JP2012054030A - コネクタセット - Google Patents

Abstract

【課題】アクティブコネクタの誤実装を防止することのできるコネクタセットを提供する。
【解決手段】コネクタセットは、装置に設けられている信号出力端に適用される送信型アクティブコネクタと、信号入力端に適用される受信型アクティブコネクタとからなる。送信型コネクタ、受信型コネクタは、それぞれ、少なくとも一つの能動素子を内蔵するコネクタ基部、伝送線路と電気的に結合される外部ポート、装置内部の回路と電気的に結合される内部ポートを含む。送信型コネクタのコネクタ基部から突出する第１の固定部材は、装置の送信型コネクタ実装面に形成された第１の穴パターンと、装置の受信型コネクタ実装面に形成された、第１の穴パターンと異なる第２の穴パターンのうち、第１の穴パターンにのみ適合する。受信型コネクタのコネクタ基部から突出する第２の固定部材は、第１の穴パターン及び第２の穴パターンのうち第２の穴パターンにのみ適合する。
【選択図】図２

Description

本発明はコネクタセットに関し、特に、装置に設けられた信号出力端及び信号入力端にそれぞれ適用される、送信型アクティブコネクタ及び受信型アクティブコネクタを含む、コネクタセットに関するものである。

信号を送信あるいは受信する装置と伝送線路の間で信号は、装置の出力端あるいは入力端に設けられたコネクタを介して伝送されている。このような信号伝達方式においては、ほとんどの場合、物理インターフェースがあらかじめ規格として定められていることが多い。代表的な物理インターフェースとしては、コネクタの機械的な構造や寸法、信号振幅やインピーダンス、周波数特性、損失などがある。

最近では、高精細度テレビジョン（Ｈｉｇｈ Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ＴｅｌｅＶｉｓｉｏｎ；ＨＤＴＶ）信号を使用する放送技術の実用化が進展するにつれて、高速・広帯域なパルス信号列を装置と伝送線路間で伝送する例が増加している。このような高速・広帯域なパルス信号列を伝送する際には、周波数特性や信号レベル、さらには反射損失などの電気的な特性の確保に十分に注意する必要がある。

従来、コネクタは、装置内部の回路と伝送線路間を接続する受動部品として、信号がコネクタを通過するときに如何に劣化を発生させないようにするかという観点から、コネクタ自体を４端子回路網と見なして、周波数特性や反射特性の改善を図ってきた。

ところで、コネクタは基本的には受動回路であるため、伝送線路に信号を送る場合には、コネクタは、装置内部の駆動回路の電気的影響を受ける。逆に伝送線路からの信号を受ける場合には、コネクタは、コネクタの負荷である装置内部の回路の電気的な影響を受ける。また、コネクタが、装置内部の回路とコネクタ間を接続する装置内部の別の伝送線路（内部配線）の影響も受けることも想定される。

このように、如何にコネクタ自体が４端子回路網として優れた特性を有していたとしても、コネクタに電気的に結合される装置内部の回路及び伝送線路の影響を受けることから、装置内部の設計をするときは、コネクタを含めた設計を要することになる。しかしながら、高速・広帯域のパルス信号は寄生素子の影響を敏感に受けることから、装置内部の設計には、部品の実装法やパターン等に関するノウハウが必要とされていた。このため、同一の回路図に従い装置が設計され、組み立てられたにもかかわらず、装置の性能が設計者に依存して大幅に異なることがあった。

上記したように、従来のコネクタでは、入力側及び出力側のインピーダンス特性や伝達特性は、入力側及び出力側に電気的に結合された回路（伝送線路を含む）の影響を受ける。このため、コネクタ自体の性能を向上させたとしても、外部回路の影響により、システム全体としての性能向上が必ずしも得られない。したがって、設計者は、例えば高速・広帯域のパルス信号伝送用の装置設計において、装置の性能を向上させ、あるいは高い要求特性を満たすために、コネクタの前後の回路の相互の影響を慎重に考慮して、部品実装法やパターン等を注意深く設計する必要があり、そのための特別な設計上のノウハウを必要としていた。

このような問題を解決するために、出願人は、信号を送信あるいは受信する装置の出力端あるいは入力端に適用されるアクティブコネクタを提案した（特許文献１：特開２０１０−１０２９１０号公報）。このアクティブコネクタは、第１の接続端子、及び第２の接続端子を有するコネクタ基部と、第１の接続端子に入力される入力信号が供給される第１の整合回路と、第２の接続端子に出力信号を供給する第２の整合回路と、第１の整合回路及び第２の整合回路の間に設けられた、入力信号と出力信号間の相互の影響を阻止するバッファ回路とを備えている。そして、第１の整合回路、第２の整合回路、及びバッファ回路は、コネクタ基部に収納されている。

特開２０１０−１０２９１０号公報

従来のコネクタは受動素子であるため、コネクタを通過する信号の方向性に対して無関係に使用することができる。これに対し、アクティブコネクタは、一般に、トランジスタ等の半導体素子を含む能動素子を内蔵し、それを送信側に使用するか受信側に使用するかによって、異なる機能を提供するよう設計されている。したがって、信号出力端や信号入力端を備える装置にアクティブコネクタを使用するときは、信号の方向性に合致するように、送信側のコネクタと受信側のコネクタを正しく使用しなければならない。例えば、送信側のコネクタとして設計されているアクティブコネクタを、誤って装置の信号入力端に使用した場合、誤使用された送信側のコネクタが、受信側のコネクタが提供するはずであった所望の機能を提供することはない。

