JP2012089601A - 光照射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤに断線が生じても、処理対象物に照射される光の光量が局所的に低下することが抑制され、ＬＥＤに断線が生じるたびに当該ＬＥＤを交換することが不要で、処理対象物に対する光照射処理を高い効率で行うことができる光照射装置を提供する。
【解決手段】回路基板およびこの回路基板の表面上に形成された複数の発光部を有する発光セグメントの複数が面方向に沿って配置されてなり、前記発光部の各々は、ＬＥＤと、このＬＥＤからの光を検出する光検出素子と、前記ＬＥＤに対して並列接続された、当該ＬＥＤに断線が生じたときに導通するＬＥＤ断線対策用バイパス素子とを有し、前記発光セグメントにおける発光部間のＬＥＤの各々は直列接続されていることを特徴とする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、液晶パネル等のディスプレイパネルの製造工程において、２枚の透光性基板を光硬化型の封止剤によって貼り合わせるために用いられる光源として好適な光照射装置に関する。

近年、液晶パネルにおいては、コントラストの向上や応答速度の改善を目的として、セル内部に形成されたリブ構造の代わりにポリマー構造物によって液晶分子の配向方向を規制するＰＳＡ（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｕｓｔａｉｎｅｄ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式またはＰＳＶＡ方式が開発されている。
このＰＳＡ方式の液晶パネルの製造プロセスにおいては、光重合性成分を含有する液晶材料をセル内に注入し、注入された液晶材料に電圧を印加しながら紫外線を照射することにより、セル内にポリマー構造物を形成することが行われる。この液晶材料を液晶パネルに留める手法の一つである液晶滴下工法（Ｏｎｅ Ｄｒｏｐ Ｆｉｌｌ、略してＯＤＦ）においては、セルを構成する一方の透光性基板の表面に、光硬化型封止剤を塗布することにより、枠状の封止剤層を形成し、当該一方の透光性基板の表面における封止剤層に包囲された領域に、モノマーを含有する液晶材料を塗布した後、他方の透光性基板を重ね合わせた状態で、光照射装置によって封止剤層に光を照射し、当該封止剤を硬化させて２枚の透光性基板を貼り合わせる。その後、液晶材料に含まれるモノマーを紫外線を照射することによりポリマー構造物を形成し、液晶材料が注入されたセルが形成される。

そして、従来、光照射装置としては、メタルハライドランプや高圧水銀ランプなどの放電ランプを具えてなるものが用いられている。
しかしながら、放電ランプを具えた光照射装置においては、以下のような問題がある。 すなわち、放電ランプは、点灯を開始してから定常点灯状態に達するまで相当な時間を要する、すなわち瞬時点灯が困難なものであり、そのため、放電ランプを連続点灯した状態で使用しなければならず、その結果、エネルギー効率が極めて低い。
また、メタルハライドランプなどの放電ランプから放射される光には、紫外線の他に、処理対象物を加熱し得る長波長成分が含まれるため、このような光が処理対象物に照射されることにより、処理対象物が加熱されて劣化するおそれがある。
また、放電ランプからの光が、封止剤層のみならず液晶材料にも照射されるため、用いられる液晶材料の種類によっては、放電ランプから照射される紫外線によって当該液晶材料が劣化するおそれがある。

このような問題を解決するため、光源として放電ランプの代わりに複数のＬＥＤ（発光ダイオード）を用いた光照射装置が提案されている（特許文献１および特許文献２等参照。）。

