JP2012043990A - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012043990A JP2012043990A JP2010184060A JP2010184060A JP2012043990A JP 2012043990 A JP2012043990 A JP 2012043990A JP 2010184060 A JP2010184060 A JP 2010184060A JP 2010184060 A JP2010184060 A JP 2010184060A JP 2012043990 A JP2012043990 A JP 2012043990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- land
- semiconductor substrate
- wiring board
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/04105—Bonding areas formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bonding areas on chip-scale packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/12105—Bump connectors formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bumps on chip-scale packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
【課題】配線部と下地膜や基板との温度膨張係数の差に起因する、配線部分の歪みや剥がれを防止した配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、半導体基板と、半導体基板の一面側に配され直線状に延びる部位を有する配線部4と、半導体基板の一面側に配され配線部の部位の一端部と接続したランド部5と、半導体基板の一面側に配され、面内においてランド部から局所的に配される凸部6と、を備えていることを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】配線基板は、半導体基板と、半導体基板の一面側に配され直線状に延びる部位を有する配線部4と、半導体基板の一面側に配され配線部の部位の一端部と接続したランド部5と、半導体基板の一面側に配され、面内においてランド部から局所的に配される凸部6と、を備えていることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、配線基板に関する。
近年の電子機器の軽薄短小化、高性能化に伴い、これらの電子機器に使用される電子部品は、小型化、高機能化のものが要求されている。その要求にこたえるべくCSP(チップスケールパッケージ)、特に「ウエハレベルCSP」(以下、WLCSPという場合がある)と呼ばれる半導体パッケージが提案され、実用化されつつある(例えば、特許文献1参照)。
ウエハレベルCSPでは、ウエハ上に、絶縁樹脂層、配線層、封止層などを形成し、さらにはんだバンプを形成した後、ダイシングにより複数のチップを得る。
WLCSPでは、前記チップがそのままのサイズでパッケージの施された半導体チップとなるため、その占有面積を狭くすることができ、高密度実装が可能である。WLCSPは、半導体チップに形成されたはんだバンプを用いて外部の回路基板に実装される。
貫通配線を使用したウエハレベルパッケージは半導体デバイスの電気回路をデバイスの裏面側に引き出すことに特徴があり、裏面側に引き出した配線にバンプを設けて例えばプリント回路基板上に実装する。
WLCSPでは、前記チップがそのままのサイズでパッケージの施された半導体チップとなるため、その占有面積を狭くすることができ、高密度実装が可能である。WLCSPは、半導体チップに形成されたはんだバンプを用いて外部の回路基板に実装される。
貫通配線を使用したウエハレベルパッケージは半導体デバイスの電気回路をデバイスの裏面側に引き出すことに特徴があり、裏面側に引き出した配線にバンプを設けて例えばプリント回路基板上に実装する。
一般的に、多くの半導体基板はシリコン(Si)からなり、半導体パッケージとプリント回路基板等との熱膨張率は相違しているので、熱膨張率の相違に基づく応力が半導体パッケージの端子に集中する。この応力が原因ではんだバンプにクラックが発生、伸展し、破断に到るため問題となっている。
このため、応力緩和層を形成して実装後の熱履歴に耐えうる構造がとられている(例えば、特許文献2、3参照)。
このため、応力緩和層を形成して実装後の熱履歴に耐えうる構造がとられている(例えば、特許文献2、3参照)。
しかしながら、特許文献3では、応力がバンプと配線との接合材に集中するためその接合強度を向上させる対策が打たれているが、バンプと配線の接合強度が十分ある場合、応力によって配線の下地が剥がれてしまうという問題があった。
本発明はこのような従来の実情に鑑みて考案されたものであり、配線部と下地膜や基板との温度膨張係数の差に起因する、下地膜の歪みや剥がれを防止した配線基板を提供することを目的とする。
本発明の請求項1に記載の配線基板は、半導体基板と、前記半導体基板の一面側に配され直線状に延びる部位を有する配線部と、前記半導体基板の一面側に配され前記配線部の前記部位の一端部と接続したランド部と、前記半導体基板の一面側に配され、該面内において前記ランド部から局所的に配される凸部と、を備えていることを特徴とする。
本発明の請求項2に記載の配線基板は、請求項1において、前記凸部を複数備え、前記複数の凸部は、前記配線部をなす前記部位の長手方向及び、該部位と前記ランド部とを貫く直線に対して線対称に配されていること、を特徴とする。
本発明の請求項3に記載の配線基板は、請求項1または2において、前記ランド部の形状が、前記配線部をなす前記部位の長手方向及び、該部位と前記ランド部とを貫く直線に対して線対称であること、を特徴とする。
本発明の請求項4に記載の配線基板は、請求項1乃至3のいずれかにおいて、前記凸部の長さが10μm以上であること、を特徴とする。
