JP2012054263A - Led装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】LED素子の放熱性を高めると共に高温下での平滑コンデンサの容量低下を防止する。
【解決手段】本発明によるLED装置1は、キャパシタを内蔵するLED搭載基板10と、LED搭載基板10の上面に搭載されたLED素子20とを備えている。LED搭載基板10は、誘電体ブロック11内に設けられた第1及び第2平板電極12,13と、誘電体ブロック11の上面から側面を通って底面まで連続的に形成された第1外部電極14と、両側面に形成された第2外部電極15とを備え、第1平板電極14の上端及び下端は誘電体ブロック11の上底面に露出して第1外部電極14に接続されており、第2平板電極13の左端及び右端は、誘電体ブロック11の両側面に露出して第2外部電極15に接続されている。LED素子20からの発熱は第1平板電極12を通って拡散する。
【選択図】図4
【解決手段】本発明によるLED装置1は、キャパシタを内蔵するLED搭載基板10と、LED搭載基板10の上面に搭載されたLED素子20とを備えている。LED搭載基板10は、誘電体ブロック11内に設けられた第1及び第2平板電極12,13と、誘電体ブロック11の上面から側面を通って底面まで連続的に形成された第1外部電極14と、両側面に形成された第2外部電極15とを備え、第1平板電極14の上端及び下端は誘電体ブロック11の上底面に露出して第1外部電極14に接続されており、第2平板電極13の左端及び右端は、誘電体ブロック11の両側面に露出して第2外部電極15に接続されている。LED素子20からの発熱は第1平板電極12を通って拡散する。
【選択図】図4
Description
本発明は、LED装置に関し、特に、LEDチップが搭載されるLED搭載基板の構造に関する。
近年、白熱電球や蛍光灯といった従来の照明装置に比べて高輝度且つ低消費電力であるLED(Light Emitting Diode:発光ダイオード)が広く普及している。LEDは直流電源で駆動される素子であるため、通常、LED素子にはこれと並列に整流回路や平滑回路が接続される(特許文献1参照)。LED素子の平滑回路に含まれる平滑コンデンサとしては、大容量のアルミ電解コンデンサが好ましく使用されている。
しかしながら、アルミ電解コンデンサは外形寸法が大きい上、LED素子の発熱によって80℃近くもの高温に晒されたときに内部の電解液が蒸発して容量が低下するという問題がある。
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、LED素子の放熱性を高めると共に高温下での平滑コンデンサの容量低下を防止することが可能な小型化されたLED装置を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明によるLED装置は、複数の平行平板電極によって構成されるキャパシタを内蔵し、互いに平行な上面及び底面を有するLED搭載基板と、前記LED搭載基板の前記上面に搭載された少なくとも一つのLED素子とを備え、前記複数の平行平板電極の電極面は前記LED搭載基板の前記上面と直交しており、前記平行平板電極の一部は前記LED搭載基板の前記上面と前記底面との間を貫通していることを特徴とする。
本発明によれば、LED素子から発生した熱がLED搭載基板内の複数の平行平板電極を通って基板の底面側に伝わるので、LED素子の放熱性を高めることができる。また、LED搭載基板内のキャパシタは積層コンデンサであることから、電解コンデンサのような電解液の蒸発による容量低下を防止することができ、さらにはキャパシタを含めたLED装置全体の小型化を図ることができる。
本発明において、前記LED搭載基板は、互いに平行な上面及び底面と、前記上面及び前記底面と直交し互いに平行な第1及び第2側面とを有する誘電体ブロックと、前記誘電体ブロックの少なくとも前記上面及び前記底面に形成された第1外部電極と、前記誘電体ブロックの前記第1及び第2側面の少なくとも一方及び前記上面に形成された第2外部電極とを含み、前記LED素子は第1及び第2パッドを含み、前記第1パッドは前記第1外部電極に電気的に接続されており、前記第2パッドは前記第2外部電極に電気的に接続されており、前記複数の平行平板電極は、交互に配置された複数の第1及び第2平板電極を含み、前記複数の第1平板電極の端部は、前記誘電体ブロックの前記上面及び前記底面に露出して前記第1外部電極に接続されていることが好ましい。この場合において、前記第1外部電極は、誘電体ブロックの前記上面から前記第1及び第2平板電極と平行な第3側面を通って前記底面まで連続的に形成されていることがさらに好ましい。LED素子から発生した熱は、複数の第1平板電極を通ってLED搭載基板の底面側に伝わり、さらにLED搭載基板が搭載されている支持基板上(不図示)に拡散するので、LED素子の放熱性を高めることができる。
本発明において、前記複数の前記第2平板電極の端部は、前記誘電体ブロックの前記第1及び第2側面の少なくとも一方に露出して前記第2外部電極に接続されていることが好ましい。この構成によれば、複数の第2平板電極どうしの電気的な接続を容易に実現することができる。