特開２００６−２３５６１７号公報 特開２００８−３３０５６号公報

しかしながら、光源としてＬＥＤを具えた従来の光照射装置においては、以下のような問題がある。
ＬＥＤを具えた光照射装置においては、用いられるＬＥＤの数は、数千乃至数万個に及ぶ。そして、多数のＬＥＤのうち１個のＬＥＤに断線が生じると、処理対象物に照射される光はその光量が局所的に低下する。従って、１個のＬＥＤに断線が生じるたびに、当該ＬＥＤを新たなものに交換しなければならず、メンテナンス作業が頻繁に生じて装置の稼働率が低下する結果、光照射処理を高い効率で行うことが困難である。
また、特許文献１には、照度計によって測定された照度に基づいてＬＥＤの給電量を調整する構成が示されているが、これは、光照射装置を使用する前に個々のＬＥＤによる照度をチェックするものであり、光照射装置の使用中にＬＥＤによる照度を測定するものではないため、光照射装置の使用中にＬＥＤの給電量を調整することはできず、結局、１個のＬＥＤに断線が生じるたびに、当該ＬＥＤを交換することが必要である。また、数千乃至数万個のＬＥＤに対し、それらに供給される電流を個別に制御することは、実際上困難である。

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、ＬＥＤに断線が生じても、処理対象物に照射される光の光量が局所的に低下することが抑制され、ＬＥＤに断線が生じるたびに当該ＬＥＤを交換することが不要で、処理対象物に対する光照射処理を高い効率で行うことができる光照射装置を提供することにある。

本発明の光照射装置は、回路基板およびこの回路基板の表面上に形成された複数の発光部を有する発光セグメントの複数が面方向に沿って配置されてなり、
前記発光部の各々は、ＬＥＤと、このＬＥＤからの光を検出する光検出素子と、前記ＬＥＤに対して並列接続された、当該ＬＥＤに断線が生じたときに導通するＬＥＤ断線対策用バイパス素子とを有し、
前記発光セグメントにおける発光部間のＬＥＤの各々は直列接続されていることを特徴とする。

本発明の光照射装置においては、前記発光セグメントにおける前記光検出素子によって検出される前記ＬＥＤの各々の光量の合計値に基づいて、当該発光セグメントにおける各ＬＥＤに供給する電流を制御する電流制御部を有し、
前記光量の合計値が予め設定された基準値より低下したときに、前記電流制御部によって、前記発光セグメントにおける各ＬＥＤに対して定常状態より高い電流を供給するよう制御されることが好ましい。
また、前記発光セグメントの各々は、前記回路基板の裏面に配置された金属ブロックを有し、当該金属ブロックの各々は、冷却板に着脱自在に設けられていることが好ましい。

本発明の光照射装置によれば、複数の発光部を有する発光セグメントの各々において、各発光部間のＬＥＤが直列接続されているため、発光セグメント毎に、ＬＥＤに供給される電流を制御することが可能である。また、発光部の各々において、ＬＥＤ断線対策用バイパス素子がＬＥＤに対して並列接続されているため、１個のＬＥＤに断線が生じたときには、このＬＥＤに直列接続された他のＬＥＤには、断線が生じたＬＥＤに対応するＬＥＤ断線対策用バイパス素子を介して電流が供給されるため、他のＬＥＤが消灯することを回避することができる。また、発光部の各々において、ＬＥＤからの光を検出する光検出素子が設けられているため、光照射装置の使用中においても、光検出素子によって検出される光の光量に基づいて、ＬＥＤに供給される電流を制御することができる。
従って、一の発光セグメントにおいて、ＬＥＤに断線が生じても、当該発光セグメントにおける他のＬＥＤに対して定常状態より高い電流を供給するよう制御することにより、当該発光セグメント全体による光量を維持することができ、これにより、処理対象物に照射される光の光量が局所的に低下することが抑制されるので、ＬＥＤに断線が生じるたびに当該ＬＥＤを交換することが不要で、処理対象物に対する光照射処理を高い効率で行うことができる。

