JP2012041600A - Method for manufacturing electroformed component - Google Patents

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Kazuyuki Horikiri
和幸 堀切
Matsuo Kishi
松雄 岸
Takashi Niwa
隆 新輪
Kiyoshi Kikuchi
聖志 菊池
Kaoru Obara
薫 小原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To stably separate an electroformed body from a resin layer while suppressing surface roughening of the electroformed body.SOLUTION: A method for manufacturing an electroformed component performs electroforming by using a molding die in which a resin layer 3 obtained by hardening a photosensitive material of a chemical amplification type is formed on a conductive layer of a substrate, thereby forming an electroformed body 5, then removes the substrate and the resin layer from the molding die. The method includes a first removal step of removing the substrate from the molding die, and a second removal step of removing the resin layer from the molding die. The second removal step includes a mixing step of mixing the molding die with a peeling agent 30 having sodium hydroxide 31 and potassium hydroxide 32 and not having at least one of compound containing sulfate group or nitrate group, and halogen compound, and a heating step of heating the peeling agent to a temperature of ≥150°C and ≤250°C after the mixing step, and melting the peeling agent. During the heating step, the molding die is kept immersed in the molten peeling agent.

Description

本発明は、電鋳を利用して各種部品や型といった電鋳部品を製造する方法に関するものである。   The present invention relates to a method of manufacturing electroformed parts such as various parts and molds using electroforming.

一般的に電鋳部品は、導電性を有する基板上に、樹脂系のメッキレジストが硬化した樹脂層が形成された成形型を利用して製造されている。具体的には、まず電鋳液が満たされた電鋳層内に成形型をセットした後、電鋳を行って電鋳体を成形型内で成長させる。そして、電鋳体が形成された後、この電鋳体を所望の厚み寸法に機械加工等する。その後、電鋳体から基板を除去する工程を行うと共に、剥離剤を利用して電鋳体から樹脂層を剥離させて取り除く工程を行うことで電鋳部品が製造される。   In general, electroformed parts are manufactured using a mold in which a resin layer in which a resin-based plating resist is cured is formed on a conductive substrate. Specifically, after first setting a molding die in an electroforming layer filled with an electroforming liquid, electroforming is performed to grow an electroformed body in the molding die. Then, after the electroformed body is formed, the electroformed body is machined to a desired thickness. Then, while performing the process of removing a board | substrate from an electroformed body, an electroformed part is manufactured by performing the process of peeling and removing the resin layer from an electroformed body using a peeling agent.

ところで、上記メッキレジストとしては、アクリル系のドライフィルムフォトレジストや、エポキシ系のフォトレジストが使用される場合があるが、より精密な電鋳部品を作製するために、アスペクト比を高くした化学増幅型フォトレジストが使用される場合がある。ところが、この化学増幅型フォトレジストを使用した場合には、有機溶剤やアルカリ水溶液等の溶液系の剥離剤を使用しても、樹脂層を融解させることが難しいことが知られている。   By the way, acrylic plating film photoresists and epoxy photoresists may be used as the plating resist, but chemical amplification with a high aspect ratio is required to produce more precise electroformed parts. Type photoresist may be used. However, it is known that when this chemically amplified photoresist is used, it is difficult to melt the resin layer even if a solution-type release agent such as an organic solvent or an alkaline aqueous solution is used.

そこで、化学増幅型フォトレジストを硬化させた樹脂層を利用したとしても、該樹脂層を電鋳体から安定的に剥離させることができる方法が知られている（特許文献１参照）。
この方法は、剥離剤として、水酸化ナトリウムと水酸化カリウムとを有し、且つ、ハロゲン化合物又は硫酸基或いは硝酸基を含む化合物を有さない剥離剤を用い、該剥離剤を１５０℃以上、２５０℃以下の温度に加熱しながら剥離を行う方法である。 Then, even if it uses the resin layer which hardened the chemically amplified photoresist, the method of being able to peel this resin layer stably from an electroformed body is known (refer patent document 1).
This method uses, as a release agent, a release agent that has sodium hydroxide and potassium hydroxide and does not have a halogen compound or a compound containing a sulfate group or a nitrate group. In this method, peeling is performed while heating to a temperature of 250 ° C. or lower.

特開２００７−１８６７３５号公報JP 2007-186735 A

ところが、上記特許文献１に記載の方法では、樹脂層の剥離後、電鋳体の表面が荒れてざらついてしまう（肌荒れ）場合があった。
即ち、上記方法では、加熱によって融解された液状の剥離剤の中に成形型を沈ませることで、樹脂層を電鋳体から剥離させる方法であるが、加熱中における電鋳体の挙動が不安定になり易かった。つまり電鋳体は、加熱中に液化して流動している剥離剤の影響によって、該剥離剤に完全に浸かった状態になったり、半分浮いた状態になったり、完全に浮いた状態になったりする恐れがあり、剥離剤への浸かり方にムラが出易かった。
その結果、電鋳体の表面に肌荒れがでてしまうものと考えられる。 However, in the method described in Patent Document 1, the surface of the electroformed body may be roughened and rough (rough skin) after the resin layer is peeled off.
That is, in the above method, the resin layer is peeled off from the electroformed body by sinking the mold in a liquid release agent melted by heating, but the behavior of the electroformed body during heating is not satisfactory. It was easy to become stable. In other words, the electroformed body becomes completely immersed in the release agent, becomes half-floated, or becomes completely floating due to the influence of the release agent that is liquefied and flowing during heating. There was a risk of unevenness in the method of soaking in the release agent.
As a result, it is considered that the surface of the electroformed body becomes rough.

特に、電鋳部品を時計用部品（例えばがんぎ歯車やアンクル体）等の微細な部品として利用する場合が多くあるが、このような時計用部品に肌荒れが生じてしまうと、その作動性や美的外観性を低下させる要因となってしまう。従って、極力肌荒れを生じさせないことが重要であり、また求められている。   In particular, there are many cases where electroformed parts are used as fine parts such as watch parts (for example, escape gears and ankle bodies). Or the aesthetic appearance will be reduced. Therefore, it is important and demanded not to cause rough skin as much as possible.

本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、電鋳体の肌荒れを抑制しながら該電鋳体と樹脂層とを安定的に剥離させることができる電鋳部品の製造方法を提供することである。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is an electroformed component capable of stably peeling the electroformed body and the resin layer while suppressing the rough surface of the electroformed body. It is to provide a manufacturing method.

