JP2012094425A - 溶接方法および電池およびセパレータ - Google Patents

溶接方法および電池およびセパレータ Download PDF

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Abstract

【課題】 電極体に集電体を溶接することによってセパレータに損傷のほとんど生じない溶接方法および電池およびセパレータを提供すること。
【解決手段】 正極板Pと負極板Nとの間にセパレータSを介在させた状態で正極板Pと負極板Nとを積層した積層電極体100を,集電板110,120に溶接する。その際に,セパレータとして,スルホン化処理を施されたスルホン化領域Vと,スルホン化処理を施されていない未スルホン化領域Xとを有するセパレータSを用いる。正極集電板110を積層電極体100に溶接する際に,未スルホン化領域Xを熱の伝わりやすい箇所に配置した状態で溶接する。
【選択図】図6

Description

本発明は,溶接方法および電池およびセパレータに関する。さらに詳細には,電極体に集電体を溶接することによってセパレータに損傷のほとんど生じない溶接方法および電池およびセパレータに関するものである。
電池は,携帯電話やパーソナルコンピュータ等の電子機器,ハイブリッド車両や電気自動車等の車両など,多岐にわたる分野で利用されている。このような電池は,正極板と負極板と電解質とを備えるものである。また,正極板と負極板とを絶縁するために,これらの間にセパレータを設けることが一般的である。そして,正極板および負極板を交互に配置するとともに,それらの間にセパレータをはさんで積層した積層電極体を用いることが多い。体積エネルギー密度の向上を図るためである。
このような積層電極体には,正極板に正極集電板が接合されるとともに,負極板に負極集電板が接合される。好適な集電を行うためには,この接合を確実に行うことが好ましい。接合箇所における接合が不充分であれば,その箇所における電気抵抗が高いからである。接合そのものがなされていなければ,これらの箇所はもちろん導通していない。したがって,その箇所では電流が流れない。
そのため,電極板の基板と集電板とを好適に接合するための技術が開発されてきている。例えば,特許文献1には,電極板と集電板とをレーザ溶接する技術が開示されている(特許文献1の図1(c)等参照)。これにより,リードの加工や固定等の煩雑な工程を行うことなく,接合を行うことができるとしている。また,ビーム溶接のように,真空状態とする工程が必要ない。
一方,ニッケル水素電池のような水系電解液を備える水系電解液型電池では,セパレータに親水化処理が施されることがある。例えば,特許文献2には,セパレータにスルホン化処理,フッ素ガス処理,ビニルモノマーのグラフト重合処理,放電処理,界面活性剤処理,親水性樹脂付与処理等の親水化処理を行う技術が開示されている(特許文献2の段落[0058]参照)。
特開2002−042769号公報 特開2004−335159号公報
ところが,レーザ溶接は一般に大気中で行われるため,真空中で行うビーム溶接に比べて溶接により発生する熱がセパレータに伝わりやすい。また,大気中で溶接を行うため,セパレータが燃焼しやすい。特に,スルホン化処理を行ったセパレータは,スルホン化処理を行っていないセパレータに比べて燃焼しやすい。燃焼したセパレータは,正極板と負極板とを絶縁する役割を十分に果たすことができない。また,電解液の保持性にも問題が生じるおそれがある。
本発明は,前述した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは,電極体に集電体を溶接することによってセパレータに損傷のほとんど生じない溶接方法および電池およびセパレータを提供することである。
この課題の解決を目的としてなされた本発明の一態様における電池は,正極板と負極板との間にセパレータを介在させた状態で正極板と負極板とを積層した電極体と,電極体に溶接された集電体とを有するものである。そして,セパレータは,スルホン化されているスルホン化領域と,スルホン化されていない非スルホン化領域とを有し,非スルホン化領域は,集電体の接合面である裏側の面における電極体との溶接時に溶融した熱影響部と対面する位置に配置されているものである。かかる電池では,セパレータにおける集電板の裏側の溶接箇所と対面する位置に熱による損傷がほとんど生じていない。