本発明の光照射装置の一例における構成を示す説明図であり、（イ）は平面図、（ロ）は側面図である。 図１に示す光照射装置における発光セグメントの構成を示す説明図であり、（イ）は平面図、（ロ）は、（イ）のＡ−Ａ断面図である。 発光セグメントにおける回路基板、スペーサおよび窓板を分解して示す説明用斜視図である。 発光セグメントにおける発光部を拡大して示す説明用断面図である。 発光セグメントにおける各発光部の配線状態を示す説明図である。 発光部、直流電源、直流制御回路およびフィードバック回路の接続状態を示す説明図である。 シリーズドロッパ方式によるフィードバック回路を用いた場合の回路構成を示す説明図である。 発光部、ＡＤ変換器、直流電源、直流制御回路およびフィードバック回路の接続状態を示す説明図である。 本発明に係る光照射装置を具えたディスプレイパネルの貼り合わせ装置の一例における構成の概略を示す説明図である。 ＬＥＤに供給される電流の制御工程を示すブロック図である。

以下、本発明の光照射装置の実施の形態について説明する。
図１は、本発明の光照射装置の一例における構成を示す説明図であり、（イ）は平面図、（ロ）は側面図である。
この光照射装置Ｓは、液晶パネル等のディスプレイパネルの製造工程において、２枚の透光性基板を光硬化型の封止剤によって貼り合わせるために用いられるものであって、内部に水冷パイプ（図示省略）が埋設された金属よりなる冷却板４０上に、それぞれ平面形状が矩形の発光セグメント１０が、当該冷却板４０の面方向に沿って縦横に並ぶよう配置されて構成されている。この発光セグメント１０の数は、処理対象物である透光性基板の寸法等に応じて適宜設定されるが、例えば３００〜７０００個である。但し、発光セグメント１０の数が多い場合には、冷却板４０は複数に分割されることが好ましい。

図２は、図１に示す光照射装置Ｓにおける発光セグメントの構成を示す説明図であり、（イ）は平面図、（ロ）は、（イ）のＡ−Ａ断面図である。
発光セグメント１０の各々においては、表面に複数の発光部１２が縦横に並ぶよう形成された回路基板１１が設けられている。この回路基板１１の表面上には、板状のスペーサ２０を介して透光性を有する窓板２５が配置されている。具体的に説明すると、図３にも分解して示すように、スペーサ２０には、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円形の貫通孔２１が、発光部１２に対応するパターンに従って形成されており、当該スペーサ２０が、その貫通孔２１の各々が発光部１２に位置するよう回路基板１１の表面上に配置され、このスペーサ２０上に、窓板２５が当該スペーサ２０の貫通孔２１の各々を塞ぐよう配置されている。図示の例では、スペーサ２０の貫通孔２１の各々は、回路基板１１側から窓板２５側に向かって大径となるテーパ状に形成されている。

スペーサ２０を構成する材料としては、一般的なプラスチックを使用することが可能であり、また、紫外線に対する耐性を高めるために、表面に金属膜がコーティングされたものであってもよい。
また、スペーサ２０の厚みは、例えば０．６〜２ｍｍである。
窓板２５を構成する材料としては、後述するＬＥＤ１３から放射される光の波長に応じて適宜選択して用いることができ、例えばアクリル系樹脂等の透明樹脂、ガラスなどを用いることができる。
また、窓板２５の厚みは、例えば０．５〜２ｍｍである。

発光セグメント１０の各々における回路基板１１の裏面には、直方体状の金属ブロック３０が配置され、この金属ブロック３０に、回路基板１１、スペーサ２０および窓板２５がボルト２８によって固定されており、当該金属ブロック３０は、ボルト３５によって冷却板４０に着脱自在に固定されている。また、金属ブロック３０には、厚み方向に伸びる貫通孔３１が形成され、冷却板４０には、厚み方向に伸びる貫通孔４１が金属ブロック３０の貫通孔３１に連通して形成されており、金属ブロック３０の貫通孔３１および冷却板４０の貫通孔４１に、ケーブル４６およびこのケーブル４６の両端に設けられたコネクター４７よりなる給電部材４５が挿入され、当該給電部材４５によって、回路基板１１が直流電源（図示省略）に接続されている。このように、回路基板１１の裏面に金属ブロック３０が設けられることにより、ＬＥＤ１３に生じた熱が当該金属ブロック３０を介して冷却板４０に放出されるので、ＬＥＤ１３が過度に加熱されることを防止することができる。また、金属ブロック３０が冷却板４０に着脱自在に設けられているため、光照射装置Ｓのメンテナンス作業を容易に行うことができる。
金属ブロック３０を構成する材料としては、熱伝達性が良好な銅、アルミニウムまたはその合金などを用いることができる。
また、金属ブロック３０の厚みは、例えば３〜１０ｍｍである。

