JP2012114337A - 電子部品収納用パッケージおよびこれを備えたモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品が搭載される電子部品収納用パッケージの小型化に伴い、配線導体もまた小型化することが求められている。このような場合、配線導体とリード端子との接合面積が小さくなることから、配線導体とリード端子との接合性が低下する可能性があった。
【解決手段】複数のリード端子１１の少なくとも一つが、一方の端部側に位置して複数に分岐した分岐部１５および分岐部１５よりも他方の端部側に位置して、配線導体９に接合部材１３を介して接合された接合部１７とを有し、接合部材１３が、リード端子１１ａの接合部１７における配線導体９に対向する下面およびリード端子１１ａの複数の分岐部１５における分岐部分の内側面１５ａと接合している電子部品収納用パッケージ１とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体素子に代表される電子部品を収納する電子部品収納用パッケージおよびこれを備えたモジュールに関する。このような電子部品収納用パッケージは産業用電子機器および民生用電気製品に代表される多種多様な電子機器に用いられる。

電子部品を収納する電子部品収納用パッケージとしては、例えば、電子部品が載置される載置部を有する基体と、載置部を囲むように基体上に取着された枠体と、一方の端部が電子部品と電気的に接続されるとともに他方の端部が基体の側方に引き出された配線導体とを備えた電子部品収納用パッケージが知られている（特許文献１）。

特許文献１に記載の電子部品収納用パッケージにおいては、基体の側方に引き出された配線導体とリード端子とがロウ材を介して電気的に接続されている。そして、リード端子を外部配線と電気的に接続することによって外部との間で信号の入出力が行われる。また、リード端子をグランド電極のような基準電極と電気的に接続することによって、配線導体をグランド配線として用いることができる。

特開２００９−２１２１６１号公報

近年、電子機器の小型化に伴って、電子部品収納用パッケージの更なる小型化が要求されている。しかしながら、電子部品収納用パッケージをさらに小型化した場合、配線導体もまた小型化する必要があることから、配線導体とリード端子との接合面積が小さくなる。そのため、配線導体とリード端子との接合性が低下する可能性があった。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、素子収納用パッケージを小型化した場合であっても、配線導体とリード端子との接合性を良好に保つことのできる電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。

本発明の一つの態様に基づく電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が載置される載置領域を有する基体と、前記載置領域を囲むように前記基体の上面に配設された枠体と、前記基体および前記枠体で囲まれた領域の内側から外側にかけて位置するように前記基体の表面および内部の少なくとも一方に配設された複数の配線導体と、前記基体および前記枠体で囲まれた領域の外側において前記複数の配線導体にそれぞれ電気的に接続された複数のリード端子と、前記配線導体および前記リード端子の間に位置して、前記配線導体および前記リード端子を接合する接合部材とを備えている。

また、前記複数のリード端子の少なくとも一つが、一方の端部側に位置して複数に分岐した分岐部と、該分岐部よりも他方の端部側に位置して、前記配線導体に前記接合部材を介して接合された接合部とを有している。そして、前記接合部材が、前記リード端子の前記接合部における前記配線導体に対向する下面および前記リード端子の前記複数の分岐部における分岐部分の内側面と接合している。

上記の態様に基づく電子部品収納用パッケージにおいては、接合部材が、リード端子の接合部における配線導体に対向する下面およびリード端子の複数の分岐部における分岐部分の内側面と接合している。このように、接合部材がリード端子の下面だけでなく分岐部分の内側面とも接合していることから接合部材とリード端子との接合面積を大きくすることができる。さらに、リード端子の下面および内側面という二方向から接合部材が接合しているため、リード端子に加わる様々な三次元方向からの力に対して接合性を向上させることができる。

