JP2012119313A - Ｌｅｄランプ - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 13
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 7
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 6
- 229910017109 AlON Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 claims description 4
- -1 PLZT Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 26
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 239000011257 shell material Substances 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010102 injection blow moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
- F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
- F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
- F21V17/164—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting the parts being subjected to bending, e.g. snap joints
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
- F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
- F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
- F21V29/713—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements in direct thermal and mechanical contact of each other to form a single system
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
- F21V29/86—Ceramics or glass
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
- F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
- F21V29/506—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of globes, bowls or cover glasses
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
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Abstract
【課題】 ＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】 一つ以上のＬＥＤ発光素子と、発光素子が搭載される回路基板とを備える発光部と、発光部の熱を放出するためのものであって、発光部が搭載される放熱部材と、放熱部材と直接接触し、放熱部材に結合されて発光部を覆う透光性ランプカバーと、を備え、ランプカバーは、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料からなるカバーと、その外周面に放熱部材と直接接触するように形成される一層以上の熱伝導性層を含む透光性カバーと、透光性ポリマーに熱伝導性フィラーが分散されたカバーのうちいずれか一つであるＬＥＤランプ。
【選択図】 図１
【解決手段】 一つ以上のＬＥＤ発光素子と、発光素子が搭載される回路基板とを備える発光部と、発光部の熱を放出するためのものであって、発光部が搭載される放熱部材と、放熱部材と直接接触し、放熱部材に結合されて発光部を覆う透光性ランプカバーと、を備え、ランプカバーは、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料からなるカバーと、その外周面に放熱部材と直接接触するように形成される一層以上の熱伝導性層を含む透光性カバーと、透光性ポリマーに熱伝導性フィラーが分散されたカバーのうちいずれか一つであるＬＥＤランプ。
【選択図】 図１
Description
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ランプに関する。
発光ダイオード（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ；以下'ＬＥＤ'）は、化合物半導体のＰＮ接合を通じて発光源を構成することで多様な色の光を具現できる半導体素子をいう。ＬＥＤは寿命が長くて小型化及び軽量化が可能であり、光の指向性が強くて低電圧駆動が可能であるという長所がある。また、ＬＥＤは衝撃及び振動に強く、予熱時間と複雑な駆動が不要であり、多様な形態にパッケージングできていろいろな用途に適用できる。