図４は、発光セグメント１０における発光部１２を拡大して示す説明用断面図であり、図５は、発光セグメント１０における各発光部１２の配線状態を示す説明図である。発光部１２の各々は、ＬＥＤ（発光ダイオード）１３と、このＬＥＤ１３に離間して配置され、当該ＬＥＤ１３からの光を検出する光検出素子１４と、ＬＥＤ１３に断線が生じたときに導通するＬＥＤ断線対策用バイパス素子１５とにより構成されている。
そして、発光セグメント１０において、発光部１２間のＬＥＤ１３が直列接続されており、一方、発光部１２のＬＥＤ断線対策用バイパス素子１５の各々は、当該発光部１２に係るＬＥＤ１３に対して並列接続されている。

ＬＥＤ１３としては、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）を含む窒化ガリウム（ＧａＮ）系のものを用いることができる。ＬＥＤ１３の発光スペクトルは、封止剤の感度波長域や、液晶材料中に含有される光重合性成分の感度波長域に応じて選択され、例えばピーク波長が３６０〜４２０ｎｍのものを用いることができる。
各発光セグメント１０におけるＬＥＤ１３の数は、４個以上であることが好ましく、例えば４〜５０個であることが好ましい。発光セグメント１０におけるＬＥＤ１３の数が３個以下である場合には、当該発光セグメント１０において、１個のＬＥＤ１３に断線が生じたときに当該発光セグメント１０全体による光量を維持するためには、その他の２個のＬＥＤ１３に対して定常状態の１．５倍以上の電流を供給することが必要となり、これにより、その他のＬＥＤ１３に故障が生じやすくなる、という問題が生じる。

光検出素子１４は、ＬＥＤ１３からの光が窓板２５によって反射されることによって生じる反射光を検出してその光量を測定するものであり、このような光検出素子１４としては、フォトダイオードを用いることができる。
ここで、光検出素子１４には、窓板２５による反射光以外に、ＬＥＤ１３からの光が処理対象物によって反射されることによって生じる反射光が入射される可能性がある。従って、処理対象物による反射光が光検出素子１４に入射されることを防止または抑制することが好ましく、具体的な手段としては、窓板２５における光検出素子１４の直上に位置される部分の表面を粗化する手段、窓板２５における光検出素子１４の直上に位置される部分の表面に遮光膜若しくは光反射膜を形成する手段などが挙げられる。

ＬＥＤ断線対策用バイパス素子１５としては、定常電圧（例えば４Ｖ）では絶縁性を示す（例えば抵抗値が１ＭΩ）が、高電圧（例えば２０Ｖ以上）では導電性を示す（例えば抵抗値が３Ω以下）アンチヒューズ素子を用いることができる。
このようなＬＥＤ断線対策用バイパス素子１５においては、当該発光部１２に係るＬＥＤ１３が正常に点灯している場合には、当該ＬＥＤ断線対策用バイパス素子１５は、その両端に定常電圧が作用するために絶縁状態となるが、当該発光部１２に係るＬＥＤ１３に断線が生じた場合には、当該ＬＥＤ断線対策用バイパス素子１５は、その両端に高電圧が作用するために導通状態となる。従って、当該発光セグメント１０における他のＬＥＤ１３には、断線が生じたＬＥＤ１３に対応するＬＥＤ断線対策用バイパス素子１５を介して電流が供給されるため、他のＬＥＤ１３が消灯することが回避される。

