JP2012103161A - Positioning device and positioning method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、デバイスを支持面上で位置決めする位置決め装置および位置決め方法に関する。 The present invention relates to a positioning apparatus and a positioning method for positioning a device on a support surface.
従来、デバイスを検査したり梱包したりするために、支持面上でデバイスを位置決めすることが行われている。デバイスの位置決め装置としては、たとえば、特許文献1に記載された自動選別装置が知られている。
この自動選別装置では、デバイスをピンガイドボード(支持面)上に配置するとともに、デバイスガイドブロックを側方からデバイスに当接させることで、自動選別装置に対してデバイスを位置出ししている。
Conventionally, positioning a device on a support surface has been performed to inspect and package the device. As a device positioning device, for example, an automatic sorting device described in
In this automatic sorting apparatus, the device is placed on the pin guide board (support surface), and the device guide block is brought into contact with the device from the side to position the device with respect to the automatic sorting apparatus.
また、自動選別装置により位置決めされるデバイスとしては、たとえば、特許文献2に記載されたリード端子(リード)が設けられたものがある。このリード端子は、デバイスにおける、プリント回路上に取付けられる面に対する側面から突出している。
Moreover, as a device positioned by the automatic sorting device, for example, there is a device provided with a lead terminal (lead) described in
しかしながら、デバイスをリード端子が設けられた側面側から治具(当接面)などで位置決めしようとすると、治具がリード端子の先端に当接し、治具におけるリード端子に当接した部分が損傷したり、治具に当接したリード端子の先端からバリが発生するなどの変形が生じたりするという問題がある。 However, if the device is positioned with the jig (contact surface) from the side where the lead terminal is provided, the jig will come into contact with the tip of the lead terminal and the part of the jig in contact with the lead terminal will be damaged. Or deformation such as burrs from the tip of the lead terminal in contact with the jig occurs.
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、当接面およびリードが損傷したり変形したりするのを防止しつつ、デバイスをリードが設けられた側面側から位置決めすることができる位置決め装置および位置決め方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and positions the device from the side surface on which the lead is provided while preventing the contact surface and the lead from being damaged or deformed. It is an object of the present invention to provide a positioning device and a positioning method that can be used.
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の位置決め装置は、外面に設定され矩形状に形成された基準面および前記基準面から立設するとともに互いに反対側となる位置に配置された一対の側面を有する本体と、少なくとも一方の前記側面から突出するリードとを有するデバイスを位置決めするための位置決め装置であって、前記デバイスの前記基準面に当接される支持面と、前記支持面から立設し一方の前記側面に当接可能に配置された第一の当接面および第二の当接面と、前記支持面から立設し他方の前記側面に当接可能に配置された第三の当接面と、を備え、前記支持面に前記デバイスの前記基準面を当接させた状態で、前記支持面の法線に平行に見たときに、前記デバイスの前記リードは、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面にそれぞれ重ならない位置に配置されているとともに、前記第三の当接面は、自身の中央部における法線が、前記第一の当接面の中央部における法線および前記第二の当接面の中央部における法線の間に位置するように配置されていることを特徴としている。
In order to solve the above problems, the present invention proposes the following means.
A positioning device according to the present invention includes a reference surface that is set on an outer surface and formed in a rectangular shape, a main body having a pair of side surfaces that are erected from the reference surface and that are disposed at positions opposite to each other, and at least one of the main body A positioning device for positioning a device having a lead projecting from a side surface, the support surface being in contact with the reference surface of the device, and being able to contact one of the side surfaces standing from the support surface A first abutment surface and a second abutment surface disposed on the support surface, and a third abutment surface which is erected from the support surface and disposed so as to be able to abut on the other side surface, When viewed in parallel to the normal of the support surface in a state where the reference surface of the device is in contact with the support surface, the lead of the device is the first contact surface, the second contact surface Overlapping the contact surface and the third contact surface, respectively. And the third contact surface has a normal line at the center of the third contact surface, a normal line at the center of the first contact surface, and a center of the second contact surface. It arrange | positions so that it may be located between the normal lines in a part.