ところで、製造現場では、一般に、部品を回路基板上に実装する工程、部品をハウジング、表面パネル、裏面パネル、内部支持部材に固定する工程を経て、装置が組み立てられている。しかるに、これらの様々な部品は、外観形状が似ている部品も多々含むことから、部品の誤実装が問題となっている。アクティブコネクタは、寸法形状が同様に設計されたコネクタ基部に内蔵される能動素子を変更することにより、送信側のコネクタ又は受信側のコネクタのいずれにも構成することができる。他方で、アクティブコネクタは、外部ポートに伝送線路を着脱するのに十分な機械的強度と寸法を有している必要があり小型化になじまない。したがって、アクティブコネクタの実装は、作業者が手作業で行うことが想定されており、作業者が、本来実装すべきコネクタとは異なるコネクタを誤実装する可能性が危惧されている。

したがって、本発明は、上記した問題点を解決し、アクティブコネクタの誤実装を防止することのできるコネクタセットを提供することを目的とする。

上記した課題を解決するために、本発明は、少なくとも一つの能動素子を内蔵するコネクタ基部、伝送線路と電気的に結合される外部ポート、装置内部の回路と電気的に結合される内部ポートを含み、前記装置に設けられている信号出力端に適用される、送信型アクティブコネクタと、少なくとも一つの能動素子を内蔵するコネクタ基部、伝送線路と電気的に結合される外部ポート、装置内部の回路と電気的に結合される内部ポートを含み、前記装置に設けられている信号入力端に適用される、受信型アクティブコネクタとからなり、前記送信型コネクタは、前記コネクタ基部から突出する第１の固定部材を含み、前記第１の固定部材は、前記装置の送信型コネクタ実装面に形成された複数の穴からなる第１の穴パターンと、前記装置の受信型コネクタ実装面に形成された、前記第１の穴パターンと異なる複数の穴からなる第２の穴パターンのうち、前記第１の穴パターンにのみ適合し、前記受信型コネクタは、前記コネクタ基部から突出する第２の固定部材を含み、前記第２の固定部材は、前記第１の穴パターン及び第２の穴パターンのうち前記第２の穴パターンにのみ適合することを特徴とするコネクタセットを提供する。

本発明に係るコネクタセットの好ましい実施の形態において、前記第１の固定部材及び第２の固定部材の各々が、前記内部ポートを構成している複数の接続端子と、前記コネクタ基部に設けられた少なくとも１の凸部を含み、前記第１の固定部材の前記複数の接続端子及び前記凸部は、前記第２の固定部材の前記複数の接続端子及び前記凸部がとる配置の形とは異なる配置の形をとるよう構成されていると良い。

また、本発明に係るコネクタ装置の好ましい実施の形態において、前記凸部が、前記コネクタ基部に設けられた接地ラグを含むと良い。さらに、本発明に係るコネクタの好ましい実施の形態において、前記凸部が、前記コネクタ基部に設けられた位置決めボスをさらに含むと良い。

本発明に係るコネクタセットは、送信型コネクタのコネクタ基部から突出する第１の固定部材は、装置の送信型コネクタ実装面に形成された第１の穴パターンにのみ適合し、受信型コネクタのコネクタ基部から突出する第２の固定部材は、装置の受信型コネクタ実装面に形成された、第１の穴パターンと異なる第２の穴パターンにのみ適合する。したがって、本発明によれば、固定部材の構成が互いに相違することによって、送信型コネクタが受信型コネクタ実装面に実装され、それとは逆に、受信型コネクタが送信型コネクタ実装面に実装されるとき、物理的に無理が生じるため、作業者による誤実装を有効に回避することができる。

上記した本発明の目的および利点並びに他の目的および利点は、以下の実施の形態の説明を通じてより明確に理解される。もっとも、以下に記述する実施の形態は例示であって、本発明はこれに限定されるものではない。

