JP2012140817A - 玄関庇 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】玄関庇1は、四角状の枠フレーム20内に補強フレーム21〜25が設けられている。この補強フレーム21〜25には下地板6が載置されており、下地板6の上面には屋根材8が載置されている。そして、この玄関庇1では、枠フレーム20の軒元部20aと水下部20dの内側に下側挟持部材5が配置され、下地板6の軒元部6cと水下部6dの上面には上側挟持部材7が配置されて軒元部6cと水下部6dを上下から挟持し、この状態で枠フレーム20の軒元部20aと水下部20dが建物本体100の2階の床梁102、103に当接して取り付けられている。
【選択図】図6
Description
前記枠フレームの軒元部の内側に下側挟持部材を配置し、前記下地板の軒元部の上面に上側挟持部材を配置して当該下地板の軒元部を上下から挟持し、この状態で前記枠フレームの軒元部を建物本体の梁に当接して取り付けたことを特徴としている。
図1は、本件発明の第1の実施の形態の玄関庇1と建物本体100のL字状の部分101の斜視図である。建物本体100は2階建てであり、L字状の部分101は建物本体100の外面にL字状に形成されている。玄関庇1は、L字状の部分101の2階部分で左右に直交する床梁102、103に当接して取り付けられる。
断熱材5a〜5fと下木桟5gを枠体2内の軒元側と水下側にそれぞれ入れ、枠体2の外側からネジ10(図6参照)をネジ孔20fに通して、断熱材5a〜5fと下木桟5gを枠体2内に固定する。
枠体2を裏返し、補強フレーム21〜25に軒天受木桟3を介して軒天4を載せ、ネジ(図示せず)を用いて軒天4を補強フレーム21〜25に固定する。
枠体2を表に戻し、第1下地板6aを補強フレーム21〜23と断熱材5a〜5cに載せて枠体2内に配置し、ネジ(図示せず)を用いて補強フレーム21〜23に固定する。
次に、第2下地板6bを補強フレーム24、25と断熱材5d〜5fに載せて枠体2内に配置し、ネジ(図示せず)を用いて補強フレーム24、25に固定する。
第1上木桟7aを第1下地板6aの軒元部6cの上面に載せて枠体2内に配置し、外側からネジ10(図6参照)をネジ孔20fに通して固定する。
次に、第2上木桟7bを第2下地板6bの軒元部6cの上面に載せて枠体2内に配置し、外側からネジ10(図6参照)をネジ孔20fに通して固定する。
最後に、第3上木桟7cを第2下地板6bの水下部6dの上面に載せて枠体2内に配置し、外側からネジ10(図6参照)をネジ孔20fに通して固定する。この結果、玄関庇1は、図3に示すように、屋根材8と、玄関庇本体9とになる。
第1屋根材8aを第1下地板6aの上面に載せて、双方のフランジ8c、8dの内側から各ネジ孔8kにネジ10(図6参照)を通し、第1屋根材8aを第1上木桟7aと上フランジ20gに固定する。
次に、第2屋根材8bを第2下地板6bの上面に載せて、フランジ8jを第1屋根材8aのフランジ8iに接合させる。そして、残りのフランジ8f〜8hの内側から各ネジ孔8kにネジ10(図6参照)を通し、第2屋根材8bを第2上木桟7b、上フランジ20g、第3上木桟7cに固定する。
を高めることができる。
図7は、本件発明の第2の実施の形態を示す玄関庇51の断面図である。図7では、第1の実施の形態と同様の部分には同じ符号を付し、異なる部分を中心にして説明する。
図8は、本件発明の第3の実施の形態を示す玄関庇201の分解斜視図である。図8では、第1の実施の形態と同様の部分には同じ符号を付し、異なる部分を中心にして説明する。
断熱材205a〜205f、軒元側下木桟205g、軒先側下木桟205hを枠体202内の軒元側と水下側にそれぞれ入れ、枠体202の外側からネジ10(図6参照)をネジ孔20fに通して、断熱材205a〜205f、軒元側下木桟205g、軒先側下木桟205hを枠体202内に固定する。
枠体202を裏返し、5本の補強フレーム221に軒天受木桟3を介して軒天4を載せ、ネジ(図示せず)を用いて軒天4をこれらの補強フレーム21に固定する。
枠体202を表に戻し、第1下地板206aを、各補強フレーム221の軒元側の部分221a、断熱材205a〜205f、軒元側下木桟205gに載せて枠体202内に配置し、ネジ(図示せず)を用いて各補強フレーム221に固定する。
次に、第2下地板206bを、各補強フレーム221の軒先側の部分221bと軒先側下木桟205hに載せて枠体202内に配置し、ネジ(図示せず)を用いて各補強フレーム221に固定する。
ここで、上記で述べたように各補強フレーム221の軒先側の部分221bと軒先側下木桟205hは、軒元側の部分221aと軒元側下木桟205gよりも高さが低いので、第2下地板206bは第1下地板206aよりも高さ位置が低くなる。
第1上木桟207aを第1下地板206aの軒元部206cの上面に載せて枠体2内に配置し、外側からネジ10(図6参照)をネジ孔20fに通して固定する。