また、本発明の位置決め方法は、外面に設定され矩形状に形成された基準面および前記基準面から立設するとともに互いに反対側となる位置に配置された一対の側面を有する本体と、少なくとも一方の前記側面から突出するリードとを有するデバイスを支持面に位置決めするための位置決め方法であって、前記支持面から立設する第一の当接面および第二の当接面を一方の前記側面に当接させるとともに、前記支持面から立設する第三の当接面を他方の前記側面に当接させる当接面間位置決め工程と、前記デバイスの前記基準面を前記支持面に当接させる支持工程とを備え、前記支持面に前記デバイスの前記基準面を当接させた状態で、前記支持面の法線に平行に見たときに、前記デバイスの前記リードは、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面にそれぞれ重ならない位置に配置されているとともに、前記第三の当接面は、自身の中央部における法線が、前記第一の当接面の中央部における法線および前記第二の当接面の中央部における法線の間に位置するように配置されていることを特徴としている。 Further, the positioning method of the present invention includes at least one of a reference surface set on the outer surface and formed in a rectangular shape, a main body having a pair of side surfaces that are erected from the reference surface and disposed at positions opposite to each other. A positioning method for positioning a device having a lead projecting from the side surface on a support surface, wherein the first contact surface and the second contact surface standing from the support surface are one of the side surfaces. And a contact surface positioning step in which a third contact surface erected from the support surface is contacted to the other side surface, and the reference surface of the device is contacted to the support surface The lead of the device is the first contact when viewed in parallel to the normal of the support surface with the reference surface of the device in contact with the support surface. The second contact And the third contact surface has a normal line at the center of the first contact surface at the center of the first contact surface. It arrange | positions so that it may be located between a normal line and the normal line in the center part of said 2nd contact surface.
この発明によれば、支持面の法線に平行に見たときに、デバイスのリードは、第一の当接面、第二の当接面および第三の当接面にそれぞれ重ならない位置に配置されているため、支持面に対してデバイスを支持面の法線に平行に取付けるときに、デバイスのリードが第一の当接面、第二の当接面および第三の当接面に干渉するのが防止される。
第一の当接面および第二の当接面が一方の側面に、第三の当接面が他方の側面にそれぞれ当接するので、一方の側面から他方の側面に向かう方向にデバイスを位置決めすることができる。
さらに、支持面の法線に平行に見たときに、第三の当接面は、自身の中央部における法線が、第一の当接面の中央部における法線および第二の当接面の中央部における法線の間に位置するように配置されている。このため、デバイスは支持面の法線回りのいずれの方向にも回転が規制される。
したがって、デバイスの一方の側から他方の側に向かう移動と、支持面の法線回りの回転を規制することで、各当接面がリードに当接するのを防止しつつ、支持面にデバイスを一対の側面側から位置決めすることができる。
According to the present invention, when viewed in parallel to the normal line of the support surface, the device leads are positioned so as not to overlap the first contact surface, the second contact surface, and the third contact surface, respectively. So that when the device is mounted parallel to the support surface normal to the support surface, the device leads are in contact with the first contact surface, the second contact surface and the third contact surface. Interference is prevented.
Since the first contact surface and the second contact surface are in contact with one side surface and the third contact surface is in contact with the other side surface, the device is positioned in the direction from one side surface to the other side surface. be able to.
Furthermore, when viewed parallel to the normal of the support surface, the third contact surface has a normal at its center, and a normal at the center of the first contact surface and a second contact. It arrange | positions so that it may be located between the normal lines in the center part of a surface. For this reason, the device is restricted from rotating in any direction around the normal of the support surface.
Therefore, by restricting the movement from one side of the device to the other side and the rotation of the support surface around the normal line, each contact surface is prevented from contacting the lead while the device is placed on the support surface. Positioning can be performed from a pair of side surfaces.
また、上記の位置決め装置において、前記デバイスは、前記基準面から立設し前記側面と隣り合う一対の第二の側面を有し、前記支持面から立設し、一対の前記第二の側面に当接可能に配置された一対の挟持面をさらに備えることがより好ましい。
この発明によれば、デバイスを一対の挟持面の一方から他方に向かう方向に位置決めすることができる。
Further, in the above positioning apparatus, the device has a pair of second side surfaces that are erected from the reference surface and are adjacent to the side surfaces, are erected from the support surface, and are paired with the pair of second side surfaces. It is more preferable to further include a pair of clamping surfaces arranged so as to be able to come into contact with each other.
