステップと、
前記第3ステップで供給された第2インプリント材をモールドで成形して第2マークを形成する第4ステップと、
前記第2ステップで形成された前記第1マークと前記第4ステップで形成された前記第2マークとの相対位置を計測する第5ステップと、を有し、
前記第3ステップでは、前記第2ステップで形成された前記第1マークに前記第2インプリント材が接触しないように、前記第2インプリント材を供給する、ことを特徴とする検査方法。 - 前記第2ステップで形成される前記第1マークの位置、前記第4ステップで形成される前記第2マークの寸法、及び、前記第2インプリント材の供給量に基づいて、前記第3ステップで供給すべき前記第2インプリント材の供給領域を求めるステップを更に有する、ことを特徴とする請求項1に記載の検査方法。
- 前記第1マークは、インナーマークであり、
前記第2マークは、前記インナーマークよりも外側に形成されるアウターマークである、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の検査方法。 - 前記第1マークの位置と前記第2インプリント材の供給位置との間の距離と、前記第2インプリント材の供給量とを変数として含む互いに異なる複数の条件を設定し、前記複数の条件のそれぞれについて、前記第1マークが形成された基板上に前記インプリント装置により前記第2マークを形成し、前記複数の条件のうち前記第2インプリント材が前記第1マークに接触せず、且つ、前記第2マークの形状が許容範囲内となる条件に基づいて、前記第2インプリント材の供給位置及び前記第2インプリント材の供給量を求めるステップを更に有する、ことを特徴とする請求項1に記載の検査方法。
- 前記第4ステップで用いられるモールドは、前記第1マークを押し潰さないように凹部を含む、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の検査方法。
- 前記第2ステップで用いられるモールドは、アライメントマークパターンを有し、
前記第2ステップでは、前記第1マークとアライメントマークとを形成し、
前記第3ステップの前に、前記第2ステップで形成された前記アライメントマークを用いて基板のアライメントを行うステップを更に有する、ことを特徴とする請求項1に記載の検査方法。 - 前記インプリント装置は、前記第1マーク及び前記第2マークを検出するためのスコープと、前記基板を保持するステージと、を有し、
前記第5ステップは、
前記第1マークが前記スコープの視野内に位置するように前記ステージを移動させて前記第1マークを前記スコープで検出することにより前記第1マークの位置を計測するステップと、
前記第2マークが前記スコープの視野内に位置するように前記ステージを移動させて前記第2マークを前記スコープで検出することにより前記第2マークの位置を計測するステップと、を含むことを特徴とする請求項1に記載の検査方法。 - 前記第1ステップの前に、インプリント材との密着性を向上させるための密着剤を前記基板に供給するステップを更に有する、ことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載の検査方法。
- 基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の検査方法によって求められた検査結果に基づいて、目標となる相対位置からの前記相対位置のずれが低減するように、前記インプリント処理に関する動作を制御する制御部を有する、ことを特徴とするインプリント装置。 - 請求項9に記載のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを基板に形成するステップと、
前記ステップで前記パターンが形成された前記基板を加工するステップと、を有する、ことを特徴とする物品の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016154241A (ja) * | 2013-07-02 | 2016-08-25 | キヤノン株式会社 | パターン形成方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 |
JPWO2016010105A1 (ja) * | 2014-07-17 | 2017-04-27 | 綜研化学株式会社 | ステップアンドリピート式インプリント装置及び方法 |
US11460768B2 (en) | 2013-07-02 | 2022-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern formation method, lithography apparatus, lithography system, and article manufacturing method |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007281072A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Canon Inc | ナノインプリント方法及びナノインプリント装置 |
JP2008509825A (ja) * | 2004-08-13 | 2008-04-03 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | インプリントリソグラフィにおけるテンプレート用モートシステム |
JP2008247022A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-10-16 | Toshiba Mach Co Ltd | 微細パターン形成方法、この微細パターン形成方法によって形成される型、この型を用いた転写方法および微細パターン形成方法 |
JP2009088264A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toshiba Corp | 微細加工装置およびデバイス製造方法 |
JP2009532909A (ja) * | 2006-04-03 | 2009-09-10 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 複数のフィールド及びアライメント・マークを有する基板を同時にパターニングする方法 |
JP2010080670A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 微細構造体及びその製造方法 |
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2011
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008509825A (ja) * | 2004-08-13 | 2008-04-03 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | インプリントリソグラフィにおけるテンプレート用モートシステム |
JP2009532909A (ja) * | 2006-04-03 | 2009-09-10 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | 複数のフィールド及びアライメント・マークを有する基板を同時にパターニングする方法 |
JP2007281072A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Canon Inc | ナノインプリント方法及びナノインプリント装置 |
JP2008247022A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-10-16 | Toshiba Mach Co Ltd | 微細パターン形成方法、この微細パターン形成方法によって形成される型、この型を用いた転写方法および微細パターン形成方法 |
JP2009088264A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toshiba Corp | 微細加工装置およびデバイス製造方法 |
JP2010080670A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 微細構造体及びその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016154241A (ja) * | 2013-07-02 | 2016-08-25 | キヤノン株式会社 | パターン形成方法、リソグラフィ装置、リソグラフィシステムおよび物品製造方法 |
US11460768B2 (en) | 2013-07-02 | 2022-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern formation method, lithography apparatus, lithography system, and article manufacturing method |
JPWO2016010105A1 (ja) * | 2014-07-17 | 2017-04-27 | 綜研化学株式会社 | ステップアンドリピート式インプリント装置及び方法 |
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