発光セグメント１０の具体的な仕様を示すと、回路基板１１の縦横の寸法が３９ｍｍ×５１ｍｍ、発光部１２の配置ピッチ（図示の例ではＬＥＤ１３の配置ピッチ）が１３ｍｍ、ＬＥＤ１３の定格電圧が３．７Ｖ、ＬＥＤ１３の数が１２個である。

この例の光照射装置Ｓにおいては、図６に示すように、発光セグメント１０における各光検出素子１４によって検出されるＬＥＤ１３の各々の光の光量の合計値に基づいて、当該発光セグメント１０における各ＬＥＤ１３に供給する電流を制御するためのフィードバック回路５５が設けられている。このフィードバック回路５５は、各発光部１２における光検出素子１４および電流制御回路５０に接続され、この電流制御回路５０には、直流電源５７が接続されており、電流制御回路５０およびフィードバック回路５５によって電流制御部が構成されている。

図７は、フィードバック回路として、シリーズドロッパ方式によるフィードバック回路を用いた場合の回路構成を示す説明図である。この図において、Ｒ１〜Ｒ９は抵抗、Ｃ１，Ｃ２はコンデンサ、Ｑ１は電流調整用電界効果トランジスタ、ＩＣ１は誤差増幅器、ＶＣＣは誤差増幅器用電源、Ｖｒｅｆは基準電圧用電源である。
この回路構成においては、ＬＥＤ＋から流れた電流は、ＬＥＤ１３、電流調整用電界効果トランジスタＱ１、抵抗Ｒ７およびＧＤＮの経路で流れ、これにより、ＬＥＤ１３が点灯する。

ここで、光検出素子１４には逆方向の電圧（ＶＰＤ）が印加される。この電圧（ＶＰＤ）の値は誤差増幅器用電源ＶＣＣの電圧と同じでもよい。そして、各ＬＥＤ１３による光量に比例した電流が光検出素子に流れ、これにより、抵抗Ｒ１に電圧が発生する。この電圧は誤差増幅器ＩＣ１に入力され、予め設定された基準電圧用電源Ｖｒｅｆによる基準電圧と比較され、抵抗Ｒ１に発生した電圧と基準電圧用電源Ｖｒｅｆによる電圧との差が０になるように、電流調整用電界効果トランジスタＱ１のゲート電圧が制御される。そして、抵抗Ｒ１に流れる電流が一定になるように制御されることにより、ＬＥＤ１３の光量が一定になるように電流が制御される。

以上において、基準電圧電源Ｖｒｅｆによる基準電圧に対し所定の光量になるように抵抗Ｒ３を調整することにより、各発光セグメント１０間での光検出素子１４の出力電流のばらつきを調整することができる。また、抵抗Ｒ１を調整することによっても、光検出素子１４の出力電流のばらつきを調整することができる。
なお、基準電圧電源Ｖｒｅｆによる基準電圧の設定値に応じて、ＬＥＤ１３の光量を変化させることができる。
また、ＬＥＤ１３の両端に抵抗Ｒ８，Ｒ９を接続して分圧することにより、ＬＥＤ１３の電圧値を検出することが可能となる。また、抵抗Ｒ７の電圧を検出することにより、ＬＥＤ１３に流れる電流値を検出することが可能である。

また、フィードバック回路５５が光検出素子１４から大きく離れた位置に配置される場合には、図８に示すように、光検出素子１４の近傍にＡＤ変換器５６を設置し、当該ＡＤ変換器５６を介して光検出素子１４にフィードバック回路５５が接続されていてもよい。尚、フィードバック回路５５は、図７に示すシリーズドロッパ方式によるものに限られず、例えば降圧チョッパ方式によるものであってよい。

図９は、本発明に係る光照射装置を具えたディスプレイパネルの貼り合わせ装置の一例における構成の概略を示す説明図である。
このディスプレイパネルの貼り合わせ装置（以下、単に「貼り合わせ装置」という。）においては、処理対象物１が載置されるステージ６０が設けられ、このステージ６０の上方には、図１に示す構成の光照射装置Ｓが配置されている。

