JP2012074526A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】防水機能を有しつつ、厚みを薄くすることができる電子機器を提案する。
【解決手段】第１背面側筐体片２２と第１正面側筐体片２１とを重ね合わせてなる第１筐体１０ａと、第１筐体１０ａの内部から、第１背面側筐体片２２と第１正面側筐体片２１との間を通って、第１筐体１０ａの外部に至るＦＰＣ基板２５と、第１背面側筐体片２２と第１正面側筐体片２１との間のＦＰＣ基板２５周りを水密に封止する第１基板防水部２３ａと、を備えた携帯電子機器１において、第１基板防水部２３ａは、第１背面側筐体片２２とＦＰＣ基板２５との間に設けられた両面テープ３１と、ＦＰＣ基板２５を挟んで両面テープ３１と対向するように、ＦＰＣ基板２５と第１正面側筐体片２１との間に設けられた第１ゲル部材３２と、を有している。
【選択図】図４

Description

本発明は、フレキシブル基板を備えた防水機能を有する電子機器に関する。

電子機器は、フレキシブル基板を搭載したものがあり、このような電子機器としては、例えば、特許文献１に開示された携帯電子機器がある。特許文献１の携帯電子機器は、胴および裏蓋からなる筐体と、胴および裏蓋にそれぞれ設けられた上下パッキンと、上下パッキンに挟み込まれたフレキシブル基板とを備えている。このため、携帯電子機器は、フレキシブル基板を上下パッキンで挟み込むことにより、フレキシブル基板周りにおいて、筐体の内外を水密に封止することができる。

特開２００２−１９８６６４号公報

しかしながら、従来の携帯電子機器では、防水構造をパッキンを用いて構成するため、封止時において、パッキンを弾性変形させる必要がある。このため、パッキンは、弾性変形する分の厚みを確保しなければならない。よって、従来の携帯電子機器では、パッキンの厚みを薄くすることが困難であり、これに伴い、携帯電子機器の厚みを薄くすることが困難であった。

そこで、本発明は、防水機能を有しつつ、厚みを薄くすることができる電子機器を提案する。

本発明の電子機器は、第１筐体片と第２筐体片とを重ね合わせてなる第１筐体と、第１筐体の内部から、第１筐体片と第２筐体片との間を通って、第１筐体の外部に至るフレキシブル基板と、第１筐体片と第２筐体片との間のフレキシブル基板周りを水密に封止する第１基板防水部と、を備え、第１基板防水部は、第１筐体片とフレキシブル基板との間に設けられた両面粘着シート部材と、フレキシブル基板を挟んで両面粘着シート部材と対向するように、フレキシブル基板と第２筐体片との間に設けられた第１ゲル部材と、を有していることを特徴とする。

この場合、第１ゲル部材は、両面粘着シート部材を覆うように設けられていることが好ましい。

この場合、両面粘着シート部材は、第１基板防水部以外の第１筐体片と第２筐体片との間を水密に封止していることが好ましい。

この場合、第１基板防水部は、第１ゲル部材を挟んでフレキシブル基板の反対側に設けられた第１パッキンを、さらに有し、第１パッキンは、第１基板防水部以外の第１筐体片と第２筐体片との間を水密に封止していることが好ましい。

この場合、フレキシブル基板は、多層構造となっており、層間が互いに固着されたリジット部を有し、リジット部は、第１基板防水部における部位に設けられ、少なくとも第１筐体内部側の端部が、両面粘着シート部材を越えていることが好ましい。

この場合、リジット部は、第１筐体に係合する係合部を有していることが好ましい。

この場合、第３筐体片と第４筐体片とを重ね合わせてなる第２筐体を備え、フレキシブル基板は、第１筐体の外部に至る部分の少なくとも一部が、第３筐体片と第４筐体片との間を通って、第２筐体の内部へ至り、第３筐体片と第４筐体片との間のフレキシブル基板周りを水密に封止する第２基板防水部をさらに備え、第２基板防水部は、第３筐体片とフレキシブル基板との間に設けられた第２パッキンと、フレキシブル基板を挟んで第２パッキンと対向するように、フレキシブル基板と第４筐体片との間に設けられた第２ゲル部材と、を有し、第２パッキンは、フレキシブル基板との接触面が平面部であることが好ましい。

この場合、平面部には、潤滑材を溜める貯留部が設けられていることが好ましい。

本発明の他の電子機器は、第３筐体片と第４筐体片とを重ね合わせてなる第２筐体と、第２筐体の内部から、第３筐体片と第４筐体片との間を通って、第２筐体の外部に至るフレキシブル基板と、第３筐体片と第４筐体片との間のフレキシブル基板周りを水密に封止する第２基板防水部と、を備えた電子機器において、第２基板防水部は、第３筐体片とフレキシブル基板との間に設けられた第２パッキンと、フレキシブル基板を挟んで第２パッキンと対向するように、フレキシブル基板と第４筐体片との間に設けられた第２ゲル部材と、を有し、第２パッキンは、フレキシブル基板との接触面が平面部であることを特徴とする。