According to this invention, the device can be positioned in a direction from one of the pair of clamping surfaces to the other.
また、上記の位置決め装置において、一対の前記挟持面の立設する高さは、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面の立設する高さよりそれぞれ高く設定されていることがより好ましい。
この発明によれば、支持面にデバイスを取付けるときに、デバイスが最初に一対の挟持面間で位置決めされ、その後で第一の当接面、第二の当接面および第三の当接面に当接する。したがって、デバイスが各当接面に当接するときに、各当接面がリードに干渉するのを防止することができる。
In the above positioning device, the height at which the pair of sandwiching surfaces are erected is higher than the height at which the first contact surface, the second contact surface, and the third contact surface are erected. It is more preferable that each is set high.
According to this invention, when the device is attached to the support surface, the device is first positioned between the pair of clamping surfaces, and then the first contact surface, the second contact surface, and the third contact surface. Abut. Therefore, it is possible to prevent the contact surfaces from interfering with the leads when the device contacts the contact surfaces.
また、上記の位置決め装置において、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面の少なくとも一つの立設する高さは、前記デバイスの前記側面が立設する高さより低く設定されていることがより好ましい。
この発明によれば、支持面に取付けたデバイスを、第一の当接面、第二の当接面および第三の当接面の少なくとも一つが配置された部分から取外しやすくすることができる。
In the positioning device, the height of at least one of the first contact surface, the second contact surface, and the third contact surface is set up by the side surface of the device. More preferably, the height is set to be lower than the height to be used.
According to this invention, the device attached to the support surface can be easily removed from the portion where at least one of the first contact surface, the second contact surface, and the third contact surface is disposed.
また、上記の位置決め装置において、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面の少なくとも一つは、前記支持面から突出する当接部材に形成され、前記当接部材の突出先端部は、前記支持面に平行であって前記第一の当接面に直交する方向において、前記支持面から離間するにしたがって幅が狭くなるように形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、支持面にデバイスを取付けるときに、当接部材の突出先端部に本体が当接すると、支持面の法線に平行に見たときに本体が第一の当接面に直交する方向に移動する。このため、本体が当接部材に係止されにくくすることができる。
In the positioning device, at least one of the first contact surface, the second contact surface, and the third contact surface is formed on a contact member protruding from the support surface, The projecting tip of the contact member is formed so that the width thereof becomes narrower as the distance from the support surface increases in a direction parallel to the support surface and perpendicular to the first contact surface. Is more preferable.
According to the present invention, when the device is attached to the support surface, when the main body comes into contact with the protruding tip of the contact member, the main body comes into contact with the first contact surface when viewed in parallel to the normal line of the support surface. Move in the orthogonal direction. For this reason, the main body can be made difficult to be locked to the contact member.
また、上記の位置決め装置において、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面の少なくとも一つは、前記支持面から突出する当接部材に形成され、前記当接部材の突出先端部は、前記支持面および前記第一の当接面に平行な方向において、前記支持面から離間するにしたがって幅が狭くなるように形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、位置決め装置にデバイスを取付けるときに、当接部材の突出先端部にリードが当接すると、支持面の法線に平行に見たときにリードが第一の当接面に平行に移動する。したがって、リードが当接部材に係止されにくくすることができる。
In the positioning device, at least one of the first contact surface, the second contact surface, and the third contact surface is formed on a contact member protruding from the support surface, More preferably, the projecting tip of the contact member is formed so that the width thereof becomes narrower as the distance from the support surface increases in a direction parallel to the support surface and the first contact surface.
According to this invention, when the device is attached to the positioning device, if the lead comes into contact with the protruding tip of the contact member, the lead comes into contact with the first contact surface when viewed in parallel to the normal line of the support surface. Move in parallel. Accordingly, it is possible to make it difficult for the lead to be locked to the contact member.
本発明の位置決め装置および位置決め方法によれば、当接面およびリードが損傷したり変形したりするのを防止しつつ、デバイスをリードが設けられた側面側から位置決めすることができる。 According to the positioning apparatus and positioning method of the present invention, it is possible to position the device from the side surface on which the lead is provided while preventing the contact surface and the lead from being damaged or deformed.
