JP2012099204A - Suspension substrate with circuit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。 The present invention relates to a suspension board with circuit, and more particularly to a suspension board with circuit used for a hard disk drive.
従来、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節すべく、磁気ヘッドが搭載される回路付サスペンション基板において、マイクロアクチュエータを設けることが知られている。 Conventionally, in order to finely adjust the position and angle of a magnetic head, it is known to provide a microactuator on a suspension board with circuit on which the magnetic head is mounted.
例えば、ステージを有し、トレースが形成されるタング部と、ステージに固定されるヘッド・スライダと、タング部内に設けられ、ステージを回動可能に支持するピエゾ素子とを備えるヘッド・ジンバル・アセンブリが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。 For example, a head gimbal assembly including a tongue portion having a stage and a trace formed thereon, a head slider fixed to the stage, and a piezoelectric element provided in the tongue portion and rotatably supporting the stage. Has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
特許文献１のヘッド・ジンバル・アセンブリでは、ピエゾ素子の伸縮動作によって、ステージおよびヘッド・スライダを回動させている。また、トレースは、回動時のヘッド・スライダの端部を迂回するように、引き回されている。
In the head gimbal assembly of
しかるに、トレースを、ヘッド・スライダを迂回するように配置すると、回路付サスペンション基板の小型化およびトレースの高密度化を図ることが困難である。 However, if the trace is disposed so as to bypass the head slider, it is difficult to reduce the size of the suspension board with circuit and the density of the trace.
一方、トレースを、ヘッド・スライダと厚み方向に重なるように配置すると、ヘッド・スライダの回動時に、ヘッド・スライダの端部がトレースに摺擦して、トレースが破損するという不具合がある。 On the other hand, when the trace is arranged so as to overlap the head slider in the thickness direction, there is a problem that the end of the head slider rubs against the trace when the head slider rotates, and the trace is damaged.
本発明の目的は、スライダを導体領域に対して相対移動可能に実装することができ、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節することができながら、小型化および導体層の高密度化を図りつつ、導体層の損傷を防止することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。 The object of the present invention is to enable the slider to be mounted so as to be movable relative to the conductor region, and to finely adjust the position and angle of the magnetic head, while achieving miniaturization and higher density of the conductor layer. It is another object of the present invention to provide a suspension board with circuit that can prevent a conductor layer from being damaged.
上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、導体層が形成される導体領域と、前記導体層と電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダを実装するための実装領域とを備える回路付サスペンション基板であって、前記実装領域は、前記スライダを前記導体領域に対して相対移動可能に実装し、前記導体領域は、前記スライダの前記導体領域に対する相対移動時に、前記スライダと厚み方向に対向する対向領域を備え、前記スライダによる前記対向領域への損傷を防止するための損傷防止部を備えている
ことを特徴としている。
In order to achieve the above object, a suspension board with circuit of the present invention includes a mounting region for mounting a conductor region on which a conductor layer is formed and a slider for mounting a magnetic head electrically connected to the conductor layer. A suspension board with circuit, wherein the mounting area is mounted so that the slider can move relative to the conductor area, and the conductor area moves when the slider moves relative to the conductor area. And an anti-damage part for preventing damage to the counter area by the slider.
この回路付サスペンション基板によれば、実装領域が、スライダを導体領域に対する相対移動可能に実装して、磁気ヘッドの位置および角度を精密に調節することができる。 According to this suspension board with circuit, the mounting area can be mounted so that the slider can move relative to the conductor area, and the position and angle of the magnetic head can be adjusted precisely.
また、導体領域は、対向領域を備えるので、回路付サスペンション基板の小型化および導体層の高密度化を図ることができる。 In addition, since the conductor region includes the opposing region, it is possible to reduce the size of the suspension board with circuit and increase the density of the conductor layer.
さらに、回路付サスペンション基板は、損傷防止部を備えるので、スライダによる対向領域への損傷を防止することができる。 Furthermore, since the suspension board with circuit includes a damage preventing portion, it is possible to prevent damage to the opposing region by the slider.
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記損傷防止部が、前記導体領域に対して相対移動する前記スライダと、前記対向領域とを、厚み方向に離間する離間部であることが好適である。 In the suspension board with circuit of the present invention, it is preferable that the damage preventing portion is a separation portion that separates the slider that moves relative to the conductor region and the opposing region in the thickness direction. .
この回路付サスペンション基板では、離間部によって、スライダと対向領域とを厚み方向に離間するので、スライダによる対向領域への損傷を確実に防止することができる。 In this suspension board with circuit, the slider and the opposed region are separated in the thickness direction by the separating portion, so that damage to the opposed region by the slider can be reliably prevented.
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記離間部が、前記対向領域以外の前記導体領域に比べて厚みが薄い薄肉領域であることが好適である。 In the suspension board with circuit of the present invention, it is preferable that the separation portion is a thin region that is thinner than the conductor region other than the facing region.
この回路付サスペンション基板では、薄肉領域は、対向領域以外の導体領域に比べて厚みが薄いので、スライダの相対移動時に、スライダとの厚み方向における間隔を十分に確保することができる。そのため、スライダによる対向領域への損傷をより一層確実に防止することができる。 In this suspension board with circuit, since the thin region is thinner than the conductor region other than the opposing region, a sufficient distance in the thickness direction from the slider can be secured when the slider is relatively moved. Therefore, it is possible to more reliably prevent damage to the opposing area by the slider.
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記実装領域は、前記スライダの一端を固定し、かつ、その他端を前記導体領域に対して相対移動可能に、前記スライダを実装し、前記薄肉領域が、厚み方向に投影したときに、前記導体領域に対する相対移動時の前記スライダの他端と対向することが好適である。 Further, in the suspension board with circuit of the present invention, the mounting region has the slider mounted so that one end of the slider is fixed and the other end is movable relative to the conductor region, and the thin region is When projected in the thickness direction, it is preferable to face the other end of the slider during relative movement with respect to the conductor region.
また、この回路付サスペンション基板では、前記導体領域は、ベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成される前記導体層、および、前記ベース絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように形成されるカバー絶縁層を備え、前記薄肉領域における前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１層の厚みが、前記対向領域以外の前記導体領域における少なくとも前記１層に比べて、厚みが薄いことが好適である。 Further, in this suspension board with circuit, the conductor region covers a base insulating layer, the conductor layer formed on the base insulating layer, and the conductor layer on the base insulating layer. The insulating cover layer is formed, and the thickness of at least one layer selected from the group consisting of the insulating base layer, the conductive layer, and the insulating cover layer in the thin region is at least in the conductive region other than the facing region It is preferable that the thickness is smaller than that of the first layer.
また、この回路付サスペンション基板では、前記離間部が、前記スライダを相対移動可能に支持するための台座であることが好適である。 In the suspension board with circuit, it is preferable that the separating portion is a pedestal for supporting the slider so as to be relatively movable.
この回路付サスペンション基板によれば、台座は、スライダを相対移動可能に支持することによって、スライダの相対移動時に、スライダとの厚み方向における間隔を確保することができる。そのため、スライダによる対向領域への損傷をより一層確実に防止することができる。 According to the suspension board with circuit, the pedestal supports the slider so as to be relatively movable, so that the distance from the slider in the thickness direction can be secured when the slider is relatively moved. Therefore, it is possible to more reliably prevent damage to the opposing area by the slider.
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記台座は、前記スライダの相対移動の前後にわたって、前記スライダと摺動可能に接触することが好適である。 In the suspension board with circuit of the present invention, it is preferable that the pedestal is slidably in contact with the slider before and after relative movement of the slider.
この回路付サスペンション基板では、台座は、スライダの相対移動の前後にわたって、スライダと摺動可能に接触するので、スライダの円滑な相対移動を担保し、それによって、対向領域とスライダとの厚み方向における間隔を確実に確保することができる。 In this suspension board with circuit, the pedestal slidably contacts the slider before and after the relative movement of the slider, thereby ensuring a smooth relative movement of the slider, and thereby in the thickness direction between the opposed region and the slider. An interval can be ensured reliably.
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記台座は、前記スライダの移動方向に沿って延びるように形成されていることが好適である。 In the suspension board with circuit of the present invention, it is preferable that the pedestal is formed so as to extend along a moving direction of the slider.
この回路付サスペンション基板では、台座は、スライダの移動方向に沿って延びるように形成されているので、移動するスライダを確実に支持し、それによって、対向領域とスライダとの厚み方向における間隔を確実に確保することができる。 In this suspension board with circuit, since the pedestal is formed so as to extend along the moving direction of the slider, the moving slider is reliably supported, thereby ensuring a gap in the thickness direction between the facing region and the slider. Can be secured.
本発明の回路付サスペンション基板は、スライダを導体領域に対する相対移動可能に実装して、磁気ヘッドの位置および角度を精密に調節することができながら、小型化および導体層の高密度化を図ることができるとともに、スライダによる対向領域への損傷を防止することができる。 In the suspension board with circuit of the present invention, the slider can be mounted so as to be movable relative to the conductor region, and the position and angle of the magnetic head can be precisely adjusted, and the size and density of the conductor layer can be increased. In addition, it is possible to prevent damage to the opposing region by the slider.