本発明の電子機器によれば、防水機能を有しつつ、その厚みを薄くすることができる。

図１は、実施形態１に係る携帯電子機器を示す外観斜視図である。 図２は、携帯電子機器の第１筐体の分解図である。 図３は、携帯電子機器の第１筐体を幅方向に直交する面で切った断面図である。 図４は、携帯電子機器の第１筐体を長さ方向に直交する面で切った断面図である。 図５は、携帯電子機器の第２筐体の分解図である。 図６は、携帯電子機器の第２筐体を幅方向に直交する面で切った断面図である。 図７は、携帯電子機器の第２筐体を長さ方向に直交する面で切った断面図である。 図８は、パッキンの平面部における平面図である。 図９は、ＦＰＣ基板を概略的に表した模式図である。 図１０は、変形例１に係るパッキンの平面部における平面図である。 図１１は、実施形態２に係る携帯電子機器の第２筐体を幅方向に直交する面で切った断面図である。 図１２は、携帯電子機器の第２筐体を長さ方向に直交する面で切った断面図である。

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る携帯電子機器を示す外観斜視図である。電子機器１は、防水機能を有する携帯電子機器であり、その内部にフレキシブル基板（以下、ＦＰＣ基板という）を備えている。携帯電子機器１は、筐体１０が第１筐体１０ａと第２筐体１０ｂとで開閉可能に構成された、折り畳み式の携帯電話機である。なお、携帯電子機器１として、例えば、スライド型やサイクロイド型の携帯電話機を適用してもよい。また、携帯電子機器１の一例として携帯電話機を説明するが、本発明の適用対象は携帯電話機に限定されない。つまり、ＦＰＣ基板２５を備えた防水機能を有する電子機器１であれば、例えば、ＰＨＳ（Personal Handy phone System）、ノートパソコン、携帯ゲーム機等にも本発明を適用できる。

携帯電子機器１は、第１筐体１０ａと第２筐体１０ｂとが、ヒンジ１８で連結されている。これによって、第１筐体１０ａおよび第２筐体１０ｂは、ヒンジ１８を中心に回動して、互いに遠ざかる方向および互いに接近する方向に回動するように構成される。第１筐体１０ａと第２筐体１０ｂとが互いに遠ざかる方向に回動すると携帯電子機器１が開き、第１筐体１０ａと第２筐体１０ｂとが互いに接近する方向に回動すると携帯電子機器１が閉じる。なお、図１は、携帯電子機器１を閉じた状態である。ここで、携帯電子機器１は、その幅方向が、ヒンジ１８の回転軸の軸方向となっており、その長さ方向が、ヒンジ１８側の端部とヒンジ１８の反対側の端部とを結ぶ方向となっており、その厚さ方向が、幅方向および長さ方向に直交する方向となっている。

図示は省略するが、携帯電子機器１は、バッテリと、表示部と、操作部と、マイクと、スピーカーと、レシーバーと、を備えており、これらは、第１筐体１０ａまたは第２筐体１０ｂにそれぞれ搭載されている。第１筐体１０ａには、主に、表示部やレシーバーが搭載されている。また、第１筐体１０ａには、表示部を駆動制御するための制御基板２７が搭載されている（図２参照）。第２筐体１０ｂには、主に、操作部、バッテリ、マイクやスピーカー等が搭載されている。また、第２筐体１０ｂには、携帯電子機器１の各部を制御可能な制御基板２８が搭載されている（図５参照）。

第１筐体１０ａおよび第２筐体１０ｂは、携帯電子機器１を閉じた状態において、第１筐体１０ａと第２筐体１０ｂとが互いに対向する面が正面となっており、正面の反対側となる面が背面となっている。なお、第１筐体１０ａの正面側には、表示部として、メインディスプレイが設けられ、第２筐体１０ｂの正面側には、操作部として、複数の操作キーが設けられている。

図２は、携帯電子機器の第１筐体の分解図である。図２に示すように、第１筐体１０ａは、正面側に設けられた第１正面側筐体片（第２筐体片）２１と、背面側に設けられた第１背面側筐体片（第１筐体片）２２と、第１筐体１０ａを水密に封止する第１防水部２３とを有している。

第１正面側筐体片２１は、第１筐体１０ａの厚さ方向に直交する面で切った正面側半部の筐体片である。第１正面側筐体片２１は、その背面側に第１背面側筐体片２２が重ねられて嵌め合わされる。第１正面側筐体片２１には、後述する両面テープ３１の一方の面が貼着される正面側被貼着面２１ａがある。正面側被貼着面２１ａは、第１正面側筐体片２１の内部の形状に合わせて環状に設けられている。