本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
（１）本発明に係る電鋳部品の製造方法は、基板の導電層上に化学増幅型の感光性材料を硬化させた樹脂層が形成された成形型を利用して電鋳を行い、導電層上に電鋳体を形成させた後に、成形型から基板及び樹脂層を除去する電鋳部品の製造方法であって、前記成形型から前記基板を除去する第１除去工程と、前記成形型から前記樹脂層を除去する第２除去工程と、を備え、前記第２除去工程が、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムを有し、且つ、硫酸基或いは硝酸基を含む化合物、及びハロゲン化合物のうち少なくとも一方を有さない剥離剤と、前記成形型とを混合させる混合工程と、該工程後、１５０℃以上、２５０℃以下の温度に前記剥離剤を加熱して融解させる加熱工程と、を備え、前記加熱工程の際、融解された前記剥離剤中に前記成形型を浸漬した状態に保持しておくことを特徴とする。 The present invention provides the following means in order to solve the above problems.
(1) The method for producing an electroformed component according to the present invention includes electroforming using a mold in which a resin layer obtained by curing a chemically amplified photosensitive material is formed on a conductive layer of a substrate. A method of manufacturing an electroformed component in which a substrate and a resin layer are removed from a mold after forming an electroformed body on the layer, the first removing step of removing the substrate from the mold, and the mold A second removal step of removing the resin layer from the compound, wherein the second removal step includes sodium hydroxide and potassium hydroxide, and includes a sulfate group or a nitrate group, and a halogen compound. A mixing step of mixing the release agent not having at least one and the mold; and a heating step of heating and melting the release agent at a temperature of 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower after the step. , During the heating step, in the melted release agent Characterized in that to hold the state of immersing the mold.

本発明に係る電鋳部品の製造方法によれば、上述した剥離剤を加熱することで、アルカリ水溶液等のような溶液系の剥離剤とは異なり、化学増幅型の感光性材料を硬化させた樹脂層であっても、確実に融解させて電鋳体から安定的に剥離させることができる。しかも、電鋳体の変色や変質を抑えた状態で樹脂層を融解して剥離させることができる。
特に、加熱工程時、融解された剥離剤中に成形型を完全に浸漬させた状態で保持しておくので、成形型の挙動が不安定になることがなく、剥離剤を樹脂層の全体にムラなく均一に触れさせた状態で反応させることができる。従って、電鋳体に肌荒れが生じてしまうことを抑制しながら樹脂層を安定的に剥離させることができる。 According to the method for manufacturing an electroformed component according to the present invention, the chemically amplified photosensitive material is cured by heating the above-described release agent, unlike a solution-type release agent such as an alkaline aqueous solution. Even the resin layer can be reliably melted and stably peeled from the electroformed body. In addition, the resin layer can be melted and peeled in a state where discoloration or alteration of the electroformed body is suppressed.
In particular, during the heating process, the mold is kept completely immersed in the melted release agent, so that the behavior of the mold does not become unstable, and the release agent is applied to the entire resin layer. The reaction can be carried out in a state of being evenly touched without unevenness. Therefore, the resin layer can be stably peeled while suppressing the occurrence of rough skin on the electroformed body.

（２）また、上記本発明の電鋳部品の製造方法において、前記加熱工程の際、前記成形型の浮き上がりを規制して融解された前記剥離剤中に該成形型を浸漬させる規制部材を利用しても良い。
この場合には、規制部材を利用するだけの簡便な方法で、融解された剥離剤中に成形型を確実に浸漬させた状態に保持しておくことができ、低コスト化に繋げ易い。 (2) Further, in the method for manufacturing an electroformed component according to the present invention, a regulating member that immerses the mold in the release agent melted by regulating the lifting of the mold during the heating step is used. You may do it.
In this case, it is possible to keep the mold in a state of being surely immersed in the melted release agent by a simple method using only the regulating member, and it is easy to reduce the cost.

（３）また、上記本発明の電鋳部品の製造方法において、前記加熱工程の際、無酸素雰囲気中で前記剥離剤を加熱しても良い。
この場合には、加熱中に、仮に成形型が浮き上がってその一部が融解された剥離剤から露出してしまったとしても、樹脂層に含まれる触媒が酸素と反応することに起因する肌荒れの発生を抑制することができる。 (3) Moreover, in the manufacturing method of the electroformed component of the said invention, you may heat the said peeling agent in an oxygen-free atmosphere in the case of the said heating process.
In this case, even during heating, even if the mold is lifted and part of the mold is exposed from the melted release agent, rough skin caused by the reaction of the catalyst contained in the resin layer with oxygen. Occurrence can be suppressed.

（４）また、上記本発明の電鋳部品の製造方法において、前記剥離剤として、前記水酸化ナトリウムよりも前記水酸化カリウムを多く有するものを用いても良い。
この場合には、水酸化カリウムの含有量の方が水酸化ナトリウムの含有量よりも多いので、電鋳体の変色をより効果的に抑制することができる。 (4) Moreover, in the manufacturing method of the electroformed part of the said invention, you may use what has more said potassium hydroxides than said sodium hydroxide as said release agent.
In this case, since the content of potassium hydroxide is larger than the content of sodium hydroxide, discoloration of the electroformed body can be more effectively suppressed.

（５）また、上記本発明の電鋳部品の製造方法において、前記電鋳体がニッケルを有し、前記加熱工程の際、前記剥離剤を２１５℃以下に加熱しても良い。
この場合には、ニッケルによる電鋳体の変質をより効果的に抑制することができる。 (5) In the method for producing an electroformed part of the present invention, the electroformed body may contain nickel, and the release agent may be heated to 215 ° C. or lower during the heating step.
In this case, alteration of the electroformed body due to nickel can be more effectively suppressed.

（６）また、上記本発明の電鋳部品の製造方法において、前記剥離剤として、カルシウム化合物の添加剤を有するものを用いても良い。
この場合には、感光性材料にフッ化物やリン含有化合物が含まれている場合、フッ素やリンをカルシウムと反応させることによって、電鋳体からこれらの物質を安定した状態で除去することができる。 (6) Moreover, in the manufacturing method of the electroformed component of the said invention, you may use what has the additive of a calcium compound as said release agent.
In this case, when the photosensitive material contains a fluoride or phosphorus-containing compound, these substances can be stably removed from the electroformed body by reacting fluorine or phosphorus with calcium. .

（７）また、上記本発明の電鋳部品の製造方法において、前記剥離剤として、有機酸又は有機酸化合物の添加剤を有するものを用いても良い。
この場合には、感光性材料に光重合開始剤（光重合触媒）としてアンチモン化合物等の金属化合物が含まれている場合、この金属化合物を有機酸基と反応させることによって、電鋳体からこれらの物質を安定した状態で除去することができ、電鋳体の変色や劣化を防ぐことができる。 (7) Moreover, in the manufacturing method of the electroformed component of the said invention, you may use what has the additive of an organic acid or an organic acid compound as said release agent.
In this case, when the photosensitive material contains a metal compound such as an antimony compound as a photopolymerization initiator (photopolymerization catalyst), by reacting the metal compound with an organic acid group, these are removed from the electroformed body. This material can be removed in a stable state, and discoloration and deterioration of the electroformed body can be prevented.