第１の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびこれを備えたモジュールを示す斜視図である。 図１に示す素子収納用パッケージの平面図である。 図１に示す素子収納用パッケージにおける配線導体およびリード端子の拡大斜視図である。 図３に示す素子収納用パッケージにおけるＡ−Ａ断面図である。 図３に示す素子収納用パッケージの第１の変形例を示す拡大斜視図である。 図５に示す素子収納用パッケージにおけるＢ−Ｂ断面図である。 図３に示す素子収納用パッケージの第２の変形例を示す拡大斜視図である。 図７に示す素子収納用パッケージにおけるＣ−Ｃ断面図である。 図３に示す素子収納用パッケージの第３の変形例を示す拡大斜視図である。 図９に示す素子収納用パッケージにおけるＤ−Ｄ断面図である。 第２の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびこれを備えたモジュールを示す斜視図である。 図１１に示す素子収納用パッケージの裏面図である。 図１１に示す素子収納用パッケージにおける配線導体およびリード端子の下面側からの拡大斜視図である。 図１３に示す素子収納用パッケージにおけるＥ−Ｅ断面図である。

以下、本発明の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）およびこれを備えたモジュールについて、図面を用いて詳細に説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る電子部品収納用パッケージは、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。

図１〜４に示すように、第１の実施形態の電子部品収納用パッケージ１は、上面に電子部品３が載置される載置領域５ａを有する基体５と、載置領域５ａを囲むように基体５の上面に配設された枠体７と、基体５および枠体７で囲まれた領域の内側から外側にかけて位置するように基体５の表面および内部の少なくとも一方に配設された複数の配線導体９と、基体５および枠体７で囲まれた領域の外側において複数の配線導体９にそれぞれ電気的に接続された複数のリード端子１１と、配線導体９およびリード端子１１の間に位置して、配線導体９およびリード端子１１を接合する接合部材１３とを備えている。

また、複数のリード端子１１の少なくとも一つであるリード端子１１ａが、一方の端部側に位置して複数に分岐した分岐部１５と、分岐部１５よりも他方の端部側に位置して、配線導体９に接合部材１３を介して接合された接合部１７とを有している。そして、接合部材１３が、リード端子１１ａの接合部１７における配線導体９に対向する下面およびリ
ード端子１１ａの複数の分岐部１５における分岐部分の内側面１５ａと接合している。

このように、接合部材１３がリード端子１１ａの下面だけでなく分岐部分の内側面１５ａとも接合していることから接合部材１３とリード端子１１ａとの接合面積を大きくすることができる。さらに、リード端子１１ａの下面および内側面１５ａという二方向から接合部材１３が接合しているため、リード端子１１ａに加わる様々な三次元方向からの力に対して接合性を向上させることができる。

特に、本実施形態のパッケージ１においては、リード端子１１が基体５の側方に向かって引き出されているため、このリード端子１１には基体５の側方に向かって引っ張り応力が加わり易い。しかしながら、この引っ張り応力が加わる方向に位置する面である分岐部分の内側面１５ａにおいて接合部材１３がリード端子１１ａと接合していることから、上記の引っ張り応力に対する耐久性を向上させることができる。

本実施形態における基体５は、四角板形状であって、主面上に電子部品３が載置される載置領域５ａを有している。なお、本実施形態において載置領域５ａとは、基体５を平面視した場合に電子部品３と重なり合う領域を意味している。

本実施形態においては載置領域５ａが主面の中央部に形成されているが、電子部品３が載置される領域を載置領域５ａとしていることから、例えば、基体５の主面の端部に載置領域５ａが形成されていても何ら問題ない。また、本実施形態の基体５は一つの載置領域５ａを有しているが、基体５が複数の載置領域５ａを有し、それぞれの載置領域５ａに電子部品３が載置されていてもよい。

基体５は、複数の絶縁性基板を積層することにより作製される。そして、基体５の載置領域５ａ上に電子部品３が載置される。絶縁性基板としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、またはガラスセラミック材料を用いることができる。

これらのガラス粉末およびセラミック粉末を含有する原料粉末、有機溶剤並びにバインダを混ぜることにより混合部材を作製する。この混合部材をシート状に成形することにより複数のセラミックグリーンシートを作製する。作製された複数のセラミックグリーンシートを積層することにより積層体を作製する。積層体を約１６００度の温度で焼成することにより基体５が作製される。

なお、基体５としては、複数の絶縁性基板が積層された構成に限られるものではない。一つの絶縁性基板により基体５が構成されていてもよい。また、基体５として、少なくとも電子部品３が載置される載置領域５ａおよび配線導体９が配設される領域に高い絶縁性を有していることが求められることから、例えば、金属基板上に絶縁性基板を積層した構成としてもよい。

