JP2012134215A - フレキシブル基板およびそれを備える電子機器 - Google Patents
フレキシブル基板およびそれを備える電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012134215A JP2012134215A JP2010282900A JP2010282900A JP2012134215A JP 2012134215 A JP2012134215 A JP 2012134215A JP 2010282900 A JP2010282900 A JP 2010282900A JP 2010282900 A JP2010282900 A JP 2010282900A JP 2012134215 A JP2012134215 A JP 2012134215A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible substrate
- slit
- insertion terminal
- solder
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【課題】挿入端子を持った電子部品を片面フレキシブル基板にリフロー実装したとしても、両面フレキシブル基板の際と同等の安定した半田接合を実現する。
【解決手段】片面フレキシブル基板に挿入端子を有する電子部品を実装する際に、片面フレキシブル基板に挿入端子1aより小さいスリットを設けることにより、部品を実装する時に挿入端子はフレキシブル基板を押しのけながら挿入する。フレキと挿入端子が接するようになり、挿入端子1aをもつ電子部品1をリフロー実装する場合でも安定した半田接続状態を実現する事ができる。
【選択図】図1
【解決手段】片面フレキシブル基板に挿入端子を有する電子部品を実装する際に、片面フレキシブル基板に挿入端子1aより小さいスリットを設けることにより、部品を実装する時に挿入端子はフレキシブル基板を押しのけながら挿入する。フレキと挿入端子が接するようになり、挿入端子1aをもつ電子部品1をリフロー実装する場合でも安定した半田接続状態を実現する事ができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、挿入端子を有する電子部品が半田付けされるフレキシブル基板およびそれを備える電子機器に関する。
可撓性を有するフレキシブル基板は電子機器の内部に回路をレイアウトする上で自由度が高く、回路を効率的に形成できたり、機械的に動作する箇所にでも回路を形成できるといったメリットがある。このようなメリットから例えばデジタルカメラや携帯電話など、多くの電子機器に採用されている。フレキシブル基板にはポリイミドのベースに銅箔パターンを設けたものや、ポリエステルのベースに銀ペーストされたものなど、様々な種類がある。
フレキシブル基板に電子部品を実装する時にフレキシブル基板はポリイミド層、銅箔層から構成されており、銅箔層と電子部品との間を半田を介在させて電気的かつ機械的に接続させる。従来から半田を使った接続は作業者が半田コテといったコテ先が高温になった工具を手作業で半田に接触させて一度半田を溶かしてから自然冷却により固化させる方法であった。しかし半田コテを使ったやりかたでは電子部品の端子部付近に半田コテが入るように他の電子部品を遠ざける必要があり、高密度が求められる回路基板には不向きな方法である。また作業者のスキルによって品質が安定しない、人件費がかかるといったデメリットがあった。
そこで近年はリフロー実装と呼ばれる手法を取るようになっている。フレキシブル基板上に半田ペーストを印刷する。その後に部品をマウントし、リフロー炉と呼ばれる高温炉にフレキシブル基板を投入して半田を溶かして部品とフレキシブル基板の接続をおこなう方法である。この手法は半田コテを用いないので、コテ先を入りこませるスペースが必要なく、高密度実装ができたり、全て機械で自動で行なわれるので半田接続の仕上がりが安定し、機械による自動化が可能なため、不良率を低減できる。
挿入端子を含んだ部品に対して、リフロー実装する場合は両面フレキシブル基板を用いる。図7(a)のようにフレキシブル基板穴には表面と裏面のパターンを電気的に接続するスルーホール部2f´を設けている。図7(b)のように部品実装側に半田3´を印刷後、図7(c)のように部品マウントの際に挿入端子1a´がスルーホール部2f´に挿入される。リフロー炉投入すると半田3´が溶融し、スルーホール部2f´に溶融した半田3´が流れ込み、図7(d)のように挿入端子1a´と半田3´が密着した状態で接続される。両面フレキシブル基板を使用することで非常に安定した接続状態を実現する事ができる。
ところが両面フレキシブル基板は非常に高額である。近年益々製品に対するコストダウンが要求される事情がある。そこで両面フレキシブル基板から片面フレキシブル基板に変更できれば非常に大きなコストダウンができる。しかしながら、片面フレキシブル基板は両面フレキシブル基板の時のようにスルーホール部を設ける事が出来ない。したがって、図8に示すように片面フレキシブル基板を用いて両面フレキシブル基板の時と同様にリフロー炉に投入して挿入端子1a´を持った電子部品1´を実装すると、挿入端子1a´につく半田3´の量が不十分で強度不足になるといった問題があった。
