JP2012155607A - 多面付けワーク基板および多面付けワーク基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワーク基板70の一面70aの各チップ部71にはタッチパネルセンサ部10が設けられており、またワーク基板70の一面70aの外枠部72には導電性を有する外枠除電パターン74が設けられている。各タッチパネルセンサ部10は、所定パターンで設けられた複数の電極パターン13,15と、各々が各電極パターン13,15に対応する複数の端子部17と、各々が各電極パターン13,15と各端子部17との間を電気的に接続する複数の導電パターン14,16と、を有している。またワーク基板70の一面70a上には、各タッチパネルセンサ部10を部分的に覆うとともに、外枠除電パターン74に接続された保護層22がさらに設けられている。
【選択図】図7B
Description
図3(a)に示すように、タッチパネル機能付きの表示装置60は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ20と、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ20に対向するよう設けられたTFT基板(表示基板)50と、を備えている。図3(a)に示すように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ20は、基板11と、基板11の一面11a上に設けられたタッチパネルセンサ部10と、基板11の他面11b上に設けられたカラーフィルタ部30と、を有している。
次に図1乃至図3(a)(b)を参照して、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ20について説明する。
次に図3(a)(b)を参照して、カラーフィルタ部30について説明する。図3(b)は、図3(a)に示す表示装置60のカラーフィルタ部30を矢印IIIb−IIIbの方向から見た場合を示す図である。図3(b)に示すように、カラーフィルタ部30は、基板11と、基板11の他面11b上に設けられたブラックマトリクス層31と、基板11の他面11b上でブラックマトリクス層31間に設けられた複数色の着色層32と、を有している。
次に図1乃至図2Bを参照して、タッチパネルセンサ部10について説明する。図1は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ20をタッチパネルセンサ部10側から見た場合を示す平面図である。図2Aおよび図2Bはそれぞれ、図1のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ20をIIA−IIA方向およびIIB−IIB方向からそれぞれ見た縦断面図である。
はじめに電極パターン13,15について詳細に説明する。図1に示すように、複数の電極パターン13,15は、x方向に延びる複数のx電極パターン13と、y方向に延びる複数のy電極パターン15とからなっている。このうち各x電極パターン13は、略正方形の形状を有する複数のx電極単位13aと、隣接するx電極単位13a間を接続するx接続部13bと、を含んでいる。同様に、各y電極パターン15は、略正方形の形状を有する複数のy電極単位15aと、隣接するy電極単位15a間を接続するy接続部15bと、を含んでいる。
次に導電パターン14,16および端子部17について説明する。図1に示すように、複数の導電パターン14,16は、x電極パターン13と端子部17との間を電気的に接続するx導電パターン14と、y電極パターン15と端子部17との間を電気的に接続するy導電パターン16とからなっている。
次にy接続部15bについて詳述する。上述のように、y接続部15bは、導電パターン14,16および端子部17と同一の導電性材料から形成されている。このため後述するように、y接続部15bを、導電パターン14,16および端子部17と同時に形成することが可能となっている。これによって、y接続部15bと導電パターン14,16および端子部17とが別々の工程で形成される場合に比べて、より少ない工数でタッチパネルセンサ部10を製造することができる。
例えば、導電パターン14,16、端子部17およびy接続部15bの導電性材料として上述の透明電極材料と同様にITOなどの透明な材料が用いられる場合、y接続部15bの幅が例えば20〜200μmの範囲内となっていてもよい。また、導電パターン14,16、端子部17およびy接続部15bの導電性材料として上述の透明電極材料より高い電気伝導率を有する金属材料が用いられる場合、y接続部15bの幅が例えば5〜20μmの範囲内となっていてもよい。
次に保護層22について詳細に説明する。保護層22は、各電極パターン13,15及び各導電パターン14,16を外部から保護するための層である。例えば後述するように、基板11の他面11b上にカラーフィルタ部30を設ける際、既に基板11の一面11a上に設けられているタッチパネルセンサ部10の各電極パターン13,15及び各導電パターン14,16が損傷するのを防ぐための層である。また保護層22は、外部の水分を遮蔽するという役割も担っている。
まず、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を製造する方法について説明する。