特に、基体５に対して高い放熱性が求められる場合、基体５が上記の構成であることが好ましい。金属部材は高い放熱性を有しているからである。金属基板上に絶縁性基板を積層した構成とすることで、基体５の放熱性を高めることができる。

具体的には、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトおよびタングステンのような金属部材、あるいはこれらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属部材のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって基体５を構成する金属基板を作製することができる。

なお、後述するように配線導体９が基体５の上面側から下面側に引き出される場合には、金属基板に貫通孔を形成して、この貫通孔の内部に配線導体９を配設するとともに貫通孔の内壁と配線導体９との間にセラミック材料のような絶縁部材を充填すればよい。これによって配線導体９と金属基板との間での電気的な短絡が生じることを抑制できる。

枠体７は、平面視した場合に載置領域５ａを囲むように基体５の上面に設けられている。枠体７としては、例えば、金属部材を用いることができる。より具体的には、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトおよびタングステンのような金属部材、あるいはこれらの金属からなる合金を用いることができる。

このような金属部材のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって金属部材からなる枠体７を作製することができる。また、枠体７としてセラミック部材を用いてもよい。また、枠体７は、一つの部材からなっていてもよいが、複数の部材からなる積層構造であってもよい。

なお、金属部材からなる枠体７を備えている場合、この枠体７と配線導体９との絶縁性を確保するため、枠体７の内周面および外周面にそれぞれ開口する開口部を枠体７に設けるとともにこの開口部内において配線導体９と枠体７との間に絶縁部材が配設されていることが好ましい。

本実施形態のパッケージ１における基体５および枠体７は、電子部品３が封止されるように互いに接合されている。基体５および枠体７は接着剤（不図示）を用いて接合すればよい。また、基体５および枠体７がセラミック材料からなる場合には、基体５および枠体７を一体的に形成することによって両者を接合してもよい。

本実施形態のパッケージ１は、基体５の外表面および内部の少なくとも一方に配設された配線導体９を複数備えている。それぞれの配線導体９は基体５および枠体７で囲まれた領域の内側から外側にかけて位置している。これにより、基体５および枠体７で囲まれた領域の内側と外側との間で電気的な接続を図ることができる。また、複数の配線導体９の少なくとも一部は電子部品３と電気的に接続されている。これら複数の配線導体９は、互いに電気的に短絡することの無いように所定の間隔をあけて配設されている。

本実施形態における配線導体９は基体５の上面のみに配設されているが、特にこれに限られるものではない。例えば、上述したように配線導体９の一部が基体５に埋設されることによって基体５の上面側から下面側に引き出されていてもよい。このような場合には、配線導体９の、基体５の下面において露出している部分でリード端子１１と電気的に接続すればよい。

配線導体９としては、導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料を配線導体９として用いることができる。上記の金属材料を単一で用いてもよく、また、合金として用いてもよい。

本実施形態のパッケージ１は、基体５および枠体７で囲まれた領域の外側においてそれぞれの配線導体９に電気的に接続されたリード端子１１を複数備えている。それぞれの配線導体９およびリード端子１１は、これらの部材の間に位置する接合部材１３によって互いに接合されている。なお、本実施形態のパッケージ１を図示する図２および後述する第２の実施形態のパッケージ１を図示する図１２においては、配線導体９の形状を明確なものとするため便宜的に斜線を付記している。

そして、リード端子１１を外部配線（不図示）と電気的に接続することによって、配線導体９を信号配線９ａとして用いて外部配線と電子部品３との間で信号の入出力を行うことができる。また、リード端子１１をグランド電極のような基準電極と電気的に接続することによって、配線導体９をグランド配線９ｂとして用いることができる。

また、本実施形態のパッケージ１における複数のリード端子１１の少なくとも一つであるリード端子１１ａは、一方の端部側に位置して複数に分岐した分岐部１５と、分岐部１５よりも他方の端部側に位置して、配線導体９に接合部材１３を介して接合された接合部１７とを有している。そして、接合部材１３が、リード端子１１ａの接合部１７における配線導体９に対向する下面およびリード端子１１ａの複数の分岐部１５における分岐部分の内側面１５ａと接合している。このような分岐部１５は、リード端子１１ａの一方の端部の一部を切り欠くことによって形成することができる。