本発明は挿入端子を持った電子部品を片面フレキシブル基板にリフロー実装したとしても、両面フレキシブル基板の際と同等の安定した半田接合を実現できるフレキシブル基板を提供する事を目的とする。
本発明の一側面としてのフレキシブル基板は、部品の接続端子を挿入して半田付けを行うフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基板には、前記接続端子の幅より小さい幅を有するスリットが形成され、前記スリットに前記接続端子を挿入する際に、変形して前記接続端子と接触する舌部にパターンを形成することを特徴とする。
以上説明したように、本発明によれば、片面フレキシブル基板を使用して、挿入端子をもつ部品をリフロー実装する場合でも安定した半田接続状態を実現する事ができるようになる。そして、挿入端子をもつ電子部品をリフロー実装する場合でも片面フレキシブル基板を採用が可能となるので、電子機器をコストダウンすることができる。
次に本発明の実施例としてのフレキシブル基板およびフレキシブル基板を備える電子機器を図面を参照して説明する。以下、この発明の実施の形態について図1乃至図6によって説明する。図6は、本発明を実施したフレキシブル基板を備えた電子機器の一例であるデジタルカメラの構造の概略を示している。図6において(a)はデジタルカメラ100の正面図、(b)はデジタルカメラ100の背面図、(c)はデジタルカメラ100を底面から見たときの内部の構造を透視した図である。
図6(a)に示すように、デジタルカメラ100の筐体正面におけるやや右寄りの中央部には鏡筒101が設けられており、鏡筒101はレンズを保持している。その他、デジタルカメラ100の筐体上面にはシャッターボタン107が筐体正面から見て左端に設けられており、更に、夜間撮影のために使用されるフラッシュ光が放射されるフラッシュ窓108が筐体正面の上部に設けられている。
また、図6(b)に示すように、デジタルカメラ100の筐体背面には、画像表示部106として機能するLCD(Liquid Crystal Display)が設けられている。
また、図6(c)に示すように、デジタルカメラ100の筐体内部の左端にはデジタルカメラ100の電源である電池を収納する電池収納部105と、映像信号を処理する映像エンジンが実装されたメイン基板103が設けられている。また、デジタルカメラ100の筐体内部の左端には、夜間撮影用のフラッシュの動作に必要な高い電圧を得るための昇圧回路に使用される大容量のメインコンデンサ102が配置されている。また、鏡筒101によって保持されているレンズが被写体像を結像させる位置に撮像素子の受光面が位置するように撮像素子が実装されている撮像部104が配置されている。また、デジタルカメラ100の筐体からは信号入出力部品1が露出して、外部機器とデータのやり取りや電力供給などを行なう。図1(a)および(c)に示すように信号入出力部品1はフレキシブル基板2に実装されている。信号入出力部品1はフレキシブル基板2を介してメイン基板103と電気的につながっている。
図1(a)は信号入出力部品1が実装される前のフレキシブル基板2を上面から見た図である。図1(b)は信号入出力部品1が実装される前のフレキシブル基板2の断面図である。フレキシブル基板2は図1(a)および(b)に示すようにポリイミドからなる絶縁層2a、銅からなるパターン2bおよびスリット2cが形成されている。スリット2cは上面から見るとH形状を有し、三方をスリット2cで囲まれる舌部2dにパターン2bが形成されている。図1(b)から(e)を用いて、信号入出力部品1をフレキシブル基板2に半田で接続する工程を説明する。図1(c)に図示するように半田3をパターン2bに印刷する。次に、図1(d)に図示するように、信号入出力部品1の挿入端子1aを、フレキシブル基板2のパターン2bが形成される面側からスリット2cに挿入する。ここで、挿入端子1aは接続端子に相当する。スリット2cのスリット幅t1は信号入出力部品1の挿入端子1aの幅t2よりも小さくなるように設けられている。したがって、信号入出力部品1の挿入端子1aをフレキシブル基板2のスリット2cに挿入すると、図1(d)に図示するように、舌部2dが挿入端子1aの挿入方向に押し込まれる状態となる。そして、パターン2bに印刷した半田3が信号入出力部品1の挿入端子1aに接触する状態になる。すなわち、信号入出力部品1の挿入端子1aが挿入されることで舌部2dが弾性変形し、舌部2dの復元力によって、半田3が挿入端子1aに押し付けられる状態となる。この状態でリフロー炉に投入して半田3を溶融、固化させると、図1(e)に示すように信号入出力部品1の挿入端子1aとフレキシブル基板2のパターン2bとが半田付けされる。半田3はリフロー炉に投入する前から信号入出力部品1の挿入端子1aに押し付けられている事で片面フレキシブル基板でも非常に良好な接合状態を実現できる。
図1にて説明した実施例ではスリット2cをH形状に形成し、1つのスリット2cに対して2つの舌部2dを形成する構成とした。図1(d)に図示する状態では、舌部2dの復元力に抗して、信号入出力部品1の挿入端子1aをスリット2cに挿入している。したがって、舌部2dの復元力が強い場合には、リフロー炉に投入して半田3が溶融、固化する前に、信号入出力部品1の挿入端子1aがスリット2cから抜けてしまう可能性がある。