本発明において、前記第1平板電極の厚さは前記第2平板電極よりも厚いことが好ましく、前記第1外部電極の厚さは前記第2外部電極よりも厚いことが好ましい。この構成によれば、LED実装基板の大型化やコスト増を防止しながら第1平板電極の熱伝導性を高めることができ、LED素子の放熱性をさらに高めることができる。
本発明によれば、LED素子の放熱性を高めることができると共に、LED素子の発熱によって平滑コンデンサの容量が低下することがない小型化されたLED装置を提供することができる。
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の好ましい実施形態によるLED装置の構成を示す略斜視図である。また、図2は、図1に示したLED装置の平面図であって、図2(a)は上面図、図2(b)は側面図である。
図1及び図2に示すように、本実施形態によるLED装置は、LED搭載基板10と、LED搭載基板10上に搭載されたLED素子(LEDチップ)20とを備えている。LED素子20は、LED搭載基板10の上面(主面)に設定された所定の実装エリアに接着固定されている。LED素子20の上面に設けられた2つのパッド21a,21bは、ボンディングワイヤ22a,22bを介してLED搭載基板10上に設けられた第1外部電極14及び第2外部電極15にそれぞれ電気的に接続されている。
図3は、LED搭載基板10の構成を示す展開図であって、LED素子20が搭載されていない状態を示している。また、図4は、図3のZ1−Z1線に沿ったLED搭載基板10の断面図であり、図5は、図3のX1−X1線に沿ったLED搭載基板10の断面図である。
図3〜図5に示すように、LED搭載基板10はキャパシタ内蔵基板であり、誘電体ブロック11と、誘電体ブロック11内に設けられた第1及び第2平板電極12,13と、誘電体ブロック11の上面11aから側面11eを通って底面11bまで連続的に形成された第1外部電極14と、誘電体ブロック11の2つの側面11c,11d及び上面11aの一部に形成された第2外部電極15とを備えている。
誘電体ブロック11は直方体形状を有し、互いに平行な上面11a及び底面11bと、上面11a及び底面11bと直交し互いに平行な側面11c,11d(第1、第2側面)と、側面11c,11dと直交する側面1e,11f(第3、第4側面)を有している。特に限定されるものではないが、誘電体ブロック11の材料としては所望の誘電率を有し且つ熱伝導アルミナセラミックを用いることができ、電極の材料としてはニッケルを用いることができる。
キャパシタを構成する第1及び第2平板電極12,13は、XY平面と平行な電極面を有しており、LED搭載基板10の主面と平行なZ方向に交互に積層されている。そのため、第1及び第2平板電極12,13は、LED素子搭載面に対して垂直方向に延びており、その電極面はLED搭載基板10の主面と直交しているが、加工精度の範囲内で実質的に直交していれば足りる。
第1外部電極14は、誘電体ブロック11の上面11aから側面(第3側面)11eを通って底面11bまで連続的に形成されている。第1外部電極14は、誘電体ブロック11の底面11bの略全面に形成されていることが好ましい。この構成によれば、LED搭載基板10が搭載される支持基板(不図示)に対する電極面の接触面積が十分に広いことから、LED素子からの熱を支持基板上に効率良く拡散させることができる。
一方、誘電体ブロック11の上面11aにおいては、第1外部電極14はZ方向の一端側から中央部までの領域に形成され、他端側の領域には形成されていない。誘電体ブロック11の上面11aにおいて、第1外部電極14は、LED素子20の底面積をカバーするのに十分な面積を有することが好ましい。この構成によれば、LED素子20と誘電体ブロック11との接触面積を広く確保することができ、また後述する第1平板電極12との接続数を増やすことができ、これにより放熱性を高めることができる。
第2外部電極15は、誘電体ブロック11の左右両側の側面(第1,第2側面)11c,11dの略全面にそれぞれ形成されており、さらに、誘電体ブロック11の上面11aのうち、第1外部電極14が形成されていないZ方向の他端側の領域にも形成されており、両側面11c,11dの電極部分は上面11aに形成された電極部分と一体的である。
図4に示すように、第1平板電極12は上下方向に延びており、その上端が誘電体ブロック11の上面11aに露出しており、下端が誘電体ブロック11の底面11bに露出しているが、左右両端は誘電体ブロック11の左右の側面11c,11dに露出していない。したがって、各第1平板電極12の上下両端は第1外部電極14に接続されているが、第2外部電極15には接続されていない。これにより、すべての第1平板電極12は第1外部電極14を介して電気的に接続されており、各電極間で共通電位が確保されている。誘電体ブロック11の上面11aに形成された第1外部電極14の一部はボンディングワイヤ22aを介してLED素子20のパッド21aに接続されている。