第１背面側筐体片２２は、第１筐体１０ａの厚み方向に直交する面で切った背面側半部の筐体片である。第１背面側筐体片２２は、その正面側に第１正面側筐体片２１が重ねられて嵌め合わされる。第１背面側筐体片２２には、後述する両面テープ３１の他方の面が貼着される背面側被貼着面２２ａがある。背面側被貼着面２２ａは、正面側被貼着面２１ａと対向する面に環状に設けられている。このため、環状に設けられた正面側被貼着面２１ａおよび背面側被貼着面２２ａよりも内側が、第１筐体１０ａの内部となる一方で、環状に設けられた正面側被貼着面２１ａおよび背面側被貼着面２２ａよりも外側が、第１筐体１０ａの外部となる。なお、第１正面側筐体片２１と第１背面側筐体片２２とが接する面は、相補的形状となっており、同一平面であってもよいし、凹凸面であってもよい。

そして、第１筐体１０ａの内部に搭載された制御基板２７に接続されるＦＰＣ基板２５は、第１筐体１０ａの内部から、第１正面側筐体片２１と第１背面側筐体片２２との間を通って、第１筐体１０ａの外部へ至るように設けられる。

第１防水部２３は、ＦＰＣ基板２５周りの第１正面側筐体片２１と第１背面側筐体片２２との間を水密に封止する第１基板防水部２３ａと、ＦＰＣ基板２５周り以外の第１正面側筐体片２１と第１背面側筐体片２２との間を水密に封止する第１筐体防水部２３ｂとを有している。

第１防水部２３は、第１正面側筐体片２１の正面側被貼着面２１ａと第１背面側筐体片２２の背面側被貼着面２２ａとの間に貼着される防水用の両面テープ（両面粘着シート部材）３１を有している。この両面テープ３１は、正面側被貼着面２１ａおよび背面側被貼着面２２ａと同様に、環状に形成されており、第１筐体１０ａの内部を囲うように設けられている。このため、両面テープ３１は、その一部が、第１筐体防水部２３ｂを構成すると共に、その他の一部が、第１基板防水部２３ａの一部を構成している。なお、実施形態１では両面テープ３１を用いたが、両面に粘着層を有するシート状の部材であれば、両面テープ３１に限らない。

第１筐体防水部２３ｂは、上記したように両面テープ３１で構成されており、両面テープ３１が、第１正面側筐体片２１の正面側被貼着面２１ａと第１背面側筐体片２２の背面側被貼着面２２ａとの間に貼着されることで水密に封止される。

次に、図３および図４を参照して、第１基板防水部２３ａについて説明する。図３は、携帯電子機器の第１筐体を幅方向に直交する面で切った断面図であり、図４は、携帯電子機器の第１筐体を長さ方向に直交する面で切った断面図である。第１基板防水部２３ａは、第１背面側筐体片２２とＦＰＣ基板２５との間に設けられた上記の両面テープ３１と、ＦＰＣ基板２５を挟んで両面テープ３１と対向するように、ＦＰＣ基板２５と第１正面側筐体片２１との間に設けられた第１ゲル部材３２とを有している。

両面テープ３１は、その他方の面に第１背面側筐体片２２の背面側被貼着面２２ａが貼着されており、その一方の面にＦＰＣ基板２５が貼着されている。このとき、第１基板防水部２３ａにおける両面テープ３１の延在方向は、第１筐体１０ａの幅方向となっており、第１基板防水部２３ａにおけるＦＰＣ基板２５の延在方向は、第１筐体１０ａの長さ方向となっている。このため、両面テープ３１の延在方向と、ＦＰＣ基板２５の延在方向とは直交する。

第１ゲル部材３２は、シロキサンポリマーを材料として方形のシート状に形成されており、両面テープ３１およびＦＰＣ基板２５を覆うように形成される。具体的に、第１ゲル部材３２は、第１筐体１０ａの長さ方向において、両面テープ３１の長さ（両面テープ３１の幅）よりも長くなっており（図３参照）、第１筐体１０ａの幅方向において、ＦＰＣ基板２５の長さ（ＦＰＣ基板２５の幅）よりも長くなっている（図４参照）。

この第１ゲル部材３２は、第１正面側筐体片２１の内部側に形成された第１ゲル収容空間３５に収容されている。第１ゲル収容空間３５は、シート状の第１ゲル部材３２の相補的形状となる長方体状に形成される。この第１ゲル収容空間３５には、ＦＰＣ基板２５と対向する面に凹部３５ａが形成され、凹部３５ａは、ＦＰＣ基板２５の厚み分だけ盛り上がった第１ゲル部材３２を許容している。