以下、本発明に係る位置決め装置の実施形態を、図1から図6を参照しながら説明する。本位置決め装置は、モールド部(本体)の側面からリードが突出するように構成されたデバイスを支持面上で位置決めするための装置であり、デバイスを位置決めして検査したり、テーピング用にデバイスの向きを変えたりするために用いられる。
まず、本位置決め装置により位置決めされるデバイスについて説明する。
図1および図2に示すように、デバイスDはSOP(Small Outline Package)であり、略直方体状のモールド部D1と、モールド部D1の互いに反対側となる位置に配置された側面D11、D12からそれぞれ突出するリードD2とを有している。
モールド部D1の底面D13は矩形状に形成されていて、位置決めされる際の基準面となっている。底面D13からは、前述の側面D11、D12が立設するとともに、側面D11、D12と隣り合う第二の側面D14、D15が立設している。この例では、側面D11に3つのリードD2が、側面D12に2つのリードD2が、底面D13に平行な方向に互いに間隔を空けて並べて配置されている。
Hereinafter, an embodiment of a positioning device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. This positioning device is a device for positioning on a support surface a device configured such that a lead protrudes from a side surface of a mold part (main body). The device is positioned and inspected, or the device is used for taping. Used to change the direction.
First, a device that is positioned by the positioning apparatus will be described.
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the device D is an SOP (Small Outline Package), and is formed from a substantially rectangular parallelepiped mold part D1 and side surfaces D11 and D12 arranged at positions opposite to the mold part D1. Each has a protruding lead D2.
The bottom surface D13 of the mold part D1 is formed in a rectangular shape and serves as a reference surface for positioning. From the bottom surface D13, the above-described side surfaces D11 and D12 are erected, and second side surfaces D14 and D15 adjacent to the side surfaces D11 and D12 are erected. In this example, three leads D2 are arranged on the side surface D11, and two leads D2 are arranged on the side surface D12 in a direction parallel to the bottom surface D13 with a space therebetween.
次に、本実施形態の位置決め装置について説明する。
位置決め装置1は、上面が支持面11とされた支持台10と、支持面11上に着脱可能に取付けられた当接部材21、第二の当接部材22、第三の当接部材23、第一の挟持部材24、第二の挟持部材25とを備えている。
支持台10、当接部材21、22、23、挟持部材24、25は、たとえば鉄鋼などの金属で形成されていて、それらの表面にはDLC(Diamond Like Carbon)などのコーティングが施されていることが好ましい。
Next, the positioning device of this embodiment will be described.
The
The
支持面11は平坦に形成され、デバイスDの底面D13を当接させることができる。
図1および図3に示すように、当接部材21には、支持面11から立設するとともに支持面11に平行なX方向に平行に設定された第一の当接面21aが形成されている。第二の当接部材22には、支持面11から立設するとともに第一の当接面21aと同一面上に設定された第二の当接面22aが形成されている。第三の当接部材23には、支持面11から立設するとともに第一の当接面21aに対して平行に設定された第三の当接面23aが形成されている。なお、本実施形態では、当接面21a、22a、23aは、支持面11に平行であってX方向に直交するY方向に直交するように設定されている。また、当接面21a、22a、23aが立設する方向は、X方向およびY方向にそれぞれ直交するZ方向であり、支持面11の法線に平行な方向となる。
The
As shown in FIG. 1 and FIG. 3, the
このように形成された当接面21a、22a、23aは、第一の当接面21aと第三の当接面23aとのY方向の距離が、デバイスDにおける側面D11と側面D12と距離にほぼ等しく設定されている。このため、当接面21a、22aと第三の当接面23aとの間にデバイスDを配置したときに、当接面21a、22aが側面D11に当接するとともに、第三の当接面23aが側面D12に当接する。
図3に示すように、本実施形態では、第一の当接面21a、第二の当接面22aおよび第三の当接面23aの立設するZ方向の高さH1は、デバイスの側面D11、D12が立設する高さH2より低く設定されている。