上記に記載の電池において,セパレータの非スルホン化領域における溶接方向に垂直な溶接幅方向の両端部が,電極体と集電体とを溶接した溶接幅の両端部と対面する位置またはその位置より外側の位置にあるとよい。セパレータのうち高温となる箇所が,スルホン化領域に比べて燃焼しにくい非スルホン化領域となっているからである。
上記に記載の電池において,セパレータの非スルホン化領域における溶接方向に垂直な溶接幅方向の両端部が,集電体における非接合面である表側の面における熱影響部の両端部と対面する位置またはその位置より内側の位置にあるとよい。非スルホン化領域が必要以上に大きいものとならないからである。つまり,非スルホン化領域より電解液の保持性に優れたスルホン化領域を広くとることができる。
上記に記載の電池において,セパレータにおける非スルホン化領域が,スルホン化処理を未だ受けていない未スルホン化領域であるとよい。セパレータにおける未スルホン化領域で熱による損傷がほとんど生じていないからである。
上記に記載の電池において,セパレータにおける非スルホン化領域が,脱スルホン化処理を受けた脱スルホン化領域であってもよい。セパレータにおける脱スルホン化領域で熱による損傷がほとんど生じていないからである。
また,本発明の別の態様に係るセパレータは,平板形状の電池用セパレータであって,スルホン化されているスルホン化領域と,スルホン化されていない非スルホン化領域とを有するものである。そして,非スルホン化領域は,向かい合う辺のそれぞれに少なくとも1箇所ずつ形成されている。かかるセパレータでは,レーザ溶接する際に,非スルホン化領域で熱による損傷がほとんど生じない。
上記に記載のセパレータにおいて,非スルホン化領域は,スルホン化処理を未だ受けていない未スルホン化領域であるとよい。レーザ溶接を行っても,未スルホン化領域で熱による損傷がほとんど生じないことに変わりないからである。
上記に記載のセパレータにおいて,非スルホン化領域は,脱スルホン化処理を受けた脱スルホン化領域であってもよい。レーザ溶接を行っても,脱スルホン化領域で熱による損傷がほとんど生じないことに変わりないからである。
また,本発明のさらに別の態様に係る溶接方法は,正極板と負極板との間にセパレータを介在させた状態で正極板と負極板とを積層した電極体を,集電体に溶接する方法である。また,セパレータとして,スルホン化されているスルホン化領域と,スルホン化されていない非スルホン化領域とを有し,非スルホン化領域が,向かい合う辺のそれぞれに少なくとも1箇所ずつ形成されている平板形状のものを用いる。そして,非スルホン化領域を,集電体における電極体と対面する位置に配置した状態で集電体と電極体とを溶接する。かかる溶接方法では,セパレータにおける集電板の裏側の溶接箇所と対面する位置に熱による損傷がほとんど生じない。
本発明によれば,電極体に集電体を溶接することによってセパレータに損傷のほとんど生じない溶接方法および電池およびセパレータが提供されている。
実施形態に係る電池を説明するための部分破断斜視図である。 実施形態に係る電池の積層電極体に集電板を溶接した溶接体の構造を説明するための断面図である。 実施形態に係るセパレータを説明するための図である。 実施形態に係る電池におけるセパレータの未スルホン化領域を説明するための断面図である。 実施形態に係る電池の製造方法におけるレーザの走査方法を説明するための断面図である。 実施形態に係る電池の製造方法におけるレーザ溶接を説明するための断面図である。 実施形態に係る電池の製造方法におけるレーザ溶接を説明するための斜視図である。 実施形態に係る別の電池におけるセパレータの未スルホン化領域を説明するための断面図(その1)である。 実施形態に係る別の電池におけるセパレータの未スルホン化領域を説明するための断面図(その2)である。
以下,本発明を具体化した実施の形態について,添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は,電池およびセパレータおよび溶接方法について,本発明を具体化したものである。
