JP2012054296A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部がスルーホール導体8で覆われた直径が75〜150μmのスルーホール7を150〜300μmのピッチで有するとともに両主面にスルーホール7を覆うようにしてスルーホール導体8に接続されたコア配線導体10を有する厚みが400〜600μmの2枚のコア絶縁板6を、スルーホール7と一致する位置に直径が50〜120μmの貫通孔11を有するとともに貫通孔11内に導電ペースト12が充填された厚みが50〜200μmの絶縁接着層5を介して積層して成るコア基板1の上下面にビルドアップ絶縁層2とビルドアップ配線導体3とを形成した。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の配線基板50の実施形態の一例を示す概略断面図であり、エリアアレイ型の半導体集積回路素子Sをフリップチップ接続により搭載する場合を示している。
2:ビルドアップ絶縁層
3:ビルドアップ配線導体
5:絶縁接着層
5P:プリプレグ
6:コア絶縁板
7:スルーホール
8:スルーホール導体
10:コア配線導体
11:貫通孔
12:導電ペースト
Claims (2)
- 互いに同じ位置に、内部がスルーホール導体で覆われた直径が75〜150μmのスルーホールを150〜300μmのピッチで有するとともに両主面に前記スルーホールを覆うようにして前記スルーホール導体に接続されたコア配線導体を有する厚みが400〜600μmの2枚のコア絶縁板を、前記スルーホールと一致する位置に直径が50〜120μmの貫通孔を有するとともに該貫通孔内に導電ペーストが充填された絶縁接着層を介して積層して成るコア基板の上下面にビルドアップ絶縁層とビルドアップ配線導体とを形成して成ることを特徴とする配線基板。
- 互いに同じ位置に、内部がスルーホール導体で覆われた直径が75〜150μmのスルーホールを150〜300μmのピッチで有するとともに両主面に前記スルーホールを覆うようにして前記スルーホール導体に接続されたコア配線導体を有する厚みが400〜600μmの2枚のコア絶縁板と、前記スルーホールと一致する位置に直径が50〜120μmの貫通孔を有するとともに該貫通孔内に導電ペーストが充填されて成るプリプレグとを準備する工程と、前記2枚のコア絶縁板同士を、前記スルーホールと前記貫通孔とが上下に重なるように前記プリプレグを間に挟んで積層するとともに加熱加圧して前記プリプレグが硬化して成る絶縁接着層を介して前記2枚のコア絶縁板同士を接着するとともに前記導電ペーストを介して前記2枚のコア絶縁板のコア配線導体同士が電気的に接続されたコア基板を形成する工程と、前記コア基板の上下面にビルドアップ絶縁層とビルドアップ配線導体とを形成する工程と、を行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63260099A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-27 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線板 |
JPH03152996A (ja) * | 1989-11-09 | 1991-06-28 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPH03289195A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-19 | Casio Comput Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
JPH09186437A (ja) * | 1995-12-29 | 1997-07-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 高密度プリント回路基板にパッドを設ける方法 |
JPH09283931A (ja) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板 |
JP2001144410A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2001217549A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-08-10 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板 |
JP2004134679A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Dainippon Printing Co Ltd | コア基板とその製造方法、および多層配線基板 |
JP2004288989A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63260099A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-27 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線板 |
JPH03152996A (ja) * | 1989-11-09 | 1991-06-28 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPH03289195A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-19 | Casio Comput Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
JPH09186437A (ja) * | 1995-12-29 | 1997-07-15 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 高密度プリント回路基板にパッドを設ける方法 |
JPH09283931A (ja) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板 |
JP2001144410A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2001217549A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-08-10 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板 |
JP2004134679A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Dainippon Printing Co Ltd | コア基板とその製造方法、および多層配線基板 |
JP2004288989A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
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