このように、接合部材１３がリード端子１１ａの下面だけでなく分岐部分の内側面１５ａとも接合していることから接合部材１３とリード端子１１ａとの接合面積を大きくすることができる。さらに、リード端子１１ａの下面および内側面１５ａという二方向から接合部材１３が接合しているため、リード端子１１ａに加わる様々な三次元方向からの力に対して接合性を向上させることができる。

また、分岐部１５で挟まれた領域に接合部材１３を溜めることができるので、リード端子１１ａの側方に接合部材１３が想定外に流出することを抑制できるので、複数の配線導体９およびリード端子１１ａを備えている場合には、隣り合う配線導体９の間で電気的な短絡が生じる可能性を小さくできる。

なお、本実施形態のパッケージ１のように複数のリード端子１１を備えている場合には、少なくとも一つのリード端子１１ａが分岐部１５を有していればよく、必ずしも全てのリード端子１１が分岐部１５を有している必要はない。使用上の必要に応じて複数のリード端子１１のうち一部のリード端子１１ａが分岐部１５を有していればよい。なお、本実施形態のパッケージ１においては、リード端子１１のうちグランド配線９ｂと電気的に接続されるものが分岐部１５を有するように形成されている。

分岐部１５における複数に分岐した部分の間隔は、この分岐部１５の内側面１５ａに接合部材１３を接合できる程度の幅を有している。これにより、それぞれのリード端子１１ａの分岐部１５における分岐部分の内側面１５ａに接合部材１３を接合させることができる。

本実施形態においては分岐部１５が二股状であるが特にこれに限られるものではない。分岐部１５として複数に分岐していればよいので、例えば、三股状あるいは四股状のように多数に分岐していても何ら問題ない。また、本実施形態における分岐部分の内側面１５ａとは、リード端子１１ａの分岐した部分における互いに対向する側面および分岐した部分の底となる側面を示す。

リード端子１１ａ自体の耐久性を高めるためには、図３，４に示すように、リード端子１１ａを平面視した場合に、分岐部１５が基体５の側面よりも側方に位置していることが好ましい。基体５の上面と垂直な方向にリード端子１１ａに対して応力が加わった場合、リード端子１１ａのうちで基体５の側面の上方に位置する部分に上記の応力が集中しやすい。

しかしながら、分岐部１５が基体５の側面よりも側方に位置している場合には、リード
端子１１ａのうち分岐部１５よりも幅の大きな接合部１７が基体５の側面の上方に位置することとなる。そのため、相対的に幅が小さく耐久性の低い分岐部１５ではなく相対的に幅が大きく耐久性の高い接合部１７で上記の応力を吸収することができるので、リード端子１１ａが損傷することを抑制できるからである。

また、リード端子１１ａと配線導体９との接合性を高めるためには、図５，６に示すように、リード端子１１ａを平面視した場合に、分岐部１５の少なくとも一部が基体５と重なり合っていることが好ましい。このような場合には、リード端子１１ａの分岐する部分が基体５の上面の上方に位置しているので、接合部材１３をリード端子１１ａの分岐部１５の内側面１５ａに接合しやすくなる。そのため、容易に分岐部１５の内側面１５ａの広い範囲に接合部材１３を接合することができるので、リード端子１１ａと配線導体９との接合性をさらに高めることができる。

また、図３，４に示すように、接合部材１３がリード端子１１ａの一方の端部の端面と接合していることが好ましい。このような場合には、上記の端面および分岐部分の内側面１５ａにおいてリード端子１１ａが接合部材１３に挟持されているので、リード端子１１ａと配線導体９の接合性をさらに高めることができるからである。

さらに、接合部材１３がリード端子１１ａの上面とも接合していることが好ましい。このような場合には、リード端子１１ａの上面および下面においてリード端子１１ａが接合部材１３に挟持されているので、リード端子１１ａと配線導体９の接合性をさらに高めることができるからである。

また、リード端子１１ａの分岐部分の内側面１５ａが、基体５の上面に対して傾斜していることが好ましい。このような場合には、リード端子１１ａの内側面１５ａの面積を大きくすることができるので、リード端子１１ａと接合部材１３との接合面積を大きくすることができる。そのため、リード端子１１ａと接合部材１３との接合性を向上させることができる。