（８）また、上記本発明の電鋳部品の製造方法において、前記有機酸が酒石酸であっても良い。
この場合には、光重合開始剤として広く用いられているアンチモン化合物を用いている場合、このアンチモン化合物と酒石酸基とが反応し、安定且つ水に可溶な化合物を形成するので、電鋳体表面よりこれらの物質を容易に除去でき、電鋳体の変色や劣化を防ぐことができる。 (8) In the method for producing an electroformed component of the present invention, the organic acid may be tartaric acid.
In this case, when an antimony compound widely used as a photopolymerization initiator is used, the antimony compound reacts with a tartaric acid group to form a stable and water-soluble compound. These substances can be easily removed from the surface, and discoloration and deterioration of the electroformed body can be prevented.

本発明に係る電鋳部品の製造方法によれば、電鋳体の肌荒れを抑制しながら該電鋳体と樹脂層とを安定的に剥離させることができ、高品質な電鋳部品を製造することができる。特に、時計用部品として好適な電鋳部品を製造することができる。   According to the method for producing an electroformed part according to the present invention, the electroformed body and the resin layer can be stably peeled while suppressing the rough surface of the electroformed body, and a high quality electroformed part is produced. be able to. In particular, an electroformed part suitable as a watch part can be manufactured.

本発明に係る電鋳部品の製造に使用する成形型の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows embodiment of the shaping | molding die used for manufacture of the electroformed part which concerns on this invention. 図１に示す成形型を利用して製造された電鋳部品の断面図である。It is sectional drawing of the electroformed component manufactured using the shaping | molding die shown in FIG. 図１に示す成形型を利用して図２に示す電鋳部品を製造する際のフローチャートである。It is a flowchart at the time of manufacturing the electroformed component shown in FIG. 2 using the shaping | molding die shown in FIG. 図２に示す電鋳部品を製造する際の一工程を示す図であって、フォトレジストを露光している状態を示す図である。It is a figure which shows 1 process at the time of manufacturing the electroformed part shown in FIG. 2, Comprising: It is a figure which shows the state which has exposed the photoresist. 図２に示す電鋳部品を製造する際の一工程を示す図であって、図１に示す成形型を電鋳装置にセットした状態を示す図である。It is a figure which shows 1 process at the time of manufacturing the electroformed part shown in FIG. 2, Comprising: It is a figure which shows the state which set the shaping | molding die shown in FIG. 1 to the electroforming apparatus. 図５に示す状態の後、電鋳を行って電鋳体を形成した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which electroformed and formed the electrocast body after the state shown in FIG. 図６に示す状態の後、成形型から基板を除去した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which removed the board | substrate from the shaping | molding die after the state shown in FIG. 図２に示す電鋳部品を製造する際の一工程を示す図であって、図７に示す成形型を坩堝内にセットした後、剥離剤及び落し蓋を順に投入した状態を示す図である。It is a figure which shows 1 process at the time of manufacturing the electroformed part shown in FIG. 2, Comprising: After setting the shaping | molding die shown in FIG. 図８に示す状態の後、加熱を行って剥離剤を融解させた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which heated after the state shown in FIG. 8, and melt | dissolved the peeling agent.

以下、本発明に係る電鋳部品の製造方法の一実施形態について、図１から図９を参照して説明する。
本実施形態の製造方法は、図１に示す成形型１を利用して電鋳を行って導電層２ａ上に電鋳体５を形成させた後に、成形型１から基板２及び樹脂層３を除去することで、図２に示すような電鋳部品Ａを製造する方法である。 Hereinafter, an embodiment of a method for producing an electroformed component according to the present invention will be described with reference to FIGS.
In the manufacturing method of this embodiment, after performing electroforming using the mold 1 shown in FIG. 1 to form the electroformed body 5 on the conductive layer 2 a, the substrate 2 and the resin layer 3 are formed from the mold 1. It is a method of manufacturing the electroformed part A as shown in FIG. 2 by removing.

はじめに、上記成形型１について説明する。
この成形型１は、図１に示すように、表面に導電層２ａが形成された基板２と、導電層２ａ上に形成された樹脂層３と、を備えている。
本実施形態の基板２はシリコン基板であり、成形型１としての強度が維持できる程度の厚み（例えば、１μｍ〜１ｍｍ程度の厚み）とされている。樹脂層３は、化学増幅型のフォトレジスト（感光性材料）（図４参照）１０が硬化されることで形成されたものである。この際、樹脂層３は、所定の形状にパターニングされており、該樹脂層３と導電層２ａとで画成された空間部分に電鋳体５が形成されるようになっている。
なお、本実施形態では、エポキシ系の樹脂をベースとする化学増幅型のフォトレジスト１０を硬化した樹脂層３を用いる場合を例に挙げて説明する。 First, the mold 1 will be described.
As shown in FIG. 1, the mold 1 includes a substrate 2 having a conductive layer 2a formed on the surface thereof, and a resin layer 3 formed on the conductive layer 2a.
The substrate 2 of the present embodiment is a silicon substrate and has a thickness that can maintain the strength of the mold 1 (for example, a thickness of about 1 μm to 1 mm). The resin layer 3 is formed by curing a chemically amplified photoresist (photosensitive material) 10 (see FIG. 4). At this time, the resin layer 3 is patterned into a predetermined shape, and the electroformed body 5 is formed in a space defined by the resin layer 3 and the conductive layer 2a.
In the present embodiment, a case where a resin layer 3 obtained by curing a chemically amplified photoresist 10 based on an epoxy resin is used as an example will be described.

次に、上述した成形型１を利用して、図２に示す電鋳部品Ａを製造する方法について、図３に示すフローチャートを参照しながら説明する。
本実施形態の製造方法は、大別して上記成形型１を製造する成形型製造工程（Ｓ１）と、この成形型１を用いて電鋳体５を製造する電鋳体製造工程（Ｓ２）と、を備えている。
以下、これら各工程について詳細に説明する。 Next, a method for manufacturing the electroformed part A shown in FIG. 2 using the mold 1 described above will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
The manufacturing method according to the present embodiment is roughly divided into a mold manufacturing process (S1) for manufacturing the mold 1, and an electroformed body manufacturing process (S2) for manufacturing the electroformed body 5 using the mold 1. It has.
Hereinafter, each of these steps will be described in detail.