本発明の請求項2に記載の配線基板は、請求項1において、前記凸部を複数備え、前記複数の凸部は、前記配線部をなす前記部位の長手方向及び、該部位と前記ランド部とを貫く直線に対して線対称に配されていること、を特徴とする。
本発明の請求項3に記載の配線基板は、請求項1または2において、前記ランド部の形状が、前記配線部をなす前記部位の長手方向及び、該部位と前記ランド部とを貫く直線に対して線対称であること、を特徴とする。
本発明の請求項4に記載の配線基板は、請求項1乃至3のいずれかにおいて、前記凸部の長さが10μm以上であること、を特徴とする。
本発明の配線基板では、半導体基板と、前記半導体基板の一面側に配され直線状に延びる部位を有する配線部と、前記半導体基板の一面側に配され前記配線部の前記部位の一端部と接続したランド部と、前記半導体基板の一面側に配され、該面内において前記ランド部から局所的に配される凸部と、を備えているので、該凸部分において、ランド部に加わる応力を均一に分散する作用が働き、ランド部のエッジ部において局所的に応力が加わりにくくなり、下地膜の破壊を抑制することができる。これにより本発明では、配線部と下地膜や半導体基板との温度膨張係数の差に起因する、下地膜の歪みや剥がれを防止した配線基板を提供することができる。
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
<第一実施形態>
図1は、本発明の配線基板の一実施形態を示す断面図である。また、図2は、図1に示す配線基板において、本発明の特徴部分である配線部及びランド部の部分を抜き出して示す平面図である。
この配線基板1は、図1に示すように、半導体基板2と、半導体基板2の一面2a側に配され直線状に延びる部位4aを有する配線部4と、前記半導体基板2の一面2a側に配され前記配線部4の前記部位4aの一端部と接続したランド部5と、前記ランド部5上に配され前記配線部4と電気的に接続されたはんだバンプ7と、を備える。
また、この配線基板1は、前記半導体基板2の他面2b側に配された機能素子10及び電極11と、前記半導体基板2を貫通して配され該基板の一面2a側と他面2b側を電気的に接続する貫通配線14とを備えている。貫通配線14は前記配線部4と電気的に接続されている。
<第一実施形態>
図1は、本発明の配線基板の一実施形態を示す断面図である。また、図2は、図1に示す配線基板において、本発明の特徴部分である配線部及びランド部の部分を抜き出して示す平面図である。
この配線基板1は、図1に示すように、半導体基板2と、半導体基板2の一面2a側に配され直線状に延びる部位4aを有する配線部4と、前記半導体基板2の一面2a側に配され前記配線部4の前記部位4aの一端部と接続したランド部5と、前記ランド部5上に配され前記配線部4と電気的に接続されたはんだバンプ7と、を備える。
また、この配線基板1は、前記半導体基板2の他面2b側に配された機能素子10及び電極11と、前記半導体基板2を貫通して配され該基板の一面2a側と他面2b側を電気的に接続する貫通配線14とを備えている。貫通配線14は前記配線部4と電気的に接続されている。
そして本発明の配線基板1は、図2に示すように、前記半導体基板2の一面2a側に配され、該面内において前記ランド部5から局所的に配される凸部6を備えることを特徴とする。
本発明では、前記凸部6の部分において、ランド部5に加わる応力を均一に分散する作用が働き、ランド部5のエッジ部分において局所的に応力が加わりにくくなり、下地膜(パッシベーション膜3)の破壊を抑制することができる。これにより本発明の配線基板1は、ランド部5及び配線部4と下地膜(パッシベーション膜3)や半導体基板2との温度膨張係数の差に起因する、下地膜(パッシベーション膜3)の歪みや剥がれを防止することができる。
本発明では、前記凸部6の部分において、ランド部5に加わる応力を均一に分散する作用が働き、ランド部5のエッジ部分において局所的に応力が加わりにくくなり、下地膜(パッシベーション膜3)の破壊を抑制することができる。これにより本発明の配線基板1は、ランド部5及び配線部4と下地膜(パッシベーション膜3)や半導体基板2との温度膨張係数の差に起因する、下地膜(パッシベーション膜3)の歪みや剥がれを防止することができる。
半導体基板2は、シリコンウエハ等の半導体ウエハでもよく、半導体ウエハをチップ寸法に切断(ダイシング)した半導体チップであってもよい。半導体基板2が半導体チップである場合は、まず、半導体ウエハの上に、各種半導体素子やIC、誘導素子等を複数組、形成した後、チップ寸法に切断することで複数の半導体チップを得ることができる。
半導体基板2の表面には、配線部4やランド部5の下地膜として、SiNまたはSiO2 等からなるパッシベーション膜3(不動態化による絶縁膜)が形成されている。パッシベーション膜3は、例えばLP−CVD法等により形成することができ、その膜厚は例えば0.1〜0.5μmである。
機能素子10としては、例えばICチップや、FETトランジスタ、CCD素子等の光素子、マイクロリレー、マイクロスイッチ、圧力センサ、加速度センサ、高周波フィルタ、マイクロミラー、マイクロリアクター、μ−TDS、DNAチップ、MEMSデバイス、マイクロ燃料電池等が挙げられる。
電極11は、半導体基板2の他面2b側に設けられ、少なくとも一部が、後述する貫通配線14の貫通孔13の一方の開口部から孔内に露呈するようにして設けられている。
電極11は、配線部12を介して、該他面2b内にある機能素子10と電気的に接続されている。
電極11の材質としては、例えばアルミニウム(Al)や銅(Cu)、アルミニウム−シリコン(Al−Si)合金、アルミニウムーシリコンー銅(Al−Si−Cu)合金等の導電性に優れる材質が好適に用いられる。
電極11は、配線部12を介して、該他面2b内にある機能素子10と電気的に接続されている。
電極11の材質としては、例えばアルミニウム(Al)や銅(Cu)、アルミニウム−シリコン(Al−Si)合金、アルミニウムーシリコンー銅(Al−Si−Cu)合金等の導電性に優れる材質が好適に用いられる。
上記半導体基板2の一面2aから他面2bに向かう貫通孔13が形成され、この貫通孔13に導電部が形成されることにより貫通配線14が形成されている。
貫通孔13は、図1に示すように、半導体基板2において、一面2aから他面2bに配された電極11が孔内に露呈するように、半導体基板2内に開けられてなる。貫通孔13の口径は、例えば数十μm程度である。