なお多面付けワーク基板70から各チップ部71を切り出す前に、多面付けワーク基板70とTFT基板50とが貼り合わされ、液晶セルの組み立てが行われてもよい。この場合、多面付けワーク基板70とTFT基板50とが貼り合わされた組立体から、個別の液晶セルが切り出される。
以下、図4A乃至図6Cを参照して、ワーク基板70の一面70a上にタッチパネルセンサ部10を形成する方法について説明する。
はじめに、ワーク基板70の一面70a上の各チップ部71にx電極単位13a,x接続部13bおよびy電極単位15aを形成する工程について、図4A乃至図4Cを参照して説明する。図4Aは、ワーク基板70の一面70aを示す平面図であり、図4Bは、図4Aに示すワーク基板70のチップ部71を拡大して示す図であり、図4Cは、図4Bのワーク基板70をIVC−IVC方向から見た縦断面図である。
次に絶縁層18を形成する工程について、図5Aおよび図5Bを参照して説明する。図5Aは、ワーク基板70のチップ部71を拡大して示す図であり、図5Bは、図5Aのワーク基板70をVB−VB方向から見た縦断面図である。
次に、ワーク基板70の一面70a上の各チップ部71にx導電パターン14,y導電パターン16,端子部17およびy接続部15bを形成する工程について、図6A乃至図6Cを参照して説明する。図6Aは、ワーク基板70の一面70aを示す平面図であり、図6Bは、図6Aに示すワーク基板70のチップ部71を拡大して示す図であり、図6Cは、図6Bのワーク基板70をVIC−VIC方向から見た縦断面図である。
同時に、図6A乃至図6Cに示すように、外枠部72に設けられている透明電極材料層27上に、導電パターン14,16を構成する導電性材料と同一の導電性材料からなる導電性材料層29が形成される。これによって、図6A乃至図6Cに示すように、ワーク基板70の一面70a上の外枠部72に、透明電極材料層27および導電性材料層29を含む外枠除電パターン74が形成される。この外枠除電パターン74については後に詳細に説明する。
次に、ワーク基板70の一面70a上に保護層22を形成する工程について、図7A乃至図7Cを参照して説明する。図7Aは、ワーク基板70の一面70aを示す平面図であり、図7Bは、図7Aに示すワーク基板70のチップ部71を拡大して示す図であり、図7Cは、図7Bのワーク基板70をVIIC−VIIC方向から見た縦断面図である。
外枠除電パターン74は、導電性を有するパターンであり、保護層22の帯電量を低減させることを意図して設けられるパターンである。ここで「導電性を有する」とは、外枠除電パターン74を構成する層のうち少なくとも保護層22に接する層が導電性を有することを意味している。外枠除電パターン74を構成する層のうち保護層22に接する層が導電性を有することにより、保護層22に帯電している電気を外枠除電パターン74に引き受けさせることが可能となっている。
なお、必ずしも外枠除電パターン74が複数の層から構成される必要はなく、外枠除電パターン74が単一の層から構成されていてもよい。この場合、保護層22よりも十分に高い導電性を有する層が用いられる。
ここで上述のように、先細領域76は、避雷針として機能するのに適切なパターンを有している。このため、厚みt1と厚みt2とが略同一の場合、保護層22の電荷に起因して仮に放電が生じるとしても、放電の経路を、y接続部15bを通る経路ではなく外枠除電パターン74を通る経路にすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部10の電極パターン13,15および導電パターン14,16が損傷するのを防ぐことができる。
次に、図8を参照して、ワーク基板70の他面70b上にカラーフィルタ部30を形成する方法について説明する。図8は、カラーフィルタ部30を形成する際に実施される工程で用いられる装置を示す図である。この装置は、塗布手段81と、乾燥手段82と、プリベーク手段83と、露光・現像手段84と、水切り手段85とを備えている。
ところで、塗布手段81などにおいては、図9(a)に示すように、複数の吸着穴88を有する支持台86によってワーク基板70が支持される。ここで図9(b)は、ワーク基板70を支持台86から剥離させようとしている状態を示す図である。この場合、剥離の際の剥離帯電に起因して保護層22が帯電することが考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、ワーク基板70の一面70a上の外枠部72には、導電性を有する外枠除電パターン74が設けられている。さらにワーク基板70の一面70aには、各タッチパネルセンサ部10を部分的に覆うとともに、外枠除電パターン74に接続された保護層22が設けられている。このため、保護層22に蓄えられている静電気を外枠除電パターン74に引き受けさせることができる。これによって、保護層22における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、ワーク基板70を支持台86から剥離させる際、静電気の放電によって保護層22およびタッチパネルセンサ部10が損傷するのを防ぐことができる。