従って、第１防水部２３は、その第１筐体防水部２３ｂが両面テープ３１によりＦＰＣ基板２５周り以外の第１正面側筐体片２１と第１背面側筐体片２２との間を水密に封止する。また、第１防水部２３は、その第１基板防水部２３ａが両面テープ３１および第１ゲル部材３２によりＦＰＣ基板２５周りの第１正面側筐体片２１と第１背面側筐体片２２との間を水密に封止する。このとき、第１基板防水部２３ａは、両面テープ３１にＦＰＣ基板２５が貼着されることで、ＦＰＣ基板２５と第１背面側筐体片２２との間を水密に封止する。また、第１基板防水部２３ａは、第１ゲル部材３２によって両面テープ３１およびＦＰＣ基板２５が覆われると共に第１ゲル収容空間３５に第１ゲル部材３２が満たされることで、ＦＰＣ基板２５と第１正面側筐体片２１との間を水密に封止する。

図５は、携帯電子機器の第２筐体の分解図である。図５に示すように、第２筐体１０ｂは、正面側に設けられた第２正面側筐体片（第４筐体片）４１と、背面側に設けられた第２背面側筐体片（第３筐体片）４２と、第２筐体１０ｂを水密に封止する第２防水部４３とを有している。

第２正面側筐体片４１は、第２筐体１０ｂの厚み方向に直交する面で切った正面側半部の筐体片である。第２正面側筐体片４１は、その背面側に第２背面側筐体片４２が重ねられて嵌め合わされる。第２正面側筐体片４１は、後述するパッキン（第２パッキン）５１が装着される正面側装着面４１ａを有しており、正面側装着面４１ａは、第２正面側筐体片４１の内部の形状に合わせて環状に設けられている。

第２背面側筐体片４２は、第２筐体１０ｂの厚み方向に直交する面で切った背面側半部の筐体片である。第２背面側筐体片４２は、その正面側に第２正面側筐体片４１が重ねられて嵌め合わされる。第２背面側筐体片４２は、後述するパッキン５１が装着される背面側装着面４２ａを有しており、背面側装着面４２ａは、正面側装着面４１ａと対向する面に環状に設けられている。このため、環状に設けられた正面側装着面４１ａおよび背面側装着面４２ａの内側が、第２筐体１０ｂの内部となる一方で、環状に設けられた正面側装着面４１ａおよび背面側装着面４２ａの外側が、第２筐体１０ｂの外部となる。

そして、第２筐体１０ｂの内部に搭載された制御基板２８に接続されるＦＰＣ基板２５は、第２筐体１０ｂの内部から、第２正面側筐体片４１と第２背面側筐体片４２との間を通って、第２筐体１０ｂの外部へ至るように設けられる。

第２防水部４３は、ＦＰＣ基板２５周りの第２正面側筐体片４１と第２背面側筐体片４２との間を水密に封止する第２基板防水部４３ａと、ＦＰＣ基板２５周り以外の第２正面側筐体片４１と第２背面側筐体片４２との間を水密に封止する第２筐体防水部４３ｂとを有している。

第２防水部４３は、第２正面側筐体片４１の正面側装着面４１ａと第２背面側筐体片４２の背面側装着面４２ａとの間に装着される断面円形のパッキン５１を有している。このパッキン５１は、正面側装着面４１ａおよび背面側装着面４２ａと同様に、環状に形成されており、第２筐体１０ｂの内部を囲うように設けられている。このため、パッキン５１は、その一部が、第２筐体防水部４３ｂを構成すると共に、その他の一部が、第２基板防水部４３ａの一部を構成している。

第２筐体防水部４３ｂは、上記したようにパッキン５１で構成されており、パッキン５１が、第２正面側筐体片４１の正面側装着面４１ａと第２背面側筐体片４２の背面側装着面４２ａとの間に挟み込まれて弾性変形し、正面側装着面４１ａおよび背面側装着面４２ａに密着することで水密に封止される。

次に、図６、図７および図８を参照して、第２基板防水部４３ａについて説明する。図６は、携帯電子機器の第２筐体を幅方向に直交する面で切った断面図であり、図７は、携帯電子機器の第２筐体を長さ方向に直交する面で切った断面図であり、図８は、パッキンの平面部における平面図である。第２基板防水部４３ａは、第２背面側筐体片４２とＦＰＣ基板２５との間に設けられた上記のパッキン５１と、ＦＰＣ基板２５を挟んでパッキン５１と対向するように、ＦＰＣ基板２５と第２正面側筐体片４１との間に設けられた第２ゲル部材５２とを有している。

パッキン５１は、第２背面側筐体片４２の背面側装着面４２ａが当接すると共に、ＦＰＣ基板２５が当接している。このとき、第２基板防水部４３ａにおけるパッキン５１の延在方向は、第２筐体１０ｂの幅方向となっており、第２基板防水部４３ａにおけるＦＰＣ基板２５の延在方向は、第２筐体１０ｂの長さ方向となっている。このため、パッキン５１の延在方向と、ＦＰＣ基板２５の延在方向とは直交する。