貫通孔13は、図1に示すように、半導体基板2において、一面2aから他面2bに配された電極11が孔内に露呈するように、半導体基板2内に開けられてなる。貫通孔13の口径は、例えば数十μm程度である。
導電部の材質としては、導電性に優れた材料を用いることが好ましい。また、導電部は、電極11との密着性に優れるとともに、導電部を構成する元素が電極11や半導体基板2内に拡散しない材料を用いれば、さらに好ましい。
例えば、導電部が単層である場合には、電極11と同材料であることが望ましく、Al、Cu、Ni、Au等の金属材料を用いれば、導電性や電極11との密着性等の点で好ましい。
例えば、導電部が単層である場合には、電極11と同材料であることが望ましく、Al、Cu、Ni、Au等の金属材料を用いれば、導電性や電極11との密着性等の点で好ましい。
配線部4は、電極11とはんだバンプ7とを電気的に接続する再配線層(アンダーパス)である。配線部4は、直線状に延びる部位4aを有し、該部位4aの一端部はランド部5と接続されている。また、前記部位4aの他端部は、貫通配線14と電気的に接続されている。
配線部4は、例えば、銅、クロム、アルミニウム、チタン、金、チタン−タングステン合金等が好適に用いられ、その厚みは2〜40μmが好ましく、さらに好ましくは5〜20μmである。これにより十分な導電性が得られる。配線部4は、例えば、電解銅めっき法等のめっき法、スパッタリング法、蒸着法、または2つ以上の方法の組み合わせにより形成することができる。
ランド部5は、パッシベーション膜3上であってはんだバンプ7が配される部位に配され、前記配線部4の前記部位4aの一端部と接続されている。ランド部5は、パッケージの配線部4とはんだバンプ7との間を電気的に接続する役割を有する。
ランド部5は、例えば、銅、クロム、アルミニウム、チタン、金、チタン−タングステン合金等が好適に用いられる。ランド部5は、例えば、電解銅めっき法等のめっき法、スパッタリング法、蒸着法、または2つ以上の方法の組み合わせにより形成することができる。
ランド部5は、例えば、銅、クロム、アルミニウム、チタン、金、チタン−タングステン合金等が好適に用いられる。ランド部5は、例えば、電解銅めっき法等のめっき法、スパッタリング法、蒸着法、または2つ以上の方法の組み合わせにより形成することができる。
はんだバンプ7は、Sn−Pb共晶はんだ、Sn−Ag−Cu系の鉛を含まない高温はんだ等を用いることができる。その他にも、Pb,ln,Sn,Au,Ag,Cu,Bi,Znのいずれかを少なくとも一つ含む材料を用いることができる。はんだバンプ7は、例えば、はんだボール搭載法、電解はんだめっき法、はんだボール搭載法、はんだペースト印刷法、はんだペーストディスペンス法、はんだ蒸着法等により形成することができる。
ここで、図11は従来の配線基板において、主要部分を抜き出して示す図であり、(a)は平面図、(b)は断面図である。
上記のような構造の配線基板1に熱を加えると、ランド部5及び配線部4(例えばCu)の熱膨張係数と、下地となるパッシベーション膜3(例えばSiO2 )や半導体基板2(例えばSi)との熱膨張係数の差によって、ランド部5のエッジ部分に応力がかかる。特に図11に示すW部分に最も大きな応力がかかる。矢印はその位置における応力の向きと大きさを視覚的に表したものである。ランド部5の形状が丸だけで配線が接続されていない場合、応力は丸の外周に分散されて均等に力がかかるのに対し、図11(a)のような一般的な形状の場合は、ランド部5に配線部4がつながっているため、膨張収縮はランド部5と配線部4との接続部分(図11(a)中X部分)を支点に起こり、支点からの距離が最も遠いW部分側の応力が最も大きくなるからである。
その際、図11(b)に示すように下地のパッシベーション膜3(SiO2 )とランド部5との間に応力集中が発生するため、パッシベーション膜3に欠陥(例えばクラックK)があると、亀裂が生じパッシベーション膜3と半導体基板2との間の剥離を引き起こす要因となる。
上記のような構造の配線基板1に熱を加えると、ランド部5及び配線部4(例えばCu)の熱膨張係数と、下地となるパッシベーション膜3(例えばSiO2 )や半導体基板2(例えばSi)との熱膨張係数の差によって、ランド部5のエッジ部分に応力がかかる。特に図11に示すW部分に最も大きな応力がかかる。矢印はその位置における応力の向きと大きさを視覚的に表したものである。ランド部5の形状が丸だけで配線が接続されていない場合、応力は丸の外周に分散されて均等に力がかかるのに対し、図11(a)のような一般的な形状の場合は、ランド部5に配線部4がつながっているため、膨張収縮はランド部5と配線部4との接続部分(図11(a)中X部分)を支点に起こり、支点からの距離が最も遠いW部分側の応力が最も大きくなるからである。
その際、図11(b)に示すように下地のパッシベーション膜3(SiO2 )とランド部5との間に応力集中が発生するため、パッシベーション膜3に欠陥(例えばクラックK)があると、亀裂が生じパッシベーション膜3と半導体基板2との間の剥離を引き起こす要因となる。
そこで本発明の配線基板1では、図2に示すように、前記半導体基板2の一面2a側に配され、該面内において前記ランド部5から局所的に配される凸部6を備えることを特徴とする。
本発明においては、図2に示すようにランド部5に凸部6を設けることで膨張収縮の支点がランド部5の中心になり、かつY部とZ部の両方で固定されているため、応力が集中する箇所は図2の上下方向となるが、その絶対値は図11の場合と比較して半分以下になり、パッシベーション膜3(SiO2 )に亀裂を生じさせるほどの応力にはならない。
本発明においては、図2に示すようにランド部5に凸部6を設けることで膨張収縮の支点がランド部5の中心になり、かつY部とZ部の両方で固定されているため、応力が集中する箇所は図2の上下方向となるが、その絶対値は図11の場合と比較して半分以下になり、パッシベーション膜3(SiO2 )に亀裂を生じさせるほどの応力にはならない。
このように、前記凸部6の部分においてランド部5に加わる応力を均一に分散する作用が働き、ランド部5のエッジ部において局所的に応力が加わりにくくなり、パッシベーション膜3の破壊を抑制することができる。これにより本発明の配線基板1は、ランド部及び配線部4と下地膜であるパッシベーション膜3や半導体基板2との温度膨張係数の差に起因する、パッシベーション膜3の歪みや剥がれを防止することができる。