本発明の第１の実施形態によるコネクタセットの、送信型アクティブコネクタの一例を示す平面図である。 同送信型アクティブコネクタの正面図である。 同送信型アクティブコネクタの左側面図である。 同送信型アクティブコネクタの右側面図である。 同送信型アクティブコネクタの底面図である。 基板上の同送信型アクティブコネクタ実装面を示す平面図である。 第１の固定部材の配置寸法を示す、図５と同様の図である。 第１の穴パターンの配置寸法を示す、図６と同様の図である。 本発明の第１の実施形態によるコネクタセットの、受信型アクティブコネクタの一例を示す平面図である。 同受信型アクティブコネクタの正面図である。 同受信型アクティブコネクタの左側面図である。 同受信型アクティブコネクタの右側面図である。 同受信型アクティブコネクタの底面図である。 基板上の同受信型アクティブコネクタ実装面を示す平面図である。 第２の固定部材の配置寸法を示す、図５と同様の図である。 第２の穴パターンの配置寸法を示す、図６と同様の図である。 本発明の第２の実施形態によるコネクタセットの、送信型アクティブコネクタの一例を示す底面図である。 本発明の第２の実施形態によるコネクタセットの、受信型アクティブコネクタの一例を示す底面図である。 本発明の第３の実施形態によるコネクタセットの、送信型アクティブコネクタの一例を示す左側面図である。 本発明の第３の実施形態によるコネクタセットの、受信型アクティブコネクタの一例を示す左側面図である。 本発明の第４の実施形態によるコネクタセットの、送信型アクティブコネクタの一例を示す底面図である。 本発明の第４の実施形態によるコネクタセットの、受信型アクティブコネクタの一例を示す底面図である。 本発明の第５の実施形態によるコネクタセットの、送信型アクティブコネクタの一例を示す平面図である。 本発明の第５の実施形態によるコネクタセットの、受信型アクティブコネクタの一例を示す平面図である。 本発明の第６の実施形態によるコネクタセットの、送信型アクティブコネクタの一例を示す平面図である。 本発明の第６の実施形態によるコネクタセットの、受信型アクティブコネクタの一例を示す平面図である。 本発明の第７の実施形態によるコネクタセットの、送信型アクティブコネクタの一例を示す平面図である。 同送信型アクティブコネクタの左側面図である。 同送信型アクティブコネクタの底面図である。 同送信型アクティブコネクタの正面図である。 同送信型アクティブコネクタの右側面図である。 基板の同送信型アクティブコネクタ実装面を示す平面図である。 第１の固定部材の配置寸法を示す、図３０と同様の図である。 第１の固定部材の配置寸法を示す、図３１と同様の図である。 第１の穴パターンの配置寸法を示す、図３２と同様の図である。 本発明の第７の実施形態によるコネクタセットの、受信型アクティブコネクタの一例を示す平面図である。 同受信型アクティブコネクタの左側面図である。 同受信型アクティブコネクタの底面図である。 同受信型アクティブコネクタの正面図である。 同受信型アクティブコネクタの右側面図である。 基板の同受信型アクティブコネクタ実装面を示す平面図である。 第２の固定部材の配置寸法を示す、図３９と同様の図である。 第２の固定部材の配置寸法を示す、図４０と同様の図である。 第２の穴パターンの配置寸法を示す、図４１と同様の図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。本発明によるコネクタセットは、装置に設けられている信号出力端に適用される、送信型アクティブコネクタ（以下、「送信型コネクタ」ということがある。）と、装置に設けられている信号入力端に適用される、受信型アクティブコネクタ（以下、「送信型コネクタ」ということがある。）とから構成されている。

第１の実施形態によるコネクタセットは、コネクタ軸に対して垂直にターミナルピンが形成されているライトアングル型の送信型コネクタと受信型コネクタに、本発明を適用した例である。まず、図１〜図８を参照して、本発明の第１の実施形態によるコネクタセットの、送信型コネクタを説明する。図１は、同送信型コネクタの一例を示す平面図、図２は、同送信型コネクタの正面図、図３は、同送信型コネクタの左側面図、図４は、同送信型コネクタの右側面図、そして、図５は、同送信型コネクタの底面図である。本実施形態を含め、以下に説明する複数の実施形態は、伝送線路としての５０Ωあるいは７５Ωの同軸ケーブルを、装置に電気的に結合するためのＢＮＣ形式のコネクタ（以下、「ＢＮＣコネクタ」ということがある。）に適用した例である。しかしながら、ＢＮＣコネクタは一例であって、本発明はこれに限定されるものではない。

図１〜図５を参照して、送信型コネクタ１０は、コネクタ基部１、コネクタ基部１の一側面から前方に延びるＢＮＣ形式のジャックあるいはレセプタクルを成す外部ポート３、コネクタ基部１の底面から突出する内部ポート５、位置決めボス７、接地ラグ９を含む。コネクタ基部１には、底面に一致して正面側に延びる水平フランジ１１が形成されており、水平フランジ１１には、送信型コネクタ１０を水平基板（図６参照）にネジで固定するための取り付け穴１３が形成されている。また、コネクタ基部１には、一側面に一致して正面側に延びる垂直フランジ１５が形成されており、垂直フランジ１５には、送信型コネクタ１０をパネル（図示せず）にネジ止めするための別の取り付け穴１７が形成されている。コネクタ基部１にはさらに、一側面に一致して底面側にリッジ状に突出するフロントストッパ１９が形成されている。

送信型コネクタ１０のコネクタ基部１は、少なくとも一つの能動素子（図示せず）を内蔵する。能動素子は、トランジスタ等の半導体素子を含み、かかる半導体素子は、電源（図示せず）から内部ポート５のうちの後述する電源供給用のターミナルピンを通じて供給される直流電圧Ｖccにより駆動される。送信型コネクタ１０のコネクタ基部１が内蔵する、能動素子を使用する回路の好ましい具体例は、特許文献１に記載されている。すなわち、コネクタ基部１は、内部ポート５側の整合回路、外部ポート３側の整合回路、及び両整合回路の間に設けられるバッファ回路を内蔵することができる。バッファ回路は、電源供給用のターミナルピンを通じて供給される直流電圧Ｖccにより駆動される、少なくとも一つの能動素子を含むことができる。内部ポート５側の整合回路には、装置内部の回路（図示せず）から入力信号が供給される。他方、外部ポート３側の整合回路は、出力信号を外部ポート３に供給する。例えば、送信型コネクタ１０が、差動信号形式のＨＤ−ＳＤＩ（Ｈｉｇｈ Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ Ｓｅｒｉａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）信号を送る出力端に適用される場合、バッファ回路は、直流電圧Ｖccにより駆動されるＣＭＬ（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｍｏｄｅ Ｌｏｇｉｃ）回路で構成することができる。そして、バッファ回路は、装置内部の回路からマイクロストリップ・ラインを通して供給される入力信号と、同軸ケーブルに送出する出力信号との相互の影響を阻止する機能を有する。