(第1の実施形態)
1.電池の概略構成
本実施の形態に係るニッケル水素電池について説明する。図1は,本形態の電池セル10の部分破断斜視図である。図1に示すように,電池セル10は,電池容器11と,封口板12と,安全弁13と,積層電極体100とを有している。電池容器11は,その内部に積層電極体100を挿入されるものであるとともに,電解液を収容するためのケースである。封口板12は,電池セル10を封止するためのものである。安全弁13は,電池セル10の内圧が上昇しすぎた場合に開弁する弁である。積層電極体100には,後述するように,正極集電板および負極集電板が接合されている。これらは,図1の破断した箇所からは見えない位置にある。
図2は,電池セル10から溶接体200を抜き出して描いた断面図である。ここでいう溶接体200とは,積層電極体100に正極集電板110および負極集電板120が接合されたものである。積層電極体100は,図2に示すように,正極板Pと,負極板Nと,セパレータSとを有している。そして,積層電極体100では,正極板Pと負極板Nとの間にセパレータSを介在させた状態で正極板Pと負極板Nとが積層されている。つまり,正極板Pと負極板Nとの間には必ずセパレータSが間に配置されている。正極板Pと負極板Nとを絶縁するためである。ここで,図2中の矢印Fの示す方向は,図1中の矢印Aの示す方向と同じであり,これらの部材の積層方向である。
正極板Pは,正極基板の一部に正極活物質が充填されたものである。正極板Pは,正極充填部P1と正極非充填部P2とを備えている。正極充填部P1は,図2に示すように,セパレータSに挟まれている位置にある。正極非充填部P2は,図2に示すように,セパレータSに挟まれていない位置にある。正極充填部P1は,正極基板に正極活物質が充填されている正極板反応部である。一方,正極非充填部P2は,正極基板に正極活物質が充填されていない正極板非反応部である。正極板反応部は,その表面で電極反応が生じる部分であるとともに,実際に発電に寄与する部分である。ここで,正極基板は,例えば発泡ニッケルである。正極活物質は,例えば水酸化ニッケルである。なお,正極活物質は図2には表れていない。発泡ニッケルの表面にはわずかに形成されているにすぎないからである。
負極板Nは,負極基板に負極活物質の充填された負極充填部N1(負極板反応部)と負極非充填部N2(負極板非反応部)とを備えている。負極充填部N1は,図2に示すように,セパレータSに挟まれている位置にある。負極非充填部N2は,図2に示すように,セパレータSに挟まれていない位置にある。ここで,負極基板は,例えばニッケルのパンチングメタルである。負極活物質は,例えば水素吸蔵合金である。
また,図2に示すように,正極充填部P1と負極充填部N1とは,セパレータSに接して積層されている。正極非充填部P2の一部は,積層電極体100の一方に突出している。正極非充填部P2の先端部PXは,正極集電板110に接合されている。すなわち,正極基板と正極集電板110とは導通している。負極非充填部N2の一部は,積層電極体100の他方に突出している。その突出する方向は,正極非充填部P2の突出している方向の反対側である。負極非充填部N2の先端部NXは,負極集電板120に接合されている。すなわち,負極基板と負極集電板120とは導通している。ここで,各集電板110,120の厚みは0.4〜1mm程度である。電極板P,Nの厚みは50〜200μm程度である。
正極集電板110および負極集電板120は,積層電極体100に溶接された集電体である。図2に示すように,正極集電板110の両端には屈曲部111が形成されている。屈曲部111には,端面111aが形成されている。端面111aは,電極板P,Nに対して垂直である。同様に,負極集電板120の両端にも屈曲部121が形成されている。
2.セパレータ
ここで,本形態に係るセパレータSについて図3により説明する。セパレータSは,薄い平板形状の電池用セパレータである。セパレータSの材質はポリオレフィン系の樹脂である。例えば,ポリプロピレン(PP)である。セパレータSには,スルホン化処理を施されているスルホン化領域Vと,スルホン化処理を施されていない未スルホン化領域Xとが形成されている。未スルホン化領域Xは,スルホン化処理を施されていない非スルホン化領域である。ここでスルホン化処理とは,セパレータSの化学組成の一部をスルホ基(SO3H)に置換する反応を起こすことをいう。