また、パッキン５１は、ＦＰＣ基板２５に接触する接触面が方形状となる平面部５１ａを有している。すなわち、パッキン５１は、第２筐体防水部４３ｂにおける部位が断面円形に形成される一方で、第２基板防水部４３ａにおける部位が断面方形に形成される。図８に示すように、この平面部５１ａには、潤滑材となるグリスを溜めるグリス溝（貯留部）５３が複数（実施形態１では２本）形成されている。各グリス溝５３は、第２筐体１０ｂの幅方向に延在するように形成されており、複数のグリス溝５３は、第２筐体１０ｂの長さ方向に並べて形成されている。

第２ゲル部材５２は、第１ゲル部材３２と同様に、シロキサンポリマーを材料として方形のシート状に形成されており、パッキン５１およびＦＰＣ基板２５を覆うように形成される。具体的に、第２ゲル部材５２は、第２筐体１０ｂの長さ方向において、パッキン５１の長さ（パッキン５１の平面部５１ａの幅）とほぼ同じ長さとなっており（図６参照）、第２筐体１０ｂの幅方向において、ＦＰＣ基板２５の長さ（ＦＰＣ基板２５の幅）よりも長くなっている（図７参照）。

この第２ゲル部材５２は、第２正面側筐体片４１の内部側に形成された第２ゲル収容空間５５に収容されている。第２ゲル収容空間５５は、シート状の第２ゲル部材５２の相補的形状となる長方体状に形成される。この第２ゲル収容空間５５には、ＦＰＣ基板２５と対向する面に凹部５５ａが形成され、凹部５５ａは、ＦＰＣ基板２５の厚み分だけ盛り上がった第２ゲル部材５２を許容している。

従って、第２防水部４３は、その第２筐体防水部４３ｂがパッキン５１によりＦＰＣ基板２５周り以外の第２正面側筐体片４１と第２背面側筐体片４２との間を水密に封止する。また、第２防水部４３は、その第２基板防水部４３ａがパッキン５１および第２ゲル部材５２によりＦＰＣ基板２５周りの第２正面側筐体片４１と第２背面側筐体片４２との間を水密に封止する。このとき、第２基板防水部４３ａは、パッキン５１にＦＰＣ基板２５が密着することで、ＦＰＣ基板２５と第２背面側筐体片４２との間を水密に封止する。また、第２基板防水部４３ａは、第２ゲル部材５２によってパッキン５１およびＦＰＣ基板２５が覆われると共に第２ゲル収容空間５５に第２ゲル部材５２が満たされることで、ＦＰＣ基板２５と第２正面側筐体片４１との間を水密に封止する。このとき、第２基板防水部４３ａは、第２ゲル部材５２とＦＰＣ基板２５との間に形成される微小空間に、パッキン５１の平面部５１ａに貯留したグリスが入り込むことで、封止性が高められる。

次に、図９を参照して、ＦＰＣ基板２５について説明する。図９は、ＦＰＣ基板を概略的に表した模式図である。図９に示すように、ＦＰＣ基板２５は、その一端が第１筐体１０ａに搭載された制御基板２７に接続され、その他端が第２筐体１０ｂに搭載された制御基板２８に接続されている。ＦＰＣ基板２５は、その一方の端部が第１筐体１０ａの内部に設けられ、他方の端部が第２筐体１０ｂの内部に設けられ、両端部の間の部分は、ヒンジ１８に収容されている。

ＦＰＣ基板２５は、フィルム基板を複数積層した多層構造となっており、層間に間隙が生じないように、互いに固着して硬化させた複数のリジット部６１を有している。複数のリジット部６１は、実施形態１において３つ設けられている。具体的に、ＦＰＣ基板２５は、第１筐体１０ａ内部の制御基板２７に接続される端部に設けられた第１リジット部６１ａと、第２筐体１０ｂ内部の制御基板２８に接続される端部に設けられた第２リジット部６１ｂと、第１基板防水部２３ａの部位に設けられた第３リジット部６１ｃとを有している。なお、ＦＰＣ基板２５において、第１リジット部６１ａと第３リジット部６１ｃとの間、および第３リジット部６１ｃと第２リジット部６１ｂとの間は硬化しておらず、可撓性を有している。そして、このＦＰＣ基板２５は、第１リジット部６１ａから第３リジット部６１ｃまでが、第１筐体１０ａに設けられ、第３リジット部６１ｃと第２リジット部６１ｂとの間が、ヒンジ１８に設けられ、第２リジット部６１ｂが第２筐体１０ｂに設けられる。

第１リジット部６１ａは、第１筐体１０ａ内部の制御基板２７に接続される端子を有している。第１リジット部６１ａは硬化していることから、制御基板２７に対する端子の位置決めを容易に行うことが可能となる。第２リジット部６１ｂも、第１リジット部６１ａと同様に、第２筐体１０ｂ内部の制御基板２８に接続される端子を有している。第２リジット部６１ｂも硬化していることから、制御基板２８に対する端子の位置決めを容易に行うことが可能となる。

