JP2012103184A

JP2012103184A - Circuit board inspection tool

Info

Publication number: JP2012103184A
Application number: JP2010253408A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Takahashi; 勉高橋
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2010-11-12
Filing date: 2010-11-12
Publication date: 2012-05-31

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board inspection tool which is high in degree of freedom of an arrangement position and an insertion direction of a camera for finely correcting relative positions of a circuit board to be inspected and the tool while storing the tool and reducing a housing area.SOLUTION: The circuit board inspection tool includes a characteristic tool portion 14 corresponding to specifications of the circuit board 1 to be inspected and a common tool portion used in common. The characteristic tool portion includes a contact piece holding substrate 4 which holds contact pieces at positions corresponding to respective inspection contacts 2 of the circuit board 1 to be inspected and brings the respective contact pieces into contact with the respective inspection contacts, conductors 10 which have one-end sides brought into contact with the respective contact pieces of the contact piece holding substrate 4, and an inspection contact aggregate substrate 9 to which the other-end sides of the respective conductors are connected. The common tool portion includes a contact piece block 12 which holds the contact pieces coming into contact with the other-end sides of the respective conductors 10 of the inspection contact aggregate substrate 9, and a substrate 8 for connector connection with which the contact pieces of the contact piece block 12 come into contact. Conduction states of the respective inspection contacts 2 of the circuit board 1 to be inspected are known through the substrate 8 for connector connection.

Description

本発明は、電子部品が実装される前の回路基板単体（「ベアーボード」と称される）の、パターン断線、ショートなどの有無を検査するときに用いる回路基板検査治具に関するもので、多数の検査ノード（以下、ノードのことを「接点」という）に一括して接触させて検査するタイプの治具に関するものである。この治具に、ユニバーサル化構想、すなわち、仕様の異なる被検査回路基板に対してできるだけ共通に使用することができるようにするという構想を導入し、治具を製作するのに必要な部材の削減、簡素化等を図ることによるコスト削減と、治具の軽量化および保管時の収納スペースの削減を図ろうとするものである。 The present invention relates to a circuit board inspection jig used for inspecting the presence or absence of pattern disconnection, short-circuit, etc., of a circuit board alone (referred to as “bearing board”) before electronic components are mounted. This jig relates to a jig of a type that is inspected by collectively contacting an inspection node (hereinafter referred to as a “contact”). Introduced to this jig a universal concept, that is, the concept of being able to be used in common as much as possible for circuit boards with different specifications, and reducing the number of members required to manufacture the jig. Therefore, it is intended to reduce costs by simplifying the design, reduce the weight of the jig, and reduce the storage space during storage.

従来の回路基板検査治具の一例を図９に示す。図９は、被検査回路基板の裏面側すなわち下側の治具をイメージして描かれている。実際にはこれと同じ構造のものが上側治具として存在し、上下の治具で対をなして使用される。図９において、符号１は被検査基板を、符号２は被検査基板１の検査接点部を、符号３は検査接点接触子（以下「プローブ」という）を示す。プローブ３は、一般的にはスプリングタイプのプローブピンである。このプローブに関しては多種・多用な方式が存在するが、本発明はその部分には関係しないので、説明は省略する。符号４はプローブピンを植設するベース基板、符号５は治具本体のベース基板、符号６は装置本体の電気検査系に接続するためのコネクタ、符号７はプローブ３とコネクタ６の端子間を結線処理するためのワイヤをそれぞれ示している。 An example of a conventional circuit board inspection jig is shown in FIG. FIG. 9 is drawn with the image of the jig on the back side, that is, the lower side of the circuit board to be inspected. Actually, the same structure as this exists as the upper jig, and the upper and lower jigs are used in pairs. In FIG. 9, reference numeral 1 denotes a substrate to be inspected, reference numeral 2 denotes an inspection contact portion of the inspected substrate 1, and reference numeral 3 denotes an inspection contact contact (hereinafter referred to as “probe”). The probe 3 is generally a spring type probe pin. There are various types of probes for this probe, but the present invention is not related to this part, so the explanation is omitted. Reference numeral 4 is a base substrate for implanting probe pins, reference numeral 5 is a base substrate of a jig body, reference numeral 6 is a connector for connecting to an electrical inspection system of the apparatus main body, and reference numeral 7 is a terminal between the probe 3 and the connector 6. Wires for connection processing are shown.

ワイヤ７による結線作業は、無数のプローブ３とコネクタ６の端子間を接続するため、多大の手間と時間を要している。そして、この結線があるがために、一旦組み上げられた治具は、ベース基板５とコネクタ６をプロービング機構部とともに一体として扱わざるを得ないというのが現状である。 The connection work using the wires 7 requires a great deal of labor and time because the numerous probes 3 and the terminals of the connector 6 are connected. And since there exists this connection, the present condition is that the jig | tool once assembled must treat the base substrate 5 and the connector 6 integrally with a probing mechanism part.

また、被検査基板の大きさに関係なく、治具としての形態は非常に大きなものにせざるを得ない。何故なら、装置本体における電気検査系のコネクタ接続部が定位置に配置されているからである。つまり、小さいサイズの被検査基板であっても、一括接触部のプロービング部は小型にできるが、治具本体のベース基板などは、想定される最大の被検査基板と同じ寸法のものにせざるを得ない。よって、治具を検査装置に装着しないとき、これを保管し収納するのに大きなスペースが必要になるなどの問題がある。 In addition, regardless of the size of the substrate to be inspected, the shape as a jig must be very large. This is because the connector connection part of the electrical inspection system in the apparatus main body is arranged at a fixed position. In other words, the probing portion of the collective contact portion can be made small even if the substrate to be inspected is small, but the base substrate of the jig body must have the same dimensions as the largest substrate to be inspected. I don't get it. Therefore, when the jig is not mounted on the inspection apparatus, there is a problem that a large space is required to store and store the jig.

従来の回路基板検査治具の別の例として特許文献１記載の発明がある。以下、特許文献１記載の発明について概要を説明する。 As another example of a conventional circuit board inspection jig, there is an invention described in Patent Document 1. The outline of the invention described in Patent Document 1 will be described below.

特許文献１に記載されている回路基板の検査装置は、検査すべき回路基板を検査区域に搬送する搬送装置を有し、検査区域において上側検査冶具と下側検査冶具で被検体としての回路基板の両面を挟圧して検査するものである。搬送装置は被検査回路基板の搬送方向に直角な水平方向に移動可能に設けられている。上側検査冶具と下側検査冶具の少なくとも一方は、被検査回路基板に対接される基板側コネクタと、仲介ピン装置を介してこの基板側コネクタをテスターに電気的に接続するためのテスター側コネクタとを有している。基板側コネクタは仲介ピン装置と分離可能に設けられている。 The circuit board inspection apparatus described in Patent Document 1 includes a transport device that transports a circuit board to be inspected to an inspection area, and the circuit board as a subject using an upper inspection jig and a lower inspection jig in the inspection area. This is to inspect the both sides of the sheet. The transfer device is provided so as to be movable in a horizontal direction perpendicular to the transfer direction of the circuit board to be inspected. At least one of the upper inspection jig and the lower inspection jig includes a board-side connector that comes into contact with the circuit board to be inspected, and a tester-side connector for electrically connecting the board-side connector to the tester via a mediating pin device. And have. The board-side connector is provided so as to be separable from the mediating pin device.

仲介ピン装置は、上下方向に伸びるように支持された多数の導電ピン部材を有し、この多数の導電ピン部材のうち少なくとも上記搬送装置の可動範囲に対応する領域におけるすべての導電ピン部材は、被検査回路基板側の作用端が弾性的に後退自在に設けられている。この後退自在の導電ピン部材のうち、選択された領域における導電ピン部材の作用端を弾性力に抗して後退させることにより、上記仲介ピン装置において搬送装置を収容するための空間を形成する導電ピン部材抑制固定機構を備えている。 The intermediary pin device has a large number of conductive pin members supported so as to extend in the vertical direction, and at least all the conductive pin members in the region corresponding to the movable range of the transfer device among the large number of conductive pin members are: The working end on the circuit board to be inspected is elastically retractable. Among the retractable conductive pin members, the conductive pin member in the selected region is retracted against the elastic force, thereby forming a space for accommodating the transfer device in the intermediate pin device. A pin member restraining and fixing mechanism is provided.