次に、第2上木桟207bを第1下地板206aの水下部206dの上面に載せて枠体202内に配置し、外側からネジ10(図6参照)をネジ孔20fに通して固定する。
最後に、第3上木桟207cを第2下地板206bの水下部206eの上面に載せて枠体202内に配置し、外側からネジ10(図6参照)をネジ孔20fに通して固定する。この結果、玄関庇201は、図9に示すように、屋根材208と、玄関庇本体209とになる。
第1屋根材208aを第1下地板206aの上面に載せて、各フランジ208c、208e、208fの内側から各ネジ孔(図示せず)にネジ10(図6参照)を通し、第1屋根材208aを第1上木桟207a、第2上木桟207b、上フランジ20gに固定する。
次に、第2屋根材208bを第2下地板206bの上面に載せて、フランジ208gを第1屋根材208aのフランジ208dに接合させる。そして、残りのフランジ208i、208j、208hの内側から各ネジ孔(図示せず)にネジ10(図6参照)を通し、第2屋根材208bを第3上木桟207c、上フランジ20gに固定する。
5 下側挟持部材
5a〜5f 断熱材
5g 下木桟
6 下地板
6a 第1下地板
6b 第2下地板
6c 軒元部
6d 水下部
6s 挿通部
7 上側挟持部材
7a 第1上木桟
7b 第2上木桟
7c 第3上木桟
8 屋根材
8b 箱樋
8s 挿通穴
8t 上面
20 枠フレーム
20a 軒元部
20d 水下部
20s コーナー部
21〜25 補強フレーム
51 玄関庇
100 建物本体
101 L字状の部分
101a コーナー部
102、103 2階の床梁
201 玄関庇
205 下側挟持部材
205a〜205f 断熱材
205g 軒元側下木桟
205h 軒先側下木桟
206 下地板
206a 第1下地板
206b 第2下地板
206c 軒元部
206d 水下部
206e 水下部
206s 挿通部
207 上側挟持部材
207a 第1上木桟
207b 第2上木桟
207c 第3上木桟
208 屋根材
208b 箱樋
208s 挿通穴
208t 上面
221 補強フレーム
Claims (6)
- 四角状の枠フレーム内に複数の補強フレームが設けられ、この複数の補強フレームに下地板が載置され、この下地板の上面に屋根材が載置される玄関用庇であって、
前記枠フレームの軒元部の内側に下側挟持部材を配置し、前記下地板の軒元部の上面に上側挟持部材を配置して当該下地板の軒元部を上下から挟持し、この状態で前記枠フレームの軒元部を建物本体の梁に当接して取り付けたことを特徴とする玄関庇。 - 請求項1に記載の玄関庇において、
当該玄関庇を、前記建物本体の外面に形成されたL字状の部分で直交する2本の梁に当接して取り付ける場合には、前記枠フレームの軒元部を一方の梁に当接して取り付ける一方、前記枠フレームの他方の梁側部分の内側に下側挟持部材を配置し、前記下地板で他方の梁側部分の上面に上側挟持部材を配置して当該下地板の他方の梁側部分を上下から挟持し、前記枠フレームの他方の梁側部分を他方の梁に当接して取り付けたことを特徴とする玄関庇。 - 請求項2に記載の玄関庇において、
当該玄関庇に縦樋を設ける場合には、前記複数の補強フレームを、前記枠フレーム内で前記建物本体の前記L字状の部分のコーナー部と対向するコーナー部を外して並設し、前記下地板の上面で前記枠フレームの前記コーナー部と対応する位置に前記縦樋を通すための挿通部を設け、前記屋根材で前記挿通部と対応する位置に前記縦樋を通すための挿通穴を設けたことを特徴とする玄関庇。 - 請求項3に記載の玄関庇において、
前記枠フレームの他方の梁側部分を水下側、これと対向する側を水上側とした場合には、前記屋根材の上面を水下側が低くなるように構成したことを特徴とする玄関庇。 - 請求項4に記載の玄関庇において、
前記複数の補強フレームを水下側が低くなるように形成して前記下地板の水下側を低くすることにより、前記屋根材の上面を水下側が低くなるように構成したことを特徴とする玄関庇。 - 請求項3〜請求項5のいずれか1項に記載の玄関庇において、
前記屋根材の水下側を箱樋により構成し、この箱樋の底面に前記挿通穴を設けたことを特徴とする玄関庇。
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JPH06264496A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-20 | Sekisui Chem Co Ltd | ユニット建物における外部突出フレームの取付構造 |
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- 2011-01-05 JP JP2011000421A patent/JP5727235B2/ja active Active
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