最近は、ＬＥＤを利用して伝統的な白熱灯、蛍光灯、ハロゲン灯などを代替しようとする試みが進められている。
ＬＥＤを利用して既存の白熱灯、ハロゲン灯、蛍光灯などの伝統ランプを代替しようとする場合に、放熱特性を確保して高効率及び長寿名特性を具現することはもとより、サイズと形態の側面でも伝統ランプの仕様（ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ）を満たせねばならない。出力の低い場合には、制限されたサイズと形態内で十分な放熱性能を具現できるが、高出力化するほど制限されたサイズと形態内で十分な放熱性能を確保し難い。
本発明は前記の問題点を解決するためになされたものであり、制限されたサイズと形態内で放熱面積を拡大して放熱性能が向上したＬＥＤランプを提供することを目的とする。
本発明の一側面によるＬＥＤランプは、一つ以上のＬＥＤ発光素子と、前記発光素子が搭載される回路基板とを備える発光部と、前記発光部の熱を放出するためのものであって、前記発光部が搭載される放熱部材と、前記放熱部材と直接接触し、前記放熱部材に結合されて前記発光部を覆う透光性ランプカバーと、を備え、前記ランプカバーは、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料からなるカバーと、その外周面に前記放熱部材と直接接触するように形成される一層以上の熱伝導性層を含む透光性カバーと、透光性ポリマーに熱伝導性フィラーが分散されたカバーのうちいずれか一つである。
前記ランプカバーは、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性セラミック材で形成される。前記セラミックは、アルミナ、ＰＬＺＴ、ＣａＦ２、Ｙ２Ｏ３、ＹＡＧと多結晶ＡｌＯＮ、ＭｇＡｌ２Ｏ４とからなる群から選択された一つ以上を含む。
前記熱伝導性層は、ＩＴＯ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＩＺＯ、炭素ナノチューブ、グラフェンのうち一つ以上の物質を含む。
前記熱伝導性層は、前記ランプカバーの開放されたエッジの端部にまで形成され、前記放熱部材には、前記端部に形成された熱伝導性層と面接触する面接触部が設けられている。
前記ランプカバーは、前記発光部から放出される光の放射角を調節する放射角調節部を備える。
前記フィラーは、透光性フィラーである。
前記熱伝導性フィラーは、炭素ナノチューブ、グラフェン、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムから選択された一つ以上の粒子を含む。
前記熱伝導性フィラーは、拡散セルによってコーティングされたビード状に前記透光性ポリマーに分散される。
前記放熱部材には、前記ランプカバーの開放されたエッジと面接触する面接触部が設けられている。
前記ランプカバーは、前記発光部から放出される光の放射角を調節する放射角調節部を備える。
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図面で同じ参照符号は同じ構成要素を称し、各構成要素のサイズや厚さは説明の明瞭性のために誇張している。
図１及び図２は、本発明によるＬＥＤランプの一実施形態の分解斜視図と側面図とをそれぞれ図示した図面である。図１及び図２に図示されたＬＥＤランプは、白熱灯の仕様を満たすＬＥＤランプの一例である。
図１及び図２を調べれば、ＬＥＤ発光素子１０は回路基板２０に実装される。ＬＥＤ発光素子１０はＬＥＤチップを、リードフレームとモールドフレーム、蛍光体、透光性充填材を利用して、フリーモールド方式によってパッケージング一ＬＥＤパッケージの形態に回路基板２０に実装されうる。また、ＬＥＤ発光素子１０は、蛍光体でコーティングされたＬＥＤチップの形態として、回路基板２０にワイヤーボンディング方式によって実装されうる。また、ＬＥＤ発光素子１０は、蛍光体でコーティングされたＬＥＤチップの形態として、フリップチップボンディング方式によって回路基板２０に実装されうる。回路基板２０は、放熱特性を向上させるための金属基板または金属コアが備えられた回路基板でありうる。
ＬＥＤ発光素子１０が実装された回路基板２０は、放熱部材３０の上端に位置した搭載部３１に搭載される。放熱部材３０は、ＬＥＤ発光素子２０で発生した熱を外部に放出するためのものであって、熱伝導度の高いアルミニウムなどの金属材料で形成される。放熱部材３０の外周面３２は大気中に露出され、放熱面積を広げるためにしわの寄った凹凸形態を有する。搭載部３１と外周面３２とは、複数の放熱ピン３３によって連結されうる。
電力回路部４０は、例えば、白熱灯の仕様を満たすソケット部６０と回路基板２０とを電気的に連結する。電力回路部４０には、ソケット部６０を通じて供給される電気エネルギーを利用してＬＥＤ発光素子１０を駆動するための駆動回路（図示せず）が設けられる。絶縁部材５０は、電力回路部４０を包みながら放熱部材３０と電力回路部４０との間及び放熱部材３０とソケット部６０との間に介在される。
ランプカバー７０は、内部の空いているドーム状の透光性カバーであって、放熱部材３０に結合されてＬＥＤ発光素子１０と回路基板２０とを備える発光部を覆う。ランプカバー７０は、電球形状の保持機能、ＬＥＤ発光素子１０を保護する機能などを持つ。また、ランプカバー７０は光を拡散させるためのミルキー（ｍｉｌｋｙ）カバーでありうる。図３を参照すれば、放熱部材３０の上端部には、ランプカバー７０が結合される結合溝３４が設けられうる。例えば、図３に示したように、ランプカバー７０の下側の開放されたエッジ７１には螺旋形突起７２が設けられ、結合溝３４は螺旋形突起７２と相補的な形状を持つことができる。ランプカバー７０と放熱部材３０との結合方法はこれに限定されず、スナップ・フィット結合方法などの多様な方法が適用できる。