また、上記上側検査冶具と下側検査冶具の被検査回路基板側コネクタには、弾性を有する第１の異方性導電シートと、ピッチ変換ボードと、弾性を有する第２の異方性導電シートがこの順に重ねられている。ピッチ変換ボードは、一面側に被検査回路基板の被検査電極の配列に対応するパターンにしたがって基板側電極が形成され、他面側に上記電極との対応関係で電気的に接続されかつ規格化された格子点位置に検査装置側電極が配列されている。この検査装置側電極の配列はユニバーサル配列といわれるもので、このような対応関係で両面に電極が配列されたピッチ変換ボードを用いることにより、異なる仕様の被検査回路基板に対応することができるいわゆるユニバーサル化が図られている。 Further, the circuit board side connector of the upper inspection jig and the lower inspection jig includes a first anisotropic conductive sheet having elasticity, a pitch conversion board, and a second anisotropic conductive sheet having elasticity. Are stacked in this order. In the pitch conversion board, substrate-side electrodes are formed on one side according to a pattern corresponding to the arrangement of the electrodes to be inspected on the circuit board, and are electrically connected and standardized on the other side in correspondence with the electrodes. Inspection apparatus side electrodes are arranged at the lattice point positions. This arrangement of the inspection apparatus side electrodes is called a universal arrangement. By using a pitch conversion board in which electrodes are arranged on both sides in such a correspondence relationship, it is possible to cope with circuit boards to be inspected having different specifications. Universalization is planned.

特許文献１記載の発明の特徴の一つは、ピッチ変換基板を採用している点である。ピッチ変換基板を経てユニバーサル部に導かれるパターン電路系では、最短の電路を経たピッチ変換点を経由して行われる。そのため、エラーが発生した場合には、被検査回路基板上での不良発生場所は、検査装置本体からプリントアウトされてくるデータでは即座に特定することができないという難点がある。回路基板メーカーが所有している回路基板検査装置においては、装置本体の検査系に結線されるワイヤリングは、予め定めた検査順番が遵守された結線が行われて初めて検査が可能となるデータ処理ソフトになっている。このことにより、検査装置のソフトは、不良データの出力情報によって不良箇所を即時に特定することができるような仕様になっている。つまり、検査順番を一筆描き線図にて予め定めておき、プリントアウトされる不良箇所出力データ番号を一筆描き検査順番図と照らし合わせることによって、直ちに不良箇所を特定することができるようになっている。 One of the features of the invention described in Patent Document 1 is that a pitch conversion substrate is employed. In the pattern electric circuit system guided to the universal part through the pitch conversion substrate, the process is performed via the pitch conversion point that passes through the shortest electric circuit. Therefore, when an error occurs, the defect occurrence location on the circuit board to be inspected cannot be immediately specified by data printed out from the inspection apparatus main body. In the circuit board inspection device owned by the circuit board manufacturer, the wiring that is connected to the inspection system of the device body is data processing software that can be inspected only after the connection in accordance with a predetermined inspection order is performed. It has become. As a result, the software of the inspection apparatus has a specification such that a defective portion can be immediately identified by output information of defective data. In other words, the inspection order is determined in advance with a one-stroke drawing diagram, and the defective portion output data number to be printed out is compared with the one-stroke drawing inspection order diagram, so that the defective portion can be immediately identified. Yes.

もちろん、検査装置本体のソフト仕様が、接続順番を無視して任意の箇所に接続したとしても、これを許容する仕様であれば、一筆描き検査順番図による不良箇所特定と同じように、不良個所を特定することができ、このような仕様の検査装置も存在している。しかし、多くの検査装置はそのような仕様にはなっていない。そこで、一筆書き検査順番図と変換表とを対比させる方式を採用するのも一案であり、これによって不良箇所をそれほど問題なく特定できるはずである。 Of course, as long as the software specifications of the inspection device are specifications that allow this even if the connection order is ignored and connected to an arbitrary location, the location of the failure will be the same as in the case of failure location identification based on the one-stroke drawing order diagram. There are also inspection apparatuses with such specifications. However, many inspection apparatuses do not have such specifications. Therefore, it is also a proposal to adopt a method of comparing the one-stroke test sequence diagram with the conversion table, and this should be able to identify the defective part without much problem.

特許文献１記載の発明の特徴の第２点は、被検査回路基板を搬送するローディングガイドレール部に関するもので、搬送される基板の大きさが異なるときに、レールの幅寄せを可能にするための対策が講じられている点である。検査装置によっては、細密基板になればなるほど、プロービング機構部が被検査回路基板に圧接される前に、基板の位置決めに関して微小な位置修正を施さなければ、プローブの接触精度が得られないことがある。そこで、ＣＣＤカメラを搭載し、ＣＣＤカメラで得られる画像から位置修正を行うようにしたものもある。かかる構成の検査装置に用いる回路基板検査治具においては、カメラを取り付けるためのスペースも確保しなければならない。 The second feature of the invention described in Patent Document 1 relates to a loading guide rail portion for transporting a circuit board to be inspected, and enables rails to be adjusted when the size of the transported board is different. This is the point where measures are taken. Depending on the inspection device, the finer the substrate, the more accurate the probe contact accuracy cannot be obtained unless the position of the substrate is finely corrected before the probing mechanism is pressed against the circuit board to be inspected. is there. Therefore, there is a camera equipped with a CCD camera, in which position correction is performed from an image obtained by the CCD camera. In the circuit board inspection jig used in the inspection apparatus having such a configuration, a space for mounting the camera must also be secured.

図８は、ある特定の方式の回路基板検査装置に適用される治具の例を示す。図８において、符号２７はストレートピンを、２８は治具の上板ガイド基板を、２９は治具の下板ガイド基板を、３０は治具の中間ガイド基板をそれぞれ示している。上板ガイド基板２８には、被検査回路基板の検査接点位置と全く同じ位置にストレートピン２７をガイドする孔が開けられている。中間ガイド基板３０は、上記上板ガイド基板２８の各孔に対してずれた位置にストレートピン２７をガイドする孔が開けられている。下板ガイド基板２９は最下段に位置するガイド基板で、上記ストレートピン２７の下端をスプリング収納ブロック３２の各スプリング位置にガイドできるような位置に孔が開けられている。ストレートピン２７はこれらの複数段にわたるガイド基板のガイド孔に斜めに、しかし、屈曲することなく挿入される。最近の精密な被検査基板の場合はピン径が０．２ｍｍ程度のものも存在し、図８に示す冶具はこのような微小なピン径のものにも対応できる。 FIG. 8 shows an example of a jig applied to a circuit board inspection apparatus of a specific method. In FIG. 8, reference numeral 27 denotes a straight pin, 28 denotes an upper plate guide substrate of the jig, 29 denotes a lower plate guide substrate of the jig, and 30 denotes an intermediate guide substrate of the jig. The upper plate guide board 28 has a hole for guiding the straight pin 27 at the same position as the inspection contact position of the circuit board to be inspected. The intermediate guide substrate 30 has holes for guiding the straight pins 27 at positions shifted from the holes of the upper plate guide substrate 28. The lower plate guide board 29 is a lowermost guide board, and has a hole at a position where the lower end of the straight pin 27 can be guided to each spring position of the spring housing block 32. The straight pins 27 are inserted into the guide holes of the guide substrate extending in a plurality of stages obliquely but without being bent. In the case of a recent precise substrate to be inspected, there is a pin having a pin diameter of about 0.2 mm, and the jig shown in FIG. 8 can cope with such a small pin diameter.

かつては、治具上板２８と治具下板２９との間隔は１００ｍｍ程度のものが主流であったが、最近では、５０ｍｍ程度のものが存在する。この各段のガイド基板とストレートピン２７とが組み立てられたものがピン治具３１である。ストレートピン２７のガイド孔への挿入は比較的簡単である。ストレートピン２７は他の治具にリユース可能で、その場合、コスト低減に貢献できる。なお、後で詳細に説明する本発明の実施例におけるワイヤリングブロック４０を上記ピン冶具３１で代替することができる。 In the past, the distance between the jig upper plate 28 and the jig lower plate 29 was about 100 mm, but recently, there is about 50 mm. A pin jig 31 is formed by assembling the guide substrates and the straight pins 27 at each stage. Insertion of the straight pin 27 into the guide hole is relatively easy. The straight pin 27 can be reused for other jigs, and in this case, it can contribute to cost reduction. Note that the pin jig 31 can replace the wiring block 40 in the embodiment of the present invention described in detail later.