はじめに、上記成形型製造工程（Ｓ１）を行う。
この工程は、まず、図４に示すように、暗室にて基板２の導電層２ａ上に化学増幅型のフォトレジスト１０を所定の厚さに塗布した後、該フォトレジスト１０上にフォトマスク１１をセットする。なお、本実施形態ではフォトレジスト１０がネガ型とされている場合で説明する。そのため、フォトレジスト１０のうち硬化させたくない部分を覆うようにフォトマスク１１をセットする。 First, the mold manufacturing process (S1) is performed.
In this step, first, as shown in FIG. 4, a chemically amplified photoresist 10 is applied to a predetermined thickness on the conductive layer 2a of the substrate 2 in a dark room, and then a photomask 11 is formed on the photoresist 10. Set. In this embodiment, the case where the photoresist 10 is a negative type will be described. Therefore, the photomask 11 is set so as to cover a portion of the photoresist 10 that is not desired to be cured.

次いで、フォトマスク１１上から露光を行う。これにより、フォトレジスト１０のうち、フォトマスク１１を通過して露光された部分は硬化した樹脂層３になると共に、フォトマスク１１によってマスクされている部分は露光されずに未硬化となった未硬化層１０ａとなる。
次いで、現像を行って上記未硬化層１０ａを除去する。これにより、導電層２ａ上に樹脂層３が形成された図１に示す成形型１を製造することができる。この時点で成形型製造工程（Ｓ１）が終了する。 Next, exposure is performed from above the photomask 11. Thereby, a portion of the photoresist 10 exposed through the photomask 11 becomes the cured resin layer 3, and a portion masked by the photomask 11 is not exposed and uncured. It becomes the hardened layer 10a.
Next, development is performed to remove the uncured layer 10a. Thereby, the shaping | molding die 1 shown in FIG. 1 in which the resin layer 3 was formed on the conductive layer 2a can be manufactured. At this time, the mold manufacturing process (S1) is completed.

続いて、上記電鋳体製造工程（Ｓ２）を行う。
この工程は、成形型１を図５に示す電鋳装置２０にセットして電鋳体５を形成する電鋳体形成工程（Ｓ１０）と、形成した電鋳体５を所望の厚み寸法になるように調整する厚み調整工程（Ｓ２０）と、成形型１から導電層２ａを有する基板２を除去する第１除去工程（Ｓ３０）と、成形型１から樹脂層３を除去する第２除去工程（Ｓ４０）と、を備えている。
なお、本実施形態では、ニッケル（Ｎｉ）電鋳によって電鋳体５を製造する場合を例に挙げて説明する。また、第１除去工程（Ｓ３０）を先に行った後、第２除去工程（Ｓ４０）を行う場合を例に挙げて説明する。 Subsequently, the electroformed body manufacturing step (S2) is performed.
In this step, an electroformed body forming step (S10) in which the molding die 1 is set in the electroforming apparatus 20 shown in FIG. 5 to form the electroformed body 5, and the formed electroformed body 5 has a desired thickness dimension. A thickness adjusting step (S20) to be adjusted, a first removing step (S30) for removing the substrate 2 having the conductive layer 2a from the mold 1, and a second removing step (S30) for removing the resin layer 3 from the mold 1 S40).
In the present embodiment, the case where the electroformed body 5 is manufactured by nickel (Ni) electroforming will be described as an example. Further, the case where the second removal step (S40) is performed after the first removal step (S30) is performed will be described as an example.

ここで、上記電鋳装置２０について簡単に説明する。
図５に示すように、この電鋳装置２０は、電鋳液Ｗが貯液された電鋳槽２１と、電鋳すべき金属材料であるニッケルから形成され、電鋳液Ｗ内に浸されて配設された電極２２と、電気配線２３を介して電極２２及び成形型１の導電層２ａにそれぞれ接続される電源部２４と、を備えている。 Here, the electroforming apparatus 20 will be briefly described.
As shown in FIG. 5, the electroforming apparatus 20 is formed from an electroforming tank 21 in which an electroforming liquid W is stored and nickel which is a metal material to be electroformed, and is immersed in the electroforming liquid W. And a power supply unit 24 connected to the electrode 22 and the conductive layer 2a of the mold 1 via the electric wiring 23, respectively.

なお、電源部２４の陽極側に電極２２が接続され、陰極側に導電層２ａが接続されている。また、電鋳液Ｗは、電鋳すべき金属材料に応じて選択されるが、ニッケル電鋳を行う場合には、例えばスルファミン酸浴、ワット浴や硫酸浴等が用いられる。仮にスルファミン酸浴を用いてニッケル電鋳を行う場合には、例えば電鋳槽２１の中にスルファミン酸ニッケル水和塩を主成分とするスルファミン酸浴を入れる。   The electrode 22 is connected to the anode side of the power supply unit 24, and the conductive layer 2a is connected to the cathode side. The electroforming liquid W is selected according to the metal material to be electroformed. When nickel electroforming is performed, for example, a sulfamic acid bath, a watt bath, a sulfuric acid bath, or the like is used. If nickel electroforming is performed using a sulfamic acid bath, for example, a sulfamic acid bath mainly composed of nickel sulfamate hydrate is placed in the electroforming tank 21.

そして、このように構成された電鋳装置２０を利用して、上記電鋳体形成工程（Ｓ１０）を行う。
まず、図５に示すように、電鋳槽２１内に貯液された電鋳液Ｗ中に成形型１を浸漬させた後、電源部２４を作動させて、電極２２と導電層２ａとの間に所定の電圧を所定時間印加させる。すると、電極２２を構成するＮｉがイオン化してスルファミン酸浴中を移動し、図６に示すように電鋳液Ｗ内にて露出している導電層２ａ上に金属として析出すると共に、このＮｉが徐々に成長して電鋳体５となる。そして、少なくとも樹脂層３の厚みに達するまで電鋳体５を成長させる。なお、樹脂層３には電流が流れないので、該樹脂層３には電鋳体５が析出することはない。
この時点で、電鋳体形成工程（Ｓ１０）が終了する。 And the said electrocast body formation process (S10) is performed using the electroforming apparatus 20 comprised in this way.
First, as shown in FIG. 5, after the molding die 1 is immersed in the electroforming liquid W stored in the electroforming tank 21, the power source unit 24 is operated to connect the electrode 22 and the conductive layer 2a. A predetermined voltage is applied for a predetermined time. Then, Ni constituting the electrode 22 is ionized and moves in the sulfamic acid bath, and is deposited as a metal on the conductive layer 2a exposed in the electroforming liquid W as shown in FIG. Gradually grows into an electroformed body 5. Then, the electroformed body 5 is grown until at least the thickness of the resin layer 3 is reached. Since no current flows through the resin layer 3, the electroformed body 5 is not deposited on the resin layer 3.
At this point, the electroformed body forming step (S10) ends.