ＬＥＤ発光素子１０が駆動される過程で発生した熱は、回路基板２０を通じて放熱部材３０に伝えられ、大気と接触した放熱部材３０の外周面３２を通じて大気中に放出される。
ＬＥＤを利用して既存の白熱灯、ハロゲン灯、蛍光灯などの伝統ランプを代替しようとする場合に、放熱特性の確保を通じて高効率及び長寿名特性を具現することはもとより、サイズ及び形態の側面でも伝統ランプの仕様を満たせねばならない。特に、ＬＥＤランプが高出力化されるほど、高効率及び長寿名特性を具現するためには、制限されたサイズ及び形態内で十分な放熱性能を確保せねばならない。
ＬＥＤランプの有効な放熱面積は、実質的に放熱部材３０の外周面３２の表面積に制限される。放熱面積を拡大するためには、放熱部材３０の外周面３２に多くの凹凸を作る方案を考慮できるが、デザインの側面でユーザーの拒否感を引き起こす恐れがある。また、長く使用すれば凹凸にホコリが溜まって、返って放熱効果を低下させることができる。
一般的にランプカバー７０として使われるガラス、ＰＣ（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）系列の樹脂材料、ＰＭＭＡ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）系列の樹脂は熱伝導度が０．３〜３Ｗ／ｍ・Ｋ−１であって、ＬＥＤ発光素子１０で発生した熱を放出する部材としては非常に適していない。本実施形態のＬＥＤランプは、ＬＥＤランプの外面の相当な比率を占めるランプカバー７０を有効な放熱面積に活用することを特徴とする。本実施形態のＬＥＤランプは、ランプカバー７０として、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料を採用する。このようなランプカバー７０の熱伝導度は、一般的な透明樹脂剤ランプカバーの熱伝導度の約３〜３０倍に該当する。
放熱部材３０からランプカバー７０への熱伝逹を容易にするために、放熱部材３０とランプカバー７０とは互いに面接触されることが望ましい。熱伝逹面積を拡大するために、図３に示したように、放熱部材３０には、ランプカバー７０のエッジ７１の端部７３と面接触する面接触部３５が設けられうる。また、熱伝逹面積をさらに拡大するために、ランプカバー７０の下側エッジ７１が放熱部材３０によって包まれうる。例えば、図４に示したように、ランプカバー７０の下側エッジ７１の端部７３は凸状の曲面形態であり、面接触部３５はこれに対応する凹状の曲面形態でありうる。ランプカバー７０の下側エッジ７１が放熱部材３０によって包まれる形態は、図４に図示された曲面形態に限定されない。もちろん、ランプカバー７０のエッジ７１の端部７３が凹状の曲面形態であり、面接触部３５は、これに対応する凸状の曲面形態でもありうる。
ＬＥＤ発光素子１０で発生した熱は、回路基板２０を経て放熱部材３０に伝えられる。熱は、図２に矢印時Ａで表示したように、凹凸形状の放熱部材３０の外周面３２を通じて大気に放出される。また、熱は、図２に矢印時Ｂで表示したように、放熱部材３０と結合されたランプカバー７０に伝えられる。熱は、図２に矢印時Ｃで表示したように、大気と接触したランプカバー７０の外面を通じて大気に放出される。このように、放熱部材３０の外周面３２に加えて、ランプカバー７０の表面積も有効な放熱面積に活用できるので、ＬＥＤランプの放熱性能を向上させることができる。
熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料の例として、セラミック材を活用できる。例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の成形体は透光性を持ち、その熱伝導度が一般的な透光性材料に比べて非常に高い。例えば、α−Ａｌ２Ｏ３の熱伝導度は２５℃で３３Ｗ／ｍ・Ｋ−１ほどである。したがって、放熱の可能なランプカバー７０の材料として活用できる。
ランプカバー７０として使われうる透光性材料はアルミナに限定されない。例えば、光電子的特性を利用して光通信材料として使われるＰＬＺＴと、高品質の透明セラミック材である高い立方結晶を持つＣａＦ２、Ｙ２Ｏ３、ＹＡＧと多結晶ＡｌＯＮ、ＭｇＡｌ２Ｏ４などがランプカバー７０の材料として使われうる。ＡｌＯＮは、Ａｌ２Ｏ３とＡｌＮとの組成比と、焼結材として使われるＹ２Ｏ３、ＢＮ、ＣａＯ、ＭｇＯなどの添加量を調節して製作するが、組成比と添加量によって透光性が高くて熱伝導度を持つ材料を探すことができる。Ｓｕｒｍｅｔ社で開発したＡｌＯＮは、組成比がＡＬ２３−１／３ｘＯ２７＋ｘＮ５−ｘ（０．４９＜ｘ＜２）であって、熱伝導度が７５℃で９．７Ｗ／ｍ・Ｋ−１であり、ＭｇＡｌ２Ｏ４は２５℃で２５Ｗ／ｍ・Ｋ−１であり、透光性は４ｍｍ厚さの時に６５０ｎｍ波長光の７６％ほどである。
ランプカバー７０は、透光性ベース物質に熱伝導性フィラーが分散された材料で形成されてもよい。透光性ベース物質は、例えば、ガラス、ＰＣ系列の樹脂材料、ＰＭＭＡ系列の樹脂でありうる。フィラーは透明な材料であることが望ましいが、これに限定されるものではない。例えば、フィラーとして、炭素ナノチューブ、グラフェンなどの粒子が採用できる。それ以外にもフィラーとして、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムなどの粒子が採用できる。前述した粒子のうち一つ以上を透光性ベース物質に分散した材料を利用して、射出成形、ブロー成形などの成形方法を利用してランプカバー７０を製造できる。熱伝導性フィラーは、透光性ベース物質の内部で熱伝導性ネットワークを形成してランプカバー７０の熱伝導度を向上させることができる。これによって、ランプカバー７０の表面積を有効な放熱面積に活用して、ＬＥＤランプの放熱性能を向上させることができる。