スプリング収納ブロック３２の最も細密なものは、格子点間寸法が３５ミル、つまり、メートル法に換算すると、０．８８９ｍｍの寸法になっている。このユニバーサル・グリッド・テスタは、スプリング収納ブロック３２のスプリング収納数が２万本以上というように、大量のスプリングを具備している。 The finest ones of the spring storage blocks 32 have a lattice point dimension of 35 mils, that is, a dimension of 0.889 mm when converted to the metric system. This universal grid tester has a large number of springs such that the number of springs stored in the spring storage block 32 is 20,000 or more.

最近の検査装置では、既に説明したように、被検査基板と治具の位置の微修正を、別ステージに設置したカメラから得られる位置認識データをもとに行うようにしたものがある。しかしながら、図８に示す従来例では、被検査基板と治具の位置の微修正を行うためのカメラを挿入することに関しては考慮されておらず、カメラを挿入するための空間は確保されていない。 As described above, some recent inspection apparatuses perform fine correction of the positions of the substrate to be inspected and the jig based on position recognition data obtained from a camera installed on another stage. However, in the conventional example shown in FIG. 8, no consideration is given to inserting a camera for finely correcting the position of the substrate to be inspected and the jig, and a space for inserting the camera is not secured. .

回路基板検査治具の別の従来例として特許文献２に記載されている発明がある。特許文献２は、本出願人の特許出願に係る公開公報で、一面側において被検査基板の各検査ポイントに接触し各検査ポイントを他面側の異なるポイントに変換して直線状に配列された変換ポイントに導く主変換基板と、主変換基板と一体に設けられ主変換基板の変換ポイントを主変換基板上に立ち上げ任意のワイヤリングが可能な変換補助基板と、変換補助基板の立ち上げられたポイントを回路基板検査装置本体に電気的に接続するためのコネクタを備えたコネクタ装着基板と、を備えた回路基板検査治具の例が記載されている。 There is an invention described in Patent Document 2 as another conventional example of a circuit board inspection jig. Patent document 2 is an open publication relating to the applicant's patent application, and is arranged linearly by contacting each inspection point of the substrate to be inspected on one side and converting each inspection point to a different point on the other side. The main conversion board leading to the conversion point, the conversion auxiliary board provided integrally with the main conversion board, the conversion point of the main conversion board being raised on the main conversion board and arbitrary wiring being possible, and the conversion auxiliary board being launched An example of a circuit board inspection jig provided with a connector mounting board provided with a connector for electrically connecting a point to a circuit board inspection apparatus main body is described.

特許文献２記載の回路基板検査治具によれば、冶具のメンテナンス性を改善し、測定ポイントの追加、位置変更などの設計変更に容易に対応することができ、冶具の収納スペースを削減する、という目的を達成することができる。
しかしながら、特許文献２記載の回路基板検査治具において、被検査基板と治具の位置の微修正を行うために、被検査回路基板との対向位置にカメラを挿入するには、主変換基板上に立ち上げられている変換補助基板相互間に挿入することになる。しかし、カメラの挿入方向が変換補助基板と平行な方向に限られるなど、カメラの配置条件が限定される。 According to the circuit board inspection jig described in Patent Document 2, it is possible to improve the maintainability of the jig, easily cope with a design change such as addition of a measurement point and a position change, and reduce the storage space of the jig. The purpose can be achieved.
However, in the circuit board inspection jig described in Patent Document 2, in order to finely correct the position of the board to be inspected and the jig, the camera must be inserted on the main conversion board in a position facing the circuit board to be inspected. It is inserted between the conversion auxiliary substrates that have been started up at the same time. However, the camera arrangement conditions are limited, for example, the camera insertion direction is limited to a direction parallel to the auxiliary conversion substrate.

特開平０８−２７１５６９号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 08-271569 特開２０１０−１９７２６７号公報JP 2010-197267 A

本発明は、ここまで説明してきた従来技術に鑑みてなされたもので、従来、被検査回路基板毎に固有の構成にせざるを得ないとされていた部材を、可能な限り異なる仕様にも対応できるいわゆるユニバーサル化構想を採り入れることによって、治具構造をシンプル化、小型化して、治具の保管、収納エリアを削減し、コストの低減を図りながら、被検査回路基板と治具の相対位置の微修正を行うためのカメラの配置位置および挿入方向の自由度が高い回路基板検査治具を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the prior art described so far. Conventionally, a member that had to have a unique configuration for each circuit board to be inspected corresponds to different specifications as much as possible. By adopting the so-called universalization concept, the jig structure can be simplified and miniaturized, the jig storage and storage area can be reduced, the cost can be reduced, and the relative position of the circuit board under test and the jig can be reduced. An object of the present invention is to provide a circuit board inspection jig having a high degree of freedom in the arrangement position and insertion direction of a camera for performing fine correction.

被検査回路基板の仕様に対応する固有冶具部分と、被検査回路基板の仕様にかかわらず共通に使用する共通冶具部分を有し、
上記固有冶具部分は、被検査回路基板の各検査接点に対応した位置で接触子を保持し上記各接触子を上記各検査接点に接触させる接触子保持基板と、この接触子保持基板の上記各接触子に一端が接触する導体と、各導体の他端が接続された検査接点集約基板と、を備え、
上記共通冶具部分は、上記検査接点集約基板の上記各導体の他端に接触する接触子を保持している接触子ブロックと、この接触子ブロックの上記接触子が接触するコネクタ結線用基板と、を備え、
上記コネクタ結線用基板を経て上記被検査回路基板の各検査接点の導通状況を知ることができる
ことを最も主要な特徴とずる。 A unique jig part corresponding to the specifications of the circuit board to be inspected, and a common jig part used in common regardless of the specifications of the circuit board to be inspected,
The specific jig part includes a contact holding substrate that holds the contact at a position corresponding to each inspection contact of the circuit board to be inspected, and contacts each of the contacts with each of the inspection contacts, and each of the contact holding substrates. A conductor having one end in contact with the contact, and an inspection contact aggregation board to which the other end of each conductor is connected,
The common jig part is a contact block that holds a contact that contacts the other end of each conductor of the inspection contact aggregation board, a connector connection board that contacts the contact of the contact block, With
The most important feature is that the state of conduction of each inspection contact of the circuit board to be inspected can be known through the connector connection board.

各導体はワイヤで構成し、各ワイヤの一端部はワイヤ保持基板で保持し、ワイヤ保持基板は接触子保持基板に固着し、上記各ワイヤの一端に、上記接触子保持基板で保持している接触子を接触させるように構成するとよい。 Each conductor is constituted by a wire, one end of each wire is held by a wire holding substrate, the wire holding substrate is fixed to the contact holding substrate, and is held by one end of each wire by the contact holding substrate. It is good to comprise so that a contact may be made to contact.

ワイヤは、検査接点集約基板との対向位置でこの検査接点集約基板に向かうように整形し、上記接触子保持基板とコネクタ結線用基板との間に空間を形成するとよい。
検査接点集約基板と接触子ブロックは、コネクタ結線用基板の限定された集約エリアに配置するとよい。 The wire may be shaped to face the inspection contact aggregation substrate at a position facing the inspection contact aggregation substrate, and a space may be formed between the contact holding substrate and the connector connection substrate.
The inspection contact aggregation board and the contact block may be arranged in a limited aggregation area of the connector connection board.

本発明でいう「接触子」は、針状のいわゆるプローブはもちろん、前述の異方性導電シートおよびこの異方性導電シートとグリッド変換基板を組み合わせたものも含む。したがって、「接触子ブロック」には、プローブを保持したブロック、異方性導電シートおよびこの異方性導電シートとグリッド変換基板を組み合わせたブロックを含む。 The “contact” in the present invention includes not only a so-called probe having a needle shape but also the above-mentioned anisotropic conductive sheet and a combination of the anisotropic conductive sheet and a grid conversion substrate. Therefore, the “contact block” includes a block holding a probe, an anisotropic conductive sheet, and a block combining the anisotropic conductive sheet and a grid conversion substrate.