The contact surfaces 21a, 22a, and 23a formed in this way are such that the distance between the
As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the height H1 in the Z direction of the
支持面11にデバイスDの底面D13を当接させた状態で、図1に示すようにZ方向に見たときに、デバイスDのリードD2は、当接部材21、第二の当接部材22および第三の当接部材23にそれぞれ重ならない位置に配置されている。すなわち、X方向において、当接部材21と第二の当接部材22との間隔L1はリードD2の幅より大きく設定され、側面D11に配置された隣り合うリードD2の間隔L2は、当接部材21および第二の当接部材22の幅より大きく設定されている。
さらに、Z方向に見たときに、第三の当接部材23は、第三の当接面23aの中央部における法線C3が、第一の当接面21aの中央部における法線C1および第二の当接面22aの中央部における法線C2の間に位置するように配置されている。
When viewed in the Z direction as shown in FIG. 1 with the bottom surface D13 of the device D in contact with the
Further, when viewed in the Z direction, the
図2および図3に示すように、当接部材21の突出先端部21b(支持面11から最も離間した部分)は、X方向およびY方向において、支持面11から離間するにしたがって幅がそれぞれ狭くなるように形成されている。同様に、図1に示す当接部材22の突出先端部22bおよび当接部材23の突出先端部23bは、X方向およびY方向において、支持面11から離間するにしたがって幅がそれぞれ狭くなるように形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the protruding
図1および図2に示すように、第一の挟持部材24には、支持面11から立設するとともにX方向に直交するように設定された第一の挟持面(挟持面)24aが形成されている。第二の挟持部材25には、支持面11から立設するとともに第一の挟持面24aに平行に設定された第二の挟持面(挟持面)25aが形成されている。
第一の挟持部材24および第二の挟持部材25は、第一の挟持面24aと第二の挟持面25aとが対向するとともに、第一の挟持面24aと第二の挟持面25aとのX方向の距離が、デバイスDにおける第二の側面D14、D15間の距離にほぼ等しく設定されている。このため、第一の挟持面24aと第二の挟持面25aとの間にデバイスDを配置したときに、第一の挟持面24aが第二の側面D14に当接するとともに、第二の挟持面25aが第二の側面D15に当接する。
図2に示す挟持面24a、25aのZ方向の高さH3は、当接面21a、22a、23aのZ方向の高さH1(図3参照)より高く設定されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the first clamping
In the first clamping
The height H3 in the Z direction of the clamping surfaces 24a and 25a shown in FIG. 2 is set higher than the height H1 in the Z direction of the contact surfaces 21a, 22a and 23a (see FIG. 3).
次に、以上のように構成された位置決め装置1にデバイスDを位置決めする本実施形態の位置決め方法について説明する。本位置決め方法は、デバイスDを挟持面24a、25aの間でX方向に位置決めする挟持面間位置決め工程と、デバイスDを当接面21a、22a、23aの間でY方向に位置決めする当接面間位置決め工程と、デバイスDの底面D13を支持面11に当接させる支持工程とを備えている。
Next, the positioning method of this embodiment for positioning the device D on the
まず、挟持面間位置決め工程において、不図示のハンドラーなどでモールド部D1の天面を吸着した状態で、支持面11に対してZ方向からデバイスDを近づけていく。挟持面24a、25aの高さH3は、当接面21a、22a、23aの高さH1より高く設定されているため、デバイスDは、当接面21a、22a、23aより先に挟持面24a、25aに当接する。そして、図4に示すように、第一の挟持面24aをデバイスDの第二の側面D14に当接させるとともに第二の挟持面25aをデバイスDの第二の側面D15に当接させて、支持面11に対してデバイスDをX方向に位置決めする。
このとき、当接部材21には突出先端部21bが形成されているので、突出先端部21bにZ方向からデバイスDのモールド部D1またはリードD2が当接した場合であっても、モールド部D1またはリードD2は突出先端部21bに形成された斜面に沿ってX方向またはY方向に移動する。これにより、モールド部D1またはリードD2が当接部材21に係止されて、デバイスDの底面D13が支持台10の支持面11に当接できなくなることが防止される。
First, in the sandwiching surface positioning step, the device D is brought closer to the
At this time, since the projecting
次に、当接面間位置決め工程において、図5に示すように、デバイスDを支持面11にさらに近づけ、当接面21a、22aを側面D11に当接させるとともに、第三の当接面23aを側面D12に当接させる。挟持面間位置決め工程において支持面11に対してX方向に位置決めされていたデバイスDは、さらに支持面11に対してY方向に位置決めされる。
続いて、支持工程において、図3に示すように底面D13を支持面11に当接させることで、デバイスDが支持面11に対してZ方向に位置決めされる。