フィラーは、コーティング材によってコーティングされて透光性ベース物質内に分散されうる。すなわち、図５に示したように、フィラーをコアとして拡散シェルによって覆われた形態のビードが透光性ベース物質内に分散されうる。フィラーは、材料によって光を吸収して光効率を低下させる恐れがあるので、拡散シェルを利用して光を拡散／乱反射させてフィラーによる光吸収を防止する一方、フィラーの熱伝導性を利用することで、ランプカバー７０の外面を有効な放熱面積に活用できる。拡散シェルの材料は特別に制限されず、透光性ベース物質とは異なる屈折率を持つ透光性材料ならば十分である。例えば、前述した透光性ベース物質から、透光性ベースの材料と拡散シェルの材料との組み合わせを取れる。
図６を参照すれば、ランプカバー７０は、透光性カバー７４と、この透光性カバー７４の外面に形成される熱伝導性層７５とを含むことができる。透光性カバー７４は、例えば、ガラス、ＰＣ系列の樹脂材料、ＰＭＭＡ系列の樹脂で形成できる。熱伝導性層７５を形成する物質としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、炭素ナノチューブ、グラフェンなどが採用できる。ＩＴＯ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＩＺＯは、平板表示装置の電極材料として使われるほど電気伝導度及び熱伝導度の優秀な物質である。炭素ナノチューブとグラフェンも優秀な熱伝導性物質である。前述した物質を、スパッタリング、蒸着などの方法によって透光性カバー７４の表面にコーティングして熱伝導性層７５を形成できる。
このような構成によれば、ＬＥＤ発光素子１０で発生した熱は、回路基板２０を経て放熱部材３０に伝えられる。熱は凹凸形状の放熱部材３０の外周面３２を通じて大気に放出される。また、熱は、放熱部材３０と結合されたランプカバー７０の熱伝導性層７５に伝えられ、熱伝導性層７５を通じてランプカバー７０に伝えられて大気に放出される。このように、ランプカバー７０の表面積も有効な放熱面積に活用できるので、ＬＥＤランプの放熱性能を向上させることができる。
放熱部材３０からランプカバー７０への熱伝逹は、熱伝導性層７５と放熱部材３０との直接接触によってなされる。図７を参照すれば、熱は、結合溝３４内で熱伝導性層７５と放熱部材３０との接触によって放熱部材３０からランプカバー７０に伝えられうる。熱伝逹面積を拡大するために、図７に示したように、熱伝導性層７５は、ランプカバー７０のエッジ７１の端部７３にまで形成され、放熱部材３０にはこれに接触する面接触部３５が設けられうる。また、熱伝逹面積をさらに拡大するために、ランプカバー７０の下側エッジ７１が放熱部材３０によって包まれうる。図８に示したように、熱伝導性層７５が形成されるランプカバー７０のエッジ７１の端部７３は凸状の曲面形態であり、面接触部３５は、これに対応する凹状の曲面形態でありうる。もちろん、ランプカバー７０のエッジ７１の端部７３が凹状の曲面形態であり、面接触部３５はこれに対応する凸状の曲面形態でもありうる。
前記構成によって、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料からなるランプカバー、透光性ベース物質に熱伝導性フィラーが分散された材料からなるランプカバー、透光性カバーの外面に熱伝導性層が形成されたランプカバーを採用することで、放熱部材の外周面だけでなくランプカバーの外面まで有効な放熱面積に活用できて、ＬＥＤランプの放熱性能を向上させることができる。これによって、送風機などを利用する強制冷却方式を採用しなくても、伝統照明の外観仕様を満たす高効率、長寿命のＬＥＤランプを具現できる。また、放熱部材とランプカバーとを面接触させるか、または接触面の形状を屈曲形状にすることで、放熱部材からランプカバーへの熱伝逹効率を高めて放熱性能を向上させることができる。
前述した実施形態では白熱灯型ＬＥＤランプを例として説明したが、これによって本発明の範囲が限定されるものではない。例えば、図９を参照すれば、ＬＥＤランプは、ハロゲンランプ代替用のＬＥＤランプ（ＰＡＲシリーズ、ＭＲシリーズ）であって、ＬＥＤ発光素子１１０と、回路基板１２０と、放熱部材１３０と、ランプカバー１７０とを備える。図９に図示されたＬＥＤランプには、回路基板１２０を通じてＬＥＤ発光素子１１０に電気エネルギーを供給するための電力回路部、絶縁部材、及びソケット部が省略されている。本実施形態のランプカバー１７０は、ＬＥＤ発光素子１１０から放出される光の放射角を調節するための放射角調節部１７１が一体に形成されたものである。本実施形態で放射角調節部１７１はレンズの形態になっているが、これによって本発明の範囲が限定されるものではない。例えば、図面に図示されてはいないが、放射角調節部１７１は、ＬＥＤ発光素子１１０から照射される光を所望の放射角度で放出するための反射部の形態を持つこともできる。ランプカバー１７０としては、図１ないし図８で説明したように、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料からなるランプカバー、透光性ベース物質に熱伝導性フィラーが分散された材料からなるランプカバー、透光性カバーの外面に熱伝導性層が形成されたランプカバーが採用されうる。