被検査回路基板の仕様に応じて固有冶具部分を製作すればよく、共通冶具部分は被検査回路基板の仕様が変わっても共通であるから、小さな被検査回路基板の場合は、変更する部分の体積を小さくすることができ、冶具の保管スペースを少なくすることができるとともに、各種回路基板の仕様に対応可能な検査冶具を低コストで提供することができる。
接触子保持基板の各接触子と検査接点集約基板を接続する導体によって、被検査回路基板固有の接点位置をいわゆるユニバーサル化（共通化）された接点位置に結線して変換することができ、ピッチ変換ボードあるいはグリッド変換ボードといわれる種類の特別な基板を用いるか否かは任意であり、かかる特別な基板を用いなければ、低コストで回路基板検査治具を提供することができる。 It is only necessary to manufacture the specific jig part according to the specifications of the circuit board to be inspected, and the common jig part is common even if the specifications of the circuit board to be inspected are changed. The volume can be reduced, the storage space for the jig can be reduced, and an inspection jig that can meet the specifications of various circuit boards can be provided at low cost.
The contact position unique to the circuit board to be inspected can be connected and converted to a universal (common) contact position by means of a conductor that connects each contact of the contact holding board and the inspection contact aggregation board. Whether or not to use a special board of a kind called a conversion board or a grid conversion board is arbitrary. If such a special board is not used, a circuit board inspection jig can be provided at low cost.

上記共通冶具部分は、上記検査接点集約基板の各導体の他端に接触する接触子を保持する接触子ブロックを備えているため、上記検査接点集約基板の配置部を除いて上記検査接点集約基板の周囲は空間になっており、被検査回路基板と治具の相対位置の微修正を行うためのカメラの配置空間を十分に確保することができ、冶具に対して被検査回路基板を精度よく位置決めすることができる。また、上記検査接点集約基板の周囲にカメラを配置することができる空間が確保されているため、カメラを任意の方向から挿入することができる利点もある。 Since the common jig portion includes a contact block that holds a contact that contacts the other end of each conductor of the inspection contact aggregation substrate, the inspection contact aggregation substrate is excluded except for the arrangement portion of the inspection contact aggregation substrate. The space around the is a space, and it is possible to secure a sufficient camera placement space for fine correction of the relative position between the circuit board to be inspected and the jig, and the circuit board to be inspected with respect to the jig with high accuracy. Can be positioned. In addition, since a space in which the camera can be arranged around the inspection contact collecting board is secured, there is an advantage that the camera can be inserted from an arbitrary direction.

本発明に係る回路基板検査治具の実施例を概念的に示す側面図である。1 is a side view conceptually showing an embodiment of a circuit board inspection jig according to the present invention. 上記実施例において治具ベース基板と集約検査接点を検査装置本体部接続コネクタに導く際に利用するコネクタ結線基板の取り付け例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of attachment of the connector connection board | substrate utilized when guide | inducing a jig | tool base board | substrate and an aggregation test | inspection contact to an inspection apparatus main-body part connection connector in the said Example. 上記実施例に適用可能な検査接点集約部接触子ブロックの例を示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図である。The example of the test contact concentration part contactor block applicable to the said Example is shown, (a) is a top view, (b) is a longitudinal cross-sectional view. 上記実施例に適用可能なワイヤ保持基板と検査接点集約基板及びワイヤの組み立て手法の例を示す側面図である。It is a side view which shows the example of the assembly method of the wire holding | maintenance board | substrate applicable to the said Example, a test | inspection contact concentration board | substrate, and a wire. 上記実施例における被検査回路基板に対応する固有のワイヤリング機能部の例を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the example of the intrinsic | native wiring function part corresponding to the to-be-inspected circuit board in the said Example. 上記ワイヤリング機能部を別の位置に集約させた例を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the example which integrated the said wiring function part in another position. 本発明に係る回路基板検査治具に適用可能な被検査回路基板に固有の治具全体の例を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the example of the whole jig | tool intrinsic | native to a to-be-inspected circuit board applicable to the circuit board inspection jig | tool which concerns on this invention. ユニバーサル・グリッド・テスタ用治具の例を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the example of the jig | tool for universal grid testers. 従来の回路基板検査治具の例を概念的に示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the example of the conventional circuit board test | inspection jig | tool conceptually.

本発明に係る回路基板検査治具は、被検査回路基板の仕様に対応する固有冶具部分である後述の実施例におけるワイヤリングブロック４０の部分と、被検査回路基板の仕様にかかわらず共通に使用する共通冶具部分であるベース基板５、コネクタ結線用基板８などを含むベース基板部とを分離し、ワイヤリングブロック４０の部分とベース基板部分を組み合わせて組み立てることが可能な構造にすることによって、前述の目的を達成するものである。 The circuit board inspection jig according to the present invention is used in common with the portion of the wiring block 40 in the embodiment described later, which is a specific jig portion corresponding to the specification of the circuit board to be inspected, regardless of the specifications of the circuit board to be inspected. By separating the base substrate portion including the base substrate 5 and the connector connection substrate 8 which are the common jig portions, and by combining the wiring block 40 portion and the base substrate portion, the structure can be assembled. It achieves its purpose.

図１において、符号１は被検査回路基板を、符号２は被検査回路基板１の検査接点を、符号４は接触子保持基板（以下「プローブ保持基板」という）を示している。プローブ保持基板４は被検査回路基板１の検査接点２に対応する多数の接触子（以下「プローブ」という）３を保持している。各プローブ３はプローブ保持基板４を厚さ方向（図１において上下方向）に貫き、プローブ保持基板４の上下面から突出した各プローブ３の上下端部は、プローブ保持基板４の上下面から突出する向きに付勢されている。符号５は回路基板検査治具のベース基板を示しており、ベース基板５の上面にはコネクタ結線用基板８が張り合わせられている。符号９は規格化された検査接点集約基板を示している。 In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a circuit board to be inspected, reference numeral 2 denotes an inspection contact of the circuit board 1 to be inspected, and reference numeral 4 denotes a contact holding board (hereinafter referred to as “probe holding board”). The probe holding substrate 4 holds a large number of contacts (hereinafter referred to as “probes”) 3 corresponding to the inspection contacts 2 of the circuit board 1 to be inspected. Each probe 3 penetrates the probe holding substrate 4 in the thickness direction (vertical direction in FIG. 1), and the upper and lower ends of each probe 3 protruding from the upper and lower surfaces of the probe holding substrate 4 protrude from the upper and lower surfaces of the probe holding substrate 4. It is energized in the direction to do. Reference numeral 5 denotes a base substrate of a circuit board inspection jig. A connector connection substrate 8 is bonded to the upper surface of the base substrate 5. Reference numeral 9 denotes a standardized inspection contact collecting board.

プローブ保持基板４の下面にはワイヤ保持基板１１が固着されている。ワイヤ保持基板１１は、プローブ保持基板４の各プローブ３に接触する多数の導体としてのワイヤ１０の先端部を保持している。各ワイヤ１０の先端はワイヤ保持基板１１の上面に露出するとともにワイヤ保持基板１１の上面と同一面になるように仕上げ加工されていて、各ワイヤ１０の先端に上記各プローブ３の下端が接触するようになっている。各ワイヤ１０はワイヤ保持基板１１の下面から延び出ていて、各ワイヤ１０の他端は検査接点集約基板９の所定の接続端子に半田付けなどによって接続されている。各ワイヤ１０は、プローブ保持基板４の各プローブ３を検査接点集約基板９の所定の接続端子に集約して結線するための集約結線用ワイヤとして機能している。このようにして、被検査回路基板１の各検査接点２は、プローブ保持基板４のプローブ３を経由して集約部結線用の上記ワイヤ１０に電気的に接続され、これらのワイヤ１０を介して検査接点集約基板９の所定の接続端子に電気的に接続されている。図１において、１点鎖線より上の符号１４で示す部分が、被検査回路基板２に固有の治具部分であり、被検査回路基板２の仕様が異なると、その回路基板に固有の冶具部分１４を用意することになる。 A wire holding substrate 11 is fixed to the lower surface of the probe holding substrate 4. The wire holding substrate 11 holds the tips of the wires 10 as a number of conductors that come into contact with the probes 3 of the probe holding substrate 4. The tip of each wire 10 is exposed to the upper surface of the wire holding substrate 11 and finished to be flush with the upper surface of the wire holding substrate 11, and the lower end of each probe 3 contacts the tip of each wire 10. It is like that. Each wire 10 extends from the lower surface of the wire holding substrate 11, and the other end of each wire 10 is connected to a predetermined connection terminal of the inspection contact aggregation substrate 9 by soldering or the like. Each wire 10 functions as a collective wire for gathering and connecting the probes 3 of the probe holding substrate 4 to predetermined connection terminals of the inspection contact collective substrate 9. In this way, each inspection contact 2 of the circuit board 1 to be inspected is electrically connected to the wire 10 for connecting the aggregating portion via the probe 3 of the probe holding substrate 4. The inspection contact aggregation board 9 is electrically connected to a predetermined connection terminal. In FIG. 1, a portion indicated by reference numeral 14 above the one-dot chain line is a jig portion unique to the circuit board 2 to be inspected, and if the specification of the circuit board 2 to be inspected is different, a jig portion unique to the circuit board 14 will be prepared.