また、凸部6の長さLは、10μm以上であることが好ましい。
凸部6の長さ(ランド部5のエッジから凸部6の先端までの距離L)を少なくとも10μm以上とすることで、上述したような応力緩和の効果を十分に得ることができる。凸部6の長さが10μm未満であると、上述したような応力緩和の効果が十分に得られない。
凸部6の長さ(ランド部5のエッジから凸部6の先端までの距離L)を少なくとも10μm以上とすることで、上述したような応力緩和の効果を十分に得ることができる。凸部6の長さが10μm未満であると、上述したような応力緩和の効果が十分に得られない。
一方、高周波デバイスの場合、隣り合ったランド部5同士でインピーダンスが整合性を持つように配線設計を行うのが一般的である。つまりランド部5から飛び出した凸部6の長さを調整して信号の反射が少なくなるように調整することが出来る。すなわち、ランド部5に設けた凸部6の長さが長すぎる場合には整合性がとりにくいため、配線部4の途中にランド部5を設けたような形状は適さないことを意味している。
さらに、ランド部5の形状として、前記配線部4をなす前記部位4aの長手方向及び、該部位4aと前記ランド部5とを貫く直線αに対して線対称であることが好ましい。
ランド部5は図2に示すような円形状、あるいは図3に示すような方形状が一般的であるが、形状は特に決まっておらず設計によって自由に変わっているのが実情である。例えば一般的にティアドロップ型と呼ばれる図4に示すような形状も存在する。
ランド部5を前記直線に対して線対称な形状とすることで、ランド部5に加わる応力をより均一に分散する作用が働き、ランド部5のエッジ部において局所的に応力が加わりにくくなり、パッシベーション膜3の破壊をより確実に抑制することができる。
ランド部5は図2に示すような円形状、あるいは図3に示すような方形状が一般的であるが、形状は特に決まっておらず設計によって自由に変わっているのが実情である。例えば一般的にティアドロップ型と呼ばれる図4に示すような形状も存在する。
ランド部5を前記直線に対して線対称な形状とすることで、ランド部5に加わる応力をより均一に分散する作用が働き、ランド部5のエッジ部において局所的に応力が加わりにくくなり、パッシベーション膜3の破壊をより確実に抑制することができる。
また、前記凸部6が配される位置としては、該凸部6が前記直線αに対して線対称な位置に配されることが好ましい。凸部6を線対象でない位置に配した場合、高温時にランド部5のエッジ部に加わる応力が非対称に分布して加わる。そのため、局所的に大きな応力が加わった箇所で、パッシベーション膜3(SiO2 )の破壊強度を超えた応力が加わってパッシベーション膜3が破壊する事態が生じ易くなる。凸部6を前記直線αに対して線対称な位置に配することで、ランド部5に加わる応力を均一に分散する作用が働き、ランド部5のエッジ部において局所的に応力が加わりにくくなり、パッシベーション膜3の破壊を抑制することができる。
なお、凸部6の形状については特に限定されるものではなく、ランド部5と接触していない側の先端形状は長方形でなくても良く、例えば図5に示すようにエッジに曲率を設けた形状でもよい。
また、配線基板1は、前記配線部4が埋設されるように、前記半導体基板2の一面2a側に配された封止層8を、さらに備えていることが好ましい。
封止層8は、配線部45を保護するためのもので、例えば、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂(シリコーン)等により構成され、その厚みは5〜50μm程度である。
封止層8は、配線部45を保護するためのもので、例えば、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂(シリコーン)等により構成され、その厚みは5〜50μm程度である。
このような封止層8は、例えば、感光性ポリイミド系樹脂等の感光性樹脂をフォトリソグラフィ技術によりパターニングすることによって形成することができる。なお、封止層8の形成方法は、この方法に限定されるものではない。
さらに、この配線基板1は、図1に示すように、接合材21を介してキャップ基板20と貼り合せられていてもよい。
キャップ基板20は、ガラス基板やシリコン基板など、配線基板1の用途によって選択することが可能である。イメージセンサなどの光学デバイスをパッケージングする場合は、ガラス基板などの透明な基板が一般的に使用される。
また、キャップ基板20は、MEMS制御用など各種のICや、別のMEMS素子が形成されたウエハであってもよい。
キャップ基板20は、ガラス基板やシリコン基板など、配線基板1の用途によって選択することが可能である。イメージセンサなどの光学デバイスをパッケージングする場合は、ガラス基板などの透明な基板が一般的に使用される。
また、キャップ基板20は、MEMS制御用など各種のICや、別のMEMS素子が形成されたウエハであってもよい。
接合材21は、配線基板1とキャップ基板20との間隔を確保するともに、キャップ基板20を配線基板1と接合するものである。接合材21は、キャップ基板20を配線基板1と接合したときに、機能素子10の周囲を切れ目なく囲い、かつ、機能素子10の上を覆わないような所定位置に設けられる。これにより、機能素子10の周囲の空間が、配線基板1(半導体基板2)、キャップ基板20及び接合材21により封止される。
接合材21の材料としては、例えば感光性もしくは非感光性の液状樹脂(UV硬化型樹脂、可視光硬化型樹脂、赤外光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等)やドライフィルムが挙げられる。樹脂の種類としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等が利用でき、半導体パッケージの使用環境に応じて適宜選択すればよい。
接合材21の厚みは、特に限定されるものではなく、機能素子10から要求される仕様などの条件に応じて自由に選択可能であるが、例えば数μm〜数百μmの範囲であれば、機能素子10の周囲に十分なキャビティ18を確保することができるとともに、配線基板1全体の寸法を抑制することができる。接合材21の厚みは、例えば、5〜75μmとする。
次に、このような配線基板1の製造方法について説明する。