また、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料からなるランプカバー、透光性ベース物質に熱伝導性フィラーが分散された材料からなるランプカバー、透光性カバーの外面に熱伝導性層が形成されたランプカバーは、図１０に示したように、放熱部材２３０と回路基板２２０及びＬＥＤ発光素子２１０を備える蛍光灯型ＬＥＤランプのランプカバー２７０にも適用できる。図１０に図示されたＬＥＤランプには、回路基板２２０を通じてＬＥＤ発光素子２１０に電気エネルギーを供給するための電力回路部、絶縁部材、及びソケット部が省略されている。
前記実施形態は例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想により定められねばならない。
本発明は、ＬＥＤ関連の技術分野に好適に用いられる。
１０ ＬＥＤ発光素子
２０ 回路基板
３０ 放熱部材
３１ 搭載部
３２ 放熱部材の外周面
３３ 放熱ピン
４０ 電力回路部
５０ 絶縁部材
６０ ソケット部
７０ ランプカバー
２０ 回路基板
３０ 放熱部材
３１ 搭載部
３２ 放熱部材の外周面
３３ 放熱ピン
４０ 電力回路部
５０ 絶縁部材
６０ ソケット部
７０ ランプカバー
Claims (10)
- 一つ以上のＬＥＤ発光素子、及び前記発光素子が搭載される回路基板を備える発光部と、
前記発光部の熱を放出する、前記発光部が搭載される放熱部材と、
前記放熱部材と直接接触し、前記放熱部材に結合されて前記発光部を覆う透光性ランプカバーと
を備え、
前記ランプカバーは、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性材料からなるカバー、外周面に前記放熱部材と直接接触するように形成される一層以上の熱伝導性層を含む透光性カバー、及び透光性ポリマーに熱伝導性フィラーが分散されたカバーのうちいずれか一つであることを特徴とするＬＥＤランプ。 - 前記ランプカバーは、熱伝導度９Ｗ／ｍ・Ｋ−１以上の透光性セラミック材で形成された請求項１に記載のＬＥＤランプ。
- 前記セラミックは、アルミナ、ＰＬＺＴ、ＣａＦ２、Ｙ２Ｏ３、ＹＡＧと多結晶ＡｌＯＮ、ＭｇＡｌ２Ｏ４とからなる群から選択された一つ以上を含む請求項２に記載のＬＥＤランプ。
- 前記熱伝導性層は、ＩＴＯ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＩＺＯ、炭素ナノチューブ、グラフェンのうち一つ以上の物質を含む請求項１から３の何れか１項に記載のＬＥＤランプ。
- 前記熱伝導性層は、前記ランプカバーの開放されたエッジの端部にまで形成され、前記放熱部材には、前記端部に形成された熱伝導性層と面接触する面接触部が設けられた請求項１から４の何れか１項に記載のＬＥＤランプ。
- 前記熱伝導性フィラーは、透光性フィラーである請求項１から５の何れか１項に記載のＬＥＤランプ。
- 前記熱伝導性フィラーは、炭素ナノチューブ、グラフェン、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムから選択された一つ以上の粒子を含む請求項６に記載のＬＥＤランプ。
- 前記熱伝導性フィラーは、拡散セルによってコーティングされたビード状に前記透光性ポリマーに分散される請求項６または７に記載のＬＥＤランプ。
- 前記放熱部材には、前記ランプカバーの開放されたエッジと面接触する面接触部が設けられた請求項１から８のうちいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
- 前記ランプカバーは、前記発光部から放出される光の放射角を調節する放射角調節部を備える請求項１から９のうちいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020100120665A KR101535463B1 (ko) | 2010-11-30 | 2010-11-30 | 엘이디 램프 |
| KR10-2010-0120665 | 2010-11-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012119313A true JP2012119313A (ja) | 2012-06-21 |
| JP6050578B2 JP6050578B2 (ja) | 2016-12-21 |
Family
ID=44675472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011247266A Active JP6050578B2 (ja) | 2010-11-30 | 2011-11-11 | Ｌｅｄランプ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20120134158A1 (ja) |
| EP (1) | EP2458266B1 (ja) |
| JP (1) | JP6050578B2 (ja) |
| KR (1) | KR101535463B1 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015099637A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | ボルボトラックコーポレーション | 車両用灯具 |
| JP2015220137A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 三菱電機株式会社 | 拡散カバー、照明ランプ、照明装置及び拡散カバーの製造方法 |
| JP2016092271A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | シャープ株式会社 | 蛍光体シートおよび照明装置 |
| JP2016160138A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 京セラ株式会社 | アルミナ材料、透光性アルミナ磁器、およびｌｅｄ照明 |