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態（薄肉領域が設けられる態様）の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図、図３および図４は、図２に示すジンバル部のＡ−Ａ線およびＢ−Ｂ線に沿う断面図、図５および図６は、図２に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図および断面図、図７は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。 FIG. 1 is a plan view of an embodiment of the suspension board with circuit of the present invention (an aspect in which a thin region is provided), FIG. 2 is an enlarged plan view of a gimbal portion of the suspension board with circuit shown in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along lines AA and BB of the gimbal portion shown in FIG. 2, and FIGS. 5 and 6 are plan views showing a state where the stage of the gimbal portion shown in FIG. Sectional drawing and FIG. 7 show process drawing for demonstrating the manufacturing method of a suspension board with a circuit.
なお、図１、図２および図５において、後述するベース絶縁層７およびカバー絶縁層８は、後述する導体層６およびスライダ２６の相対配置を明瞭に示すため、省略している。
1, 2, and 5, a
図１および図２において、この回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド２７（図３）を搭載するスライダ２６（図２の仮想線および図３の実線）およびピエゾ素子２３を実装して、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。
1 and 2, the suspension board with
回路付サスペンション基板１では、金属支持基板５に導体層６が支持されている。
In the suspension board with
金属支持基板５は、長手方向に延びる平面視略矩形平帯状に形成されており、本体部３と、本体部３の先側（長手方向一側、以下同じ）に形成されるジンバル部４とを一体的に備えている。
The
本体部３は、平面視略矩形状に形成されている。
The
ジンバル部４は、本体部３の先端から先側に延びるように形成されている。また、ジンバル部４には、厚み方向を貫通する平面視略矩形状の基板開口部１１が形成されている。
The
ジンバル部４は、基板開口部１１の幅方向（先後方向に直交する方向）外側に仕切られるアウトリガー部３４と、アウトリガー部３４に連結されるタング部１２とを備えている。
The
アウトリガー部３４は、本体部３の幅方向両端部から先側に向かって直線状に延びるように形成されている。
The
タング部１２は、図２に示すように、アウトリガー部３４の幅方向内側に設けられ、アウトリガー部３４の先端部から幅方向内側斜め後方に向かって延びる第１連結部３５を介して、アウトリガー部３４に連結されている。タング部１２は、平面視略Ｈ字状に形成されており、幅方向に長く延びる平面視略矩形状の基部１５と、基部１５の先側に間隔を隔てて配置され、幅方向に長く延びる平面視略矩形状のステージ１７と、基部１５およびステージ１７の幅方向中央を接続し、先後方向に長い平面視略矩形状の中央部１６とを一体的に備えている。
As shown in FIG. 2, the
ステージ１７の幅方向中央および先後方向中央は、スライダ２６が実装される実装領域２８とされている。また、ステージ１７は、第２連結部２０によって、アウトリガー部３４に接続されている。
The center in the width direction and the center in the front-rear direction of the
第２連結部２０は、各アウトリガー部３４の先端と、ステージ１７の幅方向両端を湾曲状に連結する湾曲部２１と、各アウトリガー部３４の先端と、ステージ１７の先端とを連結するＥ字部２２とを備えている。
The second connecting
湾曲部２１は、アウトリガー部３４の先端から幅方向内側斜め先側に向かって湾曲状に延び、ステージ１７の幅方向両端に至っている。
The bending
Ｅ字部２２は、平面視略Ｅ字状をなし、具体的には、両アウトリガー部３４の先端から先側に向かって延び、その後、幅方向内側に屈曲し、幅方向内側に延びて合一となった後、後側に屈曲して、ステージ１７の先端に至っている。
The
中央部１６は、幅方向に湾曲可能な幅狭に形成されている。
The
導体層６は、図１に示すように、外部側端子１０と、ヘッド側端子１８と、ピエゾ先側端子２４（図２）と、ピエゾ後側端子２５（図２）と、配線９とを備えている。
As shown in FIG. 1, the
外部側端子１０は、本体部３の後端部に設けられ、先後方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）配置されている。
A plurality of (six)
ヘッド側端子１８は、図２に示すように、ステージ１７の先端部に設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）配置されている。
As shown in FIG. 2, the head-
ピエゾ先側端子２４は、ステージ１７の幅方向外側部の後端縁から後方に向かって突出するように形成され、中央部１６の幅方向両外側に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。
The piezo
詳しくは、ピエゾ先側端子２４は、ステージ１７の後端部の配線９（後述）が、ステージ１７の後端縁から後側に向かって突出し、かつ、幅方向に膨出するように形成されている。なお、後述するが、図３が参照されるように、ピエゾ先側端子２４を形成する導体層６の周端部には、ステージ１７の後端部の配線９の下に形成されるベース絶縁層７が連続して平面視枠状に形成されており、導体層６がかかるベース絶縁層７の枠内に落ち込んでいる。
Specifically, the piezo
ピエゾ後側端子２５は、図２に示すように、ピエゾ先側端子２４に対応して形成されており、各ピエゾ先側端子２４の後側に間隔を隔てて形成されている。ピエゾ後側端子２５は、基部１５の幅方向外側部の先端縁から先方に向かって突出するように形成され、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。
As shown in FIG. 2, the piezo
詳しくは、ピエゾ後側端子２５は、導体層６が、基部１５の先端縁から先側に向かって突出し、かつ、幅方向に膨出するように形成されている。なお、後述するが、図３が参照されるように、ピエゾ後側端子２５を形成する導体層６の周端部には、ベース絶縁層７が平面視枠状に形成されており、導体層６がかかるベース絶縁層７の枠内に落ち込んでいる。なお、ピエゾ後側端子２５は、配線９と独立して設けられるとともに、図示しないグランド配線を介して接地されている。
Specifically, the piezoelectric
配線９は、図１および図２に示すように、外部側端子１０と、ヘッド側端子１８およびピエゾ先側端子２４とに連続し、それらを電気的に接続している。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
配線９は、図１に示すように、本体部３において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（６つ）形成されている。
As shown in FIG. 1, a plurality of (six) wirings 9 are formed in the
具体的には、配線９は、本体部３の後端部において、外部側端子１０から先側に向かって延び、本体部３の先後方向途中において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、幅方向両端部において先側に屈曲し、本体部３の先端部に向けて、幅方向外端縁に沿って延び、図２に示すように、ジンバル部４において、基板開口部１１および第１連結部３５を通過し、続いて、ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５の間を通過した後、中央部１６の先後方向途中に集束状に至り、先側に屈曲し、続いて、中央部１６に沿って先側に延び、その後、ステージ１７の後端部において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲した後、ステージ１７の周端縁に沿って延び、その後、折り返されて、ヘッド側端子１８およびピエゾ先側端子２４に至るように形成されている。
Specifically, the
なお、配線９において、第１連結部３５と中央部１６との間に架設される部分（後述する薄肉領域３０を形成する配線９に相当）は、幅方向に沿う直線状に形成されている。
In addition, in the
また、図３に示すように、配線９の周囲には、断面視において、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層８が形成されており、配線９は、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層８とともに、導体領域２を形成している。
Further, as shown in FIG. 3, a
この回路付サスペンション基板１は、金属支持基板５、金属支持基板５の上に形成されるベース絶縁層７、ベース絶縁層７の上に形成される導体層６、および、ベース絶縁層７の上に、導体層６を被覆するように形成されるカバー絶縁層８を備えている。
The suspension board with
金属支持基板５は、図１に示すように、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応する形状に形成されている。金属支持基板５は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板５の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、２０〜３０μｍである。
As shown in FIG. 1, the
ベース絶縁層７は、図１および図２が参照されるように、本体部３およびジンバル部４にわたって形成されており、図３に示すように、導体層６が形成される部分に対応して形成されている。また、ベース絶縁層７は、導体層６とともに、導体領域２を形成する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
具体的には、ベース絶縁層７は、本体部３において、金属支持基板５の上に形成される一方、ジンバル部４の基板開口部１１内と、第１連結部３５および中央部１６の上とにも、配線９に沿って形成されている。
Specifically, the
さらに、ベース絶縁層７は、ステージ１７の金属支持基板５から後方に突出し、ピエゾ先側端子２４の周端部に、平面視略矩形枠形状に形成されるとともに、基部１５の金属支持基板５から先方に突出し、ピエゾ後側端子２５の周端部に、平面視略矩形枠形状に形成されている。
Furthermore, the
また、ベース絶縁層７は、図２に示すように、第２連結部２０を形成するパターンとしても形成されている。
Further, the
ベース絶縁層７は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
The
ベース絶縁層７の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、３〜３３μｍである。
The insulating
導体層６は、上記したように、外部側端子１０（図１）、ヘッド側端子１８、ピエゾ先側端子２４、ピエゾ後側端子２５および配線９を備えるパターンとして形成されている。
As described above, the
ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５は、図３に示すように、平面視略枠状に形成されるベース絶縁層７の内側に落ち込むように形成され、それにより、ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５の下面がベース絶縁層７から下方に露出している。
As shown in FIG. 3, the
また、ピエゾ先側端子２４の下面は、その周端部に形成されるベース絶縁層７の下面と、幅方向および先後方向において面一に形成されている。また、ピエゾ後側端子２５の下面は、その周端部に形成されるベース絶縁層７の下面と、幅方向および先後方向において面一に形成されている。
Further, the lower surface of the piezo
導体層６は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの導体材料から形成されている。導体層６の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
The
配線９の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。また、外部側端子１０、ヘッド側端子１８、ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５の幅および長さ（長手方向長さ）は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
The width | variety of the
カバー絶縁層８は、図１が参照されるように、本体部３およびジンバル部４にわたって形成され、図３に示すように、平面視において導体層６を含むパターンに形成されている。また、カバー絶縁層８は、導体層６およびベース絶縁層７とともに導体領域２を形成する。
As shown in FIG. 1, the insulating
具体的には、カバー絶縁層８は、配線９、ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５の上面を被覆し、外部側端子１０（図１参照）およびヘッド側端子１８の上面を露出するパターンに形成されている。