未スルホン化領域Xは,平板形状のセパレータSにおける向かい合う2辺のそれぞれに1箇所ずつ合計2箇所形成されている。未スルホン化領域Xのうちの一方は,正極集電板110に溶接される側の辺に形成されている。未スルホン化領域Xのうちの他方は,負極集電板120に溶接される側の辺に形成されている。
未スルホン化領域Xは,図3に示すように,端部X1から端部X2までの領域にわたって形成されている。その形状は長方形である。そして,セパレータSの厚みも考慮すると,未スルホン化領域Xの形状は直方体形状である。領域Xの幅E1は5mm程度である。領域Xの深さE2は2mm程度である。
ここで,スルホン化領域Vでは電解液が浸透しやすい。スルホン化領域Vでは親水基であるスルホ基(SO3H)を有しているためである。したがって一般に,セパレータにおいてスルホン化領域は大きいほうが好ましい。スルホン化領域では電解液がセパレータによく浸透し,電極反応が活発に起こるからである。すなわち,電池性能が向上する。ただし,スルホン化領域Vは,高温条件下では燃焼しやすい。したがって,溶接の際にセパレータが燃焼しやすいことは,前述のとおりである。
一方,未スルホン化領域Xではスルホン化領域Vに比べて電解液が浸透しにくい。そのため,電池性能を考えると,未スルホン化領域Xは狭いほうが好ましい。未スルホン化領域Xでは,スルホン化領域Vに比べて電極反応がそれほど活発には起こらないからである。ただし,未スルホン化領域Xは,高温条件下では燃焼しにくい。したがって,電池セル10の製造工程において少なくとも一旦は高温になる領域は,未スルホン化領域であるとよい。本形態のセパレータSにおける未スルホン化領域Xは,後述するように,レーザ溶接を施す場合に高温になる領域である。
ここで,未スルホン化領域Xの形成方法について説明する。その前に,スルホン化処理について簡単に説明する。スルホン化処理として例えば,多孔質膜として形成されたセパレータに濃硫酸をかけることが挙げられる。未スルホン化領域Xを形成するには,このスルホン化処理の際に,未スルホン化領域Xの形成を予定している箇所でスルホン化反応が生じないようにすればよい。例えば,セパレータのスルホン化処理の際に,未スルホン化領域Xを形成したい箇所に別部材で覆う等することである。未スルホン化領域Xを形成しようとする領域にスルホン化に用いる化学薬品が触れないようにすれば,その他の方法であってもよい。
3.未スルホン化領域
図4は,図2のLL断面を模式的に表した図である。未スルホン化領域Xについて説明するために,図4では負極板Nを省略している。正極集電板110は,正極非充填部P2の先端部PXに,図2の矢印Fの方向に沿って溶接されている。図4には,その溶接による熱影響部Wが示されている。正極集電板110と正極板Pとは,溶接により接合されている。その溶接幅はDである。溶接幅Dは,正極集電板110と正極板Pとの溶接における溶接方向Fに垂直な面における幅である。溶接幅Dは,熱影響部Wにおける正極集電板110の接合面110bである裏側の面の溶接方向Fに垂直な方向の幅である。溶接幅Dとして,ある程度以上の幅が必要である。正極集電板110と正極板Pとの接合強度を保持するためである。例えば,溶接幅Dとして0.5mmとすることができる。
図4に示すように,本形態の溶接体200のセパレータSには,未スルホン化領域Xが設けられている。端部X1,X2は,未スルホン化領域Xにおける溶接幅Dの方向の端部である。端部X1,X2は,溶接幅Dの両端部の位置より外側の位置にある。つまり,未スルホン化領域Xの幅は,溶接幅Dよりも大きい。
また,未スルホン化領域Xの端部X1,X2は,正極集電板110の表側の面の熱影響部の幅HAZの形成された領域の外側にある。つまり,未スルホン化領域Xの幅は,正極集電板110の表側の面の熱影響部の幅HAZよりも大きい。
4.溶接方法