なお、この工程を行う際、電鋳槽２１に配管（図示せず）を介して弁（図示せず）を接続し、さらにこの配管に濾過用フィルタ（図示せず）を設けることにより、電鋳槽２１から排出されるスルファミン酸浴を濾過することが好ましい。更に、濾過したスルファミン酸浴を、注入用配管（図示せず）によって電鋳槽２１内に返送し、スルファミン酸浴を循環させることが好ましい。   When performing this process, a valve (not shown) is connected to the electroforming tank 21 via a pipe (not shown), and a filter for filtration (not shown) is further provided on the pipe. It is preferable to filter the sulfamic acid bath discharged from the casting tank 21. Furthermore, it is preferable that the filtered sulfamic acid bath is returned into the electroforming tank 21 by an injection pipe (not shown) and the sulfamic acid bath is circulated.

続いて、上記厚み調整工程（Ｓ２０）を行う。
まず、電鋳体５が形成された成形型１を電鋳槽２１から取り出した後、電鋳体５が所望の厚み寸法となるように成形型１ごと表面を機械的に平面研削する。その後、再度表面を例えば段階的に研磨加工して、研削時に生じた研削傷等を除去する。
この工程を行うことで、電鋳体５の表面を平坦面とすることができると共に、電鋳部品Ａとして規定された厚み寸法に調整することができる。 Subsequently, the thickness adjusting step (S20) is performed.
First, after the mold 1 on which the electroformed body 5 is formed is taken out from the electroforming tank 21, the surface of the entire mold 1 is mechanically ground so that the electroformed body 5 has a desired thickness dimension. Thereafter, the surface is polished again stepwise, for example, to remove grinding flaws and the like generated during grinding.
By performing this step, the surface of the electroformed body 5 can be made flat and adjusted to a thickness dimension defined as the electroformed part A.

続いて、上記第１除去工程（Ｓ３０）を行う。
まず、電鋳体５が形成された成形型１を水酸化ナトリウム５０％水溶液に浸し、略９５℃に加熱して数時間維持する。これにより、基板２の材料であるシリコンが水溶液中に溶解する。その後、この水溶液を冷却して、基板２が除去された成形型１（電鋳体５と樹脂層３と一体化したもの）を取り出すと共に、樹脂層３に付着している残りの導電層２ａをさらにエッチング等によって除去する。
これにより、図７に示すように、電鋳体５に樹脂層３のみが固着している状態となる。なお、以降、この状態を基板２が除去された成形型１’と称する。
この時点で、第１除去工程（Ｓ３０）が終了する。 Subsequently, the first removal step (S30) is performed.
First, the mold 1 on which the electroformed body 5 is formed is immersed in a 50% aqueous solution of sodium hydroxide, heated to approximately 95 ° C. and maintained for several hours. Thereby, silicon which is a material of the substrate 2 is dissolved in the aqueous solution. Thereafter, the aqueous solution is cooled, and the mold 1 (integrated with the electroformed body 5 and the resin layer 3) from which the substrate 2 has been removed is taken out, and the remaining conductive layer 2a attached to the resin layer 3 is removed. Is further removed by etching or the like.
As a result, as shown in FIG. 7, only the resin layer 3 is fixed to the electroformed body 5. Hereinafter, this state is referred to as a mold 1 ′ from which the substrate 2 has been removed.
At this point, the first removal step (S30) is completed.

続いて、残った樹脂層３を除去する上記第２除去工程（Ｓ４０）を行う。
この工程は、水酸化ナトリウム３１及び水酸化カリウム３２を有し、且つ、硫酸基或いは硝酸基を含む化合物、及びハロゲン化合物のうち少なくとも一方を有さない剥離剤３０と、基板２が除去された成形型１’とを混合させる混合工程（Ｓ４１）と、該工程後、１５０℃以上、２５０℃以下の温度に剥離剤３０を加熱して融解させる加熱工程（Ｓ４２）と、を備えている。 Subsequently, the second removal step (S40) for removing the remaining resin layer 3 is performed.
In this step, the release agent 30 having sodium hydroxide 31 and potassium hydroxide 32 and not having at least one of a compound containing a sulfuric acid group or a nitric acid group and a halogen compound, and the substrate 2 were removed. A mixing step (S41) for mixing the mold 1 ′ and a heating step (S42) for heating and melting the release agent 30 to a temperature of 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower after the step are provided.

まず、上記混合工程（Ｓ４１）を行う。
即ち、図８に示すように、坩堝３５内に基板２が除去された成形型１’を投入した後、所定量の剥離剤３０を投入することで、両者を混合させる。この際、坩堝３５は、電鋳体５を構成するニッケルよりもイオン化傾向が大きい、例えば鉄製のものを用いることが好ましい。 First, the mixing step (S41) is performed.
That is, as shown in FIG. 8, the mold 1 ′ from which the substrate 2 has been removed is placed in the crucible 35, and then a predetermined amount of the release agent 30 is introduced to mix them together. At this time, the crucible 35 is preferably made of, for example, iron having a higher ionization tendency than nickel constituting the electroformed body 5.

なお、本実施形態では、剥離剤３０として、水酸化ナトリウム３１と水酸化カリウム３２との混合物を主成分とし、且つ、硫酸基或いは硝酸基を含む化合物及びハロゲン化合物の両方を有さないものを用いる。また、水酸化ナトリウム３１と水酸化カリウム３２との比率は、例えば、重量比で１対４となるように調整しておく。   In the present embodiment, the release agent 30 is mainly composed of a mixture of sodium hydroxide 31 and potassium hydroxide 32, and does not have both a compound containing a sulfate group or a nitrate group and a halogen compound. Use. Moreover, the ratio of the sodium hydroxide 31 and the potassium hydroxide 32 is adjusted so that it may become 1: 4 by weight ratio, for example.

また、この混合工程（Ｓ４１）の段階では、剥離剤３０は液相を形成する比率で水酸化ナトリウム３１の粒と水酸化カリウム３２の粒とを混ぜただけのもので良く、或いは、液相を形成する組成の水酸化ナトリウム３１と水酸化カリウム３２との固溶体としたものでも構わない。
更に、エポキシ系の樹脂をベースとするフォトレジスト１０には、光重合開始剤（光重合触媒）として六フッ化アンチモンイオンが含まれているので、剥離剤３０には、例えばアンチモンと安定な物質を形成する酒石酸やカリウム等のような酒石酸基を有する化合物を添加剤３３として混ぜても良い。 In this mixing step (S41), the release agent 30 may be a mixture of the sodium hydroxide 31 particles and the potassium hydroxide 32 particles at a ratio of forming a liquid phase, or the liquid phase. It may be a solid solution of sodium hydroxide 31 and potassium hydroxide 32 having a composition that forms the above.
Further, since the photoresist 10 based on an epoxy resin contains antimony hexafluoride ions as a photopolymerization initiator (photopolymerization catalyst), the release agent 30 includes, for example, antimony and a stable substance. A compound having a tartaric acid group, such as tartaric acid or potassium, which forms, may be mixed as the additive 33.