これに対して、図2に示す変形例では、スリット2c’をコの字形状として、スリット2c’の一方側にのみ舌部2d’を形成している。図2(a)は信号入出力部品1が実装される前のフレキシブル基板2’を上面から見た図である。図2(b)は信号入出力部品1が実装された後のフレキシブル基板2’の断面図である。このように、スリット2c’をコの字形状とすることで、信号入出力部品1の挿入端子1aをスリット2cに挿入したときに、弾性変形する舌部2d’は1つのスリット2c’に対して1つになる。したがって、舌部2d’の復元力が強い場合であっても、信号入出力部品1の挿入端子1aがスリット2c’から抜けてしまう可能性は低くなる。この変形例においても、リフロー炉に投入して半田3が溶融、固化する前には、舌部2d’の復元力によって、半田3が挿入端子1aに押し付けられる状態となるので、片面フレキシブル基板でも非常に良好な接合状態を実現できる。
また、フレキシブル基板2は可撓性を持つものであるので、比較的たわんだり、変形しやすい。部品マウント時にフレキシブル基板2がたわんでマウントを失敗したり、半田3が固化した後もフレキシブル基板2にかかった外力によって半田3にクラックが入ったりといった不良が発生する事が有る。それらを防ぐ為に部品実装部に図3のようにフレキシブル基板2の部品実装面の裏面に補強板4を接着することがある。図3に図示するように、補強板4には貫通穴4aの幅t3が舌部2dの変形領域の幅t4よりも十分大きな寸法となるように、貫通穴4aを形成している。そして、補強板4は、スリット2cに挿入した挿入端子1aが突出しないように、挿入端子1aのフレキシブル基板2からの突出する量よりも補強板4の厚みを大きくしている。このように構成することで、図3に図示するように、フレキシブル基板2を部品実装の際に使用する受け治具5に載置して、フレキシブル基板2に信号入出力部品1を実装する際にも、挿入端子1aおよび舌部2dの変形領域から逃がす必要がない。したがって、実装作業時に受け治具5とフレキシブル基板2の位置あわせを行なう必要が無くなる。
図4は、信号入出力部品1を実装したフレキシブル基板2を、デジタルカメラ100の筐体内部の金属シャーシ(金属板)109にビス110で固定した状態を示している。このとき、金属シャーシ109には、挿入端子1aおよび舌部2dの変形領域を逃げるため、穴109aが形成されている。金属シャーシ109に穴をあけると、金属シャーシ109の機械強度が劣化してしまう。しかし、本実施例では、補強板4を接着することで、金属シャーシ109に穴109aをあける必要は無く、機械強度が劣化するのを防ぐことができる。
本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
1‥‥信号入出力部品
1a‥‥挿入端子
2‥‥フレキシブル基板
2b‥‥パターン
2c‥‥スリット
1a‥‥挿入端子
2‥‥フレキシブル基板
2b‥‥パターン
2c‥‥スリット
Claims (6)
- 部品の接続端子を挿入して半田付けを行うフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル基板には、前記接続端子の幅より小さい幅を有するスリットが形成され、
前記スリットに前記接続端子を挿入する際に、変形して前記接続端子と接触する舌部にパターンを形成することを特徴とするフレキシブル基板。 - 前記スリットはH形状に形成され、三方を前記スリットで囲まれる舌部に前記パターンを形成することを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。
- 前記スリットはコの字形状に形成され、三方を前記スリットで囲まれる舌部に前記パターンを形成することを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板。
- 前記フレキシブル基板は、部品実装面の裏面に補強板が接着され、
前記補強板には、前記スリットの変形領域の幅よりも大きい穴が形成されることを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブル基板。 - 前記補強板の厚みは、前記接続端子が前記フレキシブル基板からの突出する量よりも大きいことを特徴とする請求項4に記載のフレキシブル基板。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のフレキシブル基板を備えた電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010282900A JP2012134215A (ja) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | フレキシブル基板およびそれを備える電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010282900A JP2012134215A (ja) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | フレキシブル基板およびそれを備える電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012134215A true JP2012134215A (ja) | 2012-07-12 |