一方、図5に示すように、第2平板電極13は左右方向に延びており、その左右両端が誘電体ブロック11の左右の側面11c,11dにそれぞれ露出しているが、上下両端は誘電体ブロック11の上下面に露出していない。したがって、各第2平板電極13の左右両端は第2外部電極15に接続されているが、第1外部電極14には接続されていない。これにより、すべての第2平板電極13は第2外部電極15を介して電気的に接続されており、各電極間で共通電位が確保されている。第2外部電極15は誘電体ブロック11の側面11c,11dのみならず上面11aにも形成されており、この上面11aの電極部分はボンディングワイヤ22bを介してLED素子20のパッド21bに接続されている。
第1平板電極12や第1外部電極14は放熱部材として機能することから、電極の厚さをより厚くして熱伝導性を高めることが好ましい。一方、第2平板電極13や第2外部電極15はキャパシタの電極としてのみ機能するものであり、電極を必要以上に厚くすることはLED実装基板の大型化やコスト増になるため好ましくない。このような理由から、本実施形態では第1平板電極12の厚さが第2平板電極13よりも厚く設定されている好ましく、第1外部電極14の厚さが第2外部電極15よりも厚く設定されていることが好ましい。
上述の通り、一般的な積層セラミックコンデンサは、基板の上下面と平行な平板電極が垂直方向に積層されているが、本実施形態によるLED搭載基板10内の積層セラミックコンデンサは、平行平板電極が実装面と平行な方向に積層され、LED素子20搭載面に対して垂直な電極面を有している。複数の第1平板電極12は、LED素子20の底面から誘電体ブロック11を貫通して真下方向に延びているので、LED素子20から発生した熱は、第1平板電極12を通ってLED搭載基板10の底面側に伝わり、さらにLED搭載基板10が搭載されている支持基板上(不図示)に拡散する。したがって、LED素子20の放熱性を高めることができる。
図6は、本実施形態によるLED装置1の等価回路図である。
図6に示すように、LED素子DはキャパシタCと並列接続されており、これによりキャパシタCは平滑コンデンサとしての役割を果たす。キャパシタCの容量は、平滑コンデンサとして機能する限りにおいて特に限定されないが、2.2μF以上であれば十分な平滑機能を得ることができる。
以上説明したように、本実施形態によるLED装置1は、LED搭載基板10に積層セラミックコンデンサが内蔵されており、LED素子20と並列に積層セラミックコンデンサが接続されているので、アルミ電解コンデンサを使用しなくても済み、LED装置の小型化を図ることができる。また、LED素子20からの熱がLED搭載基板10内の複数の平行平板電極(第1平板電極12)を伝導するので、LED素子20の発熱を効率よく拡散させることができる。したがって、LED素子20の発光効率及び信頼性を向上させることができ、LED素子20の寿命を延ばすことができる。LED搭載基板10に含まれる積層セラミックコンデンサの容量は温度上昇によっても変化しないか又は増加するので、LED素子20の発熱に伴う容量の低下はなく、電圧平滑機能が低下することもない。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態においては、第1外部電極14が誘電体ブロック11の1つの側面にのみ形成されているが、対向する2つの側面に形成することによりブロックの外周面を周回する電極構造としてもよく、或いは側面への形成を省略し、誘電体ブロックの上面と底面にのみ形成することも可能である。また、上記実施形態においては、第2の外部電極15が誘電体ブロック11の両側面に形成されているが、いずれか一方の側面にのみ形成されていてもよい。さらに、第2の外部電極15を誘電体ブロック11の第4の側面11fに形成しても良い。この構成によれば、第3及び第4の側面11e,11fを半田フィレットの形成面として使用することができ、LED装置10の半田実装を容易にすることができる。
また、上記実施形態においては、一つのLED実装基板上に一つのLED素子20を搭載しているが、一つのLED搭載基板10上に複数個のLED素子20を搭載してもよい。この場合、LED搭載基板10内にはLED素子20の個数に対応した大容量のキャパシタを形成する必要がある。
1 LED装置
10 LED搭載基板
11 誘電体ブロック
11a 誘電体ブロックの上面
11b 誘電体ブロックの底面
11c 誘電体ブロックの側面(第1側面)
11d 誘電体ブロックの側面(第2側面)
11e 誘電体ブロックの側面(第3側面)
11f 誘電体ブロックの側面(第4側面)
12 第1平板電極
13 第2平板電極
14 第1外部電極
15 第2外部電極
20 LED素子
21a,21b パッド
22a,22b ボンディングワイヤ
D LED素子
C キャパシタ
10 LED搭載基板
11 誘電体ブロック
11a 誘電体ブロックの上面
11b 誘電体ブロックの底面
11c 誘電体ブロックの側面(第1側面)
11d 誘電体ブロックの側面(第2側面)
11e 誘電体ブロックの側面(第3側面)
11f 誘電体ブロックの側面(第4側面)
12 第1平板電極
13 第2平板電極
14 第1外部電極
15 第2外部電極
20 LED素子
21a,21b パッド
22a,22b ボンディングワイヤ
D LED素子
C キャパシタ
Claims (6)
- 複数の平行平板電極によって構成されるキャパシタを内蔵し、互いに平行な上面及び底面を有するLED搭載基板と、