| JP2017504171A (ja) * | 2014-01-27 | 2017-02-02 | 上海三思▲電▼子工程有限公司Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｓａｎｓｉ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP2017508246A (ja) * | 2014-01-27 | 2017-03-23 | 上海三思▲電▼子工程有限公司Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｓａｎｓｉ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP2017068990A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 三菱電機株式会社 | 灯具、カバー及び照明装置 |
| JP2018509290A (ja) * | 2015-03-20 | 2018-04-05 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | Ｕｖ−ｃ浄水装置 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9360203B2 (en) | 2009-05-28 | 2016-06-07 | Koninklijke Philips N.V. | Illumination device and method for assembly of an illumination device |
| CN102449374B (zh) * | 2009-05-28 | 2016-05-11 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 陶瓷照明设备 |
| EP2773904B1 (en) | 2011-10-31 | 2018-10-03 | Epistar Corporation | Led light source |
| KR20130104628A (ko) * | 2012-03-14 | 2013-09-25 | 서울반도체 주식회사 | Ｌｅｄ 조명 모듈 |
| TW201339488A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-01 | Jui-Ming Hua | 發光二極體燈泡 |
| US9163819B2 (en) | 2012-08-10 | 2015-10-20 | Elumigen, Llc | Light assembly with a heat dissipation layer |
| CN104854717B (zh) | 2012-12-05 | 2017-11-28 | 飞利浦照明控股有限公司 | 颜色转换装置、照明单元、固态发光体封装和灯具 |
| KR101477495B1 (ko) * | 2013-05-09 | 2014-12-30 | 신세라믹 주식회사 | Led 전등 디퓨저용 코팅 조성물 및 이를 이용한 코팅유리 |
| TW201445082A (zh) * | 2013-05-29 | 2014-12-01 | Genesis Photonics Inc | 發光裝置 |
| US9657916B2 (en) * | 2015-05-28 | 2017-05-23 | Technical Consumer Products, Inc. | Lighting device including multiple diffusers for blending light |
| US9851068B2 (en) | 2016-05-03 | 2017-12-26 | Ford Global Technologies, Llc | Light-emitting diode lamps with thermally conductive lenses |
| US10193030B2 (en) | 2016-08-08 | 2019-01-29 | General Electric Company | Composite materials having red emitting phosphors |
| US10514489B2 (en) * | 2017-04-19 | 2019-12-24 | Omachron Intellectual Property Inc. | LED light source |
| US10281129B1 (en) * | 2018-01-18 | 2019-05-07 | Bgt Materials Limited | Filament structure of LED light bulb |
| US10283683B1 (en) * | 2018-01-18 | 2019-05-07 | Bgt Materials Limited | Filament structure and LED light bulb having the same |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005202361A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-28 | Sharp Corp | 光学材料、光学部材、照明装置および表示装置 |