続いて,溶接方法について説明する。図5は,本形態のレーザ溶接の方法を説明する図である。レーザ溶接を行うに際して,加圧治具1000により,積層電極体100を,図5中の左右方向(矢印Eの向き)に加圧する。加圧治具1000は,積層電極体100の積層方向(図2の矢印Fの方向)の厚みを薄いものとするための治具である。このように加圧しつつ溶接することにより,電池容器11への収容を可能とするとともに,電池の体積エネルギー密度を高いものとするためである。なお,加圧治具1000は,溶接工程に用いるだけであり,電池セル10には残らない。
そして,正極集電板110の屈曲部111は,加圧治具1000の上面1001で支持されている。端面111aは,上面1001と対面して加圧治具1000に接触している。このとき,正極板Pの先端部PXは,正極集電板110に接触している。そして,正極集電板110における積層電極体100と対面する位置に未スルホン化領域Xを配置した状態で,正極集電板110を積層電極体100に溶接する。
続いて,レーザを正極集電板110に照射しつつ,図5の矢印Bの向きにレーザを走査する。ここでレーザの走査速度は,例えば65mm/secである。もちろん,これ以外の走査速度であってもよい。図5の矢印Bの方向は,図2に示した矢印Fの方向,すなわち積層電極体100の積層方向に平行である。これにより,正極集電板110におけるレーザ照射箇所は加熱されて溶融する。このレーザの照射箇所112を図6に示す。図6は,図2のLL断面に相当する位置を示す断面図である。ただし,図2には溶接後の溶接体200が示されているのに対し,図6には溶接の最中の様子が示されている。図6には,レーザ照射箇所112と,レーザの照射により溶融した溶融部分113とが示されている。溶融部分113は,図6に示すとおり,正極集電板110の厚み方向にわたって形成されている。この溶融部分113は,溶接後には熱影響部Wとなる部分である。
そして溶融部分113の一部は,正極板Pの先端部PXに接触した状態で先端部PXに濡れ広がる。この段階で,正極集電板110と正極板Pの先端部PXとは導通している。その溶融部分113へのレーザの照射が終了した後に,溶融部分113は冷却されて凝固する。これにより,正極板Pの先端部PXは,正極集電板110に接合される。そして,溶融部分113であった領域は,熱影響部Wとなる。そのときの溶接幅Dを図6中に示す。この溶接幅Dは,正極集電板110の裏側における溶融部分113の幅である。
ここで,溶融部分113の温度は高い。そして,溶融部分113の周囲の正極板Pの温度も高い。ここで,セパレータSのうちこの温度の高い領域には,未スルホン化領域Xが配置されている。前述のとおり,未スルホン化領域Xは,スルホン化領域Vに比べて燃焼しにくい。したがって,正極集電板110を正極板Pに溶接する際にも,セパレータSはほとんど燃焼しない。
レーザは,図5の矢印Bの向きに走査されるので,正極集電板110は積層電極体100の積層方向,すなわち図5の左右方向にわたる複数の正極板Pに溶接される。その溶接される溶接領域Rを図7に示す。溶接領域Rは,レーザを照射されることにより,一旦は溶融して再度凝固する熱影響部(Heat Affected Zone)となる部分である。なお,図7の矢印Qの方向は,図5の矢印Bの方向に相当する。
同様に,負極集電板120を積層電極体100の負極板Nの先端部NXに溶接する。これにより,正極集電板110および負極集電板120が積層電極体100に溶接された溶接体200が作成される。この溶接体200は,図2に示したとおりである。
5.電池の製造方法
本実施の形態に係る電池の製造方法は,上記の積層電極体100と正極集電板110や負極集電板120との溶接方法を実施することに特徴のあるものである。
5−1.電極板作成工程
正極板Pは,正極基板に正極活物質を充填することにより作成される。ここで,正極基板のうち正極活物質を充填された箇所が正極充填部P1となる。正極基板のうち正極活物質を充填されていない箇所が正極非充填部P2となる。負極板Nは,負極基板に負極活物質を塗着することにより作成される。ここで,負極基板のうち負極活物質を充填された箇所が負極充填部N1となる。負極基板のうち負極活物質を充填されていない箇所が負極非充填部N2となる。