また回転する搬送ローラー87によってワーク基板70を搬送する場合、搬送ローラー87に起因して保護層22が帯電することが考えられる。例えば、搬送ローラー87が空転する際に搬送ローラー87が帯電し、この電気が保護層22に伝導されることが考えられる。この場合も、上述の剥離帯電の場合と同様に、保護層22に蓄えられている静電気を、外枠除電パターン74に引き受けさせることができる。これによって、保護層22における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。
また水切り手段85においてエアーナイフを用いてワーク基板70上の液を除去する際、エアーナイフによる大気との摩擦帯電によって保護層22が帯電することが考えられる。この場合も、上述の剥離帯電の場合と同様に、保護層22に蓄えられている静電気を外枠除電パターン74に引き受けさせることができる。これによって、保護層22における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。
また、カラーフィルタ部30の形成工程の間ではなく、保護層22の形成工程において既に保護層22が帯電していることも考えられる。例えば、保護層22が光硬化性アクリル樹脂からなる場合、光硬化工程時に分子が光によって励起されることに起因して、保護層22の表面と内部で分極が起こることが考えられる。ここで本実施の形態によれば、外枠除電パターン74は、チップ部71に向かって先細になる先細領域76を含み、先細領域76の先端部76aは、保護層22の連結部22bにより覆われている。このため、保護層22内部の電荷を外枠除電パターン74の先細領域76の先端部76aに集めることができる。これによって、保護層22における帯電量を低減させることができ、このことにより、放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、保護層22の表面と内部で分極が起こっている場合であっても、放電によってタッチパネルセンサ部10が損傷するのを防ぐことができる。
次に、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ20が割り付けられた多面付けワーク基板70と、TFT基板50とを組み合わせる。その後、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ20とTFT基板50とを備えた表示装置60を1つ1つ取り出す。この際の具体的な方法が特に限られることはなく、例えば切断により個々の表示装置60が取り出される。ここで上述のように保護層22は、ワーク基板70の一面70a上において、チップ部71内に設けられた本体部22aと、本体部22aから外方に向かって突出する連結部22bと、を含んでいる。このため、ワーク基板70の切断の際、保護層22の連結部22bが切断される。
なお外枠除電パターン74の具体的な形状が特に限られることはなく、様々な形状を有する外枠除電パターン74が設けられ得る。例えば図11に示すように、外枠除電パターン74が先細領域76を含んでいなくてもよい。これによって、チップ部71と外枠部72との間の境界線79に沿って外枠除電パターン74を設けることができ、このことにより、外枠除電パターン74の面積をより大きくすることができる。なお図11に示す形態においても、外枠除電パターン74のうち保護層22の連結部22bにより覆われている領域に上方突出部73が形成されていてもよい。
また保護層22の具体的な形状が特に限られることはなく、様々な形状を有する保護層22が設けられ得る。例えば図12に示すように、一のチップ部71内の保護層22の本体部22aから外枠部72に向かって突出する連結部22bが、一のチップ部71に隣接する他のチップ部71内の保護層22の本体部22aから外枠部72に向かって突出する連結部22bに接続されていてもよい。これによって、各チップ部71内の保護層22における帯電量を均一にすることができ、このことにより、特定のチップ部71内の保護層22に電荷が集中することを防ぐことができる。これによって、特定のチップ部71において放電が生じやすいという現象が生じることを防ぐことができる。なお図12に示す形態においても、外枠除電パターン74のうち保護層22の連結部22bにより覆われている領域に上方突出部73が形成されていてもよい。
また本実施の形態によるタッチパネルセンサ部10の形成工程において、はじめにx電極単位13a,x接続部13bおよびy電極単位15aが形成され、次にx接続部13b上に絶縁層18が形成され、その後にy接続部15bが形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図13Aに示すように、はじめにy接続部15bを形成し、次にy接続部15b上に絶縁層18を形成し、その後にx電極単位13a,x接続部13bおよびy電極単位15aを形成してもよい。