ところで、本実施形態では、剥離剤３０を投入した後、さらにこれら剥離剤３０上に落し蓋（規制部材）３６をセットする。この落し蓋３６は、坩堝３５の開口部を略塞ぐサイズに形成され、耐薬品性を有すると共に剥離剤３０よりも比重が重い金属製又は樹脂製の蓋である。また、この落し蓋３６には、全面に亘って厚さ方向に貫通する貫通孔３６ａが複数形成されている。この時点で、混合工程（Ｓ４１）が終了する。   By the way, in this embodiment, after throwing in the release agent 30, it is further dropped onto the release agent 30 and a lid (regulating member) 36 is set. The drop lid 36 is a metal or resin lid that is formed in a size that substantially closes the opening of the crucible 35, has chemical resistance, and has a higher specific gravity than the release agent 30. The drop lid 36 has a plurality of through holes 36a penetrating in the thickness direction over the entire surface. At this point, the mixing step (S41) ends.

続いて、上記加熱工程（Ｓ４２）に移行する。
まず、坩堝３５を図示しない電気炉内に投入する。そして、この電気炉内を真空引きした後、内部を不活性ガス（例えば窒素やアルゴン）雰囲気状態とする。これにより、電気炉内は無酸素雰囲気状態となる。
次いで、剥離剤３０の温度が１５０℃以上、２１５℃以下となるように電気炉内を加熱する。そして、剥離剤３０がある程度融解するまで数時間加熱した後、この加熱状態を少なくとも１時間維持する。 Then, it transfers to the said heating process (S42).
First, the crucible 35 is put into an electric furnace (not shown). And after evacuating the inside of this electric furnace, the inside is made into an inert gas (for example, nitrogen or argon) atmosphere state. Thereby, the inside of an electric furnace will be in an oxygen-free atmosphere state.
Next, the inside of the electric furnace is heated so that the temperature of the release agent 30 is 150 ° C. or higher and 215 ° C. or lower. Then, after heating for several hours until the release agent 30 is melted to some extent, this heating state is maintained for at least one hour.

すると、図９に示すように、上記加熱によって剥離剤３０は融解して液化し、樹脂層３の全体に亘って作用する。特に、剥離剤３０は上記成分からなるものであるので、アルカリ水溶液等のような溶液系の剥離剤とは異なり、化学増幅型のフォトレジスト１０を硬化させた樹脂層３であっても、確実に融解させて電鋳体５から安定的に剥離させることができる。しかも、電鋳体５の変色や変質を抑えた状態で樹脂層３を融解して剥離させることができる。   Then, as shown in FIG. 9, the release agent 30 is melted and liquefied by the heating, and acts over the entire resin layer 3. In particular, since the release agent 30 is composed of the above-described components, the resin layer 3 obtained by curing the chemically amplified photoresist 10 is surely different from a solution-type release agent such as an alkaline aqueous solution. And can be stably peeled from the electroformed body 5. Moreover, the resin layer 3 can be melted and peeled in a state in which discoloration or alteration of the electroformed body 5 is suppressed.

ところで、上記加熱中、剥離剤３０が融解して液化されると同時に、落し蓋３６は坩堝３５の底部に向かって沈み始める。この際、この落し蓋３６は、剥離剤３０よりも比重が重く、全面に亘って複数の貫通孔３６ａが形成されているので、傾くことなく略水平状態を維持したまま滑らかに沈み始める。これにより、基板２が除去された成形型１’の浮き上がりを規制することができると共に、融解されて液化した剥離剤３０中に成形型１’を確実に沈めて浸漬させた状態に保持できる。   By the way, at the same time as the release agent 30 is melted and liquefied during the heating, the dropping lid 36 begins to sink toward the bottom of the crucible 35. At this time, the drop lid 36 has a specific gravity heavier than that of the release agent 30 and is formed with a plurality of through holes 36a over the entire surface. Therefore, the drop lid 36 begins to sink smoothly while maintaining a substantially horizontal state without tilting. Thereby, the lifting of the mold 1 ′ from which the substrate 2 has been removed can be restricted, and the mold 1 ′ can be securely submerged and immersed in the melted and liquefied release agent 30.

従って、加熱中、成形型１’が不安定になることがなく、剥離剤３０を樹脂層３の全体にムラなく均一に触れさせた状態で反応させることができる。しかも、貫通孔３６ａ内にも液化した剥離剤３０が行き渡るので、落し蓋３６に邪魔されることなく、剥離剤３０を樹脂層３に作用させることができる。
その結果、電鋳体５に肌荒れが生じてしまうことを抑制しながら樹脂層３を剥離させることができる。 Therefore, the mold 1 ′ does not become unstable during heating, and the release agent 30 can be reacted in a state where the entire resin layer 3 is uniformly touched without unevenness. Moreover, since the liquefied release agent 30 is distributed also in the through hole 36a, the release agent 30 can be applied to the resin layer 3 without being obstructed by the drop lid 36.
As a result, it is possible to peel the resin layer 3 while suppressing the occurrence of rough skin on the electroformed body 5.

次いで、上記加熱工程（Ｓ４２）が終了した後、坩堝３５を電気炉内から取り出し、水酸化ナトリウム３１が固化するまで剥離剤３０を冷却する。そして、電鋳体５と共に固化した剥離剤３０を水中に投入して、剥離剤３０を溶融させることで電鋳体５を取り出す。この時点で、第２除去工程（Ｓ４０）が終了する。   Next, after the heating step (S42) is completed, the crucible 35 is taken out from the electric furnace, and the release agent 30 is cooled until the sodium hydroxide 31 is solidified. And the release agent 30 solidified with the electrocast body 5 is thrown into water, and the electroformed body 5 is taken out by melting the release agent 30. At this point, the second removal step (S40) ends.

その後、この電鋳体５の形状や寸法等の最終的な確認や、傷や変形等の有無等の外観検査等を行うことで、図２に示す電鋳部品Ａを得ることができる。   Thereafter, the electroformed part A shown in FIG. 2 can be obtained by final confirmation of the shape and dimensions of the electroformed body 5 and appearance inspections such as the presence or absence of scratches and deformation.