特に、図７，８に示すように、リード端子１１ａの内側面１５ａが下面側に傾斜して基体５の上面に対して対向している場合には、配線導体９とリード端子１１ａとの間に位置する接合部材１３に対してリード端子１１ａの内側面１５ａが対向することとなる。そのため、接合部材１３がリード端子１１ａの内側面１５ａに接合しやすくなるので、接合部材１３の量を過度に増やすことなくリード端子１１ａの内側面１５ａと接合部材１３との接合面積を大きくすることができる。そのため、リード端子１１ａと接合部材１３との接合性を向上させることができる。

なお、図７，８においては、リード端子１１ａの分岐部分の内側面１５ａの全体が、基体５の上面に対して傾斜しているが、これに限られるものではなく、リード端子１１ａの分岐部分の内側面１５ａの一部が、基体５の上面に対して傾斜していても、リード端子１１ａと接合部材１３との接合性を向上させることができる。例えば、リード端子１１ａの内側面１５ａにおける下面側の一部を下面側に傾斜させる、言い換えれば、リード端子１１ａの内側面１５ａと下面との間にＣ面を形成することによってもリード端子１１ａと接合部材１３との接合性を向上させることができる。

逆に、図９，１０に示すように、リード端子１１ａの内側面１５ａが上面側に傾斜している場合には、接合部材１３の、リード端子１１ａの接合部１７における下面と接合する部分とリード端子１１ａの内側面１５ａと接合する部分とによってリード端子１１ａが挟持されているので、リード端子１１ａを接合部材１３から物理的に剥がれにくくすることができる。

なお、図９，１０においては、リード端子１１ａの分岐部分の内側面１５ａの全体が、基体５の上面に対して傾斜しているが、これに限られるものではなく、リード端子１１ａの分岐部分の内側面１５ａの一部が、基体５の上面に対して傾斜していても、リード端子１１ａを接合部材１３から物理的に剥がれにくくすることができる。例えば、リード端子１１ａの内側面１５ａにおける上面側の一部を上面側に傾斜させる、言い換えれば、リード端子１１ａの内側面１５ａと上面との間にＣ面を形成することによってもリード端子１１ａを接合部材１３から物理的に剥がれにくくすることができる。

また、配線導体９の幅Ｗ１がリード端子１１の幅Ｗ２よりも大きいことが好ましい。このような場合には、リード端子１１の外側面に接合部材１３を接合しやすくなるからである。リード端子１１の外側面に接合部材１３が接合することによって配線導体９とリード端子１１との接合性をさらに高めることができる。このとき、リード端子１１の外側面が接合部材１３に挟持されている場合には、リード端子１１と配線導体９の接合性をより一層高めることができる。

また、リード端子１１ａの分岐部分の内側面１５ａは、分岐部１５の側面を構成している部分と接合部１７の側面を構成している部分との境が、角形状ではなく曲面形状となっていることが好ましい。接合部材１３が熱膨張することによって分岐部１５の側面を構成している部分と接合部１７の側面を構成している部分との境には応力が集中しやすい。しかしながら、この境が曲面形状となっている場合には、応力を分散させることができる。従って、リード端子１１の耐久性を向上させることができる。

なお、リード端子１１としては、配線導体９と同様に導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料をリード端子１１として用いることができる。上記の金属材料を単一で用いてもよく、また、合金として用いてもよい。

また、配線導体９とリード端子１１とを接合する接合部材１３としては、例えば、金、銀、錫からなるロウ材、あるいは、はんだを用いることができる。また、上記の材料を単一で用いてもよいが、例えば、上記の材料を混合した金−錫ロウを用いてもよい。

本実施形態のパッケージ１は、載置領域５ａ上に配設された、電子部品３を載置するための載置基板１９を備えている。電子部品３を基体５に対して直接に載置してもよいが、本実施形態のパッケージ１のように、載置基板１９を備えていてもよい。

載置基板１９としては、絶縁性基板と同様に絶縁性の良好な部材を用いることが好ましく、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体および窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料、またはガラスセラミック材料を用いることができる。

次に、第２の実施形態の電子部品収納用パッケージ１について図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態にかかる各構成において、第１の実施形態と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。