図6(a)〜図6(d)は、配線基板1の製造方法を示す断面工程図である。
(1)まず、シリコン等の半導体基板2の表面(他面2b)に、例えば光デバイス等の所望の機能素子10や接続に必要な配線部12及び電極11を、通常の半導体製造プロセスを利用して形成する。
図6(a)〜図6(d)は、配線基板1の製造方法を示す断面工程図である。
(1)まず、シリコン等の半導体基板2の表面(他面2b)に、例えば光デバイス等の所望の機能素子10や接続に必要な配線部12及び電極11を、通常の半導体製造プロセスを利用して形成する。
(2)次に、図6(a)に示すように、機能素子10等が形成された半導体基板2とキャップ基板20とを、接合材21を介して接合する。この際、機能素子10を内側にして、かつ機能素子10に接触しないようにしてキャップ基板20をかぶせて接合する。ここでは接合材21によりキャビティ18を設けているが、キャップ基板20にキャビティ空間を設けておくことで、封止方法を樹脂接合ではなく、金属接合や陽極接合といった手法を用いることも可能である。また、機能素子10の特性や構造上に制約が無ければ、キャビティ18を形成する必要はなく、接合材21にて全面を接合してもよい。
接合材21を形成するには、例えば液状樹脂を使用して印刷法により所定位置に塗布したり、ドライフィルムを貼り付けてこれをフォトリソグラフィ技術により所定位置のみ残してパターニングする方法等が利用できる。
(3)次に、半導体基板2の一面2aをバックグラインド(BG:Back Grind) 及び研磨加工を行い、デバイス厚さを例えば200μmとする。ここでは200μmに仕上げたが、デバイスの種類によって厚さは任意である。
(4)次に、図6(b)に示すように、半導体基板2の研磨面(一面2a)にフォトリソグラフィにより所定位置を開口させたマスク(図示略)を形成する。そして該マスクを利用して例えば反応性イオンエッチング(DRIE:Deep Reactive Ion Etching) 法等を使用して半導体基板2をエッチングし、貫通孔13を形成する。貫通孔13は貫通配線14を形成するためのもので、開口後に機能素子10の電極11上に貫通孔13が形成される位置に設ける。
DRIE法を用いることにより、精度の高い孔加工が可能となる。一般的には、エッチングガスに六フッ化硫黄(SF6 )を用い、高密度プラズマによるエッチングと、側壁へのパッシベーション成膜を交互に行うことにより(Bosch プロセス)、シリコン基板を深堀エッチングすることができる。
貫通孔13は円形に限定されず、電極11との接触面積が確保できるような大きさであれば如何なる大きさでもよく、その形状は楕円形、四角形、三角形、矩形など如何なる形状でもよい。
さらに、貫通孔13を形成する方法も、DRIE法に限定されず、水酸化カリウム(KOH)水溶液などによるウェットエッチング法を用いても構わない。
さらに、貫通孔13を形成する方法も、DRIE法に限定されず、水酸化カリウム(KOH)水溶液などによるウェットエッチング法を用いても構わない。
(5)次に、半導体基板2の全面に絶縁膜(図示略)を形成する。絶縁膜としては、酸化珪素(SiO2 )、窒化珪素(Si3N4)、リンシリケートガラス(PSG)、ボロンリンシリケートガラス(BPSG)等が利用でき、半導体パッケージの使用環境に応じて適宜選択すればよい。SiO2 、Si3N4はCVDを利用すれば任意の厚さに成膜できる。SiO2 からなる絶縁膜17を成膜するには、例えば、シランやテトラエトキシシラン(TEOS)を原料とするプラズマCVD法により形成することができる。
(6)次に、ドライエッチングを利用して貫通孔13の底部にある絶縁膜を除去し、電極11の表面の一部を露出させる。また、SiO2 をエッチングする場合には、四フッ化炭素(CF4 )を用いたReactive Ion Etching(RIE) 法を用いることができる。
(7)次に、図6(c)に示すように、貫通孔13内に導電体を充填し、貫通配線14を形成する。
まず、スパッタ法を用いて貫通孔13内にバリア層(図示略)を形成する。バリア層の材料として、たとえばTi、TiN、TiW、Cr、Ta、TaNが挙げられる。スパッタの方法としては、一般的なスパッタ法よりもスパッタ粒子の指向性が高いロングスロー法やコリーメート法を用いるのが好ましい。
その後、スパッタ法を用いて貫通孔13内にシード層(図示略)を形成する。シード層として、たとえば銅(Cu)が用いられる。この場合も、バリア層と同様に指向性の高いスパッタ法を用いることで、貫通孔13内部へ被覆良くシード層を形成することが可能となる。
まず、スパッタ法を用いて貫通孔13内にバリア層(図示略)を形成する。バリア層の材料として、たとえばTi、TiN、TiW、Cr、Ta、TaNが挙げられる。スパッタの方法としては、一般的なスパッタ法よりもスパッタ粒子の指向性が高いロングスロー法やコリーメート法を用いるのが好ましい。
その後、スパッタ法を用いて貫通孔13内にシード層(図示略)を形成する。シード層として、たとえば銅(Cu)が用いられる。この場合も、バリア層と同様に指向性の高いスパッタ法を用いることで、貫通孔13内部へ被覆良くシード層を形成することが可能となる。
次に、電解めっき法を用いて貫通孔13内に導電体からなる貫通配線14を形成する。導電体としては、電気の良導体であれば特に制限は無く、例えば電気抵抗が低い銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、銀、錫等の他に、Au−Sn、Sn−Pb等の合金、あるいはSn基、Pb基、Au基、In基、Al基などのはんだ合金等の金属が利用できる。
また、前記バリア層及びシード層をエッチングすることにより、半導体基板2の一面2a側に、前記貫通配線14と電気的に接続された配線部4及びランド部5を形成する。
また、前記バリア層及びシード層をエッチングすることにより、半導体基板2の一面2a側に、前記貫通配線14と電気的に接続された配線部4及びランド部5を形成する。
配線部4及びランド部5をサブトラクティブ法で形成する場合、シード層形成後に全面めっきを行い、エッチング用のフォトマスクに、例えば図2に示すようにランド部5に凸部6が配された形状のものを使用する。
配線部4及びランド部5をセミアディティブ法で形成しても良く、この場合、まずはめっき用のフォトリソグラフィを行うが、その際、例えば図2に示すようにランド部5に凸部6が配された形状のフォトマスクを使用する。