図３〜図５を参照して、外部ポート３は、中心コンタクト３１、外部コンタクト３３、両コンタクトを電気的に絶縁する絶縁スペーサ３５を含む。他方、内部ポート５は、ターミナルピン５１、５２、５３、５４を含む。本実施形態において、ターミナルピン５１は、接地用の端子、ターミナルピン５２、５３は、信号用の端子、ターミナルピン５４は、直流電圧Ｖcc供給用の端子として用いることができる。また、コネクタ基部１の他の側面側に設けられた接地ラグ９は、一対の接地ラグピン９１、９２を含む。ターミナルピン５１、５２、５３、５４、位置決めボス７、及び接地ラグピン９１、９２は、送信用コネクタ１０のコネクタ基部１の底面側から突出する第１の固定部材に相当する。

図６は、水平基板１００の送信型コネクタ実装面を示す図である。水平基板１００の送信型コネクタ実装面には、送信型コネクタ用ボス穴１０７、送信型コネクタ用内部ポート穴１５１、１５２、１５３、１５４、及び接地ラグ穴１９１、１９３が形成されている。なお、取り付け穴１１３は、送信型コネクタ１の水平フランジ１１に形成された取り付け穴１３にネジを固定するとき、ネジ軸が貫通する穴である。送信型コネクタ用ボス穴１０７、送信型コネクタ用内部ポート穴１５１、１５２、１５３、１５４、及び接地ラグ穴１９１、１９３を含む複数の穴の配置は、水平基板１００の送信型コネクタ実装面に形成された第１の穴パターンに相当する。

図７及び図８を参照して、送信型コネクタ１０におけるコネクタ軸と直交し、ターミナルピン５１、５２、５３、５４の中心を通る直線と、位置決めボス７の中心を通る直線とのコネクタ軸方向距離ｄ１は、基板１００の送信型コネクタ実装面に形成された、送信型コネクタ用内部ポート穴１５１、１５２、１５３、１５４の中心を通る直線と、送信型コネクタ用ボス穴１０７の中心を通る直線との距離と等しくなるよう設定されており、ターミナルピン５１、５２、５３、５４の中心を通る直線と接地ラグピン９１、９２の中心を通る直線とのコネクタ軸方向距離ｄ２は、基板１００の送信型コネクタ実装面に形成された、送信型コネクタ用内部ポート穴１５１、１５２、１５３、１５４の中心を通る直線と接地ラグ穴１９１、１９３の中心を通る直線との距離と等しくなるよう設定されている。したがって、送信型コネクタ１０から突出する第１の固定部材は、水平基板１００の送信型コネクタ実装面に形成された、第１の穴パターンに適合する。他方で、第１の固定部材は、水平基板の受信型コネクタ実装面に形成された、後述する第２の穴パターン（図６、図８参照）には適合しない。

次に、図９〜図１６を参照して、本発明の第１の実施形態によるコネクタセットの、受信型コネクタを説明する。ここで、図９は、同受信型コネクタの一例を示す平面図、図１０は、同受信型コネクタの正面図、図１１は、同受信型コネクタの左側面図、図１２は、同受信型コネクタの右側面図、そして、図１３は、同受信型コネクタの底面図である。これらの図において、図１〜図５に示した送信型コネクタの各部分と同様の部分には同一の符号を用いている。

受信型コネクタ２０は、コネクタ基部１、コネクタ基部１の一側面から延びる外部ポート３、コネクタ基部１の底面から突出する内部ポート５、位置決めボス７、接地ラグ９を含む。コネクタ基部１には、底面に一致して正面側に延びる水平フランジ１１が形成されており、水平フランジ１１には、送信型コネクタ１０を水平基板（図１４参照）にネジ止めするための取り付け穴１３が形成されている。また、コネクタ基部１には、一側面に一致して正面側に延びる垂直フランジ１５が形成されており、垂直フランジ１５には、送信型コネクタ１０をパネル（図示せず）にネジ止めするための別の取り付け穴１７が形成されている。コネクタ基部１にはさらに、一側面に一致して底面側にリッジ状に突出するフロントストッパ１９が形成されている。以上の受信型コネクタの基本的構成は、送信型コネクタの基本的構成と同様である。