| JP2007150268A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-06-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| WO2009158422A1 (en) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | Osram Sylvania, Inc. | Led lamp with remote phosphor coating and method of making the lamp |
| JP2010016223A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Panasonic Corp | ランプ |
| JP2010231913A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電球型ランプ |
| JP3164202U (ja) * | 2010-09-06 | 2010-11-18 | 株式会社キシマ | Ｌｅｄ電球 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100869076B1 (ko) | 2006-09-08 | 2008-12-08 | 엘이디에스티 주식회사 | 엘이디 도트 매트릭스 모듈 |
| TW200833752A (en) * | 2006-10-23 | 2008-08-16 | Lord Corp | Highly filled polymer materials |
| US7976182B2 (en) * | 2007-03-21 | 2011-07-12 | International Rectifier Corporation | LED lamp assembly with temperature control and method of making the same |
| JP2009135026A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Ｌｅｄ照明器具 |
| CN101977651A (zh) | 2008-01-25 | 2011-02-16 | 犹他大学研究基金会 | 线性级释放聚合物 |
| JP2009197185A (ja) | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 透明熱伝導接着フィルム及びその用途 |
| JP2009267082A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | San & K:Kk | Ｌｅｄ電球 |
| US8143769B2 (en) * | 2008-09-08 | 2012-03-27 | Intematix Corporation | Light emitting diode (LED) lighting device |
| US7928655B2 (en) * | 2008-11-10 | 2011-04-19 | Visera Technologies Company Limited | Light-emitting diode device and method for fabricating the same |
| ES2565412T3 (es) * | 2008-11-18 | 2016-04-04 | Koninklijke Philips N.V. | Lámpara eléctrica |
| WO2010088303A1 (en) * | 2009-01-28 | 2010-08-05 | Guy Vaccaro | Heat sink for passive cooling of a lamp |
| KR20100094908A (ko) | 2009-02-19 | 2010-08-27 | 양원동 | 그라핀 소재가 인설된 엘이디 조명기구 |
| CN102333990A (zh) * | 2009-02-27 | 2012-01-25 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 基于led的灯以及用于该灯的热管理系统 |
| KR20100099941A (ko) | 2009-03-04 | 2010-09-15 | 성광정보통신 주식회사 | 방열 효율이 뛰어난 백열등형 엘이디 램프 |
| KR20100103002A (ko) * | 2009-03-12 | 2010-09-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 투광성 부재 및 이를 구비한 ｌｅｄ 조명등 |
| KR100961840B1 (ko) * | 2009-10-30 | 2010-06-08 | 화우테크놀러지 주식회사 | 엘이디 램프 |
| DE102009019227A1 (de) * | 2009-04-28 | 2011-01-13 | Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh | LED lamp |
| JP4586098B1 (ja) * | 2009-06-04 | 2010-11-24 | シャープ株式会社 | 照明装置 |
| US8313213B2 (en) * | 2009-08-12 | 2012-11-20 | Cpumate Inc. | Assembly structure for LED lamp |
-
2010