配線部4及びランド部5をセミアディティブ法で形成しても良く、この場合、まずはめっき用のフォトリソグラフィを行うが、その際、例えば図2に示すようにランド部5に凸部6が配された形状のフォトマスクを使用する。
(8)次に、半導体基板2及び配線部4上に絶縁性の封止層8を形成する。
封止層8は、例えば感光性ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂(シリコーン)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)等の感光性樹脂を、スピンコート法やラミネート法を用い、フォトリソグラフィ技術によりパターニングすることによって形成することができる。
その際、ランド部5を少なくとも露出するような開口部を封止層8に設ける。なお、開口部の直径は、露光時に用いるフォトマスクの開口径によって調整することができる。封止層8の厚みは5〜50μm程度である。
封止層8は、例えば感光性ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂(シリコーン)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)等の感光性樹脂を、スピンコート法やラミネート法を用い、フォトリソグラフィ技術によりパターニングすることによって形成することができる。
その際、ランド部5を少なくとも露出するような開口部を封止層8に設ける。なお、開口部の直径は、露光時に用いるフォトマスクの開口径によって調整することができる。封止層8の厚みは5〜50μm程度である。
なお、封止層8の形成には、電着法、スプレーコート法、印刷法を用いることも可能である。また、樹脂のパターニングには、レーザー加工法、プラズマエッチング法も可能である。
また、ラミネート法の場合、あらかじめパターニングされたシート状の樹脂をラミネートにて圧着させることも可能である。また、樹脂をスクリーン印別法にて直接、成膜及びパターニングする方法も可能である。なお、これらの場合、樹脂が感光性である必要はない。
また、ラミネート法の場合、あらかじめパターニングされたシート状の樹脂をラミネートにて圧着させることも可能である。また、樹脂をスクリーン印別法にて直接、成膜及びパターニングする方法も可能である。なお、これらの場合、樹脂が感光性である必要はない。
(9)次に、図6(d)に示すように、封止層8の開口部aにより露出されたランド部5上に、はんだボール搭載法、電解はんだめっき法、はんだペースト印刷法、はんだペーストディスペンス法、はんだ蒸着法等によりはんだを転写し、その後、リフロー炉を用いてはんだボールを溶融させ、ランド部5上に、はんだバンプ724を形成する。
(10)最後に、半導体基板2、キャップ基板20及び前記接合材21を一括して切削し(ダイシングを行い)、配線基板1を個片化する。
以上のようにして、図1に示すような配線基板1が得られる。
以上のようにして、図1に示すような配線基板1が得られる。
このようにして製造された配線基板1は、前記半導体基板2の一面2a側に配され、該面内において前記ランド部5から局所的に配される凸部6を備えているので、該凸部6分において、ランド部5に加わる応力を均一に分散する作用が働き、ランド部5のエッジ部において局所的に応力が加わりにくくなる。これにより本発明の配線基板1は、ランド部5及び配線部4とパッシベーション膜3や半導体基板2との温度膨張係数の差に起因する、パッシベーション膜3の歪みや剥がれを防止することができる。
<第二実施形態>
次に、本発明の第二実施形態について説明する。
なお、以下の説明においては、上述した第一実施形態と異なる部分について主に説明し、第一実施形態と同様の部分については、その説明を省略する。
図7は本実施形態にかかる配線基板において、特徴部分である配線部及びランド部の部分を抜き出して示す平面図である。
上述した第一実施形態では、ランド部5に凸部6を一つのみ備えていたが、本実施形態の配線基板では、凸部6を複数備え、該複数の凸部6は、配線部4をなす部位4aの長手方向及び、該部位4aと前記ランド部5とを貫く直線αに対して線対称に配されている。
次に、本発明の第二実施形態について説明する。
なお、以下の説明においては、上述した第一実施形態と異なる部分について主に説明し、第一実施形態と同様の部分については、その説明を省略する。
図7は本実施形態にかかる配線基板において、特徴部分である配線部及びランド部の部分を抜き出して示す平面図である。
上述した第一実施形態では、ランド部5に凸部6を一つのみ備えていたが、本実施形態の配線基板では、凸部6を複数備え、該複数の凸部6は、配線部4をなす部位4aの長手方向及び、該部位4aと前記ランド部5とを貫く直線αに対して線対称に配されている。
複数の凸部6を線対象でない位置に配した場合、高温時にランド部5のエッジ部に加わる応力が非対称に分布して加わる。そのため、局所的に大きな応力が加わった箇所で、パッシベーション膜3(SiO2 )の破壊強度を超えた応力が加わってパッシベーション膜3が破壊する事態が生じ易くなる。例えば図8に示すように、複数の凸部6を前記直線αに対して非対称に配した場合、図8中矢印Aで示す位置に大きな応力が局所的に加わり、パッシベーション膜3へダメージが及ぶ可能性がある。
一方、図7に示したように、複数の凸部6を前記直線αに対して線対称な位置に配置した場合、ランド部5に加わる応力を均一に分散する作用が働き、ランド部5のエッジ部において局所的に応力が加わりにくくなり、パッシベーション膜3の破壊を抑制することができる。
また高周波デバイスの場合、隣り合ったランド部5同士でインピーダンスが整合性を持つように配線設計を行うのが一般的であり、ランド部5に複数の凸部6を線対称に配置し、かつチップ内に多数配置したランド部5を同じ形状にすることで、インピーダンスの整合をとりやすくなるため、設計が容易になる。
複数の凸部6の配置方法としては、直線αに対して線対称な位置であれば特に限定されるものではなく、例えば図9や図10に示すような形態を挙げることができる。
次に、本発明の効果を確認するために行った実施例について説明する。
半導体基板としてベアのシリコンウエハを用い、キャップ基板としてガラス基板を用いて、上述したような製造方法により、図1に示すような配線基板を作製した。