上記プローブ保持基板４から、ワイヤ保持基板１１、各ワイヤ１０を経て検査接点集約基板９に至る構成部分は、既に説明した異方性導電シートとグリッド変換基板を組み合わせたもの、あるいは、図８に示すようなユニバーサル・グリッド・テスタ用治具に代替してもよい。 The components from the probe holding substrate 4 through the wire holding substrate 11 and the wires 10 to the inspection contact aggregation substrate 9 are a combination of the previously described anisotropic conductive sheet and grid conversion substrate, or FIG. It may be replaced with a universal grid tester jig as shown.

図１において、符号１２は検査接点集約部のプロービングブロックを示す。この接触子ブロック１２を含む上記１点鎖線より下の部分は、仕様の異なる被検査基板に共通のいわゆるユニバーサル的な扱いにする共通冶具部分である。接触子ブロック１２は、検査接点集約基板９とコネクタ結線用基板８の間に存在させることによって、検査接点を電気的に接続しあるいは短絡する機能を持った部品で、詳細については後述する。 In FIG. 1, the code | symbol 12 shows the probing block of a test | inspection contact aggregation part. A portion below the one-dot chain line including the contact block 12 is a common jig portion that is commonly used for a substrate to be inspected having different specifications and is handled in a universal manner. The contact block 12 is a component having a function of electrically connecting or short-circuiting the inspection contacts by being present between the inspection contact aggregation substrate 9 and the connector connection substrate 8, and details thereof will be described later.

図１において、符号１６，１６−１で示した空間部分は、カメラを設置するための空間で、これらの空間を設けるために、被検査回路基板の検査接点を、ワイヤ１０を介して集約基板９に集約している。この点に関してはさらに後で追加説明する。また、図１において、符号１３で示されている破線は、ワイヤ１０を配線し整形した後、ワイヤ１０の束を補強するためのカバーを仮想的に示している。このカバー処理に関しても後で説明する。 In FIG. 1, space portions indicated by reference numerals 16 and 16-1 are spaces for installing cameras. In order to provide these spaces, the inspection contacts of the circuit board to be inspected are aggregated via wires 10. Nine. This point will be further described later. In FIG. 1, a broken line indicated by reference numeral 13 virtually indicates a cover for reinforcing the bundle of wires 10 after the wires 10 are wired and shaped. This cover processing will also be described later.

図２は、ベース基板５の上にコネクタ結線用基板８を配置した状態を示す。図２に示すように、２枚のコネクタ結線用基板８が互いに平行にベース基板５の上に配置されている。コネクタ結線用基板８の上に四角で囲って符号１７で示すエリアは、接点集約のための接触子ブロック１２が作用する集約エリアである。図２では４か所に集約エリア１７が表されているが、実際には各コネクタ結線用基板８に一つずつ設けられ、その配置位置が検査装置の仕様に応じて変わる。例えば、あるメーカーの検査装置では図２に示す集約エリアＡとＢであるとすれば、他のメーカーの検査装置では集約エリアＣとＤである、ということがあり得る。このようにして、Ａ，Ｂの集約エリア１７またはＣ，Ｄの集約エリア１７に実質的に検査接点が集約している構造となっている。 FIG. 2 shows a state in which the connector connection board 8 is arranged on the base board 5. As shown in FIG. 2, two connector connection substrates 8 are arranged on the base substrate 5 in parallel with each other. An area surrounded by a rectangle on the connector connection board 8 and indicated by reference numeral 17 is an aggregation area where the contact block 12 for contact aggregation acts. In FIG. 2, the aggregation areas 17 are shown at four locations, but in reality, one is provided on each connector connection board 8, and the arrangement position thereof varies according to the specifications of the inspection apparatus. For example, if the inspection device of a certain manufacturer is the aggregated areas A and B shown in FIG. 2, the inspection device of another manufacturer may be the consolidated areas C and D. In this way, the inspection contacts are substantially concentrated in the A and B aggregation areas 17 or the C and D aggregation areas 17.

被検査回路基板の大きさ、あるいは、検査装置本体の機種、仕様などに応じて、集約エリア１７の位置、数など、適切に使い分けるようにする。それぞれの集約エリア１７において、相互の接点が全く同じ位置関係にあるものはそれぞれの接点を短絡させた構造とする。例えば、Ａ，Ｂの集約エリア１７を平面的に見て縦横に同じ数の接点を配置し、Ａ，Ｂの各集約エリア１７において同じ位置にある接点は、ベース基板５に形成した回路パターンによって短絡する。Ｃ，Ｄの集約エリア１７についても同様に、Ｃ，Ｄの集約エリア１７において同じ位置にある接点は、ベース基板５に形成した回路パターンによって短絡する。 Depending on the size of the circuit board to be inspected or the model and specifications of the inspection apparatus main body, the position and number of the aggregation areas 17 are appropriately used. In each aggregation area 17, the contacts that are in the same positional relationship have a structure in which the respective contacts are short-circuited. For example, the same number of contacts are arranged vertically and horizontally when the A and B aggregated areas 17 are viewed in plan, and the contacts at the same position in each of the aggregated areas 17 of A and B depend on the circuit pattern formed on the base substrate 5. Short circuit. Similarly, in the C and D aggregation areas 17, the contacts at the same position in the C and D aggregation areas 17 are short-circuited by the circuit pattern formed on the base substrate 5.

図２についてさらに説明する。コネクタ結線用基板８は、接点集約のための接触子ブロック１２のグリッド格子点のピッチにもよるが、相当高多層の基板になる。その基板層数は、ピン間に何本のパターンを形成することができるかによるが、２０層以上になるものと想定している。図２は２枚の基板を並置し、これら２枚のコネクタ結線用基板８の同じ接点同士を短絡させる横変換中継基板１５を、２枚のコネクタ結線用基板８にまたがって配置した例を示している。横変換中継基板ブロック１５を用いる一つの理由は、２枚のコネクタ結線用基板８に配置されている集約エリア１７間の接点を短絡させることである。ベース基板５に１枚のコネクタ結線用基板８を貼り付けた構成にしてもよい。ベース基板５に、コネクタ結線用基板８に形成するパターンと同じパターンを形成し、コネクタ結線用基板８としての機能を兼用させてもよい。 2 will be further described. The connector connection board 8 is a considerably high-layer board, although it depends on the pitch of the grid lattice points of the contact block 12 for collecting contacts. The number of substrate layers depends on how many patterns can be formed between the pins, but is assumed to be 20 layers or more. FIG. 2 shows an example in which a lateral conversion relay board 15 in which two boards are juxtaposed and the same contacts of these two connector connection boards 8 are short-circuited is arranged across the two connector connection boards 8. ing. One reason for using the lateral conversion relay board block 15 is to short-circuit the contacts between the aggregation areas 17 arranged on the two connector connection boards 8. A configuration may be adopted in which one connector connection substrate 8 is attached to the base substrate 5. The same pattern as the pattern formed on the connector connection substrate 8 may be formed on the base substrate 5 so that the function as the connector connection substrate 8 is also used.

この実施例では、双方のコネクタ結線用基板８に設定した集約エリアＡとＢ、あるいは、集約エリアＣとＤにおいて同じ位置にあるそれぞれの接点間の短絡を、横変換中継基板ブロック１５を用い、ワイヤリングによって行っている。図２に示す例のように、コネクタ結線用基板８を２枚に分割し、それぞれのコネクタ結線用基板８に集約エリア１７を設けた構成を推奨する。横変換中継基板ブロック１５を、多層にして変換基板としての機能を持たせることも考えられるが、コスト面からはワイヤリングによる手法が得策である。 In this embodiment, the short circuit between the respective contacts at the same position in the aggregation areas A and B or the aggregation areas C and D set in both connector connection boards 8, using the lateral conversion relay board block 15, It is done by wiring. As in the example shown in FIG. 2, a configuration in which the connector connection board 8 is divided into two pieces and the aggregation area 17 is provided on each connector connection board 8 is recommended. Although it is conceivable that the lateral conversion relay board block 15 is formed in a multilayer structure so as to have a function as a conversion board, a method using wiring is advantageous from the viewpoint of cost.