また本実施の形態において、y接続部15bが、導電パターン14,16および端子部17を構成する導電性材料と同一の材料から導電パターン14,16および端子部17と同時に形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、y接続部15bが、導電パターン14,16および端子部17を構成する導電性材料とは異なる材料から形成されてもよい。例えば、導電パターン14,16および端子部17が金属材料などの導電性材料から形成され、y接続部15bがITOなどの透明電極材料から形成されていてもよい。この場合、導電性材料から導電パターン14,16および端子部17を形成する工程(以下、工程(1))、透明電極材料からx電極単位13a,x接続部13b,y電極単位15aを形成する工程(以下、工程(2))、絶縁層18を形成する工程(以下、工程(3))、および透明電極材料からy接続部15bを形成する工程(以下、工程(4))がそれぞれ実施される。このように本変形例によれば、金属材料や透明電極材料などの導電性を有する材料が3回にわたって設けられる。この場合、好ましくは、外枠除電パターン74は、導電パターン14,16,端子部17を形成する際に同時に設けられる導電性材料層29、および、x電極単位13a,x接続部13b,y電極単位15aを形成する際に同時に設けられる透明電極材料層27に加えて、y接続部15bを形成する際に同時に設けられる透明電極材料層27A(後述)をさらに含んでいる。これによって、外枠除電パターン74の電気抵抗をより小さくすることができる。
また、工程(2)において透明電極材料からx電極単位13a,x接続部13b,y電極単位15aが形成され、工程(4)において透明電極材料からy接続部15bが形成される例を示したが、これに限られることはない。例えば、工程(2)において透明電極材料からx電極単位13aおよびx接続部13bが形成され、工程(4)において透明電極材料からy電極単位15aおよびy接続部15bが形成されてもよい。
また本実施の形態において、外枠除電パターン74の先細領域76に上方突出部73が形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図13Dに示すように、先細領域76に上方突出部73が形成されていなくてもよい。
また本実施の形態において、外枠除電パターン74が、透明電極材料層27や導電性材料層29などの複数の層を含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、外枠除電パターン74が透明電極材料層27または導電性材料層29のいずれか一方のみから形成されていてもよい。若しくは、外枠除電パターン74が、透明電極材料層27または導電性材料層29とは異なるその他の導電性を有する材料から形成されていてもよい。
これらの場合であっても、保護層22の電荷を外枠除電パターン74に逃がすことができ、これによって、保護層22の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。
また本実施の形態において、保護層22を形成する際のパターニング方法としてフォトリソグラフィー法が用いられる例を示した。この場合、保護層22のパターニングは、先細領域76の上方突出部73上の保護層22の厚みt1がy接続部15b上の保護層22の厚みt2より小さくなるよう実施されてもよい。
例えば保護層22の材料としてネガ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域76の上方突出部73に対応する部分における透過率がy接続部15bに対応する部分における透過率よりも小さくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、保護層22のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域76の上方突出部73に対応する部分に照射される露光光の強度が、y接続部15bに対応する部分に照射される露光光の強度よりも小さくなっている。このため、先細領域76の上方突出部73上に形成される保護層22の連結部22bの厚みt1が、y接続部15b上に形成される保護層22の本体部22aの厚みt2より小さくなる。これによって、上述のように、放電の経路がy接続部15bを通る経路ではなく外枠除電パターン74を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
若しくは保護層22の材料としてポジ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域76の上方突出部73に対応する部分における透過率がy接続部15bに対応する部分における透過率よりも大きくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、保護層22のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域76の上方突出部73に対応する部分に照射される露光光の強度が、y接続部15bに対応する部分に照射される露光光の強度よりも大きくなっている。このため、先細領域76の上方突出部73上に形成される保護層22の連結部22bの厚みt1が、y接続部15b上に形成される保護層22の本体部22aの厚みt2より小さくなる。これによって、上述のように、放電の経路がy接続部15bを通る経路ではなく外枠除電パターン74を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