- 2010-11-30 KR KR1020100120665A patent/KR101535463B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-08-16 EP EP11177617.5A patent/EP2458266B1/en active Active
- 2011-08-22 US US13/214,703 patent/US20120134158A1/en not_active Abandoned
- 2011-08-22 US US13/214,716 patent/US8519603B2/en active Active
- 2011-11-11 JP JP2011247266A patent/JP6050578B2/ja active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005202361A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-28 | Sharp Corp | 光学材料、光学部材、照明装置および表示装置 |
| JP2007150268A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-06-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
| WO2009158422A1 (en) * | 2008-06-26 | 2009-12-30 | Osram Sylvania, Inc. | Led lamp with remote phosphor coating and method of making the lamp |
| JP2010016223A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Panasonic Corp | ランプ |
| JP2010231913A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 電球型ランプ |
| JP3164202U (ja) * | 2010-09-06 | 2010-11-18 | 株式会社キシマ | Ｌｅｄ電球 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015099637A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | ボルボトラックコーポレーション | 車両用灯具 |
| JP2017504171A (ja) * | 2014-01-27 | 2017-02-02 | 上海三思▲電▼子工程有限公司Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｓａｎｓｉ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP2017508246A (ja) * | 2014-01-27 | 2017-03-23 | 上海三思▲電▼子工程有限公司Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｓａｎｓｉ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Ｌｅｄ照明装置 |
| JP2015220137A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 三菱電機株式会社 | 拡散カバー、照明ランプ、照明装置及び拡散カバーの製造方法 |
| JP2016092271A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | シャープ株式会社 | 蛍光体シートおよび照明装置 |
| JP2016160138A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 京セラ株式会社 | アルミナ材料、透光性アルミナ磁器、およびｌｅｄ照明 |
| JP2018509290A (ja) * | 2015-03-20 | 2018-04-05 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | Ｕｖ−ｃ浄水装置 |
| JP2017068990A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 三菱電機株式会社 | 灯具、カバー及び照明装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102478171A (zh) | 2012-05-30 |
| KR20120059059A (ko) | 2012-06-08 |
| EP2458266A3 (en) | 2013-07-31 |
| EP2458266A2 (en) | 2012-05-30 |
| US20120133263A1 (en) | 2012-05-31 |
| KR101535463B1 (ko) | 2015-07-10 |
| JP6050578B2 (ja) | 2016-12-21 |
| EP2458266B1 (en) | 2017-01-04 |
| US8519603B2 (en) | 2013-08-27 |
| US20120134158A1 (en) | 2012-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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