前記LED搭載基板の前記上面に搭載された少なくとも一つのLED素子とを備え、
前記複数の平行平板電極の電極面は前記LED搭載基板の前記上面と直交しており、前記平行平板電極の一部は前記LED搭載基板の前記上面と前記底面との間を貫通していることを特徴とするLED装置。 - 前記LED搭載基板は、
互いに平行な上面及び底面と、前記上面及び前記底面と直交し互いに平行な第1及び第2側面とを有する誘電体ブロックと、
前記誘電体ブロックの少なくとも前記上面及び前記底面に形成された第1外部電極と、
前記誘電体ブロックの前記第1及び第2側面の少なくとも一方及び前記上面に形成された第2外部電極とを含み、
前記LED素子は第1及び第2パッドを含み、前記第1パッドは前記第1外部電極に電気的に接続されており、前記第2パッドは前記第2外部電極に電気的に接続されており、
前記複数の平行平板電極は、交互に配置された複数の第1及び第2平板電極を含み、
前記複数の第1平板電極の端部は、前記誘電体ブロックの前記上面及び前記底面に露出して前記第1外部電極に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のLED装置。 - 前記第1外部電極は、誘電体ブロックの前記上面から前記第1及び第2平板電極と平行な第3側面を通って前記底面まで連続的に形成されていることを特徴とする請求項2に記載のLED装置。
- 前記複数の前記第2平板電極の端部は、前記誘電体ブロックの前記第1及び第2側面の少なくとも一方に露出して前記第2外部電極に接続されていることを特徴とする請求項2又は3に記載のLED装置。
- 前記第1平板電極の厚さが前記第2平板電極よりも厚いことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のLED装置。
- 前記第1外部電極の厚さが前記第2外部電極よりも厚いことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のLED装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010193139A JP2012054263A (ja) | 2010-08-31 | 2010-08-31 | Led装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010193139A JP2012054263A (ja) | 2010-08-31 | 2010-08-31 | Led装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012054263A true JP2012054263A (ja) | 2012-03-15 |
Family
ID=45907322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010193139A Withdrawn JP2012054263A (ja) | 2010-08-31 | 2010-08-31 | Led装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2012054263A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019207938A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 株式会社村田製作所 | 発光装置、およびコンデンサ |
-
2010
- 2010-08-31 JP JP2010193139A patent/JP2012054263A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019207938A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 株式会社村田製作所 | 発光装置、およびコンデンサ |
CN111771289A (zh) * | 2018-04-26 | 2020-10-13 | 株式会社村田制作所 | 发光装置以及电容器 |
JPWO2019207938A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2021-02-12 | 株式会社村田製作所 | 発光装置、およびコンデンサ |
US11652092B2 (en) | 2018-04-26 | 2023-05-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Light-emitting device and capacitor |
CN111771289B (zh) * | 2018-04-26 | 2023-09-05 | 株式会社村田制作所 | 发光装置以及电容器 |
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Legal Events
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20131105 |