この貼り合わせ装置の処理対象物１は、液晶材料層２と、この液晶材料層２を包囲する光硬化性の封止剤層３とが、２枚の透光性基板４の間に形成されてなるものである。
このような貼り合わせ装置においては、光照射装置Ｓにおける全ての発光セグメント１０のうち、処理対象物１における封止剤層３の形状に応じて選択された発光セグメント１０が作動することにより、当該発光セグメント１０におけるＬＥＤ１３からの光が、ステージ６０上に配置された処理対象物１における封止剤層３に照射され、これにより、封止剤層３が硬化される。

以上において、各発光セグメント１０におけるＬＥＤ１３に供給される電流は、電流制御部によって、各光検出素子１４によって検出されるＬＥＤ１３の各々の光の光量の合計値に基づいて制御される。
ＬＥＤ１３に供給される電流の制御工程を図１０に基づいて説明すると、フィードバック回路５５には、予めＬＥＤ１３の各々の光量の合計の基準値が、これに対応する電流基準値として設定される（ｓｔｅｐ０）。そして、ＬＥＤ１３が点灯されると（ｓｔｅｐ１）、光検出素子１４の各々においては、検出された光の光量がそれに概ね比例した電流値に変換される（ｓｔｅｐ２）。この電流値は、ＡＤ変換された後（ｓｔｅｐ３）、フィードバック回路５５において電流基準値と比較され、その結果に基づいて、ＬＥＤ１３に供給される電流が制御される（ｓｔｅｐ４）。具体的には、ＡＤ変換後の電流値をＡ、電流基準値をＸとしたとき、Ｘ＞Ａの場合には、ＬＥＤ１３に供給される電流値を増加し、Ｘ＜Ａの場合には、ＬＥＤ１３に供給される電流値を減少し、Ｘ＝Ａの場合には電流値を維持する。ここで、ＬＥＤ１３に供給される電流値の増減量は、｜Ｘ−Ａ｜の値に基づいて決定される。
このようにして、各発光セグメント１０におけるＬＥＤ１３に供給される電流が制御される。また、ＬＥＤ１３の点灯中に、ＬＥＤ１３の各々の光量の合計の基準値を変更する場合にも、上記と同様の制御工程によってＬＥＤ１３に供給される電流を制御することができる。

そして、一の発光セグメント１０において、１個のＬＥＤ１３が断線したときには、当該ＬＥＤ１３に対応する光検出素子１４によって検出される光の光量が０または極めて小さくなり、光検出素子１４によって検出されるＬＥＤ１３の各々の光の光量の合計値が予め設定された基準値より低下するため、フィードバック回路５５によって、当該発光セグメント１０における他のＬＥＤ１３に対して定常状態より高い電流を供給するよう制御されるので、発光セグメント１０全体による光量が維持される。

上記の光照射装置Ｓによれば、複数の発光部１２を有する発光セグメント１０の各々において、各発光部１２のＬＥＤ１３が直列接続されているため、発光セグメント１０毎に、ＬＥＤ１３に供給される電流を制御することが可能である。また、発光部１２の各々において、ＬＥＤ断線対策用バイパス素子１５がＬＥＤ１３に対して並列接続されているため、１個のＬＥＤ１３に断線が生じたときには、このＬＥＤ１３に直列接続された他のＬＥＤ１３には、断線が生じたＬＥＤ１３に対応するＬＥＤ断線対策用バイパス素子１５を介して電流が供給されるため、他のＬＥＤ１３が消灯することを回避することができる。また、発光部１２の各々において、ＬＥＤ１３からの光を検出する光検出素子１４が設けられているため、光照射装置の使用中においても、光検出素子１４によって検出される光の光量に基づいて、ＬＥＤ１３に供給される電流を制御することができる。
従って、一の発光セグメント１０において、ＬＥＤ１３に断線が生じても、当該発光セグメント１０における他のＬＥＤ１３に対して定常状態より高い電流を供給するよう制御することにより、当該発光セグメント１０全体による光量を維持することができ、これにより、処理対象物１に照射される光の光量が局所的に低下することが抑制されるため、ＬＥＤ１３に断線が生じるたびに当該ＬＥＤ１３を交換することが不要であり、例えば定期メンテナンスの際に交換すればよいので、処理対象物に対する光照射処理を高い効率で行うことができる。