このとき、ランド部及び凸部を図2に示すような形状で設けたものを実施例とし、図11(a)に示すように凸部を設けなかったものを比較例とした。
完成したウエハレベルパッケージをダイシングにてチップ化した。
このとき、ランド部及び凸部を図2に示すような形状で設けたものを実施例とし、図11(a)に示すように凸部を設けなかったものを比較例とした。
完成したウエハレベルパッケージをダイシングにてチップ化した。
実施例及び比較例のチップをそれぞれ100チップずつ用意し、プリント基板に実装させたものに熱サイクル(1000サイクル)を印加した。熱サイクル条件は−65〜150℃で、1時間に3サイクルである。
熱サイクルの前後において、チップのランド部の状態をIR(赤外)顕微鏡で観察し、クラックや剥がれの有無を確認した。ランド部の下の層に剥がれが発生している場合、その剥がれによって発生する空間は1μm以下の薄い空間であり、IR顕微鏡観察時に干渉縞となって観察される。
熱サイクルの前後において、チップのランド部の状態をIR(赤外)顕微鏡で観察し、クラックや剥がれの有無を確認した。ランド部の下の層に剥がれが発生している場合、その剥がれによって発生する空間は1μm以下の薄い空間であり、IR顕微鏡観察時に干渉縞となって観察される。
ランド部を図11(a)に示すような形状とした比較例の配線基板では100チップ中83チップでランド部に剥がれが観察されたのに対し、ランド部及び凸部を図2に示すような形状とした実施例の配線基板では、剥がれは100チップ中0チップであった。なお、その剥がれ箇所は、断面研磨後のSEM観察結果からSiO2 とシリコンの界面であることが確認された。
この剥がれのメカニズムは、ランド部(Cu)の熱膨張係数と、半導体基板(Si)やパッシベーション膜(SiO2 )の熱膨張係数の差によって、熱サイクルが繰り返された際にランド部のエッジに応力がかかり、特にW部に集中した応力によってパッシベーション膜(SiO2)にクラックが発生し、その後パッシベーション膜(SiO2)と半導体基板(Si)との間にクラックが成長し最終的に剥がれたものである。
一方、実施例のチップにおいても同様にランド部のエッジに応力はかかるが、Y部には凸部があるため応力集中は分散し、パッシベーション膜(SiO2 )のクラックや剥がれは発生しなかった。
これにより、ランド部に局所的に凸部を配することで、該凸部分において、ランド部に加わる応力を分散することができ、ランド部及び配線部とパッシベーション膜や半導体基板との温度膨張係数の差に起因する、パッシベーション膜の歪みや剥がれを防止することができることが確認された。
これにより、ランド部に局所的に凸部を配することで、該凸部分において、ランド部に加わる応力を分散することができ、ランド部及び配線部とパッシベーション膜や半導体基板との温度膨張係数の差に起因する、パッシベーション膜の歪みや剥がれを防止することができることが確認された。
以上、本発明の配線基板について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
本発明は、配線基板に広く適用可能である。
1 配線基板、2 半導体基板、3 パッシベーション膜、4 配線部、5 ランド部、6 凸部、7 はんだバンプ、8 封止層、10 機能素子、11 電極、12 導電部、13 貫通孔、14 貫通配線、20 キャップ基板、21 接合材。
Claims (4)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の一面側に配され直線状に延びる部位を有する配線部と、
前記半導体基板の一面側に配され前記配線部の前記部位の一端部と接続したランド部と、
前記半導体基板の一面側に配され、該面内において前記ランド部から局所的に配される凸部と、を備えていることを特徴とする配線基板。 - 前記凸部を複数備え、
前記複数の凸部は、前記配線部をなす前記部位の長手方向及び、該部位と前記ランド部とを貫く直線に対して線対称に配されていること、を特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 前記ランド部の形状が、前記配線部をなす前記部位の長手方向及び、該部位と前記ランド部とを貫く直線に対して線対称であること、を特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記凸部の長さが10μm以上であること、を特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010184060A JP2012043990A (ja) | 2010-08-19 | 2010-08-19 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010184060A JP2012043990A (ja) | 2010-08-19 | 2010-08-19 | 配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012043990A true JP2012043990A (ja) | 2012-03-01 |
Family
ID=45899957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010184060A Pending JP2012043990A (ja) | 2010-08-19 | 2010-08-19 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012043990A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015018938A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、電子機器、および移動体 |
KR20170059872A (ko) * | 2015-11-23 | 2017-05-31 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 패키지 및 이를 포함하는 전자기기 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08340170A (ja) * | 1995-06-12 | 1996-12-24 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JPH10214911A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Toshiba Corp | 半導体装置搭載用基板 |