以上の工程により、デバイスDが支持面11に対してX方向、Y方向およびZ方向の全ての方向に位置決めされる。
Next, in the contact surface positioning step, as shown in FIG. 5, the device D is brought closer to the
Subsequently, in the support step, the device D is positioned in the Z direction with respect to the
Through the above steps, the device D is positioned with respect to the
以上説明したように、本実施形態の位置決め装置1および位置決め方法によれば、Z方向に平行に見たときに、デバイスDのリードD2は、当接部材21、22、23にそれぞれ重ならない位置に配置されているため、支持面11に対してデバイスDをZ方向から取付けるときに、デバイスDのリードD2が当接部材21、22、23に干渉するのが防止される。
当接面21a、22aがデバイスDの側面D11に、第三の当接面23aが側面D12にそれぞれ当接するので、デバイスDをY方向に位置決めすることができる。
さらに、Z方向に見たときに、第三の当接部材23は、第三の当接面23aの中央部における法線C3が、第一の当接面21aの中央部における法線C1および第二の当接面22aの中央部における法線C2の間に位置するように配置されている。このため、デバイスDはZ方向回りのいずれの方向にも回転が規制される。
したがって、デバイスDのY方向の移動とZ方向回りの回転を規制することで、当接部材21、22、23がリードD2に当接するのを防止しつつ、支持面11にデバイスDをY方向に位置決めすることができる。
As described above, according to the
Since the contact surfaces 21a and 22a contact the side surface D11 of the device D and the
Further, when viewed in the Z direction, the
Therefore, by restricting movement of the device D in the Y direction and rotation around the Z direction, the device D is placed on the
デバイスDは第二の側面D14、D15を有し、挟持部材24、25は挟持面24a、25aを備える。このため、支持面11にデバイスDをX方向から位置決めすることができる。
挟持面24a、25aの高さH3は、当接面21a、22a、23aの高さH1より高く設定されているため、支持面11にデバイスDを取付けるときに、デバイスDはまずX方向に位置決めされてからY方向に位置決めされる。これにより、デバイスDが当接面21a、22a、23aに当接するときに、X方向においてリードD2が当接部材21、22、23に干渉するのを防止することができる。
当接面21a、22a、23aの高さH1は、デバイスの側面D11、D12の高さH2より低く設定されているため、モールド部D1における当接面21a、22a、23aからZ方向に突出した部分を把持することなどで、支持面11に位置決めされたデバイスDを支持面11から容易に取外すことができる。
The device D has second side surfaces D14 and D15, and the clamping
Since the height H3 of the clamping surfaces 24a, 25a is set higher than the height H1 of the contact surfaces 21a, 22a, 23a, when the device D is attached to the
Since the height H1 of the contact surfaces 21a, 22a, 23a is set lower than the height H2 of the side surfaces D11, D12 of the device, it protrudes from the contact surfaces 21a, 22a, 23a in the mold part D1 in the Z direction. The device D positioned on the
当接部材21の突出先端部21bは、支持面11からZ方向に離間するにしたがって、X方向およびY方向においてそれぞれ幅が狭くなるように形成されている。このため、当接部材21にデバイスDのモールド部D1およびリードD2がZ方向に当接した場合であっても、モールド部D1またはリードD2が突出先端部21bに形成された斜面に沿ってX方向またはY方向に移動するので、モールド部D1およびリードD2が当接部材21にZ方向に係止されにくくすることができる。
また、当接部材21、22、23、挟持部材24、25は支持面11上に着脱可能に取付けられるので、デバイスの大きさやモールド部に配置されたリードの位置や数に応じて当接部材および挟持部材を適宜選択して、支持面11にデバイスを位置決めすることができる。
The protruding
Further, since the
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。
たとえば、前記実施形態では、リードD2と当接部材21、22とのX方向の隙間が大きい場合など、支持面11に対してデバイスDをX方向に位置決めする必要がない場合には、位置決め装置は挟持部材24、25を備えなくてもよい。
As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the concrete structure is not restricted to this embodiment, The change of the structure of the range which does not deviate from the summary of this invention, etc. are included.