以上、本発明の光照射装置の実施の形態について説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば発光部１２には、２個以上のＬＥＤ１３が設けられていてもよい。この場合には、１個のＬＥＤ１３に対して１個のＬＥＤ断線対策用バイパス素子１５が並列接続されていても、２個以上のＬＥＤ１３に対して１個のＬＥＤ断線対策用バイパス素子１５が並列接続されていてもよく、また、１個のＬＥＤ１３に対して１個の光検出素子１４が設けられていても、２個以上のＬＥＤ１３に対して１個の光検出素子１４が設けられていてもよい。但し、２個以上のＬＥＤ１３に対して１個の光検出素子１４が設けられる場合には、当該光検出素子１４は、 各ＬＥＤ１３との距離が一定となるよう配置されることが好ましく、これにより、各発光部１２において、ＬＥＤ１３の各々による検出される光の光量のバラツキがなく、従って、光量を正確に測定することができる。
また、フィードバック回路５５は、図７に示すシリーズドロッパ方式によるものに限定されず、例えば降圧チョッパ方式によるものであってよい。
また、発光セグメント１０においては、複数の回路基板１１が設けられていてもよい。但し、同一の発光セグメント１０における発光部１２間の全てのＬＥＤ１３は直列接続されていることが必要である。

１ 処理対象物
２ 液晶材料層
３ 封止剤層
４ 透光性基板
１０ 発光セグメント
１１ 回路基板
１２ 発光部
１３ ＬＥＤ（発光ダイオード）
１４ 光検出素子
１５ ＬＥＤ断線対策用バイパス素子
２０ スペーサ
２１ 貫通孔
２５ 窓板
２８ ボルト
３０ 金属ブロック
３１ 貫通孔
３５ ボルト
４０ 冷却板
４１ 貫通孔
４５ 給電部材
４６ ケーブル
４７ コネクタ
５０ 電流制御回路
５５ フィードバック回路
５６ ＡＤ変換器
５７ 直流電源
６０ ステージ
Ｓ 光照射装置
Ｒ１〜Ｒ９ 抵抗
Ｃ１，Ｃ２ コンデンサ
Ｑ１ 電流調整用電界効果トランジスタ
ＩＣ１ 誤差増幅器
ＶＣＣ 誤差増幅器用電源
Ｖｒｅｆ 基準電圧用電源

Claims (3)

1. 回路基板およびこの回路基板の表面上に形成された複数の発光部を有する発光セグメントの複数が面方向に沿って配置されてなり、
   前記発光部の各々は、ＬＥＤと、このＬＥＤからの光を検出する光検出素子と、前記ＬＥＤに対して並列接続された、当該ＬＥＤに断線が生じたときに導通するＬＥＤ断線対策用バイパス素子とを有し、
   前記発光セグメントにおける発光部間のＬＥＤの各々は直列接続されていることを特徴とする光照射装置。
2. 前記発光セグメントにおける前記光検出素子によって検出される前記ＬＥＤの各々の光量の合計値に基づいて、当該発光セグメントにおける各ＬＥＤに供給する電流を制御する電流制御部を有し、
   前記光量の合計値が予め設定された基準値より低下したときに、前記電流制御部によって、前記発光セグメントにおける各ＬＥＤに対して定常状態より高い電流を供給するよう制御されることを特徴とする請求項１に記載の光照射装置。
3. 前記発光セグメントの各々は、前記回路基板の裏面に配置された金属ブロックを有し、当該金属ブロックの各々は、冷却板に着脱自在に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光照射装置。

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