第３リジット部６１ｃは、第１筐体１０ａの内部側の端部が、第１筐体１０ａの長さ方向における両面テープ３１の筐体内部側の端部を越えるように設けられている。一方で、第３リジット部６１ｃは、第１筐体１０ａの外部側の端部が、第１筐体１０ａの長さ方向における両面テープ３１の筐体外部側の端部と同位置となるように設けられている。

また、第３リジット部６１ｃは、第１筐体１０ａの内部側の端部に、第１筐体１０ａに係合する一対の係合部６３を有している。一対の係合部６３は、第１筐体１０ａの幅方向において、両外側に突出するように設けられている。同様に、第２リジット部６１ｂは、第２筐体１０ｂの内部側の端部に、第２筐体１０ｂに係合する一対の係合部６４を有している。一対の係合部６４は、第２筐体１０ｂの幅方向において、両外側に突出するように設けられている。

従って、第１基板防水部２３ａ周りのＦＰＣ基板２５は、第３リジット部６１ｃの一対の係合部６３が第１筐体１０ａに係合することで、第１筐体１０ａに固定される。同様に、第２基板防水部４３ａ周りのＦＰＣ基板２５は、第２リジット部６１ｂの一対の係合部６４が第２筐体１０ｂに係合することで、第２筐体１０ｂに固定される。このため、第１基板防水部２３ａおよび第２基板防水部４３ａ周りのＦＰＣ基板２５は、携帯電子機器１が開閉動作された場合、開閉動作による長さ方向の摺動が抑制される。

以上の構成によれば、携帯電子機器１は、第１筐体１０ａにおいて、第１基板防水部２３ａが両面テープ３１と第１ゲル部材３２とで構成されているため、弾性変形を考慮する必要がない分、第１基板防水部２３ａの厚みを薄くすることができる。これにより、携帯電子機器１は、防水機能を有しつつ、第１筐体１０ａの厚さを薄くすることが可能となる。よって、第１筐体１０ａの厚さは、第２筐体１０ｂの厚さに比して薄くできる。

また、携帯電子機器１は、第１筐体１０ａの第１基板防水部２３ａにおいて、第１ゲル部材３２が両面テープ３１を覆うように設けられている。このため、第１ゲル部材３２は、両面テープ３１と対向する部分だけでなく、両面テープ３１と対向しない部分においても、水密に封止することができ、第１基板防水部２３ａの防水性能を高めることができる。

また、両面テープ３１は、第１筐体１０ａの第１基板防水部２３ａだけでなく、第１筐体防水部２３ｂでも用いられるため、使用する部品点数を少なくでき、防水機能を有しつつ、第１筐体防水部２３ｂの厚みを薄くすることができる。

また、携帯電子機器１は、ＦＰＣ基板２５に第３リジット部６１ｃを設け、第３リジット部６１ｃの第１筐体１０ａの内部側の端部が、第１筐体１０ａの長さ方向における両面テープ３１の内部側の端部を越えるように設けられている。このため、第１ゲル部材３２内から漏れ出す液体は、一旦両面テープ３１に吸収された後、毛細管現象により両面テープ３１からＦＰＣ基板２５の層間を伝って、第１筐体１０ａの内部に流入しようとする。しかしながら、ＦＰＣ基板２５の第３リジット部６１ｃが、両面テープ３１を越えて第１筐体１０ａの内部側にあるため、漏れ出した液体は、両面テープ３１からＦＰＣ基板２５の層間を伝うことができない。これにより、携帯電子機器１は、第１ゲル部材３２内から漏れ出す液体が、第１筐体１０ａの内部への流入することを、抑制することができる。

一方で、携帯電子機器１は、第３リジット部６１ｃの第１筐体１０ａの外部側の端部が、第１筐体１０ａの長さ方向における両面テープ３１の外部側の端部と同位置となっている。このため、第１ゲル部材３２内から漏れ出す液体は、一旦両面テープ３１に吸収された後、毛細管現象により両面テープ３１からＦＰＣ基板２５の層間を伝って、第１筐体１０ａの外部へ流出する。これにより、携帯電子機器１は、第１ゲル部材３２内から漏れ出す液体が、第１筐体１０ａの外部への流出することを、促すことができる。

また、携帯電子機器１は、ＦＰＣ基板２５の第３リジット部６１ｃが一対の係合部６３を有し、一対の係合部６３により、第３リジット部６１ｃが、第１筐体１０ａに固定される。同様に、ＦＰＣ基板２５の第２リジット部６１ｂが一対の係合部６４を有し、一対の係合部６４により、第２リジット部６１ｂが、第２筐体１０ｂに固定される。このため、携帯電子機器１の開閉動作により、第１基板防水部２３ａおよび第２基板防水部４３ａ周りのＦＰＣ基板２５が、第１筐体１０ａおよび第２筐体１０ｂの長さ方向に摺動することを抑制することができる。これにより、長さ方向におけるＦＰＣ基板２５の摺動によって、第１ゲル部材３２および第２ゲル部材５２が変形することにより、第１基板防水部２３ａおよび第２基板防水部４３ａの防水性能が低下してしまうことを抑制することができる。