Specifically, the insulating
カバー絶縁層８は、ベース絶縁層７を形成する絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層８の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、３〜１０μｍである。
The insulating
そして、この回路付サスペンション基板１には、スライダ２６およびピエゾ素子２３が実装される。
The
スライダ２６は、図２の仮想線および図３に示すように、平面視略矩形箱形状に形成されており、スライダ２６の先端部が、ステージ１７の実装領域２８に、公知の接着剤からなる接着剤層３７を介して接着される。
As shown in the phantom line of FIG. 2 and FIG. 3, the
接着剤層３７の厚みは、例えば、ベース絶縁層７、導体層６およびカバー絶縁層８の総厚みと実質的に同一である。
The thickness of the
これにより、スライダ２６の先端部は、実装領域２８に固定される。
Thereby, the tip of the
スライダ２６の先端縁は、図２に示すように、ヘッド側端子１８に沿って形成されており、具体的には、ヘッド側端子１８の後側に微小間隔を隔てて形成される。これにより、図３に示すように、スライダ２６の先端部に搭載される磁気ヘッド２７が、ヘッド側端子１８とはんだボール８３などによって電気的に接続される。
As shown in FIG. 2, the leading edge of the
スライダ２６の後端縁は、図２に示すように、ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５の間と、中央部１６の先後方向途中とを、幅方向に横切るように配置される。具体的には、スライダ２６の後端縁が、第１連結部３５と中央部１６との間にわたって幅方向に沿って直線状に架設される導体領域２（後述する薄肉領域３０）に沿うように配置され、厚み方向に投影したときに、かかる導体領域２の先側に微小間隔を隔てて平行状に配置される。
As shown in FIG. 2, the rear end edge of the
なお、スライダ２６は、平面視において、中央部１６に沿う導体領域２と、ステージ１７の後端部における導体領域２とを含むように実装される。
The
ピエゾ素子２３は、先後方向に伸縮可能となるように、各ピエゾ先側端子２４および各ピエゾ後側端子２５を架設するように実装される。具体的には、各ピエゾ素子２３の先端部および後端部は、ピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５に電気的に接続されるとともに、それらにそれぞれ固定される。
The
ピエゾ素子２３は、ピエゾ先側端子２４を介して電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。
The
なお、図３および図４では、ピエゾ素子２３の上面に、第１連結部３５と中央部１６との間に架設される導体領域２が載置されるように図示されているが、実際には、それらの間には微小間隔が設けられている。
In FIGS. 3 and 4, the
次に、ピエゾ素子２３の伸縮によるスライダ２６の揺動について、図２、図３、図５および図６を参照して説明する。
Next, swinging of the
まず、ピエゾ素子２３は、電気がピエゾ先側端子２４を介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、一方が収縮する。すると、一方のピエゾ素子２３を固定するピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５が相対的に近接する。つまり、一方のピエゾ先側端子２４が、基部１５に支持される一方のピエゾ後側端子２５に対して後側に移動する。
First, electricity is supplied to the
これと同時に、電気がピエゾ先側端子２４を介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、他方のピエゾ素子２３が伸長する。すると、他方のピエゾ素子２３を固定するピエゾ先側端子２４およびピエゾ後側端子２５が相対的に離間する。つまり、他方のピエゾ先側端子２４が、基部１５に支持される他方のピエゾ後側端子２５に対して、先側に移動する。
At the same time, electricity is supplied through the piezoelectric
これにより、中央部１６の先端および先後方向途中が、幅方向一方側に（図５における左側）湾曲しながら、ステージ１７が、中央部１６の後端を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。これとともに、スライダ２６が幅方向一方側に向かって揺動する。
As a result, the
そうすると、図５および図６に示すように、スライダ２６の後端部の幅方向一端部が、第１連結部３５と中央部１６との間に架設される導体領域２と、厚み方向に対向する。他方、スライダ２６の後端部の幅方向他端部は、上記した導体領域２から離間する。
Then, as shown in FIGS. 5 and 6, one end in the width direction of the rear end of the
なお、ピエゾ素子２３の一方を伸長させ、他方を収縮させれば、スライダ２６が上記と逆向き（幅方向他方側、図５における右側）に揺動する。
If one of the
この回路付サスペンション基板１では、図５において、上記したスライダ２６の揺動時に、導体領域２において、スライダ２６と厚み方向に対向する部分が、対向領域２９とされる。
In this suspension board with
対向領域２９は、第１連結部３５と中央部１６との間に架設される導体領域２（後述する薄肉領域３０）と、中央部１６に沿う導体領域２と、ステージ１７の後端部における導体領域２とを含んでいる。
The facing
そして、この回路付サスペンション基板１では、第１連結部３５と中央部１６との間に架設される導体領域２が薄肉領域３０とされている。
In the suspension board with
薄肉領域３０は、図３および図４に示すように、対向領域２９以外の導体領域２に比べて厚みが薄く形成されている。例えば、薄肉領域３０の厚みは、対向領域２９以外の導体領域２の厚みに比べて、例えば、２〜４５μｍ薄く、好ましくは、５〜４０μｍ薄い。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
詳しくは、薄肉領域３０の厚みは、例えば、５〜４８μｍ、好ましくは、８〜４５μｍである。
Specifically, the thickness of the
また、対向領域２９以外の導体領域２の厚みは、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは、１３〜３５μｍである。
Moreover, the thickness of the conductor area |
具体的には、薄肉領域３０におけるベース絶縁層７の厚みが、対向領域２９以外の導体領域２のベース絶縁層７の厚みより薄く、具体的には、例えば、２〜３０μｍ薄く、好ましくは、５〜３０μｍ薄く形成されている。薄肉領域３０におけるベース絶縁層７、つまり、薄肉ベース部分３１の厚みが、例えば、１〜３３μｍ、好ましくは、３〜３０μｍである。
Specifically, the thickness of the
この回路付サスペンション基板１を得るには、図７（ａ）に示すように、まず、金属支持基板５を用意する。
In order to obtain the suspension board with
次いで、図７（ｂ）に示すように、ベース絶縁層７を金属支持基板５の上に形成する。ベース絶縁層７を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを金属支持基板５の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。
Next, as shown in FIG. 7B, the
その後、ベース皮膜を、図示しない階調露光フォトマスクを介して露光する（階調露光）。階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層７（薄肉ベース部分３１を形成する部分を除く。）を形成する部分には光全透過部分を、薄肉ベース部分３１を形成する部分には光半透過部分を、ベース絶縁層７を形成しない部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。
Thereafter, the base film is exposed through a gradation exposure photomask (not shown) (gradation exposure). The gradation exposure photomask has a light-shielding portion, a light semi-transmissive portion, and a light total-transmissive portion in a pattern, and light is applied to a portion where the base insulating layer 7 (excluding the portion where the
その後、ベース皮膜を現像し、必要により硬化させることにより、薄肉ベース部分３１を備えるベース絶縁層７を、上記したパターンで形成する。
Thereafter, the base film is developed and cured as necessary, thereby forming the
次いで、図７（ｃ）に示すように、導体層６を、金属支持基板５およびベース絶縁層７の上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法などのパターン形成法によって形成する。
Next, as shown in FIG. 7C, the
次いで、図７（ｄ）に示すように、カバー絶縁層８を、ベース絶縁層７の上に形成する。カバー絶縁層８を形成するには、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成した後、カバー皮膜を露光し、続いて、現像して、加熱硬化することにより、上記したパターンで形成する。
Next, as shown in FIG. 7D, the insulating
次いで、図７（ｅ）に示すように、金属支持基板５を、例えば、エッチングなどによって外形加工して、基板開口部１１を形成する。
Next, as shown in FIG. 7E, the
そして、上記した回路付サスペンション基板１によれば、実装領域２８が、スライダ２６を導体領域２に対する相対移動可能に実装して、磁気ヘッド２７の位置および角度を精密に調節することができる。
According to the suspension board with
また、導体領域２は、対向領域２９を備えるので、回路付サスペンション基板１の小型化および導体層６の高密度化を図ることができる。
Further, since the
さらに、薄肉領域３０は、対向領域２９以外の導体領域２に比べて厚みが薄いので、揺動時のスライダ２６との厚み方向における間隔を十分に確保することができる。
Furthermore, since the
具体的には、薄肉ベース部分３１の厚みが、対向領域２９以外の導体領域２におけるベース絶縁層７の厚みより薄いので、薄肉領域３０における導体層６の上面の上下方向位置が、対向領域２９以外の導体領域２における導体層６の上面の上下方向位置より低い。
Specifically, since the thickness of the
よって、図６に示すように、薄肉領域３０を、厚み方向に投影したときに、スライダ２６と重なっても、かかるスライダ２６と厚み方向に離間する離間部とすることができる。
Therefore, as shown in FIG. 6, even when the
そのため、薄肉領域３０によって、スライダ２６と対向領域２９とを厚み方向に離間するので、スライダ２６による対向領域２９への損傷を確実に防止することができる。
Therefore, since the
これによって、薄肉領域３０における導体層６と、スライダ２６の下面とが接触することを有効に防止することができる。
Accordingly, it is possible to effectively prevent the
つまり、薄肉領域３０を、スライダ２６による対向領域２９における導体層６への損傷を防止するための損傷防止部とすることができる。
That is, the
一方、図６の仮想線で示すように、薄肉領域３０が、厚く形成されると、揺動時のスライダ２６の下面と接触してしまう。つまり、薄肉領域３０とスライダ２６とを厚み方向に離間することができず、さらには、スライダ２６による導体層６への損傷を防止することもできない。
On the other hand, as shown by the phantom line in FIG. 6, when the
しかし、この回路付サスペンション基板１では、薄肉領域３０と、スライダ２６との接触を有効に防止して、かかる接触に起因する配線９の損傷を防止することができる。
However, in the suspension board with
また、この回路付サスペンション基板１では、スライダ２６の後端部は、先端部に比べて、薄肉領域３０に対する揺動が大きく、その分、導体領域２と接触し易い。しかし、上記した回路付サスペンション基板１では、導体領域２に対する揺動時のスライダ２６と薄肉領域３０との接触を有効に防止して、かかる接触に起因する配線９の損傷を防止することができる。
Further, in the suspension board with
また、上記した説明では、薄肉領域３０を、対向領域２９のうち、第１連結部３５と中央部１６との間に架設される導体領域２としているが、例えば、図示しないが、上記に加え、あるいは、上記に代えて、中央部１６に沿う導体領域２、および／または、ステージ１７の後端部における導体領域２を、薄肉領域３０とすることもできる。
Further, in the above description, the
図８〜図１２は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の薄肉部分の断面図を示す。 FIGS. 8-12 shows sectional drawing of the thin part of other embodiment of the suspension board | substrate with a circuit of this invention.
なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。 In addition, about the member corresponding to each above-mentioned part, the same referential mark is attached | subjected in each subsequent drawing, and the detailed description is abbreviate | omitted.
上記した説明では、薄肉領域３０は、ベース絶縁層７の薄肉ベース部分３１を備えているが、例えば、薄肉カバー部分３２および／または薄肉導体部分３３を追加的に、あるいは、単独で備えることができる。
In the above description, the
図８において、薄肉領域３０は、対向領域２９以外の導体領域２におけるカバー絶縁層８に比べて厚みが薄い薄肉カバー部分３２を備えている。
In FIG. 8, the
図９において、薄肉領域３０は、対向領域２９以外の薄肉ベース部分３１と、薄肉カバー部分３２とを備えている。
In FIG. 9, the
図１０において、薄肉領域３０は、導体領域２における導体層６に比べて厚みが薄い薄肉導体部分３３を備えている。
In FIG. 10, the
図１１において、薄肉領域３０は、薄肉ベース部分３１と、薄肉導体部分３３とを備えている。
In FIG. 11, the
図１２において、薄肉領域３０は、薄肉導体部分３３と、薄肉カバー部分３２とを備えている。
In FIG. 12, the
図１０〜図１２で示す薄肉導体部分３３を形成するには、例えば、サブトラクティブ法において、導体層６をパターンに形成した後、薄肉導体部分３３以外の部分にエッチングレジストを積層し、続いて、エッチングレジストから露出する導体層６をハーフエッチングし、その後、エッチングレジストを除去する。
In order to form the
また、図８、図９および図１２で示す薄肉カバー部分３２を備えるカバー絶縁層８を形成するには、例えば、感光性の絶縁材料のワニスを、ベース絶縁層７の上に塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成する。
In order to form the insulating
その後、カバー皮膜を、図示しない階調露光フォトマスクを介して露光する（階調露光）。階調露光フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分をパターンで備えており、カバー絶縁層８（薄肉カバー部分３２を形成する部分を除く。）を形成する部分には光全透過部分を、薄肉カバー部分３２を形成する部分には光半透過部分を、カバー絶縁層８を形成しない部分には遮光部分を、カバー皮膜に対して、対向配置する。
Thereafter, the cover film is exposed through a gradation exposure photomask (not shown) (gradation exposure). The gradation exposure photomask has a light-shielding portion, a light semi-transmissive portion, and a light transmissive portion in a pattern, and light is applied to a portion where the cover insulating layer 8 (excluding the portion where the
その後、カバー皮膜を現像し、必要により硬化させることにより、薄肉カバー部分３２を備えるカバー絶縁層８を、上記したパターンで形成する。
Thereafter, the cover film is developed and cured as necessary, thereby forming the insulating
なお、図８における薄肉領域３０では、導体層６の上面の上下方向位置が、対向領域２９以外の導体領域２における導体層６の上面の上下方向位置と同じ位置にある。しかしながら、薄肉カバー部分３２の厚みが薄いことから、スライダ２６の下面と、薄肉カバー部分３２との接触に基づくカバー絶縁層８の損傷に起因する、薄肉領域３０における導体層６の損傷を防止することができる。
8, the vertical position of the upper surface of the
図１３は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（台座が設けられる態様）の平面図を、図１４および図１５は、図１３に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の平面図および底面図、図１６は、図１４および図１５に示すジンバル部のＣ−Ｃ線に沿う断面図、図１７は、図１４に示すジンバル部の平面図であり、第１ベース絶縁層を明示した平面図、図１８は、図１５に示すジンバル部の底面図であり、第２ベース絶縁層を明示した底面図、図１９〜図２１は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図、図２２は、図１４に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の平面図、図２３は、図１６に示すジンバル部のステージを揺動させた状態の断面図を示す。 FIG. 13 is a plan view of another embodiment of the suspension board with circuit of the present invention (a mode in which a pedestal is provided), and FIGS. 14 and 15 are plan views of a gimbal portion of the suspension board with circuit shown in FIG. FIG. 16 is a bottom view, FIG. 16 is a cross-sectional view taken along line CC of the gimbal part shown in FIGS. 14 and 15, and FIG. 17 is a plan view of the gimbal part shown in FIG. FIG. 18 is a bottom view of the gimbal portion shown in FIG. 15, and a bottom view clearly showing the second base insulating layer. FIGS. 19 to 21 are steps for explaining a method of manufacturing a suspension board with circuit. FIG. 22 is a plan view of the state where the stage of the gimbal part shown in FIG. 14 is swung, and FIG. 23 is a sectional view of the state where the stage of the gimbal part shown in FIG. 16 is swung.