また、受信型コネクタ２０のコネクタ基部１は、送信型コネクタ１０のコネクタ基部１と同様に、少なくとも一つの能動素子（図示せず）を内蔵する。能動素子は、トランジスタ等の半導体素子を含み、かかる半導体素子は、電源（図示せず）から内部ポート５のうちの後述する電源供給用のターミナルピンを通じて供給される直流電圧Ｖccにより駆動される。受信型コネクタ２０のコネクタ基部１が内蔵する、能動素子を使用する回路の好ましい具体例もまた、特許文献１に記載されている。すなわち、コネクタ基部１は、内部ポート５側の整合回路、外部ポート３側の整合回路、及び両整合回路の間に設けられるバッファ回路を内蔵することができる。ただし、受信型コネクタ２０に用いられるバッファ回路は、外部ポート３側から信号を入力し、バッファ回路で処理した信号を内部ポート５側に出力するように設計されており、送信型コネクタ１０に用いられるバッファ回路とは、入力／出力される信号の方向が本質的に異なっている。

図１１〜図１３を参照して、外部ポート３は、中心コンタクト３１、外部コンタクト３３、両コンタクトを電気的に絶縁する絶縁スペーサ３５を含む。他方、内部ポート５は、ターミナルピン５１、５２、５３、５４を含む。本実施形態において、ターミナルピン５１は、接地用の端子、ターミナルピン５２、５３は、信号用の端子、ターミナルピン５４は、直流電圧Ｖcc供給用の端子として用いることができる。また、コネクタ基部１の他の側面側に設けられた接地ラグ９は、一対の接地ラグピン９１、９２を含む。ターミナルピン５１、５２、５３、５４、位置決めボス７、及び接地ラグピン９１、９２は、送信用コネクタ１０のコネクタ基部１の底面側から突出する第２の固定部材に相当する。

上記の受信型コネクタ２０の外部ポート３、内部ポート５、接地ラグ９の具体的構成は、送信型コネクタ１０のそれらと同様である。ただし、後述するように、ターミナルピン５１、５２、５３、５４、位置決めボス７、及び接地ラグピン９１、９２がとる配置の形に関する相違がある。

図１４は、水平基板１００の受信型コネクタ実装面を示す図である。なお、水平基板１００は、送信型コネクタ実装面を有する水平基板と同一の基板または別の基板のいずれでも良い。基板１００の受信型コネクタ実装面には、受信型コネクタ用ボス穴２０７、受信型コネクタ用内部ポート穴２５１、２５２、２５３、２５４、及び接地ラグ穴２９１、２９３が形成されている。なお、取り付け穴２１３は、受信型コネクタ１の水平フランジ１１に形成された取り付け穴１３にネジを固定するとき、ネジ軸が貫通する穴である。受信型コネクタ用ボス穴２０７、受信型コネクタ用内部ポート穴２５１、２５２、２５３、２５４、及び接地ラグ穴２９１、２９３を含む複数の穴の配置は、水平基板２００の受信型コネクタ実装面に形成された第２の穴パターンに相当する。

図１５及び図１６を参照して、受信型コネクタ２０におけるコネクタ軸と直交し、ターミナルピン５１、５２、５３、５４の中心を通る直線と、位置決めボス７の中心を通る直線とのコネクタ軸方向距離ｄ３（ただし、ｄ３＜ｄ１）は、水平基板１００の受信型コネクタ実装面に形成された、受信型コネクタ用内部ポート穴２５１、２５２、２５３、２５４の中心を通る直線と、受信型コネクタ用ボス穴２０７の中心を通る直線との距離と等しくなるよう設定されており、ターミナルピン５１、５２、５３、５４の中心を通る直線と接地ラグピン９１、９２の中心を通る直線とのコネクタ軸方向距離ｄ４（ただし、ｄ４＞ｄ２）は、水平基板１００の受信型コネクタ実装面に形成された、受信型コネクタ用内部ポート穴２５１、２５２、２５３、２５４と接地ラグ穴２９１、２９３との距離と等しくなるよう設定されている。したがって、受信型コネクタ２０から突出する第２の固定部材は、水平基板１００の受信型コネクタ実装面に形成された、第２の穴パターンに適合する。他方で、第２の固定部材は、既に説明した水平基板１００の送信型コネクタ実装面に形成された第１の穴パターン（図６、図８参照）には適合しない。

以上のように構成された本実施形態によるコネクタセットによれば、送信型コネクタ１０のコネクタ基部１の底面から突出する第１の固定部材は、基板１００の送信型コネクタ実装面に形成された第１の穴パターンと、基板１００の受信型コネクタ実装面に形成された第２の穴パターンのうち、第１の穴パターンにのみ適合し、受信型コネクタ２０のコネクタ基部１の底面から突出する第２の固定部材は、第２の穴パターンにのみ適合する。したがって、部品を装置の回路基板上に実装する工程において、作業者が、送信型コネクタ１０を受信型コネクタ実装面に実装しようとすると（これとは逆に、受信型コネクタ２０を送信型コネクタ実装面に実装しようとすると）、一部のピンが実装面に形成された穴に一致しないことによって実装作業に物理的に無理が生じる。これにより、作業者に、実装すべき部品を取り違えていることに容易に気づかせることができる。よって、本実施形態によれば、外観がほぼ同様であるがタイプの異なるアクティブコネクタ同士で誤実装が発生するのを、有効に防止することができる。