Family
ID=46649501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010282900A Pending JP2012134215A (ja) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | フレキシブル基板およびそれを備える電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012134215A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021106565A1 (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | フレキシブルプリント基板の接続構造 |
-
2010
- 2010-12-20 JP JP2010282900A patent/JP2012134215A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021106565A1 (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | フレキシブルプリント基板の接続構造 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1387442B1 (en) | Method of mounting camera module on wiring board | |
US7551449B2 (en) | Flexible circuit board, electronic circuit device, and mobile communication terminal | |
CN112055102B (zh) | 一种摄像头模组、摄像机以及移动终端 | |
JP2010134449A (ja) | カメラボディ、交換レンズユニット、撮像装置 | |
KR20120020521A (ko) | 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
CN108353116A (zh) | 摄像机模块 | |
US7311240B2 (en) | Electrical circuits with button plated contacts and assembly methods | |
CN103730743A (zh) | 电子设备、电子设备的制造方法、以及柔性印刷电路板 | |
KR20090058419A (ko) | 디지털 촬영장치 | |
JP2012134215A (ja) | フレキシブル基板およびそれを備える電子機器 | |
JP2011159664A (ja) | スルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法 | |
JP2016082261A (ja) | 電子機器 | |
CN113168074A (zh) | 透镜驱动装置、摄像机模块及摄像机搭载装置 | |
JP2013080591A (ja) | 電気コネクタ | |
CN109752814A (zh) | 镜头驱动装置、摄影模块与电子装置 | |
US20110063492A1 (en) | Pcb and camera module having the same | |
US20200044366A1 (en) | Printed wiring board | |
JP2007234525A (ja) | 基板接続部材用コネクタ、多層プリント基板及び基板接続構造の製造方法 | |
KR20140023822A (ko) | 카메라 모듈 | |
US10503055B2 (en) | Accessory shoe device capable of preventing fall-off of fastening screw by saving space, and electronic apparatus | |
CN218336541U (zh) | 电路板组件及电子设备 | |
US10205857B2 (en) | Image pickup device with land layout that enables reliable soldering, and mounting board therefor | |
KR101935285B1 (ko) | Pcb기판에 가고정이 확실한 리드단자를 갖는 전자소자 | |
JP2008244150A (ja) | 集合基板及び電子機器 | |
JP2010187304A (ja) | 電子デバイス、その製造方法、これを用いた固体撮像装置およびその製造方法 |