5−2.積層電極体作成工程
続いて,正極板P,負極板N,セパレータSを積層する。その際に,正極板Pと負極板Nとが交互になるように配置する。そして,正極板Pと負極板Nとの間に必ずセパレータSをはさんだ状態で積層する。その際に,正極板Pの正極非充填部P2が一方から突出するようにするとともに,負極板Nの負極非充填部N2がその反対側に突出するように積み重ねる。これにより,積層電極体100が作成される。
5−3.集電板溶接工程
次に,正極集電板110および負極集電板120を積層電極体100に溶接する。ここでは,前述のとおり,レーザを用いて正極集電板110を正極非充填部P2の先端部PXに溶接する。同様に,負極集電板120を負極非充填部N2の先端部NXに溶接する。これらの接合の順序はどちらでもよい。
5−4.電池組立工程
続いて,電池容器11に積層電極体100を挿入する。そして電池容器11の内部に電解液を注入する。これにより,積層電極体100は,電解液に浸されることとなる。続いて,封口板12を電池容器11に接合する。これにより,本形態の電池セル10が組み立てられる。この後,各種の検査工程を行うとよい。以上の工程を経ることにより,本形態の電池セル10が製造される。
6.変形例
6−1.未スルホン化領域の形状
ここで,本形態の変形例について説明する。本形態では,スルホン化領域Vの他に未スルホン化領域Xを有するセパレータSおよびそれを用いた電池セル10について説明した。未スルホン化領域Xの表面の形状は,長方形である。しかし,未スルホン化領域Xの表面の形状は,長方形に限らない。例えば,図8に示すように,未スルホン化領域Xaの表面の形状が,台形形状であるセパレータを用いることとしてもよい。なお,図8に示すように,台形形状の長辺は,セパレータの端部側にある。溶接工程において,セパレータが燃焼することを抑制することができることに変わりないからである。なお,未スルホン化領域は,正極集電板110および負極集電板120の裏側の面に対面する位置に形成されていれば,その他の形状であってもよい。
6−2.未スルホン化領域の幅
本形態の別の変形例について説明する。本形態では,未スルホン化領域Xの端部X1,X2が正極集電板110の表側の熱影響部の幅HAZの両端部より外側に位置しているとした。しかし,端部X1,X2が熱影響部の幅HAZの両端部と対面する位置に位置することとしてもよい。
また,図9に示すように,未スルホン化領域Xbの端部X1,X2が正極集電板110の表側の面における熱影響部の幅HAZの両端部の位置より内側に位置することとしてもよい。もしくは幅HAZの両端部と対面する位置に端部X1,X2が位置することとしてもよい。このとき,未スルホン化領域Xbの幅は,集電板110,120の表側の熱影響部の幅HAZよりも狭い。このようにしても,溶接工程で最も熱を受けやすい箇所がスルホン化されていないことに変わりない。また,未スルホン化領域が本形態のものに比べて狭いので,電池性能は優れている。
7.まとめ
以上,詳細に説明したように,本実施の形態に係るセパレータSは,スルホン化領域Vと未スルホン化領域Xとを有するものである。未スルホン化領域Xは,平板形状における向かい合う2辺のそれぞれに1箇所ずつ合計2箇所形成されている。これにより,溶接時において熱による燃焼を抑制することのできるセパレータが実現されている。
また,本形態に係る電池セル10は,スルホン化領域Vと未スルホン化領域Xとを有するセパレータSを用いて製造されるものである。そのため,未スルホン化領域Xの両端部X1,X2は,溶接箇所と対面する位置であって溶接幅Dの両端部より外側の位置にある。すなわち,未スルホン化領域Xの幅は,溶接幅Dよりも広い。そのため,電池セル10ではセパレータ焼けが生じているおそれがほとんどない。
なお,本実施の形態は単なる例示にすぎず,本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に,その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良,変形が可能である。例えば,ニッケル水素電池に限らない。電解液が水系の電池であって,セパレータを介して積層された積層電極体に集電板を溶接するものであれば,本発明を用いることができる。また,以上に説明した積層電極体に限らず,正極板および負極板を捲回した捲回型電極体にも適用することができる。