次に、第２の実施形態によるコネクタセットを、図１７及び図１８を参照して説明する。図１７は、本発明の第２の実施形態によるコネクタセットの、送信型アクティブコネクタの一例を示す底面図、図１８は、本発明の第２の実施形態によるコネクタセットの、受信型アクティブコネクタの一例を示す底面図である。図５に示した第１の実施形態における送信型コネクタの各部分と同様の部分には同一の符号を用いている。

本実施形態において、送信型コネクタ３０の底面から突出するターミナルピン５１、５２、５３、５４と、受信型コネクタ４０の底面から突出するターミナルピン５１、５２、５３、５４は、コネクタ軸と直交し位置決めボス７の中心を通る直線から所定の軸方向距離にある直線上に位置している点で共通するものの、前者のターミナルピンがコネクタの正面側（図面上側）にシフトして設けられている一方、後者のターミナルピンがコネクタの背面側（図面下側）にシフトして設けられている点で相違する。つまり、送信型コネクタ３０のターミナルピン５１、５２、５３、５４、位置決めボス７、及び接地ラグピン９１、９２（これらは、第１の固定部材に相当する）がとる配置の形と、受信型コネクタ４０のターミナルピン５１、５２、５３、５４、位置決めボス７、及び接地ラグピン９１、９２（これらは、第２の固定部材に相当する）がとる配置の形とは、互いに異なっている。したがって、送信型コネクタ３０の第１の固定部材を、基板の送信型コネクタ実装面に形成された第１の穴パターン（図示せず）にのみ適合するよう構成し、受信型コネクタ４０の第２の固定部材を、基板の受信型コネクタ実装面に形成された第２の穴パターン（図示せず）にのみ適合するよう構成することができ、第１の実施形態のコネクタセットの場合と同様の誤装着防止効果を達成することができる。

第１の実施形態及び第２の実施形態において、送信型コネクタのターミナルピン５１、５２、５３、５４、位置決めボス７、及び接地ラグピン９１、９２がとる配置の形と、受信型コネクタのターミナルピン５１、５２、５３、５４、位置決めボス７、及び接地ラグピン９１、９２がとる配置の形とを互いに異ならせることに加えて、コネクタ同士を互いに外観で識別するための互いに異なる識別部を設けた場合、作業者がタイプの異なるアクティブコネクタを識別することが容易となる。かかる実施形態の具体例を、図１９〜図２６を参照して以下説明する。

図１９及び図２０は、本発明の第３の実施形態によるコネクタセットの一例を示しており、第１の実施形態によるコネクタセットと同様の部分には同一符号を用いている。この第３の実施形態において、図１９に示す送信型コネクタ１０は、白色の絶縁スペーサ３５を有するのに対して、図２０に示す受信型コネクタ２０は、黒色の絶縁スペーサ３５Ａを有している。つまり、外部ポートの絶縁スペーサに、互いに異なる色の絶縁体を用いることによって、アクティブコネクタの識別部を構成している。本実施形態によると、配線作業者は、外部ポートの絶縁スペーサの色に基づいて、アクティブコネクタが送信型か受信型かを確認することができ、配線作業時の誤配線を防止する効果も期待することができる。

図２１及び図２２は、本発明の第４の実施形態によるコネクタセットの一例を示しており、第１の実施形態によるコネクタセットと同様の部分には同一符号を用いている。この第４の実施形態において、図２１に示す送信型コネクタ１０は、赤色の絶縁支持部５５を有するのに対して、図２２に示す受信型コネクタ２０は、黒色の絶縁支持部５５Ａを有している。つまり、コネクタ基部の底面から突出するターミナルピン５１、５２、５３、５４を支持する絶縁支持部に、互いに異なる色の絶縁体を用いることによって、アクティブコネクタの識別部を構成している。

図２３及び図２４は、本発明の第５の実施形態によるコネクタセットの一例を示しており、第１の実施形態によるコネクタセットと同様の部分には、同一符号を用いている。この第５の実施形態において、図２３に示す送信型コネクタ１０のコネクタ基部１の平面側に、赤色のラベル６５が貼付されているに対して、図２４に示す受信型コネクタ２０のコネクタ基部１の同じ位置には、黒色のラベル６５Ａが貼付されている。つまり、コネクタに互いに異なる色のラベルを貼付することによって、アクティブコネクタの識別部を構成している。なお、ラベルには、型式やシリアル番号等を表す数字や記号、これらの組み合わせが印刷ないし刻印されていても良い。

図２５及び図２６は、本発明の第６の実施形態によるコネクタセットの一例を示しており、第１の実施形態によるコネクタセットと同様の部分には、同一符号を用いている。この第６の実施形態において、図２５に示す送信型コネクタ１０の外部ポート３には、コネクタ軸に対して直交し、かつコネクタ基部１の底面に平行な直線上に位置するように、外部ポート３の外部コンタクトから周方向に突出する一対のスタッド４が形成されているのに対して、図２６に示す受信型コネクタ２０の外部ポート３には、送信型コネクタ１０のスタッド４の形成位置から、コネクタ軸周りに９０度回転した位置に、一対のスタッド４Ａが形成されている。つまり、外部ポートの外部コンタクトの周面の互いに異なる位置にスタッドを形成することによって、アクティブコネクタの識別部を構成している。本実施形態の場合も、配線作業者は、外部ポートに形成されたスタッドの方向に基づいて、アクティブコネクタが送信型か受信型かを確認することができ、第３の実施形態と同様、配線作業時の誤配線を防止する効果も期待することができる。