また、携帯電子機器１は、第２筐体１０ｂにおいて、第２基板防水部４３ａがパッキン５１と第２ゲル部材５２とで構成され、また、パッキン５１は平面部５１ａを有している。このため、パッキン５１の平面部５１ａは、ＦＰＣ基板２５および第２ゲル部材５２に面接触する。これにより、パッキン５１の平面部５１ａは、断面円形のパッキン５１がＦＰＣ基板２５に対して線接触する場合に比べて、接触面積を広くすることができるため、第２基板防水部４３ａの防水性能を高めることができる。

なお、実施形態１では、第２基板防水部４３ａのパッキン５１の平面部５１ａにグリス溝５３を形成したが、図１０に示す変形例１としてもよい。図１０は、変形例１に係るパッキンの平面部における平面図である。図１０に示すように、変形例１のパッキン５１の平面部５１ａは、ＦＰＣ基板２５側に突出する突出部６５を有している。突出部６５は、方形状の平面部５１ａの縁部に沿って環状に形成されている。そして、環状に形成された突出部６５の内側の平面部５１ａには、グリス溜まり（貯留部）６６が形成されている。このグリス溜まり６６を複数に分割するように、さらに突出部６５を設けてもよい。

（実施形態２）
続いて、図１１および図１２を参照して、実施形態２に係る携帯電子機器８０について説明する。図１１は、実施形態２に係る携帯電子機器の第２筐体を幅方向に直交する面で切った断面図であり、図１２は、携帯電子機器の第２筐体を長さ方向に直交する面で切った断面図である。なお、重複した記載を避けるべく、異なる部分について説明する。実施形態２の携帯電子機器８０は、第２基板防水部８１が、両面テープ８３、ゲル部材８４およびパッキン８５で構成されている。なお、実施形態１では、第２背面側筐体片４２が請求項の第３筐体片に相当し、第２正面側筐体片４１が請求項の第４筐体片に相当したが、実施形態２では、第２背面側筐体片４２が請求項の第１筐体片に相当し、第２正面側筐体片４１が請求項の第２筐体片に相当する。以下、第２基板防水部８１について具体的に説明する。

第２基板防水部８１は、第２背面側筐体片４２とＦＰＣ基板２５との間に設けられたパッキン（第１パッキン）８５と、パッキン８５とＦＰＣ基板２５との間に設けられたゲル部材（第１ゲル部材）８４と、ＦＰＣ基板２５を挟んでパッキン８５およびゲル部材８４と対向するように、ＦＰＣ基板２５と第２正面側筐体片４１との間に設けられた両面テープ（両面粘着シート部材）８３とを有している。

パッキン８５は、その一方側に第２背面側筐体片４２の第２背面側装着面４２ｂが当接しており、その他方側にゲル部材８４が当接している。このとき、パッキン８５はゲル部材８４に対し線接触している。

ゲル部材８４は、両面テープ８３およびＦＰＣ基板２５を覆うように配設される。具体的に、ゲル部材８４は、第２筐体１０ｂの長さ方向において、両面テープ８３の長さとほぼ同じ長さとなっており（図１１参照）、第２筐体１０ｂの幅方向において、両面テープ８３およびＦＰＣ基板２５の長さよりも長くなっている（図１２参照）。このゲル部材８４は、第２背面側筐体片４２に形成された第３ゲル収容空間８６に収容されている。

両面テープ８３は、方形のシート状に形成されており、その一方の面が第２正面側筐体片４１のＦＰＣ基板２５と対向する面に貼着され、その他方の面がＦＰＣ基板２５に貼着されている。両面テープ８３は、第２筐体１０ｂの幅方向において、ＦＰＣ基板２５の長さよりも長くなっている。

従って、第２基板防水部８１は、両面テープ８３にＦＰＣ基板２５が貼着されることで、ＦＰＣ基板２５と第２正面側筐体片４１との間を水密に封止する。また、第２基板防水部８１は、ゲル部材８４によって両面テープ８４およびＦＰＣ基板２５が覆われると共に、ゲル部材８４と第２背面側筐体片４２との間にパッキン８５が当接することで、ＦＰＣ基板２５と第２背面側筐体片４２との間を水密に封止する。

以上の構成によれば、携帯電子機器８０は、第２筐体１０ｂの第２基板防水部８１において、ＦＰＣ基板２５が両面テープ８３により第２正面側筐体片４１に貼着される。このため、両面テープ８３は、第２筐体１０ｂの幅方向において、ＦＰＣ基板２５を位置規制することができるため、ＦＰＣ基板２５の幅方向への摺動によって、ゲル部材８４が変形することにより、第２基板防水部８１の防水性能が低下してしまうことを抑制することができる。