なお、図１３、図１４および図２２において、後述する第１ベース絶縁層５１および第１カバー絶縁層５３は、後述する第１導体パターン５２の相対配置を明確に示すために省略している。
In FIG. 13, FIG. 14 and FIG. 22, a first
また、図１５において、後述する第２ベース絶縁層７１および第２カバー絶縁層７３は、後述する第２導体パターン７２の相対配置を明確に示すために、省略している。
In FIG. 15, the second
さらに、図１７において、後述する第１カバー絶縁層５３は、後述する第１導体パターン５２および第１ベース絶縁層５１の相対配置を明確に示すために、省略している。
Further, in FIG. 17, a first
さらにまた、図１５において、後述する第２カバー絶縁層７３は、後述する第２導体パターン７２および第２ベース絶縁層７１の相対配置を明確に示すために、省略している。
Further, in FIG. 15, a second
図１３および図１６において、この回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド２７を搭載するスライダ２６およびピエゾ素子２３が搭載されて、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。
13 and 16, the suspension board with
回路付サスペンション基板１は、図１３に示すように、先後方向に延びる平帯形状に形成されており、本体部３と、ジンバル部４とを一体的に備えている。
As shown in FIG. 13, the suspension board with
本体部３は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。本体部３は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブに搭載されるときに、ハードディスクドライブのロードビーム（図示せず）に支持されながら、リード・ライト基板などの外部回路基板４６（仮想線）、および、電源４７（仮想線）に電気的に接続される。
The
ジンバル部４には、厚み方向を貫通する平面視略矩形状の基板開口部１１が形成されている。
The
ジンバル部４は、図１４に示すように、アウトリガー部３４と、タング部１２とを備えている。
As shown in FIG. 14, the
タング部１２は、基部１５と、ステージ１７と、中央部１６とを一体的に備えている。
The
ステージ１７の後端部は、スライダ２６が実装される実装領域２８とされている。
A rear end portion of the
また、先後方向において、基部１５の幅方向両端部と、ステージ１７の幅方向端部との間に囲まれる空間として、連通空間１４が仕切られている。
In addition, in the front-rear direction, the
つまり、連通空間１４は、中央部１６の幅方向両側に仕切られており、各連通空間１４は、回路付サスペンション基板１の厚み方向を貫通するように形成されている。
That is, the
ステージ１７には、先後方向中央部分に配線折返部５５が区画されている。
In the
配線折返部５５は、ステージ１７において後述する第１導体パターン５２が折り返される領域として、幅方向に長い平面視略矩形状に仕切られている。
The wiring folded
また、ステージ１７は、第２連結部２０によって、アウトリガー部３４に接続されている。第２連結部２０は、湾曲部２１と、Ｅ字部２２を備えている。
Further, the
中央部１６は、幅方向に湾曲可能な幅狭に形成されている。なお、中央部１６は、次に説明する第２台座９２が設置される領域を確保する幅で形成されている。
The
また、タング部１２には、スライダ２６を支持するための台座９０が設けられている。
The
台座９０は、基部１５に設けられる第１台座９１と、中央部１６に設けられる第２台座９２とを備えている。
The
第１台座９１は、基部１５の先側部分に配置され、具体的には、厚み方向に投影したときに、後述する第１導体パターン５２と重ならないように、配置されている。第１台座９１は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）対向配置されている。各第１台座９１は、幅方向に沿って延びるように形成されており、具体的には、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。
The
他方、第２台座９２は、平面視略円形状をなし、第１台座９１の先側に間隔を隔てて設けられ、具体的には、中央部１６の先後方向中央部分に配置されている。また、第２台座９２は、厚み方向において、中央部１６における第１導体パターン５２と重複するように、配置されている。
On the other hand, the
台座９０は、図１６に示すように、上面の上下方向位置が互いに同じ高さとなるように形成されており、具体的には、第１台座９１および各第２台座９２の上面は、先後方向または幅方向に投影したときに、直線状になるように、形成されている。
As shown in FIG. 16, the
また、第１台座９１および各第２台座９２の上面は、平坦状に形成されている。
Moreover, the upper surface of the
そのため、台座９０は、スライダ２６を摺動可能に接触することができる。
Therefore, the
そして、回路付サスペンション基板１は、金属支持基板５と、金属支持基板５の上に形成される第１ベース絶縁層５１と、第１ベース絶縁層５１の上に形成される導体層としての第１導体パターン５２と、第１ベース絶縁層５１の上に、第１導体パターン５２を被覆するように形成される第１カバー絶縁層５３とを備えている。
The suspension board with
図１３に示すように、金属支持基板５は、先後方向に延び、上記した回路付サスペンション基板１の外形形状と実質的に同じ外形形状に形成されている。
As shown in FIG. 13, the
また、図１６に示すように、金属支持基板５には、導通開口部５９が形成されている。
Further, as shown in FIG. 16, a
導通開口部５９は、基部１５およびステージ１７に、図１４が参照されるように、間隔を隔てて複数（４つ）設けられている。具体的には、導通開口部５９は、基部１５の幅方向両端部およびステージ１７の幅方向両端部にそれぞれ形成されている。各導通開口部５９は、金属支持基板５を厚み方向に貫通する平面視略円形状に形成されている。
A plurality (four) of
第１ベース絶縁層５１は、図１６および図１７に示すように、第１導体パターン５２が形成される部分に対応するように形成されている。
As shown in FIGS. 16 and 17, the first insulating
詳しくは、第１ベース絶縁層５１は、本体部３およびジンバル部４の上面に形成されている。より具体的には、第１ベース絶縁層５１は、基部１５の金属支持基板５の先端縁（幅方向中央部を除く）および後端縁の上面を露出し、中央部１６の金属支持基板５の幅方向両端縁の上面を露出するとともに、ステージ１７の先端縁および幅方向両端縁の上面を露出するパターンに形成されている。
Specifically, the first
また、第１ベース絶縁層５１は、連通空間１４の先端部を被覆するように形成されている。
The first
つまり、ステージ１７に対応する第１ベース絶縁層５１は、その後端縁６５が、厚み方向に投影したときに、連通空間１４の先端縁よりも後側へ突出している。
That is, the first
なお、基部１５に対応する第１ベース絶縁層５１は、その先端縁６３が、厚み方向に投影したときに、連通空間１４の後端縁よりも後側に配置されている。
Note that the first
また、第１ベース絶縁層５１は、次に説明する第１導体パターン５２とともに、導体領域２を形成する。
The first
さらに、第１ベース絶縁層５１は、第２連結部２０を形成する。
Further, the first
さらにまた、第１ベース絶縁層５１は、図１６に示すように、金属支持基板５の各導通開口部５９の周端縁を円環状に被覆している。これにより、第１ベース絶縁層５１には、各導通開口部５９に対応する複数（４つ）の第１ベース貫通孔６４が、導通開口部５９と中心を共有する平面視略円形状に形成されている。
Furthermore, as shown in FIG. 16, the first insulating
第１導体パターン５２は、図１３および図１７に示すように、磁気ヘッド２７（図１６）に電気的に接続されるヘッド側パターン５７と、ピエゾ素子２３（図１６）に電気的に接続される素子側パターン５８とを備えている。
As shown in FIGS. 13 and 17, the
ヘッド側パターン５７は、ヘッド側端子１８と、外部側端子１０（図１３）と、これらヘッド側端子１８および外部側端子１０を接続するための信号配線６２とを一体的に備えている。
The
ヘッド側端子１８は、図１４および図１７に示すように、ステージ１７の幅方向両端部の後端部に複数（４つ）配置されている。具体的には、各ヘッド側端子１８は、平面視略矩形状をなし、配線折返部５５の後側に配置され、幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。また、ヘッド側端子１８は、先後方向に投影したときに、中央部１６の幅方向両側に間隔を隔てて配置されている。
As shown in FIGS. 14 and 17, a plurality (four) of the head-
ヘッド側端子１８の後端縁８７は、図１６および図１７に示すように、ステージ１７における第１ベース絶縁層５１の後端縁６５よりも先側に退避するように、配置されている。
As shown in FIGS. 16 and 17, the
外部側端子１０は、図１３に示すように、本体部３の後端部において、幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置され、ヘッド側端子１８に対応するように、複数（４つ）設けられている。外部側端子１０には、仮想線で示す外部回路基板４６が接続される。
As shown in FIG. 13, a plurality of (four)
各信号配線６２は、対応するヘッド側端子１８と外部側端子１０とを接続するように、互いに間隔を隔てて、複数（４つ）形成されている。
Each
具体的には、信号配線６２の後端は、外部側端子１０に連続している。詳しくは、信号配線６２は、本体部３の後端部において、外部側端子１０から先側に向かって延び、本体部３の先後方向途中において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲する。その後、信号配線６２は、本体部３の先後方向途中において、幅方向両端部において先側に屈曲し、本体部３の先端部に向けて、幅方向外端縁に沿って延び、ジンバル部４において、図１４および図１７に示すように、基板開口部１１を通過した後、第１連結部３５に至る。
Specifically, the rear end of the
その後、信号配線６２は、第１連結部３５に沿って後方斜め幅方向内側に延び、基部１５の幅方向両端部に至り、幅方向内側に屈曲した後、基部１５の幅方向中央において合一する。その後、信号配線６２は、中央部１６に沿って先側に向かって延び、ステージ１７の配線折返部５５において、幅方向両側に向かって２束に分岐状に屈曲し、その後、ステージ１７の後端縁に沿って幅方向両外側に向かって延び、次いで、後側に折り返された後、ヘッド側端子１８の先端部に接続されている。
After that, the
なお、信号配線６２は、基部１５において、第１台座９１の後側に間隔を隔てて配置されおり、幅方向に沿う直線状に形成されている。
In addition, the
素子側パターン５８は、図１３、図１４および図１６に示すように、供給側端子３６と、表側導通部１３と、供給側端子３６および表側導通部１３を接続するための表側電源配線６８とを一体的に備えている。
As shown in FIGS. 13, 14, and 16, the
供給側端子３６は、図１３に示すように、本体部３の後端部において、外部側端子１０の先側に間隔を隔てて複数（４つ）設けられている。各供給側端子３６は、平面視略矩形状をなし、幅方向に間隔を隔てて整列配置されている。供給側端子３６には、仮想線で示す電源４７が接続される。
As shown in FIG. 13, a plurality (four) of supply-
表側導通部１３は、図１６に示すように、各第１ベース貫通孔６４内にそれぞれ充填されるように、複数（４つ）形成されている。
As shown in FIG. 16, a plurality (four) of the front side
表側電源配線６８は、図１３および図１４に示すように、表側導通部１３と供給側端子３６とに接続されるように、互いに間隔を隔てて、複数（４つ）形成されている。また、表側電源配線６８は、本体部３およびジンバル部４にわたって、信号配線６２の外側に間隔を隔てて配置されている。
As shown in FIGS. 13 and 14, a plurality (four) of the front-side power wirings 68 are formed at intervals from each other so as to be connected to the front-
そして、第１導体パターン５２、具体的には、信号配線６２、表側導通部１３および表側電源配線６８の周囲には、断面視において、第１ベース絶縁層５１および第１カバー絶縁層５３が形成されている。信号配線６２、表側導通部１３および表側電源配線６８は、第１ベース絶縁層５１および第１カバー絶縁層５３とともに、導体領域２を形成している。
The first
第１カバー絶縁層５３は、図１６に示すように、第１導体パターン５２が形成される部分に対応して形成されている。