WO2009145196A1 (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体チップ、中間基板および半導体装置 |
-
2010
- 2010-08-19 JP JP2010184060A patent/JP2012043990A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08340170A (ja) * | 1995-06-12 | 1996-12-24 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JPH10214911A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Toshiba Corp | 半導体装置搭載用基板 |
WO2009145196A1 (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体チップ、中間基板および半導体装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015018938A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、電子機器、および移動体 |
KR20170059872A (ko) * | 2015-11-23 | 2017-05-31 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 패키지 및 이를 포함하는 전자기기 |
KR102003389B1 (ko) * | 2015-11-23 | 2019-07-24 | 삼성전자주식회사 | 전자부품 패키지 및 이를 포함하는 전자기기 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9837372B1 (en) | Wafer-level die to package and die to die interconnects suspended over integrated heat sinks | |
KR100543481B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
US9673174B2 (en) | Through silicon via bonding structure | |
US7264995B2 (en) | Method for manufacturing wafer level chip scale package using redistribution substrate | |
KR100840502B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
JP4327657B2 (ja) | 半導体装置 | |
TW517360B (en) | Enhanced type wafer level package structure and its manufacture method | |
EP2634795A1 (en) | Process for manufacture of through-type wiring substrate, and through-type wiring substrate | |
US20080169539A1 (en) | Under bump metallurgy structure of a package and method of making same | |
CN101681859A (zh) | 半导体器件 | |
JP2005175019A (ja) | 半導体装置及び積層型半導体装置 | |
KR20040105607A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
US8541877B2 (en) | Electronic device package and method for fabricating the same | |
WO2011125935A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US20060192299A1 (en) | Manufacturing method for electronic device | |
US9799778B2 (en) | Chip package having a trench exposed protruding conductive pad | |
JP2012043990A (ja) | 配線基板 | |
JP2011159882A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4511148B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2010016395A5 (ja) | ||
JP5280650B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4722690B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5656301B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2008091774A (ja) | 半導体装置 | |
KR20090087707A (ko) | 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130611 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140121 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140715 |