また,非スルホン化領域は,セパレータの2辺のそれぞれに1箇所ずつ形成されているとしたが,それ以上形成されていても構わない。溶接箇所に応じて設ければよい。そして,セパレータの1辺のみに非スルホン化領域を設けるとともに,正極集電板110と負極集電板120とのいずれか一方との接合部にのみ非スルホン化領域が設けられていてもよい。
また,親水化されていない非親水化領域が親水化領域に比べて燃えにくければ,スルホン化以外の親水化処理であってもよい。
(第2の実施形態)
第2の実施形態について説明する。本形態のセパレータは,未スルホン化領域を設ける代わりに,脱スルホン化処理を行った脱スルホン化領域を有するものである。したがって,異なる点について説明する。
1.脱スルホン化領域
本形態のセパレータは,スルホン化領域Vと脱スルホン化領域Yとを有するものである。脱スルホン化領域Yを図3の括弧内の符号で示す。脱スルホン化領域Yとは,脱スルホン化処理を施されたセパレータ内部の領域である。脱スルホン化処理とは,スルホン化された化学物質を加水分解等させることでその化学組成からスルホ基(SO3H)を取り除く処理のことをいう。したがって,脱スルホン化領域Yは,化学組成にスルホ基(SO3H)をほとんど有していない非スルホン化領域である。
ここで,脱スルホン化処理の例について説明する。脱スルホン化処理は,スルホン化されたセパレータのうちの所望の箇所のみに対して行うことのできるものである。したがって,図3に示したように,部分的に脱スルホン化処理を施したセパレータを製造することは可能である。スルホン化されたセパレータのうち,脱スルホン化処理を施したい領域のみに水蒸気をあてる。これにより,水蒸気をあてた箇所で加水分解反応が起こり,その箇所の化学組成からスルホ基(SO3H)が取り除かれる。
このように,セパレータのうち脱スルホン化処理を施された脱スルホン化領域Yは,スルホン化領域Vに比べて燃焼しにくい。したがって,積層電極体100に集電板110,120を溶接する際に,脱スルホン化領域Yが燃焼するおそれはほとんどない。
2.変形例
本形態の脱スルホン化領域Yの形状は,図3に示したとおりである。前述したとおり,脱スルホン化処理については,局所的に施すことができる。そのため,図8や図9に示した未スルホン化領域Xa,Xbと同様の形状とすることも可能である。
3.まとめ
以上,詳細に説明したように,本実施の形態に係るセパレータは,スルホン化領域Vと脱スルホン化領域Yとを有するものである。脱スルホン化領域Yは,平板形状のセパレータにおける向かい合う2辺のそれぞれに1箇所ずつ合計2箇所形成されている。これにより,溶接時において熱による燃焼を抑制することのできるセパレータが実現されている。
また,本形態に係る電池セルは,スルホン化領域Vと脱スルホン化領域Yとを有するセパレータを用いて製造されるものである。そのため,脱スルホン化領域Yの両端部Y1,Y2は,溶接箇所と対面する位置であって溶接幅Dの両端部より外側の位置にある。すなわち,脱スルホン化領域Yの幅は,溶接幅Dよりも広い。そのため,本形態の電池セルではセパレータ焼けが生じているおそれがほとんどない。
なお,本実施の形態は単なる例示にすぎず,本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に,その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良,変形が可能である。例えば,ニッケル水素電池に限らない。電解液が水系の電池であって,セパレータを介して積層された積層電極体に集電板を溶接するものであれば,本発明を用いることができる。また,以上に説明した積層電極体に限らず,正極板および負極板を捲回した捲回型電極体にも適用することができる。
また,非スルホン化領域は,セパレータの2辺のそれぞれに1箇所ずつ形成されているとしたが,それ以上形成されていても構わない。溶接箇所に応じて設ければよい。そして,セパレータの1辺のみに非スルホン化領域を設けるとともに,正極集電板110と負極集電板120とのいずれか一方との接合部にのみ非スルホン化領域が設けられていてもよい。