As shown in FIG. 16, the first insulating
具体的には、第１カバー絶縁層５３は、ヘッド側パターン５７に対応して、外部側端子１０（図１３参照）およびヘッド側端子１８を露出し、信号配線６２を被覆するパターンで形成されている。また、第１カバー絶縁層５３は、素子側パターン５８に対応して、供給側端子３６（図１３参照）を露出し、表側電源配線６８および表側導通部１３を被覆するパターンで形成されている。
Specifically, the first insulating
また、上記した第１ベース絶縁層５１、第１導体パターン５２および第１カバー絶縁層５３は、表側支持層９３（後述）とともに、各台座９０を形成する。
Further, the first
すなわち、台座９０は、図１６に示すように、第１ベース絶縁層５１と、その上に形成される第１導体パターン５２と、第１ベース絶縁層５１の上に、第１導体パターン５２を被覆するように形成される第１カバー絶縁層５３と、第１カバー絶縁層５３の上に形成される表側支持層９３とを備えている。
That is, as shown in FIG. 16, the
台座９０において、表側支持層９３は、平面視において、第１カバー絶縁層５３よりやや小さく形成されている。
In the
また、回路付サスペンション基板１は、金属支持基板５の下に形成される第２ベース絶縁層７１と、第２ベース絶縁層７１の下に形成される第２導体パターン７２と、第２ベース絶縁層７１の下に、第２導体パターン７２を被覆するように形成される第２カバー絶縁層７３とを備えている。
The suspension board with
第２ベース絶縁層７１は、図１６および図１８に示すように、次に説明する第２導体パターン７２が形成される部分に対応して形成されている。
As shown in FIGS. 16 and 18, the second insulating
詳しくは、第２ベース絶縁層７１は、基部１５およびステージ１７から連通空間１４内に臨むように形成されている。具体的には、第２ベース絶縁層７１は、４つの導通開口部５９に対応して４つ設けられている。各第２ベース絶縁層７１は、先後方向および幅方向に互いに間隔を隔てて独立して配置されており、具体的には、基部１５およびステージ１７の幅方向両端部に配置されている。
Specifically, the second insulating
また、各第２ベース絶縁層７１は、底面視において、各導通開口部５９を含むように、先後方向に長く延びる略矩形状に形成されている。
In addition, each second
基部１５に対応する第２ベース絶縁層７１は、基部１５の幅方向両端部および連通空間１４の後端部にわたって形成されている。
The second
また、基部１５に対応する第２ベース絶縁層７１の先端縁６９は、ジンバル部４において、厚み方向に投影したときに、連通空間１４の後端縁よりも先側へ（つまり、連通空間１４の先後方向中央に向かって）突出している。すなわち、基部１５に対応する第２ベース絶縁層７１は、厚み方向に投影したときに、幅方向に沿う金属支持基板５の先端縁８４を、先後方向に横切るように形成されている。
Further, the leading
ステージ１７に対応する第２ベース絶縁層７１は、ステージ１７の幅方向両端部および連通空間１４の先端部にわたって形成されている。また、ステージ１７に対応する第２ベース絶縁層７１は、その後端縁７０が、厚み方向に投影したときに第１ベース絶縁層５１の後端縁６５に重なるように、形成されている。
The second
つまり、第２ベース絶縁層７１の後端縁７０は、ジンバル部４において、厚み方向に投影したときに、連通空間１４の先端縁よりも後側へ（つまり、連通空間１４の先後方向中央に向かって）突出している。
That is, the
すなわち、ステージ１７に対応する第２ベース絶縁層７１は、厚み方向に投影したときに、幅方向に沿う金属支持基板５の後端縁８５を、先後方向に横切るように形成されている。
That is, the second insulating
なお、第２ベース絶縁層７１は、図１６において、基部１５およびステージ１７において、金属支持基板５の各導通開口部５９の周端縁を円環状に被覆している。これにより、第２ベース絶縁層７１には、各導通開口部５９に対応する複数（４つ）の第２ベース貫通孔７７が、導通開口部５９と中心を共有する平面視略円形状に形成されている。
In FIG. 16, the second insulating
なお、第２ベース絶縁層７１は、図１８に示すように、第１ベース絶縁層５１とともに、第２連結部２０を形成している。
As shown in FIG. 18, the second insulating
第２導体パターン７２は、図１５において、裏側導通部７４、素子側端子７５、および、裏側導通部７４と素子側端子７５とを接続するための裏側電源配線７６を一体的に備えている。
In FIG. 15, the
裏側導通部７４は、図１６において、各第２ベース貫通孔７７内にそれぞれ充填されるように、複数（４つ）形成されている。
In FIG. 16, a plurality (four) of the back
これにより、表側導通部１３と裏側導通部７４とは、第１ベース貫通孔６４内および第２ベース貫通孔７７内において、直接接触し、厚み方向に電気的に接続されている。
Thereby, the front side conduction | electrical_connection
素子側端子７５は、図１５において、基部１５に対応する第２ベース絶縁層７１の先端部と、ステージ１７に対応する第２ベース絶縁層７１の後端部とに独立して配置されている。また、各素子側端子７５は、連通空間１４に臨んでおり、各裏側導通部７４に対応するように、幅方向および先後方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）設けられている。各素子側端子７５は、底面略矩形状をなし、その幅方向両端縁は、厚み方向に投影したときに、第２ベース絶縁層５１のそれらと同一位置に形成されている。
In FIG. 15, the element-
また、素子側端子７５は、連通空間１４の後端部に設けられる素子側後端子８０と、素子側先端子５０の先側に間隔を隔てて設けられる素子側先端子８１とを備えている。
The element-
素子側後端子８０は、基部１５において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）並列配置されている。
A plurality (two) of element-side
素子側先端子８１は、ステージ１７において、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）並列配置されている。各素子側先端子８１は、幅方向最外側のヘッド側端子１８に対応して設けられており、具体的には、図１６に示すように、厚み方向に投影したときに、幅方向最外側のヘッド側端子１８の後側部分と重複するように、配置されている。
A plurality (two) of element side
図１５に示すように、幅方向一方側の素子側後端子８０および幅方向一方側の素子側先端子８１は、中央部１６の幅方向一方側の連通空間１４を隔てて対をなして設けられている。また、幅方向他方側の素子側後端子８０および幅方向他方側の素子側先端子８１は、中央部１６の幅方向他方側の連通空間１４を隔てて対をなして設けられている。
As shown in FIG. 15, the element-side
素子側後端子８０の先端縁７８は、図１６に示すように、厚み方向に投影したときに、基部１５に対応する第２ベース絶縁層７１の先端縁６９と略面一になるように、配置されている。
As shown in FIG. 16, the leading
素子側先端子８１の後端縁７９は、厚み方向に投影したときに、ステージ１７に対応する第２ベース絶縁層７１の後端縁７０と略面一になるように、配置されている。
The
また、素子側先端子８１の後端縁７９は、ヘッド側端子１８の後端縁８７の後側に微小な間隔を隔てて近接配置されている。
In addition, the
裏側電源配線７６は、図１６および図１８に示すように、対応する裏側導通部７４と素子側端子７５とを接続するように、互いに間隔を隔てて複数（４つ）形成されている。
As shown in FIGS. 16 and 18, a plurality (four) of the back-side
第２カバー絶縁層７３は、図１６に示すように、ジンバル部４において、第２導体パターン７２に対応するように形成されている。具体的には、第２カバー絶縁層７３は、素子側端子７５を露出し、裏側電源配線７６および裏側導通部７４を被覆するように形成されている。
As shown in FIG. 16, the second
そして、この回路付サスペンション基板１には、図１４および図１６に示すように、スライダ２６（図１４の仮想線）とピエゾ素子２３とが実装される。
Then, as shown in FIGS. 14 and 16, a slider 26 (virtual line in FIG. 14) and a
スライダ２６は、回路付サスペンション基板１とともに、ハードディスクドライブ（図示せず）のロードビーム（図示せず）の先端に実装され、ハードディスクドライブ（図示せず）が駆動されたときには、磁気ディスク（図示せず）に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上される。
The
スライダ２６は、平面視略矩形状、かつ、側断面視略矩形状をなし、図１４の仮想線で示すように、厚み方向に投影したときに、その先端部が、ステージ１７の後端部と重なり、かつ、その後端部が基部１５の先端部と重なるように、配置されている。また、スライダ２６は、厚み方向に投影したときに、その先後方向途中部であって、幅方向途中部が、中央部１６と重なるように、配置されている。
The
さらに、スライダ２６は、その先後方向途中部および後端部が、厚み方向に投影したときに、台座９０を含むように、配置されている。
Furthermore, the
具体的には、スライダ２６の後端縁は、基部１５において幅方向に沿って形成される導体領域２（後述する対向領域２９）に沿うように配置され、厚み方向に投影したときに、かかる導体領域２の先側に微小間隔を隔てて平行状に配置される。
Specifically, the rear end edge of the
また、スライダ２６の先端部には、図１６に示すように、磁気ヘッド２７が、スライダ２６の厚み方向全体にわたって搭載されている。磁気ヘッド２７は、ヘッド側端子１８とはんだボール８３によって先後方向に電気的に接続される。
Further, as shown in FIG. 16, a
これにより、スライダ２６は、その先端部が、ステージ１７に固定される。詳しくは、スライダ２６は、その先端縁が、ステージ１７の実装領域２８と厚み方向に対向するように、ステージ１７に固定される。
Thereby, the tip of the
そして、スライダ２６の後端部が、基部１５に対して面方向（厚み方向に直交する方向）にスライド（揺動）可能に支持される。
The rear end portion of the
つまり、スライダ２６は、その下面が各台座９０の上面に摺動可能に接触するように、設けられている。
That is, the
なお、スライダ２６の後端部は、厚み方向に投影したときに、素子側後端子８０と重複している。
The rear end of the
ピエゾ素子２３は、図１４および図１５に示すように、先後方向に伸縮可能であって、先後方向に長い平面視略矩形状に形成されている。また、図１６に示すように、ピエゾ素子２３は、スライダ２６の下側に間隔を隔てて配置されている。
As shown in FIGS. 14 and 15, the
また、ピエゾ素子２３は、厚み方向に投影したときに、連通空間１４内に配置されており、連通空間１４を先後方向に跨ぐように配置されている。
Further, the
詳しくは、図１４および図１５に示すように、ピエゾ素子２３は、連通空間１４を先後方向に挟む２組の１対の素子側端子７５（素子側先端子８１および素子側後端子８０）間に架設されるように、搭載されている。
Specifically, as shown in FIGS. 14 and 15, the
より具体的には、図１６に示すように、各ピエゾ素子２３の先端部の端子が、素子側先端子８１の下面に接合され、それらは、はんだボール８３を介して電気的に接続されている。また、各ピエゾ素子２３の後端部の端子が、素子側後端子８０の下面に接合され、それらが、はんだボール８３を介して電気的に接続されている。
More specifically, as shown in FIG. 16, the terminal at the tip of each
これにより、各ピエゾ素子２３は、素子側先端子８１および素子側後端子８０にそれぞれ固定される。
Thereby, each
また、図１４に示すように、ピエゾ素子２３は、厚み方向に投影したときに、スライダ２６と重複しており、具体的には、ピエゾ素子２３は、厚み方向に投影したときに、スライダ２６にすべて含まれる。
Further, as shown in FIG. 14, the
そして、ピエゾ素子２３は、電源４７（図１３の仮想線）から素子側パターン５８および第２導体パターン７２を介して電気が供給され、その電圧が制御されることによって、伸縮する。
The
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図１９〜図２１を参照して説明する。
Next, a method for manufacturing the suspension board with
この方法では、まず、図１９（ａ）に示すように、金属支持基板５を用意する。
In this method, first, a