次に、図２７〜図４４を参照し、第７の実施形態によるコネクタセットを説明する。第７の実施形態によるコネクタセットは、コネクタ軸に対して平行にターミナルピンが形成されているストレート型の送信型コネクタと受信型コネクタに、本発明を適用した例である。

図２７は、送信型コネクタの一例を示す平面図、図２８は、同送信型コネクタの左側面図、図２９は、同送信型コネクタの底面図、図３０は、同送信型コネクタの正面図、そして、図３１は、同送信型コネクタの右側面図である。また、図３２は、垂直基板２００の送信型コネクタ実装面を示す平面図である。なお、図１〜図６に示した第１の実施形態と同様の部分には、同一の符号を用いている。

本実施形態の送信型コネクタ５０は、上記の通りストレート型の送信型コネクタであり、コネクタ基部１の他の側面から突出する内部ポート５、接地ラグ９を含む。そして、内部ポート５は、ターミナルピン５１、５２、５３、５４を含み、接地ラグ９は、一対の接地ラグピン９１、９２を含む。ターミナルピン５１、５２、５３、５４、及び接地ラグピン９１、９２は、送信型コネクタ５０のコネクタ基部１の他の側面側から突出する第１の固定部材に相当する。なお、送信型コネクタ５０のコネクタ基部１は、第１の実施形態における送信型コネクタ１０のコネクタ基部と同様に、少なくとも一つの能動素子（図示せず）を内蔵する。

図３２を参照して、垂直基板２００の送信型コネクタ実装面には、送信型コネクタ用内部ポート穴１５１、１５２、１５３、１５４、及び接地ラグ穴１９１、１９３が形成されている。これらの複数の穴の配置は、垂直基板２００の送信型コネクタ実装面に形成された第１の穴パターンに相当する。

図３３〜図３５を参照して、送信型コネクタ５０におけるコネクタ軸と直交し、ターミナルピン５１、５２、５３、５４の中心を通る直線と接地ラグピン９１、９２の中心を通る直線とのコネクタ軸方向距離ｄ５は、基板２００の送信型コネクタ実装面に形成された、送信型コネクタ用内部ポート穴１５１、１５２、１５３、１５４の中心を通る直線と接地ラグ穴１９１、１９３の中心を通る直線との距離と等しくなるよう設定されている。したがって、送信型コネクタ５０から突出する第１の固定部材は、垂直基板２００の送信型コネクタ実装面に形成された、第１の穴パターンに適合する。他方で、第１の固定部材は、垂直基板の受信型コネクタ実装面に形成された、後述する第２の穴パターン（図４２、図４４参照）には適合しない。

次に、図３６〜図４４を参照して、第７の実施形態によるコネクタセットの、受信型コネクタを説明する。ここで、図３６は、同受信型コネクタの一例を示す平面図、図３７は、同受信型コネクタの左側面図、図３８は、同受信型コネクタの底面図、図３９は、同受信型コネクタの正面図、そして、図４０は、同受信型コネクタの右側面図である。また、図４１は、垂直基板２００の受信型コネクタ実装面を示す平面図である。なお、図２７〜図３２に示した構成部分と同様の部分には、同一の符号を用いている。

本実施形態の受信型コネクタ６０は、送信型コネクタ５０と同様、コネクタ基部１の他の側面から突出する内部ポート５、接地ラグ９を含む。そして、内部ポート５は、ターミナルピン５１、５２、５３、５４を含み、接地ラグ９は、一対の接地ラグピン９１、９２を含む。ターミナルピン５１、５２、５３、５４、及び接地ラグピン９１、９２は、受信型コネクタ６０のコネクタ基部１の他の側面側から突出する第２の固定部材に相当する。なお、送信型コネクタ６０のコネクタ基部１は、第１の実施形態における受信型コネクタ２０のコネクタ基部と同様に、少なくとも一つの能動素子（図示せず）を内蔵する。

図４１を参照して、垂直基板２００の受信型コネクタ実装面には、受信型コネクタ用内部ポート穴２５１、２５２、２５３、２５４、及び接地ラグ穴２９１、２９３が形成されている。これらの複数の穴の配置は、垂直基板２００の送信型コネクタ実装面に形成された第２の穴パターンに相当する。

図４２〜図４４を参照して、受信型コネクタ６０におけるコネクタ軸と直交し、ターミナルピン５１、５２、５３、５４の中心を通る直線と接地ラグピン９１、９２の中心を通る直線とのコネクタ軸方向距離ｄ６（ただし、ｄ６＜ｄ５）は、基板２００の受信型コネクタ実装面に形成された、受信型コネクタ用内部ポート穴２５１、２５２、２５３、２５４の中心を通る直線と接地ラグ穴２９１、２９３の中心を通る直線との距離と等しくなるよう設定されている。したがって、受信型コネクタ６０から突出する第２の固定部材は、垂直基板２００の受信型コネクタ実装面に形成された、第２の穴パターンに適合する。他方で、第２の固定部材は、垂直基板の送信型コネクタ実装面に形成された第１の穴パターン（図３２、図３５参照）には適合しない。したがって、第１の実施形態の場合と同様に、外観がほぼ同様であるがタイプの異なるアクティブコネクタ同士で誤実装が発生するのを、有効に防止することができる。