また,親水化されていない非親水化領域が親水化領域に比べて燃えにくければ,スルホン化以外の親水化処理であってもよい。
以上,第1の実施形態および第2の実施形態で説明したように,スルホン化領域とは,スルホン化されているセパレータの領域をいう。非スルホン化領域とは,スルホン化されていないセパレータの領域をいう。そして,非スルホン化領域は,未スルホン化領域と脱スルホン化領域とを含むものである。
10…電池セル
100…積層電極体
110…正極集電板
110a…表側の面(非接合面)
110b…裏側の面(接合面)
120…負極集電板
200…溶接体
P…正極板
P1…正極充填部
P2…正極非充填部
PX…先端部
N…負極板
N1…負極充填部
N2…負極非充填部
NX…先端部
S…セパレータ
D…溶接幅
HAZ…熱影響部の幅
V…スルホン化領域
X,Xa,Xb…未スルホン化領域
Y…脱スルホン化領域

Claims (9)

  1. 正極板と負極板との間にセパレータを介在させた状態で前記正極板と前記負極板とを積層した電極体と,
    前記電極体に溶接された集電体とを有する電池において,
    前記セパレータは,
    スルホン化されているスルホン化領域と,
    スルホン化されていない非スルホン化領域とを有し,
    前記非スルホン化領域は,
    前記集電体の接合面である裏側の面における前記電極体との溶接時に溶融した熱影響部と対面する位置に配置されているものであることを特徴とする電池。
  2. 請求項1に記載の電池であって,
    前記セパレータの前記非スルホン化領域における溶接方向に垂直な溶接幅方向の両端部が,
    前記電極体と前記集電体とを溶接した溶接幅の両端部と対面する位置またはその位置より外側の位置にあることを特徴とする電池。
  3. 請求項2に記載の電池であって,
    前記セパレータの前記非スルホン化領域における溶接方向に垂直な溶接幅方向の両端部が,
    前記集電体における非接合面である表側の面における熱影響部の両端部と対面する位置またはその位置より内側の位置にあることを特徴とする電池。
  4. 請求項1から請求項3までのいずれかに記載の電池であって,
    前記セパレータにおける前記非スルホン化領域が,
    スルホン化処理を未だ受けていない未スルホン化領域であることを特徴とする電池。
  5. 請求項1から請求項3までのいずれかに記載の電池であって,
    前記セパレータにおける前記非スルホン化領域が,
    脱スルホン化処理を受けた脱スルホン化領域であることを特徴とする電池。
  6. 平板形状の電池用セパレータであって,
    スルホン化されているスルホン化領域と,
    スルホン化されていない非スルホン化領域とを有し,
    前記非スルホン化領域は,
    向かい合う辺のそれぞれに少なくとも1箇所ずつ形成されていることを特徴とするセパレータ。
  7. 請求項6に記載のセパレータであって,
    前記非スルホン化領域は,
    スルホン化処理を未だ受けていない未スルホン化領域であることを特徴とするセパレータ。
  8. 請求項6に記載のセパレータであって,
    前記非スルホン化領域は,
    脱スルホン化処理を受けた脱スルホン化領域であることを特徴とするセパレータ。
  9. 正極板と負極板との間にセパレータを介在させた状態で前記正極板と前記負極板とを積層した電極体を,集電体に溶接する溶接方法において,
    前記セパレータとして,
    スルホン化されているスルホン化領域と,
    スルホン化されていない非スルホン化領域とを有し,
    前記非スルホン化領域が,
    向かい合う辺のそれぞれに少なくとも1箇所ずつ形成されている平板形状のものを用い,
    前記非スルホン化領域を,
    前記集電体における前記電極体と対面する位置に配置した状態で前記集電体と前記電極体とを溶接することを特徴とする溶接方法。
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