For example, in the above-described embodiment, when there is no need to position the device D in the X direction with respect to the
前記実施形態では、当接面21a、22a、23aの全ての高さがデバイスDの側面D11、D12の高さH2より低く設定されているとした。しかし、当接面21a、22a、23aの少なくとも1つの高さが高さH2より低く設定されていればよく、この場合においても、支持面11からデバイスDを取外すことができる。さらに、支持面11からデバイスDを取外すときにモールド部D1の天面に吸着するハンドラーなどを用いる場合には、当接面21a、22a、23aの全ての高さがデバイスの側面D11、D12の高さH2より高く設定されていてもよい。
In the embodiment, it is assumed that all the heights of the contact surfaces 21a, 22a, and 23a are set lower than the height H2 of the side surfaces D11 and D12 of the device D. However, the height of at least one of the contact surfaces 21a, 22a, and 23a only needs to be set lower than the height H2. In this case, the device D can be detached from the
また、前記実施形態では、当接部材21の突出先端部21bは、X方向およびY方向において支持面11から離間するにしたがって幅がそれぞれ狭くなるように形成されていた。しかし、挟持部材24、25により支持面11に対してデバイスDをX方向に充分位置決できる場合には、突出先端部21bはX方向において幅が等しく形成されていてもよい。
前記実施形態では、支持面11にデバイスDの底面D13を当接させた状態で、図1に示すようにZ方向に見たときに、X方向において隣り合うリードD2の間に当接部材21、22、23を配置した。ただし、当接部材を配置する位置はこの限りではなく、たとえば、図1中の位置Pに示すように、X方向において隣り合うリードD2の外側に当接部材を配置してもよい。
Moreover, in the said embodiment, the protrusion front-end |
In the embodiment, when the bottom surface D13 of the device D is in contact with the
前記実施形態では、デバイスDにおいて、リードD2は側面D11、D12のうちの一方のみに配置されていてもよい。また、位置決め装置により位置決めされるデバイスの表面実装形はSOPに限られることなく、たとえば、図6に示すように、側面D11、D12および第二の側面D14、D15の全てにリードD2が配置されたQFP(Quad Flat Package)などの表面実装形のデバイスD21なども用いることができる。 In the embodiment, in the device D, the lead D2 may be disposed on only one of the side surfaces D11 and D12. Further, the surface mounting type of the device positioned by the positioning device is not limited to SOP. For example, as shown in FIG. 6, the leads D2 are arranged on all of the side surfaces D11 and D12 and the second side surfaces D14 and D15. A surface mount device D21 such as QFP (Quad Flat Package) can also be used.
1 位置決め装置
11 支持面
21 当接部材
21a 第一の当接面
21b 突出先端部
22a 第二の当接面
23a 第三の当接面
24a 第一の挟持面(挟持面)
25a 第二の挟持面(挟持面)
C1、C2、C3 法線
D、D21 デバイス
D1 モールド部(本体)
D11、D12 側面
D13 底面(基準面)
D14、D15 第二の側面
H1、H2、H3 高さ
DESCRIPTION OF
25a Second clamping surface (clamping surface)
C1, C2, C3 Normal D, D21 Device D1 Mold part (main body)
D11, D12 side surface D13 bottom surface (reference surface)
D14, D15 Second side H1, H2, H3 Height
Claims (7)
前記デバイスの前記基準面に当接される支持面と、
前記支持面から立設し一方の前記側面に当接可能に配置された第一の当接面および第二の当接面と、
前記支持面から立設し他方の前記側面に当接可能に配置された第三の当接面と、
を備え、
前記支持面に前記デバイスの前記基準面を当接させた状態で、前記支持面の法線に平行に見たときに、
前記デバイスの前記リードは、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面にそれぞれ重ならない位置に配置されているとともに、
前記第三の当接面は、自身の中央部における法線が、前記第一の当接面の中央部における法線および前記第二の当接面の中央部における法線の間に位置するように配置されていることを特徴とする位置決め装置。 A reference surface that is set on the outer surface and formed in a rectangular shape, a main body that has a pair of side surfaces that are erected from the reference surface and disposed at positions opposite to each other, and a lead that protrudes from at least one of the side surfaces A positioning device for positioning a device having:
A support surface in contact with the reference surface of the device;
A first abutment surface and a second abutment surface which are erected from the support surface and arranged so as to be abuttable against one of the side surfaces;
A third abutment surface that is erected from the support surface and arranged to abut against the other side surface;
With
With the reference surface of the device in contact with the support surface, when viewed parallel to the normal of the support surface,
The leads of the device are disposed at positions that do not overlap the first contact surface, the second contact surface, and the third contact surface, respectively.