図２に示されている接点集約エリアＡ，Ｂはあるメーカーの検査装置を想定しており、エリアＣ，Ｄは他のメーカーの検査装置を想定している。検査装置の機種や仕様に応じて適切な位置に存在させればよく、そこに接触子ブロック１２を作用させるようにする。ベース基板５の寸法もメーカーによって異なるが、接点を集約するための接触子ブロック１２の位置は、上記複数の接点集約エリアＡ，ＢまたはＣ，Ｄの中から適宜のエリアを選択することができる。横変換中継基板ブロック１５とコネクタ６は、それぞれが有している電極パターンが所定の対応関係で接続され、コネクタ結線用基板８、横変換中継基板ブロック１５、コネクタ６を経て、被検査回路基板１の各検査接点における導通状況を知ることができる。 The contact aggregation areas A and B shown in FIG. 2 are assumed to be inspection devices of a certain manufacturer, and the areas C and D are assumed to be inspection devices of other manufacturers. It suffices if it exists at an appropriate position according to the model and specification of the inspection apparatus, and the contact block 12 is made to act on the position. Although the dimensions of the base substrate 5 also differ depending on the manufacturer, the contact block 12 for collecting the contacts can be selected from a plurality of contact collecting areas A, B or C, D. . The horizontal conversion relay board block 15 and the connector 6 are connected to each other with electrode patterns possessed in a predetermined correspondence relationship. After passing through the connector connection board 8, the horizontal conversion relay board block 15, and the connector 6, the circuit board to be inspected It is possible to know the continuity state at each inspection contact of 1.

次に、接触子ブロック１２の構造を図３に基づいて説明する。接触子ブロック１２に集約する接点数は、検査装置本体が処理できる本数以上にする必要はない。検査器本体が処理できる接点本数は検査装置の仕様にもよるが、一般的には、被検査基板の片面検査接点数は最大６１４４本あれば充分である。その場合、例えば、図３（ａ）に示すように８０列×７８行とし、グリッドピッチ１ｍｍとしてプローブを配置する。しかし、検査接点処理本数が増加する傾向にあり、最大処理本数が、片面で１２８８８本の検査装置も存在する。したがって、それぞれの仕様に合わせた接点数とグリッドピッチとする。この接点を集約する接触子ブロック１２に保持されている各プローブは、その上下の端部がブロック１２の上下面から突出するようにばねなどで付勢されている。上記各プローブは、全長の長いダブルアクション型のプローブであってもよいし、シングルアクション型のプローブを両面に作用させるように構成してもよい。図３に示す例では、上記のように８０列×７８行で６２４０本の検査接点を備えているのに対し、必要な本数は上記のように６１４４本であるとすれば、余りの接点は遊び接点として扱うことになる。 Next, the structure of the contact block 12 will be described with reference to FIG. The number of contacts aggregated in the contact block 12 need not be more than the number that can be processed by the inspection apparatus main body. The number of contacts that can be processed by the inspector main body depends on the specifications of the inspection apparatus, but in general, the maximum number of single-side inspection contacts on the substrate to be inspected is 6144. In that case, for example, as shown in FIG. 3A, the probe is arranged with 80 columns × 78 rows and a grid pitch of 1 mm. However, the number of inspection contact processing tends to increase, and there is also an inspection device with a maximum processing number of 12888 on one side. Therefore, the number of contacts and the grid pitch are adapted to each specification. Each probe held by the contact block 12 that collects the contacts is biased by a spring or the like so that the upper and lower ends thereof protrude from the upper and lower surfaces of the block 12. Each of the probes may be a double action type probe having a long total length, or a single action type probe may be configured to act on both sides. In the example shown in FIG. 3, as described above, 6240 inspection contacts are provided in 80 columns × 78 rows. However, if the required number is 6144 as described above, the remaining contacts are It will be treated as a play contact.

次に、接点を集約するための前記ワイヤ１０の処理構造の一例について図４を参照しながら説明する。図４において、ワイヤ保持基板１１は、前記プローブ３、プローブ保持基板４を含むワイヤリングブロック４０における導体としてのワイヤ１０の受け側部材で、ワイヤ１０の先端部が固定されるベース基板である。このワイヤ保持基板１１には、前述のプローブ保持基板４に植設されている各プローブ３に対応する位置に孔が開けられていて、これらの孔にワイヤ１０の先端部が埋められ、これらワイヤ１０の先端面に上記各プローブ３が接触するようになっている。あるいは、上記各孔の内径部にメッキを施し、これらの孔にワイヤ１０を挿入して半田付けしてもよい。または、半田付け作業を回避する手法として、基板１１は単に孔のみが加工された状態のものとし、これらの孔に埋め込むワイヤの抜け止め対策と、プローブ３の接触面積を広くするために、ワイヤ１０の一端を太くしておくとよい。そのための一例として、ワイヤ１０の上端部に金属パイプ１９を固着するとよい。当然ながら、ワイヤ１０と金属パイプ１９は電気的に導通している。ワイヤ１０の保持基板１１への挿入は、図４に示す例では上方向からの作業となる。図４に示す例では、ワイヤ保持基板１１の上に、ワイヤ保持基板１１よりも厚みの薄いもう１枚のキャッチャー基板１１−１を張り合わせた２重構造になっている。１枚の基板のみでワイヤ保持基板１１を形成してもよい。何れを採用するかはコストや作業性を検討して判断すればよい。 Next, an example of the processing structure of the wire 10 for collecting contacts will be described with reference to FIG. In FIG. 4, the wire holding substrate 11 is a receiving side member of the wire 10 as a conductor in the wiring block 40 including the probe 3 and the probe holding substrate 4, and is a base substrate to which the distal end portion of the wire 10 is fixed. In the wire holding substrate 11, holes are formed at positions corresponding to the probes 3 implanted in the probe holding substrate 4 described above, and the tips of the wires 10 are buried in these holes. Each of the probes 3 is in contact with the tip surface of 10. Alternatively, the inner diameter portion of each hole may be plated, and the wire 10 may be inserted into these holes and soldered. Alternatively, as a technique for avoiding the soldering operation, the substrate 11 is simply in a state in which only holes are processed, and in order to prevent the wires embedded in these holes from being detached and to increase the contact area of the probe 3 One end of 10 should be thickened. For example, a metal pipe 19 may be fixed to the upper end portion of the wire 10 as an example. Of course, the wire 10 and the metal pipe 19 are electrically connected. The insertion of the wire 10 into the holding substrate 11 is an operation from above in the example shown in FIG. In the example shown in FIG. 4, a double structure is formed in which another catcher substrate 11-1 having a smaller thickness than the wire holding substrate 11 is bonded to the wire holding substrate 11. The wire holding substrate 11 may be formed with only one substrate. Which one should be adopted may be determined by considering cost and workability.

図４において、検査接点集約基板９は、ワイヤ１０の他端部を集約して結線することにより、結果的には、被検査回路基板の検査接点を集約している。検査装置の組み立ての作業性を考慮してワイヤ保持基板１１と検査接点集約基板９の２枚の基板は、１５ｃｍ以上間隔を広げて配置するとよい。ワイヤ１０は絶縁皮膜を有する極細のマグネットワイヤーを用い、予め長めに切断しておき、前作業として、前述のように、一端に金属パイプを接合しておく。これらのワイヤ１０を、前述のようにワイヤ保持基板１１の各孔に上側から挿入し、一端の上記金属パイプを上記孔に嵌めて固着し、各ワイヤ１０の他端は集約基板９の予め定められた所定の孔に挿入する。ワイヤ１０は長めのものを使用するため集約基板９の下側に相当の長さが突出する。このワイヤ接続作業を全ての検査接点ポイントに施すことで、ワイヤリング仮配線が行われる。 In FIG. 4, the inspection contact aggregation substrate 9 consolidates the other ends of the wires 10 and connects them, and as a result, the inspection contacts of the circuit board to be inspected are integrated. In consideration of the workability of assembling the inspection apparatus, the two substrates of the wire holding substrate 11 and the inspection contact aggregation substrate 9 may be arranged with an interval of 15 cm or more. As the wire 10, an ultrafine magnet wire having an insulating film is used, which is cut long in advance, and as a pre-operation, a metal pipe is joined to one end as described above. These wires 10 are inserted into the holes of the wire holding substrate 11 from above as described above, and the metal pipe at one end is fitted and fixed in the hole, and the other end of each wire 10 is predetermined on the aggregation substrate 9. Inserted into the predetermined hole. Since a long wire 10 is used, a considerable length protrudes below the aggregation substrate 9. By performing this wire connection operation on all the inspection contact points, wiring temporary wiring is performed.