上述した製造方法によれば、電鋳体５の変色や変質を抑えた状態で、化学増幅型のフォトレジスト１０を硬化させた樹脂層３であっても確実に融解して電鋳体５から剥離させることができ、電鋳体５からの樹脂層３の剥離性を向上させることができる。
特に、電鋳体５の肌荒れを抑制できるので、高品質な電鋳部品Ａを製造することができる。従って、本実施形態の製造方法で製造された電鋳部品Ａは、がんぎ歯車やアンクル体や二番車等の時計用部品として好適に利用することが可能である。 According to the above-described manufacturing method, the resin layer 3 obtained by curing the chemically amplified photoresist 10 can be reliably melted from the electroformed body 5 in a state in which discoloration or alteration of the electroformed body 5 is suppressed. It can be made to peel and the peelability of the resin layer 3 from the electroformed body 5 can be improved.
In particular, since rough skin of the electroformed body 5 can be suppressed, a high quality electroformed part A can be manufactured. Therefore, the electroformed part A manufactured by the manufacturing method of the present embodiment can be suitably used as a timepiece part such as a escape gear, an ankle body, or a second wheel.

また、落し蓋３６を利用するだけの簡便な方法で、融解された剥離剤３０中に成形型１’を確実に浸漬させた状態に保持しておくことができ、構成の簡略化を図って低コスト化に繋げ易い。
また、無酸素雰囲気中で加熱を行うので、加熱中に、仮に基板２が除去された成形型１’が浮き上がってしまい、その一部が液化した剥離剤３０の液面上に露出してしまったとしても、樹脂層３に含まれる触媒（例えばアンチモンやリン化合物）が酸素と反応することに起因する肌荒れの発生を抑制することができる。 Further, the mold 1 ′ can be securely immersed in the melted release agent 30 by a simple method using only the drop lid 36, and the configuration can be simplified and reduced. Easy to connect to cost.
Further, since heating is performed in an oxygen-free atmosphere, the mold 1 ′ from which the substrate 2 has been removed rises during heating, and a part of the mold 1 ′ is exposed on the liquid surface of the liquefied release agent 30. Even so, the occurrence of rough skin caused by the reaction of the catalyst (for example, antimony or phosphorus compound) contained in the resin layer 3 with oxygen can be suppressed.

また、水酸化カリウム３２の含有量の方が水酸化ナトリウム３１の含有量より多い剥離剤３０を使用しているので、電鋳体５の変色をより効果的に抑制することができる。
また、１５０℃以上、２１５℃以下の温度で剥離剤３０を加熱するので、ニッケルからなる電鋳体５に不純物が含まれていても変質をより効果的に抑制することができる。
また、剥離剤３０に酒石酸基を有する化合物を添加剤３３として添加しているので、電鋳体５から六フッ化アンチモンイオン等のアンチモン化合物を除去でき、電鋳体５の変色や劣化を効果的に抑制することができる。 Moreover, since the release agent 30 in which the content of potassium hydroxide 32 is higher than the content of sodium hydroxide 31 is used, discoloration of the electroformed body 5 can be more effectively suppressed.
Moreover, since the release agent 30 is heated at a temperature of 150 ° C. or higher and 215 ° C. or lower, the deterioration can be more effectively suppressed even if impurities are contained in the electroformed body 5 made of nickel.
Further, since a compound having a tartaric acid group is added to the release agent 30 as the additive 33, antimony compounds such as antimony hexafluoride ions can be removed from the electroformed body 5, and the discoloration and deterioration of the electroformed body 5 are effective. Can be suppressed.

なお、上記実施形態において、剥離剤３０にカルシウム化合物の添加剤３３を添加した場合には、電鋳体５にフッ化物やリン含有化合物が含まれていたとしても、フッ素やリンをカルシウムと反応させることによって、電鋳体５からこれらの物質を安定した状態で除去することができる。   In the above embodiment, when the calcium compound additive 33 is added to the release agent 30, fluorine or phosphorus reacts with calcium even if the electroformed body 5 contains a fluoride or a phosphorus-containing compound. By doing so, these substances can be removed from the electroformed body 5 in a stable state.

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。   The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上記実施形態では、混合工程（Ｓ４１）の際、坩堝３５内に先に基板２が除去された成形型１’を投入した後、剥離剤３０を投入したが、これとは逆に先に剥離剤３０を投入してから基板２が除去された成形型１’を投入しても構わない。
また、一旦剥離剤３０を投入した後、基板２が除去された成形型１’を投入し、その後残りの剥離剤３０を投入しても構わない。いずれの場合であっても、同様の作用効果を奏することができる。
更には、坩堝３５内に先に基板２が除去された成形型１’を投入した場合、該成形型１’上に落し蓋３６を載せた後に、剥離剤３０を投入しても構わない。この場合であっても、同様の作用効果を奏することができる。 For example, in the above-described embodiment, in the mixing step (S41), the mold 1 'from which the substrate 2 has been removed is introduced into the crucible 35, and then the release agent 30 is introduced. Alternatively, the mold 1 ′ from which the substrate 2 has been removed may be introduced after the release agent 30 is introduced into the mold.
Alternatively, after the release agent 30 is once charged, the mold 1 ′ from which the substrate 2 has been removed may be charged, and then the remaining release agent 30 may be charged. In either case, the same effects can be achieved.
Further, when the molding die 1 ′ from which the substrate 2 has been removed is introduced into the crucible 35, the release agent 30 may be introduced after dropping on the molding die 1 ′ and placing the lid 36. Even in this case, the same effects can be achieved.

また、上記実施形態では、落し蓋３６を利用したが、この場合に限定されるものではない。例えば、坩堝３５の内面に係合可能なプレート部材を規制部材として採用しても構わない。この場合であっても、成形型１’の浮き上がりを規制することができると共に、液化した剥離剤３０中に成形型１’を浸漬した状態で保持することが可能である。
なお、成形型１’を液化した剥離剤３０中に浸漬する際、該成形型１’が極力坩堝３５に触れないようにすることが好ましい。こうすることで、樹脂層３に対してよりムラなく均一に剥離剤３０を作用させることができ、剥離性をより向上することができる。 Moreover, in the said embodiment, although the drop lid 36 was utilized, it is not limited to this case. For example, a plate member that can be engaged with the inner surface of the crucible 35 may be adopted as the regulating member. Even in this case, the lifting of the mold 1 ′ can be restricted, and the mold 1 ′ can be held in a state of being immersed in the liquefied release agent 30.
In addition, when the mold 1 ′ is immersed in the liquefied release agent 30, it is preferable that the mold 1 ′ does not touch the crucible 35 as much as possible. By carrying out like this, the peeling agent 30 can be made to act more uniformly with respect to the resin layer 3, and peelability can be improved more.