図１１〜１４に示すように、第２の実施形態の電子部品収納用パッケージ１は、第１の実施形態のパッケージ１と比較して、配線導体９が基体５の上面側から下面側に引き出されている点を特徴としている。第１の実施形態における配線導体９は基体５の上面のみに配設されているが、本実施形態のパッケージ１では、基体５が上面および下面に開口する貫通孔を有し、この貫通孔の内部に配線導体９が配設されている。このように、配線導体
９が、基体５の表面および内部に配設されていても何ら問題ない。

次に、本発明の一実施形態に係るモジュールについて図面を用いて詳細に説明する。

本実施形態のモジュール２１は、図１または図１１に示すように、上記の実施形態に代表される電子部品収納用パッケージ１と、電子部品収納用パッケージ１の載置領域５ａ内に載置された電子部品３と、枠体７と接合された、電子部品３を封止する蓋体２３とを備えている。

本実施形態のモジュール２１においては、基体５の載置領域５ａに電子部品３として半導体素子が載置されている。また、電子部品３と配線導体９とは、例えば、導線２５を介して、いわゆるワイヤーボンディングにより電気的に接続することができる。この電子部品３にリード端子１１、配線導体９および導線２５を介して外部信号を入力することにより、電子部品３に所望の入力を加えることができ、また、電子部品３から所望の出力を得ることができる。

蓋体２３は、枠体７と接合され、電子部品３を封止するように設けられている。蓋体２３は、枠体７の上面に接合されている。そして、基体５、枠体７および蓋体２３で囲まれた空間において電子部品３を封止している。このように電子部品３を封止することによって、長期間のパッケージ１の使用による電子部品３の劣化を抑制することができる。

蓋体２３としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトおよびタングステンのような金属部材、あるいはこれらの金属からなる合金を用いることができる。また、枠体７と蓋体２３は、例えばシーム溶接法によって接合することができる。また、枠体７と蓋体２３は、例えば、金−錫ロウを用いて接合してもよい。

以上、本発明の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージ１およびこれを備えたモジュール２１について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。

１・・・電子部品収納用パッケージ（パッケージ）
３・・・電子部品
５・・・基体
５ａ・・・載置領域
７・・・枠体
９・・・配線導体
１１・・・リード端子
１３・・・接合部材
１５・・・分岐部
１７・・・接合部
１７ａ・・・内側面
１９・・・載置基板
２１・・・モジュール
２３・・・蓋体
２５・・・導線

Claims (6)

1. 上面に電子部品が載置される載置領域を有する基体と、
   前記載置領域を囲むように前記基体の上面に配設された枠体と、
   前記基体および前記枠体で囲まれた領域の内側から外側にかけて位置するように前記基体の表面および内部の少なくとも一方に配設された複数の配線導体と、
   前記基体および前記枠体で囲まれた領域の外側において前記複数の配線導体にそれぞれ電気的に接続された複数のリード端子と、
   前記配線導体および前記リード端子の間に位置して、前記配線導体および前記リード端子を接合する接合部材とを備えた電子部品収納用パッケージであって、
   前記複数のリード端子の少なくとも一つが、一方の端部側に位置して複数に分岐した分岐部と、該分岐部よりも他方の端部側に位置して、前記配線導体に前記接合部材を介して接合された接合部と、を有し、
   前記接合部材が、前記リード端子の前記接合部における前記配線導体に対向する下面および前記リード端子の前記複数の分岐部における分岐部分の内側面と接合していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 前記リード端子を平面視した場合に、前記分岐部が前記基体の側面よりも側方に位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 前記リード端子を平面視した場合に、前記分岐部の少なくとも一部が前記基体と重なり合っていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 前記接合部材が、前記リード端子の前記一方の端部の端面と接合しており、該端面および前記分岐部分の内側面において前記リード端子が前記接合部材に挟持されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 前記リード端子の前記分岐部分の内側面が、前記基体の上面に対して傾斜していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
6. 請求項１〜５のいずれか一つに記載の電子部品収納用パッケージと、
   該電子部品収納用パッケージの前記載置領域に載置された前記電子部品と、
   前記枠体と接合された、前記電子部品を封止する蓋体とを備えたモジュール。

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