また上述の保護層22の形成工程の変形例において、先細領域76の上方突出部73上に形成される保護層22の厚みt1をy接続部15b上に形成される保護層22の厚みt2より小さくするため、保護層22のパターニングがハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により実施される例を示した。しかしながら、先細領域76の上方突出部73上に形成される保護層22の厚みt1をy接続部15b上に形成される保護層22の厚みt2より小さくするための方法がこれに限られることはない。例えば、ハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により絶縁層18および絶縁層28のパターニングを実施することによって、先細領域76の上方突出部73上に形成される保護層22の厚みt1をy接続部15b上に形成される保護層22の厚みt2より小さくすることができる。以下、ハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により絶縁層18および絶縁層28のパターニングを実施する場合について、図13Eを参照して説明する。なお図13Eにおいて、保護層22の形状は、保護層22を塗布する際の保護層22自体のレベリング効果を考慮して表されている。
また図13Eに示すように、ワーク基板70の一面70aから保護層22の表面(一側の面)までの距離に関しても、先細領域76の上方突出部73における距離t5の方が、y接続部15bにおける距離t6よりも大きくなっている。このため、先細領域76の上方突出部73上の保護層22が、他の位置にある保護層22に比べて突出している。このため、カラーフィルタ部30の製造工程において上述のようにワーク基板70を支持台86から剥離させる際、先細領域76の上方突出部73上の保護層22が、最後に支持台86から離れる箇所となる。このことにより、剥離の際に放電が生じるとしても、放電の経路が外枠除電パターン74を通る経路となる。これによって、タッチパネルセンサ部10が損傷するのを防ぐことができる。
次に図14Aおよび図14Bを参照して、本発明の第2の実施の形態について説明する。ここで図14Aは、本実施の第2の実施の形態において、ワーク基板の一面側のチップ部およびその近傍を拡大して示す平面図であり、図14Bは、図14Aのワーク基板をXIVB−XIVB方向から見た縦断面図である。
次に図15を参照して、本発明の第3の実施の形態について説明する。ここで図15は、本実施の第3の実施の形態において、ワーク基板の一面側のチップ部およびその近傍を拡大して示す平面図である。
なお外枠除電パターン74の具体的な形状が特に限られることはない。本実施の形態において、各外枠除電パターン74は、少なくとも部分的に保護層22の連結部22bに接続される少なくとも1つの狭幅領域77を含んでいればよい。また、設けられる狭幅領域77の数が特に限られることもない。例えば図15に示すように、外枠除電パターン74が、多数の狭幅領域77を結合することにより形成される部分を含んでいてもよい。
本発明の実施の形態において、図15に示すように、チップ部71と外枠部72との間の境界線79に沿って切断パターン78が設けられていてもよい。この切断パターン78は、外部から視認可能な材料から構成されており、多面付けワーク基板70を切り出す際の切断の目安として機能する。
このような切断パターン78は、好ましくは、導電パターン14,16を構成する導電性材料と同一の導電性材料から形成されている。これによって、導電パターン14,16を形成するのと同時に切断パターン78を形成することができる。導電性材料としては、例えば、アルミニウム、モリブデン、パラジウム、銀、クロム、銅等の金属及びそれらを主成分とする合金が用いられる。これによって、切断パターン78を外部から視認可能にすることができる。
図示はしないが、切断パターン78が外枠除電パターン74に接続されていてもよい。これによって、保護層22の電荷が切断パターン78を介して外枠除電パターン74に逃げることが可能となる。このことにより、保護層22の帯電量が大きくなるのをより抑制することができる。
11 基板
11a 基板の一面
11b 基板の他面
13 x電極パターン
13a x電極単位
13b x接続部
14 x導電パターン
15 y電極パターン
15a y電極単位
15b y接続部
16 y導電パターン
17 端子部
18 絶縁層
20 カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ
22 保護層
22a 本体部
22b 連結部
26 帯電防止膜
27 透明電極材料層
28 絶縁層
29 導電性材料層
30 カラーフィルタ部
31 ブラックマトリクス層
32 着色層
40 液晶
41 封止材
50 TFT基板
51 基板
52 透明電極部
53 配線部
60 表示装置
70 ワーク基板
70a ワーク基板の一面
70b ワーク基板の他面
71 チップ部
72 外枠部
73 上方突出部
74 外枠除電パターン
75 メイン領域
76 先細領域
76a 先端部
77 狭幅領域
78 切断パターン
79 境界線
81 塗布手段
82 乾燥手段
83 プリベーク手段
84 露光・現像手段
85 水切り手段
86 支持台
87 搬送ローラー
88 吸着穴
100 ワーク基板
101 保護層
Claims (11)
- 複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板において、
前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画されるワーク基板と、
前記ワーク基板の一面上の各チップ部に設けられたタッチパネルセンサ部と、
前記ワーク基板の他面上の各チップ部に設けられ、複数の着色層を有するカラーフィルタ部と、