なお、第７の実施形態によるストレート型のコネクタセットにおいても、第３の実施形態ないし第６の実施形態により説明したのと同様の、コネクタ同士を互いに外観で識別するための互いに異なる識別部をさらに設けた場合、作業者がタイプの異なるアクティブコネクタを識別することが容易となることは、当業者にとり明らかである。

上記した複数の実施形態の説明において、ＨＤ−ＳＤＩ信号を伝送する物理インターフェースに適合可能な具体例として、伝送線路としての同軸ケーブルと装置（送信装置あるいは受信装置）との間を結合するＢＮＣコネクタに本発明を適用する例を説明したが、これらは一例であって、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明は、その他の信号形式の信号を伝送するための様々な規格の物理インターフェース、すなわち、他の形式の伝送線路を使用して伝送する様々な装置（放送機器、映像・音響機器、パーソナルコンピュータ、信号送信端末、信号受信端末、中継装置など）の入力端あるいは出力端に使用される各種形式のコネクタに適用することができることはいうまでもない。例えば、本発明によるコネクタセットの送信型コネクタ及び受信型コネクタは、ＬＶＤＳ（Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）規格に適合するドライバを搭載している送信側装置の出力端、及び同規格に適合するレシーバを搭載している受信側装置の入力端に、それぞれ使用することができる。

本発明は、外部伝送線路と装置内部の回路の間、あるいは装置内部の伝送線路と外部回路の間の信号伝送に供される装置の入力端あるいは出力端に広く適用することができる。

１ コネクタ基部
３ 外部ポート
５ 内部ポート
７ 位置決めボス
９ 接地ラグ
１１ 水平フランジ
１３ 取り付け穴
１５ 垂直フランジ
１７ 取り付け穴
１９ フロントストッパ
１０、３０、５０ 送信型コネクタ
２０、４０、６０ 受信型コネクタ
３１ 中心コンタクト
３３ 外部コンタクト
３５、３５Ａ 絶縁スペーサ
５１、５２、５３、５４ ターミナルピン
５５、５５Ａ 絶縁支持部
９１、９３ 接地ラグピン
１００ 水平基板
１０７ 送信型コネクタ用ボス穴
１１３ 取り付け穴
１５１、１５２、１５３、１５４ 送信型コネクタ用内部ポート穴
１９１、１９３ 送信型コネクタ用接地ラグ穴
２００ 垂直基板
２０７ 受信型コネクタ用ボス穴
２５１、２５２、２５３、２５４ 受信型コネクタ用内部ポート穴
２９１、２９３ 受信型コネクタ用接地ラグ穴

Claims (6)

1. 少なくとも一つの能動素子を内蔵するコネクタ基部、伝送線路と電気的に結合される外部ポート、装置内部の回路と電気的に結合される内部ポートを含み、前記装置に設けられた信号出力端に適用される、送信型アクティブコネクタと、
   少なくとも一つの能動素子を内蔵するコネクタ基部、伝送線路と電気的に結合される外部ポート、装置内部の回路と電気的に結合される内部ポートを含み、前記装置に設けられた信号入力端に適用される、受信型アクティブコネクタとからなり、
   前記送信型コネクタは、前記コネクタ基部から突出する第１の固定部材を含み、前記第１の固定部材は、前記装置の送信型コネクタ実装面に形成された複数の穴からなる第１の穴パターンと、前記装置の受信型コネクタ実装面に形成された、前記第１の穴パターンと異なる複数の穴からなる第２の穴パターンのうち、前記第１の穴パターンにのみ適合し、
   前記受信型コネクタは、前記コネクタ基部から突出する第２の固定部材を含み、前記第２の固定部材は、前記第１の穴パターン及び第２の穴パターンのうち前記第２の穴パターンにのみ適合すること
   を特徴とするコネクタセット。
2. 前記第１の固定部材及び第２の固定部材の各々が、前記内部ポートを構成している複数の接続端子と、前記コネクタ基部に設けられた少なくとも１の凸部を含み、
   前記第１の固定部材の前記複数の接続端子及び前記凸部は、前記第２の固定部材の前記複数の接続端子及び前記凸部がとる配置の形とは異なる配置の形をとるよう構成されている、
   請求項１に記載のコネクタセット。
3. 前記凸部が、前記コネクタ基部に設けられた接地ラグを含む、
   請求項２に記載のコネクタセット。
4. 前記凸部が、前記コネクタ基部に設けられた位置決めボスをさらに含む、
   請求項３に記載のコネクタセット。
5. 前記外部ポートが、前記コネクタ基部の一側面から前方に延びるＢＮＣ形式のジャックあるいはレセプタクルを成し、
   前記内部ポートが、前記コネクタ基部の底面または他の側面から突出している前記複数の接続端子である、
   請求項２から４のいずれかに記載のコネクタセット。
6. 前記送信型コネクタ及び受信型コネクタがさらに、コネクタ同士を互いに外観で識別するための互いに異なる識別部を備える、
   請求項２から５のいずれかに記載のコネクタセット。

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