次いで、図１９（ｂ）に示すように、金属支持基板５の上に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層５１を、上記したパターンで形成する。
Next, as shown in FIG. 19B, a photosensitive insulating material varnish is applied onto the
これと同時に、台座９０（図１９（ｄ）参照）に対応する第１ベース絶縁層５１を形成する。
At the same time, the first insulating
第１ベース絶縁層５１を形成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料が挙げられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。
Examples of the material for forming the first insulating
第１ベース絶縁層５１の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、３〜１５μｍである。
The thickness of the 1st
各第１ベース貫通孔６４の直径は、例えば、２０〜２８０μｍ、好ましくは、４０〜２００μｍである。
The diameter of each first base through
次いで、図１９（ｃ）に示すように、第１ベース絶縁層５１の上に、第１導体パターン５２を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
Next, as shown in FIG. 19C, a
これと同時に、台座９０（図１９（ｄ）参照）に対応する第１導体パターン５２を、第１ベース絶縁層５１の上に形成する。
At the same time, a
第１導体パターン５２を形成する材料は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。
Examples of the material forming the
第１導体パターン５２の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
The thickness of the
各信号配線６２および表側電源配線６８の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。
The width of each
また、各信号配線６２間の間隔（幅方向における間隔、以下同様。）は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。また、信号配線６２と表側電源配線６８との間の間隔は、例えば、５〜１０００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。
The interval between the signal wirings 62 (interval in the width direction, the same applies hereinafter) is, for example, 5 to 1000 μm, or preferably 8 to 100 μm. Moreover, the space | interval between the
また、各ヘッド側端子１８、各外部側端子１０（図１３参照）および各供給側端子３６（図１３参照）の幅は、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍである。
Further, the width of each
また、各ヘッド側端子１８間の間隔と、各外部側端子１０（図１３参照）間の間隔とは、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍである。
Moreover, the space | interval between each
また、図１４が参照されるように、各第１台座９１に対応する第１導体パターン５２の先後方向長さ（幅）Ｌ１は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１５０μｍであり、幅方向長さ（長さ）Ｌ２は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１５０μｍである。さらに、各第１台座９１間の間隔Ｌ３は、例えば、５０〜３００μｍ、好ましくは、８０〜２００μｍである。
Moreover, as FIG. 14 is referred to, the front-rear direction length (width) L1 of the
さらに、第２台座９２に対応する第１導体パターン５２の最大長さ（直径）は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１５０μｍである。また、第１台座９１および第２台座９２間の先後方向間隔Ｌ４は、例えば、５０〜６００μｍ、好ましくは、１００〜２００μｍである。
Furthermore, the maximum length (diameter) of the
次いで、図１９（ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層５１の上に、第１導体パターン５２を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層５３を上記したパターンで形成する。
Next, as shown in FIG. 19D, a photosensitive insulating material varnish is applied and dried on the first
これと同時に、台座９０に対応する第１カバー絶縁層５３を、第１ベース絶縁層５１の上に、第１導体パターン５２を被覆するように、形成する。
At the same time, the first insulating
第１カバー絶縁層５３を形成する材料としては、上記した第１ベース絶縁層５１の絶縁材料と同様の絶縁材料が挙げられる。第１カバー絶縁層５３の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
As a material for forming the first insulating
続いて、図１９（ｄ）に示すように、台座９０に対応する第１カバー絶縁層５３の上に、表側支持層９３を形成する。表側支持層９３は、例えば、上記した絶縁材料または金属材料などから公知の形成方法によって形成する。
Subsequently, as shown in FIG. 19D, the
表側支持層９３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、さらに好ましくは、３μｍ以上であり、通常、例えば、１０μｍ以下である。表側支持層９３の厚みが上記下限に満たない場合には、後述する対向領域２９とスライダ２６との厚み方向間隔を十分に確保できない場合がある。
The thickness of the front
次いで、図１９（ｅ）に示すように、金属支持基板５に、各導通開口部５９を形成する。
Next, as shown in FIG. 19 (e), each conduction opening 59 is formed in the
各導通開口部５９は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、例えば、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、エッチング法により形成する。
Each
これにより、金属支持基板５の導通開口部５９から、第１ベース絶縁層５１の下面と、表側導通部１３の下面とを露出させる。
As a result, the lower surface of the first insulating
各導通開口部５９の内径は、例えば、５０〜３００μｍ、好ましくは、１００〜２５０μｍである。
The internal diameter of each conduction |
次いで、図２０（ｆ）に示すように、金属支持基板５の下面（各導通開口部５９から露出される第１ベース絶縁層５１の下面および表側導通部１３の下面を含む。）に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層７１を、上記したパターンで形成する。
Next, as shown in FIG. 20 (f), the lower surface of the metal support substrate 5 (including the lower surface of the first
第２ベース絶縁層７１を形成する材料としては、上記した第１ベース絶縁層５１の絶縁材料と同様の絶縁材料が挙げられる。
As a material for forming the second insulating
第２ベース絶縁層７１の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
The thickness of the second insulating
各第２ベース貫通孔７７の直径は、例えば、２０〜２８０μｍ、好ましくは、４０〜２００μｍである。
The diameter of each second base through
次いで、図２０（ｇ）に示すように、第２ベース絶縁層７１の下面に、第２導体パターン７２を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
Next, as shown in FIG. 20G, a
第２導体パターン７２を形成する材料としては、第１導体パターン５２の導体材料と同様の導体材料が挙げられる。
Examples of the material for forming the
第２導体パターン７２の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
The thickness of the
各裏側電源配線７６の幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、８〜１００μｍである。
The width of each back side
また、各素子側端子７５の幅は、例えば、１５〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜８００μｍである。
Moreover, the width | variety of each
次いで、図２１（ｈ）に示すように、第２ベース絶縁層７１の裏面に、裏側の第２導体パターン７２を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２カバー絶縁層７３を上記したパターンで形成する。
Next, as shown in FIG. 21 (h), a varnish of a photosensitive insulating material is applied and dried on the back surface of the second insulating
第２カバー絶縁層７３を形成する材料としては、上記した第１ベース絶縁層５１の絶縁材料と同様の絶縁材料が挙げられる。第２カバー絶縁層７３の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
Examples of the material for forming the second
次いで、図２１（ｉ）に示すように、金属支持基板５に基板開口部１１（図１３参照）および連通空間１４を形成する。
Next, as shown in FIG. 21 (i), the substrate opening 11 (see FIG. 13) and the
連通空間１４および基板開口部１１は、例えば、化学エッチングなどのウェットエッチングにより形成する。
The
このとき、連通空間１４を形成するには、エッチング時間を比較的長く設定して、金属支持基板５をオーバーエッチングすることにより、第１ベース絶縁層５１と第２ベース絶縁層７１との間にあり、ステージ１７に対応する金属支持基板５を先側へエッチング（オーバーエッチング）するとともに、第２ベース絶縁層７１の下にあり、基部１５に対応する金属支持基板５を後側へエッチング（オーバーエッチング）する。
At this time, in order to form the
これにより、図１６に示すように、ステージ１７における金属支持基板５の後端縁８５が、ステージ１７に対応する第１ベース絶縁層５１の後端縁６５および第２ベース絶縁層７１の後端縁７９よりも、先側に配置される。
Accordingly, as shown in FIG. 16, the
すなわち、第１ベース絶縁層５１の後端縁６５および第２ベース絶縁層７１の後端縁７９は、金属支持基板５の後端縁８５よりも、連通空間１４内に突出する。
That is, the
また、基部１５における金属支持基板５の先端縁８４が、基部１５に対応する第２ベース絶縁層７１の先端縁６９よりも、連通空間１４内に突出する。
Further, the leading
次いで、金属支持基板５を外形加工して、回路付サスペンション基板１を得る。
Next, the
その後、回路付サスペンション基板１の上側において、磁気ヘッド２７が設けられたスライダ２６を、台座９０の上面に載置する。
Thereafter, the
続いて、ヘッド側端子１８の上に、はんだボール８３を、はんだボール８３が磁気ヘッド２７の端子（側面端子）に接触するように、設ける。
Subsequently, the
これとともに、回路付サスペンション基板１の下側において、ピエゾ素子２３の先端部および後端部を、素子側先端子８１および素子側後端子８０に接合する。つまり、ヘッド側端子１８の上、および、素子側端子７５の上に、はんだボール８３をそれぞれ設ける。