前記ワーク基板の一面上の外枠部に設けられ、導電性を有する外枠除電パターンと、を備え、
各タッチパネルセンサ部は、所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、を有し、
前記ワーク基板の一面上に、各タッチパネルセンサ部を部分的に覆うとともに、前記外枠除電パターンに接続された保護層がさらに設けられており、
前記保護層は、前記ワーク基板の一面上の各チップ部内に配置され、各タッチパネルセンサ部の各電極パターンおよび各導電パターンを覆う本体部と、前記本体部から前記外枠部に向かって突出して前記外枠除電パターンに至る連結部と、を含む
ことを特徴とする多面付けワーク基板。 - 前記外枠除電パターンが、前記タッチパネルセンサ部の前記電極パターンまたは前記導電パターンと同一の材料からなる層を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の多面付けワーク基板。 - 前記外枠除電パターンは、近接する前記チップ部に向かって先細になる先細領域を含み、
前記先細領域の先端部は、前記保護層の前記連結部により覆われている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の多面付けワーク基板。 - 前記外枠除電パターンのうち前記保護層の前記連結部により覆われている領域は、上方に突出する上方突出部を含む
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の多面付けワーク基板。 - 前記上方突出部上に位置する前記保護層の前記連結部の厚みは、前記保護層の前記本体部の厚み以下となっている
ことを特徴とする請求項4に記載の多面付けワーク基板。 - 前記電極パターンは、x方向にx接続部を介して接続された複数のx電極単位と、x電極単位間に位置し、y方向にy接続部を介して接続された複数のy電極単位と、を有し、
前記x接続部および前記y接続部は、前記ワーク基板の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、
前記x接続部と前記y接続部との間には、絶縁層が介在されており、
前記外枠除電パターンは、前記x接続部と同一の材料からなる層および前記y接続部と同一の材料からなる層を積層することにより形成されていることを特徴とする請求項4または5に記載の多面付けワーク基板。 - 前記外枠除電パターンの前記上方突出部は、前記絶縁層と同一の材料からなる層をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の多面付けワーク基板。
- 一のチップ部内の保護層の本体部から前記外枠部に向かって突出する連結部が、一のチップ部に隣接する他のチップ部内の保護層の本体部から前記外枠部に向かって突出する連結部に接続されている
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の多面付けワーク基板。 - チップ部と外枠部との間の境界線に沿って切断パターンが設けられており、
前記切断パターンは、前記導電パターンと同一の材料から形成されている
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の多面付けワーク基板。 - 前記保護層上に、前記ワーク基板の法線方向から見て前記外枠除電パターンに少なくとも部分的に重なる帯電防止膜が設けられており、
前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の多面付けワーク基板。 - 複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが複数割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法において、
ワーク基板は一面および他面を有し、多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画され、
各カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサは、ワーク基板の一面上の各チップ部に設けられるタッチパネルセンサ部と、ワーク基板の他面上の各チップ部に設けられ、複数の着色層を有するカラーフィルタ部と、を有し、
各タッチパネルセンサ部は、所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、を有し、
多面付けワーク基板の製造方法は、
ワーク基板を準備する工程と、
ワーク基板の一面上の各チップ部に前記タッチパネルセンサ部を形成する工程と、
ワーク基板の一面上の外枠部に導電性を有する外枠除電パターンを設ける工程と、
前記ワーク基板の一面上に、各タッチパネルセンサ部を部分的に覆うとともに前記外枠除電パターンに接続された保護層を設ける工程と、
ワーク基板の他面上の各チップ部に前記カラーフィルタ部を形成する工程と、を備え、
前記保護層は、前記ワーク基板の一面上の各チップ部内に配置され、各タッチパネルセンサ部の各電極パターンおよび各導電パターンを覆う本体部と、前記本体部から突出して前記外枠除電パターンに至る連結部と、を含む
ことを特徴とする多面付けワーク基板の製造方法。
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