以上の一連の結線作業において、一筆描き検査順番通りの結線を行うことは可能である。一筆描き検査順番とは、あたかも一筆書きのように予め所定の順に決められた検査すべき点の順番のことである。被検査回路基板に異常がなければ、一筆描き検査順に、それぞれの検査点と導通する点の位置および数は予めわかっているため、この正常なデータと、被検査回路基板の各検査点から得られるデータを検査装置において対比することにより、上記被検査回路基板の良否を判断することができる。検査装置から不良情報が出力された場合は、直ちに、その箇所を特定することができる。検査接点集約基板９のいずれかの場所に結線がなされていれば、良、不良の検査、発見が可能である。 In the above-described series of connection operations, it is possible to perform connection in the order of one-stroke drawing inspection. The one-stroke drawing order is the order of points to be inspected that are determined in a predetermined order in advance as if they were one-stroke drawing. If there is no abnormality in the circuit board to be inspected, the position and number of points that conduct with each inspection point are known in advance in the order of one-stroke drawing inspection. Therefore, the normal data and each inspection point on the circuit board to be inspected are obtained. The quality of the circuit board to be inspected can be determined by comparing the obtained data with the inspection apparatus. When defect information is output from the inspection apparatus, the location can be immediately identified. If a connection is made at any location on the inspection contact aggregation board 9, it is possible to inspect and find good and bad.

前記仮配線が完了した後は、ワイヤ１０のドレスすなわち整形を行う。この整形は、各ワイヤ１０をワイヤ保持基板１１の下面に沿うように折り曲げ、検査接点集約基板９の上方で検査接点集約基板９に向かうように折り曲げることによって行う。その後、ワイヤリング遮蔽部材２０，２１，２２を用いて、ワイヤ１０によるワイヤリング部を囲む。これらの遮蔽部材２０，２１，２２で囲まれる空間は、図５に示すように、ワイヤ保持基板１１の下面に沿う水平方向の部分と、ワイヤ保持基板１１から検査接点集約基板９に至る垂直方向の部分からなり、これらの空間にエポキシ系接着剤等を充填して硬化させる。図５において符号２３は上記エポキシ系接着剤等の充填剤を示す。多数のワイヤ１０は、エポキシ樹脂等で固められることにより、一体化した一つの機能部品として扱うことができる。この一つの機能部品を、本発明ではワイヤリングブロックといい、これを符号４０で示す。上記のように構成されているワイヤリングブロック４０は、振動やプレス圧等に耐え得る機械的強度を具備することができる。ワイヤ保持基板１１の上面と検査接点集約基板９の下面には、エポキシ樹脂を薄く塗るとよい。そして、ワイヤ保持基板１１の上面と検査接点集約基板９の下面は、その高さ寸法精度と表面精度を確保し、かつ、導体部を表面に露出させるために、エポキシ塗布面に精密に仕上げる加工を施すとよい。 After the provisional wiring is completed, the wire 10 is dressed, that is, shaped. This shaping is performed by bending each wire 10 along the lower surface of the wire holding substrate 11 and bending the wire 10 toward the inspection contact aggregation substrate 9 above the inspection contact aggregation substrate 9. Thereafter, the wiring shield member 20, 21, 22 is used to enclose the wiring portion by the wire 10. As shown in FIG. 5, the space surrounded by the shielding members 20, 21, and 22 includes a horizontal portion along the lower surface of the wire holding substrate 11 and a vertical direction from the wire holding substrate 11 to the inspection contact aggregation substrate 9. These spaces are filled with an epoxy adhesive or the like and cured. In FIG. 5, the code | symbol 23 shows fillers, such as the said epoxy-type adhesive agent. Many wires 10 can be handled as one integrated functional component by being hardened with an epoxy resin or the like. This one functional component is referred to as a wiring block in the present invention, and this is indicated by reference numeral 40. The wiring block 40 configured as described above can have mechanical strength that can withstand vibration, press pressure, and the like. Epoxy resin may be thinly applied to the upper surface of the wire holding substrate 11 and the lower surface of the inspection contact aggregation substrate 9. The upper surface of the wire holding substrate 11 and the lower surface of the inspection contact aggregation substrate 9 are processed to be precisely finished on the epoxy coated surface in order to ensure the height dimensional accuracy and surface accuracy and to expose the conductor portion on the surface. It is good to give.

前記空間へのエポキシ樹脂の充填は、上記空間内のワイヤリングを整形した後に行う。また、集約基板９の下部に突出していたワイヤ１０の他端部は、ドレスが終わった後の余分な部分を切断し、この切断面が同一面上に位置するように表面仕上げ加工する。ワイヤ保持基板１１の上面と検査接点集約基板９の下面に露呈している導体部分にそれぞれに対応するプローブが接触することになる。ただ、検査接点集約基板９の下面部は前記接触子ブロック１２が作用する部分であるから、接触面積もそれなりの大きさになっていることが好ましい。ワイヤ１０が極細のマグネットワイヤーの場合、その横断面積は接触子ブロック１２のプローブが接触するには面積が小さ過ぎるからである。そのため、検査接点集約基板９にスルーホールを設け、スルーホールに挿入したワイヤ１０の末端を半田付けで接合し、この半田付け部分にプローブが接触するようにするとよい。極細のマグネットワイヤーは、絶縁皮膜はそのまま残した状態で半田付けができる種類のものを採用するとよい。 The space is filled with the epoxy resin after shaping the wiring in the space. Further, the other end portion of the wire 10 protruding to the lower portion of the aggregate substrate 9 is cut off an excess portion after the dressing is finished, and is subjected to surface finishing so that the cut surface is located on the same surface. The probes corresponding to the conductor portions exposed on the upper surface of the wire holding substrate 11 and the lower surface of the inspection contact aggregation substrate 9 come into contact with each other. However, since the lower surface portion of the inspection contact collecting substrate 9 is a portion on which the contact block 12 acts, it is preferable that the contact area has an appropriate size. This is because when the wire 10 is an extremely fine magnet wire, its cross-sectional area is too small for the probe of the contact block 12 to contact. Therefore, it is preferable that a through hole is provided in the inspection contact aggregation substrate 9 and the end of the wire 10 inserted into the through hole is joined by soldering so that the probe contacts the soldered portion. It is advisable to use an extremely fine magnet wire that can be soldered with the insulating film left intact.

また、エポキシ樹脂を充填してワイヤリング部を保護する遮蔽板２０，２１，２２は、規格品或いはそれに準ずるものを一部追加工することにより、コスト低減効果が期待できる。
図７に示すように、プローブ保持基板４はその両端部がベース基板５の上に立てられたサポートポスト２６によって支持されている。プローブ保持基板４の下面側にはワイヤ保持基板１１が固着されている。サポートポスト２６と検査接点集約基板９相互の位置関係は正確に定められていなければならない。 Further, the shielding plates 20, 21, and 22 that protect the wiring portion by filling the epoxy resin can be expected to have a cost reduction effect by additionally processing a standard product or a part equivalent thereto.
As shown in FIG. 7, both ends of the probe holding substrate 4 are supported by support posts 26 erected on the base substrate 5. A wire holding substrate 11 is fixed to the lower surface side of the probe holding substrate 4. The positional relationship between the support post 26 and the inspection contact aggregation substrate 9 must be accurately determined.