At the same time, the front end portion and the rear end portion of the
そして、各はんだボール８３を溶融させることにより、ヘッド側端子１８を磁気ヘッド２７に固定して電気的に接続する。
Then, by melting each
これにより、スライダ２６は、台座９０に面方向に揺動（スライド）可能に支持される。
Thereby, the
また、各ピエゾ素子２３は、１対の素子側端子７５（素子側先端子８１および素子側後端子８０）間に架設されるように、回路付サスペンション基板１に搭載される。
Further, each
同時に、素子側端子７５をピエゾ素子２３に固定して電気的に接続させる。
At the same time, the
なお、図１３が参照されるように、外部側端子１０を外部回路基板４６と電気的に接続させるとともに、供給側端子３６を電源４７と電気的に接続させる。
As shown in FIG. 13, the
これにより、回路付サスペンション基板１にスライダ２６およびピエゾ素子２３が搭載される。
Thereby, the
次に、ピエゾ素子２３の伸縮によるスライダ２６の揺動について、図２２および図２３を参照して説明する。
Next, swinging of the
まず、ピエゾ素子２３は、電気が電源４７（図１３）から素子側端子７５を介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、一方が収縮する。すると、一方のピエゾ素子２３を固定する素子側先端子８１および素子側後端子８０が相対的に近接する。つまり、ステージ１７に支持される一方の素子側先端子８１が、基部１５に支持される一方の素子側後端子８０に対して後側に移動する。
First, electricity is supplied to the
これと同時に、電気が電源４７（図１３）から素子側端子７５を介して供給され、電気の電圧が制御されることによって、他方のピエゾ素子２３が伸長する。すると、他方のピエゾ素子２３を固定する素子側先端子８１および素子側後端子８０が相対的に離間する。つまり、ステージ１７に支持される他方の素子側先端子８１が、基部１５に支持される他方の素子側後端子８０に対して、先側に移動する。
At the same time, electricity is supplied from the power supply 47 (FIG. 13) via the element-
これにより、中央部１６の先端および先後方向途中が、幅方向一方側（左側）に湾曲しながら、ステージ１７が、中央部１６の後端を支点として、幅方向一方側に向かって揺動する。これとともに、スライダ２６の先側部分が幅方向一方側に向かって揺動する。
As a result, the
一方、図示しないが、一方のピエゾ素子２３を伸長させ、他方のピエゾ素子２３を収縮させれば、スライダ２６の先側部分が上記と逆向き（幅方向他方側、右側）に揺動する。
On the other hand, although not shown, when one
そして、この回路付サスペンション基板１では、上記したスライダ２６の揺動時に、導体領域２において、スライダ２６と厚み方向に対向する部分が、対向領域２９とされる。
In the suspension board with
対向領域２９は、基部１５において幅方向に沿う導体領域２と、中央部１６における導体領域２とを含んでいる。
The facing
対向領域２９のうち、基部１５において幅方向に沿う導体領域２は、スライダ２６の揺動前には、厚み方向に投影した時に、スライダ２６と対向しない一方、スライダ２６の揺動後（あるいは揺動途中）には、スライダ２６と対向する。
Of the opposing
他方、台座９０の上面は、スライダ２６の揺動前後にわたって、スライダ２６の上面と摺動可能に接触している。
On the other hand, the upper surface of the
そして、この回路付サスペンション基板１では、台座９０を、スライダ２６の揺動時において、かかるスライダ２６と対向領域２９とを厚み方向に離間させる離間部とすることができる。
In the suspension board with
そのため、台座９０によって、スライダ２６と対向領域２９とを厚み方向に離間するので、スライダ２６による対向領域２９への損傷を確実に防止することができる。
Therefore, since the
これによって、対向領域２９における第１導体パターン５２と、スライダ２６の下面とが接触することを有効に防止することができる。
Thereby, it is possible to effectively prevent the
つまり、台座９０を、スライダ２６による対向領域２９における第１導体パターン５２への損傷を防止するための損傷防止部とすることができる。
That is, the
さらに、台座９０は、スライダ２６の揺動の前後にわたって、スライダ２６と摺動可能に接触するので、スライダ２６の円滑な揺動を担保し、それによって、対向領域２９とスライダ２６との厚み方向における間隔を確実に確保することができる。
Further, since the
なお、図１４および図２２の実施形態では、第１台座９１を、幅方向に沿って延びるように形成しているが、その形状は特に限定されず、例えば、図示しないが、円形状、あるいは、先後方向に沿って延びる矩形状に形成することもできる。
In the embodiment of FIGS. 14 and 22, the
好ましくは、第１台座９１は、スライダ２６の揺動方向、つまり、幅方向に沿って延びるように形成されている。これによれば、幅方向に沿って揺動するスライダ２６を確実に支持し、それによって、対向領域２９とスライダ２６との厚み方向における間隔を確実に確保することができる。
Preferably, the
また、上記した実施形態では、損傷防止部および離間部として、図３において、薄肉領域３０を設け、あるいは、図１６において、台座９０を設けているが、例えば、図示しないが、薄肉領域３０と台座９０との両方を設けることもできる。
Further, in the above-described embodiment, the
これによって、スライダ２６と対向領域２９とを厚み方向により一層確実に離間できるので、スライダ２６による対向領域２９への損傷をより一層確実に防止することができる。
Accordingly, the
１ 回路付サスペンション基板
２ 導体領域
６ 導体層
７ ベース絶縁層
８ カバー絶縁層
２６ スライダ
２７ 磁気ヘッド
２８ 実装領域
２９ 対向領域
３０ 薄肉領域
９０ 台座
９１ 第１台座
９２ 第２台座
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記導体層と電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダを実装するための実装領域とを備える回路付サスペンション基板であって、
前記実装領域は、前記スライダを前記導体領域に対して相対移動可能に実装し、
前記導体領域は、前記スライダの前記導体領域に対する相対移動時に、前記スライダと厚み方向に対向する対向領域を備え、
前記スライダによる前記対向領域への損傷を防止するための損傷防止部を備えている
ことを特徴とする、回路付サスペンション基板。 A conductor region in which a conductor layer is formed;
A suspension board with circuit, comprising a mounting region for mounting a slider for mounting a magnetic head electrically connected to the conductor layer,
The mounting area is mounted so that the slider can move relative to the conductor area;
The conductor region includes a facing region facing the slider in a thickness direction when the slider moves relative to the conductor region;
A suspension board with circuit, comprising a damage prevention portion for preventing damage to the opposing region by the slider.
ことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。 2. The suspension board with circuit according to claim 1, wherein the damage prevention portion is a separation portion that separates the slider that moves relative to the conductor region and the opposing region in a thickness direction. .
ことを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。 3. The suspension board with circuit according to claim 2, wherein the spaced-apart portion is a thin region that is thinner than the conductor region other than the opposing region.
前記薄肉領域が、厚み方向に投影したときに、前記導体領域に対する相対移動時の前記スライダの他端と対向する
ことを特徴とする、請求項３に記載の回路付サスペンション基板。 The mounting region mounts the slider so that one end of the slider is fixed and the other end is movable relative to the conductor region,
4. The suspension board with circuit according to claim 3, wherein the thinned region faces the other end of the slider during relative movement with respect to the conductor region when projected in the thickness direction. 5.
前記薄肉領域における前記ベース絶縁層、前記導体層および前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１層の厚みが、前記対向領域以外の前記導体領域における少なくとも前記１層に比べて、厚みが薄い
ことを特徴とする、請求項３または４に記載の回路付サスペンション基板。 The conductor region includes a base insulating layer, the conductor layer formed on the base insulating layer, and a cover insulating layer formed on the base insulating layer so as to cover the conductor layer,
The thickness of at least one layer selected from the group consisting of the base insulating layer, the conductor layer, and the cover insulating layer in the thin region is larger than at least the one layer in the conductor region other than the opposing region. The suspension board with circuit according to claim 3 or 4, characterized in that the suspension board is thin.
ことを特徴とする、請求項２〜５のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。 The suspension board with circuit according to any one of claims 2 to 5, wherein the separation portion is a base for supporting the slider so as to be relatively movable.
ことを特徴とする、請求項６に記載の回路付サスペンション基板。 The suspension base with circuit according to claim 6, wherein the pedestal is slidably in contact with the slider before and after relative movement of the slider.
ことを特徴とする、請求項７に記載の回路付サスペンション基板。 The suspension board with circuit according to claim 7, wherein the pedestal is formed so as to extend along a moving direction of the slider.
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