また、上記実施形態では、シリコンからなる基板２を例に挙げて説明したが、この場合に限定されるものではない。特に、シリコンを採用した場合には、該シリコンが水酸化ナトリウム３１や水酸化カリウム３２の融解液に融解されて高融点物質が形成されるため、液化した剥離剤３０が固化する恐れが考えられる。そのため、上記実施形態では、第２除去工程（Ｓ４０）よりも前に第１除去工程（Ｓ３０）を行った。
しかしながら、基板２の材料を剥離剤３０に不溶な材料、例えばサファイヤ、鉄、ステンレスやチタン等の材料を採用した場合には、第２除去工程（Ｓ４０）を先に行い、その後、第１除去工程（Ｓ３０）を行う順序でも構わない。 In the above embodiment, the substrate 2 made of silicon has been described as an example. However, the present invention is not limited to this case. In particular, when silicon is used, since the silicon is melted in a molten solution of sodium hydroxide 31 or potassium hydroxide 32 to form a high melting point material, the liquefied release agent 30 may be solidified. . Therefore, in the said embodiment, the 1st removal process (S30) was performed before the 2nd removal process (S40).
However, when the substrate 2 is made of a material insoluble in the release agent 30, such as sapphire, iron, stainless steel, or titanium, the second removal step (S40) is performed first, and then the first removal. The order of performing the step (S30) may be used.

Ａ…電鋳部品
１…成形型
２…基板
２ａ…導電層
３…樹脂層
５…電鋳体
１０…フォトレジスト（化学増幅型の感光性材料）
３０…剥離剤
３１…水酸化ナトリウム
３２…水酸化カリウム
３３…添加剤
３６…落し蓋（規制部材）
Ｓ３０…第１除去工程
Ｓ４０…第２除去工程
Ｓ４１…混合工程
Ｓ４２…加熱工程 A ... Electroformed part 1 ... Mold 2 ... Substrate 2a ... Conductive layer 3 ... Resin layer 5 ... Electroformed body 10 ... Photoresist (chemically amplified photosensitive material)
30 ... Release agent 31 ... Sodium hydroxide 32 ... Potassium hydroxide 33 ... Additive 36 ... Drop lid (regulating member)
S30 ... 1st removal process S40 ... 2nd removal process S41 ... Mixing process S42 ... Heating process

Claims (8)

基板の導電層上に化学増幅型の感光性材料を硬化させた樹脂層が形成された成形型を利用して電鋳を行い、前記導電層上に電鋳体を形成させた後に、前記成形型から前記基板及び前記樹脂層を除去する電鋳部品の製造方法であって、
前記成形型から前記基板を除去する第１除去工程と、
前記成形型から前記樹脂層を除去する第２除去工程と、を備え、
前記第２除去工程は、
水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムを有し、且つ、硫酸基或いは硝酸基を含む化合物、及びハロゲン化合物のうち少なくとも一方を有さない剥離剤と、前記成形型とを混合させる混合工程と、
該工程後、１５０℃以上、２５０℃以下の温度に前記剥離剤を加熱して融解させる加熱工程と、を備え、
前記加熱工程の際、融解された前記剥離剤中に前記成形型を浸漬した状態に保持しておくことを特徴とする電鋳部品の製造方法。 Electroforming is performed using a forming die in which a resin layer obtained by curing a chemically amplified photosensitive material is formed on a conductive layer of a substrate, and after forming an electroformed body on the conductive layer, the forming is performed. A method for producing an electroformed component that removes the substrate and the resin layer from a mold,
A first removal step of removing the substrate from the mold;
A second removal step of removing the resin layer from the mold,
The second removal step includes
A mixing step of mixing the mold with a release agent having sodium hydroxide and potassium hydroxide and not having at least one of a compound containing a sulfuric acid group or a nitric acid group and a halogen compound;
A heating step of heating and releasing the release agent to a temperature of 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower after the step;
A method for producing an electroformed part, wherein the mold is immersed in the melted release agent during the heating step. 請求項１に記載の電鋳部品の製造方法において、
前記加熱工程の際、前記成形型の浮き上がりを規制して融解された前記剥離剤中に該成形型を浸漬させる規制部材を利用することを特徴とする電鋳部品の製造方法。 In the manufacturing method of the electroformed component of Claim 1,
A method for producing an electroformed part, comprising: a regulating member that immerses the mold in the release agent melted by regulating the lifting of the mold during the heating step. 請求項１又は２に記載の電鋳部品の製造方法において、
前記加熱工程の際、無酸素雰囲気中で前記剥離剤を加熱することを特徴とする電鋳部品の製造方法。 In the manufacturing method of the electroformed component of Claim 1 or 2,
In the heating step, the release agent is heated in an oxygen-free atmosphere. 請求項１から３のいずれか１項に記載の電鋳部品の製造方法において、
前記剥離剤として、前記水酸化ナトリウムよりも前記水酸化カリウムを多く有するものを用いることを特徴とする電鋳部品の製造方法。 In the manufacturing method of the electroformed component of any one of Claim 1 to 3,
A method for producing an electroformed part, characterized in that the release agent is one having more potassium hydroxide than the sodium hydroxide. 請求項１から４のいずれか１項に記載の電鋳部品の製造方法において、
前記電鋳体がニッケルを有し、
前記加熱工程の際、前記剥離剤を２１５℃以下に加熱することを特徴とする電鋳部品の製造方法。 In the manufacturing method of the electroformed component of any one of Claim 1 to 4,
The electroformed body has nickel;
In the heating step, the release agent is heated to 215 ° C. or less. 請求項１から５のいずれか１項に記載の電鋳部品の製造方法において、
前記剥離剤として、カルシウム化合物の添加剤を有するものを用いることを特徴とする電鋳部品の製造方法。 In the manufacturing method of the electroformed component of any one of Claim 1 to 5,
A method for producing an electroformed part comprising using a calcium compound additive as the release agent. 請求項１から５のいずれか１項に記載の電鋳部品の製造方法において、
前記剥離剤として、有機酸又は有機酸化合物の添加剤を有するものを用いることを特徴とする電鋳部品の製造方法。 In the manufacturing method of the electroformed component of any one of Claim 1 to 5,
A method for producing an electroformed part, comprising using a release agent having an organic acid or an organic acid compound additive. 請求項７に記載の電鋳部品の製造方法において、
前記有機酸が酒石酸であることを特徴とする電鋳部品の製造方法。 In the manufacturing method of the electroformed component of Claim 7,
The method for producing an electroformed part, wherein the organic acid is tartaric acid.
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