The third contact surface has a normal line at the center of the third contact surface located between a normal line at the center of the first contact surface and a normal line at the center of the second contact surface. A positioning device characterized by being arranged as described above.
前記支持面から立設し、一対の前記第二の側面に当接可能に配置された一対の挟持面をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の位置決め装置。 The device has a pair of second side surfaces standing from the reference surface and adjacent to the side surfaces,
The positioning device according to claim 1, further comprising a pair of clamping surfaces that are erected from the support surface and are disposed so as to be able to contact the pair of second side surfaces.
前記当接部材の突出先端部は、前記支持面に平行であって前記第一の当接面に直交する方向において、前記支持面から離間するにしたがって幅が狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の位置決め装置。 At least one of the first contact surface, the second contact surface, and the third contact surface is formed on a contact member protruding from the support surface,
The projecting tip of the contact member is formed so that the width thereof becomes narrower as the distance from the support surface increases in a direction parallel to the support surface and perpendicular to the first contact surface. The positioning device according to any one of claims 1 to 4, wherein
前記当接部材の突出先端部は、前記支持面および前記第一の当接面に平行な方向において、前記支持面から離間するにしたがって幅が狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の位置決め装置。 At least one of the first contact surface, the second contact surface, and the third contact surface is formed on a contact member protruding from the support surface,
The protruding tip of the contact member is formed so that the width thereof becomes narrower as the distance from the support surface increases in a direction parallel to the support surface and the first contact surface. The positioning device according to any one of claims 1 to 5.
前記支持面から立設する第一の当接面および第二の当接面を一方の前記側面に当接させるとともに、前記支持面から立設する第三の当接面を他方の前記側面に当接させる当接面間位置決め工程と、
前記デバイスの前記基準面を前記支持面に当接させる支持工程とを備え、
前記支持面に前記デバイスの前記基準面を当接させた状態で、前記支持面の法線に平行に見たときに、
前記デバイスの前記リードは、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面にそれぞれ重ならない位置に配置されているとともに、
前記第三の当接面は、自身の中央部における法線が、前記第一の当接面の中央部における法線および前記第二の当接面の中央部における法線の間に位置するように配置されていることを特徴とする位置決め方法。 A reference surface that is set on the outer surface and formed in a rectangular shape, a main body that has a pair of side surfaces that are erected from the reference surface and disposed at positions opposite to each other, and a lead that protrudes from at least one of the side surfaces A positioning method for positioning a device having a support surface,
The first contact surface and the second contact surface standing from the support surface are brought into contact with one of the side surfaces, and the third contact surface standing from the support surface is set as the other side surface. A contact surface positioning step for contact;
A support step of bringing the reference surface of the device into contact with the support surface;
With the reference surface of the device in contact with the support surface, when viewed parallel to the normal of the support surface,
The leads of the device are disposed at positions that do not overlap the first contact surface, the second contact surface, and the third contact surface, respectively.
The third contact surface has a normal line at the center of the third contact surface located between a normal line at the center of the first contact surface and a normal line at the center of the second contact surface. A positioning method characterized by being arranged in such a manner.
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62153784U (en) * | 1986-03-22 | 1987-09-29 | ||
JPH0677300U (en) * | 1993-03-27 | 1994-10-28 | 太陽誘電株式会社 | Circuit board support device |
JP2000021954A (en) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Sanwa System Engineering Kk | Method and device for positioning planar precision parts |
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2010
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