図５と図６はともに固有治具部分１４を示すものであるが、検査接点の集約位置が異なる場合の例を示している。図５は、集約エリアが図２のＡ又はＣである場合、図６に示す例は、集約エリアがＢ又はＤである場合を示している。その使い分けの理由は、集約エリア２４，２５を被検査基板によってどの方向に存在させるべきかが異なるためであるとともに、プローブの接触を修正するための前記ＣＣＤカメラを搭載する空間を確保するためである。検査接点集約基板９の設置位置は、被検査基板１の大きさと、ＣＣＤカメラ取り付けレール等の設置位置を考慮し、コネクタ結線用基板８の作用エリアの適宜の位置において行なわれることになる。 FIG. 5 and FIG. 6 both show the unique jig portion 14, but show an example in which the collective positions of the inspection contacts are different. FIG. 5 shows a case where the aggregate area is A or C in FIG. 2, and the example shown in FIG. 6 shows a case where the aggregate area is B or D. The reason for the proper use is that the direction in which the aggregate areas 24 and 25 should be present differs depending on the substrate to be inspected, and also that the space for mounting the CCD camera for correcting the probe contact is secured. is there. The inspection contact aggregation board 9 is installed at an appropriate position in the working area of the connector connection board 8 in consideration of the size of the board 1 to be inspected and the installation position of the CCD camera mounting rail and the like.

前記ワイヤリングブロック４０と、プローブ３およびこのプローブ３を有するプローブ保持基板４を含むプロービング部分を一体に組み上げることで、図７に示す被検査基板固有の治具１４が完成する。被検査基板固有の治具１４と治具のベース基板５を中心としたユニバーサル部分を組み合わせることで、検査治具としての機能を果たすことになる。上記被検査基板固有の治具１４と上記ユニバーサル部分を一体のものとして組み立てるには、検査装置に治具を設置する前の外段取り作業として行なわれることになる。この組み立ては、数本のボルトを締めることで完了するようにすれば、作業性を高めることができる。例えば、前記サポートポスト２６の内径部に締め付けボルトを通すことにより、固有の治具１４とユニバーサル部分とが一体に組み立てられる構造にすることができる。サポートポスト２６の設置箇所及び設置本数は任意で、固有の治具１４を締め付ける箇所以外に、治具の屈曲などを防止するために設定してもよい。 The wiring block 40, the probe 3 and the probing portion including the probe holding substrate 4 having the probe 3 are assembled together to complete the jig 14 unique to the substrate to be inspected shown in FIG. By combining the jig 14 inherent to the substrate to be inspected and the universal portion centered on the base substrate 5 of the jig, the function as an inspection jig is achieved. To assemble the jig 14 unique to the board to be inspected and the universal part as an integrated body, it is performed as an external setup work before the jig is installed in the inspection apparatus. If this assembly is completed by tightening several bolts, workability can be improved. For example, by passing a tightening bolt through the inner diameter portion of the support post 26, the unique jig 14 and the universal portion can be assembled integrally. The installation location and the number of the support posts 26 are arbitrary, and may be set to prevent bending of the jig other than the location where the unique jig 14 is tightened.

以上説明した実施例によれば、被検査回路基板１の仕様に応じて固有冶具部分を製作すればよく、共通冶具部分は被検査回路基板の仕様が変わっても共通であるから、被検査回路基板１の仕様に応じて変更する部分の体積を小さくすることができ、冶具の保管スペースを少なくすることができるとともに、各種回路基板の仕様に対応可能な検査冶具を低コストで提供することができる。 According to the embodiment described above, the unique jig part may be manufactured according to the specification of the circuit board 1 to be inspected, and the common jig part is common even if the specification of the circuit board to be inspected changes. The volume of the portion to be changed according to the specifications of the substrate 1 can be reduced, the storage space for the jig can be reduced, and an inspection jig that can meet the specifications of various circuit boards can be provided at low cost. it can.

プローブ保持基板４の各プローブ３と検査接点集約基板９を接続するワイヤ１０によって、被検査回路基板１固有の接点位置をいわゆるユニバーサル化（共通化）された接点位置に変換することができ、ピッチ変換ボードあるいはグリッド変換ボードといわれる種類の特別な基板を用いる必要がないため、低コストで回路基板検査治具を提供することができる。
ワイヤ１０を、プローブ保持基板４の面に沿うように、かつ、検査接点集約基板９の上方でこの検査接点集約基板９に向かうように整形し、プローブ保持基板４とコネクタ結線用基板８との間に空間を形成することにより、この空間を、被検査回路基板１の位置決めに関して微小な位置修正を行うためのＣＣＤカメラを搭載する空間として利用することができる。 A wire 10 connecting each probe 3 of the probe holding substrate 4 and the inspection contact aggregation substrate 9 can convert the contact position unique to the circuit board 1 to be tested into a so-called universal (common) contact position. Since it is not necessary to use a special board of a kind called a conversion board or a grid conversion board, a circuit board inspection jig can be provided at low cost.
The wire 10 is shaped so as to be along the surface of the probe holding substrate 4 and toward the inspection contact aggregation substrate 9 above the inspection contact aggregation substrate 9, and the probe holding substrate 4 and the connector connection substrate 8 are By forming a space in between, this space can be used as a space for mounting a CCD camera for performing minute position correction with respect to positioning of the circuit board 1 to be inspected.

本発明は、回路基板の良否を検査する検査装置において、被検査回路基板と検査装置の間に介在して検査を実施するものである。実施例の説明では被検査回路基板の一面側の検査接点のみを検査対象とするものとして説明しているが、被検査回路基板の両面を検査対象とすることもでき、その場合は、実施例の構成と同じ構成を、被検査回路基板を挟んで対称に配置すればよい。 The present invention is an inspection apparatus for inspecting the quality of a circuit board, and inspects by interposing between the circuit board to be inspected and the inspection apparatus. In the description of the embodiment, it is described that only the inspection contact on one surface side of the circuit board to be inspected is to be inspected, but both surfaces of the circuit board to be inspected can also be inspected. What is necessary is just to arrange | position symmetrically the same structure as this structure on both sides of a to-be-inspected circuit board.

１被検査回路基板
２検査接点
３プローブ（接触子）
４プローブ（接触子）保持基板
５ベース基板
６コネクタ
７コネクタ結線ワイヤ
８コネクタ結線用基板
９検査接点集約基板
１０ワイヤ（導体）
１１ワイヤ（導体）保持基板
１２接触子ブロック
１３カバー
１４固有治具部分
１５横変換中継基板ブロック
１６空間
１７集約エリア
１８接触子（シングル作動）
１９金属パイプ
２０ワイヤリング遮蔽部材
２１ワイヤリング遮蔽部材
２２ワイヤリング遮蔽部材
２３充填剤
２４空間
２５空間
３１ピン治具
４０ワイヤリングブロック 1 Circuit board to be inspected 2 Inspection contact 3 Probe (contact)
4 Probe (contactor) holding substrate 5 Base substrate 6 Connector 7 Connector connection wire 8 Connector connection substrate 9 Inspection contact aggregation substrate 10 Wire (conductor)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Wire (conductor) holding board 12 Contact block 13 Cover 14 Specific jig | tool part 15 Horizontal conversion relay board block 16 Space 17 Aggregation area 18 Contact (single action | operation)
19 Metal Pipe 20 Wiring Shield Member 21 Wiring Shield Member 22 Wiring Shield Member 23 Filler 24 Space 25 Space 31 Pin Jig 40 Wiring Block

Claims

A unique jig part corresponding to the specifications of the circuit board to be inspected, and a common jig part used in common regardless of the specifications of the circuit board to be inspected,
The specific jig part includes a contact holding substrate that holds the contact at a position corresponding to each inspection contact of the circuit board to be inspected, and contacts each of the contacts with each of the inspection contacts, and each of the contact holding substrates. A conductor having one end in contact with the contact, and an inspection contact aggregation board to which the other end of each conductor is connected,
The common jig part is a contact block that holds a contact that contacts the other end of each conductor of the inspection contact aggregation board, a connector connection board that contacts the contact of the contact block, With
A circuit board inspection jig capable of knowing a conduction state of each inspection contact of the circuit board to be inspected through the connector connection board.

Each conductor is made of a wire, one end of each wire is held by a wire holding substrate, the wire holding substrate is fixed to the contact holding substrate, and the contact held by the one end of each wire is held by the contact holding substrate. The circuit board inspection jig according to claim 1, wherein the child is in contact.

3. The circuit according to claim 2, wherein the wire is shaped to face the inspection contact aggregation substrate at a position facing the inspection contact aggregation substrate, and a space is formed between the contact holding substrate and the connector connection substrate. Board inspection jig.

The circuit board inspection jig according to claim 1, wherein the inspection contact aggregation board and the contact block are arranged in a limited aggregation area of the connector connection board.