また、携帯電子機器８０は、第２基板防水部８１以外の第２防水部４３が、パッキン８５で水密に封止されるため、第２筐体１０ｂの内部は、両面テープ８３で水密に封止される場合よりも、大きくすることができる。なお、実施形態２の第２基板防水部８１を、第１基板防水部２３ａに適用してもよい。

以上のように、本発明に係る電子機器は、防水機能を有する電子機器において有用であり、特に、電子機器が第１筐体と第２筐体を有する場合に適している。

１ 携帯電子機器
１０ 筐体
１０ａ 第１筐体
１０ｂ 第２筐体
１８ ヒンジ
２１ 第１正面側筐体片
２２ 第１背面側筐体片
２３ 第１防水部
２３ａ 第１基板防水部
２３ｂ 第１筐体防水部
２５ ＦＰＣ基板
３１ 両面テープ
３２ 第１ゲル部材
３５ 第１ゲル収容空間
４１ 第２正面側筐体片
４２ 第２背面側筐体片
４３ 第２防水部
４３ａ 第２基板防水部
４３ｂ 第２筐体防水部
５１ パッキン
５１ａ 平面部
５２ 第２ゲル部材
５３ グリス溝
５５ 第２ゲル収容空間
６１ａ 第１リジット部
６１ｂ 第２リジット部
６１ｃ 第３リジット部
６３ 係合部
６４ 係合部
６５ 突出部
８０ 携帯電子機器（実施形態２）
８１ 第２基板防水部（実施形態２）
８３ 両面テープ（実施形態２）
８４ ゲル部材（実施形態２）
８５ パッキン（実施形態２）
８６ 第３ゲル収容空間（実施形態２）

Claims (9)

1. 第１筐体片と第２筐体片とを重ね合わせてなる第１筐体と、
   前記第１筐体の内部から、前記第１筐体片と前記第２筐体片との間を通って、前記第１筐体の外部に至るフレキシブル基板と、
   前記第１筐体片と前記第２筐体片との間の前記フレキシブル基板周りを水密に封止する第１基板防水部と、を備え、
   前記第１基板防水部は、
   前記第１筐体片と前記フレキシブル基板との間に設けられた両面粘着シート部材と、
   前記フレキシブル基板を挟んで前記両面粘着シート部材と対向するように、前記フレキシブル基板と前記第２筐体片との間に設けられた第１ゲル部材と、を有していることを特徴とする電子機器。
2. 前記第１ゲル部材は、前記両面粘着シート部材を覆うように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記両面粘着シート部材は、前記第１基板防水部以外の前記第１筐体片と前記第２筐体片との間を水密に封止していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記第１基板防水部は、
   前記第１ゲル部材を挟んで前記フレキシブル基板の反対側に設けられた第１パッキンを、さらに有し、
   前記第１パッキンは、前記第１基板防水部以外の前記第１筐体片と前記第２筐体片との間を水密に封止していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
5. 前記フレキシブル基板は、多層構造となっており、層間が互いに固着されたリジット部を有し、
   前記リジット部は、前記第１基板防水部における部位に設けられ、少なくとも前記第１筐体内部側の端部が、前記両面粘着シート部材を越えていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記リジット部は、前記第１筐体に係合する係合部を有していることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
7. 第３筐体片と第４筐体片とを重ね合わせてなる第２筐体を備え、
   前記フレキシブル基板は、前記第１筐体の外部に至る部分の少なくとも一部が、前記第３筐体片と前記第４筐体片との間を通って、前記第２筐体の内部へ至り、
   前記第３筐体片と前記第４筐体片との間の前記フレキシブル基板周りを水密に封止する第２基板防水部をさらに備え、
   前記第２基板防水部は、
   前記第３筐体片と前記フレキシブル基板との間に設けられた第２パッキンと、
   前記フレキシブル基板を挟んで前記第２パッキンと対向するように、前記フレキシブル基板と前記第４筐体片との間に設けられた第２ゲル部材と、を有し、
   前記第２パッキンは、前記フレキシブル基板との接触面が平面部であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器。
8. 前記平面部には、潤滑材を溜める貯留部が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
9. 第３筐体片と第４筐体片とを重ね合わせてなる第２筐体と、
   前記第２筐体の内部から、前記第３筐体片と前記第４筐体片との間を通って、前記第２筐体の外部に至るフレキシブル基板と、
   前記第３筐体片と前記第４筐体片との間の前記フレキシブル基板周りを水密に封止する第２基板防水部と、を備えた電子機器において、
   前記第２基板防水部は、
   前記第３筐体片と前記フレキシブル基板との間に設けられた第２パッキンと、
   前記フレキシブル基板を挟んで前記第２パッキンと対向するように、前記フレキシブル基板と前記第４筐体片との間に設けられた第２ゲル部材と、を有し、
   前記第２パッキンは、前記フレキシブル基板との接触面が平面部であることを特徴とする電子機器。

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